CN1811544A - 基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法 - Google Patents

Abstract

在真空环境下，粘贴对象的基板(31)、(32)放出气体、起到降低室(1)内真空度的作用。在框状地涂抹的密封剂(6)将上下基板(31)、(32)恰当地粘贴时，由于从密封剂(6)包围的基板面放出的气体因为不在室内扩散，所以室(1)内压力急剧降低，进行变化以实现高真空化。于是，本发明设置有检测室(1)内的真空度的传感器(压力检测器)(12)，控制器(7)捕捉室(1)内压力急剧变化的拐点(P)，且检测密封剂(6)在整个区域内与二块基板(31)、(32)恰当地粘贴的情况。因而，通过简单的构成，能省却粘贴时的上基板(31)无用的推压降下，并能缩短粘贴工序的生产节拍间隔时间。

Description

基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法

技术领域

本发明涉及一种在液晶显示板的制造中采用且适宜的基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法。

背景技术

液晶显示板是在玻璃基板间封入液晶制造的，液晶的封入有注入式和滴下式。

液晶滴下型的液晶显示板的制造经过：在以真空环境为代表的已减压的室内通过密封剂来粘贴二块基板的粘贴工序、利用通过其粘贴后的室内压力返回大气压的内外压力差来形成规定基板间隔的工序即间隙产生工序。

在前者真空环境中的基板粘贴工序中，通过具有粘结性并框状地涂抹的密封剂将二块基板粘贴，但若在密封剂和基板之间存在未接触处或密封剂的压碎不充分之处，则在其后的间隙产生工序中，存在不能形成合适的显示面的可能。

即，虽然在间隙产生工序中为了将室内返回大气压，向室内供给空气或惰性气体，但是若在密封剂和基板之间存在非接触处等从而粘贴状态不恰当，则向室内供给的空气等就从其非接触处进入被密封剂包围的显示范围内，其变为气泡并成为引起不良的原因。

因此，提案了将粘贴的二块基板间的间隙通过距离测定器测定，检测其距离测定值进入了规定范围内，并判断二块基板进行了恰当地粘贴的基板粘贴装置(参照专利文献1-特开2002-229471号公报)。

在该基板粘贴装置中，在二块基板间的间隙没进入规定范围内的情况下，基于其间隙检测信号来进行间隙控制以进入规定范围内。

如上所述，在现有基板粘贴装置中，其构成为：当将二块基板通过框状地涂抹的密封剂粘贴时，二块基板间的间隔通过距离测定器测定，当检测其测定值进入了规定范围内时，判断出上下基板通过密封剂已恰当地粘贴，并前进到因随后的室内压力返回大气压从而产生间隙。

可是，如果成为大型基板，则因为密封剂的涂抹长度理所当然地变长，所以不易在密封剂的整个涂抹区域范围内正确地检测出二块基板之间的间隔已进入规定范围内。

另外，在现有基板粘贴装置中，为了检测二块基板是否通过密封剂进行了恰当地粘贴，需要沿粘贴基板的外周缘设置多个距离测定器，因而不能避免构造的复杂化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能正确且实时地判断二块基板是否通过密封剂进行了恰当地粘贴的基板粘贴判断方法。

另外，本发明的目的还在于提供一种能以简易的构成来正确且实时地判断二块基板是否通过密封剂进行了恰当地粘贴，由此可以缩短粘贴工序的生产节拍间隔时间的基板粘贴装置及基板粘贴方法。

本发明第一方案为一种基板粘贴装置，将相对配置的二块基板容纳在可以减压的室内，使各基板的保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂，使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，具有：传感器，其检测上述室内压力；控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，取得上述保持装置的相对接近移动的停止时刻；该控制器在上述停止时刻停止上述保持装置的相对接近运动。

本发明第二方案为一种基板粘贴装置，其具有：其具有保持一方基板的第一保持装置、以与上述一方基板相对的状态保持另一方基板的第二保持装置、使上述第一保持装置和第二保持装置相对接近移动的移动装置、容纳被上述第一保持装置保持的一方基板和被上述第二保持装置保持的另一方基板的可以减压的室，利用上述移动装置使上述第一保持装置和第二保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于：具备：传感器，其检测上述室内压力；控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，控制上述移动装置。

本发明第三方案为一种基板粘贴判断方法，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，对通过在至少任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴时的粘贴状态进行判断，其特征在于，至少在粘贴过程中，检测上述室内压力的变化，上述判断基于该检测出的变化进行。

本发明第四方案为一种基板粘贴判断方法，，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，判断通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴时的粘贴状态，其特征在于，至少在粘贴过程中，根据在上述室内压力的变化中产生的拐点，判断上述二块基板通过上述密封剂进行了恰当地粘贴。

本发明第五方案为一种基板粘贴方法，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，使两块基板间的间隔变窄，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，至少在粘贴过程中，检测上述室内压力的变化，在上述压力变化中未检测出拐点的情况下，使两块基板间的间隔进一步变窄。

本发明的基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法，着眼于在减压环境下粘贴基板时从基板或涂抹在该基板上的密封剂等放出气体的现象。

在通过框状地涂抹的密封剂将二块基板粘贴时，从在室内露出的基板面放出气体，该放出气体进行作用使通过排气形成的减压环境的室内的真空度降低。

可是，在二块基板粘贴之际，当二块基板接近并通过框状地涂抹的密封剂恰当地粘贴时，其后因为没有在该密封剂包围的范围产生气体或产生极少气体，所以放出气体引起的室内真空度降低停止或停滞。

即，若观察室内压力的变化，则以二块基板通过密封剂恰当地粘贴的时刻为界，因为形成拐点或折曲部，所以通过捕捉其能判断二块基板是否通过密封剂恰当地粘贴。

因此，本发明的基板粘贴装置及基板粘贴方法，设置有检测室内压力的的传感器，控制器因为基于来自该传感器的信号控制二块基板的粘贴而构成，所以能以简单的构成正确且实时地判断二块基板通过密封剂是否进行了恰当地粘贴，由此，可以缩短粘贴工序中的生产节拍间隔时间。

另外，本发明的基板粘贴判断方法，因为至少基于来自室内压力检测传感器的信号来判断室内的二块基板通过密封剂是否恰当地粘贴，所以能正确且实时地判断是否进行了恰当地粘贴，即二块基板的粘贴状态。

附图说明

图1是表示根据本发明的基板粘贴装置的一实施例的构成图。

图2是图1所示的装置中的室内真空度特性图及从基板等放出的气体的放出特性图。

图3是说明图1所示装置的动作的室内真空度特性图。

图4是表示图1所示装置的动作的流程图。

具体实施方式

以下，参照图1至图4详细地说明本发明的一实施例。

即，图1是表示根据本发明的基板粘贴装置的一实施例的构成图。

图1所示的基板粘贴装置是在液晶显示板的制造中采用的装置，其构成为：在由上室1A及下室1B构成的室1内，上载物台21及下载物台22相对配置，为使作为粘贴对象的玻璃制上基板31及下基板32在该上载物台21及下载物台22上分别通过静电卡盘等保持。这里，上载物台21构成第一保持装置，下载物台22构成第二保持装置。

相对配置的二块基板31、32中，在下基板32的显示面上预先在随液晶4滴下的同时设置隔离物(未图示)以将其显示面封闭并包围，将由紫外线硬化部件构成且具有粘结性的密封剂6涂抹为框状。

在室1配置有内置电机的上下移动机构8。该上下移动机构8连接在控制器7上，通过控制器7的控制，可以上下移动上载物台21。

在室1下方配置有位置识别用摄像机91、92。该摄像机91、92的构成为：当在室1内将二块基板31、32对位时，将附着在上下基板31、32上的对准标记摄像，使其摄像信号供给控制器7。再有，在图1中，符号22a及符号1a，皆用于对准标记摄影，其指设置在下载物台22及下室1B上的贯通孔及透光玻璃窗，下载物台22连接在将下载物台22在水平方向可以移动调整的X-Y-θ移动机构10上。

另外，真空泵11通过排气管11a连接在室1上，使设置在排气管11a上的开关阀11b通过控制器7开关控制而构成。

而且，在室1上安装有连接在控制器7上并检测室1内压力的压力检测器(传感器)12的同时，通过配管13a连接有填充氮气等惰性气体的惰性气体供给源13，使设置在该配管13a上的开关阀13b通过控制器7开关控制而构成。

以下说明上述构成的基板粘贴装置的动作。

首先，控制器7打开开关阀11b，基于通过真空泵11的真空抽取使形成了封闭空间的室1内排气，进行控制以使室1内达到适于粘贴基板31、32的压力的真空度。

然而，基于通过真空泵11的室1内的排气，室1内随时间的经过而减压，真空度上升，但伴随室1内高真空化的进行，从在室1内相对配置的二块基板31、32及滴在下基板32上的密封剂6和液晶4放出气体。再有，在以下的说明中，将从基板、密封剂或液晶等放出的气体总称为“来自基板的气体”。

现在，来自该基板等的气体的放出量，将二块基板31、32如图1所示地维持在离开的状态，若将室1内的压力降低，伴随其压力变化，就描绘出例如如图2上点划线B所示的曲线。

另一方面，图2所示的实线A是表示假定在没有从基板31、32等放出气体的情况下，控制器7打开开关阀11b，相对将室1内真空抽取的情况下的经过时间T的室1内的真空度的特性曲线的一个实例。

即，基板31、32在室1内实际上相对配置，在真空抽取的室1内，若考虑来自基板31、32等的气体放出(图2的点划线B)的情况，则室1内的真空度就沿图2上以双点划线C所示的特性曲线变化。

那么，在本实施例中，在进行室1内的减压达到适于粘贴的真空度(例如1Pa左右)的时刻，通过上下移动机构8的驱动控制，将上载物台21下降规定量使上下基板31、32接近，进行二块基板的对位。

该对位通过控制器7基于从位置识别用摄像机91、92供给的摄像信号进行控制来驱动控制X-Y-θ移动机构10以进行基板面方向的上下基板31、32之间的对位而完成。

再有，在该对位阶段，上基板31和密封剂6处于不接触状态。

进行上基板31和下基板32的对位后，控制器7控制上下移动机构8，使上载物台21进一步下降，并进行通过密封剂6的粘贴。

通过该粘贴，在框状的密封剂6的全范围内，在密封剂6与上基板31的下面接触的状态下，因为室1内的压力不作用在密封剂6包围的区域(封闭空间)，所以没有从密封剂6包围区域内的上下基板31、32等产生气体，或者产生气体极少。

即，在二块基板31、32通过密封剂6恰当地粘贴时，其粘贴时刻以后，因为没发生从密封剂6包围的封闭空间向室1内的气体放出，所以室1内的真空度暂时急剧地增高。

图3所示的实线D是表示实际的室1内真空度的变化的特性曲线例。

即，在图3中，实线D表示在通过开关阀11b的打开操作(T0)开始室1的真空抽取后的经过时间T1的真空环境中，进行用于粘贴的对位操作，在经过时间T2中，涂抹了密封剂6的整个区域与上基板31的下面接触，二块基板31、32达到恰当地粘贴的点。

以经过时间T2为界，因为那以后从密封剂6包围的空间内的上下基板31、32相对室1没放出气体，所以室1内的真空度暂时急剧上升，结果实线D进行变化并在经过时间T2附近形成拐点P。

因而，二块基板31、32的对位一旦完成，控制器7就驱动控制上下移动机构8并进一步降低保持上基板31的上载物台21，且导入来自压力检测器12的信号，捕捉压力变化的拐点P，将上载物台21立即或者从捕捉的时刻进一步下降规定距离而停止。

这里，对拐点P的捕捉方面进行说明。二块基板31、32的对位一旦完成，控制器7就将通过压力检测器12的室1内的压力检测信号每隔预先设定的时间间隔Δt，求出在前次的读取时间检测出的压力检测值和本次检测出的压力检测值的差ΔL。并且将其差ΔL超过预先设定的基准值R的时刻判断为拐点P。

如果控制器7如此般基于来自压力检测器12的信号捕捉到拐点P，就基于其捕捉的时间来取得上载物台21的停止时刻。该停止时刻既可以将捕捉拐点P的时刻作为停止时刻，也可以将从捕捉拐点的时刻进一步将上载物台21下降规定距离的位置作为停止时刻来取得。

控制器7以如此取得的停止时刻驱动上下移动机构8停止上载物台21的下降，完成粘贴。再有，为了根据室1内的压力变化更准确地捕捉拐点P，如图1所示，将压力检测器(传感器)12设定在尽量接近对位时的二块基板31、32的存在位置的位置上为好。

另外，在本说明书中，二块基板31、32的对位完成以后，将到粘贴完成的过程称为“粘贴过程”。

在接续基板粘贴工序的间隙形成工序中，控制器7关闭开关阀11b，还在解除通过上载物台21的上基板31的保持的同时，将上载物台21上升到原点位置。并且打开设置在配管13a上的开关阀13b，从惰性气体供给源13向室1内供给氮气等惰性气体，在达到大气压的状态下，将上室1A上升，打开室1，将粘贴了的二块基板31、32搬出。

再有，在使室1内返回大气压时，粘贴的两基板31、32之间受内外压力差而加压，通过隔离物，形成规定的单位间隔。

完成以上说明的基板粘贴，在显示面填充液晶4形成了单位间隔的两基板31、32移送入通过紫外线照射使密封剂6硬化的密封剂硬化工序。

根据以上说明，虽然说明了图1所示的该实施例的基板粘贴装置的动作，但参照图4所示的流程图进一步说明基板粘贴方法的顺序。

即，首先，在室1内相对的载物台21、22将供给的基板31、32通过静电卡盘等保持(步骤4a)。

其次，在控制器7将室1内通过真空抽取减压，并随着形成高真空环境的同时，驱动控制上下移动机构8，将上载物台21下降规定量并使上基板31接近下基板32(步骤4b)。此时，上基板31和密封剂6处于不接触的状态。

控制器7基于来自位置识别摄像机91、92的摄像信号，驱动控制X-Y-θ移动机构10，使上下基板31、32之间进行对位而控制(步骤4c)。

接着，控制器7随着接受来自压力检测器(传感器)12的室1内压力数据的供给的同时，驱动上下移动机构8并将上载物台21缓缓降下，将上基板31缓缓地下降(步骤4d)。

此时接受了来自压力检测器12的室1内压力数据的供给的控制器7，每隔预先设定的时间间隔Δt，顺次求出在前次读取时间检测出的压力检测值和本次检测出的压力检测值的差ΔL(步骤4e)。

接着，前进到步骤4f，判断上述差ΔL是否超过预先设定的基准值R。

在步骤4f中，判断其差ΔL超过预先设定的基准值R(是)时，控制器7取得上载物台21的下降停止时刻，随着在该时间停止上载物台21的降下的同时，解除上载物台21相对上基板31的吸附保持，其后使上载物台21上升退避。另外，在关闭开关阀11b打开开关阀13b并随着向室1内供给氮气等惰性气体而返回大气压的同时，继续使上室1A上升并开放室1内，从室1内搬出粘贴的基板，移送入下一个工序例如通过紫外线照射的密封剂硬化工序(步骤4g)，完成。

再有，在步骤4f中，判断差ΔL没超过预先设定的基准值R(否)时，继续返回步骤4e，继续通过上下移动机构8的驱动降下上载物台21。

如上所述，根据该实施例的基板粘贴装置，用检测室1内压力的压力检测器(传感器)12检测出粘贴过程中的室内压力的变化，以密封剂整体在整个区域内与基板接触的时刻，即二块基板31、32进行恰当地粘贴的时刻为界，检测出室内压力的变化产生大变化形成的拐点P，基于该检测结果控制二块基板的粘贴而构成，所以能正确且实时地判断出二块基板通过密封剂是否进行恰当地粘贴，由此能防止将上基板31相对密封剂6压得过紧，缩短基板31、32的粘贴需要的处理时间，可以缩短生产节拍时间、进行高效率的粘贴。

并且，因为使密封剂6在整个区域内与上基板31接触的时刻基于检测室1内压力的变化来进行，所以具有以附加压力检测器12这样的简单构成添加就能高效率地制造品质优良的液晶显示板的优点。

另外，如上所述，在粘贴之际，因为能防止使上载物台21降下至需要以上，所以能将粘贴时的上载物台21的下降距离(行程长度)停止在需要的最小限度。由此，能极力防止上载物台21下降引起可能产生的上基板31相对下基板32的位置错移，能提高上下基板31、32的粘贴精度。

另外，因为将二块基板31、32通过密封剂6进行恰当地粘贴的时刻基于室1内的压力变化检测出来，所以即使在涂抹于例如下基板32上的密封剂6的高度上存在波动的情况下，也能准确地检测出密封剂6的整个区域与上基板31接触的时间。因而，能防止存在密封剂6和上基板31的非接触处所引起的、向密封剂6包围的区域内(显示区域内)混入气泡的发生，从而可以制造品质优良的液晶显示板。

再有，在上述的实施例中，虽然使用在室1内压力的变化中检测拐点P之际，上次的读取时间中检测出的压力检测值和本次读取时间中检测出的压力检测值的差ΔL的例子做了说明，但不限于此，例如也可以通过比较本次读取时间中检测出的压力检测值和预先存储在存储部等中的压力特性曲线来检测拐点P。

这样，将例如图2所示特性曲线C的数据，即将作为二块基板31、32维持在图1所示的状态下地降低室1内压力的情况下的室内压力和经过时间的关系的压力特性曲线预先通过实验等求出，将其预先存储在存储部。然后，在实际进行基板的粘贴时，将室内压力用压力检测器每隔预先设定的时间间隔检测出来，将其检测的压力值与存储的压力特性曲线中的对应的时间压力值比较。并且比较的结果，将两者之差比预先设定的基准值大的时刻作为拐点P捕捉。

另外，在上述实施例中，其构成为：二块基板31、32对位后，在拐点P检测出的时刻停止上载物台21的下降，或者在拐点P检测出来以后进一步下降规定的距离的时刻使之停止。可是，在对位后的上载物台21的下降距离预先设定，且使上载物台21只下降该设定的距离并粘贴的装置的情况下，可以通过在使上载物台21只下降该设定的距离期间是否检测出拐点P来用控制器7判断粘贴是否恰当地进行。这时，在没检测出拐点P的情况下，判断为没进行恰当地粘贴，在检测出拐点P的情况下，判断为进行了恰当地粘贴。在没检测出拐点P的情况下，既可以使另外设置的显示器、蜂鸣器等的报警装置工作，或者也可以进一步使上载物台21下降规定量，且如前一个实施例般使上载物台21的下降继续到检测出拐点P，这样，将两基板的间隔进一步变窄。

再有，在通过上下移动机构8使上载物台21以定压下降的构成的情况下，由于二块基板间配置的液晶或密封剂的粘度变化而使其难于压坏，在通过上下移动机构8使上载物台21只以设定的距离下降期间，通过上下移动机构8产生的上载物台21的下降力受该难于压坏的液晶或密封剂妨碍，且上基板31接触在这些密封剂或液晶上后有时不能下降。在这种情况下，测定粘贴过程开始后的经过时间的同时，在即使经过规定时间也不能检测出拐点P的情况下，可控制上下移动机构8的驱动转矩以使下降力增加。这样，即使液晶或密封剂的粘度存在变动，也能防止额外粘贴所需要的处理时间过长，且能进行高效率地粘贴。并且，如果因下降力增加检测出拐点P，则基于其检测信号就得到停止时刻，如果在该时间停止上下移动机构8的下降，就能防止施加大于设定在粘贴的二块基板上的加压力的加压力，从而可保护基板免受作用于基板上的以外的的较大加压力所引起的损伤等损害。

另外，虽然使用在将上基板极其接近下基板上的密封剂或液晶的状态下进行上基板或下基板的对位的实例做了说明，但是在液晶的高度大于密封剂的高度的情况下，也可以在使上基板接触液晶的状态下进行上基板和下基板的对位。

再有，虽然在下基板上的密封剂在整个范围内与上基板31接触时室内的真空度最初急剧上升，但最好将读取压力检测器的压力检测信号的时间间隔设定为比该上升需要的时间更长。

而且，在粘贴二块基板31、32之际，虽然使保持上基板31的上载物台21下降，但也可使下载物台22侧上升。

还有，虽然使用压力检测器(传感器)12来检测粘贴工序中的室内压力的变化，但也可以从开始室内真空抽取的时刻检测。

又有，密封剂可涂抹在上下基板的任意一个上。

另有，虽然使用用关闭上室形成密闭的室后到在该室内二块基板31、32恰当地粘贴这段时间内继续通过真空泵的真空抽取的实例进行说明，但在到达粘贴需要的真空度或比粘贴需要的真空度高出规定量的真空度的时刻停止通过真空泵的真空抽取的情况下也可以使用本发明。

这时，例如如果借助图3说明，则在经过时间T1就停止通过真空泵的真空抽取。停止通过真空泵的真空抽取后，室内压力由于来自基板等的气体放出，缓缓地上升。并且，上基板31和下基板32在通过密封剂粘贴的时刻(经过时间T2)，因为没有来自基板等的气体放出，所以在该经过时间T2附近室内压力的上升停止或者变缓慢。因此，若观察室内压力的变化，则在经过时间T2附近产生折曲部。因此，与上述的实施例的拐点P的检测相同，检测出该折曲部，只要能得到上载物台21的停止时刻即可。

另外，作为面向液晶显示板的适用例，虽然以在二块基板间存在液晶的装置说明了，但本发明也可以适用于二块基板仅通过密封剂粘贴的装置。

另外，在上述的实施例中，说明了将本申请适用于液晶显示板制造的情况，因下基板32上涂抹的密封剂6在整个范围内与上基板31接触，二块基板通过密封剂进行恰当地粘贴。在液晶显示板中，因为极为忌讳面板显示区域内混入气泡，所以需要使密封剂6在整个区域内与上基板31接触，没有非接触处。可是，在将液晶显示板用以外的二块基板仅通过密封剂粘贴的装置中，对应作为其对称物的粘贴的基板，恰当程度当然不同，例如也可以适用于如果在接触状态预先设定的允许范围内就能恰当地判断的情况。

因而，将本发明涉及的基板粘贴装置及基板粘贴判断方法在例如液晶显示板的制造中采用，能高效率地制造出品质优良的液晶显示板。

Claims (5)

1.一种基板粘贴装置，将相对配置的二块基板容纳在可以减压的室内，使各基板的保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂，使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，

具有：

传感器，其检测上述室内压力；

控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，取得上述保持装置的相对接近移动的停止时刻；

该控制器在上述停止时刻停止上述保持装置的相对接近运动。

2.一种基板粘贴装置，其具有保持一方基板的第一保持装置、以与上述一方基板相对的状态保持另一方基板的第二保持装置、使上述第一保持装置和第二保持装置相对接近移动的移动装置、容纳被上述第一保持装置保持的一方基板和被上述第二保持装置保持的另一方基板的可以减压的室，利用上述移动装置使上述第一保持装置和第二保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于：

具备：

传感器，其检测上述室内压力；

控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，控制上述移动装置。

3.一种基板粘贴判断方法，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，对通过在至少任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴时的粘贴状态进行判断，其特征在于，

至少在粘贴过程中，检测上述室内压力的变化，上述判断基于该检测出的变化进行。

4.一种基板粘贴判断方法，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，判断通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴时的粘贴状态，其特征在于，

至少在粘贴过程中，根据在上述室内压力的变化中产生的拐点，判断上述二块基板通过上述密封剂进行了恰当地粘贴。

5.一种基板粘贴方法，将二块基板相对地配置在可以减压的室内，使两块基板间的间隔变窄，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，

至少在粘贴过程中，检测上述室内压力的变化，在上述压力变化中未检测出拐点的情况下，使两块基板间的间隔进一步变窄。

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