CN1720351A - 用于电气或电子部件的金属材料 - Google Patents

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铃木智
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Abstract

本发明公开了一种用于电气电子部件的金属材料，其具有位于部分金属基材上的树脂膜。本发明还公开了一种使用该金属材料的电气电子部件。

Description

用于电气或电子部件的金属材料
                         技术领域
本发明涉及一种适用于电气或电子部件(外壳、箱、盖、帽等)的金属材料，所述电气或电子部件如型面高度不大的(low profile)外壳，其中包括安装在电气或电子机器和工具，具体如便携式设备等的印刷电路板等之上的元件。
                         背景技术
安装在电气、电子机械和工具(如陶瓷振荡器、石英振荡器、电压控制的振荡器、SAW滤波器、天线共用器(diplexer)、耦合器、平衡不平衡变换器、LPF、BPF或绝缘体天线收发转换开关等)之印刷电路板等上的个别部件；其中分别包括多个上述元件的各种组件部件(如天线开关组件、前端组件、RF集成组件、蓝牙(bluetooth)组件、图像传感器组件及调谐器组件)，以及检波开关或其它部件，均通过放入金属外壳中或用盖子覆盖来使用，以实现电磁屏蔽。随着使电气或电子机器和工具轻便的趋势的进一步发展，需要将所述外壳等制得更薄且高度更低。对于组件而言，其高度变为5mm或更小，而且对于个别部件而言，其高度变得低于2mm，以至于为约1mm。
然而，上述金属外壳等具有这样的缺点，即随着其高度的变小，其容积变得更小，因而不能充分保证电气或电子部件如箱、盖、帽或外壳(带盖的箱)与装入其中的部件之间的绝缘性。
在这种情况下，曾经进行过这样一种将绝缘膜切割成具有规定尺寸的薄片，然后将该薄片插入到箱中的方法。然而，该方法有成本增加且生产过程复杂的问题。
从下面结合附图的描述中，本发明的其它和进一步的特点和优点将更加充分地显现。
                         附图说明
图1为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第一实施方式的放大剖视图。
图2为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第二实施方式的放大剖视图。
图3为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第三实施方式的放大剖视图。
图4为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第四实施方式的放大剖视图。
图5为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第五实施方式的放大剖视图。
图6为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第六实施方式的放大剖视图。
图7为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第七实施方式的放大剖视图。
图8为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第八实施方式的放大剖视图。
图9为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第九实施方式的俯视图。
图10为本发明的用于电气或电子部件的金属材料的第十实施方式的俯视图。
                         发明内容
本发明在于一种用于电气或电子部件的金属材料，其包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。
而且，本发明在于一种电气或电子部件，其使用上述的用于电气或电子部件的金属材料。
                         具体实施方式
根据本发明，提供下列方式：
(1)用于电气或电子部件的金属材料包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。
(2)根据(1)条的用于电气或电子部件的金属材料，包括在所述金属基材上或上方的至少一层金属层，其中所述树脂膜直接形成在金属基材上，或形成在金属基材上方，以将至少一层金属层插入其间。
(3)根据(1)或(2)条的用于电气或电子部件的金属材料，其中所述金属基材或金属层进行底涂层处理。
(4)根据(1)至(3)条中任一条的用于电气或电子部件的金属材料，其中从所述金属基材的表面到树脂膜的表面的高度为60μm或更低。
(5)一种电气或电子部件，其中使用根据(1)至(4)条中任一项的用于电气或电子部件的金属材料。
在已经进行关于用于电气或电子部件的材料绝缘性能的热心研究后，发明人发现，耐热树脂膜形成在金属基材上需要绝缘的区域中，因此在基材和内装的部件之间，绝缘性得以充分地保持。本发明就是基于这个发现完成的。
在下文中将进一步解释本发明。
本发明的用于电气或电子部件的金属材料，包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。具有树脂膜的部分优选为需要绝缘的区域。在一个优选的实施方式中，树脂膜仅形成于需要绝缘的区域中。树脂膜优选为耐热树脂膜。
其中使用本发明的金属材料的“电气或电子部件”，可以为，例如外壳、箱、盖或帽，但不限于此。“电气或电子部件”更优选为应该向其中插入元件的型面高度不大的外壳。例如，在本发明的金属材料制成外壳的情况下，优选形成处于这样的状态的外壳：耐热树脂膜所要形成在其上的金属基材的表面朝向内。
优选插入到其中使用本发明的金属材料的电气或电子部件中的元件的实例，包括将要安装在便携式设备等，如陶瓷振荡器、石英振荡器、电压控制的振荡器、SAW滤波器、天线共用器、耦合器、平衡不平衡变换器、LPF、BPF及绝缘体天线收发转换开关的印刷电路板之上的个别元件；其中分别包括多个这些个别元件的组件部件(如天线开关组件、前端组件、RF集成组件、蓝牙组件、图像传感器组件及调谐器组件)；及检波开关。然而，所插入的元件不限于此。
本发明中的“需要绝缘的区域”，表示构成部件箱和元件或在部件内的布线电路的金属材料需要通过使该位置绝缘来防止电短路的区域。
在本发明中，金属材料表示其形状可以是各种各样的金属。具体地，金属材料主要表示金属板或金属条。
而且，其中使用本发明的金属材料的电气或电子部件，可以用在电子或电气机器和工具中，例如便携式电话、个人数字助理、笔记本式个人电脑、数字照相机、数字录像机。然而，电子或电气机器和工具不限于此。
在本发明中，在金属基材上等形成耐热树脂膜的方法的实例包括下列方法：方法(a)，用胶粘剂将耐热树脂膜布置在需要绝缘的位置，用感应加热辊熔化该胶粘剂，然后热处理所得的产物，从而使它们反应、凝固并连接；方法(b)，将其中树脂或树脂前体溶解在溶剂中的油漆涂布到需要绝缘的位置，使溶剂挥发，然后热处理所得的产物，从而使它们反应、凝固并连接。
方法(a)是值得推荐的，因为耐热树脂膜可以高精确度布置在金属基材上。在方法(b)中，高精确度可以根据所采用的方法和工具而获得。例如，相应于树脂膜的形成精度的水平的生产方法可以采用例如，下列方法：在所要涂漆的位置，使用胶版(平版)印刷或照相凹版(凹版)印刷的辊涂工具进行涂布的方法；用光敏的耐热树脂进行涂布，通过紫外线或电子束形成图案，及凝固树脂的技术的方法；及将在电路极中通过曝光、显影、蚀刻和溶解形成精确图案的技术应用到树脂膜中。耐热树脂膜形成在金属基材上的位置的公差优选为±0.15mm，更优选为±0.10mm，还更优选±0.05mm，因为金属材料可以应用于许多部件。
在本发明中，可以使用具有如此延展性以致可以实现抽绣、拉伸成形等的材料，或具有弹性的材料作为金属基材。其具体实例包括Cu系列材料，如镍银合金(Cu-Ni系列合金)、磷青铜(Cu-Sn-P系列合金)及不锈钢。这些材料中，优选磷青铜。
在本发明中，从电磁屏蔽的观点看，金属基材的电导率优选为5％IACS或更大，更优选10％IACS或更大。相对磁导率优选为1或更大。金属基材的厚度优选为0.01～0.5mm，更优选为0.05～0.2mm。
金属基材可以以常用的方法制备，例如，通过熔化和浇铸(casting)给定的金属材料，然后将所得的铸块(ingot)按顺序进行热轧、冷扎、扩散退火及脱脂步骤。
作为构成在本发明中的耐热树脂膜的树脂，例如，可以使用聚酰亚胺系列树脂、聚酰胺酰亚胺系列树脂、聚酰胺系列树脂或环氧系列树脂等。作为耐热树脂，具体地优选聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺系列树脂。
相应于耐热树脂膜的绝缘性能，其体积电阻率优选为1010Ω·cm或更大，更优选1014Ω·cm或更大。
在使用胶粘剂在金属基材上沉积耐热树脂膜的情况下，可以使用聚酰亚胺系列、环氧树脂系列、丙烯酸系列或硅树脂系列树脂等。这些树脂对加热步骤，如焊接连接和回流焊接安装等具有耐热性。在不苛刻加热条件的使用中，允许使用具有小的耐热性的树脂(如酚醛系列、聚酰胺系列或聚对苯二甲酸乙二酯系列树脂)，除了上述的树脂之外。
如果耐热树脂膜的厚度太小，则得不到充分的绝缘性能，而且容易产生小孔。因此，厚度优选为2μm或更大，更优选为3μm或更大，另一方面，如果厚度太大，则形成外壳等的可成形性恶化。因此，厚度优选为50μm或更低，具体地优选为低于15μm。
在本发明中，还优选至少一层金属层形成在金属基材上或上方，耐热树脂膜直接形成在金属基材上，或形成在金属基材上方，以将金属层的至少一层插入其间。
金属层可以形成单层或多层的形状。例如，在进行焊接连接使用的情况下，在上述的金属层的最外金属层的厚度优选制成为1μm或更大，这导致对焊剂的润湿性保持令人满意，且使得熔化连接如回流焊接连接成为可能。其上限为约20μm。即使制成的厚度大于该上限，有益效果也是饱和的。在除了它的使用中，鉴于耐蚀性、树脂粘合性质等，所述最外金属层的厚度优选为0.1～10μm。至于除了最外层的金属层，其厚度优选为0.1～10μm。
在多层的情况下，从性能价格比的观点看，层数更优选为2。多层结构的各层的厚度优选为0.1～10μm。
形成在金属基材上的金属层的材料根据下列因素而定：金属基材的材料、使用材料的部件的种类和用途、所需要的特性、允许的成本等。然而，就一切情况而论，选择满足了本发明中所需的基本必需的特性的金属。在金属层中，通常可以使用Ni、Cu、Sn、Ag、Pd和Au中的至少一种金属，或合金，包含上述的金属中的至少一种的共晶材料或化合物。
考虑到性能价格比，在单层膜的情况下，优选使用Ni、Sn或Ag的任何系列(金属、合金、共晶材料或化合物)。在多层膜的情况下，在内层侧(里层)优选使用Ni或Cu的任何系列，在外层侧优选使用Sn、Ag、Pd或Au的任何系列。在金属层为三层或更多层的情况下，在中间层优选使用Cu、Ag或Pd的任何系列。
在Ni系列、Cu系列的里层，还可以使用合金。其结构由单质或单质多层构成是充分的。如果厚度太低，就产生许多小孔。如果厚度太大，在加工的时候就容易产生裂纹。因此，厚度优选为0.1～2μm。
广泛使用这样的结构：其中它的里层制成Ni或Cu的任何系列的一层或多层膜，而它的外层制成Sn系列的膜，因为该结构满足一般的必需特性且是节省的。
对于所述Sn系列的膜，无光泽的膜比有光泽的膜更适合。可以使用Sn、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi或Sn-Zn的任何系列(金属、合金、共晶材料或化合物)。对于除了Sn-Bi的其它系列，容易使用接近具有低熔点的共晶材料的组成。
Sn与Sn-Cu系列和Sn-Ag系列合金具有特别好的耐热性能。
Sn-Cu系列或Sn-Ag系列的膜可以通过如下方法布置：在Sn膜上薄薄地形成Cu层或Ag层，然后当它们熔化时将它们合金化；以及合金化-成膜-形成。
在形成耐热树脂膜后，金属层通常采用湿法形成。
湿法的实例包括浸渍置换处理方法，化学镀方法，及电沉积方法。在这些方法中，电沉积方法在金属层的厚度均匀性、厚度可控性及由此而导致的镀液(bath)的稳定性等方面都有很好的表现。总成本也低。
电沉积是按照如下方法进行：使用商业上可以得到的镀液或已知的电镀液，以适当的相对速率将电镀液加到作为阴极的金属基材和可溶的或不可溶的阳极之间的空间里，恒电流电沉积。
为了部分地形成金属层，可以使用掩盖不必要的区域的方法、仅向必要的区域的某点施加电镀液的方法、或一些其它方法。
在本发明中，金属层可以仅形成在必要区域中，如要焊接的区域，其它区域可以制成金属基材处于暴露的状态。
在本发明中，优选对金属基材或金属层用有机或无机粘结剂进行底涂层处理，其一般实例为耦合处理，如硅烷(silane)耦合处理和钛酸盐(titanate)耦合处理。当金属基材或金属层进行例如硅烷耦合处理时，金属基材或金属层与耐热树脂膜之间的粘附性质得到改善。
例如，硅烷耦合处理一般是通过将金属基材浸渍到硅烷耦合剂溶解在水中形成的溶液处理的。作为硅烷耦合剂，适于粘合所要使用的耐热树脂膜或树脂膜的硅烷耦合剂选自商业可以得到的试剂。环氧树脂系列的硅烷耦合剂是特别可推荐的。
在本发明中，从金属基材的表面到树脂膜的表面的高度优选为60μm或更低，更优选为2～30μm。如果厚度太厚，则本发明的金属材料不适合型面高度不大的部件，而且部件形成的精度恶化。
参考附图，本发明的电气或电子部件的金属材料的优选实施方式在下文中将详细解释。本发明决不限于这些实施方式。
图1为本发明的金属材料的第一实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的表面上和在至少一处需要绝缘的位置中。从基材表面到耐热树脂膜的表面的高度用“h”表示(同样应用于下面图2～8)。
图2为本发明的金属材料的第二实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的全部单表面上。
图3为本发明的金属材料的第三实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的表面上和在两处需要绝缘的位置中。
在图1、2和3所示的本发明的金属材料中，耐热树脂膜2布置在需要绝缘的位置，因而令人满意地保持由金属基材组成的外壳与安装在其中的部件之间的绝缘性能。因此，金属材料有利于减小外壳的型面。因为在图1和3中，金属基材暴露于没有布置耐热树脂膜的位置中，所以保持了高散热性能。
图4为本发明的金属材料的第四实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的表面上和在至少一处需要绝缘的位置中。Ni层3形成在金属基材上和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。
图5为本发明的金属材料的第五实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的表面上和在需要绝缘的两处位置上的至少一处。Ni层3形成在金属基材上和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。
在图4和5所示的金属材料中，Ni层3形成在金属基材1上和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中；因而其耐蚀性得到改善。
图6为本发明的金属材料的第六实施方式的放大剖视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1的表面上和在至少一处需要绝缘的位置中。Ni层3和Sn层4按顺序形成在金属基材1上或上方和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。
图7为本发明的金属材料的第七实施方式的放大剖视图。Ni层3形成在金属基材1上。耐热树脂膜2形成在其上和在两处需要绝缘的位置中。Sn层4形成在金属基材1上方和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。
在图6和7所示的本发明的金属材料中，Sn层4形成在金属基材1上方和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中；因此，焊接连接或回流焊接安装可以容易进行。因为Ni层3阻止金属基材1的部分扩散，所以Sn层4的脱色得以防止。此外，相对于图7所示的本发明的金属材料，得到基材1和耐热树脂膜2之间的粘合性质改善的效果，因为膜2形成在Ni层3上。
在如图6或7所示的本发明的其中形成两层金属层的金属材料中，金属基材1得以令人满意地保护，且金属基材1的耐热性、耐氧化性和耐蚀性得到改善。也可能抑制由于金属基材的部分的扩散，而使金属层的外层合金化或转换成化合物。
具体地，在其中Ni层或Cu层形成为里层而Sn层形成为外层的金属材料中，充分地抑制Sn层转换成化合物，以便耐热性和耐须晶性保持在高水平。因而，金属材料是可推荐的。当三层或更多层的金属层形成时，就得到了更进一步的效果。然而，从性能价格比的观点来看，金属层数为两层是适当的。
图8为本发明的金属材料的第八实施方式的放大剖视图。金属基材1用有机或无机粘结剂进行底涂层处理，其一般实例为耦合处理，如硅烷耦合处理和钛酸盐耦合处理。耐热树脂膜2形成在通过该处理得到的层5上和在需要绝缘的一处位置中。Ni层3和Sn层4按顺序形成在金属基材2上方和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。因为在金属材料中，金属基材1进行，例如硅烷耦合处理，所以金属基材1与耐热树脂膜2之间的粘附性质得到改善。
而且，由铜等制成的受热器可以形成在本发明的金属材料中的没有耐热树脂膜2形成的位置中，以使其散热性能非常高。具体地，在如图6～8所示的金属材料中，所述受热器可以通过焊接容易连接到其上。
图9为本发明的金属材料的第九实施方式的俯视图。耐热树脂膜2在金属基材1上和在需要绝缘的位置中形成为条形。Ni层3、或Ni层3和Sn层4按顺序形成在金属基材上和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中。对金属基材1用有机或无机粘结剂进行底涂层处理也是允许的，其一般实例为耦合处理，如硅烷耦合处理或钛酸盐耦合处理；在通过该处理得到的层5上和在需要绝缘的单一位置中形成耐热树脂膜2；在金属基材2上方和在除了耐热树脂膜2所形成的位置中按顺序形成Ni层3和Sn层4。
图10为本发明的金属材料的第十实施方式的俯视图。耐热树脂膜2形成在金属基材1上和在需要绝缘的位置中的某点。其它与第九实施例相同。
本发明的用于电气或电子部件的金属材料，包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜，从而，例如在使用金属材料作为外壳的情况下，所述外壳处于树脂膜朝向内的状态，外壳和安装在其中的部件之间的绝缘性能可以得到充分地保证。因此，外壳的型面减小。因而，有助于使得便携式设备更薄。当树脂膜仅形成在需要绝缘的位置中时，金属基材暴露在任何没有树脂膜形成的位置中，从而保持了高散热性能。而且，金属层形成在金属基材的暴露的位置，从而使可焊接连接性(connectablity)(即回流焊性能)、耐热性、耐蚀性等得到改善。在其中金属层形成在上述的金属基材上的金属材料中，该层和在其上形成的树脂膜之间的粘合性能得到改善。而且，其中对上述的金属基材或金属层进行底涂层处理的金属材料，改善了该基材或层和形成在其上的树脂膜之间的粘合性能。因此，本发明表现出工业上显著的效果。本发明可以适合用作型面高度不大的外壳，通过设置从其金属基材表面到其树脂膜表面的高度为60μm或更低。
本发明将基于下面的实施例得以更详细描述，但本发明决不限于这些实施例。
实施例
实施例1
将Cu-6％质量、Sn-0.2％质量的P合金(磷青铜，JIS合金号C7521(镍银合金))，及Fe-42％质量的Ni合金(42合金)分别熔化并浇铸制得铸块。对铸块进行热轧，之后冷扎，从而制得厚度为0.1mm、宽度为20mm的条。每个条分别按顺序进行电解脱脂、酸洗处理、水洗及干燥步骤。在干燥步骤之前，将部分的条浸渍到环氧树脂系列的硅烷耦合剂溶解在水中形成的溶液中，从而，对条进行硅烷耦合处理。
接着，通过下面方法(a)或(b)的任一种，厚度为3μm或更厚的耐热树脂膜形成在每个干燥的条上和在需要绝缘的位置中，从而制得试样1～27。
(a)清漆以条形(宽度为10mm)涂布到每个条(金属基材)的单个表面上在宽度方向的中央区域中，所述清漆是由使用N-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂的聚酰亚胺溶液或前体溶液或者聚酰胺酰亚胺溶液或前体溶液，或者使用甲基乙基酮作为溶剂的环氧树脂溶液制成。接着，去除溶剂或引发脱水反应，及在其后对产物进行给定的热处理以使其凝固或聚合，从而形成耐热树脂膜。膜的厚度变为各种值。
(b)将预先向其中施加胶粘剂(厚度为15μm)的耐热聚酰亚胺树脂膜(厚度为12.5μm)切割成宽度为3mm的片。这些片中的两片以2mm的间隔安装到每个条(金属基材)的单个表面上在宽度方向的中央区域中。其在两个感应加热辊之间加热并压缩，再进行两阶段的热处理，以熔化并凝固胶粘剂，从而实现连接。
使用其中部分地形成耐热树脂膜的条的一部分，用Tensiron检测器检查耐热树脂膜从金属基材上的剥离强度。
接着，使用商业上可以得到的或已知的电镀液，电镀其上没有耐热树脂膜形成的条的表面，形成金属层，从而制得条状材料(用于电气或电子部件的金属材料)。接着，条状材料切割成短片。该片分别冲压成接近15-mm的正方形或5-mm的正方形的形状。对其进行拉伸成形为盖。
含试验基材的组件部件(其中芯片数为5，高度为2mm)覆盖上述的盖。DC100V的电压施加到组件上以检查盖的绝缘电阻。接着，试验基材连续地工作5小时。其后，测量盖内的温度以检查盖的散热性能。而且，盖在280℃的温度下的金属熔化浴中浮动3分钟，然后观察其外观以检查回流耐热性。
这些试验结果如表1所示。在表1中，还示出每个条状材料的构造。在表1中，在“树脂-形成方法”栏中的“涂漆”和“成膜”表示分别通过方法(a)和方法(b)的膜-形成。“聚酰亚胺”、“环氧树脂”、“丙烯酸”和“硅树脂”分别表示表1中“胶粘剂的种类”栏的方法(b)的胶粘剂中所使用树脂的种类。
实施例2
按照与实施例1中的试样8～20相同的方法制备条状材料(试样28)，所不同的是，没有金属层形成，且进行与实施例1相同的试验。试验结果和条状材料的构造如表1所示。
实施例3
按照与实施例1中的试样1相同的方法制备条状材料(试样29)，所不同的是，耐热树脂膜的厚度设置为2μm，且进行与实施例1相同的试验。试验结果和条状材料的构造如表1所示。
实施例4
按照与实施例1中的试样2相同的方法制备条状材料(试样30)，所不同的是，使用实施例1中的方法(a)，在金属基材的全部单个表面上形成耐热树脂膜(单个表面全部涂漆)，耐热树脂膜的厚度设置为7μm。按照与实施例1中的试样9相同的方法制备条状材料(试样31)，所不同的是，使用实施例1中的方法(a)，在金属基材的全部单个表面上形成耐热树脂膜(单个表面全部涂漆)，耐热树脂膜的厚度设置为6μm，里层镀层的厚度设置为0.1μm。对这些条状材料进行与实施例1相同的试验。试验结果和条状材料的构造如表1所示。
对比例
仅对每个条的表面进行电镀，从而制得带有金属层的条状材料(试样32或33)。进行与实施例1相同的试验。试验结果和条状材料的构造如表1所示。
在每个实施例和对比例中，从基材表面到耐热树脂膜的表面的高度h(见图1～8)设置为60μm或更低。
                                                                            表1
分类 试样号 金属基材 树脂-形成方法   树脂或膜 胶粘剂的种类 硅烷耦合处理   (1)里层镀层∶金属层 剥离强度N/cm 绝缘电阻Ω 盖内温度℃ 回流耐热性
种类   厚度μm   里层涂层厚度/种类   金属层厚度/种类
实施例1   1   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   3   -   未进行   0.8/Ni   10/Sn   7   109   48   好
  2   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   5   -   未进行   0.7/Ni   8/Sn   8   1010   52   好
  3   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   10   -   未进行   0.6/Ni   5/Sn   9   1012≤   47   好
  4   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   0.6/Ni   5/Sn   12   1012≤   49   好
  5   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   50   -   未进行   0.5/Ni   4/Sn   10   1012≤   60   好
  6   磷青铜   涂漆   环氧树脂   10   -   未进行   1/Ni   5/Sn   12   1012≤   50   好
  7   磷青铜   涂漆   聚酰胺酰亚胺   10   -   未进行   0.5/Ni   5/Sn   10   1012≤   49   好
  8   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   0.5/Ni   1/Sn   14   1012≤   52   好
  9   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   0.5/Ni   5/Sn   14   1012≤   48   好
10 镍银合金 涂漆 聚酰亚胺 10 - 进行 0.5/Ni   5/Sn-3.5质量％Ag 14 1012≤ 50 好
11 镍银合金 涂漆 聚酰亚胺 10 - 进行 0.5/Ni   5/Sn-2.5质量％Ag 14 1012≤ 46 好
  12   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   0.5/Ni   20/Sn   14   1012≤   49   好
13 镍银合金 涂漆 聚酰亚胺 10 - 进行   0.5/Ni+0.5/Cu 5/Sn 14   1012≤   50   好
  14   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   -   l/Sn   14   1012≤   49   好
  15   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   -   10/Sn   14   1012≤   52   好
  16   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   -   3/Sn   13   1012≤   50   好
  17   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   -   0.5/Pd   13   1012≤   48   好
  18   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   1/Cu   2/Ag   13   1012≤   50   好
注：(1)厚度：μm，(2)好，尽管树脂有轻微的脱色，(3)可以焊接连接的
                                                                           表1(续)
分类   试样号   金属基材   树脂-形成方法   树脂或膜 胶粘剂的种类 硅烷耦合处理   (1)里层镀层∶金属层 剥离强度N/cm 绝缘电阻Ω 盖内温度℃ 回流耐热性
  种类   厚度μm   里层涂层厚度/种类   金属层厚度/种类
  实施例1   19   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   0.8/Ni   0.5/Pd   14   1012≤   49   好
  20   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   1/Ni   0.3/Au   14   1012≤   51   好
  21   镍银合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   聚酰亚胺   未进行   0.5/Ni   6/Sn   9   1012≤   58   好
  22   镍银合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   环氧树脂   未进行   0.5/Ni   6/Sn   12   1012≤   57   好
  23   镍银合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   环氧树脂   进行   0.5/Ni   6/Sn   16   1012≤   59   好
  24   镍银合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   丙烯酸   未进行   0.5/Ni   6/Sn   12   1012≤   56   好
  25   镍银合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   硅树脂   未进行   0.5/Ni   6/Sn   13   1012≤   55   好
  26   42合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   未进行   0.5/Ni   6/Sn   12   1012≤   50   好
  27   42合金   成膜   聚酰亚胺   12.5   环氧树脂   未进行   0.5/Ni   6/Sn   14   1012≤   58   好
  实施例2   28   镍银合金   涂漆   聚酰亚胺   10   -   进行   -   -   7   1012≤   47   -
  实施例3   29   磷青铜   涂漆   聚酰亚胺   2   -   未进行   0.8/Ni   10/Sn   6   108   48   (2)
实施例4   30   磷青铜   单个表面全部涂漆   聚酰亚胺   7   -   未进行   0.7/Ni   8/Sn   8   1012≤   63   好
  31   镍银合金   聚酰亚胺   6   -   进行   0.1/Ni   5/Sn   11   1011   65   好
对比例   32   磷青铜   -   -   -   -   -   0.5/Ni   8/Sn   -   104≥   35   (3)
  33   镍银合金   -   -   -   -   -   -   8/Sn   -   104≥   40   (3)
注：(1)厚度：μm，(2)好，尽管树脂有轻微的脱色，(3)可以焊接连接的
从表1中，可以显而易见，本发明的实施例的材料(试样1～31)分别具有高的树脂膜剥离强度和绝缘电阻，低的盖内温度，好的回流耐热性。
当试样3和4相互比较，以及试样22和23相互比较时，可以理解在树脂形成之前进行硅烷耦合处理时，剥离强度得到改善。
实施例2的材料(试样28)是其中没有金属层形成在金属基材的表面上的材料，在绝缘电阻和盖内温度方面表现出相当于实施例1中的特性。该剥离强度比试样8～20的剥离强度稍低，但是在不会引起实际问题的水平。
在实施例3的材料(试样29)中，耐热树脂膜的厚度相对较小，从而剥离强度和绝缘电阻稍微降低。树脂脱色，但是脱色是在不会引起实际问题的水平。
在实施例4的材料(试样30和31)中，耐热树脂膜形成在金属基材的全部单表面上；因此，盖内温度稍高，但是材料没有功能性的问题且是实用的。另一方面，在对比例的材料(试样32和33)中，没有耐热树脂膜形成；因此，材料的绝缘性差，且都不能解决外壳的高度降低的问题。
工业实用性
本发明的用于电气或电子部件的金属材料使得实现外壳的型面减小成为可能，且用于使便携式设备更薄。
本发明的用于电气或电子部件的金属材料还适于，例如具有安装在印刷电路板上等的内装的部件的型面高度不大的外壳。
虽然已经参照本发明的具体实施方式描述了我们的发明，但是我们的目的是本发明并不受说明书的任何细节所限制，除非另有说明，应当按所附权利要求书中所述的构思和范围，对本发明作广义的理解。

Claims (5)

1.一种用于电气或电子部件的金属材料，包括位于金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。
2.根据权利要求1的用于电气或电子部件的金属材料，包括至少一层位于所述金属基材上或上方的金属层，其中所述树脂膜直接形成在金属基材上，或者形成在金属基材的上方，以便在其间插入至少一层金属层。
3.根据权利要求1或2的用于电气或电子部件的金属材料，其中所述金属基材或金属层进行底涂层处理。
4.根据权利要求1至3中任一项的用于电气或电子部件的金属材料，其中从所述金属基材的表面到树脂膜的表面的高度为60μm或更低。
5.一种电气或电子部件，其中使用根据权利要求1至4中任一项的用于电气或电子部件的金属材料。
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