CN1635406A - 导光板模仁制造方法 - Google Patents

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一种导光板模仁制造方法，包括以下步骤：提供一具有V型槽结构的基板；在该基板的V型槽结构上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光，然后显影，使得该基板的V型槽结构顶端形成一突起状光阻结构；在该基板及该突起结构上镀上一金属薄膜层；经过电铸在该金属薄膜层表面形成一金属层；将该金属薄膜层及金属层与基板剥离，得到一具有排气结构的金属导光板模仁。

Description

导光板模仁制造方法
【技术领域】
本发明是关于一种模仁制造方法，特别指一种用于液晶显示装置的导光板模仁制造方法。
【背景技术】
近年来，随着液晶显示器的彩色化及大型化，其应用领域更为广泛，如笔记型计算机、各种台式计算机、液晶电视等。因为液晶显示器是一种被动组件，其本身不能发光，  因此需要利用一光源是统作为液晶显示器的光源，如背光模块(BacklightModule)，其中，导光板是背光模块中重要组件之一，用来引导自光源发出光线的传输方向，将线光源或点光源转换成面光源出射。
一般的导光板包括至少一底面和一与该底面相对的出光面，为了提高光线出射的均匀性，一般在导光板的底面设置表面微结构，如V型槽结构，用来破坏光线在导光板内部传输的全反射条件，并且使其散射来提高导光板出射光束的均匀性，进而提升背光模块的整体性能。
目前，导光板微结构的制造方法大致有以下几种：网板印刷式、喷砂与蚀刻式、机械加工式和光阻光刻铸模式，其中光阻光刻铸模式是用光阻涂覆基板，光阻经曝光、显影在基板上成型出微结构的形状后，再经过电铸翻模方式成型一模仁，再利用模仁通过塑料射出或热压的方式成型导光板。
请参阅图1，是2002年12月21日公告的中国台湾专利公告第514766号所揭示的一种导光板模仁制造方法，其步骤包括：在一平面基板上涂覆一层光阻剂；将前述光阻剂曝光显影，以构成若干光阻图案；在该平面基板与若干光阻图案表面植附一层铜晶种；以电铸方式在该平面基板表面电铸形成一模仁；将该模仁与该基板表面脱离；将该模仁表面的铜晶种蚀刻去除。
但是，此种制造方法所得的导光板模仁，再经过塑料射出或热压的方式成型导光板时，由于所制的导光板的V型槽结构较小，一般为50～100微米，射出或热压时由于模温、压力及排气等因素会引起导光板的V型槽结构不易成型，无法准确得到所需的V型槽结构，从而影响整个导光板的出光效率。
【发明内容】
为了克服现有技术中导光板上微结构不易成型的问题，本发明提供了一种可精确成型导光板V型槽结构的导光板模仁制造方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种导光板模仁制造方法包括以下步骤：提供一具有V型槽结构的基板；在该基板的V型槽结构上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光，然后显影，使得该基板的V型槽结构顶端形成一突起状光阻结构；在该基板及该突起结构上镀一金属薄膜层；经过电铸在该金属薄膜层表面形成一金属层；将该金属薄膜层及金属层与基板剥离，得到一具有排气结构的金属导光板模仁。
相比现有技术，本发明的有益效果是：本发明的模仁制造方法所得的金属导光板模仁具有一排气结构，再经过塑料射出或热压的方式成型导光板时，可以顺利将模仁与导光板之间的气体顺利排出，使得模仁表面与导光板表面完全贴合，而且通过控制适当的模温及压力，使得导光板的V型槽结构易于成型，即得到精确度高的V型槽结构，从而保证整个导光板的出光效率。
【附图说明】
图1是一种现有技术导光板模仁制造方法流程图。
图2是本发明的导光板模仁制造方法流程图。
图3是本发明的具V型槽结构的基板示意图。
图4是本发明的导光板模仁制造方法的光阻涂覆示意图。
图5是本发明的导光板模仁制造方法经过曝光、显影得到的基板示意图。
图6是本发明的导光板模仁制造方法的沉积金属薄膜层示意图。
图7是本发明的导光板模仁制造方法的电铸示意图。
图8是本发明的导光板模仁制造方法所得的导光板模仁示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2，是本发明导光板模仁制造方法的制造流程，其包括以下步骤：提供一具有V型槽结构的基板；在该基板的V型槽结构上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光，然后显影，使得该基板的V型槽结构顶端形成一突起状光阻结构；在该基板及该突起结构上镀一金属薄膜层；经过电铸在该金属薄膜层表面形成一金属层；将该金属薄膜层及金属层与基板剥离，得到一具有排气结构的金属导光板模仁。
请一起参阅图3，提供一具有V型槽结构11的基板10，其中，该基板10是聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methyl Methacrylate，PMMA)，也可以采用玻璃等其它材料，该基板10具有V型槽结构11，该V型槽结构11是由传统的网板印刷式、喷砂与蚀刻式、机械加工式或光阻光刻铸模式等方法制成。
在该基板10的V型槽结构11上涂覆一均匀光阻层20，如图4所示。其中，该光阻层20是有机光阻剂材料，可以采用正光阻剂，也可采用负光阻剂。该光阻层20的涂覆方法采用旋涂方法，也可采用喷涂法等其它方法。
请一起参阅图5，利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光，然后显影，使得该基板的V型槽结构11上形成一突起状光阻结构20a。将光罩(图未示)与基板10对准，进行曝光步骤。其中，曝光的光源是紫外线，采用投影式曝光技术曝光，即该光罩平行于基板10。光源发出的光线经光学系统(图未示)透过光罩照射至涂覆光阻层20的基板10上，受到光线照射的光阻发生光敏反应，经过显影剂进行显影，发生光敏反应的光阻未被溶解，形成一突起状光阻结构20a。该突起状光阻结构20a厚度为1～10微米，也可以根据导光板成型时模温及压力等因素的要求为其它值。该显影剂为甲基异丁基酮，在基板10上喷洒显影液，并且基板处于静止状态30～60秒，使其充分反应，即可将光罩的图案转移到基板10。
如图6所示，在该基板10及该光阻突起结构20a上镀一金属薄膜层30。将显影后的基板10放入溅镀机(图未示)腔体内，设定工作压力0.05torr，将基板10加热到150℃，通入电浆反应气体，控制反应时间，在基板10及该光阻突起结构20a的表面沉积一层厚度为200～500的金属薄膜层30，此金属薄膜层30也可以由蒸镀等其它沉积方法获得，该金属薄膜是铜。
如图7所示，经过电铸在该金属薄膜层30表面形成一金属层40。将基板10置入电铸液中，进行无极电铸步骤以形成金属层40。其中，该电铸液是提供金属离子的溶液、次磷酸盐与促进剂等的混合物。提供金属离子的溶液是磷化镍溶液，也可以是硫酸镍或氯化镍等其它溶液；促进剂是碱金属卤化物。此外，该电铸液还可包括PH调节剂、润湿剂、光泽剂等来加强电铸效果。该电铸液是酸性溶液，也可以是碱性溶液。该基板10放置在电铸液的时间依所需的金属层40厚度而设置。本实施方式的金属层40厚度可达0.4～2mm，通过无极电铸，该金属层40形成于该金属薄膜层30上。
如图8所示，将该金属薄膜层30及金属层40与该基板10剥离，得到一具有排气结构50的金属导光板模仁60。将该金属薄膜层30及金属层40与基板10及该光阻突起机构20a剥离，得到由金属薄膜层30及金属层40整合的金属立体结构模型，此模型即为模仁60，该模仁60具有一排气结构50，该排气结构50的深度是该突起状光阻结构20a的厚度，也可以根据导光板成型时模温及压力等因素的要求而变化。
本发明的模仁制造方法所得的金属导光板模仁具有一排气结构，经过塑料射出或热压的方式成型导光板时，可以顺利将模仁与导光板之间的气体顺利排出，使得模仁表面与导光板表面完全贴合，并且通过控制适当的模温及压力，使得导光板的V型槽结构易于成型，即得到精确度高的V型槽结构，从而保证整个导光板的出光效率。

Claims (10)

1.一种导光板模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一具有V型槽结构的基板；在该基板的V型槽结构上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光，然后显影，使得该基板的V型槽结构顶端形成一突起状光阻结构；在该基板及该突起结构上镀一金属薄膜层；经过电铸在该金属薄膜层表面形成一金属层；将该金属薄膜层及金属层与基板剥离，得到一具有排气结构的金属导光板模仁。
2.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该基板是由聚甲基丙烯酸甲酯制成。
3.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该V型槽结构是采用光阻光刻铸模制成。
4.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该光阻层的涂覆方法是采用旋涂方法。
5.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该光阻层是正光阻材料。
6.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该突起状光阻结构的厚度是1微米至10微米。
7.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该电铸步骤使用的电镀液是酸性溶液。
8.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该电铸步骤使用的电镀液是磷化镍溶液。
9.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该电铸步骤使用的电镀液是硫酸镍或氯化镍溶液。
10.根据权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于：该金属层的厚度是0.4mm至2mm。
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