CN1736923B - 涂敷装置及涂敷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使连续地进行多次的喷射(涂敷)、也能够使每次喷射的涂敷液的排出量为一定的涂敷装置及涂敷方法。在第一次的喷射结束后，关闭开闭阀(14、21)，将开闭阀(11)打开，并且使注射泵(9)返回到原来的位置，经由脱气模块(8)再次向涂敷液储存空间(S)内送入涂敷液。此时的涂敷液储存空间(S)内因用于防止来自外部的气体的卷入的剩余压力而成为正压。之后，关闭开闭阀(11)，同时将分支配管(15)的开闭阀(17)打开。这样一来，与上述同样地，涂敷液储存空间(S)内的剩余压力被除去而降低到接近于大气压的压力。这样，通过在每次喷射前除去涂敷液储存空间(S)内的剩余压力，能够将每次喷射的排出前状态始终保持在一定的状态。

Description

涂敷装置及涂敷方法
技术领域
本发明涉及一种向玻璃基板等被处理基板的表面上排出形成覆膜的涂敷液的涂敷装置及涂敷方法。
背景技术
例如，为了采用狭缝喷头在被处理基板的表面上形成均匀厚度的覆膜，要在一定的时间内将一定量的涂敷液供应到被处理基板的表面上。
专利文献1中公开了测定涂敷的涂敷液的流量或重量，并将该值用于下次的涂敷液的涂敷条件的补偿的技术。特别是，专利文献1中公开了采用注射泵的涂敷装置。
参照图2对上述采用注射泵的涂敷装置加以说明。图2中，附图标记101为涂敷液的储存罐，附图标记102为狭缝喷头，附图标记103为注射泵，在储存罐101的中途和狭缝喷头102之前设置有开闭阀104、105。另外，在储存罐101和开闭阀104之间设置有放气罐106和脱气模块107。关于这些放气罐106和脱气模块107，虽然专利文献1中没有公开，但表示在通常的涂敷装置中设置了这些部件。
在上述的涂敷装置中，将注射泵103的内部空间与开闭阀104的下游侧、开闭阀105的上游侧的配管内部空间和在一起作为涂敷液储存空间。而且，为了进行涂敷，首先在打开了开闭阀104，关闭了开闭阀105的状态下将储存罐101内的涂敷液压送到上述涂敷液储存空间内，然后关闭开闭阀104。之后，在关闭了开闭阀104的状态下将开闭阀105打开，同时驱动注射泵103，使涂敷液储存空间的体积减小，从而使涂敷液从狭缝喷头102中排出。
【专利文献1】特开2001-121062号图3
在驱动定量泵，第一次的喷射(涂敷)结束后，进行下一次的喷射前的期间，如果上述涂敷渡储存空间内的涂敷液压力为负压，则将从外部卷入空气。因此，使涂敷液储存空间内的涂敷液压力具有剩余压力(正压)。但是，这种剩余压力在连续地进行喷射的情况下每一次喷射都将不同，其结果，不能够在每一次喷射中排出一定量的涂敷液。
为了消除上述的不良情况，可考虑在涂敷前将开闭阀104暂时打开，将涂敷液储存空间内的剩余压力经由放气罐106和脱气模块107释放。但是，在这种情况下，将产生与通常的涂敷液的流动相反的流动，加在脱气模块和过滤器上的负担加大，有可能加剧断流或异物的产生，而且，将成为由放气罐重复进行加压和向大气开放，空气向涂敷液中的溶解增加。
发明内容
为了解决上述间题，本发明提供一种涂敷装置，将涂敷液储存罐内的涂敷液经由放气区域送入涂敷液储存空间，通过泵使涂敷液储存空间的体积减小，从而从设置在涂敷液储存空间下游侧的喷头排出涂敷液，其结构是，在上述放气区域和泵之间的配管以及上述泵和喷头之间的配管上分别设置有开闭阀，这些开闭阀之间的配管内的空间以及泵内的空间作为涂敷液储存空间，在构成这种涂敷液储存空间的配管的中途设置备有开闭阀的分支配管，并连接在放气罐上。
上述泵通常为定量泵。而且，通过在上述分支配管上设置有压力传感器、压力开关或者单向阀，能够将涂敷前的涂敷液储存空间内的压力设定成与大气压不同的压力。
而且，本发明所涉及的涂敷是以采用上述涂敷装置为前提，将设置在上述放气区域和泵之间的配管上的开闭阀打开，将设置在上述泵和喷头之间的配管上的开闭阀关闭，将连接在上述放气区域上的分支配管的开闭阀关闭，从上述放气区域向上述涂敷液储存空间送入涂敷液，然后，将开闭阀关闭，将上述开闭阀关闭，将上述开闭阀打开，释放上述涂敷液储存空间内的剩余压力，使涂敷液储存空间内的涂敷液压力为大气压或者一定的压力，之后，将上述开闭阀关闭，将上述开闭阀打开，将上述开闭阀关闭，驱动泵，使涂敷液储存空间内的体积减小，从喷头排出涂敷液。
根据本发明所涉及的涂敷装置及采用这种涂敷装置的涂敷方法，能够在基板上形成一定膜厚的覆膜。特别是，即使在连续地进行多次喷射的情况下，也能够形成一定膜厚的覆膜。
附图说明
图1为本发明所涉及的涂敷装置的构成图。
图2为现有的采用注射泵的涂敷装置的构成图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。图1为本发明所涉及的涂敷装置的构成图，在该实施例中，在涂敷液储存罐1中的上升管2上设置有开闭阀3，上升管2连接在涂敷液供应配管4上。
在图示的例子中，涂敷液储存罐1为一台，但也可以配置两2台，在一台涂敷液储存罐1内的涂敷液没有了的情况下切换到另一台涂敷液储存罐1，从而连续地进行涂装作业。
在涂敷液储存罐1的下游侧设置有放气区域5，在该放气区域5中顺序地配置有放气罐6、过滤器7以及脱气模块8。另外，在放气罐6中插入加压管线22，可进行向大气开放和加压。
在脱气模块8的下游侧配置有定量泵9，在连接该定量泵9和脱气模块8的涂敷液供应配管10的中途设置有开闭阀11，而且，在定量泵9的下游侧配置有狭缝喷头12，在连接该狭缝喷头12和定量泵9的涂敷液供应配管13上靠近狭缝喷头12的端部设置有开闭阀14。
上述开闭阀11的下游侧、开闭阀14的上游侧的配管内的空间以及定量泵9内的空间成为涂敷液储存空间S。
而且，从上述涂敷液供应配管10上开闭阀11的下游侧、定量泵9的上游侧的位置上还分支有分支配管15，在该分支配管15上设置有压力传感器及压力开关16、开闭阀17及单向阀18，最终连接在罐19上。
另外，在涂敷液储存空间S向大气开放的情况下，也可以不特意设置压力传感器及压力开关16。
而且，上述狭缝喷头12内和罐19由返回配管20连接，在该返回配管20上也设置有开闭阀21。
以下，对以所有的开闭阀3、11、14、17、21为关闭状态的时刻为起始点进行说明。
从上述的状态开始，将开闭阀3打开，仅向放气罐6中送入规定量的涂敷液储存罐1内的涂敷液，关闭开闭阀3。此时，放气罐6是向大气开放的，送入放气罐6内的涂敷液中的气泡被除去。
然后，将放气罐6从向大气开放切换到加压，将放气罐6内的涂敷液经由过滤器7送入脱气模块8，通过减压而除去溶解在涂敷液中的气体。
与上述同时地将开闭阀11打开。这样一来，通过了脱气模块8的涂敷液经由涂敷液供应配管10供应到定量泵9中，进而到开闭阀14为止的涂敷液供应配管13内也被涂敷液充满。即，涂敷液储存空间S被涂敷液充满。
之后，关闭开闭阀11，同时将分支配管15的开闭阀17打开。这样一来，涂敷液储存空间S经由罐19向大气开放，涂敷液储存空间S内的涂敷液压力降低到接近于大气压的压力。
如果涂敷液储存空间S内的涂敷液压力被调整到一定值，则在开闭阀11、17关闭的状态下将开闭阀14打开，驱动定量泵9，使涂敷液储存空间S的体积减小。这样一来，相当于体积减少的量的涂敷液从狭缝喷头12排出，进行第一次的喷射。而且，仅在最初加入了液体时将开闭阀21打开，将多余的涂敷液经由返回配管20送入罐19中。
如果第一次的喷射结束，则关闭开闭阀14、21，将开闭阀11打开，并且使定量泵9返回到原来的位置，经由脱气模块8再次向涂敷液储存空间S内送入涂敷液。此时，涂敷液储存空间S内因用于防止来自外部的空气的卷入的剩余压力而成为正压。
之后，关闭开闭阀11，同时将分支配管15的开闭阀17打开。这样一来，与上述相同，涂敷液储存空间S内的剩余压力被出去而降低到接近于大气压的压力。这样，通过在每次喷射前除去涂敷液储存空间S内的剩余压力，能够将每次喷射的排出前状态始终保持在一定的状态下，在连续地进行多次喷射的情况下，能够始终从喷头排出一定量的涂敷液。
在图示的例子中表示了以定量泵作为泵，但并不仅限于此。而且，关于喷头，也并不仅限于狭缝喷头。另外，虽然是使分支配管15从开闭阀11和定量泵9之间分支的，但也可以从定量泵9和开闭阀14之间的涂敷液供应配管13上分支。
本发明所涉及的涂敷装置及涂敷方法可用于采用狭缝喷头、在玻璃基板的表面上形成一定厚度的抗蚀剂膜或SOG膜的工序中。

Claims (4)

1.一种涂敷装置，将涂敷液储存罐内的涂敷液经由放气区域送入涂敷液储存空间，通过泵使涂敷液储存空间的体积减小，从而从设置在涂敷液储存空间下游侧的喷头排出涂敷液，其特征是，在上述放气区域和泵之间的配管以及上述泵和喷头之间的配管上分别设置有开闭阀，这些开闭阀之间的配管内的空间以及泵内的空间作为涂敷液储存空间，在构成这种涂敷液储存空间的配管的中途设置备有开闭阀的分支配管，并连接在放气罐上。
2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征是，在上述分支配管上设置有压力传感器、压力开关或者单向阀。
3.一种采用权利要求1或2所述的涂敷装置的涂敷方法，其特征是，将设置在上述放气区域和泵之间的配管上的第1开闭阀(11)打开，将设置在上述泵和喷头之间的配管上的第2开闭阀(14)关闭，将连接在上述放气罐上的分支配管的第3开闭阀(17)关闭，从上述放气区域向上述涂敷液储存空间送入涂敷液，然后，将第1开闭阀(11)关闭，将上述第2开闭阀(14)关闭，将上述第3开闭阀(17)打开，释放上述涂敷液储存空间内的剩余压力，使涂敷液储存空间内的涂敷液压力为一定的压力，之后，将上述第1开闭阀(11)关闭，将上述第2开闭阀(14)打开，将上述第3开闭阀(17)关闭，驱动泵，使涂敷液储存空间内的体积减小，从喷头排出涂敷液。
4.如权利要求3所述的采用涂敷装置的涂敷方法，其特征是，上述一定的压力为大气压。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007097277A1 (ja) * 2006-02-21 2007-08-30 Musashi Engineering, Inc. 脱泡機構を備える液材吐出装置
JP2008036542A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 薬液供給方法
JP5355881B2 (ja) * 2007-12-05 2013-11-27 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5272422B2 (ja) * 2008-01-30 2013-08-28 大日本印刷株式会社 塗布液供給システム
JP5419616B2 (ja) * 2009-09-25 2014-02-19 武蔵エンジニアリング株式会社 気泡混入防止機構および該機構を備える液体材料吐出装置並びに液体材料吐出方法
JP6942497B2 (ja) * 2016-09-08 2021-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
JP2018099654A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 アネスト岩田株式会社 シリンジポンプを用いた液体供給システム及びシリンジポンプへの液体供給方法
CN107029913A (zh) * 2017-04-06 2017-08-11 武汉华星光电技术有限公司 一种涂布装置及涂布方法
JP7309297B2 (ja) * 2021-03-03 2023-07-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 給液装置、塗布装置、エージング装置、給液方法、およびエージング方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500558A (zh) * 2002-10-23 2004-06-02 凸版印刷株式会社 涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11333352A (ja) * 1998-05-29 1999-12-07 Dainippon Printing Co Ltd ペースト供給装置及びそれを使用したプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4166465B2 (ja) * 2001-12-14 2008-10-15 三菱化学株式会社 塗布装置、塗布方法、および塗布基板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500558A (zh) * 2002-10-23 2004-06-02 凸版印刷株式会社 涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-5682A 2000.01.11
JP特开2001-170539A 2001.06.26
JP特开2003-173953A 2003.06.20
JP特开平8-192091A 1996.07.30
JP特开平9-192576A 1997.07.29

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TW200615053A (en) 2006-05-16

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