CN1696782A - 导光板模仁的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导光板模仁的制造方法，该导光板模仁具有精细的图样，可应用于生产背光模块的导光板；本发明的方法是在一金属基板上利用微影的制程形成一种具有图样的金属层，该金属层为一种具有高度差的金属层，接着再镀上一层无电解镍(镍－磷合金)形成导光板模仁的表面，以此形成一种表面圆滑、离模性能良好且耐用的导光板模仁。

Description

导光板模仁的制造方法

技术领域

本发明涉及一种制作导光板模仁的方法，尤其涉及一种以非印刷方式制造具有优异表面特性的导光板模仁的方法。

背景技术

目前导光板的制造方法可分为印刷方式与无印刷方式，印刷方式是将高发射光源物质如SiO2及TiO2的印刷材料，以印刷的方式适当地分布于导光板的底面，通过印刷材料的特性，使光线被导向由正视面发出，并均匀地散布在发光区；无印刷方式则是在模仁上设计图样，导光板以模仁为模具，以射出成形的方法在导光板上直接产生图样，并利用该图样将光导向由正视面发出，并均匀地散布在发光区；由于无印刷式的制造方法具有品质稳定、精度较佳等优势已成为目前主流的制造方法。

导光板模仁的制造方法分成两种，一种是利用蚀刻(Etching)的方式直接在模仁上印出图样，另一种是利用半导体制程方法(曝光显影)，该方法用于制造具有超高精度图样(约为数十μm)的模仁；请参阅图1到图6所示，其为现有技术中利用半导体制程制造导光板模仁6的方法，在一玻璃基板1上涂布光阻剂2(如图1)，利用具有特定图样的光罩3，通过曝光、显影等制程在玻璃基板1上形成相同图样的光阻图样后(如图2、图3)，通过蒸镀或溅镀的方法在其表面进行金属化处理，从而在表面镀上一均匀的金属层4(如图4)，再利用电铸在金属层4上沉积一层金属底座5(如图5)，将该金属层4与玻璃基板1与光阻剂2分离，形成一种表面具有图样的导光板模仁6(如图6)。

然而，该方法具有以下缺点：沉积金属底座5的制程比较费时、合格率低，并且因其利用电铸的制程，所以金属底座5的表面将会产生不平整，需要二次加工，使得制程非常繁杂。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新的导光板模仁的制作方法，该方法的制程简单、省时，且所需的材料较少，能符合大量生产的需求。

本发明是在一金属基板的表面上形成一层特定图样的非金属层，再利用电镀或化学镀的方法在金属基板表面上的没有非金属层的区域上，形成一层厚度不大于非金属层厚度的金属层，然后移除非金属层，最后在金属基板与金属层的表面上利用化学镀形成一层表面层，以制作出导光板模仁。

附图说明

图1是现有方法的流程图一。

图2是现有方法的流程图二。

图3是现有方法的流程图三。

图4是现有方法的流程图四。

图5是现有方法的流程图五。

图6是现有方法的流程图六。

图7是本发明方法的流程图一。

图8是本发明方法的流程图二。

图9是本发明方法的流程图三。

图10是本发明方法的流程图四。

图11是曝光显影的流程图一。

图12是曝光显影的流程图二。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下：

请参阅图7到图10，为根据本发明的方法在不同步骤时制作导光板模仁的截面图，本发明的步骤包括：

a.在一金属基板10的表面形成一层特定图样的非金属层20(如图7)，其利用微影制程的方法进行制作而成。

b.在该金属基板10上的无该非金属层20覆盖的表面区域，利用电镀或化学镀的制程镀上一层厚度不大于该非金属层20的厚度的金属层30(如图8)；由于电镀或化学镀制程的特性，其只能在金属的表面沉积金属，因此只能在金属基板10上没有非金属层20的区域沉积金属，且当沉积的金属厚度不大于非金属层20时，就不会覆盖在非金属层20上；电镀或化学镀制程的金属材料种类相当的繁多且成熟，常见的有电镀镍、无电解镍(化学镍)、无电解铜、以及其它金属的镀膜方法，在此均可适用。

c.移除该非金属层20(如图9)可利用清除液，清除液可将非金属层20溶解且对金属层30与金属基板10无作用，清除液可为水或蚀刻液等等。

d.在该金属基板10与该金属层30的表面，形成一层表面层40(如图10)，可利用化学镀的方式形成，化学镀的金属材料可为无电解镍，无电解铁等等；化学镀是将待镀膜的物品浸泡在化学药品中，利用置换反应或氧化还原反应，将金属盐水溶液的金属离子析出于制品的表面，以完成镀膜。

根据上述的步骤，即可制作出一种表面覆盖有一表面层40且具有特定高低起伏(图样)的金属基板10，且该方法利用无电解镍的镀膜方法所形成的表面层40为一种镍-磷合金，表面层的表面润滑度高且耐摩擦、耐腐蚀，因此可作为导光板模仁70。

前述步骤a的较佳实施方式，可利用曝光显影的方法在金属基板10的表面形成一层特定图样的非金属层20，请参阅图11，其先在金属基板10上涂布一光阻层(非金属层20)，请再参阅图12，利用一具有不透光部分501的光罩50覆盖在已涂了光阻层(非金属层20)的金属基板10上，再照射曝光光线60(一般为紫外光)对光阻层(非金属层20)未受到遮挡的区域加以曝光，使受到曝光的光阻层(非金属层20)硬化，再经过显影液的蚀刻作用，即可在金属基板10上形成特定图样的光阻层(非金属层20)，如图7所示。

本发明与现有技术最大的不同在于制程上的简化，现有技术在最后需将玻璃基板去除，而且必须以电铸的制程沉积相当厚度的金属底座，制程的时间较长，而本发明并未使用玻璃基板，也不需沉积金属底座，因此本发明较现有技术而言，具有节省材料和简化制程的优点。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种导光板模仁的制造方法，其特征在于所述制造方法包括下列步骤：

a.在一金属基板(10)的表面形成一特定图样的非金属层(20)；

b.在所述金属基板(10)上的无所述非金属层(20)覆盖的表面区域形成一厚度不大于所述非金属层(20)的金属层(30)；

c.移除所述非金属层(20)；

d.在所述金属基板(10)与所述金属层(30)的表面形成一表面层(40)。

2.根据权利要求1所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述非金属层(20)是光阻层。

3.根据权利要求2所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述a步骤是在所述金属基板(10)上先涂布一层光阻层后，利用曝光显影的方法，在所述金属基板(10)形成一层特定图样的光阻层。

4.根据权利要求1所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述步骤b是利用电镀或化学镀以形成所述金属层(30)。

5.根据权利要求1所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述步骤c是利用蚀刻液或水来移除所述非金属层(20)。

6.根据权利要求1所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述步骤d是利用化学镀以形成所述表面层(40)。

7.根据权利要求6所述的导光板模仁的制造方法，其特征在于所述化学镀的金属材料为无电解镍或无电解铁。

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