CN1705095A - 半导体检查装置及其所使用的被检查部件托盘 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体检查装置，其设有结构非常简单的被检查部件托盘(10)，该被检查部件托盘(10)其表面具有容纳多个被检查部件的多条槽部(1)，在各个槽部(1)中，具有用于与容纳的被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部，以在被检查部件托盘(10)中容纳多个被检查部件的形式将其保持在检查装置的托盘把持器中，通过使多个探针一次接触到被检查部件托盘(10)所具有的多个接触部，就能够同时对多个被检查部件进行电检查。

Description

半导体检查装置及其所使用的被检查部件托盘

技术领域

本发明涉及一种半导体检查装置以及起所使用的被检查部件托盘，尤其涉及将探针触及检查对象的半导体部件进行电检查的装置。

背景技术

以往，半导体芯片(IC)的电检查，是通过测试探针接触被检查IC的电极而进行的。具体来说，被检查IC，通过采用吸附喷嘴的真空吸附而被拾取，并搬送到检查台。然后，在该检查台中探针接触被检查IC的电极，对电特性进行测定。若1个被检查IC的电检查结束，则通过吸附喷嘴将下一个被检查IC搬送到检查台。并进行电特性的测定。

这样，以往将被检查IC一个一个传送到检查台后进行电特性的检查。但是，这里，在被检查IC数量较多时，会产生需要非常多的时间的问题。为了缩短检查多个被检查IC时的检查时间，优选能够同时检测多个被检查IC。以往，提出了一种能够同时检测多个半导体元件的装置(例如参考专利文献1)。

但是，上述专利文献1中记录的检查装置，其组成包含：具有插入多个半导体芯片的多条槽的托盘基板；具有多个探测器的接触基板；用于使半导体芯片和探测器接触的按压基板；将各种基板进行固定的布线基板。并且，插入托盘基板中的半导体芯片的电极，通过接触基板的探测器、从探测器到接线焊盘为止的电极布线、与接线焊盘连接的布线基板上的接线管脚、以及从连接管脚到外部插座为止在布线基板里面形成立体的立体布线与外部插座电连接。这样结构的检查装置其结构复杂，会产生需要较多制造成本的问题。

特开2000-258493号公报。

发明内容

本发明，就是旨在解决这样的问题而作出的，其目的在于实现对采用简单结构的被检查部件托盘的多个被检查部件同时进行检查。

为解决上述课题，在本发明的半导体检查装置中，含有：托盘把持器，其把持住被检查部件托盘，所述被检查部件托盘在表面具有容纳多个被检查部件的多条槽，在各条槽内还具有接触部，该接触部是用于与容纳的被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止；具有多个探针的探测器，其与形成到托盘把持器保持的被检查部件托盘的里面为止的多个接触部一次连接；控制部，其对探测器的动作进行控制以使探测器的探针与接触部接触。

本发明的其它方式中，托盘把持器，其将被检查部件托盘从其表面朝上把持，探测器的探针，按照从托盘把持器所把持的被检查部件托盘的下方接触到被检查部件托盘的里面的接触部的方式而形成。

本发明的另外其它形式中，托盘把持器，将被检查部件托盘从其表面朝下的方式固定，探测器的探针按照从托盘把持器所把持的被检查部件托盘的上方接触到被检查部件托盘的里面的接触部而形成。

而且，本发明的被检查部件托盘，在表面具有容纳多个被检查部件的多条槽，同时在各条槽中，还具有用于与容纳的被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部。

本发明的另外方式中，其形成为，槽的侧壁为倾斜的，其底面面积比槽的开口端面积小，槽的开口端的纵/横尺度其形成为比被检查部件的纵/横尺度还要大若干，槽的底面的纵/横尺度其形成为与被检查部件的纵/横尺度大致相同。

本发明的其它形式中，还具有按压部件，其按压被检查部件使其固定以使槽中容纳的被检查部件不能活动。

(发明效果)

根据上述结构的本发明，在被检查部件托盘所具有的多条槽中，以容纳多个被检查部件的形式将托盘保持在托盘把持器上，通过一次使多个探针与被检查部件托盘所具有的多个接触部接触，就能够同时对多个被检查部件进行电检查，能缩短检查时间。而且，本发明的被检查部件托盘，其结构非常简单仅为：形成多条槽和从槽的底面开始连接到被检查部件托盘的里面为止的接触部的结构，因此能够抑制成本。

附图说明

图1为表示第1实施方式的被检查部件托盘的构成例的图。

图2为表示第1实施方式在被检查部件托盘中所形成的槽部之一的放大剖视图。

图3为从里面看被检查部件托盘的形式的图。

图4为第1实施方式半导体检查装置的主要部件的构成例的图。

图5为第2实施方式的被检查部件托盘的构成例的图。

图6为在第2实施方式的被检查部件托盘中所形成的槽部以及凸部之一的放大剖视图。

图7为第2实施方式的半导体检查装置的主要部件的构成例的图。

图中：1-槽部，1a-槽部的侧壁，2-接触部，3-凸部，4-托盘部件的外壁，10、30-被检查部件托盘，20、40-半导体检查装置，22-托盘把持器，23-探测器，23a-探针，24-移动机构，25-控制器，31-托盘部件，32-按压部件，100-半导体芯片(被检查部件)

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照附图对本发明的第1实施方式进行说明。图1为表示第1实施方式被检查部件托盘10的构成例的图。另外，图2为在被检查部件托盘10中所形成的槽部1之一的扩大剖视图。另外，图3为表示从里面看被检查部件托盘10的状态的图。

如图1所示，本实施方式中的被检查部件托盘10，在表面具有能够容纳作为被检查部件的半导体芯片100的多条槽部1。

如图2所示，槽部1的侧壁1a，为具有某种程度的倾斜而形成，其底面面积比槽部1的开口端面积小，这里，槽部1的开口端的纵/横尺寸，其形成为比作为被检查部件的半导体芯片100的纵/横此尺寸大许多，槽部1的底面的纵/横尺寸，其形成为与作为被检查部件的半导体芯片100的纵/横尺寸几乎相同大小。槽部1根据这样的结构，就能够容易将半导体芯片100插入到槽部1，同时根据底面部的侧壁1a能够容易且确切地定位半导体芯片100的位置。

各个槽部1，具有用于与容纳的半导体芯片100的电极电连接而使导体形成到里面为止的接触部2。图2的例中，表示半导体芯片100的电极沿着芯片的外围而设置的情况。这时，按照使其与在半导体芯片100中形成的多个电极单独地连接的方式，而多个设置该接触部2在与各个电极的位置吻合的位置上。图3表示在与各个槽部1中容纳的半导体芯片100所具有的各个电极吻合的位置中设置的多个接触部2的情形。本实施方式中的被检查部件托盘10，其由使接触部2以外的部分难以带电的材料构成。

图4为表示第1实施方式中半导体检查装置20的主要部件的构成例的图。如图4所示，第1实施方式中的半导体检查装置20，其结构包含：在检查载物台21上设置的托盘把持器22、探测器23、和使探测器23移动的移动机构24、对移动机构24的动作进行控制的控制器25。移动体机构24以及控制器25，相当于本发明的控制部。

托盘控制器22，使被检查部件10使其表面向上的方式保持。这样，在到被检查部件10的里面为止形成的多个接触部2朝下。探测器23，具有多个探针23a，其与托盘把持器22中固定的被检查部件托盘10所具有的多个接触部2一次连接。该探针23a，其形成为从托盘把持器22中所保持的被检查部件托盘10的下方到接触部2进行接触。

移动机构24，依据控制部25的控制，移动探测器23以使多个探针23a与多个接触部2接触。该移动机构24，其结构包含：移动板24a、探测器支持部24b、第1导轨24c以及第2导轨24d。

移动板24a、其结构为沿着第1导轨24c可向水平方向(X方向)移动，通过未图示的X轴的马达而被驱动。该移动板24a中设置了探测器支持部24b。探测器支持部24b，在其下部对探测器23进行支持。探测器支持部24b，随着探针支持部24a的移动向X方向移动。这样探测器23，随着探测器支持部24b的移动而向X方向移动。

而且，探测器支持部24b，其为对于图4的纸面垂直的方向(Y方向)可移动的方式构成，同时沿着第2导轨24d可上下方向(Z方向)可移动的方式构成，由图中未示的Y轴用马达以及Z轴用马达驱动。这样探测器23，随着探测器支持部24b的移动而向Y方向以及Z方向移动。

根据以上结构的第1实施方式的被检查部件托盘10以及半导体检查装置20，则以被检查部件托盘10所具有的多条槽部1中容纳多个半导体芯片100的形式在托盘把持器22中对被检查部件托盘10进行保持，通过使多个探针23a一次接触到被检查部件托盘10所具有的多个接触部2，能够对多个半导体芯片100同时进行电检查，并缩短检查时间。

而且，被检查部件10，其结构非常简单，仅仅形成有多条槽部1和从槽部1开始连接到被检查部件托盘10的里面为止的直线接触部2，因此能够抑制制造成本。并且，假如采用本实施方式的被检查部件托盘10，则结构简单，同时能够使定位插入半导体芯片100的位置更简单。

(第2实施方式)

接着，关于本发明的第2实施方式进行说明。图5为表示第2实施方式的被检查部件30的构成例的图。而且，图6为在被检查部件30中形成的槽部1之一的放大剖视图。

如图5所示，本实施方式的被检查部件托盘30，其结构包含：托盘部件31，器在表面具有容纳作为被检查部件的半导体芯片100的多条槽部1；按压部件32，其按压住该半导体芯片100进行固定，以使在槽部1中容纳的半导体芯片100不能活动。

托盘部件31，与第1实施方式中说明过的被检查部件托盘10相同。按压部件32，如图6所示，在与托盘部件31的各条槽部1对向的位置中，分别具有凸部3，其用于使在槽部1容纳的半导体芯片100按压在该槽部1的底面。按压部件32的纵/横尺寸，其形成为与托盘部件31的外壁4的内圈的纵/横尺寸几乎相同的大小。这样，按压住半导体芯片100时托盘部件31的外壁4的内侧与按压部件32刚好嵌入吻合，否则则容易脱离出来。

图7为表示第2实施方式的半导体检查装置40的主要部件的构成例的图。如图7所示，第2实施方式的半导体检查装置40，也与第1实施方式的半导体检查装置20同样，其结构包含：在检查载物台21上设置托盘把持器22、探测器23、使探测器23移动的移动机构24、和对移动机构24的动作进行控制的控制器25。

根据第2实施方式的半导体检查装置40与根据第1实施方式的半导体检查装置20的不同点在于，由托盘把持器22对被检查部件托盘10、30进行支持的支持方法；和由托盘固定部24b对探测器23进行支持的结构。即，第2实施方式中，托盘把持器22，使被检查部件30其表面向下的方式保持。这样，使形成到被检查部件托盘30的里面为止的多个接触部2向上。而且，探测器支持部24b，以使多个探针23a从托盘把持器22所保持的被检查部件托盘30的上方接触到接触部2的方式对探测器23进行支持。

根据以上结构的第2实施方式的被检查部件30以及半导体检查装置40，则被检查部件30所备有的多条槽部1中以容纳多个半导体芯片100的形式在托盘把持器22中对被检查部件30进行保持，通过使多个探针23a一次接触到被检查部件托盘30所备有多个接触部2，则能够同时对多个半导体芯片100进行电检查，同时能够缩短检查时间。

还有，被检查部件30的托盘部件31，其结构非常简单，由多条槽部1；从槽部1的底面开始连接到托盘部件31的里面为止形成直线状的接触部2构成。按压部件32，由于只要能形成凸部3则可，根本不需要特别进行电布线，因此能够抑制制造成本。

并且，根据本实施方式中被检查部件托盘30，结构简单，同时能够易于定位插入半导体芯片100的位置。并且，通过采用按压部件32，能够使半导体芯片100的电极和接触部2之间的按压力发挥作用。这样，使半导体芯片100的电极和接触部2可靠地接触能够得到良好的电导通。

另外，上述实施方式中，均是不过作为实施本发明的一个具体化例子。这些并不是本发明的技术范围限定地解释，即，本发明不脱离其精神或者其主要的特征，都能够以各种形式实施。

本发明，适用于在作为检查对象的半导体部件上安上探针后进行电检查的装置。

Claims (6)

1、一种半导体检查装置，其特征在于，包含：

托盘把持器，其对被检查部件托盘进行保持，该被检查部件托盘在表面具有容纳多个被检查部件的多条槽，在各条槽中，还具有用于与容纳的上述被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部；

探测器，其具有多枚探针，该探针与形成到上述托盘把持器中所保持的上述被检查部件托盘的里面为止的多个上述接触部一次连接；

控制部，其对上述探测器的动作进行控制，使上述探针与上述接触部接触。

2、根据权利1所述的半导体检查装置，其特征在于，

上述托盘把持器，其使上述被检查部件托盘表面向上保持，

上述探针，按照从在上述托盘把持器中所保持的上述被检查部件托盘的下方与上述被检查部件托盘里面的上述接触部接触的方式而形成。

3、根据权利1所述的半导体检查装置，其特征在于，

上述托盘把持器，其使上述被检查部件托盘表面向下的方式保持，

上述探针，按照从上述托盘把持器中所保持的上述被检查部件托盘的上方与上述被检查部件托盘里面的上述接触部接触的方式而形成。

4、一种被检查部件托盘，其特征在于，

在表面具有容纳多个被检查部件的多条槽；

并且在各条槽内，还具有用于与容纳的上述被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部。

5、根据权利要求4所述的被检查部件托盘，其特征在于，

上述槽的侧壁为倾斜的，以其底面面积比上述槽的开口端小的方式而形成，上述槽的开口端的纵/横尺寸比上述被检查部件的纵/横尺寸大若干而形成，上述槽的底面的纵/横尺寸与上述被检查部件的纵/横尺寸以几乎相同大小而形成。

6、根据权利要求4所述的被检查部件托盘，其特征在于，

还具有按压部件，其按压固定上述被检查部件，以使上述槽内容纳的被检查部件不能活动。

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