CN1696320A - Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条 - Google Patents

Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种具有稳定的高强度和良好的缓和特性,而且制造性好的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条。所述Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条为含有1.0~4.5质量%的Ni、相对Ni的质量%浓度含有1/6~1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金,其特征在于,调整Mg浓度以及O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)在24T+0.01≤[%Mg]≤0.20及T≤0.005的范围。

Description

Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条
技术领域
本发明涉及一种铜合金,其具有高强度、耐应力松弛特性、导电性等,适合用作半导体仪器的引线架材料及连接器、端子、继电器、开关等的导电性弹簧材料。
背景技术
对于引线架材料、端子、连接器等中使用的电子材料用铜合金,要求其合金的基本特性兼有高强度、高导电性或热传导性等。另外,在上述特性以外还要求其具有弯曲加工性、耐应力松弛特性、耐热性、与镀层的密合性、焊锡浸润性、蚀刻加工性、冲压性、耐腐蚀性等。
专利文献1特开昭61-250134
专利文献2特开平05-345941
专利文献3特开平09-209062
专利文献4特开昭63-297531
专利文献5特开平05-059468
一方面,随着近年来的电子部件的小型化、高集成化,在引线架、端子、连接器中,正在向引线数增加且间距窄化方向发展,部件形状也在复杂化。同时,对组装时及组装后可靠性的要求也在提高。在这样的背景条件下,对上述的铜合金原材料的特性要求水平正在日益提高。
从高强度和高导电性的观点出发,近年来作为电子材料用铜合金,取代现有的磷青铜、黄铜等代表的固溶强化型铜合金,正在增加时效固化型铜合金的使用量。在时效固化型铜合金中,通过时效处理熔化处理过的过饱和固溶体,使微细的析出物均匀地分散,从而在合金的强度增高的同时,铜中固溶元素量减少,导电性提高。因此,可以得到强度、弹性等机械性能优良,且导电性、传热性良好的材料。
在时效固化型铜合金中,Cu-Ni-Si系铜合金是一种兼有高强度和高导电性的代表性的铜合金,正在作为电子仪器用材料实用化。在该铜合金中,通过微细的Ni-Si系金属间化合物粒子析出在铜基质中,其强度和导电率得到提高。
为了改善机械特性等,多数情况是在Cu-Ni-Si系铜合金中追加添加Ni和Si以外的元素。特别是添加Mg,其是添加在Cu-Ni-Si系铜合金中的代表性的元素。有报告提出Mg具有以下的添加效果:
(a)提高强度和耐应力松弛特性(特开昭61-250134);
(b)提高热加工性(特开平05-345941);
(c)Mg形成氧化物,捕集氧,这样可以阻止热处理时生成Si氧化物或其变得粗大(特开平09-209062),等。工业上生产的代表性的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条是C70250(CDA合金编号),该合金Ni含量在2.2~4.2质量%的范围,Si含量在0.25~1.2质量%的范围,Mg含量在0.05~0.3质量%的范围。
在一般的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条制造工序中,首先使用空气熔炼炉,在木炭包敷下,熔化电工铜、镍、硅、镁等原料,得到特定组成的金属溶液。然后,将该金属溶液铸造成铸锭。之后,进行热轧、冷轧及热处理,精加工成特定厚度及特性的条或箔。
如上所述,在Cu-Ni-Si系铜合金中添加Mg时,合金特性显著地提高,但是,正如特开昭63-297531中所报告的,当添加Mg时,铸造时的溶液流动性降低,在铸锭的铸面上容易出现凹凸。Mg添加量越多铸面的劣化越显著。当铸面上产生凹凸时,热轧中有时出现凹凸作为起点的表面裂纹,有时出现凹凸变成疮痂状的表面缺陷。这样的表面缺陷需要在下一工序中切削除去,为此,在Cu-Ni-Si系铜合金中添加Mg时,制造合格率降低。
根据以上的技术背景,添加更少量的Mg,可以得到Mg添加对特性改善的效果,这是工业制造Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条时的课题。
根据特开平05-59468,在Cu-Ni-Si系铜合金中添加Mg时,必须将O和S的浓度降低至0.0015质量%以下。这是因为当O或S超过0.0015%时,Mg形成大量的氧化物或硫化物,添加Mg的对应力松弛特性效果消失。本发明显示为了提高Mg添加特性的改善效果,重要的是控制O和S浓度。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,该合金条具有稳定的高强度和良好的应力松弛特性,且其生产性好。
本发明者收集工业生产的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条的含量组成和特性等数据,并进行了解析。结果发现,即使O和S浓度是0.0015%以下,在Ni、Si和Mg浓度相同的材料之间,也存在不可忽视的其强度和应力松弛特性的偏差。由此可知,为了有效体现Mg添加在Cu-Ni-Si系铜合金中的效果,只控制O和S浓度是不够的。
之后,对通过添加少量的Mg来稳定地得到足够的特性改善效果的方法进行研究,发现不仅是O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi也需要控制其浓度。
O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi是属于5B或6B族的非金属元素,分别与Mg之间形成MgO、MgS、MgSe、MgTe、Mg3P2、Mg3As2、Mg3Sb2和Mg3Bi2等非金属夹杂物。形成非金属夹杂物的Mg与提高Cu-Ni-Si系铜合金的特性无关,反而使弯曲加工性及拉伸性降低,使合金的制造性也降低。
S、Se、Te、As、Sb和Bi是Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条的主要原料电工铜所含的代表性的杂质。在电解前的粗铜中含有相当的浓度,其中一部分残留在电工铜中。为了较低地抑制S、Se、Te、As、Sb和Bi的浓度,重要的是控制作为原料使用的电工铜中的杂质量。
P是铜水脱氧中常用的元素,P脱氧使用的铜合金有磷脱氧铜及磷青铜。工业上制造的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条的原料中,不仅使用Cu-Ni-Si-Mg的纯原料,也使用铜合金废料。为了较低地抑制P浓度,重要的是首先不对Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条进行P脱氧,且不使用含有P的废料。
在熔炼Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条时,O除从空气中混入之外,也可以通过耐火物、金属溶液包敷剂等含有的水分被还原混入。为了将O浓度抑制得较低,重要的是通过木炭包敷或熔解焊剂等,避免金属溶液和大气接触,干燥与金属溶液接触的部件,充分减少其水分,控制原料的氧量,等。
而且,本发明者发现C浓度和Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条的特性之间存在相关关系。也就是,即使O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi浓度相等,C浓度越高越能得到优良的强度和应力松弛特性。对其原因进行推测,认为是当金属溶液中存在C时,作为金属Mg在金属溶液中存在的Mg的比例增加。
本发明是在上述研究的基础上完成的,涉及一种Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,为含有1.0~4.5质量%的Ni、相对Ni的质量%浓度含有1/6~1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金,其特征在于,将Mg浓度和O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)浓度调整在下式的范围内。
24T+0.01≤[%Mg]≤0.20
T≤0.005
T=[%O]/16+[%S]/32+[%Se]/79+[%Te]/128+1.5([%P]/31+[%As]/75+[%Sb]/122+[%Bi]/209)
其中,[%i]是元素i的质量%。
附图说明
图1是应力松弛试验法的说明图。
图2是应力松弛试验法的永久变形量的说明图。
图3是表示[%Mg]-24T和0.2%耐力的关系的图。
图4是表示[%Mg]-24T和应力松弛率关系的图。
图5是显示C浓度和0.2%耐力关系的图。
图6是显示C浓度和应力松弛率关系的图。
具体实施方式
(1)Ni和Si
Ni和Si通过进行时效处理形成以Ni2Si为主的金属间化合物的微细粒子。其结果,合金的强度显著增加,同时使电传导率也上升。Si的添加浓度(质量%)在Ni的添加浓度(质量%)的1/6~1/4的范围。当Si添加量超过该范围时,电导率降低。添加Ni在1.0~4.5质量%的范围。当Ni低于1.0时,不能得到足够的强度。Ni超过4.5质量%时,在热轧时产生裂纹。
(2)Mg、O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi浓度
O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi分别形成MgO、MgS、MgSe、MgTe、Mg3P2、Mg3As2、Mg3Sb2和Mg3Bi2,由此降低Mg对Cu-Ni-Si系铜合金的添加效果。所有的O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi在和Mg之间形成上述化合物时,形成化合物时消耗的Mg的浓度推算为24T。T是表示杂质的等效浓度的参数,在下式中给出。
T=[%O]/16+[%S]/32+[%Se]/79+[%Te]/128+1.5([%P]/31+[%As]/75+[%Sb]/122+[%Bi]/209)…(1)
这里,[%i]是元素i的含有浓度(质量%)。另外,24、16、32、79、128、31、75、122和209分别是Mg、O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的原子量。如果不和杂质形成化合物的游离的Mg,也就是将与特性改善相关的Mg的浓度设定为[%Mg]0
则有:
[%Mg]0=[%Mg]-24T…(2)
[%Mg]0与强度和应力松弛特性相关已通过本发明者的实验得到证实。这种情况下,[%Mg]0=0~0.01的范围内,[%Mg]0增加,同时特性快速提高,当[%Mg]0超过0.01时,[%Mg]0增加使特性提高缓慢。在此规定:得到足够的Mg添加效果的条件为:
[%Mg]0=[%Mg]-24T≥0.01…(3)。
根据该关系式,杂质等效浓度(T)一定时,可规定Mg的最少添加浓度,Mg浓度一定时,可规定杂质等效浓度(T)的最大允许值。
另一方面,需要将Mg添加浓度[%Mg]设定为0.20%以下。当Mg超过0.20%时,铸锭的铸面劣化,热轧时表面出现缺陷。特别是在要求得到良好铸面的情况下,优选将[%Mg]设定为0.15%以下。
另外,需要杂质等效浓度T设定为0.005以下。这是因为,当T的添加量超过0.005时,即使调整Mg添加量,使其满足式(3)的关系,也出现MgO、MgS、MgSe、MgTe、Mg3P2、Mg3As2、Mg3Sb2和Mg3Bi2等非金属夹杂物增加,在冷轧时夹杂物出现在表面,表面出现伤痕,或拉伸或弯曲等特性劣化等不良情况。总结以上得到良好特性及制造性的条件,得到
24T+0.01≤[%Mg]≤0.20…(4)
T≤0.005
需要说明的是,尽管在特开昭63-297531中,也提出在Cu-Ni-Si-Mg系合金中规定S、Se、Te、As、Sb和Bi的浓度,但是,其目的是改善含有0.001~0.01%的Mg的Cu-Ni-Si-Mg系合金的热加工性。另外,本发明的Cu-Ni-Si-Mg系合金如式(3)所述,包括24T(形成杂质和化合物的Mg的推算值),含有0.01%的Mg,因此,上述杂质中固溶状态的物质几乎不存在。因此,即使由于Mg使铸锭铸面有若干劣化,也几乎看不到上述杂质存在导致的热加工性的劣化。
另外,在特开昭63-297531中,添加Mg量最大为0.01质量%,是微量,因此,不能充分改善Cu-Ni-Si系合金的强度及应力松弛特性。
以前还没有报道过在Cu-Ni-Si-Mg系合金中,着眼于Mg浓度和杂质浓度的关系,改善其特性的技术。
(3)浓度
即使T和[%Mg]相等,当含有0.0005质量%以上的C时,强度和应力松弛特性提高。但是,当C浓度超过0.0015质量%时,C偏析在铸锭的晶界,铸锭上出现晶界裂纹。兼顾特性改善效果和制造性,C浓度范围为0.0005~0.0015质量%。
另外,特开平11-43731中,提出含有0.0003~0.01质量%C的Cu-Ni-Si-Mg系合金。该发明中添加C的目的在于,减少冲压时出现的毛刺、塌边等,对C提高Cu-Ni-Si-Mg系合金的强度和应力松弛特性没有说明。如上所述,因为发明的目的不同,故特开平11-43731实施例中发明的合金含有0.0015~0.080质量%的高浓度的C。即使添加0.0015质量%以上的C,其强度和应力松弛特性也几乎不提高,只有合金制造性降低。
(4)Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn、Ag
为了改善Cu-Ni-Si-Mg的强度,可以添加Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn和Ag中的一种以上。
如果一种以上的总量为0.01质量%以下,则强度改善效果弱,当一种以上的总量超过2.0质量%时,导电率降低。在此,将一种以上的总量设定为0.01~2.0质量%。
实施例1
以市售的电工铜为阳极,在硝酸铜浴中进行电解,使高纯度铜析出在阴极。该高纯度铜中的S、Se、Te、P、As、Sb和Bi浓度都小于0.0001质量。以下,将该高纯度铜用作原料来使用。
使用高频感应炉,在内径60mm、深200mm的石墨坩埚中溶解2kg的高纯度铜。用木炭片包敷铜水表面之后,添加特定量的Ni、Si和Mg,将铜水温度调整在1200℃。然后,添加O、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi,调整杂质浓度。另外,添加O使用Cu2O,添加O以外的杂质使用各元素的母合金等。然后,将金属溶液注入锻模中,制造宽60mm、厚30mm的铸锭。
然后,在950℃加热该铸锭3小时后,热轧至厚8mm。用研磨机磨削该热轧板表面的氧化程度,除去之后,冷轧至板厚0.2mm。作为固熔化处理,在800℃下加热20秒,在水中骤冷,然后,通过化学研磨除去表面氧化膜。之后,进行加工度25%的冷轧,将板厚设定为0.15mm。最后,在氢气中,460℃下加热6小时进行时效处理。
对如上所述制成的试验片进行以下试验。
(1)成分分析
分别利用ICP-发光分光分析Ni、Si和Mg浓度,利用惰性气体熔融-红外线吸收法测定O浓度,利用ICP-质量分析法分析S、Se、Te、P、As、Sb和Bi浓度,利用燃烧-红外线吸收法测定C浓度。
(2)0.2%耐力
采取拉伸方向和轧制方向平行,JIS-Z2201(2003年)规定的13B号试验片。使用该试验片,根据JIS-Z2241(2003年),进行拉伸试验,求得0.2%耐力。
(3)应力松弛率
采用宽10mm、长100mm的长方形的试验片,使试验片的纵向和轧制方向平行。如图1所示,以l=50mm的位置作为作用点,使试验片进行y0弯曲,加载相当于0.2%耐力的80%的应力(σ0)。y0利用下式求得。
y0=(2/3)·l2·σ0/(E·t)
这里,E是杨氏模量(131GPa),t是试样的厚度。在150℃加热1000小时后,除去负荷,如图2所示测定永久变形量(高度)y,计算出应力松弛率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}。
在表1中显示成分组成、0.2%耐力和应力松弛率。所有试样的C浓度都在0.0008~0.0010质量%的范围。
表1
  No.   [%Ni]  [%Si] [%Ni]/[%Si]    [%Mg]  [%O]  [%S]  [%Se]  [%Te]  [%P]  [%As]  [%Sb]  [%Bi]  T   [%Mg]-24T   0.2%耐力(MPa) 应力松弛率(%)
  1 发明例   2.45  0.521 4.7     0.134  0.00052  0.00092  0.00001  0.00000  0.00002  0.00003  0.00008  0.00001  0.00006   0.1325   688 8
  2 发明例   2.40  0.500 4.8     0.018  0.00064  0.00082  0.00002  0.00001  0.00010  0.00007  0.00010  0.00002  0.00007   0.0162   637 14
  3 发明例   2.50  0.481 5.2     0.064  0.00055  0.00098  0.00001  0.00003  0.00006  0.00005  0.00005  0.00000  0.00007   0.0623   675 12
  4 发明例   2.47  0.515 4.8     0.024  0.00089  0.00083  0.00059  0.00082  0.00234  0.00066  0.00075  0.00006  0.00023   0.0184   642 11
  5 发明例   2.49  0.508 4.9     0.054  0.00093  0.00087  0.00071  0.00094  0.00219  0.00063  0.00087  0.00017  0.00023   0.0484   657 10
  6 发明例   2.48  0.551 4.5     0.124  0.00095  0.00089  0.00065  0.00077  0.00240  0.00067  0.00063  0.00011  0.00024   0.1183   688 9
  7 发明例   2.41  0.473 5.1     0.056  0.00091  0.00254  0.00051  0.00026  0.02540  0.00044  0.00016  0.00012  0.00139   0.0228   631 11
  8 发明例   2.41  0.502 4.8     0.147  0.00102  0.00249  0.00044  0.00033  0.02675  0.00051  0.00020  0.00017  0.00146   0.1120   666 9
  9 发明例   2.45  0.471 5.2     0.070  0.00042  0.00154  0.00014  0.00010  0.00076  0.00024  0.00037  0.00012  0.00012   0.0670   654 10
  10 发明例   2.48  0.506 4.9     0.025  0.00071  0.00126  0.00121  0.00101  0.00853  0.00076  0.00087  0.00047  0.00055   0.0118   625 13
  11 发明例   2.46  0.473 5.2     0.114  0.00145  0.00177  0.00099  0.00114  0.01653  0.00103  0.00053  0.00002  0.00099   0.0901   679 11
  12 发明例   2.42  0.515 4.7     0.128  0.00042  0.00049  0.00006  0.00011  0.08747  0.00002  0.00006  0.00001  0.00428   0.0254   647 12
  13 发明例   2.44  0.530 4.6     0.142  0.00036  0.00055  0.00003  0.00007  0.08093  0.00003  0.00007  0.00002  0.00396   0.0470   672 11
  14 发明例   2.46  0.503 4.9     0.164  0.00085  0.00081  0.00074  0.00091  0.00222  0.00062  0.00084  0.00014  0.00023   0.1586   679 9
  15 比较例   2.42  0.484 5.0     0.011  0.00076  0.00123  0.00003  0.00002  0.00003  0.00006  0.00005  0.00001  0.00009   0.0088   558 24
  16 比较例   2.46  0.482 5.1     0.013  0.00095  0.00089  0.00065  0.00077  0.00240  0.00067  0.00063  0.00011  0.00024   0.0073   544 25
  17 比较例   2.47  0.526 4.7     0.045  0.00120  0.00220  0.00030  0.00029  0.02807  0.00031  0.00013  0.00014  0.00152   0.0086   576 26
  18 比较例   2.45  0.480 5.1     0.082  0.00045  0.00057  0.00006  0.00009  0.07707  0.00002  0.00005  0.00001  0.00378   -0.0087   526 28
  19 比较例   2.46  0.492 5.0     0.208  0.00095  0.00231  0.00047  0.00029  0.02663  0.00047  0.00021  0.00013  0.00144   0.1734   687 8
  20 比较例   2.43  0.506 4.8     0.149  0.00119  0.00184  0.00157  0.00168  0.10653  0.00077  0.00096  0.00021  0.00535   0.0206   653 12
本发明实例No.1~14中,满足[%Mg]-24T≥0.01(24T+0.01≤[%Mg],可以得到超过600MPa的高耐力和低于15%的低应力松弛率。另外,实例No.1~13的[%Mg]为0.15%以下,其铸锭铸面良好,在热轧后的研磨机磨削中,通过除去表面的0.5mm,可以得到良好的表面品质。实例No.14中的[%Mg]为0.15~0.20,为了得到良好的表面品质,热轧板表面的研磨机磨削量为1mm。
另一方面,在比较例No.15~18中,[%Mg]-24T<0.01,0.2%耐力低于600MPa,应力松弛率超过20%。
另外,比较例No.19中,[%Mg]超过0.2,因此即使磨削1mm热轧板的表面,裂纹状的部位也残留在表面。拉伸试验和应力松弛特性用的试样避开该表面缺陷部选用。
而且,No.20中,T超过0.005,由于表面存在的非金属夹杂物,冷轧时表面出现伤痕。
图3、4分别表示[%Mg]-24T和0.2%耐力及应力松弛率的关系。[%Mg]-24T是表示不和杂质形成化合物的游离的Mg的浓度的参数。
可知:
(1)在[%Mg]-24T<0.01的范围内,当[%Mg]-24T增加时,特性快速提高;
(2)在0.01≤[%Mg]-24T≤0.15的范围内,当[%Mg]-24T增加时,特性缓慢地提高;
(3)在[%Mg]-24T>0.15的范围内,即使[%Mg]-24T增加,特性也几乎不变;
实施例2
使用高频感应炉,在内径60mm、深200mm的石墨坩埚或铝氧化铝坩埚中溶解2kg的高纯度铜。用木炭片包敷铜水表面之后,添加特定量的Ni、Si和Mg,将金属溶液温度调整在1150~1450℃的温度,保持10分钟。然后,取代石墨坩埚使用氧化铝坩埚,这样Cu-Ni-Si-Mg中的C浓度降低。另外,温度越高C在Cu-Ni-Si-Mg中的溶解度越大,因此,金属溶液的保持温度越高C浓度越高。
之后,添加O、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi,调整杂质浓度。然后,将金属溶液调整至1200℃,将金属溶液注入锻模中,制造宽60mm、厚30mm的铸锭。
然后,将该铸锭在950℃加热3小时,然后热轧至厚8mm。用研磨机磨削该热轧材料表面的氧化程度,除去,然后冷轧至板厚0.3mm。在800℃加热20秒钟,在水中骤冷进行固体化处理,然后通过化学研磨除去表面氧化膜。然后进行加工度50%的冷轧,得到板厚0.15mm,在氢气中在440℃进行6小时的时效处理。时效处理之后,进行加工度20%的冷轧,制成0.12mm的板厚,最后,在氢气中在300℃加热30分钟,进行消除应变退火。实施例1的工序重视弯曲及拉伸等延展性,相反实施例2的工序重视强度。
对制成的试样,利用与实施例1相同的方法进行成分分析评价0.2%耐力及应力松弛特性。
表2
  No.   坩埚   溶解温度(℃)   [%Ni]  [%Si] [%Ni]/[%Si]   [%Mg]   [%C]  [%O]  [%S]  [%Se]  [%Te]  [%P]  [%As] [%Sb]  [%Bi]  T  [%Mg]-24T   0.2%耐力(MPa) 应力松弛率(%)
  21   氧化铝   1150   2.75  0.598 4.6   0.065   0.00013  0.00070  0.00092  0.00019  0.00007  0.00820  0.00014 0.00016  0.00007  0.00048  0.0535   748   18
  22   石墨   1150   2.79  0.594 4.7   0.068   0.00042  0.00074  0.00085  0.00020  0.00008  0.00843  0.00012 0.00013  0.00008  0.00049  0.0563   776   14
  23   石墨   1200   2.80  0.560 5.0   0.064   0.00054  0.00081  0.00094  0.00024  0.00010  0.00831  0.00016 0.00018  0.00011  0.00049  0.0522   794   11
  24   石墨   1250   2.75  0.598 4.6   0.060   0.00086  0.00077  0.00090  0.00023  0.00012  0.00859  0.00011 0.00013  0.00013  0.00050  0.0480   803   11
  25   石墨   1300   2.76  0.575 4.8   0.065   0.00121  0.00070  0.00097  0.00017  0.00011  0.00869  0.00015 0.00017  0.00012  0.00050  0.0529   809   10
  26   石墨   1350   2.73  0.593 4.6   0.062   0.00145  0.00075  0.00106  0.00020  0.00006  0.00829  0.00017 0.00014  0.00009  0.00049  0.0502   807   9
  27   石墨   1400   2.78  0.591 4.7   0.063   0.00164  0.00073  0.00082  0.00022  0.00010  0.00849  0.00014 0.00013  0.00015  0.00049  0.0512   803   11
  28   石墨   1450   2.79  0.581 4.8   0.067   0.00189  0.00072  0.00096  0.00025  0.00012  0.00822  0.00017 0.00015  0.00060  0.00049  0.0553   809   10
表2显示成分组成、0.2%耐力及应力松弛率。将T调整为0.0005左右,利用坩埚的种类及金属溶液保持温度改变C浓度。如图5、6所示,在[%C]≤0.0005的范围内,耐力增加,随着C浓度的增加,0.2%应力增加,应力松弛率降低。添加C的效果在[%C]=0.0005%时几乎饱和。实例No.27~28中,含有超过0.0015质量%的C,在铸锭的内部,出现C的晶界偏析引起的裂纹,由于该裂纹,制造成品率降低。
对添加有Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn和Ag等元素的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,验证本发明的效果。实验方法和实施例1相同。其中,Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn和Ag浓度利用ICP-发光分光法进行测定。
表3
  No. [%Ni]  [%Si] [%Ni]/[%Si]   [%Mg]  [%C]   添加元素(质量%)  T  [%Mg]-24T   0.2%耐力(MPa) 应力松弛率(%)
  29 发明例 1.68  0.357 4.7   0.012  0.00084   0.51%Sn,0.39%Zn  0.00006  0.0106   618 11
  30 比较例 1.64  0.349 4.7   0.013  0.00080   0.52%Sn,0.41%Zn  0.00022  0.0077   508 26
  31 发明例 3.55  0.670 5.3   0.145  0.00124   0.11%Mn  0.00079  0.1260   714 8
  32 比较例 3.50  0.648 5.4   0.026  0.00118   0.10%Mn  0.00084  0.0058   617 19
  33 发明例 2.17  0.529 4.1   0.045  0.00058   0.15%Co,0.05%Fe  0.00055  0.0318   685 10
  34 比较例 2.15  0.538 4.0   0.042  0.00054   0.14%Co,0.05%Fe  0.00142  0.0079   591 22
  35 发明例 1.98  0.404 4.9   0.139  0.00079   0.033%Ag  0.00098  0.1155   624 9
  36 比较例 2.02  0.396 5.1   0.025  0.00086   0.035%Ag  0.00106  -0.0004   531 23
  37 发明例 2.43  0.506 4.8   0.033  0.00042   0.012%Mo  0.00036  0.0244   692 11
  38 比较例 2.45  0.490 5.0   0.033  0.00038   0.011%Mo  0.00125  0.0030   584 27
评价结果示于表3。可知对于添加有Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn和Ag等元素的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,通过调整为[%Mg]-24T≥0.01,则0.2%耐力上升,应力松弛率变小。

Claims (3)

1.一种Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,为含有1.0~4.5质量%的Ni、相对Ni的质量%浓度含有1/6~1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金,其特征在于,将Mg浓度和O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)浓度调整在下式的范围内,
数1
24T+0.01≤[%Mg]≤0.20
T≤0.005
T=[%O]/16+[%S]/32+[%Se]/79+[%Te]/128+1.5([%P]/31+[%As]/75+[%Sb]/122+[%Bi]/209)
其中,[%i]是元素i的质量%。
2.如权利要求1所述的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,其特征在于,含有0.0005~0.0015质量%的C。
3.如权利要求1或2所述的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,其特征在于,含有总量为0.01~2.0质量%的Sn、Fe、Co、Mo、Mn、Zn、Ag中的一种以上。
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