CN1848675A - 防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法 - Google Patents
防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1848675A CN1848675A CNA200610073233XA CN200610073233A CN1848675A CN 1848675 A CN1848675 A CN 1848675A CN A200610073233X A CNA200610073233X A CN A200610073233XA CN 200610073233 A CN200610073233 A CN 200610073233A CN 1848675 A CN1848675 A CN 1848675A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wave device
- comb electrode
- reflector
- surface elasticity
- manufacture method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02921—Measures for preventing electric discharge due to pyroelectricity
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49005—Acoustic transducer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
一种表面弹性波设备的制造方法,由于在用绝缘膜(6)将梳状电极(2)和反射器(5a、5b)的整个区域覆盖的状态下,在电极部(3a、3b)上形成导体层(4),因此在形成导体层(4)时,由绝缘膜(6)保护梳状电极(2)和反射器(5a、5b),没有异物附着在梳状电极(2)和反射器(5a、5b),性能良好。从而,提供一种廉价,且性能良好的表面弹性波设备的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种适合适用在移动电话机等中使用的天线公用器等的表面弹性波设备的制造方法。
背景技术
若对以往的表面弹性波设备、以及它的制造方法相关的附图进行说明,则图43为以往的表面弹性波设备的梳状电极或反射器的俯视图,图44为以往的表面弹性波设备的要部剖面图,图45为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第一工序的要部剖面图,图46为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第二工序的要部剖面图,图47为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第三工序的要部剖面图,图48为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第三工序的俯视图。
并且,图49为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第四工序的要部剖面图,图50为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第五工序的要部剖面图,图51为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第六工序的要部剖面图,图52为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第六工序的俯视图,图53为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第七工序的要部剖面图,图54为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第七工序的俯视图,图55为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第八工序的要部剖面图,图56为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第九工序的要部剖面图,图57为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第九工序的要部剖面图。
接着,基于图43、图44对以往的表面弹性波设备的结构进行说明,在压电基板51的一面侧,具有:由两个成对的一组梳状电极52a、52b,与该梳状电极52a、52b连接的电极部53a、53b、在该电极部53a、53b上,经由由与电极部53a、53b不同种类的金属组成的中间层54形成的导体层55、在该导体层55上的局部形成的凸块56、与梳状电极52a、52b的两侧邻接设置的梯状反射器57a、57b,按照覆盖梳状电极52a、52b和反射器57a、57b的整个区域的方式设置的绝缘膜58,并形成以往的表面弹性波设备。
接着,基于图45~图57对具有这样构成的以往表面弹性波设备的制造方法进行说明,首先,在压电基板51的一面侧的整个面,形成负性抗蚀剂膜60,采用掩模进行曝光之后,通过溶液将未曝光的抗蚀剂膜60除去,如图45所示,保留被曝光的抗蚀剂膜60。
即,抗蚀剂膜60,处于被配置在梳状电极52a、52b和反射器57a、57b的间隙部(未形成导体的地方)的状态。
接着,如图46所示,在压电基板51的整个一面侧,对导电性材料进行蒸镀,形成导体之后,如图47、图48所示,如果除去抗蚀剂膜60,则形成梳状电极52a、52b、电极部53a、53b、反射器57a、57b、和将它们等电连接的保护导体61。
接着,在图47、图48的一面侧的整个面上,形成负性抗蚀剂膜60,在将电极部53a、53b掩蔽的状态下进行曝光之后,通过溶液将未被曝光的电极部53a、53b上的抗蚀剂膜60除去,如图49所示,保留除电极部53a、53b上以外的被曝光的抗蚀剂膜60。
接着,如图50所示,在压电基板51的一面侧的整个面,对导电性材料进行蒸镀,形成由中间层54和导体层55构成的导体之后,如图51、图52所示,如果除去抗蚀剂膜60,则在电极部53a、53b上,经由中间层54形成导体层55。
接着,如图53、图54所示,在导体层55的局部,形成凸块56之后,如图55所示,在压电基板51的一面侧的整个面,喷溅形成绝缘膜58,然后,如图56所示,除去除了梳状电极52a、52b和反射器57a、57b的区域以外的地方的绝缘膜58。
接着,如图57所示,通过蚀刻除去保护导体61,在将具有电极部53a、53b的梳状电极52a、52b、和反射器57a、57b形成为独立的状态之后,如图44所示,如果使绝缘膜58变薄,并调节使之具有希望的频率特性,则完成以往的表面弹性波设备的制造。
在以往的表面弹性波设备的制造方法中,在压电基板51的一面侧,形成梳状电极52a、52b、反射器57a、57b、和将它们等电连接的保护导体61之后,在电极部53a、53b上,经由中间层54形成导体层55,并在导体层55上形成凸块56,在该工序之后,由于通过绝缘膜58,将梳状电极52a、52b和反射器57a、57b的区域覆盖,因此在形成绝缘膜58之前的工序中,产生的问题在于,在梳状电极52a、52b和反射器57a、57b的区域中有异物等附着,导致性能变差。
另外,在形成中间层54和导体层55时,由于通过抗蚀剂膜60形成中间层54和导体层55的形成区域,因此会产生制造工序增多,成本增加的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种廉价,且性能良好的表面弹性波设备的制造方法。
作为用于解决上述问题的第一解决方案,该表面弹性波设备,具有:压电基板;在该压电基板的一面侧设置的由两个成对的至少一组梳状电极;与该梳状电极连接的电极部;在该电极部上设置的导体层;与所述梳状电极的两侧邻接设置的反射器;和按照覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式形成的绝缘膜,在所述压电基板的一面侧,形成所述梳状电极和所述反射器,电连接所述梳状电极和所述反射器的保护导体形成在除了所述梳状电极和所述反射器之外的整个区域之后,按照至少覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式,形成绝缘膜,然后,以通过所述绝缘膜覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的状态,进行在所述电极部上形成所述导体层的工序、和除去所述保护导体的工序。
并且,作为第二解决方案,将所述绝缘膜形成在所述压电基板的整个所述一面侧后,除去与所述电极部对应的位置的所述绝缘膜,然后,在所述电极部上进行形成所述导体层的工序后,除去所述梳状电极和所述反射器的区域外的所述绝缘膜,并且,除去所述保护导体。
并且,作为第三解决方案,该表面弹性波设备具有:多组所述梳状电极、分别与多组所述梳状电极对应设置的所述反射器、和连结与所述梳状电极连接的所述电极部之间的连接图案,在所述压电基板的所述一面侧,形成所述梳状电极和所述反射器,电连接所述梳状电极和所述反射器的所述保护导体形成在除了所述梳状电极和所述反射器之外的整个区域后,按照至少覆盖每组的所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式形成所述绝缘膜,然后,以通过所述绝缘膜覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的状态,进行在所述电极部上和所述连接图案上形成所述导体层的工序、和除去所述保护导体的工序。
并且,作为第四解决方案,将所述绝缘膜形成在所述压电基板的整个所述一面侧后,除去与所述电极部和所述连接图案对应的位置的所述绝缘膜,然后,进行在所述电极部上和所述布线图案上形成所述导体层的工序后,除去所述梳状电极和所述反射器的区域外的所述绝缘膜,并且,除去所述保护导体。
(发明的效果)
本发明的表面弹性波设备的制造方法,由于在用绝缘膜将梳状电极和反射器的整个区域覆盖的状态下,在电极部上形成导体层,因此在形成导体层时,由绝缘膜保护梳状电极和反射器,没有异物附着在梳状电极和反射器,性能良好。
另外,在压电基板的整个一面侧形成绝缘膜之后,除去与电极部对应的位置的绝缘膜,然后,进行在电极部上形成导体层的工序,故通过绝缘膜形成导体层的形成区域,因此不需要用于形成导体层的抗蚀剂膜,制造工序少且廉价。
另外,由于在用绝缘膜覆盖每组的梳状电极和反射器的整个区域的状态下,在电极部上形成导体层,因此在形成导体层时,用绝缘膜保护梳状电极和反射器,无异物向梳状电极和反射器附着,且性能良好。
另外,在压电基板的整个一面侧形成绝缘膜之后,将与电极部和连接图案对应的位置的绝缘膜除去,然后,由于进行在电极部上和连接图案上形成导体层的工序,故通过绝缘膜形成导体层的形成区域,因此,不需要用于形成导体层的抗蚀剂膜,制造工序少且廉价。
附图说明
图1为本发明的表面弹性波设备的第一实施例的俯视图。
图2为图1的2-2线的剖面图。
图3为图1的3-3线的剖面图。
图4为表示本发明的表面弹性波设备的第一实施例中的、梳状电极和反射器的俯视图。
图5为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第一工序的俯视图。
图6为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第一工序的剖面图。
图7为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第二工序的俯视图。
图8为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第二工序的剖面图。
图9为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第三工序的俯视图。
图10为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第三工序的剖面图。
图11为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第四工序的俯视图。
图12为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第四工序的剖面图。
图13为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第五工序的俯视图。
图14为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第五工序的剖面图。
图15为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第六工序的俯视图。
图16为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第六工序的剖面图。
图17为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第七工序的俯视图。
图18为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第七工序的剖面图。
图19为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第八工序的俯视图。
图20为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第八工序的剖面图。
图21为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第九工序的俯视图。
图22为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第九工序的剖面图。
图23为本发明的表面弹性波设备的第二实施例的俯视图。
图24为本发明的表面弹性波设备的第二实施例的要部放大俯视图。
图25为图24的25-25线的剖面图。
图26为表示本发明的表面弹性波设备的第二实施例中的、梳状电极和反射器的放大俯视图。
图27为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第一工序的剖面图。
图28为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第二工序的俯视图。
图29为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第二工序的剖面图。
图30为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第三工序的俯视图。
图31为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第三工序的剖面图。
图32为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第四工序的俯视图。
图33为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第四工序的剖面图。
图34为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第五工序的俯视图。
图35为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第五工序的剖面图。
图36为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第六工序的俯视图。
图37为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第六工序的剖面图。
图38为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第七工序的俯视图。
图39为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第七工序的剖面图
图40为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第八工序的俯视图。
图41为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第八工序的剖面图。
图42为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第九工序的剖面图。
图43为表示以往的表面弹性波设备的梳状电极或反射器的俯视图。
图44为以往的表面弹性波设备的要部剖面图。
图45为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第一工序的要部剖面图。
图46为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第二工序的要部剖面图。
图47为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第三工序的要部剖面图。
图48为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第三工序的俯视图。
图49为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第四工序的要部剖面图。
图50为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第五工序的要部剖面图。
图51为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第六工序的要部剖面图。
图52为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第六工序的俯视图。
图53为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第七工序的要部剖面图。
图54为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第七工序的俯视图。
图55为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第八工序的要部剖面图。
图56为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第九工序的要部剖面图。
图57为表示以往的表面弹性波设备的制造方法的第九工序的要部剖面图。
图中:1-压电基板、2-梳状电极、2a,2b-齿部、3a,3b-电极部、4-导体层、5a,5b-反射器、6-绝缘膜、7-连接图案、P-连接点、11-导体、12-保护导体、13-抗蚀剂膜。
具体实施方式
对与本发明的表面弹性波设备、以及它的制造方法相关的附图进行说明,图1为本发明的表面弹性波设备的第一实施例的俯视图,图2为图1中的2-2线的剖面图,图3为图1中的3-3线的剖面图,图4为表示本发明的表面弹性波设备的第一实施例中的梳状电极与反射器的俯视图,图5为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第一工序的俯视图,图6为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第一工序的剖面图,图7为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第二工序的俯视图,图8为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第二工序的剖面图。
并且,图9为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第三工序的俯视图,图10为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第三工序的剖面,图11为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第四工序的俯视图,图12为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第四工序的剖面图,图13为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第五工序的俯视图,图14为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第五工序的剖面图。
并且,图15为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第六工序的俯视图,图16为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第六工序的剖面图,图17为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第七工序的俯视图,图18为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第七工序的剖面图,图19为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第八工序的俯视图,图20为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第八工序的剖面图,图21为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第九工序的俯视图,图22为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第一实施例中的第九工序的剖面图。
并且,图23为本发明的表面弹性波设备的第二实施例的俯视图,图24为本发明的表面弹性波设备的第二实施例中的要部放大俯视图,图25为图24的25-25线的剖面图,图26为表示本发明的表面弹性波设备的第二实施例中的、梳状电极与反射器的放大俯视图,图27为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的、第一工序的剖面图,图28为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第二工序的俯视图,图29为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例的第二工序的剖面图。
并且,图30为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第三工序的俯视图,图31为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第三工序的剖面图,图32为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第四工序的俯视图,图33为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例的第四工序的剖面图,图34为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例的第五工序的俯视图,图35为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第五工序的剖面图。
并且,图36为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第六工序的俯视图,图37为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第六工序的剖面图,图38为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第七工序的俯视图,图39为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第七工序的剖面图,图40为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第八工序的俯视图,图41为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第八工序的剖面图,图42为表示本发明的表面弹性波设备的制造方法的第二实施例中的第九工序的剖面图。
接着,基于图1~图4对本发明的表面弹性波设备的第一实施例中的构成进行说明。在压电基板1的一面侧,具于:由两个成一对的一组梳状电极2、连接于该梳状电极2的对置的齿部2a、2b的电极部3a、3b,在该电极部3a、3b上设置的导体层4、和与梳状电极2的两侧邻接设置的反射器5a、5b。
并且,梳状电极2、电极部3a、3b、反射器5a、5b,由铜或铜合金等相同的金属材料形成,同时导体层4,由铝形成,通过在电极部3a、3b上形成导体层4,增大厚度,减小电阻。
并且,在压电基板1的一面侧,设置由氧化硅组成的绝缘膜6,该绝缘膜6被设置成跨在梳状电极52和放射器5a、5b,并覆盖梳状电极2和反射器5a、5b的整个区域,导体层4处作为外部连接用,形成本发明的表面弹性波设备。
其次,基于图5~图22对具有该构成的本发明的表面弹性波设备的制造方法进行说明。首先,如图5、图6所示,在压电基板1的一面侧的整个面,形成由铜组成的导体11之后,如图7、图8所示,通过铣削形成梳状电极2和反射器5a、5b,此时,梳状电极2和反射器5a、5b,通过在剩余的导体11上形成的保护导体12,处在电连接的状态。
另外,梳状电极2和反射器5a、5b以及保护导体12的形成也可以通过剥离(lift off)等其它电极形成技术或加工技术进行。
接着,如图9、图10所示,通过旋涂,以覆盖梳状电极2和反射器5a、5b以及保护导体12的状态,将由氧化硅组成的绝缘膜6形成在压电基板1的整个一面侧后,在绝缘膜6上,形成负性抗蚀剂膜13,采用掩模进行曝光之后,通过溶液将未被曝光的抗蚀剂膜13除去,如图11、图12所示,保留被曝光的抗蚀剂膜13。另外,抗蚀剂膜13,也可以采用正性抗蚀剂膜。
此时,剩余的抗蚀剂膜13,处于剩余在除了与电极部3a、3b对应的地方以外的地方的状态,同时在形成绝缘膜6时,由于梳状电极2和反射器5a、5b处于通过保护导体12电连接的状态,因此不发生热电破坏。
接着,如图13、图14所示,将从抗蚀剂膜13露出的绝缘膜6通过化学蚀刻法除去,使成为电极部3a、3b的地方露出之后,如图15、图16所示,在压电基板1的整个一面侧,通过喷溅形成由铝组成的导体层4,然后,如图17、图18所示,如果通过溶剂将抗蚀剂膜13溶解,则抗蚀剂膜13和在抗蚀剂膜13上附着的导体层4被除去,成为仅在电极部3a、3b上形成导体层4的状态。
这时,电极部3a、3b上的导体层4,通过绝缘膜6形成形成区域,同时在形成导体层4时,梳状电极2和放射器5a、5b处于通过保护导体12电连接的状态,因此不会发生热电破坏。
接着,在压电基板1的整个一面侧,形成负性抗蚀剂膜13,在采用掩模进行曝光之后,通过溶液将未被曝光的抗蚀剂膜13除去,如图19、图20所示,保留被曝光的抗蚀剂膜13。另外,抗蚀剂膜13,也可以采用正性抗蚀剂膜。
这时,剩余的抗蚀剂膜13,处于剩余在电极部3a、3b上的导体层4上、和位于梳状电极2和反射器5a、5b的区域的绝缘膜6上的地方的状态。
接着,如图21、图22所示,通过化学蚀刻将保护导体12上的绝缘膜6除去,并且,如果通过蚀刻将保护导体12除去之后,将抗蚀剂膜13除去,则形成如图1~图3所示这样的表面弹性波设备,完成该制造。
并且,图23~图26,表示本发明的表面弹性波设备的第二实施例,若说明该第二实施例的构成,则在压电基板1的一面侧,具有:由两个成对的多组梳状电极2、按梳状电极2的每个组配置的反射器5a、5b、按照将每组梳状电极2和反射器5a、5b的整个区域覆盖的方式设置的绝缘膜6、连接于与梳状电极2的齿部2a、2b相连的电极部3a、3b,且连接梳状电极2之间的连接图案7、和设置在电极部3a、3b上和连接图案7上的导体层4,将电极部3a、3b或连接图案7的连接点P的地方作为外部连接用,形成本发明的表面弹性波设备。
接着,基于图27~图42对具有这样的构成的本发明的表面弹性波设备的制造方法进行说明,首先,如图27所示,在压电基板1的整个一面侧,形成由铜等组成的导体11之后,如图28、图29所示,通过铣削,形成多组梳状电极2、和与多组梳状电极2对应的反射器5a、5b,此时,梳状电极2和反射器5a、5b,处于通过由剩余的导体11所形成的保护导体12电连接的状态。
另外,梳状电极2和反射器5a、5b以及保护导体12的形成也可以通过剥离等其它电极形成技术或加工技术进行。
接着,如图30、图31所示,通过旋涂,以将梳状电极2和反射器5a、5b以及保护导体12覆盖的状态,在压电基板1的整个一面侧形成由氧化硅组成的绝缘膜6之后,在绝缘膜6上形成负性抗蚀剂膜13,采用掩模进行曝光之后,通过溶液将未被曝光的抗蚀剂膜13除去,如图32、图33所示,保留被曝光的抗蚀剂膜13。另外,抗蚀剂膜13,也可以采用正性抗蚀剂膜。
这时,剩余的抗蚀剂膜13,处于在与电极部3a、3b和连接图案7对应的位置以外的地方剩余的状态,同时在形成绝缘膜6时,由于梳状电极2和反射器5a、5b处于通过保护导体12电连接的状态,因此不会发生热电破坏。
接着,如图34、图35所示,通过化学蚀刻将从抗蚀剂膜13露出的绝缘膜6除去,使成为电极部3a、3b和连接图案7的地方露出之后,如图36、图37所示,在压电基板1的整个一面侧,通过喷溅形成由铝组成的导体层4,然后,如图38、图39所示,如果通过溶剂溶解抗蚀剂膜13,则抗蚀剂膜13、和附着在抗蚀剂膜13上的导体层4被除去,处于在电极部3a、3b上与连接图案7上,形成导体层4的状态。
这时,由于电极部3a、3b上和连接图案7上的导体层4,通过绝缘膜6形成形成区域,并且,在形成导体层4时,梳状电极2和反射器5a、5b处于通过保护导体12电连接的状态,因此不会发生热电破坏。
接着,在压电基板1的整个一面侧,形成负性抗蚀剂膜13,在采用掩模进行曝光之后,通过溶液将未被曝光的抗蚀剂膜13除去,如图40、图41所示,保留被曝光的抗蚀剂膜13。另外,抗蚀剂膜13也可以采用正性抗蚀剂膜。
此时,剩余的抗蚀剂膜13,处于剩余在电极部3a、3b上、以及连接图案7上的导体层4上、和位于梳状电极2和反射器5a、5b的区域的绝缘膜6上的地方的状态。
接着,如图42所示,通过化学蚀刻将保护导体12上的绝缘膜6除去,并且,如果通过蚀刻将保护导体12除去,将抗蚀剂膜13除去,则形成如图23~图25所示的表面弹性波设备,完成该设备的制造。
Claims (4)
1、一种防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法,其特征在于,该表面弹性波设备,具有:
压电基板;
在该压电基板的一面侧设置的由两个成对的至少一组梳状电极;
与该梳状电极连接的电极部;
在该电极部上设置的导体层;
与所述梳状电极的两侧邻接设置的反射器;和
按照覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式形成的绝缘膜,
在所述压电基板的一面侧,形成所述梳状电极和所述反射器,电连接所述梳状电极和所述反射器的保护导体形成在除了所述梳状电极和所述反射器之外的整个区域之后,按照至少覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式,形成绝缘膜,然后,以通过所述绝缘膜覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的状态,进行在所述电极部上形成所述导体层的工序、和除去所述保护导体的工序。
2、根据权利要求1所述的防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法,其特征在于,
将所述绝缘膜形成在所述压电基板的整个所述一面侧后,除去与所述电极部对应的位置的所述绝缘膜,然后,在所述电极部上进行形成所述导体层的工序后,除去所述梳状电极和所述反射器的区域外的所述绝缘膜,并且,除去所述保护导体。
3、根据权利要求1所述的防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法,其特征在于,
该表面弹性波设备具有:多组所述梳状电极、分别与多组所述梳状电极对应设置的所述反射器、和连结与所述梳状电极连接的所述电极部之间的连接图案,
在所述压电基板的所述一面侧,形成所述梳状电极和所述反射器,电连接所述梳状电极和所述反射器的所述保护导体形成在除了所述梳状电极和所述反射器之外的整个区域后,按照至少覆盖每组的所述梳状电极和所述反射器的整个区域的方式形成所述绝缘膜,然后,以通过所述绝缘膜覆盖所述梳状电极和所述反射器的整个区域的状态,进行在所述电极部上和所述连接图案上形成所述导体层的工序、和除去所述保护导体的工序。
4、根据权利要求3所述的防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法,其特征在于,
将所述绝缘膜形成在所述压电基板的整个所述一面侧后,除去与所述电极部和所述连接图案对应的位置的所述绝缘膜,然后,进行在所述电极部上和所述布线图案上形成所述导体层的工序后,除去所述梳状电极和所述反射器的区域外的所述绝缘膜,并且,除去所述保护导体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005108834 | 2005-04-05 | ||
JP2005108834A JP2006287881A (ja) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | 表面弾性波ディバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1848675A true CN1848675A (zh) | 2006-10-18 |
CN100511985C CN100511985C (zh) | 2009-07-08 |
Family
ID=36660685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200610073233XA Expired - Fee Related CN100511985C (zh) | 2005-04-05 | 2006-04-05 | 防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7322081B2 (zh) |
EP (1) | EP1710909A1 (zh) |
JP (1) | JP2006287881A (zh) |
CN (1) | CN100511985C (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111800107A (zh) * | 2019-04-05 | 2020-10-20 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 表面弹性波器件及其制造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60109916A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | Pioneer Electronic Corp | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
JPH03293808A (ja) | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の製造方法 |
JPH0590872A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 表面弾性波素子 |
JPH10163789A (ja) | 1996-11-25 | 1998-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 弾性表面波素子 |
JP3880150B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2007-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 弾性表面波素子 |
JP3368885B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2003-01-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP3435639B2 (ja) | 2000-04-13 | 2003-08-11 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
JP4731026B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2011-07-20 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP2002374137A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置の製造方法、弾性表面波装置、およびこれを搭載した通信装置 |
CN1242554C (zh) | 2002-07-31 | 2006-02-15 | 松下电器产业株式会社 | 声表面波元件的制造方法 |
JP2005117151A (ja) | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
-
2005
- 2005-04-05 JP JP2005108834A patent/JP2006287881A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-24 US US11/388,943 patent/US7322081B2/en active Active
- 2006-04-03 EP EP20060007052 patent/EP1710909A1/en not_active Withdrawn
- 2006-04-05 CN CNB200610073233XA patent/CN100511985C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111800107A (zh) * | 2019-04-05 | 2020-10-20 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 表面弹性波器件及其制造方法 |
CN111800107B (zh) * | 2019-04-05 | 2023-04-28 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 表面弹性波器件及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1710909A1 (en) | 2006-10-11 |
CN100511985C (zh) | 2009-07-08 |
US20060220764A1 (en) | 2006-10-05 |
US7322081B2 (en) | 2008-01-29 |
JP2006287881A (ja) | 2006-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1139122C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1606156A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1499595A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN1870857A (zh) | 被屏蔽的电子电路单元及其制造方法 | |
CN1162961C (zh) | 声表面波设备的制造方法 | |
CN1722370A (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
CN1343089A (zh) | 具有通道的印刷配线板及其制造方法 | |
CN1763935A (zh) | 印制电路板及其制造方法以及电子部件 | |
CN1645607A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1604293A (zh) | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | |
CN101052266A (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
CN1667802A (zh) | 电镀方法 | |
CN1897296A (zh) | 有机电致发光器件及其制造方法 | |
CN1956628A (zh) | 制造刚柔印刷电路板的方法 | |
CN1755849A (zh) | 陶瓷电子零件及其制造方法 | |
CN1741136A (zh) | 线路板 | |
CN1956624A (zh) | 刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 | |
CN1433571A (zh) | 半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法 | |
CN1333562A (zh) | 半导体模块及其制造方法 | |
CN1623236A (zh) | 金属图案的形成方法及利用该金属图案形成方法的薄膜晶体管阵列面板制造方法 | |
CN1678175A (zh) | 电路部件模块及其制造方法 | |
CN1258208C (zh) | 半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器 | |
CN1610488A (zh) | 布线电路板的制造方法 | |
CN1763933A (zh) | 印刷电路板与引入其的电路单元 | |
CN1885543A (zh) | 电子基板、电子基板的制造方法及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090708 Termination date: 20170405 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |