CN1707885A - 光学装置及其制造方法 - Google Patents
光学装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1707885A CN1707885A CNA2005100063976A CN200510006397A CN1707885A CN 1707885 A CN1707885 A CN 1707885A CN A2005100063976 A CNA2005100063976 A CN A2005100063976A CN 200510006397 A CN200510006397 A CN 200510006397A CN 1707885 A CN1707885 A CN 1707885A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- flexible substrate
- optical devices
- base
- photo detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/0234—Up-side down mountings, e.g. Flip-chip, epi-side down mountings or junction down mountings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光学装置及其制造方法。本发明的目的在于：谋求缩小光学装置的厚度尺寸。光学装置，包括：具有开口10b的铜板10；设在铜板10下方的软性衬底13；设在铜板10的下方、通过隆起物25装载在软性衬底13的布线图案上的受光元件衬底11；设在受光元件衬底11的主面一侧的发光元件12及受光元件15；以及支撑软性衬底13使其向下方弯曲的支撑框14。由于软性衬底13和铜板10通过支撑框14固定，因此能够实现不采用树脂成型结构的薄型光学装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种将图像传感器等受光元件、和激光发光元件等受发光元件装载在实装衬底上而形成的光学装置。
背景技术
至今为止，将图像传感器等受光元件、和激光发光元件等发光元件装载在实装衬底上的光学装置(例如，全息照像装置)被广泛应用。图7(a)、图7(b)分别依次示出了以往的光学装置的没有安装全息照像元件的状态、及安装有全息照像元件的状态的立体图。
如图7(a)所示，以往的光学装置，包括：在具有晶片焊垫和引线的引线框架101上装载的发光元件102及受光元件103；将受光元件103和引线框架树脂密封的树脂制支撑构件104；以及从支撑构件104的侧部向宽度方向突出的外部端子105。如图7(b)所示，在安装了全息照像元件106的情况下，其被作为全息照像装置使用。但是，由于未必一定需要全息照像元件106，因此在没有全息照像元件106的情况下，采用在支撑构件104上装载玻璃窗的结构。
【专利文献1】
日本特开2001-111159号公报(说明书摘要)
但是，最近的光学装置，伴随着安装该光学装置的设备的小型化，对于其厚度等尺寸的限制越来越严格。但是，由于在如图7(a)、图7(b)所示的以往的光学装置中，采用以树脂成型为前提的结构，因此要满足缩小到所要求的尺寸变得越来越难。例如，为了限制光学装置的厚度尺寸，图7(a)所示的支撑构件104的肋104a的厚度尺寸也要严格限制，但是，当采用成型结构时，为了确保树脂密封工序中的密封树脂的流动和强度，肋104a的厚度尺寸的缩小受到限制。
发明内容
本发明的目的在于：通过采用与树脂成型结构不同的结构，来谋求缩小光学装置的厚度尺寸，进而使实现安装光学装置的设备的小型化成为可能。
本发明的光学装置，在具有开口的底座下方，设置具有布线图案的软性衬底；和从平面上来看，具备位于底座的开口内的光学元件，装载在软性衬底上的光学元件芯片。还设置有支撑软性衬底，使其向上方或者下方弯曲的框架。
由于利用已经具有布线图案的软性衬底，因此变得不必采用成型树脂结构。由于为了确保密封树脂的流动而必须进行的尺寸限制变得不必要，并且较易确保强度，因此能够谋求光学装置厚度尺寸的缩小，从而能够与配置光学装置的设备的小型化相对应。而且，由于采用了中间夹着隆起物等导体构件在软性衬底上装载光学元件芯片的结构，因此不必使用金属细线，能够谋求更进一步地小型化。
也可以将光学元件芯片装载成使其主面与软性衬底相对；也可以将光学元件芯片装载成使其背面与软性衬底相对。当为后者时，也可以将通孔连接构件设置在光学元件芯片。
并且，也能够使光学装置作为全息照像装置发挥作用。
由于在底座，形成有当向软性衬底的布线图案装载光学元件芯片时，成为位置对准的基准的第1位置对准部，因此能够较易实现高精度的光学装置。
并且，由于在底座，形成有安装光学部品时，成为位置对准的基准的第2位置对准部，因此能够利用本发明的光学装置，构成高精度的光拾取等系统。
本发明的光学装置的制造方法，为这样的方法：在底座下方，设置具有布线图案的软性衬底，进行软性衬底的布线图案和光学元件芯片的电连接，然后，将软性衬底向上方或者下方弯曲，使底座和软性衬底嵌入框架。
特别是，由于事先在底座形成位置对准部，当在软性衬底的布线图案上装载光学元件芯片时，利用位置对准部，来对准软性衬底的布线图案和光学元件芯片的相对位置，因此能够较易且高精度地制造光学装置。
(发明的效果)
根据本发明的光学装置或者其制造方法，由于不必采用树脂成型结构，因此能够谋求光学装置厚度尺寸的缩小，从而能够与配置光学装置的设备的小型化相对应。
附图的简单说明
图1为表示本发明的第1实施例所涉及的光学装置的结构的立体图。
图2(a)～图2(d)为第1实施例所涉及的光学装置的图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面图。
图3(a)～图3(d)为表示第1实施例所涉及的光学装置的组装工序的立体图。
图4为简单地表示本发明的第1实施例的变形例所涉及的光学装置(全息照像装置)的结构的立体图。
图5(a)、图5(b)为本发明的第2实施例所涉及的光学装置的相当于图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面的剖面图。
图6(a)、图6(b)为本发明的第3实施例所涉及的光学装置的相当于图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面的剖面图。
图7(a)、图7(b)分别依次为表示以往的光学装置的没有安装全息照像元件的状态下、以及安装了全息照像元件的状态下的立体图。
(符号的说明)
10-铜板；10a-位置对准孔；10b-开口；11-受光元件衬底；12-发光元件；12a-衬垫电极；13-软性衬底；13a-内部端子；13b-外部端子；13c-布线；13d-开口；14-支撑框；15-受光元件；21-玻璃窗；22-粘合剂层；23-粘合剂层；24-粘合剂层；25-隆起物；26-粘合剂层；28-通孔连接构件；30-粘合剂层。
具体实施方式
(第1实施例)
图1为表示本发明的第1实施例所涉及的光学装置的结构的立体图。并且，图2(a)、图2(b)分别为图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面图。
如图1及图2(a)、图2(b)所示，本实施例的光学装置，包括：具有冷却功能的底座即铜板10；通过粘合剂层22安装在铜板10的软性衬底13；利用倒装法连接在软性衬底13上的光学元件芯片即受光元件衬底11；装载在受光元件衬底11的主面上的光学元件即发光元件12；设置在受光元件衬底11的主面一侧的光学元件即受光元件15；通过粘合剂层23安装在铜板10的上面，从铜板10的侧面延伸到软性衬底13的一部分使软性衬底13向下方弯曲的金属制框架即支撑框14；以及通过粘合剂层24安装在支撑框14的上面的玻璃窗21。
在软性衬底13的一个面上设置有布线图案，布线图案由用于传输受光元件衬底11及发光元件12的信号的内部端子13a、用于与外部设备传输信号的外部端子13b、以及连接内部端子13a和外部端子13b的布线(打印布线)13c构成。并且，软性衬底13的内部端子13a(设置成2列)和受光元件衬底11的衬垫电极(无图示)通过导体构件即隆起物25电连接。并且，受光元件衬底11上的布线和发光元件12的上面一侧的衬垫电极通过金属细线等信号连接构件电连接，无图示。也就是说，不管是受光元件还是发光元件，均电连接在软性衬底13的布线图案上。并且，使软性衬底13的两端从铜板10的上端向下方延伸似的，将布线图案朝着内侧来弯曲软性衬底13。并且，在软性衬底13的中央部，设置有开口13d。
从上方来看，在铜板10的中央部，设置有在软性衬底13的开口13d内的开口10b，受光元件衬底11上的发光元件12及受光元件15，位于开口10b内。另外，虽然没有图示，但是，在一般的结构中，在受光元件衬底11的主面一侧，设置有用子将从发光元件12向横方向发出的激光反射到上方的反射镜。并且，在铜板10的两端部，设置有在利用倒装法使受光元件衬底11连接在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的位置对准用孔10a。位置对准孔12a，为上部直径大，下部直径小的阶梯形状。直径小的部分，为利用倒装法使受光元件衬底11连接在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的第1位置对准部；直径大的部分，为在光学装置上安装镜头系时，位置决定针嵌入的第2位置对准部。
支撑框14，为安装玻璃窗21的构件，同时还具有支撑软性衬底13使其向下方弯曲的功能。
如3(a)～图3(d)为表示本实施例所涉及的光学装置的组装工序的立体图。
在图3(a)所示的工序中，通过粘合剂将铜板10的下面、和平板状软性衬底13的背面固定。此时，利用位置对准孔10a进行位置对准，将软性衬底13固定在铜板10上，以达到从上方来看软性衬底13的开口13d的中心部和铜板10的开口部10b几乎一致，而且软性衬底13的内部端子13a位于铜板10的开口部10b周边的区域上。
其次，在图3(b)所示的工序中，将已经安装了发光元件12的受光元件衬底11的主面朝着下方(也就是，在倒装的状态下)设置在软性衬底13上，通过隆起物25将软性衬底13的内部端子13a和受光元件衬底11的衬垫电极(无图示)连接。然后，沿着铜板10的上面及侧面弯曲软性衬底13。
其次，在图3(c)所示的工序中，将铜板10的上面朝上，在其上面设置支撑框14。
并且，在图3(d)所示的工序中，在铜板10安装支撑框14。然后，在支撑框14上设置玻璃窗(无图示)。因此，能够获得图1所示的光学装置的结构。
另外，支撑框14和铜板10也可以不通过粘合剂，仅靠夹紧的力量装载在一起。
另外，在本实施例中，软性衬底13的外部端子13b，被连接在与外部设备连接的其它软性衬底端子上(无图示)。
根据本实施例的光学装置，由于利用倒装法将受光元件衬底11直接连接在软性衬底13上，通过支撑框14连接铜板10和玻璃窗21，因此能够实现不是树脂成型结构的薄型光学装置。也就是说，由于支撑框14为金属制(例如，铜制)就行，因此与图7所示的以往的光学装置中的支撑构件104的肋104a不同，较易实现为0.1mm的薄膜，能够谋求光学装置厚度尺寸的缩小(例如，3mm以下)。从而，能够较易与装载光学装置的设备的小型化相对应。
并且，由于将软性衬底13沿着铜板10的上面及侧面弯曲，使软性衬底13的两端朝着与铜板10的实装面(装载有受光元件衬底11及发光元件12的面)垂直的方向延伸，因此能够在抑制光学装置的厚度(参照图7(a))增大的同时，与以往结构相比增加用于与外部设备进行电连接的外部端子的数目。
并且，由于支撑框14覆盖着软性衬底13的被弯曲的角落部分，因此能够确实地限制软性衬底13的被弯曲部分的曲率半径的增大，厚度尺寸的增大。
并且，由于具有冷却功能的底座为铜板10，因此能够将配置了发热量较大的激光发光元件等光学装置所发出的热迅速地发散掉，使整个装置冷却。
虽然在上述实施例中，对于具备受光元件11和发光元件12的光学装置加以了说明，但是本发明的光学装置，只要具备受光元件或者发光元件中的至少一种元件作为光学元件就可以。
也可以通过粘合剂层将支撑框14固定在软性衬底13，或者如图2(a)、图2(b)所示，也可以没有粘合剂层存在。
—变形例—
图4为简单地表示第1实施例的变形例所涉及的光学装置(全息照像装置)的结构的立体图。如同图所示，在本变形例的全息照像装置中，在支撑框14上安装有具有全息照像区域50a的全息照像元件50，来代替第1实施例的光学装置中的玻璃窗。其它结构与第1实施例的光学装置一样。
根据该变形例，能够获得可发挥与第1实施例同样效果的全息照像装置。
(第2实施例)
图5(a)、图5(b)为本发明的第2实施例所涉及的光学装置的相当于图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面的剖面图。
如图5(a)、图5(b)所示，本实施例的光学装置，包括：具有冷却功能的底座即铜板10；通过粘合剂层22安装在铜板10的软性衬底13；利用倒装法连接在软性衬底13上的光学元件芯片即受光元件衬底11；装载在受光元件衬底11的主面上的光学元件即发光元件12；设置在受光元件衬底11的主面一侧的光学元件即受光元件15；通过粘合剂层26安装在受光元件衬底11的背面，从受光元件衬底11的侧面延伸到软性衬底13的一部分使软性衬底13向上方弯曲的金属制框架即支撑框14；以及通过粘合剂层24安装在铜板10上的玻璃窗21。
在软性衬底13的一个面上设置有布线图案，布线图案由用于传输受光元件衬底11及发光元件12的信号的内部端子13a、用于与外部设备传输信号的外部端子13b、以及连接内部端子13a和外部端子13b的布线(打印布线)13c构成。并且，软性衬底13的内部端子13a(设置成2列)和受光元件衬底11的衬垫电极(无图示)通过导体构件即隆起物25电连接。并且，受光元件衬底11上的布线和发光元件12的上面一侧的衬垫电极通过金属细线等信号连接构件电连接，无图示。也就是说，不管是受光元件还是发光元件，均电连接在软性衬底13的布线图案上。并且，使软性衬底13的两端从受光元件衬底11的下端向上方延伸似的，将布线图案朝着外侧来弯曲软性衬底13。并且，在软性衬底13的中央部，设置有开口13d。
从上方来看，在铜板10的中央部，设置有在软性衬底13的开口13d内的开口10b，受光元件衬底11上的发光元件12及受光元件15，位于开口10b内。另外，虽然没有图示，但是在一般的结构中，在受光元件衬底11的主面一侧，设置有用于将从发光元件12向横方向发出的激光反射到上方的反射镜。并且，在铜板10的两端部，设置有在利用倒装法使受光元件衬底11连接在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的位置对准用孔10a。位置对准孔12a，为上部直径大，下部直径小的阶梯形状。直径小的部分，为利用倒装法使受光元件衬底11连接在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的第1位置对准部；直径大的部分，为在光学装置上安装镜头系时，位置决定针嵌入的第2位置对准部。
支撑框14，在将受光元件衬底11、软性衬底13和铜板10的连接关系固定的同时，还具有支撑软性衬底13使其向上方弯曲的功能。
如上所述，本实施例的光学装置与第1实施例的光学装置的不同之处在于：支撑框14，从受光元件衬底11的下方将软性衬底13支撑在铜板10上，使布线图案朝着外侧来将软性衬底13向上方弯曲。这以外的结构与第1实施例一样。因此，本实施例的光学装置，基本上能够与第1实施例发挥同样的效果。
特别是，在本实施例的光学装置中，由于在金属制的支撑框14和受光元件衬底11之间仅存在很薄的粘合剂层26，因此具有能够将发光元件12所发出的热有效地从受光元件衬底11发散到支撑框14的优点。
虽然对于本实施例的光学装置的制造工序的图示加以了省略，但是通过在进行了第1实施例的图3(a)、图3(b)所示的工序后，在将软性衬底13朝上方弯曲的状态下，从下方罩上支撑框14，能够较易获得图5所示的结构。
虽然在上述实施例中，对于具备受光元件11和发光元件12的光学装置加以了说明，但是本发明的光学装置，只要具备受光元件或者发光元件中的至少一种元件作为光学元件就可以。
也可以通过粘合剂层将支撑框14固定在软性衬底13，或者如图5(a)、图5(b)所示，也可以没有粘合剂层存在。
对于本实施例，也与第1实施例的变形例一样，能够设置全息照像元件来代替玻璃窗，形成作为全息照像装置发挥作用的光学装置。
(第3实施例)
图6(a)、图6(b)为本发明的第3实施例所涉及的光学装置的相当于图1所示的IIa-IIa线及IIb-IIb线的剖面的剖面图。
如图6(a)、图6(b)所示，本实施例的光学装置，包括：具有冷却功能的底座即铜板10；具有布线图案的软性衬底13；主面与铜板10的下面接触，同时，背面一侧连接在软性衬底13的光学元件芯片即受光元件衬底11；装载在受光元件衬底11的主面上的光学元件即发光元件12；设置在受光元件衬底11的主面一侧的光学元件即受光元件15；通过粘合剂层23安装在铜板10的上面，从铜板10的侧面延伸到软性衬底13的一部分使软性衬底13向下方弯曲的金属制框架即支撑框14；以及通过粘合剂层24安装在支撑框14的上面的玻璃窗21。
在软性衬底13的一个面上设置有布线图案，布线图案由用于传输受光元件衬底11及发光元件12的信号的内部端子13a、用于与外部设备传输信号的外部端子13b、以及连接内部端子13a和外部端子13b的布线(打印布线)13c构成。在受光元件衬底11上，设置有将主面一侧的布线图案(无图示)和背面一侧的衬垫电极(无图示)电连接的通孔连接构件28。通孔连接构件28由在贯穿受光元件衬底11的孔的壁面上形成的金属膜、或者掩埋整个孔的导体插塞构成，直接或者通过布线与设置在受光元件衬底的背面的衬垫电极连接。并且，软性衬底13的内部端子13a(设置成2列)和受光元件衬底11的背面一侧的衬垫电极通过导体构件即隆起物25电连接。并且，受光元件衬底11上的布线和发光元件12的上面一侧的衬垫电极通过金属细线等信号连接构件电连接，无图示。也就是说，不管是受光元件还是发光元件，均电连接在软性衬底13的布线图案上。并且，使软性衬底13的两端向下方延伸似的，将布线图案朝着外侧来弯曲软性衬底13。并且，在软性衬底13的中央部，设置有开口13d。
在铜板10的中央部，设置有开口10b，受光元件衬底11上的发光元件12及受光元件15，位于开口10b内。另外，在一般的结构中，在受光元件衬底11的主面一侧，设置有用于将由发光元件12向横方向发出的激光反射到上方的反射镜，无图示。并且，在铜板10的两端部，设置有在将受光元件衬底11装载在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的位置对准用孔10a。位置对准孔12a，为上部直径大，下部直径小的阶梯形状。直径小的部分，为将受光元件衬底11装载在软性衬底13上的时候等，成为受光元件衬底11和软性衬底13的位置对准的基准的第1位置对准部；直径大的部分，为在光学装置上安装镜头系时，位置决定针嵌入的第2位置对准部。
并且，在本实施例中，由于将软性衬底13设置在受光元件衬底11的下方而不是铜板10和受光元件衬底11之间，因此受光元件衬底11和铜板10通过粘合剂层30接触。
支撑框14，在将受光元件衬底11、软性衬底13和铜板10的连接关系固定的同时，还具有支撑软性衬底13使其向下方弯曲的功能。
如上所述，本实施例的光学装置与第1实施例的光学装置的不同之处在于：在受光元件衬底11设置有通孔连接构件28，使受光元件衬底11的主面朝上将其装载在软性衬底13上，以及受光元件衬底11的上面与铜板10的下面仅通过较薄的粘合剂层30接触。这以外的结构与第1实施例一样。因此，本实施例的光学装置，基本上能够与第1实施例发挥同样的效果。
特别是，在本实施例的光学装置中，由于受光元件衬底11仅通过较薄的粘合剂层30与铜板10接触，因此具有能够以较高的效率将发光元件12所发出的热从受光元件衬底11发散到铜板10的优点。
虽然对于本实施例的光学装置的制造工序的图示加以了省略，但是通过在第1实施例的图3(a)、图3(b)所示的工序中，在使受光元件衬底11的主面朝着上方的状态下，将其装载在软性衬底13上，然后，再通过粘合剂层连接受光元件衬底11的上面和铜板10的下面，接着，进行图3(c)、图3(d)所示的工序，能够较易获得图5所示的结构。
虽然在本实施例中，对于具备受光元件11和发光元件12的光学装置加以了说明，但是本发明的光学装置，只要具备受光元件或者发光元件中的至少一种元件作为光学元件就可以。
也可以通过粘合剂层将支撑框14固定在软性衬底13上，或者如图6(a)、图6(b)所示，也可以没有粘合剂层存在。
对于本实施例，也与第1实施例的变形例一样，能够设置全息照像元件来代替玻璃窗，形成作为全息照像装置的光学装置。
并且，在本实施例中，也与第2实施例一样，也可以从软性衬底13的下方罩上支撑框14，支撑软性衬底13使其为朝上方弯曲的状态。
也可以设置由其它金属制或者陶瓷制等传热率高的材料构成的底座来代替本发明的底座即铜板10。
(工业上的利用可能性)
本发明具有受光元件和受发光元件，特别是，能够作为组装在利用了激光的光拾取等各种设备中的光学装置使用。
Claims (16)
1、一种光学装置，其特征在于：
包括：具有开口的底座；
设置在上述底座的下方，具有布线图案的软性衬底；
设置在上述底座的下方，从平面上来看，在主面一侧具备位于上述底座的开口内的光学元件，同时夹着导体构件在上述软性衬底的布线图案上装载的光学元件芯片；以及
支撑上述软性衬底，使其向上方或者下方弯曲的框架。
2、根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于：
上述光学元件芯片，被装载成使其主面与上述软性衬底相对；
上述软性衬底，通过粘合剂层粘在上述底座的下面。
3、根据权利要求2所述的光学装置，其特征在于：
上述框架，覆盖上述底座的上表面、侧面以及上述软性衬底的一部分，支撑上述软性衬底，使其向下方弯曲。
4、根据权利要求2所述的光学装置，其特征在于：
上述框架，覆盖上述光学元件芯片的背面及上述软性衬底的一部分，将软性衬底的一部分押向上述底座的侧面，使上述软性衬底向上方弯曲。
5、根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于：
上述光学元件芯片，被装载成使其背面与上述软性衬底相对；
在上述光学元件芯片上设有从主面贯穿到背面的、通过上述导体构件电连接在上述布线图案上的通孔连接构件。
6、根据权利要求5所述的光学装置，其特征在于：
上述框架，覆盖上述底座的上表面、侧面以及上述软性衬底的一部分，支撑上述软性衬底，使其向下方弯曲。
7、根据权利要求5所述的光学装置，其特征在于：
上述框架，覆盖上述软性衬底的背面及侧面的各一部分，将上述软性衬底的一部分押向上述底座的侧面。
8、根据权利要求5～7中的任意一项所述的光学装置，其特征在于：
上述光学元件芯片，通过粘合剂层粘在上述底座的下面。
9、根据权利要求2或者6所述的光学装置，其特征在于：
还包括：安装在上述框架上的透光构件。
10、根据权利要求9所述的光学装置，其作为全息照像装置发挥作用，其特征在于：
上述透光构件，为全息照像元件。
11、根据权利要求3或者7所述的光学装置，其特征在于：
还包括：安装在上述底座上的透光构件。
12、根据权利要求11所述的光学装置，其作为全息照像装置发挥作用，其特征在于：
上述透光构件，为全息照像元件。
13、根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于：
在上述底座，形成有当向上述软性衬底的布线图案装载上述光学元件芯片时成为位置对准的基准的第1位置对准部。
14、根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于：
在上述底座，形成有安装光学部品时成为位置对准的基准的第2位置对准部。
15、一种光学装置的制造方法，其特征在于：
包括：在底座下方，设置具有布线图案的软性衬底的工序(a)；
进行上述软性衬底上的布线图案和上述光学元件芯片的电连接的工序(b)；
将上述软性衬底向上方或者下方弯曲的工序(c)；以及
使上述底座和上述软性衬底嵌入框架的工序(d)。
16、根据权利要求15所述的光学装置的制造方法，其特征在于：
在上述底座，形成有位置对准部；
使用上述位置对准部，使软性衬底的布线图案和上述光学元件芯片的相对位置对准，来进行上述工序(b)。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004173108A JP2005353846A (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 光学デバイス及びその製造方法 |
| JP2004173108 | 2004-06-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1707885A true CN1707885A (zh) | 2005-12-14 |
| CN100353623C CN100353623C (zh) | 2007-12-05 |
Family
ID=35459540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100063976A Expired - Fee Related CN100353623C (zh) | 2004-06-10 | 2005-01-28 | 光学装置及其制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7265340B2 (zh) |
| JP (1) | JP2005353846A (zh) |
| KR (1) | KR100636488B1 (zh) |
| CN (1) | CN100353623C (zh) |
| TW (1) | TWI270756B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107238925A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、电光单元及电子设备 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4091936B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2008-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイス，その製造方法，キャップ部品及びその製造方法 |
| JP2007019077A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザユニットおよび光ピックアップ装置 |
| WO2011016908A1 (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | Illinois Tool Works Inc. | Optical interruption sensor with opposed light emitting diodes |
| DE102011052738A1 (de) | 2011-08-16 | 2013-02-21 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Detektorvorrichtung |
| JP6372522B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2018-08-15 | カシオ計算機株式会社 | 光センサ、及び駆動動作検出装置 |
| EP3346296B1 (en) * | 2017-01-10 | 2021-10-27 | Oxford Instruments Technologies Oy | A semiconductor radiation detector |
| JP2020129629A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-27 | エイブリック株式会社 | 光センサ装置およびその製造方法 |
| JP7527880B2 (ja) | 2020-07-29 | 2024-08-05 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3412609B2 (ja) | 1992-10-22 | 2003-06-03 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP3161142B2 (ja) * | 1993-03-26 | 2001-04-25 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
| JPH1146004A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光伝送モジュール |
| JP4434363B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2010-03-17 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US20020183882A1 (en) * | 2000-10-20 | 2002-12-05 | Michael Dearing | RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags |
| JP3853279B2 (ja) * | 2002-02-01 | 2006-12-06 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法、並びにそれを用いた光ピックアップ |
| JP3866993B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2007-01-10 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ |
| JP2004003886A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | センサパッケージ |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004173108A patent/JP2005353846A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-01-28 KR KR1020050007977A patent/KR100636488B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-01-28 CN CNB2005100063976A patent/CN100353623C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-20 TW TW094116526A patent/TWI270756B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-05-26 US US11/137,549 patent/US7265340B2/en active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107238925A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、电光单元及电子设备 |
| CN107238925B (zh) * | 2016-03-29 | 2021-06-18 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、电光单元及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200540581A (en) | 2005-12-16 |
| KR20050117480A (ko) | 2005-12-14 |
| KR100636488B1 (ko) | 2006-10-18 |
| CN100353623C (zh) | 2007-12-05 |
| TWI270756B (en) | 2007-01-11 |
| JP2005353846A (ja) | 2005-12-22 |
| US20050274882A1 (en) | 2005-12-15 |
| US7265340B2 (en) | 2007-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1707885A (zh) | 光学装置及其制造方法 | |
| CN1182584C (zh) | 光学装置及其制造方法以及电子装置 | |
| US7963674B2 (en) | Light emitting diode package having flexible PCT directly connected to light source | |
| CN1314125C (zh) | 用于光学设备的模块及其制造方法 | |
| CN1268957C (zh) | 光电混装配线模块、制造方法及组装件 | |
| CN1871710A (zh) | 采用电表面安装的发光晶片封装 | |
| CN1761065A (zh) | 光学器件 | |
| CN100544007C (zh) | 影像感测器封装结构 | |
| CN1638158A (zh) | 表面安装型半导体器件及其引线架结构 | |
| CN1898809A (zh) | Led反射板及led器件 | |
| US20130037845A1 (en) | Lead frame, and light emitting diode module having the same | |
| US7388192B2 (en) | Image sensing module and process for packaging the same | |
| TW571447B (en) | Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components | |
| CN1880836A (zh) | 具有发光二极管的背光单元及其制造方法 | |
| CN101675658B (zh) | 摄像头模块 | |
| CN1674264A (zh) | 布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法 | |
| CN100352056C (zh) | 光学器件及其制造方法 | |
| JP2013118230A (ja) | 固体撮像装置 | |
| CN1211859C (zh) | Led装置 | |
| CN1779811A (zh) | 半导体激光器组件及具备半导体激光器组件的光拾取装置 | |
| CN1790695A (zh) | 光学器件及其制造方法 | |
| CN1224108C (zh) | 固态成像设备及其制造方法 | |
| CN1542983A (zh) | 固态成像装置的制造方法 | |
| CN210325795U (zh) | 光扫描模组 | |
| CN1649163A (zh) | 固体摄像装置用半导体元件和采用该元件的固体摄像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071205 Termination date: 20130128 |