CN1878459A - 用于加载挠性印刷电路的载体带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于装配挠性印刷电路(FPC)的载体带。该载体带包含选自用氟树脂浸渍的玻璃纤维织物、碳纤维织物和芳香族聚酰胺纤维织物中的至少一种织物(1)；在所述的织物(1)的一个表面上涂敷的复合硅橡胶涂层(2)；和在所述的织物(1)的另一个表面上涂敷的耐热性硅粘合剂涂层(3)。本发明的载体带即使在高温下也显示优异的形状稳定性、剥离性和粘合力，具有均匀的表面，不留下粘合剂残余物，并且在表面污染的情况下容易清洗。因此，本发明的载体带能够使挠性印刷电路(FPC)的整个表面附着其上，可以容易地重复附着和分开挠性印刷电路(FPC)，并且使用寿命被延长，因为它可以重复使用。

Description

用于加载挠性印刷电路的载体带
技术领域
本发明涉及一种用于装配挠性印刷电路(以下称作“FPC”)的载体带，更具体而言，涉及一种用于装配FPC的载体带，其即使在高温下也显示优异的形状稳定性、剥离性和粘合力，具有均匀的表面，不留下粘合剂残余物，并且在表面污染的情况下容易清洗。
在其中在FPC上装配半导体器件如二极管的SMT(表面装配技术)过程中或在用铅焊接装配在FPC上的半导体器件的焊接过程中，将用于装配FPC的载体带在载体板上放置并且使用，以临时保护并将FPC固定在载体板上，所述的载体板是玻璃纤维板或金属板。
因而，需要用于装配FPC的载体带能够重复地对FPC的整个表面附着和保护，并且能够使临时保护的FPC容易附着和分开。
背景技术
直到现在，作为用于装配FPC的载体带，通常使用聚酰亚胺带。但是，在这种情况下，它们不能重复使用，因而，在每次操作中，必须将聚酰亚胺带附着在载体板上并且从其上除去，这使得过程复杂并且增加了制造成本。
而且，在使用聚酰亚胺带的情况下，FPC由于粘附剂残余物而受到污染，并且不能均匀地保护FPC的整个表面，由此降低印刷精度。
为了解决上面所述的问题，提出一种其中将粘性树脂如硅树脂涂敷于载体板上的方法。但是，出现下面的问题：由于尺寸稳定性低，在附着时使FPC折叠或弯曲，由于粘合剂树脂的涂层厚度的偏差而使FPC的固定性能降低，以及由于耐热性低而使涂层在过程中剥离或起皱。
作为另一现有技术的用于装配FPC的载体带，提出了一种载体带，它是通过将网状物层叠在聚酯织物上，然后在其上涂敷粘合剂而制造的。但是，在这种情况下，尺寸稳定性低且厚度不规则。
因而，本发明的一个目的是克服现有技术的问题，并且提供一种用于装配FPC的载体带，该载体带可以重复地使用并且可以附着FPC的整个表面，使FPC容易附着和分开，不留下粘合剂残余物，并且在表面污染的情况下容易清洗。
发明内容
(技术目的)
本发明提供一种用于装配FPC的载体带，其由于有优良的形状稳定性和均匀的表面粗糙度，可以附着薄膜FPC的整个表面。
此外，本发明提供一种用于装配FPC的载体带，其由于优异的耐热性、形状稳定性、粘合力和剥离性而可以容易地重复附着和分开FPC，并且由于它可以重复使用而使用寿命被延长。
(解决问题的技术手段)
为了达到上面所述的目的，根据本发明提供一种用于装配FPC的载体带，该载体带包含：选自用氟树脂浸渍的玻璃纤维织物、碳纤维织物和芳香族聚酰胺纤维织物中的至少一种织物(1)；在所述的织物(1)的一个表面上涂敷的复合硅橡胶涂层(2)；和在所述的织物(1)的另一个表面上涂敷的耐热性硅粘合剂涂层(3)。
以下，本发明将参考附图进行详细描述。
本发明的载体带具有如图1所示的剖面结构，其中在选自用氟树脂浸渍的玻璃纤维织物、碳纤维织物和芳香族聚酰胺纤维织物中的至少一种织物(以下，简称为“织物”)的一个表面上形成复合硅橡胶涂层2，并且在织物的另一个表面上形成耐热性硅粘合剂涂层3。
图1是本发明的横截面图。
更具体地，本发明具有这样的结构，其中在用氟树脂浸渍的织物1的两个表面上的一个上涂敷复合硅橡胶，并且在织物的另一个表面上涂敷耐热性硅粘合剂。
氟树脂包括聚四氟乙烯(PTFE)树脂等。
所述的复合硅橡胶是通过将固化剂和填料如二氧化硅加入至聚硅氧烷硅聚合物，然后在催化剂下加热和固化混合物而制成的，并且其肖氏硬度优选为5至60。
同时，耐热性硅粘合剂具有足够的耐热性，即使在高于250℃的温度下也保持一贯的粘合剂物理性质。
为了改善与载体板(B)的粘附性，更优选对耐热性硅粘合剂涂层3表面进行蚀刻或等离子体处理。
此外，本发明的载体带包含如图2所示的结构，其中用保护膜4覆盖复合硅橡胶涂层2和耐热性硅粘合剂涂层3。
图2是本发明包括保护膜4的载体带的横截面图。
保护膜4用于在使用前保护涂层2和3，并且在涂层2和3即将使用时与涂层2和3分离。
在将本发明用于SMT过程等的情况下，如图3所示，将耐热性硅粘合剂涂层3与载体板(B)粘合，并且将FPC(C)附着在复合硅橡胶涂层2上和从其上分开。
图3是显示其中本发明用于SMT过程的状态的横截面图。
有益效果
由于本发明的载体带包含用氟树脂浸渍的织物1，所述的载体带显示优异的耐热性和形状稳定性，所以即使在大约260℃的温度下也不发生收缩、膨胀和变形，由此可以重复使用。
此外，由于与载体板(B)粘合的耐热性硅粘合剂涂层3具有优异的耐热性，本发明的载体带在附着和分开时不产生粘合剂的残余物。
此外，本发明的载体带在260℃下可以重复地进行FPC的粘附和分开约500次，因为FPC被粘合、附着和分开的部分是由复合硅橡胶涂层2形成的，由于表面是均匀的，可以附着FPC的整个表面，并且可以在表面污染的情况下简单地用乙醇等清洗。
本发明的载体带可以附着薄膜FPC的整个表面，因为它即使在高温下也具有优异的形状稳定性并且具有均匀的表面粗糙度。
此外，本发明的载体带可以重复地粘附和分开FPC，因为它显示优异的耐热性、形状稳定性、粘合力和剥离性，并且由于它可以重复使用而具有长的使用寿命。
附图说明
图1和2是根据本发明用于装配挠性印刷电路(FPC)的载体带的横截面图；
图3是显示其中使用根据本发明用于装配挠性印刷电路(FPC)的载体带的状态的横截面图。
※附图中主要部件的参考数字的解释：
1：用氟树脂浸渍的玻璃纤维织物、碳纤维织物或芳香族聚酰胺纤维织物
2：复合硅橡胶涂层
3：耐热性硅粘合剂涂层
4：保护膜
A：本发明的载体带
B：载体板
C：挠性印刷电路(FPC)
工业适用性
在其中在FPC上装配半导体器件如二极管的SMT过程等中，将本发明的载体带在载体板上放置并且使用，以临时保护并将FPC固定在载体板上，所述的载体板是玻璃纤维板或金属板。
在刚性印刷电路上装配半导体器件如二极管的过程中，可以在载体板上放置并且使用本发明的载体带，以临时保护并将刚性印刷电路固定在载体板上，所述的载体板是玻璃纤维板或金属板。
还可以将本发明的载体带在载体板上放置并且使用，以在芯片装配过程中临时保护并将倒装晶片固定在载体板上，并且在制造过程中临时保护和固定平板显示材料如有机发光器件(OLED)和液晶面板。

Claims (8)

1.一种用于装配挠性印刷电路的载体带，该载体带包含：
选自玻璃纤维织物、碳纤维织物和芳香族聚酰胺纤维织物中的至少一种织物(1)，所述的玻璃纤维织物是用氟树脂浸渍的；
在所述的织物(1)的一个表面上涂敷的复合硅橡胶涂层(2)；和
在所述的织物(1)的另一个表面上涂敷的耐热性硅粘合剂涂层(3)。
2.根据权利要求1的载体带，其中所述的氟树脂是聚四氟乙烯树脂。
3.根据权利要求1的载体带，其中所述的复合硅橡胶是通过将固化剂和填料加入至聚硅氧烷硅聚合物，然后在催化剂下加热和固化混合物而制成的。
4.根据权利要求1的载体带，其中所述的复合硅橡胶的肖氏硬度为5至60。
5.根据权利要求1的载体带，其中所述的耐热性硅粘合剂即使在高于250℃的温度下也保持一贯的粘合剂物理性能。
6.根据权利要求1的载体带，其中所述的耐热性硅粘合剂涂层(3)表面被蚀刻或等离子体处理。
7.根据权利要求1的载体带，其中所述的复合硅橡胶涂层(2)和耐热性硅粘合剂涂层(3)是用保护膜(4)覆盖的。
8.根据权利要求7的载体带，其中所述的保护膜(4)是聚酯膜。
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