CN1751805B - 喷墨涂布方法及显示元件制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种喷墨涂布方法及显示元件制造方法。该喷墨涂布方法，是在基板的表面的所定区域中，重复所定的涂布工程和干燥工程2次以上，以形成具有所定厚度的涂布液中包含的溶质的固体部份。在涂布工程中，涂布液是喷射并涂布至基板的表面。在干燥工程中，涂布液被干燥以形成前述的固体部份。

Description

喷墨涂布方法及显示元件制造方法
技术领域
本发明涉及一种使用于显示元件或生化晶片等的喷墨(inkjet)涂布方法及显示元件制造方法，特别是涉及一种在半导体装置、液晶显示面板、有机EL(electroluminescent，电场发光)显示面板、或场发射显示面板(filedemission display panel)等的基板上涂布涂布液的喷墨涂布方法及显示元件制造方法。 
背景技术
显示元件或生化晶片(biochip)等，是把从喷墨喷嘴喷射出的包含水溶液、无机溶媒、或有机溶媒的涂布液的液滴，涂布到半导体装置、液晶显示面板、有机EL(electroluminescent)显示面板、或场发射显示面板等的基板上，藉此在基板上形成涂膜(例如功能层)。上述的喷墨涂布方法，是使用于需要微细图案化的成膜工程(例如，显示元件的发光层、彩色滤光层的形成工程)。 
现有习知的喷墨涂布方法，揭露在日本专利早期公开公报特开2003-266003号公报。在此喷墨涂布方法中，为了要把涂布在基板上的涂布液限制在所定的范围内，且要控制涂布在基板上的涂布液所形成的涂膜的形状，需对基板施行下述的处理：(1)对涂布区域施行亲墨处理，(2)对涂布区域以外的区域施行拨墨处理，(3)在涂布区域的周围形成障壁(bank)。 
特别是，障壁多用于形成厚膜的时候。在基板的表面上，在障壁围成的区间中形成涂膜或图案的场合，从喷墨喷嘴喷射出1滴涂布液的液滴，把涂布液涂布到前述区间之后，利用加热板(hot plate)、喷空气、真空处理等来干燥涂布液，藉此，在前述区间中生成涂布液的固体部份(涂膜)。 
然而，采用现有习知的喷墨涂布方法，把涂布液涂布到形成了障壁的基板时，涂布液的量是被限制在不会从障壁所围的区间漏出的量。也就是说，涂布液的固体部份的厚度要比障壁的高度小很多。 
为了增加固体部份的厚度，例如可提高涂布液包含的溶质(固体部份)的浓度。然而，采用喷墨来涂布涂布液的场合，涂布液的物性是调整成从喷墨喷嘴容易喷射出涂布液的表面张力或黏度，所以不能把固体部份的浓度无限制的提高。 
又，为了增加固体部份的浓度，例如可加高障壁的高度。然而，通常在后工程中，因为会在障壁上形成膜或层，所以在基板上制作元件的结构 上，不能无限制地加高障壁的高度。 
更，为了要增加固体部份的厚度，例如可对障壁的上端面进行拨墨处理，同时尽可能地多量喷射涂布液到障壁所围成的区域。然而，当喷射出多量的涂布液时，涂布液有可能从障壁所围成的区间漏出，而流入到邻接的区间内，所以不能无限制地增加涂布液的量。 
发明内容
本发明目的在于，提供一种喷墨涂布方法及显示元件的制造方法，当利用喷墨把涂布液涂布到基板时，不会产生涂布不均，而可容易地制作具有所希望的厚度的涂膜。 
为了达成上述目的，本发明提供一种喷墨涂布方法，包括：涂布工程，把涂布液的液滴喷射并涂布至基板的表面；干燥工程，使已涂布的涂布液干燥，以生成涂布液中包含的溶质的固体部份。其中，重复涂布工程及干燥工程2次以上，以在基板的所定区域中，形成具有所定厚度的固体部份。 
依照本发明，因为重复涂布工程和干燥工程2次以上，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，本发明的固体部份的厚度较大。且当形成具有所希望厚度的固体部份的场合，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可容易地制作涂膜。 
为了能够实现这些目的，本发明提供一种喷墨涂布方法，包括：在基板表面上形成障壁，障壁的上端面已施行了拨墨处理，以围住基板表面欲涂布涂布液的区域；涂布工程，把涂布液的液滴喷射并涂布至基板表面上形成的障壁所围住的区间；干燥工程，使已涂布的涂布液干燥，以生成涂布液中包含的溶质的固体部份。其中，重复涂布工程及干燥工程2次以上，以在区间中，形成具有所定厚度的固体部份。 
依照本发明，因为重复涂布工程和干燥工程2次以上，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，本发明的固体部份的厚度较大。且当形成具有所希望厚度的固体部份的场合，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可容易地制作涂膜。 
且，本发明的目的之一是提供一种显示元件制造方法，其包括：涂布工程，把涂布液的液滴喷射并涂布至基板的表面；干燥工程，使已涂布的涂布液干燥，以生成遮光膜。其中，重复涂布工程及干燥工程2次以上，以在基板的表面的所定区域中，形成具有所定厚度的遮光膜。 
依照本发明，因为重复涂布工程和干燥工程2次以上，与现有习知的显示元件制造方法相比较，本发明的遮光膜的厚度较大。且当形成具有所希望厚度的遮光膜的场合，与现有习知的显示元件制造方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可容易地制作遮光膜。 
为了达成上述目的，本发明还提供一种显示元件制造方法，包括：涂布工程，把涂布液的液滴喷射并涂布至基板的表面上形成的障壁所围住的区间；干燥工程，使已涂布的涂布液干燥，以生成遮光膜。其中，重复涂布工程及干燥工程2次以上，以在区间中，形成具有所定厚度的遮光膜。 
依照本发明，因为重复涂布工程和干燥工程2次以上，与现有习知的显示元件制造方法相比较，本发明的遮光膜的厚度较大。且当形成具有所希望厚度的遮光膜的场合，与现有习知的显示元件制造方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可容易地制作遮光膜。 
经由上述可知，本发明是有关于一种喷墨涂布方法及显示元件制造方法。该喷墨涂布方法，是在基板的表面的所定区域中，重复所定的涂布工程和干燥工程2次以上，以形成具有所定厚度的涂布液中包含的溶质的固体部份。在涂布工程中，涂布液是喷射并涂布至基板的表面。在干燥工程中，涂布液被干燥以形成前述的固体部份。 
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 
附图说明
图1为本发明第1实施例的喷墨涂布装置的斜视图。 
图2为使用本发明第1实施例的喷墨涂布装置，把涂布液涂布到基板上的状态时，基板的表面附近的放大断面图。 
图3为使用本发明第1实施例的喷墨涂布装置的喷墨涂布方法的流程图。 
图4为本发明的显示元件制造方法的流程图。 
图5为本发明第2实施例的喷墨涂布装置的斜视图。 
图6为使用本发明第2实施例的喷墨涂布装置的喷墨涂布方法的流程图。 
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的喷墨涂布方法及显示元件制造方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。 
请参阅图1至图6所示，其说明本发明第1及第2实施例。且X轴、Y轴、Z轴分别设定成喷墨涂布装置的长边方向、喷墨涂布装置的宽方向、喷墨涂布装置的高度方向。X轴、Y轴、Z轴相互直交。 
(第1实施例) 
如图1所示，喷墨涂布装置1具备：架台11、Y轴台(table)12、X轴台13、工作台(stage)14、支撑体15、升降构件16、支撑具17、喷墨头18、气刀(air knife)装置20。 
Y轴台12固定在架台11的上面。X轴台13设置在Y轴台12的上面。Y轴台12，根据控制部(图示略)而来的指令，使X轴台13在Y轴方向移动。工作台14设置在X轴台13的上面。X轴台13，根据控制部(图示略)而来的指令，使工作台14在X轴方向移动。 
基板S设置在工作台14的上面。如图2所示，多个障壁(bank)2站立设置在基板S的表面。障壁是由聚酰亚胺(polyimide)形成，其具有已拨墨处理过的上端面。且，为了用障壁2当作彩色滤光的黑色矩阵层(blackmatrix)，在障壁2的一部份或全部形成遮光层亦可。 
支撑体15形成为略倒U形，跨过Y轴台12、X轴台13、工作台14、基板S，而站立设置在架台11的上面。升降构件16是可上下移动地安装在支撑体15的上部的侧面(+Y侧)。支撑具17形成为略L状，安装在升降构件16的侧面(+Y侧)。喷墨头18是可从支撑具17的下部往下方(-Z侧)转动，以此方式被安装着。喷墨头18具有平行于Z轴的回转轴。在喷墨头18的附近，是维持在适于墨涂布的环境。 
气刀装置20是干燥装置，具备：吐气用气刀喷嘴21、吸气用气刀喷嘴22、吐气用管23、吸气用管24。气刀装置20设于与喷墨头18分离的位置。 
吐气用气刀喷嘴21，安装在设于架台11的支撑装置(图示略)，可在与架台11的上面略平行的面内移动。同样地，吸气用气刀喷嘴22，安装在设于架台11的支撑装置，可在与架台11的上面略平行的面内移动。吐气气刀喷嘴21的喷嘴开口是配置在接近吸气用气刀喷嘴的喷嘴开口。 
吐气用管23具有连接至送风机(blower)(图示略)的一端，及连接至吐气用气刀喷嘴21的另端。吸气用管24具有连接至泵(图示略)的一端，及连接至吸气用气刀喷嘴22的另端。 
其次，说明利用喷墨装置1在基板S的表面，在障壁2所围成的区间内形成涂布液(ink，墨)的固体部份(涂膜)的方法(参照图3)。 
最初，基板S，设置在工作台14的上面(步骤S1)，根据控制部而来的指令，使Y轴台12及X轴台13移动，藉此，将之配置在喷墨头18的正下方(步骤S2)。其次，喷墨头18把墨涂布到基板S的表面所形成的由障壁2所围的区间(步骤S3)。然后，根据控制部而来的指令，使Y轴台12及X轴台13移动，藉此，基板S可配置在气刀装置20的正下方(步骤S4)。在使吐气用气刀喷嘴21的喷嘴开口与吸气用气刀喷嘴22的喷嘴开口接近基板S 的状态下，从吐气用气刀喷嘴21的喷嘴开口吐出空气，同时从吸气用气刀喷嘴22的喷嘴开口吸入空气，藉此，空气气流便局部的生成在前述区间的上方。已涂布的墨是利用空气气流来干燥，以在前述区间内形成墨的固体部份3a(步骤S5)。 
干燥后，根据控制部而来的指令，使Y轴台12与X轴台13移动，藉此，再度使基板S配置到喷墨头18的正下方(步骤S6)。在此，控制部判定墨是否仅以所定次数涂布在前述区间(步骤S7)。当已经仅依所定次数涂布的场合，使Y轴台12及X轴台13移动，使前述区间所邻接的区间配置到喷墨头18的正下方，或者使Y轴台12及X轴台13的移动停止(步骤S8)。当未依所定次数涂布墨时，便回到步骤S3。在第2次以后的墨的涂布工程中，喷墨头18是从前述固体部份3a的上方，把墨涂布到前述区间。 
像这样，在前述区间中重复所定次数(2次以上)的涂布工程和干燥工程，藉此，可得具有所希望厚度的涂膜(多段的固体部份)3。当基板S是显示元件的彩色滤光基板时，涂膜3为着色膜或黑色矩阵膜亦可。 
上述的喷墨涂布方法具有下述的利点。 
在S基板的表面，在障壁2所围成的区间内形成具有所希望的厚度的涂膜的场合，在最初的涂布工程与干燥工程中，使墨中的70～80％程度的浓度包含的溶媒充份地挥发、消散，藉此，形成墨中20～30％程度的浓度包含的溶质的固体部份3a，之后，仅以所定次数(2次以上)，重复涂布工程和干燥工程，也就是说，与只进行一次涂布工程和干燥工程的现有习知喷墨涂布方法相比较，本发明的涂膜3的厚度较大。 
当形成具有所希望厚度的涂膜的场合，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可防止墨从障壁2的上端部漏出。 
当形成薄涂膜的场合，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，因为本发明可使各涂布工程所涂布的墨量减少，所以可降低障壁2的高度。因而可使基板的平坦性提升。 
利用Y轴台12、X轴台13、吐气用气刀喷嘴21，及吸气用气刀喷嘴22，因为可以仅干燥墨的所希望部位，可以稳定地形成涂膜。 
在除了最后的干燥工程以外的干燥工程中，不需把墨中包含的溶质完全固化。亦即，如果可以使墨中包含的溶媒挥发，以充份地减少墨的容积亦可。也就是说，与现有习知的喷墨涂布方法相比较，本发明可缩短各干燥工程所需的干燥时间，且也可降低各干燥工程所需的加热温度。 
当形成具有厚度1微米以上的涂膜的场合，此喷墨涂布方法是有利的。 
且，涂膜的厚度、涂膜的形状、溶质的浓度，及障壁的高度可依涂布工程和干燥工程的重复次数而适宜地变更。 
又，干燥方法，除了气刀装置的送风以外，也可以使用加热板的加热、减压装置的抽真空等。 
其次，说明采用上述的喷墨涂布方法的显示元件(液晶显示器)的制造方法(请参阅图4所示)。 
最初，在玻璃基板上形成彩色滤光层及黑色矩阵层(步骤S1)。其次，把位于彩色滤光层的各亮点(subpixel，子像素)构成的显示区域的周围的非显示区域遮光。或者，为了把亮点间的区域遮光，采用上述的喷墨涂布方法，在非显示区域或亮点间的区域形成遮光膜，藉此，制造彩色滤光基板(步骤S2)。然后，在其他的玻璃基板上有规则地配置薄膜电晶体(TFT)，制造TFT阵列(array)基板(步骤S3)。最后，把彩色滤光基板贴合至TFT阵列基板，把液晶材料注入到两者的间隙，藉此，制造面板基板(步骤S4)。且，制造TFT阵列基板时，与步骤S2及S3同样地，在其他的玻璃基板上形成彩色滤光层及黑色矩阵层亦可。 
因为遮光膜具有1微米以上的厚度，遮光膜的形成适用上述的喷墨涂布方法。且，上述的喷墨涂布方法，除了遮光膜的形成以外，也可以使用于彩色滤光层的制造中的彩色光阻(color resist)的涂布。 
(实施例) 
在彩色滤光基板的制造中，在基板上形成黑色光阻膜(黑色矩阵层)之后，利用PEP(Photo-Engraving-Process，光刻制程)法，从基板上选择地除去黑色光阻膜，以形成图案。障壁所围住的区间具有高3微米、150微米的四个边。 
采用现有习知的喷墨涂布方法，把具有20％溶质浓度的生肧(green)的彩色光阻涂布到前述区间内。更详细地说，把具有每1滴20pl溶积的彩色光阻涂布6滴(合计120pl)到前述区间内。以此方式，彩色光阻在障壁的上端面更上方处因表面张力形成半圆状凸起。当在基板上的10000区间进行像这样的操作时，从32区间溢出了彩色光阻。然后，利用加热板把基板加热到150℃，使彩色光阻干燥，藉此，彩色光阻的固体部份具有约1.5微米的厚度。 
在上述实验中，对障壁的上端部进行了CF4/02电浆处理(拨墨处理)之后，把彩色光阻涂布到基板上的10000区间时，4区间漏出了彩色光阻。 
其次，采用本发明的喷墨涂布方法，把具有20％溶质浓度的生肧的彩色光阻涂布到前述区间。更详细地说，在第1次的涂布工程中，把具有每1滴20pl溶积的彩色光阻涂布3滴(合计60pl)到前述区间内。然后，在干燥工程中，利用加热板把基板加热到150℃，使彩色光阻干燥，之后，在第2次的涂布工程中，从彩色光阻的固体部份的上方涂布3滴到前述区间内。进行像这样的操作，把彩色光阻涂布到基板上的10000区间时，即使在障壁的上端部不进行拨墨处 理，也不会有彩色光阻溢出的区间。 
(第2实施例) 
如图5所示，喷墨涂布装置1’具备：架台11、Y轴台(table)12、X轴台13、工作台(stage)14、支撑体15、升降构件16、支撑具17、喷墨头18、气刀装置20’、遮蔽板33、34。 
Y轴台12固定在架台11的上面。X轴台13设置在Y轴台12的上面。Y轴台12，根据控制部(图示略)而来的指令，使X轴台13在Y轴方向移动。工作台14设置在X轴台13的上面。X轴台13，根据控制部而来的指令，使工作台14在X轴方向移动。 
基板S设置在工作台14的上面。如图2所示，多个障壁(bank)2站立设置在基板S的表面。障壁2是由聚酰亚胺形成，其具有已拨墨处理过的上端面。且，为了用障壁2当作彩色滤光的黑色矩阵层，在障壁2的一部份或全部形成遮光层亦可。 
支撑体15形成为略倒U形，跨过Y轴台12、X轴台13、工作台14、基板S，而站立设置在架台11的上面。升降构件16是可上下移动地安装在支撑体15的上部的侧面(+Y侧)。支撑具17形成为略L状，安装在升降构件16的侧面(+Y侧)。喷墨头18是可从支撑具17的下部往下方(-Z侧)转动，以此方式被安装着。喷墨18具有平行于Z轴的回转轴。在喷墨头18的附近，是维持在适于墨的涂布的环境。 
气刀装置20’是干燥装置，具备：管子23、24、气刀喷嘴31、32。气刀装置20’设于喷墨头18附近的位置。 
气刀喷嘴31，相对于喷墨头位于+X侧，以此方式安装在设于架台11或支撑体15的支撑装置(图示略)，可在与架台11的上面略平行的面内移动。气刀喷嘴31的喷嘴开口是形成为锥状，随着往下方前进可与喷墨头18分离(亦即，往-Z方向前进连带往+X方向前进)。同样地，气刀喷嘴32，相对于喷墨头18位于-X侧，以此方式安装在设于架台11或支撑体15的支撑装置，可在与架台11的上面略平行的面内移动。气刀喷嘴32的喷嘴开口是形成锥状，随着往下方前进可与喷墨头18分离(亦即，往-Z方向前进连带往-X方向前进)。 
管子23具有连接至送风机(图示略)的一端，及连接至气刀喷嘴31的另端。同样地，吸气用管24具有连接至送风机的一端，及连接至气刀喷嘴32的另端。当空气透过管子23、24供给到气刀喷嘴31、32时，从气刀喷嘴31、32的喷嘴开口吐出空气，在基板S的上方生成空气气流。利用此空气气流来干燥已涂布的墨。也可以用排气泵取代送风机，从气刀喷嘴31、32的喷嘴吸入空气，以在基板S的上方生成空气气流。 
遮蔽板33设在喷墨头18和气刀喷嘴31之间。同样地，遮蔽板34设在喷墨头18和气刀喷嘴32之间。遮蔽板33、34是与气刀喷嘴呈独立地移动，以此方式，被支撑在设于架台11或支撑体15的移动装置(图示略)。遮蔽板33、34是防止涂布至基板S的墨在到达气刀喷嘴31、32的喷嘴开口的附近之前被干燥。 
其次，说明利用喷墨装置1’在基板S的表面，在障壁2所围成的区间内形成涂布液(墨)的固体部份(涂膜)的方法(参照图6)。 
最初，基板S，设置在工作台14的上面(步骤S11)，根据控制部而来的指令，使Y轴台12及X轴台13移动，藉此，将之配置在喷墨头18的正下方(步骤S12)。其次，喷墨头18把墨涂布到基板S的表面所形成的由障壁2所围的区间(步骤S13)。然后，根据控制部而来的指令，使X轴台13移动，藉此，基板S可配置在气刀装置20’(气刀喷嘴31或32)的正下方(步骤S14)。在使气刀喷嘴31的喷嘴开口与气刀喷嘴32的喷嘴开口接近基板S的状态下，从气刀喷嘴31、32的喷嘴开口吐出空气(或从气刀喷嘴31、32的喷嘴开口吸入空气)，藉此，空气气流便局部的生成在前述区间的上方。已涂布的墨是利用前述空气气流来干燥，以在前述区间内形成墨的固体部份3a(步骤S15)。 
干燥后，根据控制部而来的指令，使X轴台13移动，藉此，再度使基板S配置到喷墨头18的正下方(步骤S16)。在此，控制部判定墨是否仅以所定次数涂布在前述区间(步骤S17)。当已经仅依所定次数涂布的场合，使Y轴台12及X轴台13移动，使前述区间所邻接的区间配置到喷墨头18的正下方，或者使Y轴台12及X轴台13的移动停止(步骤S18)。当未依所定次数涂布墨时，便回到步骤S13。在第2次以后的墨涂布工程中，喷墨头18是从前述固体部份3a的上方，把墨涂布到前述区间。 
像这样，在前述区间中重复所定次数(2次以上)的涂布工程和干燥工程，藉此，可得具有所希望厚度的涂膜(多段的固体部份)3。 
其次，加上使用喷墨装置1的喷墨涂布方法的特征，上述的喷墨涂布方法具有下述的利点。 
因为气刀喷嘴31、32配置在喷墨头18的两侧(±X侧)，所以可减少使用Y轴台12及X轴台13移动基板S的时间。这样连带可缩短喷墨涂布方法所需的时间。 
因为遮蔽板33、34设在喷墨头18与气刀喷嘴31、32之间，所以在喷墨头18的附近，可维持在适于把墨涂布至基板S的环境。这样可防止已涂布至基板S上的墨干燥超过所需的部份。 
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。 

Claims (7)

1.一种喷墨涂布方法，其包括以下步骤：
一涂布工程，把一涂布液的液滴喷射并涂布至一基板的表面；
一干燥工程，使已涂布的该涂布液干燥，以生成该涂布液中包含的溶质的固体部分，
其特征在于：在该基板的所定区域中，重复该涂布工程及该干燥工程2次以上，
其中，在该干燥工程中，使该涂布液的溶剂挥发，以生成该溶质的固体部分，
接着在该固体部分上再度涂布该涂布液，然后使再度涂布的该涂布液的溶剂挥发，以进行该干燥工程，形成具有所定厚度的固体部分。
2.根据权利要求1所述的喷墨涂布方法，其特征在于在所述的干燥工程中，利用一气刀喷嘴使该涂布液干燥。
3.根据权利要求1所述的喷墨涂布方法，其特征在于在所述的涂布工程中，利用一遮蔽板，防止该涂布液干燥。
4.根据权利要求1所述的喷墨涂布方法，其特征在于重复所述的涂布工程和该干燥工程，直到该固体部分的厚度达1微米以上。
5.一种喷墨涂布方法，其包括以下步骤：
在一基板表面上形成一障壁，该障壁的上端面已施行了拨墨处理，以围住该基板表面欲涂布一涂布液的区域；
一涂布工程，把该涂布液的液滴喷射并涂布至该基板表面上形成的该障壁所围住的一区间；
一干燥工程，使已涂布的该涂布液干燥，以生成该涂布液中包含的溶质的固体部分，
其特征在于：在该区间中，重复该涂布工程及该干燥工程2次以上，
其中，在该干燥工程中，使该涂布液的溶剂挥发，以生成该溶质的固体部分，
接着在该固体部分上再度涂布该涂布液，然后使再度涂布的该涂布液的溶剂挥发，以进行该干燥工程，以形成具有所定厚度的固体部分。
6.一种显示元件制造方法，其包括以下步骤：
一涂布工程，把一涂布液的液滴喷射并涂布至一基板的表面；
一干燥工程，使已涂布的该涂布液干燥，以生成一遮光膜，
其特征在于：在该基板的表面的所定区域中，重复该涂布工程及该干燥工程2次以上，
其中，在该干燥工程中，使该涂布液的溶剂挥发，以生成该溶质的固 体部分，
接着在该固体部分上再度涂布该涂布液，然后使再度涂布的该涂布液的溶剂挥发，以进行该干燥工程，形成具有所定厚度的遮光膜。
7.一种显示元件制造方法，其包括以下步骤：
一涂布工程，把一涂布液的液滴喷射并涂布至基板的表面上形成的障壁所围住的一区间；
一干燥工程，使已涂布的该涂布液干燥，以生成一遮光膜，
其特征在于：在该区间中，重复该涂布工程及该干燥工程2次以上，
其中，在该干燥工程中，使该涂布液的溶剂挥发，以生成该溶质的固体部分，
接着在该固体部分上再度涂布该涂布液，然后使再度涂布的该涂布液的溶剂挥发，以进行该干燥工程形成具有所定厚度的遮光膜。 
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