CN1786746A - 用于光导板的压模的生产方法 - Google Patents

用于光导板的压模的生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1786746A
CN1786746A CNA2004101036168A CN200410103616A CN1786746A CN 1786746 A CN1786746 A CN 1786746A CN A2004101036168 A CNA2004101036168 A CN A2004101036168A CN 200410103616 A CN200410103616 A CN 200410103616A CN 1786746 A CN1786746 A CN 1786746A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photoresist
conductor layer
pressing mold
etching
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004101036168A
Other languages
English (en)
Inventor
崔泰现
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAISANA LCD CO Ltd
Taesan LCD Co Ltd
Original Assignee
TAISANA LCD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAISANA LCD CO Ltd filed Critical TAISANA LCD CO Ltd
Publication of CN1786746A publication Critical patent/CN1786746A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0017—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor for the production of embossing, cutting or similar devices; for the production of casting means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

公开了一种用于光导板的压模的生产方法，其中该方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以生产压模。

Description

用于光导板的压模的生产方法
技术领域
本发明一般涉及一种用于光导板的压模(stamper)的生产方法，更具体而言涉及一种采用镀过程技术的湿刻蚀压模的制造方法。
背景技术
当LCD(液晶显示器)装置被首先开发用于在计算机监视器、笔记本PC和平板TV中使用时，相当容易看到具有光透射区和光截取区之间的明显区别的字符，但这仅在具有高发光度的外部光源存在的情况下是可能的。如果没有任何外部光源的存在，用户在暗处读取字符是困难的。具有BLU(背光单元)的LCD然后被开发以帮助用户能在即使外部光源不存在的情况下较为清楚地看到屏幕，如在阴极射线管中。考虑到可视识别，BLU被安装在LCD的后侧，从而使屏幕显示状态可被可视地识别。近些年来广泛使用的LCD包括：荧光灯，其被设置在一侧作为光源；光导板，用于将从荧光灯发射的光反射到LCD面板；箱体和反射体片，其被设置在光导板的下部，其中反射体片反射否则被损失的光以使光的损失最小；第一漫射体片，其被设置在光导板的上部以便于漫射LCD面板上的入射光；垂直和水平棱镜片，用于聚集经漫射的光；第二漫射体片，其被设置在棱镜片的上部以便于漫射以指定角度从棱镜片发射的光；以及LCD面板，其被设置在第二漫射体片的上部。
在各种部件中，光导板在LCD中起到关键作用。有用于制造光导板的几种方法。
首先是印刷方法。依照该方法，光散射墨被丝网印刷于光导板的下部以垂直散射入射光并发射该光。然而，印刷方法具有低的光效率(或光导效率)，并且在高温和高湿度下存在许多安全问题。还有，由于在模制光导板之后必须重复印刷过程，光导板的生产效率或产量相当低。
许多非印刷方法然后被开发以克服以上问题。刻蚀方法是那些非印刷方法中的好的实例。依照刻蚀方法，光致抗蚀剂被首先涂敷并且图形膜被淀积于其上。之后所述膜被曝光、显影并被化学刻蚀。即使可通过使用该方法而容易地获得所需图形，刻蚀密度和反应时间是难以控制的。结果，可再现性是不令人满意的。还有，发现用于以所需尺寸形成图形表面的透明度是有缺陷的。
许多技术被引入以提高光导板的光效率(或光导效率)。这种尝试的实例包括喷砂、V形切割和压模技术。
然而，喷砂技术证明对注入条件是很敏感的，并且屏幕上亮度的分布相应的变化。在V形切割技术的情况下，尽管它以极佳的光导效率和可再现性为特征，清洁过程及其它所需的过量时间超过了这样的优点，从而证明V形切割技术不适合于光导板的大规模生产。典型的压模技术包含光致抗蚀剂，从而以适当的温度形成微透镜阵列。然而，不幸的是，该技术亦具有透镜图形的尺寸和厚度不能被同时调节的弱点。由于透镜图形的厚度是在所制造的光致抗蚀剂的密度和回流条件的基础上被确定的，不可能制作相同厚度但具有不同尺寸图形的微透镜阵列。另外，在棱镜光导板上图形化并且同时调节其尺寸、高度和密度是不容易进行的，因此看起来很难以原先设计光导板的方式来制造光导板。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种用于光导板的压模的生产方法，其中该方法的特征如下：容易控制对图形尺寸和透镜高度进行变化，并且通过简化过程来生成多个图形，由此维持光的高亮度。
为实现以上目的和优点，提供了一种用于光导板的反射型压模的生产方法，其中该方法是基于在半导体工业中使用的照相刻蚀技术和在MEMS领域中使用的镀工艺技术。
在本发明的示例实施例中，用于光导板的压模的生产方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模(release)母版并再次镍镀所脱模的母版以生产压模。
附图说明
通过参照附图来描述本发明的优选实施例，本发明的以上和其它目的和特征将更为显而易见，在附图中：
图1是描述依照本发明用于光导板的压模的生产方法的流程图；并且
图2a到2f是说明依照本发明的压模生产方法的每个步骤的横截面视图。
具体实施方式
以下将参照附图来详述本发明的优选实施例。
图1是描述依照本发明用于光导板的压模的生产方法的流程图；并且图2a到2f是说明压模生产方法的每个步骤的横截面视图。
首先，具有在其上淀积的导体层的玻璃1被清洁(图2a)。优选地，导体层是氧化锡铟(ITO)。取代采用导体层淀积玻璃，可通过使用真空淀积技术将导电材料淀积在玻璃上。
如图2b中所示，导电材料被镀在导体层(即ITO)上。导电材料的实例包括金属，如铜、镍和铬。一般而言，在导体层上镀的金属的厚度可被改变，但它优选地处于几十微米内。光致抗蚀剂4然后被旋涂于金属镀层3上(图2c)。所需图形掩模被放置在顶部以曝光光致抗蚀剂4。通过经曝光的光致抗蚀剂4来显影图形掩模(图2d)。
顶部(即光致抗蚀剂被部分去除的部分)上没有光致抗蚀剂4的金属镀层3被湿刻蚀(图2e)。换句话说，通过湿刻蚀来去除金属镀层(如铜、镍或铬镀层)。用于湿刻蚀过程的典型使用的刻蚀溶液是硝酸和超纯水的混合物或硫酸、过氧化物和超纯水的混合物。重要的是刻蚀溶液对为了保护的目的而被使用的光致抗蚀剂和被淀积在玻璃表面上的导体层没有影响。优选地，金属镀层被彻底湿刻蚀，直到导体层和金属镀层之间的边界表面被去掉。
实际上，可以以使其具有与所需图形厚度相同的厚度的方式来形成金属镀层(如铜、镍或铬镀层)。通过将金属镀层湿刻蚀到指定深度，人们可完全解决金属镀层的结果高度和所需图形厚度之间的高度偏差。
接下来，剩余光致抗蚀剂被去除(图2f)并且通过用镍来镀图形表面而制造母版。然后母版被脱模并且再一次被镀以产生压模。
总之，通过将本发明方法应用于以最优化光漫射效果为特征的光导板的制造，变得较为容易固定图形尺寸，改变或多样化(diversity)图形尺寸，并且调节图形之间的距离。而且，可通过采用真空淀积和镀技术来较为精确且均匀地控制图形的深度。这些优点最终导致提高可再现性，维持均匀的亮度以及增强光漫射效果。
以上实施例和优点仅仅是示例性的，而不应被理解成限制了本发明。本教导可被容易地应用于其它类型的设备。还有，对本发明实施例的描述旨在是说明性的，而不是要限制权利要求的范围，并且对本领域的技术人员来说，许多替换、修改和变化是显而易见的。

Claims (4)

1.一种用于光导板的压模的生产方法，该方法包括以下步骤：
清洁导体层淀积层；
用导电材料来镀导体层；
在所述镀层上旋涂光致抗蚀剂；
放置所需的图形掩模，曝光并显影；
在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；
去除剩余的光致抗蚀剂；
通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及
脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以产生压模。
2.权利要求1的方法，其中导电材料是从铜、镍和铬中选择的。
3.权利要求1的方法，其中刻蚀深度与镀层的厚度相同。
4.权利要求1的方法，其中用于在刻蚀过程中使用的刻蚀溶液是硝酸和超纯水的混合物，或者硫酸、过氧化物和超纯水的混合物。
CNA2004101036168A 2004-12-07 2004-12-29 用于光导板的压模的生产方法 Pending CN1786746A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040102225A KR100676073B1 (ko) 2004-12-07 2004-12-07 도광판 제조용 스탬퍼의 제작방법
KR102004102225 2004-12-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1786746A true CN1786746A (zh) 2006-06-14

Family

ID=35911322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004101036168A Pending CN1786746A (zh) 2004-12-07 2004-12-29 用于光导板的压模的生产方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060118426A1 (zh)
EP (1) EP1669782A3 (zh)
JP (1) JP4248501B2 (zh)
KR (1) KR100676073B1 (zh)
CN (1) CN1786746A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102326102A (zh) * 2009-02-18 2012-01-18 罗利克有限公司 表面浮雕微结构、相关装置及其制造方法
CN101256354B (zh) * 2008-04-14 2012-05-23 友达光电股份有限公司 压模及其制造方法
CN103158251A (zh) * 2011-02-01 2013-06-19 来进有限公司 用于制造导光板的压模以及其制造方法
WO2013189203A1 (zh) * 2012-06-20 2013-12-27 博昱科技（丹阳）有限公司 一种用掩模板制作大版导光片的方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005059604A1 (ja) * 2003-12-17 2005-06-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha フレネル光学素子及び投写型表示装置
US8259688B2 (en) 2006-09-01 2012-09-04 Wi-Lan Inc. Pre-allocated random access identifiers
TWI345656B (en) * 2006-09-20 2011-07-21 Coretronic Corp Method of manufacturing master of light-guide plates
US20080116170A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Sian Collins Selective metal wet etch composition and process
US20080191904A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Kai-Jie Tsao Method For Manufacturing Thin Keypad Assembly And Such Assembly
US7976741B2 (en) * 2007-02-12 2011-07-12 Ichia Technologies, Inc. Method of manufacturing light guide plate of keypad
KR100898740B1 (ko) * 2007-11-22 2009-05-20 주식회사 코아옵틱스 액정표시장치 백라이트용 도광부재의 패턴 가공을 위한마스터롤 및 그 제조방법
EP2256549A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-01 Obducat AB Fabrication of Metallic Stamps for Replication Technology
KR101328445B1 (ko) * 2012-06-08 2013-11-14 레이젠 주식회사 대면적 도광판 스탬퍼 제조 방법
CN102880370B (zh) * 2012-10-26 2016-04-06 信利光电股份有限公司 一种菲林结构电容式触摸屏的触控感应器及其制作方法
TWI568117B (zh) * 2015-04-20 2017-01-21 友嘉科技股份有限公司 雷射的封裝結構及其相關元件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE657099A (zh) * 1963-12-30
US3407126A (en) * 1965-12-23 1968-10-22 Ibm Electrodeposition of magnetic thin films
US5326454A (en) * 1987-08-26 1994-07-05 Martin Marietta Corporation Method of forming electrodeposited anti-reflective surface coatings
JPH05131457A (ja) * 1991-11-08 1993-05-28 Olympus Optical Co Ltd スタンパの製造方法
JP2003066613A (ja) * 2001-08-22 2003-03-05 Columbia Music Entertainment Inc スタンパの製造方法
JP2003245925A (ja) * 2002-02-26 2003-09-02 Towa Corp 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板
JP4274350B2 (ja) * 2002-09-24 2009-06-03 コニカミノルタホールディングス株式会社 金型の製造方法
KR100486459B1 (ko) * 2002-09-24 2005-05-03 제이엠아이 주식회사 도광판 제조용 스탬퍼의 제작방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101256354B (zh) * 2008-04-14 2012-05-23 友达光电股份有限公司 压模及其制造方法
CN102326102A (zh) * 2009-02-18 2012-01-18 罗利克有限公司 表面浮雕微结构、相关装置及其制造方法
CN102326102B (zh) * 2009-02-18 2015-09-23 罗利克有限公司 表面浮雕微结构、相关装置及其制造方法
US9618839B2 (en) 2009-02-18 2017-04-11 Rolic Ag Surface relief microstructures, related devices and method of making them
CN103158251A (zh) * 2011-02-01 2013-06-19 来进有限公司 用于制造导光板的压模以及其制造方法
CN103158251B (zh) * 2011-02-01 2016-06-01 来进有限公司 用于制造导光板的压模以及其制造方法
WO2013189203A1 (zh) * 2012-06-20 2013-12-27 博昱科技（丹阳）有限公司 一种用掩模板制作大版导光片的方法
US9869811B2 (en) 2012-06-20 2018-01-16 Brivu Technologies Co., Ltd Method for manufacturing large-size light-guide sheet by using mask

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006159883A (ja) 2006-06-22
EP1669782A2 (en) 2006-06-14
JP4248501B2 (ja) 2009-04-02
KR100676073B1 (ko) 2007-01-30
EP1669782A3 (en) 2006-12-13
US20060118426A1 (en) 2006-06-08
KR20060063135A (ko) 2006-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4248501B2 (ja) 導光板製造用スタンパの製造方法
TW512240B (en) Optically functional sheet and surface light source using the same as well as image display device
TWI405033B (zh) 圖案之形成方法
WO1998054605A1 (fr) Guide de lumiere
CN105858591B (zh) 一种金属微结构及其制作方法
KR101189305B1 (ko) 방현 필름의 제조 방법
CN111752090B (zh) 压印模具制造方法
CN1429353A (zh) 曝光控制光掩模及其形成方法
KR20020024538A (ko) 스탬퍼의 제조 방법
US20050194351A1 (en) Method for fabricating a light guide plate
US20050031998A1 (en) Method for manufacturing light guide plate stamper
CN101169589B (zh) 导光板模仁的制造方法
US7638265B2 (en) Method for manufacturing a mold of a light guide plate
WO2013094918A1 (en) Transparent substrate having nano pattern and method of manufacturing the same
US6994951B1 (en) Method of fabricating a stamper by half-tone technology
CN115236779A (zh) 第一模具及其制备方法、闪耀光栅及其制备方法
JP2001033634A (ja) スタンパの製造方法
KR100674207B1 (ko) 도광판용 스템퍼 제조방법
KR20060096199A (ko) 도광판 제작용 스탬퍼의 제조방법
CN111638611A (zh) 液晶面板及其制造方法
JP2007304399A (ja) 背面投射型スクリーン及び背面投射型表示装置
KR20040076420A (ko) 도광판의 제조방법
KR20050122726A (ko) 도광판용 스템퍼 및 그 제조방법
CN1635406A (zh) 导光板模仁制造方法
US20050037290A1 (en) Method for manufacturing light guide plate stamper

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication