CN1739323A - 多层布线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。

Description

多层布线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及多层布线板及其制造方法。

技术背景

近几年的电子设备除了高频信号、数字化等之外，正在向小型、轻量化发展，与其相应，在电子设备上搭载的印刷布线板中，也要求小型、高密度安装化等。作为回应这些要求的印刷布线板，有包括刚性部和柔性部的刚性柔性印刷布线板(例如特开2002-158445号公报)。

参照图1A～1D和图2A、2B来说明现有刚性柔性印刷布线板的制造工序。图1A～1D是表示刚性柔性印刷布线板的制造工艺的工序图。图2A是图1A、1B所示的基板等的透视图，图2B是图1D所示的刚性柔性布线板的透视图。

如图1A所示，在聚酰亚胺薄膜等所构成的柔性基板101的两面和预成型料等所构成的内层刚性基板102的两面及外层刚性基板103的单面上分别采用减去法(サブトラクテイブ法)形成了布线电路104。

接着，如图1A和图2A所示，在粘接片105和内层刚性基板102、外层刚性基板103上通过冲压冲切等来设置柔性部露出孔109。接着，柔性基板用覆盖层106、内层刚性基板102、粘接片105、外层刚性基板103被重叠配置在柔性基板101的表背，通过积层加工而形成图2B所示的积层体100。此时，如图2A所示，工序完成时作为布线板的部分(例如103a)的周围被冲切掉，该作为布线板的部分(例如103a)通过微节点(例如103c)而与框架材(例如103b)连接。

接着，如图1C所示，在积层体100上实施钻头开孔加工、镀敷处理、蚀刻等，形成通孔107、外层布线电路108等。

最后，用工具同时拔掉使刚性部分B、柔性部分A与框架材(例如103b)连接的微节点(例如103c)，获得如图1D和图2B所示的刚性柔性印刷布线板110。在这种场合，为了形成基板101、102、103的框架材(例如103b)和柔性部露出孔而被冲切了的部分就被废弃。

还发表了在刚性柔性印刷布线板的表层上设置积累(ビルドアツプ)层，通过IVH(Interstitial Via Hole)和SVH(Surface Via Hole)来进行层间连接的方案。

发明内容

但是根据现有刚性柔性印刷布线板及其制造方法，在积层刚性部后，需要同时冲成刚性部和柔性部的外形。因此，为了进行各基板的位置匹配，必须使用具有足够余量部分的基板。还有，这些余量部分常常在刚性部·柔性部切离加工之后，作为框架材而被废弃。换句话说，现有刚性柔性印刷布线板需要在柔性基板的规定的位置进行刚性部的积层，因而为使积层后刚性部位于柔性基板的规定的位置而预先在内层和外层刚性基板的刚性部的表面贴附就会受到柔性基板的外形形状位置等的制约。即使是只想在柔性基板的一部分上积层的场合，也需要与柔性基板同程度大小的表面贴附用部材。

因此，刚性部上就会存在多余的多层化区域，产生材料成本的浪费。还有，对可设置多层区域的位置有限制，布线的自由度小。

本发明是为了消除上述的问题点而提出的，第1目的在于提供一种能获得更高的布线自由度，实现材料成本的削减，基板容量的缩小的多层布线板及其制造方法。

为了实现上述的目的，本发明的第1侧面所涉及的多层布线板，其特征在于，在主板印刷布线板上粘合预先按规定形状进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材，它们至少在1处通过内通路孔而电连接。

还有，以前，使包括多个单面带布线电路的基板的基板弯曲的话，由于在主板印刷基板和单面带布线的基板的层间或积层的单面带布线电路的基板彼此的层间产生的应力，就会产生基板间的剥离。

对此，本发明的第2目的在于提供一种比以前耐弯曲强度(耐剥离强度)高的多层布线板及其制造方法。

为了实现该目的，本发明的第2侧面所涉及的多层布线板，其特征在于，在主板印刷布线板上粘合2张及以上预先按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的基材，它们的层间的至少1处通过内通路而电连接，对积层了的上述2张及以上单面带布线电路的基材进行定位，使得要粘合在第1基材上的第2基材的外形位于主板印刷布线板侧的第1基材的外形的内侧。

还有，在根据现有制造方法作成可两面安装的电路基板的场合，作为核心基板，必须是两面电路基板。然而，如上所述，在导电性图形的形成中单面的导电层几乎都被除去了，因而材料、资源的浪费多。还有，通孔形成等制造工序复杂，这是存在的问题。

对此，本发明的第3目的在于实现可以使用单面电路基板作为核心基板(主电路基板)，换句话说，作为主板基板，在表背两面安装电子部件的可两面安装的电路基板。

为了实现该目的，本发明的第3侧面所涉及的多层布线板，其特征在于，在绝缘性基材的一面上有导电性图形的主单面电路基板的上述绝缘性基材的至少1处被部分地除去，在上述绝缘性基材的除去部分，露出上述导电性图形的背面，从上述主单面电路基板的上述绝缘性基材的另一面一侧，电子部件在与上述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下被安装，或/和层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与上述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下被积层。

再有，现有的两面安装的印刷布线板，作为中继基板的原(出発)材，使用两面覆铜积层板(两面CCL)。可是，在该方法中使用镀敷通孔，因而需要麻烦的金属镀敷处理，而且，两面CCL的铜箔厚度增加了，在化学蚀刻中，精细图形的形成变难，这是存在的问题。此外，在通孔的正上方，不容易配置与其上层的导通用通路等，实际上限制了电路设计，这是存在的问题。

对此，本发明的第4目的在于提供一种使用单面带布线电路的基材作为中继基板的原材，而且能在表背两面安装电子部件的可两面安装的多层布线板及其制造方法。

为了实现该目的，本发明的第4侧面所涉及的多层布线基板，在兼作层间粘接层的绝缘性基材的单面上有导电层的单面带布线电路的基材所构成的中继基板的特定区域上，积层了部分多层化用基板的多层布线板中，其特征在于，上述中继基板具有：在导电层面侧形成绝缘树脂层；在上述绝缘性基材上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部；以及在上述绝缘树脂层上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部，在上述绝缘性基材的导电层面的相反侧的面和上述绝缘树脂层的表面的各自的特定区域上，上述部分多层化用基板以与上述中继基板导通的关系被积层。

附图说明

图1A到1D是表示现有刚性柔性印刷布线板的制造工艺的工序图。

图2A是图1A、1B的透视图。

图2B是图1D所示的刚性柔性布线板的透视图。

图3是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的剖视图。

图4是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的俯视图。

图5是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图6是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图7是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图8是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图9是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图10是表示本发明所涉及的多层布线板的第1实施方式的变形例的剖视图。

图11A到11F是表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线板使用的单面带布线电路的树脂基材的制造方法的工序图。

图12A到12C是表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线板的制造方法的工序图。

图13A、13B是表示第1实施方式的变形例所涉及的多层布线板的制造方法的工序图。

图14A到14E是表示第1实施方式的其它变形例所涉及的多层布线板的制造方法的工序图。

图15是表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线板的剖视图。

图16是本发明的第2实施方式所涉及的多层布线板的俯视图。

图17是示意地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线板的弯曲状态的说明图。

图18A到18F是表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线板使用的单面带布线电路的树脂基材的制造方法的工序图。

图19A到19C是表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线板的制造方法的工序图。

图20是表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板的剖视图。

图21是本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板的俯视图。

图22A到22E是表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板使用的主板基板的制造工序的工序图。

图23是本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板使用的主板基板的示意俯视图。

图24A到24F是表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板使用的多层布线板用单面电路基板的制造工序的工序图。

图25A到25C是表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板用单面电路基板的积层工序的工序图。

图26是表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线板的变形例的剖视图。

图27是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的剖视图。

图28是本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的示意俯视图。

图29A到29E是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板中使用的中继基板的制造工序的工序图。

图30是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板中使用的部分多层化用基板剖视图。

图31A到31C是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的积层工序的工序图。

图32是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板中使用的电路形成用转印带的一实施方式的剖视图。

图33A到33C是表示使用了本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板中使用的电路形成用转印带的多层布线板的积层工序的工序图。

图34是表示本发明的第4实施方式中使用的外层用部分多层化用基板的剖视图。

图35A到35C是表示使用了本发明的第4实施方式所涉及的外层用部分多层化用基板的多层布线板的积层工序的工序图。

图36是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的变形例的剖视图。

图37A到37E是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的变形例中使用的中继基板的制造工序的工序图。

图38是本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的变形例中使用的部分多层化用基板的剖视图。

图39A到39C是表示本发明的第4实施方式所涉及的多层布线板的变形例的积层工序的工序图。

具体实施方式

以下参照附图来说明本发明的各实施方式。

第1实施方式

图3、图4表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线板的基本实施方式。本实施方式的多层布线板是在主板印刷布线板(基础基板)10的表背的多处，分别岛状地贴合了预先按规定形状进行了外形加工的后述的部分性布线基板(多层化部分)20而形成的。岛状定义为，部分性布线基板20的外边和主板印刷布线板10的外边不一致，部分性布线基板20配置在主板印刷布线板10的外边区划的区域内侧的状态。还有，规定形状是根据主板的设计上的要求来决定的。

部分性布线基板20是把预先按比主板印刷布线板10的外形小的规定形状进行外形加工而成的多张单面带布线电路的树脂基材21定位在主板印刷布线板10的表背之后一总积层而成的。另外，部分性布线基板20也可以包括两面带布线电路的树脂基材而进行多层化。

主板印刷布线板10具有绝缘基材11和在绝缘基材11的表背两面上形成的导体层(布线电路)12。主板印刷布线板10的绝缘基材11由聚酰亚胺等挠性树脂构成。另外，作为挠性树脂，也可以是液晶聚合物(LCP)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)等。单面带布线电路的树脂基材21具有绝缘基材22和在该绝缘基材22的单面上形成的导体层(布线电路)23。单面带布线电路的树脂基材21的绝缘基材22，除了刚性的预成型料以外，也可以由聚酰亚胺等挠性树脂构成。

多层化了的单面带布线电路的树脂基材21的导体层23彼此、单面带布线电路的树脂基材21的导体层23和主板印刷布线板10的导体层12分别通过在单面带布线电路的树脂基材21上形成的内通路孔(经过孔(バイアホ一ル))24的导电浆等所构成的导体25而电连接。

该多层布线板是在主板印刷布线板10的表面或/和背面的一部分上粘合按规定形状进行了外形加工而成的单面带布线电路的树脂基材而制造的。具体而言，可以是把单面带布线电路的树脂基材21一张一张粘合起来的积累法，不过，在主板印刷布线板10的表面或/和背面的一部分上，把形成了布线电路、形成了经过孔和按规定形状进行外形加工而成的单面带布线电路的树脂基材21多张重叠，一总加热加压，使之粘合的工序所构成的一总积层法可更简单、低成本地实现，是优选的。

单面带布线电路的树脂基材21彼此的粘接和单面带布线电路的树脂基材21和主板印刷布线板10的粘接，可以在单面带布线电路的树脂基材21的绝缘基材22的导体层23的相反侧的面上形成粘接层(图示省略)，由该粘接层来进行。如果单面带布线电路的树脂基材21的绝缘基材22是热塑性聚酰亚胺，或是对热塑性聚酰亚胺付以热固化机能的材料，或是液晶聚合物等其自身具有粘接性的材料，就可以省略上述粘接层。

这样，就能在主板印刷布线板10的表面的自由的位置自由配置电子部件安装用的多层化部(部分性布线基板20)，而且，能削减多余的多层化部，能大幅度削减材料费。

特别是在根据介电特性、轻薄的要求，电子部件安装部分由聚酰亚胺一类高价材料构成的场合，可以说这种效果极佳。

还有，在这种基板构成的场合，作为电子部件安装部的部分性布线基板20的绝缘层(绝缘基材22)和柔性部(主板印刷布线板10)的绝缘层(绝缘基材11)采用相同材料，使两者的热的、机械的特性匹配，就能获得高的热的、机械的可靠性。

一般在主板印刷布线板10上，以导电层的保护为目的，设有覆盖膜或阻焊剂等覆盖层。也可以对于主板印刷布线板10的覆盖层，在由单面带布线电路的树脂基材21多层化的部分预先设置开口部，在该开口部上粘合单面带布线电路的树脂基材21。在这种场合时，如图5所示，在开口部13A，多层化了的部分(部分性布线基板20的配置部)与覆盖层13之间的间隙g就会出现，在间隙g部分，导电层12就会暴露(暴露在外部)。

因此，在这种场合，优选的是，暴露的部分，如图6所示，由金等贵金属15来覆盖，以防止氧化，或如图7所示，由阻焊剂等所构成的覆盖层16来覆盖。

还有，覆盖层16，如图8所示，在粘合多层化部分后，覆盖与主板印刷布线板10多层化了的部分的一部分而形成，使得在例如主板布线板10为柔性的场合的弯曲时，能防止多层化部分和弯曲部的界面处的剥落的问题。

还有，在想简化工序的场合，如图9所示，做成主板印刷布线板10的覆盖层和与主板印刷布线板10接触，粘合在正上方的单面带布线电路的树脂基材21的绝缘层一体成形的构造来解决。具体而言，由同一绝缘层17形成单面带布线电路的树脂基材21的绝缘层和主板印刷布线板20的覆盖层，使之粘合在该主板印刷布线板10上。

还有，如图10所示，把这些构造的内通路孔24作为导电浆内通孔，在单面带布线电路的树脂基材21的导电层23部分上贯通形成比树脂基板部分的口径小的空气排出用的小孔27，就能防止导电浆填充时的空隙残留。导电浆也要填充到小孔27中，使小孔27不会成为空洞。另外，在图10中，标号26表示层间粘接层。

其次，参照图11A～11F详细说明构成上述多层布线版的、单面带布线电路的树脂基材的制造方法。该实施方式所涉及的单侧带布线电路的树脂基材与以前不同，不受主板印刷布线板的外形(部分多层基板的配置位置)的制约，能对原材最大限度地在面上粘贴同一形状或不同形状的单面带布线电路的树脂基材。

以图11A所示的聚酰亚胺基材51的单面有铜箔52的单面带铜箔的聚酰亚胺基材50为原材料，采用减去法对铜箔52进行蚀刻，就会形成图11B所示的电路形成完毕的基材53。当然也可以以没有铜箔的聚酰亚胺基材为原材料，采用添加法(アデイテイブ)、半添加法来获得。

接着，如图11C所示，在电路形成完毕的基材53的铜箔52的相反侧的面上形成层间粘接层54。作为层间粘接层54，使用了对热塑性聚酰亚胺热付以固化机能的材料，不过，当然可以是环氧等所代表的热固化性的树脂或热塑性聚酰亚胺等热塑性树脂。

此处，铜箔52、聚酰亚胺基材51和层间粘接层54的3层构成是表背不对称的，优选的是，在形成了粘接层的状态下，在后边的工序中，不产生不理想的翘曲。还有，层间粘接层54优选的是玻璃转变温度为110℃及以下，常温弹性率为1300Mpa及以下。

接着，如图11D所示，为贯通层间粘接层54和聚酰亚胺基材51而采用UV-YAG激光实施开孔加工(经过孔加工)之后，实施等离子体照射的软蚀刻进行去垢，在该孔55中填充埋孔用银浆56，从而形成IVH。

另外，使用二氧化碳激光或准分子激光等的话，可以更高速地进行加工。还有，作为去垢的方法，使用了过锰酸盐的湿式去垢，这也非常普通。

作为填充IVH的导电浆，除了银浆以外，可以使用铜浆、碳浆、镍浆等各种金属浆。

接着，如图11E所示，沿着虚线L用工具进行冲压加工，按规定形状进行外形加工。通过冲压加工来按规定形状实施外形加工，形成图11F所示的单面带布线电路的树脂基材51。此时，为了防止导电浆56所构成的IVH受到破坏，需要使导电浆56预固化至即使接触也不产生破坏的程度。具体而言，优选的是使导电浆56固化至铅笔硬度2B及以上。这种单面带布线电路的树脂基材57可以不受主板的印刷布线板20的外形制约而进行加工，因而能减少废弃部材。

以下，参照图12A～12C来说明使用在上述制造工序中作成的单面带布线电路的树脂基材57和主板的各种多层布线板的制造方法。

如图12A所示，在布线电路61形成完毕，且在表面上形成了在积层预定部分形成了开口(开口部62A)的覆盖层62的主板FPC60上，在预先按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的树脂基材57上形成了的导电浆56与主板印刷布线基板的导体层或单面带布线电路的树脂基材57的导体层可电导通的位置，以2层实施位置匹配之后进行叠合。之后，由真空热冲压机在真空度1kPa以下向下进行加热·加压，形成包括图12B所示的多层化部分64的基板63。另外，一总积层时，可以把预先按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的树脂基材57一张一张积层到主板印刷布线板上后进行，也可以预先把单面带布线电路的树脂基材57多张积层，再将其积层到主板印刷布线板上后进行。

为了进行位置匹配，可以采用销钉调整方式或图像识别方法。可是，由于销钉调整方式需要开销钉用的孔的空间，因而优选的是由图像识别进行的位置匹配。

接着，如图12C所示，在基板63上，为覆盖主板FPC60的覆盖层62与多层化部分64的间隙、多层化部分64的表面的一部分以及覆盖层62的表面的一部分而采用印刷法来涂敷阻焊剂65，使之固化，形成多层布线板66。

第1实施方式-第1变形例

其次，参照图13A、13B说明第1实施方式的第1变形例所涉及的多层布线板的制造方法。另外，在图13中，与图12对应的部分，付以与图12的标号相同的标号，省略其说明。

如图13A所示，在布线电路61形成完毕的主板FPC60上，在用与图11相同的方法制造的单面带布线电路的树脂基材57、70上形成的导电浆56与主板印刷布线基板的导体层或单面带布线电路的树脂基材57的导体层可电导通的位置，以2层实施位置匹配之后进行叠合。与主板FPC60的电路面接触的单面带布线电路的树脂基材70成为由其绝缘层(聚酰亚胺基材51)来覆盖主板FPC60的铜箔部分等应该由覆盖层来覆盖的部分的外径形状，树脂基材70的绝缘层还作为覆盖层而起作用。

该变形例中的位置匹配优选的也是由图像识别进行的位置匹配。

在位置匹配后，由真空热冲压机在真空度1kPa以下向下进行加热·加压，形成图13B所示的基板71。采用该方法，在热冲压时，单面带布线电路的树脂基材57和70形成台阶，因而优选的是做成弥补该台阶的缓冲构成。

第1实施方式-第2变形例

其次，参照图14A～14E来说明第1实施方式的第2变形例所涉及的多层布线板的制造方法。另外，在图14中，与图12对应的部分，付以与图12的标号相同的标号，省略其说明。

如图14A所示，在布线电路61形成完毕，且在表面上形成了在积层预定部分上形成了开口(开口部62A和62B)的覆盖层62的主板FPC60上，把图9中制造的按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的树脂基材57以2层实施位置匹配之后进行叠合。由真空热冲压机在真空度1kPa以下向下进行加热·加压，形成图14B所示的第1多层化部分64。

接着，如图14C所示，为覆盖主板FPC60的覆盖层62与多层化部分64、67的间隙、多层化部分64、67的表面的一部分以及覆盖层62的表面的一部分而采用印刷法来涂敷阻焊剂65，使之固化，形成多层布线板68。

这样，根据第1实施方式所涉及的多层基板的制造方法，就能作成在希望的地方具有希望的厚度的多层部的电路。另外，一般使用的单面带布线电路的树脂基材，导体层的厚度为8～18μm的程度，绝缘基材的厚度为25～100μm。

第2实施方式

以下，参照附图，说明本发明的第2实施方式。

图15、图16表示本发明所涉及的多层布线板的第2实施方式。

本实施方式的多层布线板是在主板印刷布线板(基础基板)210的表背的多处，分别岛状地贴合了预先按规定形状进行了外形加工的部分性布线基板(多层化部分)220而形成的。岛状定义为，部分性布线基板220的外边和主板印刷布线板210的外边不一致，部分性布线基板220配置在主板印刷布线板210的外边区划的区域内侧的状态。还有，规定形状是根据主板的设计上的要求来决定的。

部分性布线基板220是把预先按比主板印刷布线板210的外形小的规定形状进行外形加工而成的多张单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C在主板印刷布线板210的表背上按顺序一总积层而成的。

如图15所示，对积层了的树脂基材221A、221B、221C按规定形状进行了外形加工，使其按顺序减小面积，使树脂基材221A、221B、221C互相重叠的话，断面就成为大致略金字塔形状。

换句话说，(树脂基材221A的面积)＞(树脂基材＞221B的面积)＞(树脂基材221C的面积)的关系成立。更详细的情况如图16所示，从主板印刷布线板220的平面的法线方向来看，树脂基材221B的外形或外侧轮廓位于树脂基材221A的外形或外侧轮廓的内侧，树脂基材221C的外形或外侧轮廓位于树脂基材221B的外形或外侧轮廓的内侧。即，使各树脂基材221A、221B、221C的重心互相重叠时，各自的外边229彼此不重叠。同样，如图16所示，使各树脂基材221A、221B、221C的重心互相重叠时，树脂基材221A的外边229形成为与主板印刷布线板10的外边219不一致的形状。

主板印刷布线板210在绝缘基材211的表背两面上具有导体层(布线电路)212。主板印刷布线板210的绝缘基材211可以由聚酰亚胺等挠性树脂构成。另外，作为挠性树脂，也可以是液晶聚合物(LCP)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)等。单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C分别在绝缘基材222的单面上具有导体层(布线电路)223。单面带布线电路的树脂基材221的绝缘基材222可以由聚酰亚胺等挠性树脂构成。主板印刷布线板210的绝缘基材211和单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C的绝缘基材223，从热的、机械的影响的观点等来看，优选的是由聚酰亚胺等相同材料来构成。

多层化了的树脂基材221A、221B、221C的导体层223彼此、单面带布线电路的树脂基材221的导体层223和主板印刷布线板210的导体层212分别通过在单面带布线电路的树脂基材221上形成的内通路孔(经过孔)224中填充的导电浆225而电连接。

第2实施方式所涉及的多层布线板是在主板印刷布线板210的表面或/和背面的一部分上粘合按规定形状进行了外形加工而成的单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C而制造的。具体而言，采用把单面带布线电路的树脂基材221一张一张粘合起来的积累法或一总积层法来制造。另外，在主板印刷布线板210的表面或/和背面的一部分上，把形成了布线电路、形成了经过孔和按规定形状进行外形加工而成的单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C重叠起来，一总进行加热加压，使之粘合的工序的一总积层法能以低成本来制造，因而是优选的。另外，在一总积层时，可以把单面带布线电路的树脂基材一张一张积层到主板印刷布线板上后进行，也可以预先积层多张单面带布线电路的树脂基材，再将其积层到主板印刷布线板上后进行。

单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C彼此的粘接、单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C与主板印刷布线板210的粘接可以在单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C的绝缘基材222的导体层223的相反侧的面上形成粘接层(图示省略)，由该粘接层来进行。

如果单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C的绝缘基材222是热塑性聚酰亚胺，或是对热塑性聚酰亚胺付以热固化机能的材料，或是液晶聚合物等其自身具有粘接性的材料，就可以省略上述粘接层。

这样，就能在主板印刷布线板210的表面的自由的位置自由配置电子部件安装用的多层化部(部分性布线基板220)，而且，能削减多余的多层化部，能大幅度削减材料费。

特别是在根据介电特性、轻薄的要求，电子部件安装部分由聚酰亚胺一类高价材料构成的场合，可以说这种效果极佳。

还有，在这种基板构成的场合，作为电子部件安装部的部分性布线基板220的绝缘层(绝缘基材222)和柔性部(主板印刷布线板210)的绝缘层(绝缘基材211)采用相同材料，使两者的热的、机械的特性匹配，就能获得高的热的、机械的可靠性。

而且，在主板印刷布线板10之上积层了的单面带布线电路的树脂基材221A、221B、221C积层为金字塔状，如图17示意地表示的，在使主板印刷布线板210弯曲时，在主板印刷布线板210和单面带布线电路的树脂基板221A的层间、积层了的单面带布线电路的树脂基板221A、221B、221C彼此的层间所加的应力部位S是分散的。

这样，就能获得应力集中被缓解，耐剥离强度变好，耐弯曲强度高的多层布线板。特别是发挥了作为多层柔性印刷布线板(FPC)的特征的良好弯曲性，能最大限度地体现多层柔性印刷布线板的特征。

其次，参照图18A～18F来说明上述说明了的第2实施方式所涉及的构成多层布线板的单面带布线电路的树脂基材的制造方法。该实施方式所涉及的单侧带布线电路的树脂基材与以前不同，不受主板印刷布线板的外形(部分多层基板的配置位置)的制约，能对原材最大限度在面上安装同一形状或不同形状的单面带布线电路的树脂基材。

以图18A所示的聚酰亚胺基材251的单面有铜箔252的单面带铜箔聚酰亚胺基材250为原材料，采用减去法对铜箔252进行蚀刻，就会形成图18B所示的具有电路部253的电路形成完毕的基材260。另外，也可以以没有铜箔的聚酰亚胺基材为原材料，采用添加法、半添加法来获得。

接着，如图18C所示，在电路形成完毕的基材260的电路部253的相反侧的面上形成层间粘接层254。作为层间粘接层254，可以使用对热塑性聚酰亚胺热付以固化机能的材料、环氧等所代表的热固化性的树脂或热塑性聚酰亚胺等热塑性树脂。

此处，电路部(铜箔)253、聚酰亚胺基材251和层间粘接层254的3层构成是表背不对称的，优选的是，在形成了粘接层的状态下，在后边的工序中，不产生不理想的翘曲。还有，层间粘接层254优选的是玻璃转变温度为110℃及以下，常温弹性率为1300Mpa及以下。

接着，如图18D所示，为贯通层间粘接层254和聚酰亚胺基材251而采用UV-YAG激光实施开孔加工(经过孔加工)之后，实施等离子体照射的软蚀刻进行去垢，在该孔55中填充埋孔用银浆56，从而形成IVH。

另外，使用二氧化碳激光或准分子激光等的话，可以更高速地进行加工。还有，作为去垢的方法，使用了过锰酸盐的湿式去垢，这也非常普通。作为填充IVH的导电浆，除了银浆以外，可以使用铜浆、碳浆、镍浆等各种金属浆。

填充导电浆后，在60℃～140℃下经0.5～2小时，使导电浆预固化。这样，导电浆256被固化至铅笔硬度2B及以上的硬度，就能在后述的脱模工序或安装工序中防止浆的脱落或变型。

接着，如图18E所示，沿着虚线L用工具进行冲压加工，按规定形状实施外形加工。如图18F所示，形成大小(面积)分阶段不同的3个单面带布线电路的树脂基材261A、261B、261C。更详细的情况是，各树脂基材261A、261B、261C做成使要粘合在该第1基材上的第2基材261B(或261C)的外形能位于主板印刷布线板侧的第1基材261A(或者261B)的外形的内侧。

其次，参照图19A～19C来说明使用以上述方法形成的基材的第2实施方式所涉及的多层布线板的制造方法(积层方法)。

如图19A所示，在柔性绝缘基材271的两面上，布线电路272形成完毕，且在表面上形成了在积层预定部分形成了开口(开口部273A)的覆盖层273的主板FPC270上，使预先按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的树脂基材261A、261B、261C按顺序进行位置匹配，叠合成金字塔状。

其次，由真空热冲压机在真空度1kPa以下向下对主板FPC270、树脂基材261A、261B、261C一总进行冲压，形成图19B所示的包括多层化部分280的基板。还有，与一总冲压一起，对主板FPC270、树脂基材261A、261B、261C在150℃～190℃进行约1小时加热，使导电浆进行本固化。这样就能实现工作的效率化，防止由于反复加热而使下层部的树脂劣化。

另外，使各树脂基材261A、261B、261C进行位置匹配时，比起需要开销钉用的孔的空间的销钉调整方式来，优选的是由图像识别进行的位置匹配。

接着，如图19C所示，为覆盖主板FPC270的覆盖层273与多层化部分280的间隙、多层化部分280的表面的一部分和覆盖层273的表面的一部分而采用印刷法来涂敷阻焊剂274，使之固化，从而形成多层布线板290。

反复进行图19A到图19所示的工序来作成图15所示的上述多层布线板。

第2实施方式所涉及的多层布线基板至少具有以下特征。

(1)它是具有以下部分的基板：具有第1面的主板印刷布线板210；与上述第1面粘合的按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的第1基材板221A；以及与上述第1基材板的表面粘合的按规定形状进行了外形加工的单面带布线电路的第2基材板221B，

上述第1基材板具有与主板印刷布线板上的布线和第1基材板上的布线电连接的第1内通路225，

上述第2基材板具有与第1基材板上的布线和第2基材板上的布线电连接的第2内通路225，并且，

从上述主板印刷布线板的法线方向来看，与上述第1基材板的表面粘合的第2基材板221B的外形229位于与该布线板的第1面粘合的第1基材板221A的外形229的内侧。

(2)从上述主板印刷布线板的法线方向来看，与上述第2基材板的表面粘合的第3基材板221C的外形229位于该第2基材板221B的外形229的内侧。

(3)决定与上述主板印刷布线板的第1面粘合的第1基材板的背面的周缘的第1基材板周缘线229不与决定上述主板印刷布线板的周缘的主板印刷周缘线229接触，而是存在于其内侧。

第3实施方式

图20、图21表示第3实施方式所涉及的多层布线板。该多层布线板的特征在于具有主板基板310和在主板基板310的表背的多处分别积层了的岛状的部分性多层布线基板(多层化部分)320A、320B、320C、320D。岛状定义为，部分性布线基板320A到320D的外边和主板印刷布线板310的外边不一致，部分性布线基板320A到320D配置在主板印刷布线板310的外边区划的区域的内侧的状态。还有，规定形状是根据主板的设计上的要求来决定的。

部分性多层布线基板320A、320B、320C、320D是把预先按比主板印刷布线板310的外形小的规定形状进行外形加工而成的多张多层布线板用单面电路基板330在主板印刷布线板310的表背上按顺序一总积层而成的。该实施方式中，部分性多层布线基板320A、320B、320C、320D都为2层。

多层布线板用单面电路基板330具有绝缘性基材331、在绝缘性基材331的一面上形成的导电性图形332、使之粘合于绝缘性基材331的另一面上的粘接层333、贯通绝缘性基材331和粘接层333而形成的内通路孔所构成的层间导通部334。

多层布线板用单面电路基板330可以由苯酚树脂系或环氧树脂系的刚性印刷布线板，或是聚酯树脂系、聚酰亚胺树脂系的柔性布线板的某种来构成。多层布线板用单面电路基板330的绝缘性基材331自身如果有层间粘接性，就能省略粘接层333。

部分性多层布线基板320A、320B、320C、320D的多层布线板用单面电路基板330中的最外层的多层布线板用单面电路基板330的绝缘性基材331的表面由阻焊剂335进行覆盖。

在部分性多层布线基板320A、320B、320C、320D的各自的最外层的多层布线板用单面电路基板330上，通过焊盘351来安装电子部件350。这样就能获得的两面多层·两面安装的电路基板。

主板基板310是在绝缘性基材311一面上有导电性图形的主单面电路基板。对于主板基板310，部分地除去绝缘性基材311的至少1处(该实施方式为2处)，在绝缘性基材311的除去部分319露出导电性图形312的背面。并且，从绝缘性基材311的另一面一侧(背面侧)，在部分性多层布线基板320C、320D的多层布线板用单面电路基板330与导电性图形312的背面露出部312B导通连接的形态下被积层而构成部分性多层布线基板320C、320D。

另外，部分性多层布线基板320A、320B的多层布线板用单面电路基板330在绝缘性基材311一面(表面)上与导电性图形312的表面露出部312A导通连接的形态下被积层而构成部分性多层布线基板320A、320B。

主板基板310也可以由苯酚树脂系或环氧树脂系的刚性印刷布线板，或是聚酯树脂系、聚酰亚胺树脂系的柔性布线板的某种来构成。

主板基板310的表面由覆盖层318进行覆盖。还有，在覆盖层318和部分性多层布线基板320A、320B的间隙部，涂敷填充了阻焊剂317。

以下参照图22～图25说明构成上述说明了的本实施方式所涉及的多层布线基板的电路基板的制造方法之一。

图22A～22E表示主板基板310的制造工序。如图22A所示，作为原材，使用通用的单面覆铜聚酰亚胺基材(单面覆导电体积层板)360。单面覆铜聚酰亚胺基材360是只在聚酰亚胺薄膜的绝缘性基材311的一面上具有作为导电层的铜箔316的单面覆铜积层板(CCL)。

此处，考虑到基板的耐热性、介电特性，作为绝缘基材选了聚酰亚胺，当然，可以使用由玻璃布、玻璃毡、合成纤维等基材和热固化性树脂组成的覆钢苯酚基板、覆铜纸环氧基板、覆钢纸聚酯基板、覆铜玻璃环氧基板、覆铜玻璃聚酰亚胺基板等。还有，作为不组合基材的形式，可以使用覆铜聚酯基板、覆铜聚醚酰亚胺基板、覆铜液晶聚合物基板等。

首先，作为导电性图形形成工序，在单面覆铜聚酰亚胺基材360的铜箔316上层叠抗蚀剂，对布线图形进行曝光、显像。此后，采用氯化铜液对露出的铜进行蚀刻，形成导电性图形312。接着，除去抗蚀剂，形成图22B所示的单面电路基板361。

如图22C所示，在单面电路基板361的表面(上面)上，为保护导电性图形312，设置对积层多层布线板用单面电路基板330的部分(表面侧多层化部分)314预先开口的覆盖层318。作为覆盖层318，可以使用阻焊剂等。

其次，作为绝缘性基材除去工序，如图22D所示，在单面电路基板361的两面上层叠抗蚀剂362，对铜箔面侧(表面侧)全面曝光，在聚酰亚胺面侧(背面侧)曝光、显像成开口图形。

此后，用氧等离子体或强碱水溶液等对聚酰亚胺的绝缘性基材311进行蚀刻。在蚀刻完成后，除去抗蚀剂362。这样，如图22E所示，单面电路基板361的绝缘性基材311就被部分地除去规定面积，形成在绝缘性基材311的除去部分(背面侧多层化部分)319上露出了导电性图形312的背面312B的主板基板310。

另外，在绝缘性基材311上设置除去部分319的绝缘性基材除去工序也可以采用从绝缘性基材311的背面侧照射激光束的激光加工来进行。

图23是主板基板310的示意俯视图，图22E是沿着图23的XXII～XXII的剖视图。

其次，参照图24A～24F，说明本实施方式所涉及的多层布线板用单面电路基板330的制造工序。如图24A所示，作为原材，准备好通用的单面覆铜聚酰亚胺基材(单面覆导电体积层板)370。

单面覆铜聚酰亚胺基材370与主板基板310用的单面覆铜聚酰亚胺基材360相同，是只在聚酰亚胺薄膜的绝缘性基材331的一面上具有作为导电层的铜箔336的单面覆铜积层板(CCL)。

另外，主板基板310的绝缘性基材311和多层布线板用单面电路基板330的缘性基材331，从热的、机械的观点来看，优选的是由相同材料来构成。

首先，如图24B所示，与主板基板的作成一样，对单面覆铜聚酰亚胺基材370的铜箔336进行蚀刻，形成导电性图形332。

接着，如图24C所示，在绝缘性基材331的导电性图形332的相反侧的面上由热冲压机粘合热塑性聚酰亚胺，形成粘接层333。作为粘接层333，还可以使用苯酚树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、二甲苯树脂或它们的2种及以上的混合树脂、聚醚酰亚胺树脂、液晶聚合物、聚酰胺树脂等。

其次，如图24D所示，在想进行层间连接的任意位置，从粘接层333侧照射激光，贯通绝缘性基材331和粘接层333而形成与铜箔(导电性图形332)接触的孔(经过孔)337。

其次，如图24E所示，采用印刷法等在孔337中埋孔填充热固化性的银浆，完成层间导通部334。在孔37中埋孔填充的导电浆也可以是把金、铜、镍、碳粉末或它们的合金粉末、混合粉末和苯酚树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等粘合剂成分进行混合、调整而成的导电性组成物。

另外，对于导电浆的印刷·填充，可以采用使用金属掩膜的印刷法、使用掩蔽薄膜的印刷法和调合器填充法。

其次，用炉子加热印刷了银浆的积层基材371，使银浆干燥。

其次，为了按虚线C所示的比主板基板310的外形小的外形来对积层基材371进行外形加工而用模具进行冲压，如图24F所示，形成希望的大小的多层布线板用单面电路基板330。该外形加工中，多层布线板用单面电路基板30为进入覆盖层318的表面侧多层化部分(开口部)314及绝缘性基材(开口部)311的除去部分319而被设为与这些开口大致相同的尺寸或者比这些开口稍微小的尺寸。

其次，参照图25A～25C来说明经过上述制造工序而作成的主板基板310和多层布线板用单面电路基板330的积层工序。准备好多张上述工序制造了的多层布线板用单面电路基板330，如图25A所示，分别使规定张数的多层布线板用单面电路基板330与主板基板310的导电性图形312侧(表面侧)的表面侧多层化部分314和绝缘性基材311的背面侧的除去部分319的各个进行位置匹配。位置匹配结束之后，叠合各部材，由真空冲压机进行加热加压，形成图25B所示的两面积层的电路基板380。

另外，对于位置匹配，与需要设置导向孔的空间的销钉调整方式相比，优选的是采用由图像识别进行的位置匹配。

其次，如图25C所示，为覆盖主板基板310的覆盖层318与多层化部分的间隙间以及多层化部分的表面的一部分而采用印刷法来涂敷阻焊剂317、335，使之固化。

最后，在为安装电子部件而露出了的导电性图形332上由金等贵金属338来覆盖，形成可两面安装的多层布线基板。

上述电路基板具有以下特征、效果。

(1)在作为主板基板而使用了单面布线板的场合，不能两面多层化及两面安装的问题也得以解决，把单面布线板作为主板基板310即主单面电路基板来使用，所以与采用了两面电路基板的场合不同，在导电性图形的形成中基本上不用除去单面的导电层，能减少材料、资源的浪费。还有，不需要通孔形成等复杂的制造工序。

(2)由于把单面布线板用作主板基板310，因而在主板基板310为柔性基板的场合，未多层化的部分的弯曲性得以提高，能获得弯曲性好的高密度两面部分多层布线板。

(3)部分多层布线板，即多层布线板用单面电路基板330采用按部分多层布线部分的大小进行外形加工而成的基板，所以部分多层布线部分的基板也采用与主板基板310相同大小的基板，与在主板基板310的外形加工时冲切成与主板基板310的外形相同的外形的场合相比，多层布线板用单面电路基板330的材料量少，能减少材料的浪费。

该发明的电路基板没有上述两面积层的那种限制，如图26所示，也可以在主板基板310的导电性图形312或绝缘性基材311的除去部分319上倒装芯片式地直接安装电子部件350。电子部件350对绝缘性基材311的除去部分319的安装，以与导电性图形312的背面露出部312B导通连接的形态来进行。

第4实施方式

图27、图28表示本发明所涉及的多层布线板的第4实施方式。该多层布线板具有像主板布线板一样的中继基板410和在中继基板410的表背两面的各自的特定部位把部分多层化基板430积层起来而形成的部分多层部420A、420B。

中继基板410由在兼作层间粘接层的绝缘性基材411的单面(上面410A)上具有构成布线图形的导电层(包括导体接合(ランド)部)412的单面带布线电路的基材来构成。作为兼作层间粘接层的绝缘性基材411的材料，有热固化性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、被付以热固化机能的热塑性聚酰亚胺、液晶聚合物、环氧树脂等。

在构成绝缘性基材411的布线图形的导电层面(上面410A)上形成了还作为层间粘接层而起作用的绝缘树脂层413。绝缘树脂层413可以由与绝缘性基材411的材料同等的材料来构成。

在中继基板410上，在绝缘性基材411和绝缘树脂层413各自上形成了通路孔414、416所构成的层间导通部415、417。层间导通部415、417可以通过在通路孔414、416中埋孔填充导电浆来构成。

在绝缘性基材411的导电层面的相反侧的表面，即背面410B和绝缘树脂层413的表面(上面413A)各自上，预先按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板430以通过层间导通部415或417而与构成中继基板410的布线图形的导电层412导通的关系而被积层。

部分多层化用基板430，也与中继基板410一样，由在兼作层间粘接层的绝缘性基材431的单面上具有构成布线图形的导电层(包括导体接合部)432的单面带布线电路的基材来构成。在部分多层化用基板430上，在绝缘性基材431上形成了通路孔433所构成的层间导通部434。层间导通部434也可以通过在通路孔433中埋孔填充导电浆来构成。

部分多层化用基板430，在中继基板410的上面410A侧，即部分多层部420A上，使构成布线图形的导电层432向下而被多张积层，在中继基板410的背面410B侧，即部分多层部420B上，使构成布线图形的导电层432向上而被多张积层，由分别兼作层间的层间粘接层的绝缘性基材411或绝缘树脂层413、绝缘性基材431来粘接。即，部分多层化用基板430在中继基板410的上侧和下侧分别使构成布线图形的导电层432的一侧对着中继基板410侧而被积层。

在部分多层部420A、420B的各自的构成最外层的部分多层化用基板430的绝缘性基材431的表面430A上，形成了构成布线图形的导电层435和部件安装用的导体接合部436。

根据上述构造，即使作为原材而使用只在绝缘性基材411的单面上有铜箔等导电层的积层材料，也可以使中继基板410的表背两面的任意部位部分地进行多层化，使两面安装成为可能。还有，使用预先按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板430，就不用设置多余的多层化部分，能减少工序数、材料费。

其次，参照图29A～图31来说明本实施方式所涉及的多层布线板中使用的带电路基板的制造方法。

图29A到图29E表示中继基板410的制造工序。如图29A所示，作为原材料，使用通用的单面覆铜聚酰亚胺基材(单面覆导电体积层板)450。单面覆铜聚酰亚胺基材450是只在通过加热来显示粘接性的聚酰亚胺薄膜所构成的绝缘性基材411的单面上具有作为导电层的铜箔451的单面覆铜积层板(CCL)。另外，也可以采用以没有铜箔的聚酰亚胺基材为原材料，采用添加法、半添加法来形成导电层的积层板。

首先，在单面覆铜聚酰亚胺基材450的铜箔451上层叠抗蚀剂，对布线图形进行曝光、显像。此后，采用氯化铜液对露出的铜进行蚀刻，形成导电层(导体图形)412。接着，除去抗蚀剂，形成图29B所示的单面电路基板452。

其次，如图29C所示，在绝缘性基材411的构成布线图形的导电层面(上面410A)上，形成兼作层间粘接层的绝缘树脂层413。绝缘树脂层413可以由与绝缘性基材411的材料同等的聚酰亚胺薄膜来构成，可以用薄膜状的材料，通过加热冲压或真空加热冲压来压接、层叠、真空层叠，就能粘合在绝缘性基材411的上面410A上。还有，也可以采用树脂材料的前体涂剂(前驱体ワニス)，通过平涂和旋涂涂敷来形成绝缘树脂层413。

其次，如图29D所示，对想进行层间连接的任意位置，从绝缘性基材411一侧照射UV～YAG激光或二氧化碳激光等，形成贯通绝缘性基材411而与铜箔(布线图形的导电层412)的背面接触的通路孔414。还有，在想进行层间连接的任意位置，从绝缘树脂层413一侧照射UV～YAG激光或二氧化碳激光等，形成贯通绝缘树脂层413而与铜箔(构成布线图形的导电层412)的上面接触的通路孔416。

该开孔，除了激光加工以外，也可以在绝缘性基材411、绝缘树脂层413上形成带图形的抗蚀剂，对绝缘性基材411、绝缘树脂层413进行蚀刻，从而形成通路孔414、416。

其次，如图29E所示，采用印刷法等在通路孔414、416中埋孔填充作为导电浆的热固化性的银浆418、419，形成层间导通部415、417。这样来形成中继基板410。另外，在通路孔414、416中埋孔填充的导电浆，除了银浆以外，也可以是铜浆、含有用银覆盖了铜粉表面的导电性填充物的导电浆等。

对于中继基板410，由绝缘树脂层413来覆盖构成层间导通部415、417以外的布线图形的导电层412，所以不用设置保护构成布线图形的导电层412的覆盖层的工序。

图30表示部分多层化用基板430。部分多层化用基板430是把与中继基板410的原材料同等的通用的单面覆铜聚酰亚胺基材作为原材料，通过蚀刻而形成构成布线图形的导电层432，通过激光加工等而形成通路孔433，通过对通路孔433埋孔填充银浆437而形成层间导通部434来制造的。

部分多层化用基板430，如图30所示，在对中继基板410积层前，按与部分多层部420A、420B的平面形状相符的规定形状来进行外形加工(冲压冲切)。

图31表示按上述工序制造的部分多层化用基板430的积层工序。如图31A所示，在中继基板410的绝缘树脂层413的上面413A和绝缘性基材411的背面410B的各自的特定区域，采用未图示的调整记号，基准孔、电路图形等分别把规定张数的按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板430进行位置匹配后叠合起来，再在上侧(表面侧)和下侧(背面侧)的各自的绝缘性基材431的表面430A上配置表背的最外层用的铜箔437。另外，部分多层化用基板430在中继基板410的上侧和下侧分别把构成布线图形的导电层432一侧对着中继基板410侧而进行积层。

并且，如图31B所示，采用真空焙烘(キユア)冲压机或焙烘冲压机以高温高压进行加热压接，一总进行多层化。

最后，如图31C所示，对表背的最外层用的铜箔437都进行蚀刻，从而形成构成布线图形的导电层435和部件安装用的导体接合部436。这样，具有部分多层部420A、420B的多层布线板就告完成。

构成最外层的布线图形的导电层435、部件安装用的导体接合部43也可以用图32所示的电路形成用转印带460来形成。电路形成用转印带460用于在载体薄膜461的单面上通过蚀刻而可剥离地形成构成布线图形的导电层435及部件安装用的导体接合部436等。

电路形成用转印带460配置成，如图33A所示，代替铜箔437，把构成布线图形的导电层435、部件安装用的导体接合部436置于绝缘性基材431的表面430A一侧，定位在上侧(表面侧)和下侧(背面侧)的各自的绝缘性基材431的表面430A上。并且，在图33B所示的焙烘后，如图33C所示，除去载体薄膜461。

这样，与上述实施方式同等的多层布线板就告完成。该实施方式中，通过焙烘，构成最外层的布线图形的导电层435、部件安装用的导体接合部436就如图33C所示，被压入部分多层化用基板430的绝缘性基材431中，因而部分多层部420A、420B的表层变得平滑，这是其优点。

图34、图35表示本实施方式所涉及的其它多层化工序。

该实施方式中，作为表背的最外层部材，如图34所示，使用通过蚀刻等在绝缘性基材471的单面上形成了构成最外层的布线图形的导电层或部件安装用的导体接合部472的最外层用部分多层化用基板470。最外层用部分多层化用基板470，与多层化用基板430一样，按规定形状进行了外形加工，不过完全没有层间导通部。

外层用部分多层化用基板470是，如图35A所示，代替铜箔437，把构构成布线图形的导电层、部件安装用的导体接合部472置于绝缘性基材431的表面430A一侧，定位在上侧(表面侧)和下侧(背面侧)的各自的绝缘性基材431的表面430A上，如图35B所示，一总积层而成的。

之后，如图35C所示，在表背的各自的外层用部分多层化用基板470的规定位置，形成贯通绝缘性基材471而与导体接合部472连通开口的部件安装用的接触孔473。这样，具有部分多层部420A、420B的多层布线板就告完成。

接触孔473的形成也可以用耐药品性的抗蚀剂来保护希望的接触孔开口部以外，通过只使绝缘性基材471溶融的蚀刻剂的蚀刻来进行。还有，也可以采用UV～YAG激光或二氧化碳激光等激光加工来形成接触孔473。

该实施方式中，部分多层部420A、420B的表层的构成布线图形的导电层由绝缘性基材471来覆盖，因而不需要另外设置保护部分多层部420A、420B的表层的构成布线图形的导电层的覆盖层，这是其优点。还有，部件安装用的导体接合部472如图33C所示，被压入部分多层化用基板430的绝缘性基材431中，部分多层部420A、420B的表层变得平滑，这也是其的优点。

第4实施方式-变形例

图36表示本发明所涉及的多层布线板的又一实施方式。该多层布线板具有像主板布线板一样的中继基板4110和在中继基板4110的表背两面的各自的特定部位把部分多层化基板4130积层而形成的部分多层部4120A、4120B。

中继基板4110由在聚酰亚胺等绝缘性基材4111的单面(上面4110A)上具有构成布线图形的导电层(包括导体接合部)4112的单面带布线电路的基材来构成。在绝缘性基材4111的另一面上形成了层间粘接层4141，绝缘层成为绝缘性基材4111和层间粘接层4141所构成的2层构造。作为层间粘接层4141的材料，有热固化性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、被付以热固化机能的热塑性聚酰亚胺、液晶聚合物、环氧树脂等。

在绝缘性基材4111的构成布线图形的导电层面(上面4110A)上形成了兼作层间粘接层的绝缘树脂层4113。绝缘树脂层4113可以由与绝缘性基材4111的材料同等的材料来构成。

在中继基板4110上，在绝缘性基材4111、层间粘接层4141和绝缘树脂层4113的各自上形成了通路孔4114、4116所构成的层间导通部4115、4117。层间导通部4115、4117可以通过在通路孔4114、4116中埋孔填充导电浆来构成。

在层间粘接层4141的绝缘性基材4111的相反侧的表面即背面4110B和绝缘树脂层4113的表面(上面4113A)的各自上，预先按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板4130以通过层间导通部4115或4117而与中继基板4110的构成布线图形的导电层4112导通的关系而被积层。

部分多层化用基板4130，也与中继基板4110一样，由在绝缘性基材4131的单面上具有构成布线图形的导电层(包括导体接合部)4132的单面带布线电路的基材来构成。在绝缘性基材4131的另一面上形成了层间粘接层4142。在部分多层化用基板4130上，在绝缘性基材4131和层间粘接层4142上形成了通路孔4133所构成的层间导通部4134。层间导通部4134也可以通过在通路孔4133中埋孔填充导电浆来构成。

部分多层化用基板4130，在中继基板4110的上面4110A侧，即部分多层部4120A上，使构成布线图形的导电层4132向下而被多张积层，在中继基板4110的背面4110B侧，即部分多层部4120B上，使构成布线图形的导电层4132向上而被多张积层，分别由层间的层间粘接层4141、4142或绝缘树脂层4113来粘合。即，部分多层化用基板4130在中继基板4110的上侧和下侧分别使构成布线图形的导电层4132的一侧对着中继基板4110侧而被积层。

在部分多层部4120A、4120B的各自的构成最外层的部分多层化用基板4130的层间粘接层4142的表面4130A上，形成了构成布线图形的导电层4135和部件安装用的导体接合部4136。

根据上述构造，即使作为原材而使用只在绝缘性基材4111的单面上有铜箔等导电层的积层材料，也可以对中继基板4110的表背两面的任意部位部分地进行多层化，使两面安装成为可能。还有，使用预先按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板4130，就不用设置多余的多层化部分，能减少工序数、材料费。

其次，参照图37～39来说明上述说明了的本发明的变形例中使用的多层布线板的制造方法。

图37A到37E表示中继基板4110的制造工序。如图37A所示，作为原材料，使用通用的单面覆铜聚酰亚胺基材(单面覆导电体积层板)4150。单面覆铜聚酰亚胺基材4150是只在聚酰亚胺薄膜所构成的绝缘性基材4111的单面上具有作为导电层的铜箔4151的单面覆铜积层板(CCL)。

首先，在单面覆铜聚酰亚胺基材4150的铜箔4151上层叠抗蚀剂，对布线图形进行曝光、显像。此后，采用氯化铜液对露出的铜进行蚀刻，形成导电层(导体图形)4112。接着，除去抗蚀剂，获得图37B所示的单面电路基板4152。

其次，如图37C所示，在缘性基材4111的构成布线图形的导电层面(上面4110A)的相反的面上形成层间粘接层4141，在绝缘性基材4111的构成布线图形的导电层面(上面4110A)上形成兼作层间粘接层的绝缘树脂层4113。绝缘树脂层4113可以由聚酰亚胺薄膜来构成，可以用薄膜状的材料，通过加热冲压或真空加热冲压来压接、层叠、真空层叠，就能粘合在绝缘性基材4111的上面4110A上。还有，采用树脂材料的前体涂剂，也可以通过平涂和旋涂涂敷来形成绝缘树脂层4113。

其次，如图37D所示，对想进行层间连接的任意位置，从层间粘接层4141侧照射UV～YAG激光或二氧化碳激光等，形成贯通层间粘接层4141和绝缘性基材4111而与铜箔(构成布线图形的导电层4112)的背面接触的通路孔4114。还有，在想进行层间连接的任意位置，从绝缘树脂层4113侧照射UV～YAG激光或二氧化碳激光等，形成贯通绝缘树脂层4113而与铜箔(构成布线图形的导电层4112)的上面接触的通路孔4116。

其次，如图37E所示，采用印刷法等在通路孔4114、4116中埋孔填充热固化性的银浆4118、4119，完成层间导通部4115、4117。这样，中继基板4110就告完成。

该变形例中也是，中继基板4110是由绝缘树脂层4113来覆盖层间导通部4115、4117以外的构成布线图形的导电层4112，所以可以省略设置保护构成布线图形的导电层4112的覆盖层的工序。

图38表示部分多层化用基板4130。部分多层化用基板4130是把与中继基板4110的原材料同等的通用的单面覆铜聚酰亚胺基材作为原材料，形成层间粘接层4142，通过蚀刻而形成构成布线图形的导电层4132，通过激光加工等而形成通路孔4133，通过对通路孔4133埋孔填充银浆4137而形成层间导通部4134来制造的。

部分多层化用基板4130，如图38所示，在对中继基板4110积层前，按与部分多层部4120A、4120B的平面形状相符的规定形状来进行外形加工(冲压冲切)。

图39表示上述说明了的部分多层化用基板4130的积层工序。如图39A所示，在中继基板4110的绝缘树脂层4113的上面4113A和绝缘性基材4111的背面4110B的各自的特定区域，采用未图示的调整记号、基准孔、电路图形等分别把规定张数的按规定形状进行外形加工而成的部分多层化用基板4130进行位置匹配后叠合起来。再在上侧(表面侧)和下侧(背面侧)的各自的层间粘接层4142的表面4130A上配置表背的最外层用的铜箔4137。另外，部分多层化用基板4130分别在中继基板4110的上侧和下侧把构成布线图形的导电层4132一侧对着中继基板4110一侧而进行积层。

并且，如图39B所示，采用真空焙烘冲压机或焙烘冲压机以高温高压进行加热压接，一总进行多层化。

最后，对表背的最外层用的铜箔4137的各个都进行蚀刻，从而形成构成布线图形的导电层4135和部件安装用的导体接合部4136。这样，具有部分多层部4120A、4120B的多层布线板就告完成。

该变形例中也是，最外层的构成布线图形的导电层4135、部件安装用的导体接合部4136也可以用与图32、图33所示的电路形成用转印带4160同等的电路形成用转印带来形成。还有，也可以采用与图34、图35所示的外层用部分多层化用基板470同等的外层用部分多层化用基板，在该外层用部分多层化用基板上开部件安装用的接触孔的构造。

工业实用性

根据本发明，在主板印刷布线板上粘合预先按规定形状进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材，它们至少在1处通过内通路孔而电连接。带布线电路的基材的外形比主板印刷布线板的外形小，带布线电路的基材在主板印刷布线板上成为岛状，因而能获得更高的布线自由度，能实现材料成本的减少、基板容量的缩小。

还有，根据本发明，在主板印刷布线板上粘合预先按规定形状进行了外形加工的至少1张单面带布线电路的基材，它们至少在1处通过内通路孔而电连接。单面带布线电路的基材的外形比主板印刷布线板的外形小，单面带布线电路的基材在主板印刷布线板上成为岛状，因而能获得更高的布线自由度，能实现材料成本的减少、基板容量的缩小。

而且，对在主板印刷布线板上积层了的单面带布线电路的基材进行定位，使得要粘合在第1基材上的第2基材的外形位于主板印刷布线板侧的第1基材的外形的内侧，积层为金字塔状，从而能在使主板印刷布线板弯曲时，分散缓解在主板印刷布线板和单面带布线电路的基板的层间、积层了的单面带布线电路的基板彼此的层间产生的应力，获得高的耐弯曲强度(耐剥离强度)，发挥作为多层柔性印刷布线板(FPC)的特征的良好弯曲性。

还有，根据本发明，主单面电路基板的绝缘性基材的至少1处被部分地除去，在该除去部分，露出导电性图形的背面，从主单面电路基板的绝缘性基材的另一面一侧，电子部件在与导电性图形的背面露出部导通连接的形态下被安装，或/和把层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与导电性图形的背面露出部导通连接的形态下积层。并且，可以在主单面电路基板的绝缘性基材的一面上安装电子部件，或/和积层多层布线板用单面电路基板，从而获得两面安装的电路基板。

还有，根据本发明，在中继基板的导电层面侧形成兼作层间粘接层的绝缘树脂层，具有在绝缘性基材上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部和在绝缘树脂层上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部，因而即使把只在绝缘性基材的单面上有铜箔等导电层的积层材料作为原材，也可以在中继基板的表背两面的任意部位，部分地进行多层化，实现两面安装。

Claims (45)

1.一种多层布线板，其特征在于，具有：

主板印刷布线板；以及

在所述主板印刷布线板上粘合的预先按规定形状进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材，

所述主板印刷布线板和所述带布线电路的基材至少在1处通过内通路孔而电连接。

2.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于形成为，所述带布线电路的基材的外形比所述主板印刷布线板的外形小，且所述带布线电路的基材在所述主板印刷布线板上配置成岛状。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线板，其特征在于，积层了所述外形加工完毕的多张带布线电路的基材。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述带布线电路的基材是具有绝缘层和在所述绝缘层的单面上形成的布线电路的单面带布线电路的基材。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述主板印刷布线板的所述绝缘层由挠性树脂构成。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述带布线电路的基材的所述绝缘层由挠性树脂构成。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述主板印刷布线板的所述绝缘层和所述带布线电路的基材的绝缘层由相同材料构成。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，形成了覆盖所述主板印刷布线板和所述带布线电路的基材的覆盖层。

9.根据权利要求1～7中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，在所述主板印刷布线板上形成了在配置所述带布线电路的基材的部位有开口部的覆盖层。

10.根据权利要求9所述的多层布线板，其特征在于，在所述覆盖层的所述开口部，在所述覆盖层和所述带布线电路的基材的间隙中露出的所述主板印刷布线板的所述布线电路由比该布线电路贵重的金属来覆盖。

11.根据权利要求9所述的多层布线板，其特征在于，在所述覆盖层的开口部，形成了覆盖在所述覆盖层和所述带布线电路的基材的间隙中露出的所述主板印刷布线板的表面的第2覆盖层。

12.根据权利要求1～7中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述带布线电路的基材中的与所述主板印刷布线板接触的带布线电路的基材的所述绝缘层还作为覆盖所述主板印刷布线板的覆盖层而起作用。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述带布线电路的基材的所述内通路孔中填充了用于层间导通的导电浆。

14.根据权利要求13所述的多层布线板，其特征在于，在所述带布线电路的基材的所述导电层上设有与所述内通路孔连通的小孔。

15.一种多层布线板的制造方法，其特征在于具有：在主板印刷布线板的表面或/和背面上粘合按规定形状进行了外形加工的带布线电路的基材的工序。

16.一种多层布线板的制造方法，其特征在于还具有：

在主板印刷布线板的表面或/和背面上形成布线电路的工序；

形成经过孔的工序；以及

粘合按规定形状进行了外形加工的带布线电路的基材的工序。

17.根据权利要求15或16所述的多层布线板的制造方法，其特征在于，所述带布线电路的基材按比所述主板印刷布线板的外形小的外形进行了外形加工。

18.根据权利要求15～17中任意一项所述的多层布线板的制造方法，其特征在于还具有：在主板印刷布线板上粘合所述带布线电路的基材的工序之前，在主板印刷布线板上形成在粘合所述带布线电路的基材的部位有开口的覆盖层的工序。

19.根据权利要求15～18中任意一项所述的多层布线板的制造方法，其特征在于还具有：在主板印刷布线板上粘合所述带布线电路的基材的工序之后，形成覆盖所述主板印刷布线板和所述带布线电路的基材的覆盖层的工序。

20.一种多层布线板，其特征在于，具有：

主板印刷布线板；以及

积层、粘合在所述主板印刷布线板上的2张及以上的单面带布线电路的基材；

所述主板印刷布线板和所述带布线电路的基材至少在1处通过内通路而电连接，

积层了的所述2张及以上单面带布线电路的基材被定位成，使得粘合在第1基材上的第2基材的外形位于主板印刷布线板侧的第1基材的外形的内侧。

21.根据权利要求20所述的多层布线板，其特征在于形成为，所述单面带布线电路的基材的外形比所述主板印刷布线板的外形小，且所述单面带布线电路的基材的外边不包含从基材积层方向看去与所述主板印刷布线板的外边一致的部位，所述单面带布线电路的基材在所述主板印刷布线板上配置成岛状。

22.根据权利要求20或21所述的多层布线板，其特征在于，所述主板印刷布线板的绝缘层由挠性树脂构成。

23.根据权利要求20～22中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述单面带布线电路的基材的绝缘层由挠性树脂构成。

24.根据权利要求20～23中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述主板印刷布线板的绝缘层和所述单面带布线电路的基材的绝缘层由相同材料构成。

25.根据权利要求20～24中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，形成了覆盖所述主板印刷布线板的覆盖层。

26.根据权利要求20～25中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述单面带布线电路的基材的所述内通路是在内通路孔中填充导电浆，借助于该导电浆使层间成为导通状态。

27.一种多层布线板的制造方法，其特征在于包括：在主板印刷布线板的表面或/和背面上粘合外形加工完毕的单面带布线电路的基材的工序。

28.一种多层布线板的制造方法，其特征在于具有：

准备单面带布线电路的基材用的树脂板的工序；

在所述树脂板的一面上形成电路部的工序；

形成对所述树脂板从所述一面向另一面贯通、从所述另一面至所述一面上形成的电路部的至少一部分的经过孔的工序；

向所述经过孔填充导电浆的工序；

使所述导电浆预固化的工序；

把由所述各工序制造成的单面带布线电路的基材分割为多个单面带布线电路的基材的工序；

把所述多个单面带布线电路的基材定位、配置在主板印刷布线板上的工序；

对所述单面带布线电路的基材和主板印刷布线板一总进行冲压而将其积层，并对其进行加热，使所述导电浆进行本固化的工序。

29.一种多层布线板，其特征在于，

在绝缘性基材的一面上有导电性图形的主单面电路基板的所述绝缘性基材的至少1处被部分地除去，在所述绝缘性基材的除去部分，露出所述导电性图形的背面，

从所述主单面电路基板的所述绝缘性基材的另一面一侧，电子部件在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下被安装了，或/和，层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下被积层了。

30.根据权利要求29所述的多层布线板，其特征在于，在所述主单面电路基板的所述一面上，电子部件在与该主单面电路基板的所述导电性图形导通连接的形态下被安装了，层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与该主单面电路基板的所述导电性图形导通连接的形态下被积层了。

31.根据权利要求29或30所述的多层布线板，其特征在于，所述主单面电路基板是柔性布线板。

32.根据权利要求29～31中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述主单面电路基板构成了主板基板，所述多层布线板用单面电路基板被预先加工成比所述主板基板的外形小的外形，岛状地配置在所述主板基板上。

33.一种多层布线板的制造方法，其特征在于具有：

把只在绝缘性基材的一面上有导电层的单面覆导电体积层板作为主单面电路基板的原材，由所述导电层形成导电性图形的导电性图形形成工序；

部分地除去主单面电路基板的所述绝缘性基材的至少1处，在该绝缘性基材的除去部分使所述导电性图形的背面露出的绝缘性基材除去工序；

从主单面电路基板的所述绝缘性基材的另一面一侧，把电子部件在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下进行安装的背面侧安装工序，或/和，把层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下进行积层的背面侧积层工序；

在主单面电路基板的所述一面上，把电子部件在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下进行安装的表面侧安装工序，或/和，把层间导通部和在绝缘性基材的单面上有导电性图形的多层布线板用单面电路基板在与所述导电性图形的背面露出部导通连接的形态下进行积层的表面侧积层工序。

34.根据权利要求33所述的多层布线板的制造方法，其特征在于，所述绝缘性基材除去工序通过蚀刻加工或激光加工来进行。

35.根据权利要求33或34所述的多层布线板的制造方法，其特征在于，通过一总积层而以1个工序来进行所述背面侧积层工序和所述表面侧积层工序中的多张多层布线板用单面电路基板的积层。

36.一种多层布线板，在兼作层间粘接层的绝缘性基材的单面上有导电层的单面带布线电路的基材所构成的中继基板的希望的区域上，积层了部分多层化用基板，其特征在于，

所述中继基板具有：在导电层面侧形成的绝缘树脂层；在所述绝缘性基材上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部；以及在所述绝缘树脂层上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部，

在所述绝缘性基材的导电层面的相反侧的面和所述绝缘树脂层的表面的各自的希望的区域上，所述部分多层化用基板以与所述中继基板导通的关系被积层了。

37.一种多层布线板，在绝缘性基材的单面上有导电层、在另一面上有层间粘接层的单面带布线电路的基材所构成的中继基板的特定区域上，积层了部分多层化用基板，其特征在于，

所述中继基板具有：在导电层面侧形成的绝缘树脂层；在所述绝缘性基材和所述层间粘接层上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部；以及在所述绝缘树脂层上形成的通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部，

在所述所述层间粘接层的表面和所述绝缘树脂层的表面的各自的希望的区域上，所述部分多层化用基板以与所述中继基板导通的关系被积层了。

38.根据权利要求36或37所述的多层布线板，其特征在于，所述绝缘树脂层还作为层间粘接层而起作用。

39.根据权利要求36～38中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述部分多层化用基板由在兼作层间粘接层的绝缘性基材的单面上有导电层的单面带布线电路的基材来构成，在所述中继基板侧积层了导电层面，在位于所述中继基板两侧的部分多层部的各自的构成最外层的部分多层化用基板的绝缘性基材的表面上形成了部件安装用的导体接合部。

40.根据权利要求36～38中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述部分多层化用基板由在绝缘性基材的单面上有导电层、在另一面上有层间粘接层的单面带布线电路的基材来构成，在所述中继基板侧积层了导电层面，在位于所述中继基板两侧的部分多层部的各自的构成最外层的部分多层化用基板的层间粘接层的表面上形成了部件安装用的导体接合部。

41.根据权利要求36～38中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述部分多层化用基板由在兼作层间粘接层的绝缘性基材的单面上有导电层的单面带布线电路的基材来构成，在所述中继基板侧积层了导电层面，在位于所述中继基板两侧的部分多层部的各自的构成最外层的部分多层化用基板的绝缘性基材上，设有与该最外层的部分多层化用基板的导电层上形成的部件安装用的导体接合部连通开口的部件安装用的接触孔。

42.根据权利要求36～38中任意一项所述的多层布线板，其特征在于，所述部分多层化用基板由在所述绝缘性基材的单面上有导电层、在另一面上有层间粘接层的单面带布线电路的基材来构成，与所述中继基板侧对着而积层了导电层面，在位于所述中继基板两侧的部分多层部的各自的构成最外层的部分多层化用基板的绝缘性基材和层间粘接层上，设有与该最外层的部分多层化用基板的导电层上形成的部件安装用的导体接合部连通开口的部件安装用的接触孔。

43.一种多层布线板的制造方法，所述多层布线板是在兼作层间粘接层的绝缘性基材的单面上有导电层的单面带布线电路的基材所构成的中继基板的特定区域上积层了部分多层化用基板的多层布线板，所述多层布线板的制造方法的特征在于具有：

把只在绝缘性基材的单面上有导电层的积层材料作为中继基板的原材，在所述导电层上形成电路工序；

在所述中继基板的导电层面侧形成绝缘树脂层的工序；

在所述中继基板的所述绝缘性基材和所述绝缘树脂层上开通路孔，在所述绝缘树脂层和所述层间导通部上形成在通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部的工序；

至少在所述中继基板的所述绝缘性基材的导电层面的相反侧的面的特定区域或所述绝缘树脂层的表面的特定区域上，把预先按规定形状进行了外形加工的部分多层化用基板以与所述中继基板导通的关系进行积层的工序。

44.一种多层布线板的制造方法，所述多层布线板是在绝缘性基材的单面上有导电层、在另一面上有层间粘接层的单面带布线电路的基材所构成的中继基板的特定区域上积层了部分多层化用基板的多层布线板，所述多层布线板的制造方法的特征在于具有：

把只在所述绝缘性基材的单面上有导电层的积层材料作为所述中继基板的原材，在所述导电层上形成电路的工序；

在所述中继基板的所述绝缘性基材的另一面上形成层间粘接层的工序；

在所述中继基板的导电层面侧形成绝缘树脂层的工序；

在所述中继基板的所述绝缘性基材和所述层间粘接层、所述绝缘树脂层上开通路孔，在所述绝缘树脂层和所述层间粘接层、所述层间导通部上形成在通路孔中填充的导电性物质所构成的层间导通部的工序；

至少在所述中继基板的层间粘接层的表面的特定区域或所述绝缘树脂层的表面的特定区域上，把预先按规定形状进行了外形加工的部分多层化用基板以与所述中继基板导通的关系进行积层的工序。

45.形成了多个权利要求1所述的多层布线板所使用的所述带布线电路的基材的形成用部材。

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