CN1689384A - 用于电子设备的冷却设备 - Google Patents

用于电子设备的冷却设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1689384A
CN1689384A CN03824269.9A CN03824269A CN1689384A CN 1689384 A CN1689384 A CN 1689384A CN 03824269 A CN03824269 A CN 03824269A CN 1689384 A CN1689384 A CN 1689384A
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
cooling
cooling device
piezoelectric
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN03824269.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100518465C (zh
Inventor
三窪和幸
北城荣
佐佐木康弘
越智笃
山本满
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of CN1689384A publication Critical patent/CN1689384A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100518465C publication Critical patent/CN100518465C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。

Description

用于电子设备的冷却设备
技术领域
本发明涉及用于电子设备的冷却设备，并且特别涉及适合于冷却诸如安装在例如膝上型计算机上的CPU等发热元件的电子设备的冷却设备。
在本申请以下引用或者标识的全部专利、专利申请、专利公开与科学论文等将按照参考文献整体由此引用，以便更加全面描述本发明所属的现有技术水平。
背景技术
最近，随着处理容量与处理速度的增加，在诸如PC的电子设备上安装了诸如CPU等具有大功率消耗的发热器。许多由发热器产生的热线性地增加。另一方面，鉴于热可靠性与工作特性的温度依赖性，电子设备中各种电子元件的工作温度通常受到限制。因此，对于这些电子设备，建立从该设备中有效地排放该设备内产生的热量的技术是迫切的问题。
一般而言，在诸如PC等电子设备中，例如，金属散热片或者称为热管已被连接到CPU等，用来通过热传导将热扩散到电子设备的整个主体，或者电磁冷却风扇已被放置在主体上，用于将热排放到其电子设备之外。
然而，例如，在以高密度封装了电子元件的膝上型PC等中，电子设备内的热排放空间是有限的。因而，尽管传统冷却风扇或者冷却风扇与热管的结合对于功耗为30W左右的CPU具有适当的冷却性能，对于功耗超过30W的CPU，将内部热量充分地排放到设备外部也是困难的。
具有大送风性能的冷却风扇也是必要的，并且在电磁风扇的情况中，例如，由例如旋转叶片的风声产生的噪音引起了缺少风扇的安静。
此外，对于用作服务器的PC，对紧凑与安静的需求随着PC的渗透率的增加变得强烈。相应地，对于膝上型PC，在散热方面，也存在相同的问题。
已经研制了公开于日本未决专利申请No.2002-94276与No.2002-94277的传统电子设备的冷却设备作为解决上述问题的方法。
图1是示出了用于电子设备的传统冷却设备布置的剖视图。
如图1所示，传统冷却设备包括散热片101、用于传热的热排放管102以及强制冷却构件104。散热片101在其中具有散热部件，其接触诸如CPU等高功耗设备。在散热片101中形成液体流动路径105。液体流动路径105通过热排放管102连接到强制冷却单元104。强制冷却单元104作为热排放单元。强制冷却单元104包括液体循环泵106、空气冷却风扇103以及其中容纳液体循环泵106和空气冷却风扇103的壳体107。全部这些通过密封垫成为一体。
由具有高功耗的设备产生的热传递到连接该设备的散热片101，并且由此增加在散热片101之内的液体流动路径105中的液体的温度。液体流动路径105中的液体由于液体循环泵106产生的压力而通过热排放管102被传送到强制冷却单元104。在强制冷却单元104中，通过空气冷却风扇103冷却在液体流动路径105中升温的液体，并且由此降低温度。温度降低的液体通过循环返回到散热片101。另一方面，在强制冷却单元104之内的空气，通过冷却强制冷却单元104中的液体升高其温度，并通过空气冷却风扇103排到壳体单元107之外。
然而，传统冷却设备包括散热片101、作为热排放单元的强制冷却单元104以及连接两者的热排放管102。此外，例如，该设备还包括泵盖与散热盖。因而，将该设备安装与固定到电子设备主体是复杂的。而且，由于具有风扇的空气冷却单元的设置位置局限于其中设置了液体循环泵106的强制冷却单元104的附近，因此冷却性能不充分。
此外，由于传统冷却设备配备用于强制空气冷却的液体循环泵106，因此与泵本身比较，泵单元变大且变复杂，从而该设备的整个构造变厚。
而且，由于传统冷却设备带有树脂密封垫，因此该设备的冷却剂在长时间使用期间，由于泄漏到该设备之外而一点点地损失，由此冷却性能下降。
发明内容
在上述状态下，需要研制没有上述问题的用于电子设备的冷却设备。
因此，本发明的一个目的是提供一种没有上述问题的用于电子设备的冷却设备。
本发明的另一个目的是提供一种用于电子设备的冷却设备，其容易构造和容易固定到电子设备，在热传导与散热方面优良，并且可能使设备的整个构造较薄。
本发明提供了一种用于冷却电子设备中的发热部件的冷却设备，包括：用冷却剂释放由发热部件产生的热的液体冷却单元；以及用于将液体冷却单元释放的热排放到大气中的具有冷却叶片组的空气冷却单元，其中空气冷却单元堆叠到液体冷却单元上。
液体冷却单元可包括：通过接触与连接发热部件的方法之一来吸收热量的热吸收表面；沿着热吸收表面形成的冷却剂流动于其中的流动路径；以及在流动路径之内用于循环冷却剂的液体冷却泵。
通过连接具有沟槽的基底与热吸收表面，可形成流动路径。
空气冷却叶片组与基底可以形成为一体。
在组成空气冷却叶片组的多个叶片当中的至少一个叶片之内可形成流动路径。
空气冷却单元可包括使空气流动到空气冷却叶片组的空气冷却风扇。
空气冷却单元可包括完全覆盖空气冷却叶片组的第一空气通道，其中通过第一空气通道控制由空气冷却风扇产生的气流。
在液体冷却单元中可形成用于将空气提供到空气冷却单元的至少一个气孔。
空气冷却叶片组可被划分成多个组，其中为液体冷却单元中的多组空气冷却叶片组的每个形成将空气提供到空气冷却叶片组的气孔。
空气冷却单元还可包括覆盖多组空气冷却叶片组的每个的第二空气通道，其中通过在多组空气冷却单元当中没有热干扰的第二空气通道控制由空气冷却风扇产生的气流。
空气冷却单元还可包括在每个第二空气通道中的空气冷却风扇。
空气冷却单元可包括：完全覆盖空气冷却叶片组的第一空气通道；覆盖多组空气冷却叶片组的每个的第二空气通道；由第一空气通道形成的公共气流路径；以及由多个第二流动路径形成的多个单独气流路径。
空气冷却单元可包括在公共气流路径中布置的空气冷却风扇，其中由空气冷却风扇在每个单独气流路径中产生气流。
在单独气流路径与公共气流路径之间的边缘处的孔的剖面面积形成为根据和空气冷却风扇的距离变得更大，从而单独气流路径中的气流量变得相等。
空气冷却单元可包括：由支持构件支持的压电材料；以及送风板，其结合到压电材料，通过控制压电材料的电压，由压电材料的振动产生气流。
送风板的形状可随着离开压电材料变宽。
送风板可包括：位于更靠近压电材料一侧的具有第一弹性常数的第一部件；以及位于更远离压电材料一侧的具有高于第一弹性常数的第二弹性常数的第二部件。
送风板可包括：位于更靠近压电材料一侧的具有第一厚度的第一部件；以及位于更远离压电材料一侧的具有厚于第一厚度的第二厚度的第二部件。
空气冷却单元的特征在于：沿着气流布置多个压电风扇，并且通过将压电风扇的送风板的振动相位改变1/2周期或者1/4周期来驱动彼此相邻布置的每个压电风扇。
流动路径可以以循环方式成为封闭回路，在部分封闭回路中，其中可形成具有比流动路径的剖面面积更小的剖面面积的微通道结构。
通过结合布置多个窄沟槽的基底与热吸收表面，可形成微通道结构。
液体冷却单元可包括具有板状压电元件的压电泵作为驱动源，其中通过压电泵循环冷却剂。
压电泵可包括具有板状叶片结构的检测阀的堆叠的板结构，用于控制冷却剂的流动方向。
压电泵可构造在液体冷却单元中，其中采用金属材料将压电泵与液体冷却单元集成为一体。
压电泵可包括：用于导入与排出冷却剂的多个泵构件；以及用于驱动多个泵构件的多个压电泵驱动构件。
多个压电泵驱动构件以彼此不同的时序控制多个泵构件的冷却剂的导入与排出的时序。
压电泵驱动构件进行排出的时间是泵构件的导入时间的两倍以上。
液体冷却单元可包括具有环面压电激励器的压电泵作为驱动源，其中通过压电泵循环冷却剂。
液体冷却单元可包括通过发热部件使冷却剂蒸发来循环冷却剂的蒸发方式泵。
蒸发方式泵可包括多个发热部件，其中通过控制多个发热部件的发热时序来决定冷却剂的流动方向。
冷却设备还可包括：将空气提供到用于循环冷却剂的液体冷却泵与空气冷却叶片组的空气冷却风扇；以及驱动液体冷却泵与空气冷却风扇的电子控制电路，其中电子控制电路的输入为直流电流。
电子控制电路可输入关于发热部件的温度的信息，其中驱动液体冷却泵与空气冷却风扇，使得保持在发热部件的上限之内的最高温度。
此外，本发明提供了安装有根据本发明的任何一个制造的冷却设备的电子设备。
附图说明
图1是示出了用于电子设备的传统冷却设备构造的横剖视图。
图2A是示出了在本发明优选实施例中的电子设备中构造的冷却设备的剖视图。
图2B是图2A中示出的从冷却设备背面看的透视图。
图2C是图2B中示出的A-B线切割的剖视图。
图3A与3B是示出了图2A与2B中示出的冷却设备构造的横剖视图。
图4是示出了图2A与2B中示出的冷却设备的实际构造的横剖视图。
图5是示出了图2A与2B中示出的冷却设备实际构造的横剖视图。
图6是示出了图2A，2B与2C中示出的冷却设备的实际构造的横剖视图。
图7是图6中示出液体冷却设备的冷却单元在C-D线剖面处从上面观察的俯视平面图。
图8是示出了图2中示出的空气冷却叶片组中形成的空气冷却叶片组流动路径的构造的横剖视图。
图9A是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F剖面处的结构的第一例子的部分剖视图。
图9B是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F剖面处的结构的第二例子的部分剖视图。
图9C是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F剖面处的结构的第三例子的部分剖视图。
图9D是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F剖面处的结构的第四例子的部分剖视图。
图10A是示出了图9A所示空气冷却叶片组流动路径的A-A剖面处的结构的部分剖视图。
图10B是示出了图9B所示空气冷却叶片组流动路径的A-A剖面处的结构的部分剖视图。
图10C是示出了图9C所示空气冷却叶片组流动路径的A-A剖面处的结构的部分剖视图。
图10D是示出了图9D所示空气冷却叶片组流动路径的A-A剖面处的结构的部分剖视图。
图11是示出了用作本发明的电子设备的冷却设备的空气冷却风扇的压电风扇的构造的透视图。
图12A是示出了图11所示压电风扇的送风(air blowing)板的第一修改例子的平面图。
图12B是示出了图11所示压电风扇的送风板的第二修改例子的平面图。
图13A是示出了图11所示压电风扇的送风板的第三修改例子的平面图。
图13B是示出了图11所示压电风扇的送风板的第四修改例子的侧视图。
图14是示出了使用多个压电风扇作为本发明的电子设备的冷却设备的空气冷却风扇例子的侧视图。
图15A是示出了用作本发明的电子设备的冷却设备的空气冷却风扇的压电风扇修改例子的构造的透视图。
图15B是示出了使用图15A所示的多个压电风扇的例子的侧视图。
图16是示出了用作本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵的堆叠压电泵的构造的剖视图。
图17是示出了图16所示的堆叠压电泵的构造的构造图。
图18A是示出了用作本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵的曲面压电泵的堆叠结构的剖视图。
图18B是图18A所示的堆叠结构的G-H剖视图。
图18C是图18A所示的堆叠结构的仰视图。
图19是示出了用于本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵的蒸发方式泵的部分平面图。
图20A是示出了在某一时刻用于本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵的蒸发方式泵蒸发状态的横剖视图。
图20B是示出了从图20A所示状态之后100毫秒时蒸发方式泵的蒸发状态的横剖视图，蒸发方式泵用作本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵。
具体实施方式
通过参考图，将详细说明本发明的实施例。
图2A是示出了在本发明优选实施例的电子设备中固定的冷却设备构造的剖视图。图2B是图2A中示出的从冷却设备背面看的透视图。图2C是图2B中示出的A-B线切割的剖视图。
选用了笔记本型(note type)个人计算机(在下文中指的是笔记本PC)，用于说明通常的电子设备，用于安装此实施例的电子设备的冷却设备。然而，该实施例用于电子设备的冷却设备的应用不限于笔记本PC，而且可应用于通过操作产生热的设备。在笔记本PC中，如图2A所示，在主板8上安装CD-ROM3、PC卡4、HDD5、局部地产生热的CPU 6与诸如芯片组等发热部件7。在外部厚度为3到4厘米的箱2中放置主板。也就是说，在箱2限定的小空间范围内安装多个电子元件。同时，在箱2外部上布置键盘11，尽管没有示出，与诸如LCD等显示器。
如图2A、2B与2C所示，此实施例中用于电子设备的冷却设备1包括液体冷却单元9与空气冷却单元12。在单元中形成液体冷却单元9与空气冷却单元12。在箱2中安装的电子元件当中，具有最大功耗并且在小区域局部地产生热的元件为诸如CPU6与发热部件7等发热部件元件。液体冷却单元9的热吸收表面19接触或者连接到诸如CPU等热产生元件与发热部件。例如，热吸收表面可形成为盖。为了说明在液体冷却单元9范围内的流动路径10，图2B示出了去掉热吸收表面(即金属盖)19的状态。实际上，结合与密封该表面，用于在冷却设备1的下端形成盖。
在液晶冷却单元9中，诸如水、防冻液体等冷却剂流动的流动路径10沿着热吸收表面(即金属盖)19放置。如图2C所示，流动路径10形成了间隙，该间隙通过将热吸收表面(即金属盖)19结合到其上形成沟槽的基底24的下表面来限定。流动路径10充满冷却剂。基底24与热吸收表面(即金属盖)19由高传导率的金属，比如Cu、Al，制造。由CPU6、发热部件7等产生的热通过热吸收表面(即金属盖)19传递到流动路径10与基底24中的冷却剂。热吸收表面(即金属盖)19使用诸如扩散结合(即铜焊)、压焊及O-ring结合的方法之一，结合到液体冷却单元9的基底24。
在液体冷却单元9中，布置由电磁泵组成的液体冷却泵14用于循环流动路径10中的冷却剂。通过用液体冷却泵14循环冷却剂，由诸如CPU6、发热部件7等发热元件产生的热由热传导热扩散到整个液体冷却单元9。
在液体冷却单元9中放置穿过热吸收表面(即金属盖)19与液体冷却单元9并到达空气冷却单元12的多个通气孔15a～15e。多个通气孔15a～15e位于从流动路径10排出的位置。通过在箱2中放置的空气导入孔17，将冷却空气23导入到箱2，并且通过通气孔15a～15e提供到空气冷却单元12。
根据图2A、2B与2C，在空气冷却单元12中，空气冷却叶片组13a～13e由诸如Cu与Al的高传导材料制造；空气冷却风扇16用于排放围绕叶片组的大气中的空气冷却叶片组13a～13e的热；空气冷却风扇罩(空气通道1)20用于覆盖空气冷却叶片组13a～13e的上表面，通过将冷却空气23从空气冷却单元12驱散到附近以避免冷却性能的下降；并且叶片罩(空气通道2)22a～22e形成冷却空气23的流动路径用于每个空气冷却叶片组13a～13e，用来避免空气冷却叶片组13a～13e相互之间的热交换。在采用诸如Cu与Al的金属的单元中形成了空气冷却单元12的空气冷却叶片组13a～13e与液体冷却单元9的基底24，因此液体冷却单元9有效地传递到空气冷却单元12。
由CPU6与发热部件7等产生的热，通过热传导传递到使用液体冷却泵14在流动路径10中循环的冷却剂之后，利用在封闭单元中循环的冷却剂的热传导而热扩散到整个液体冷却单元9。热扩散的热也传递到空气冷却单元12的空气冷却叶片组13a～13e。传递到空气冷却叶片组13a～13e的热还通过由空气冷却风扇16产生的冷却的气流23，热排放到箱2之外。也就是说，冷却空气23在通过放置在箱2中的进气孔17而导入到箱2中之后，通过在液体冷却单元9中设置的通气孔15a～15e，扩散到空气冷却叶片组13a～13e。此外，每个空气冷却叶片组13a～13e的冷却空气23没有相互热干扰，并且该冷却空气23在经过空气冷却风扇16之后，通过箱2的排气孔18，热排放到箱2之外。
对于在电子设备主体中通常具有足够自由空间的台式PC，能够通过仅具有空气冷却叶片组13a～13e作为空气冷却单元12的自然冷却条件，对具有功耗大约为25W的CPU6进行冷却。然而，在诸如此实施例的箱2这样的小空间内安装的功耗超过25W的电子元件的电子设备中，传递到空气冷却叶片组13a～13e的热被限定在箱2之内，因此为了避免箱2中温度增加，需要空气冷却风扇将热排到箱2之外。
接着，将参照图3到图5详细说明冷却设备中1的空气冷却单元12的实际构造。图3、图4与图5是示出了图2A与图2B中冷却设备的实际构造的横剖视图。
如图2A与2B所示的空气冷却风扇16，可如图3A与3B所示那样使用公知的DC风扇21。如图3A所示，如果可能，则可在液体冷却单元9与空气冷却风扇罩(空气通道1)20之间的空间布置DC风扇21。如果在液体冷却单元9与空气冷却风扇罩(空气通道1)20之间的空间不可能布置DC风扇21，则能够如图3B所示在空气冷却风扇罩(空气通道1)20上布置DC风扇21作为可选实施例。
而且，如图2A与2B所示的空气冷却风扇16，如图4所示作为可选实施例，能够在空气冷却单元12的风扇罩(空气通道2)22a～22e的冷却空气排气口附近布置内部空气冷却风扇30a～30e。如果通过内部空气冷却风扇30a～30e形成冷却空气23的气流，则由于风扇罩(空气通道2)22a～22e作为风扇罩，所以不必布置空气冷却风扇罩(空气通道1)20。
空气冷却单元12的空气冷却叶片组13a～13e由多个分开的叶片组组成，用于通过在液体冷却单元9中形成的多个通气孔，有效地引导冷却空气23流入。也就是说，将冷却空气23通过每个通气孔15a～15e，分别被提供给每个空气冷却叶片组13a～13e。然而，即使空气冷却叶片组13a～13e由多个分开的叶片组组成，每个空气冷却叶片组13a～13e也由于CPU6与发热部件7的发热而相互热干扰。然后，对应每个空气冷却叶片组13a～13e放置用于控制冷却空气23的气流的多个风扇罩(空气通道2)22a～22e，以致经过每个空气冷却叶片组13a～13e的冷却空气23没有提供到其它空气冷却叶片组13a～13e。
对于由空气冷却叶片组13a～13e与风扇罩(空气通道2)22a～22e控制的冷却空气23的气流，放置了空气冷却风扇罩(空气通道1)20，其完全地覆盖空气冷却单元12，以避免在公共气流路径中流动的冷却空气23扩散，以更加有效地将热排放到箱2之外。也就是说，通过空气冷却风扇罩(空气通道1)20，为在冷却叶片组13a～13e中流动的空气形成了公共气流路径，并且还通过风扇罩(空气通道2)22a～22e形成了单独气流路径，经过每个空气冷却叶片组13a～13e的空气在该单独气流路径中流动。
此外，如图5所示，如果空气冷却叶片组13a的叶片罩22a与DC风扇之间的间隙称作叶片间隙40a，如果叶片罩22a与空气冷却叶片组13b～13d的叶片罩22b～22d之间的间隙称作叶片间隙40b～40d，并且如果叶片罩22b～22d与空气冷却叶片组13e的叶片罩22e之间的间隙称作叶片间隙40e，则叶片间隙40b～40d大于叶片间隙40a，并且叶片间隙40e还大于叶片间隙40b～40d。也就是说，叶片间隙40a～40e与打开到公共气流路径的孔径随着到DC风扇21距离的增加而变大。也就是说，冷却空气23是通过多个通气孔15a～15e提供的并且在由风扇罩(空气通道2)22a～22e形成的单独气流路径中存在的空气冷却叶片组13a～13e中流动，冷却空气23的体积是通过控制孔径的面积来控制的，从而在每个空气冷却叶片组13a～13e的冷却空气23的体积变得相同，由此控制了压力。因此，在空气冷却叶片组13a～13e中经过的冷却空气23的流速(flow rate)可保持恒定。
将参照图6与图7详细说明冷却设备1的液体冷却单元9的实际构造。
图6是示出了图2A、图2B与图2C中示出的冷却设备实际构造的横剖视图。图7是图6中示出冷却设备的液体冷却单元在C-D剖面处从上面观察的俯视平面剖视图。
图2A、图2B与图2C中示出的液体冷却单元9的液体冷却泵14可包括图6与图7中示出的液体驱动泵50，其放置在与空气冷却叶片组13a～13e集成的流动路径10中。使用放置在流动路径10中的液体驱动泵50，冷却剂可在小封闭空间之内循环而不用通过例如管子来连接流动路径10中的冷却剂与液体驱动泵50。
如图7所示，流动路径10包括回路流动路径60，其以循环方式封闭。回路流动路径60形成为避开在液体冷却单元9中放置的多个通气孔15a～15e的封闭的回路，并且对整个冷却设备1具有热扩散功能。此外，为了快速传递由CPU6等产生的热，与CPU6等的区域相比较，对应CPU6等的回路流动路径60的区域，在宽度上更长(即图7中上下方向)。
如图7所示，在对应CPU6的区域中放置微通道61，CPU6在安装的电子元件当中产生最大的热。微通道61位于吸收表面(即金属盖)19附近，并且由在基底24上形成的多个宽度小于等于1毫米的细微沟槽组成。微通道61由剖面小于回路流动路径60的剖面的多个细微流动路径组成，由此通过增加微通道61的流速，导致热交换率的增加。然而，由于在微通道61中流动阻力(flow resistance)增加，因此应限定在CPU6周围的区域。
例如，使用了单位体积具有大热容的水作为回路流动路径60中的冷却剂，由此与使用空气等的情况比较，可显著地增加散热性能。此外，通过使回路流动路径60的长度比CPU6的尺寸长，可以增加与在回路流动路径60之内循环的冷却剂的接触面积，由此导致有效的热传递。然而，如果接触面积增加得大于所需要的，则增加了由于流动阻力导致的压力损失。如果压力损失超过液体驱动泵50的能力，则冷却剂不能循环，并且散热性能降低。因此考虑到散热性能、压力损失以及液体驱动泵50的能力，使用最优的接触面积。
接着，将参照图8与图9详细说明其中放置了空气冷却叶片组流动路径70的空气冷却叶片组13a～13e的例子。
图8是示出了图2中示出的空气冷却叶片组中放置的空气冷却叶片组流动路径的构造的横剖视图。图9A是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F线切割的构造的第一例子的部分剖视图。图9B是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F线切割的构造的第二例子的部分剖视图。图9C是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F线切割的构造的第三例子的部分剖视图。图9D是示出了图8所示空气冷却叶片组流动路径在E-F线切割的构造的第四例子的部分剖视图。图10A是示出了图9A所示空气冷却叶片组流动路径在A-A线切割的构造的部分剖视图。图10B是示出了图9B所示空气冷却叶片组流动路径在A-A线切割的构造的部分剖视图。图10C是示出了图9C所示空气冷却叶片组流动路径在A-A线切割的构造的部分剖视图。图10D是示出了图9D所示空气冷却叶片组流动路径在A-A线切割的构造的部分剖视图。
如图8所示，在空气冷却叶片组13a～13e的多个叶片当中的至少一个叶片之内形成冷却剂流动于其中的空气冷却叶片组流动路径70。如果如图8所示在空气冷却叶片组13a和13e之内形成空气冷却叶片组流动路径70，则由于诸如水密封的冷却剂在空气冷却单元12的空气冷却叶片组13a与13e和液体冷却单元9中循环，所以增加了热排放效果。如图9A所示，在部分空气冷却叶片组13a之内可形成空气冷却叶片组流动路径70。如图9B所示，也可在全部空气冷却叶片组13a之内形成空气冷却叶片组流动路径70。而且，如图9C与图9D所示，由于采用空气冷却叶片组流动路径70增加了空气冷却性能，因此可降低空气冷却叶片组13a的数量。
此外，在图10中A-A′剖面所示板状空气冷却叶片组13a之内可形成空气冷却叶片组流动路径70。也可形成空气冷却叶片组流动路径70，使得流动路径70本身起到空气冷却叶片组13a的作用，如图10B中A-A′剖面与图10C中A-A′剖面所示。而且，当空气冷却叶片组流动路径70用作空气冷却叶片组13a时，优选的是通过在空气冷却叶片组流动路径70的空间之内放置用金属网形成的散热器结构来增加空气冷却性能，如图10D中A-A′剖面所示。
将参照图11、12A、12B、13A、13B、14、15A与15B详细说明可用作空气冷却风扇16的压电风扇的构造。
图11是示出了用作本发明电子设备的冷却设备的空气冷却风扇的压电风扇的构造的透视图。图12A是示出了图11所示压电风扇的送风板的第一修改的俯视平面图。图12B是示出了图11所示压电风扇的送风板的第二修改的俯视平面图。图13A是示出了图11所示压电风扇的送风板的第三修改的平面图。图13B是示出了图11所示压电风扇的送风板的第四修改的平面图。图14是示出了使用多个压电风扇作为本发明电子设备的冷却设备的空气冷却风扇的例子的侧视图。图15A是示出了用作本发明电子设备的冷却设备的空气冷却风扇的压电风扇的修改例子的构造的透视图。图15B是示出了使用图15A所示多个压电风扇的例子的侧视图。
压电风扇200可用作图2A与图2B所示本实施例电子设备的冷却设备1的空气冷却风扇16。参照图11，可以看出构造压电风扇200，使得送风板202连接到压电元件201的一端，并且压电元件201的另一端固定到支架203。通过操控压电元件201，送风板202上下振动，导致送风。
图12A是具有梯形板的送风板202的第一修改例子，其宽度随着到达端部而线性地变宽。图12B是具有梯形板的送风板202的第二修改例子，其宽度随着到达端部而非线性地变大。当压电风扇200采用送风板202的第一或者第二修改例子时，从侧面区域进入空气变得容易，由此可送入许多空气。因此，在两种情况下可增加压电风扇200的送风量。
压电风扇200可具有结合多种材料与厚度的结构。在如图13A所示的第三修改例子中，送风板202分别由具有不同弹力的送风板202a与送风板202b组成。具有开口端的用于送风的送风板202b的弹性常数小于连接到压电元件201的送风板202a的弹性常数。在如图13B所示的第四修改例子中，比送风板202更薄的薄送风板204连接到送风板202。在第四修改例子中，由于薄送风板204比送风板202更薄，所以薄送风板204比送风板202更容易弯曲。当压电风扇200采用送风板202的第三与第四修改例子时，在两种情况下可增加压电风扇200的送风量。
使用多个压电风扇200用作空气冷却风扇16，能够稳定空气流速。例如，根据图14所示空气冷却风扇的结构，沿着在气流两侧具有壁205的气流方向以恒定间隔布置多个压电风扇200a～200e。此外，通过使压电风扇的驱动相位彼此改变1/2，可得到比单独的压电风扇更稳定的空气流量。
根据图15中所示压电风扇，送风板202连接到压电元件201。此外，薄送风板204连接到送风板202的侧面。图15B是示出了沿着气流布置具有图15A所示的薄送风板204的结构的多个压电风扇的示意图。在此例子中，布置压电风扇200a～200e，并且通过使压电风扇的每个相位改变1/4来操作。采用此结构与布置，可稳定气体流量。
接着，将参照16、17、18A、18B与18C详细说明应用于图2A与2B所示的液体冷却泵14的压电泵的构造。
图16是示出了用作本发明电子设备的冷却设备的液体冷却泵的堆叠压电泵的构造的剖视图。图17是示出了图16所示堆叠压电泵的构造的构造图。图18A是示出了用作本发明电子设备的冷却设备的液体冷却泵的环面压电泵的堆叠结构的剖视图。图18B是图18A所示沿着G-H线切割的堆叠结构的剖视图。图18C是图18A所示堆叠结构的仰视图。
为了得到具有低噪音、薄主体与高性能的冷却设备，并且激励热液体的循环，泵激励冷却剂循环的作用是十分重要的。此外，考虑到需要便携性的小尺寸电子设备，该便携性是重要的，由此使用电池和诸如AC-DC适配器等商用电源作为电能能源。由于电池的电能存储容量有限，因此冷却设备的功耗必须最小化。由泵驱动源的热生成导致冷却剂温度的增加，由此此导致换热性能降低。因此，需要使用具有从电能到机械能的高转换效率的泵驱动源。通常，使用压电陶瓷的压电激励器已经公知作为具有从电能到机械能的高转换效率的设备。通过操作附着到例如金属板上的极化的压电陶瓷，使极化的压电陶瓷能够产生弯曲振动。具有堆叠板结构的压电激励器特征是位移不是很大，其可较薄，功率生成大，以及易于高频操作。
然而，对于利用压电激励器的弯曲运动的压电泵，为了在一个方向中引导流动需要检测阀。于是，必须防止由其质量引起的流动速度的延迟和压力损失的产生。如果压电泵单元的连接部件与流动路径由诸如树脂等的弹性材料形成，则可产生压力损失。此外，在连接部件处使用的弹性材料在长时间期间可退化。结果，例如，可引起冷却剂从每个部件泄漏与挥发。在冷却剂被密封于其中的冷却设备的冷却剂循环类型中，检测阀间歇地操作。那么，得到恒定的流速是困难的。此外，在封闭的循环冷却设备中，对于流动路径中的冷却剂中产生的泡沫引起的压力损失，防范措施是必要的。许多热生成源的热随着时间改变。根据热量的改变，组成冷却设备的材料的诸如粘度与热膨胀等物理性能由于冷却设备中冷却剂循环的温度变化而变化，由此由于压力波动可能发生流速的变化。如果在泵下面布置检测阀，则由于检测阀而使泵难以变薄。因此，如果本发明的电子设备的冷却设备1采用压电泵，则必须解决上述问题。
如图16所示，作为应用于本发明的堆叠式压电泵，可使用具有两个压力室的堆叠板结构的统一弯曲型压电泵。统一弯曲型压电泵随着各自压力板113、114的伸展运动，通过入口162将液体导入到压力室122、123，并且通过出口163将液体从压力室122、123排出。在压力室122、123中，分别放置用于限定液体流动方向的导入检测阀132、133与排出检测阀154、155。在图16中，在右侧与左侧上分别布置入口162与出口163。但是，入口162与出口163连接在远离泵的位置。图16中的箭头示出了液体的流动方向。此外，统一弯曲型压电泵以类似于如图6所示的液体驱动泵50的方式包括在液体冷却单元9中。由于采用诸如Al、不锈钢与Cu的金属材料将统一弯曲型压电泵与液体冷却单元9集成为一个单元，因此防止了压力损失。
通过入口162流入的液体的流动速率在空室166处减速，并且通过导入孔142、143达到导入检测阀132、133。同时，导入检测阀132、133朝向压力室122、123台起，并且液体到达压力室122、123。在压力室122、123中，通过压电板113、114的伸展运动，产生振动板115的弯曲振动。然后，液体受压，但由于导入检测阀132、133的落下关闭了导入孔142、143，所以液体没有回流。同时，由于排出检测阀154、155落下，因此液体经过排出孔144、145通过出口163排出。导入检测阀132、133与排出检测阀154、155通过使用诸如板形叶片结构，制造得较薄，因此它们可快速操作而不会妨碍液体运动。
将参照图17详细说明统一弯曲型压电泵的实际制造方法。
压电板113、114由锆钛酸铅基(lead zirconate titanate-based)陶瓷材料制成。压电陶瓷材料长为15mm，宽为15mm并且厚度为0.1mm，并且以煅烧方法在两个主表面上形成银电极。同时，例如，导电的金、镍、铬、铜、银、钯合金与铂可用作电极。此外，例如，溅射、镀、蒸发与化学气相淀积可用作电极形成方法。不影响性能地在压电板113、114上形成电极，压电板113、114采用丙烯基粘结剂或者聚酰亚胺基粘结剂结合到振动板115。在此实施例中，用机械加工制备了压电板113、114。然而，如果氧化锆陶瓷或者硅用作振动板115，则能够使用印刷煅烧(print-calcined)方法、溅射方法、溶胶/凝胶方法或者化学气相淀积方法，将压电陶瓷集成为一体。
如图17所示，振动板115由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.05mm的Al制成，压力室板121由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.2mm的Al制成，上检测阀板131由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.5mm的Al制成，中间检测阀板141由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.2mm的Al制成，下检测阀板151由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.1mm的Al制成，导入/排出板161由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.4mm的Al制成，弹性板171由长为50mm、宽为50mm与厚度为0.1mm的Al制成，并且刚性板181由长为50mm、宽为50mm与厚度为1mm的Al制成，使用扩散结合技术将它们堆叠为一体。整个厚度为2.55mm，导致薄泵的实现。
压电板113、114结合到对应压力室122、123的振动板115上的位置。电源111、112连接到压电板113、114。此外，在压力室板121上形成了尺寸为宽15mm与长15mm的压力室122、123，在上检测阀板131上形成了导入检测阀132、133与排出孔144、145，在中间检测阀板141上形成了导入孔142、143与排出孔144、145，在下检测阀板151上形成了排出检测阀154、155与导入孔142、143，在导入/排出板161上形成了入口162与导入流动路径164、出口163与排出流动路径164以及空室166，并且在刚性板181上形成了弹性板182。导入孔142、143与排出孔144、145直径为5mm，导入检测阀132、133与排出检测阀154、155的尺寸为长10mm、宽6mm，并且它们的端部分别布置在密封每个导入孔与排出孔的位置。如果通过接连地堆叠压电陶瓷与电极而形成该结构，则压电板113、114能够在低电压下工作。而且，如果通过在上下两侧将振动板115夹在压电板113与压电板114中间而采用双压电晶片结构，则可增加液体的导入与排出压力。
如图17所示，两个或者多个压力室122、123形成为多个泵单元。使用至少两个泵，当一个泵单元排出液体时，另一个泵单元导入液体，并且这一次导入液体的泵单元排出液体，排出液体的另一个泵单元导入液体。通过结合上述方式来操作两个泵单元，可保持液体流速恒定。
作为例子，通过将用于液体导入操作的50V的DC、幅度50V且10kHz的半周期电场AC施加于压电板113、114，并且还通过施加用于液体排出操作的50V的DC、具有与液体导入操作相反相位的幅度为50V且5kHz的AC，来操作压电泵。通过控制两个泵，以相互反相操作，也就是相互交替操作，可稳定流速。此外，通过电源111、112的控制，使得液体的导入时间多于液体排出时间的两倍。由于上述原因，因为稳定了由排出引起的泵室中的紊流(turbulent flow)，提高了排出效率。如果下检测阀板151、导入/排出板161、弹性板171与刚性板181由金属材料制成并且与冷却剂循环单元合为一体，则不需要传统技术中示出的连接部件，并且因此可避免由于连接部件导致的压力损失。此外，由于树脂没有用作连接部件，因此防止了由于长期使用引起树脂破裂而导致液体泄漏与蒸发。
对于液体冷却泵14，如图18A、18B与18C所示，可使用放置环面压电激励器的压电泵。放置环面压电激励器的压电泵通过改变驱动形成环面压电激励器的压电板的相位，顺序地弯曲每个压电板，产生行波。采用上述方法，流动路径中的液体以一个方向循环而没有使用检测阀。
如图18A所示，采用上保护板191与下保护板193两个保护板密封了流动路径192。如图18B所示，在下保护板193的底面布置环面压电激励器194，并且它们沿图18C所示的流动路径192的环面部分相互结。例如，通过依次以相反极性布置压电激励器194的每个部件，并且也通过改变相位将电场施加于每个部件，压电激励器194产生类似于行波的上下伸展运动，由此在流动路径192中保留的液体沿着环面流动路径产生圆周运动，由此液体的导入与排出同时发生于图18C左侧所示的流动路径，并且由此导致液流是一个方向。可实现这样的泵：其通过使用压电激励器194的运动而省略检测阀，并且使包括在流动路径192中产生的泡沫的液体循环。
将参照图19与图20详细说明蒸发方式泵的构造，该泵使用液体的沸腾与蒸发，并且应用于液体冷却泵。
图19是示出了用于本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵的蒸发方式泵构造的部分平面图。图20A是示出了在某一时刻，用于本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵蒸发方式泵的蒸发状态的横剖视图。图20B是示出了从图20A的状态之后100毫秒的时刻蒸发方式泵的蒸发状态的横剖视图，该蒸发方式泵用作本发明的电子设备的冷却设备的液体冷却泵。
根据其中示出了液体冷却泵14的蒸发方式泵的图19，形成了从液体的主流301分支的辅助流302，并且发热部件303布置在辅助流302中。如果接触到发热部件303液体的温度由于具有发热部件303的电源的发热部件的温度升高，而超过沸腾温度，则液体沸腾，由此产生蒸汽305。结果，产生液体流。在辅助流302中的发热部件303前面，布置用于防止液体回流的检测阀304。因此，控制液体以一个方向流动。通常，如果液体由于沸腾而蒸发，则蒸汽的体积基本上变得大于液体的体积。那么，如果在封闭的流动路径中的液体加热时部分沸腾，则液体由于蒸发的膨胀而扑出。连续地实施此过程并且通过在部分流动路径布置检测阀结构，可实现液体的泵送功能。
在图20A与图20B中，示出了放置多个发热部件303的蒸发方式泵的构造。靠近主流301中的液体并排布置五个发热部件303。图20A示出了在某一时刻蒸发的状态，和从每个发热部件顶部产生流。图20B示出了从图20A的状态之后100毫秒时的蒸发状态。如果协调发热部件的蒸发的时序，使得液体以所需方向流，则可形成液体流动。也就是说，与图20A所示的蒸汽305比较，在图20B所示状态中蒸发的蒸汽305移动到左侧。继续此过程，如图20A与图20B中箭头所示，液体可从右到左流动。
在上述实施例中，例如，DC风扇21与压电风扇200可用作空气冷却风扇，并且电磁泵、压电泵与蒸发方式泵用作液体冷却泵。然而，它们的组合是可选的。
通过将本发明的冷却设备1安装在任何电子设备上能够证明其有效性。例如，由于笔记本PC等具有足够的大功耗并且主体小而薄，因此本发明冷却设备的效果足够大。例如，如果使用尺寸为厚度5mm且长和宽大约100mm×200mm的本发明的冷却设备，则可冷却功耗大约为40W的CPU。因此，安装本发明的冷却设备的笔记本PC可制造得小、薄且噪声低，由此实现了对消费者有吸引力的笔记本PC。冷却设备1还能够安装在其它电子设备上，例如台式计算机、计算机服务器、网络设备、等离子显示器、投影仪与家用服务器，从而如笔记本PC的情况一样，实现小、低噪声与高冷却性能的设备。
为了说明本发明的冷却设备的冷却性能，通过在液体冷却单元9的流动路径10中密封至少20毫升冷却水，并且通过以10～20毫升/分钟的流速循环冷却水，经过实验证实了不用空气冷却单元时，具有大约25W功耗的CPU的最大温度可抑制在90℃或更低，其中液体冷却单元9的轮廓尺寸为200mm×100mm，厚度为1mm。因此，与可冷却功耗大约为25W的CPU的传统热管技术与强制空气冷却技术相比较，液体冷却单元的体积与单元本身可分别制造为大约1/5和更薄。
此外，在结合轮廓尺寸为200mm×100mm，厚度为1mm的本发明液体冷却单元9与空气冷却单元12的构造中，通过在液体冷却单元9的流动路径10中密封至少20毫升冷却水并且以10～20毫升/分钟的流速循环冷却水，并且还通过用具有叶片组、空气通道1与空气通道2的空气冷却单元12中布置的空气风扇，产生大约0.8米/秒的强迫空气对流，经过实验证实了具有大约40W功耗的CPU最大温度可抑制在90℃或更低。因此，与可冷却功耗大约为40W的CPU的传统强制空气冷却技术比较，液体冷却单元的体积可制造为大约1/10，并且该单元可制造得薄。
关于液体冷却设备的噪声，通过使用上述实施例中描述的压电技术作为内部空气冷却风扇30与液体驱动泵50的驱动源，本发明液体冷却设备操作中的噪声水平可抑制在30dB或更低，其中内部空气冷却风扇30布置在冷却设备1的空气冷却单元12中并且液体驱动泵50布置在液体冷却单元9中。在冷却功耗大约为40W的CPU的传统强制空气冷却技术中，使用至少两个DC风扇，例如，在笔记本PC的情况下。其噪声水平达到大约40dB。如上所述，此实施例中的噪声水平已得到大的改善。因此，安装本发明冷却设备的笔记本PC可用于禁止噪声产生的公共场所，例如图书馆、医院等。
关于冷却设备1的液体冷却单元9与空气冷却单元12的制造方法，使用金属材料，例如Cu、Al与不锈钢，并且类似于传统散热设备的制造技术，例如通用压铸(die-cast)技术、冲模(die)技术与腐蚀技术，可应用于将液体冷却单元9与空气冷却单元12制造为一体。
如上所述，根据本实施例，堆叠液体冷却单元9与空气冷却单元12，板状的形状或者接近板状的形状可用于每个元件，采用堆叠将每个元件制成一体，并且由此整个形状可制成扁平状。而且，在热传导与散热方面优良，可用于使得整个构造制得较薄，并且容易制造与固定到电子设备。
此外，根据本实施例，通过将液体驱动泵50与液体冷却单元9集成，改善了设计自由度，由此可使得整个厚度能够制造得较薄，小于等于10mm，或者小于等于5mm，并且由此可改善在电子设备上安装的自由度。
根据实施例，在空气冷却单元12中，通过设置公共气流路径，用于使经过单独气流路径的空气流动，以及通过形成多个单独气流路径来设置用于导入没有变热的空气的通气孔，可将从有限空间内的发热元件吸收的热有效地排出到电子设备之外。
根据实施例，在具有冷却剂流动于其中的流动路径10的液体冷却单元9中，通过在空气冷却叶片内形成空气冷却叶片组流动路径70，并且通过在部分流动路径10内形成用于部分地改善流动速度的微通道61，改善了采用冷却介质的热交换的效率，由此导致冷却性能的增加。
根据本实施例，通过组合使用液体冷却泵14的液体循环冷却单元与使用空气冷却风扇16的强制空气冷却单元，降低了空气冷却风扇16的吹风量。因此，可减少由空气冷却风扇16产生的噪声。
电磁泵、压电双压电晶片泵、气泡泵(bubble pump)与结合有空气冷却泵的泵可应用于本实施例的液体冷却泵14或者液体驱动泵50。使用这些泵，增加了每单位时间的液体循环量，还减少了整个冷却设备的厚度与体积。
关于用于驱动本实施例的液体冷却泵14或者液体驱动泵50和空气冷却风扇16的从外部到电子控制电路的电源，优选直流电流。通过将关于例如CPU6与发热部件7的温度的信息引入电子控制电路，来驱动液体冷却泵14或液体驱动泵50与空气冷却风扇16，从而将发热元件的温度保持在上限内的最高温度处。结果，可节约冷却设备1的功耗。
作为用于冷却设备1的控制电路，存在用于驱动液体冷却泵14或者液体驱动泵50的电子驱动电路与用于驱动空气冷却风扇16的电子驱动电路。其中将电子驱动电路的输入电压设置在预定电压之下，或者将电子驱动电路的两个电压统一起来的构造，在此情况下有效地实现控制电路的简化、效率的改善与精度的提高，由此导致冷却设备整体的高性能。
显而易见可以以其它形式体现本发明而不脱离本发明的精神或者本质特征。此外，组成冷却设备的元件数量、位置与形状不限于上述实施例，并且为了适于体现本发明，它们可以被制成适当的数量、位置与形状。在每个图中表示相同的元件的元素具有相同的标识。
参照几个优选构造与实施例已说明了本发明。该构造与实施例在各方面被认为是示范性的而非限定性的。应当明白：在阅读了本申请之后，本领域的普通技术人员容易使用等价于本发明的元件与技术的各种修改与改变。本发明的范围由权利要求表示而不是由上述描述表示，并且因此权利要求的等价物的含义与范围内的全部改变也包含在权利要求中。
工业适用性
本发明的电子设备的冷却设备具有堆叠液体冷却单元与空气冷却单元的构造。每个元件可采用板形的形状或者类似于板形的形状。每个元件可通过堆叠构造成为一体。由于设备的整个形状可制成板形的形状，因此该设备在热传导与散热方面优良，并且整个构造容易制造得较薄，并且还容易构造和固定该设备于电子设备中。
此外，根据实施例，冷却设备可采用将液体驱动泵与液体冷却单元集成的构造。结果，改善了冷却设备的设计自由度，整个厚度可变薄为10mm或更薄，或者5mm或更薄。因此，可改善在电子设备上，特别是在笔记本PC上安装冷却设备的自由度。
而且，根据本实施例，在空气冷却单元中，通过形成用于使经过单独气流路径的空气流动的公共气流路径，以及通过设置多个单独气流路径而形成用于导入没有变热的空气的通气孔，可将从有限空间内的发热元件吸收的热有效地排出到电子设备之外。
根据本实施例，在具有冷却剂流动于其中的流动路径的液体冷却单元中，通过在空气冷却叶片内形成空气冷却叶片组流动路径，并且通过在部分流动路径内形成用于部分地改善流动速度的微通道，改善了采用冷却介质的热交换的效率，由此导致冷却性能的增加。
根据本实施例，通过组合使用液体冷却泵的液体循环冷却单元与使用空气冷却风扇的强制空气冷却单元，降低了空气冷却风扇的吹风量。因此，可减少由空气冷却风扇16产生的噪声。

Claims (33)

1.一种用于冷却电子设备中的发热部件的冷却设备，包括：
液体冷却单元，其用冷却剂释放由发热部件产生的热；以及
具有冷却叶片组的空气冷却单元，用于将液体冷却单元释放的热排放到大气中，
其中空气冷却单元堆叠到液体冷却单元上。
2.如权利要求1所述的冷却设备，其中液体冷却单元包括：
热吸收表面，其通过接触与连接发热部件的方法之一来吸收热量；
流动路径，沿着热吸收表面形成的冷却剂在其中流动；以及
液体冷却泵，用于在流动路内循环冷却剂。
3.如权利要求2所述的冷却设备，其中通过连接具有沟槽的基底与热吸收表面，形成流动路径。
4.如权利要求3所述的冷却设备，其中空气冷却叶片组与基底形成为一体。
5.如权利要求2所述的冷却设备，其中在组成空气冷却叶片组的多个叶片当中的至少一个叶片内形成流动路径。
6.如权利要求1所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括使空气流动到空气冷却叶片组的空气冷却风扇。
7.如权利要求6所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括完全覆盖空气冷却叶片组的第一空气通道，并且通过第一空气通道控制由空气冷却风扇产生的气流。
8.如权利要求1所述的冷却设备，其中在液体冷却单元中形成用于将空气提供到空气冷却单元的至少一个气孔。
9.如权利要求1所述的冷却设备，其中空气冷却叶片组被划分成多个组，并且在液体冷却单元中的多组空气冷却叶片组的每个中，形成将空气提供到空气冷却叶片组的气孔。
10.如权利要求9所述的冷却设备，其中空气冷却单元还包括覆盖多组空气冷却叶片组的每个的第二空气通道，并且由第二空气通道控制由空气冷却风扇产生的气流，用于在多组空气冷却单元当中没有热干扰。
11.如权利要求10所述的冷却设备，其中空气冷却单元还包括在每个第二空气通道中的空气冷却风扇。
12.如权利要求11所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括：
完全覆盖空气冷却叶片组的第一空气通道；
分别覆盖多组空气冷却叶片组的每个的第二空气通道；
由第一空气通道形成的公共气流路径；以及
由多个第二流动路径形成的多个单独气流路径。
13.如权利要求12所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括在公共气流路径中布置的空气冷却风扇，并且由空气冷却风扇在每个单独气流路径中产生气流。
14.如权利要求13所述的冷却设备，其中在单独气流路径与公共气流路径之间的边缘处的孔的剖面面积形成为根据到空气冷却风扇的距离而变大，从而单独气流路径中的气流量变得相等。
15.如权利要求1所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括：
由支持构件支持的压电材料；以及
送风板，其结合到压电材料，通过控制压电材料的电压，由送风板的振动产生气流。
16.如权利要求15所述的冷却设备，其中送风板的形状随着远离压电材料变宽。
17.如权利要求15所述的冷却设备，其中送风板包括：
位于靠近压电材料一侧的具有第一弹性常数的第一部件；以及
位于远离压电材料一侧的具有高于第一弹性常数的第二弹性常数的第二部件。
18.如权利要求15所述的冷却设备，其中送风板包括：
位于靠近压电材料一侧的具有第一厚度的第一部件；以及
位于远离压电材料一侧的具有厚于第一厚度的第二厚度的第二部件。
19.如权利要求15所述的冷却设备，其中空气冷却单元包括沿着气流的多个压电风扇的布置，并且通过将压电风扇的送风板的振动相位改变1/2周期或者1/4周期，驱动彼此相邻布置的每个压电风扇。
20.如权利要求2所述的冷却设备，其中流动路径以循环方式成为封闭回路，并且在部分封闭回路中，形成了具有比流动路径的剖面面积更小的剖面面积的微通道结构。
21.如权利要求20所述的冷却设备，其中通过连接布置了多个窄沟槽的基底与热吸收表面形成了微通道结构。
22.如权利要求1所述的冷却设备，其中液体冷却单元包括具有板状压电元件的压电泵作为驱动源，并且通过压电泵循环冷却剂。
23.如权利要求22所述的冷却设备，其中压电泵包括具有板状叶片结构的检测阀的堆叠的板结构，用于控制冷却剂的流动方向。
24.如权利要求22所述的冷却设备，其中压电泵构造在液体冷却单元中，并且采用金属材料将压电泵与液体冷却单元集成为一体。
25.如权利要求22所述的冷却设备，其中压电泵包括：
用于导入与排出冷却剂的多个泵构件；以及
用于驱动多个泵构件的多个压电泵驱动构件。
26.如权利要求25所述的冷却设备，其中多个压电泵驱动构件以彼此不同的时序来控制多个泵构件的冷却剂的导入与排出的时序。
27.如权利要求25所述的冷却设备，其中压电泵驱动构件进行排出的时间是泵构件的导入时间的两倍以上。
28.如权利要求1所述的冷却设备，其中液体冷却单元包括具有环面压电激励器的压电泵作为驱动源，并且通过压电泵循环冷却剂。
29.如权利要求1所述的冷却设备，其中液体冷却单元包括通过发热部件使冷却剂蒸发来循环冷却剂的蒸发方式泵。
30.如权利要求29所述的冷却设备，其中蒸发方式泵包括多个发热部件，并且通过控制多个发热部件的发热时序来决定冷却剂的流动方向。
31.如权利要求1所述的冷却设备，其中所述设备还包括：
将空气提供到用于循环冷却剂的液体冷却泵与空气冷却叶片组的空气冷却风扇；以及
驱动液体冷却泵与空气冷却风扇的电子控制电路，
其中电子控制电路的输入为直流电流。
32.如权利要求31所述的冷却设备，其中电子控制电路输入关于发热部件的温度的信息，并且驱动液体冷却泵与空气冷却风扇，从而保持在发热部件的上限内的最高温度。
33.一种安装了根据权利要求1到32中任何一个的冷却设备的电子设备。
CN03824269.9A 2002-08-16 2003-08-18 用于电子设备的冷却设备 Expired - Fee Related CN100518465C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002237256 2002-08-16
JP237256/2002 2002-08-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1689384A true CN1689384A (zh) 2005-10-26
CN100518465C CN100518465C (zh) 2009-07-22

Family

ID=31884434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN03824269.9A Expired - Fee Related CN100518465C (zh) 2002-08-16 2003-08-18 用于电子设备的冷却设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7420807B2 (zh)
CN (1) CN100518465C (zh)
WO (1) WO2004017698A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103557188A (zh) * 2013-10-28 2014-02-05 广州市番禺奥迪威电子有限公司 一种直流压电式风扇
CN104272481A (zh) * 2012-05-09 2015-01-07 高通股份有限公司 压电有源冷却设备
CN105118811A (zh) * 2015-07-27 2015-12-02 电子科技大学 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置
CN105451503A (zh) * 2014-07-21 2016-03-30 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN110364500A (zh) * 2018-04-09 2019-10-22 中原大学 微型散热系统
CN111770661A (zh) * 2020-05-25 2020-10-13 合肥通用机械研究院有限公司 一种一体式水冷散热装置
CN113629180A (zh) * 2021-07-30 2021-11-09 东莞先导先进科技有限公司 一种微型半导体制冷器的封装方法
CN113840667A (zh) * 2019-12-06 2021-12-24 福珞尔系统公司 可用于mems主动冷却装置中的经设计的促动器

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US20040112571A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100590809B1 (ko) * 2003-10-25 2006-06-19 한국과학기술연구원 히트 스프레더
WO2006017301A2 (en) * 2004-07-13 2006-02-16 Thorrn Micro Technologies, Inc. Micro-channel heat sink
US7398818B2 (en) * 2004-12-28 2008-07-15 California Institute Of Technology Fluidic pump for heat management
US7599761B2 (en) * 2005-01-19 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assist module
US7248475B2 (en) * 2005-05-31 2007-07-24 Intel Corporation Wireless device enclosure using piezoelectric cooling structures
US7336486B2 (en) * 2005-09-30 2008-02-26 Intel Corporation Synthetic jet-based heat dissipation device
US7913719B2 (en) 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
CN101438637B (zh) * 2006-02-16 2013-01-02 库利吉公司 应用于服务器的液体冷却回路
JP4234722B2 (ja) * 2006-02-28 2009-03-04 株式会社東芝 冷却装置および電子機器
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
TW200809477A (en) * 2006-03-30 2008-02-16 Cooligy Inc Integrated fluid pump and radiator reservoir
US20070256815A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Cooligy, Inc. Scalable liquid cooling system with modular radiators
US7520317B2 (en) * 2006-05-16 2009-04-21 Delphi Technologies, Inc Orientation insensitive compact thermosiphon with a remote auxiliary condenser
JP4405997B2 (ja) * 2006-10-20 2010-01-27 アルプス電気株式会社 ダイヤフラムポンプ及びダイヤフラムポンプの薄型流路構造
US9656009B2 (en) 2007-07-11 2017-05-23 California Institute Of Technology Cardiac assist system using helical arrangement of contractile bands and helically-twisting cardiac assist device
TW200934352A (en) * 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
JP5205957B2 (ja) * 2007-12-27 2013-06-05 ソニー株式会社 圧電ポンプ、冷却装置及び電子機器
JP4450070B2 (ja) * 2007-12-28 2010-04-14 ソニー株式会社 電子機器
US20090200007A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Lockheed Martin Corporation Heat exchanger having temperature-actuated valves
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
JP5293031B2 (ja) 2008-09-16 2013-09-18 セイコーエプソン株式会社 流体噴射装置および手術用器具
JP5605174B2 (ja) * 2009-11-20 2014-10-15 株式会社村田製作所 冷却装置
US9125655B2 (en) 2010-07-16 2015-09-08 California Institute Of Technology Correction and optimization of wave reflection in blood vessels
KR101918261B1 (ko) 2011-11-28 2018-11-14 삼성전자주식회사 모바일 장치용 반도체 패키지
CN103513720A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机架
JP5850161B2 (ja) * 2012-08-09 2016-02-03 富士通株式会社 受熱装置、冷却装置、及び電子装置
JPWO2014034411A1 (ja) * 2012-08-27 2016-08-08 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
GB2507958B (en) * 2012-11-08 2017-04-05 Cybula Ltd Computing devices that both intercommunicate and receive power by wireless methods
EP2884368B1 (en) * 2013-12-12 2018-07-04 Alcatel Lucent An apparatus for moving a fluid
KR20160031715A (ko) * 2014-09-15 2016-03-23 삼성전자주식회사 기류 가변이 가능한 전면 송풍방식 공기조화장치
JP2016071269A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社東芝 電子機器、及びシステム
US20160343637A1 (en) * 2015-05-19 2016-11-24 Ekaterina Axelrod Device integration of active cooling systems
CN105278648B (zh) * 2015-10-28 2018-08-21 东南大学 笔记本电脑散热装置
US10746474B2 (en) * 2016-04-11 2020-08-18 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures
CN107949258B (zh) * 2017-12-24 2019-09-24 上力电力科技有限公司 一种高压电器用散热装置
US11710678B2 (en) 2018-08-10 2023-07-25 Frore Systems Inc. Combined architecture for cooling devices
US11464140B2 (en) 2019-12-06 2022-10-04 Frore Systems Inc. Centrally anchored MEMS-based active cooling systems
WO2020123557A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Edwards George Anthony Computer component cooling device and method
US11181323B2 (en) 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
JP7063413B2 (ja) 2019-03-18 2022-05-09 株式会社村田製作所 ポンプユニット
TWI702903B (zh) * 2019-07-17 2020-08-21 國家中山科學研究院 微型基地站複合式散熱裝置
WO2021086873A1 (en) 2019-10-30 2021-05-06 Frore System Inc. Mems-based airflow system
US11796262B2 (en) 2019-12-06 2023-10-24 Frore Systems Inc. Top chamber cavities for center-pinned actuators
CN111315167B (zh) * 2020-02-24 2022-11-04 深圳市英维克科技股份有限公司 电控盒及室外制冷机构
CN113391669B (zh) * 2020-03-12 2023-02-17 英业达科技有限公司 电子装置及流体驱动装置
US11765863B2 (en) 2020-10-02 2023-09-19 Frore Systems Inc. Active heat sink
CN114151139B (zh) * 2021-10-20 2023-09-19 中国航发四川燃气涡轮研究院 一种采用渗透模型模拟涡轮叶片表面气膜孔冷气层流动的方法
US20230413471A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Frore Systems Inc. Mems based cooling systems having an integrated spout

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US586446A (en) * 1897-07-13 Esther manning
JPS6112246A (ja) 1984-06-28 1986-01-20 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 青果物の包装方法
US4765397A (en) 1986-11-28 1988-08-23 International Business Machines Corp. Immersion cooled circuit module with improved fins
US5057908A (en) * 1990-07-10 1991-10-15 Iowa State University Research Foundation, Inc. High power semiconductor device with integral heat sink
US5105430A (en) 1991-04-09 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes
JPH06127486A (ja) 1992-10-20 1994-05-10 Fujikura Ltd 冷却服
US5316077A (en) * 1992-12-09 1994-05-31 Eaton Corporation Heat sink for electrical circuit components
JPH06310889A (ja) 1993-04-27 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp 電子機器筺体
JP3409434B2 (ja) 1994-05-27 2003-05-26 株式会社デンソー インバータ
US5864466A (en) * 1994-07-19 1999-01-26 Remsburg; Ralph Thermosyphon-powered jet-impingement cooling device
JP3348552B2 (ja) 1994-12-28 2002-11-20 富士電機株式会社 電子機器の冷却装置
US5763951A (en) * 1996-07-22 1998-06-09 Northrop Grumman Corporation Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling
JP3654326B2 (ja) 1996-11-25 2005-06-02 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6062302A (en) 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6021844A (en) * 1998-06-03 2000-02-08 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
JP2000286579A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Sony Corp 冷却装置および電子機器
JP2001024372A (ja) 1999-07-12 2001-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置とこれを用いた電子機器
JP2001133174A (ja) 1999-11-02 2001-05-18 Toyota Motor Corp 冷却体
US6263957B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Lucent Technologies Inc. Integrated active cooling device for board mounted electric components
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
JP4397114B2 (ja) 2000-09-12 2010-01-13 日本サーモスタット株式会社 電子機器の冷却装置
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
US6945315B1 (en) * 2000-10-31 2005-09-20 Sun Microsystems, Inc. Heatsink with active liquid base
JP2002151638A (ja) 2000-11-08 2002-05-24 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
JP2002198675A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Fujitsu Ltd 電子機器
US6713942B2 (en) * 2001-05-23 2004-03-30 Purdue Research Foundation Piezoelectric device with feedback sensor
JP4512296B2 (ja) * 2001-08-22 2010-07-28 株式会社日立製作所 可搬型情報処理装置の液冷システム
US20030205363A1 (en) * 2001-11-09 2003-11-06 International Business Machines Corporation Enhanced air cooling of electronic devices using fluid phase change heat transfer
US7032392B2 (en) * 2001-12-19 2006-04-25 Intel Corporation Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid
US6477045B1 (en) * 2001-12-28 2002-11-05 Tien-Lai Wang Heat dissipater for a central processing unit
US6894899B2 (en) * 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
US6648064B1 (en) * 2002-11-14 2003-11-18 Lsi Logic Corporation Active heat sink
US7031155B2 (en) * 2003-01-06 2006-04-18 Intel Corporation Electronic thermal management

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104272481B (zh) * 2012-05-09 2017-04-12 高通股份有限公司 压电有源冷却设备
CN104272481A (zh) * 2012-05-09 2015-01-07 高通股份有限公司 压电有源冷却设备
CN103557188A (zh) * 2013-10-28 2014-02-05 广州市番禺奥迪威电子有限公司 一种直流压电式风扇
CN105451503B (zh) * 2014-07-21 2019-03-08 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN105451503A (zh) * 2014-07-21 2016-03-30 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN105118811B (zh) * 2015-07-27 2018-10-23 电子科技大学 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置
CN105118811A (zh) * 2015-07-27 2015-12-02 电子科技大学 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置
CN110364500A (zh) * 2018-04-09 2019-10-22 中原大学 微型散热系统
CN110364500B (zh) * 2018-04-09 2020-12-08 中原大学 微型散热系统
CN113840667A (zh) * 2019-12-06 2021-12-24 福珞尔系统公司 可用于mems主动冷却装置中的经设计的促动器
CN111770661A (zh) * 2020-05-25 2020-10-13 合肥通用机械研究院有限公司 一种一体式水冷散热装置
CN113629180A (zh) * 2021-07-30 2021-11-09 东莞先导先进科技有限公司 一种微型半导体制冷器的封装方法
CN113629180B (zh) * 2021-07-30 2024-03-29 东莞先导先进科技有限公司 一种微型半导体制冷器的封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100518465C (zh) 2009-07-22
US20080110600A1 (en) 2008-05-15
US7420807B2 (en) 2008-09-02
WO2004017698A1 (ja) 2004-02-26
US20050231914A1 (en) 2005-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1689384A (zh) 用于电子设备的冷却设备
JP4529915B2 (ja) 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
US8934240B2 (en) Heat-dissipating module
JP4199795B2 (ja) 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ
JP5151362B2 (ja) 冷却装置およびそれを備えた電子機器
CN100347636C (zh) 用于笔记本式计算机的液体冷却装置
US20080180910A1 (en) Portable Electronic Apparatus
JP2002232174A (ja) 電子装置
CN1397734A (zh) 小型泵、冷却系统及便携式仪器
JP6126149B2 (ja) 放熱フィンを有する熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置
TW201324965A (zh) 擴充座
JP2007115844A (ja) モータ制御装置
KR101414640B1 (ko) 방열 장치
JP3781018B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP4778319B2 (ja) 圧電ファンおよびこれを用いた冷却装置、その駆動方法
JP2009295869A (ja) 電子機器の冷却装置
JP2009157197A (ja) プラズマディスプレイ装置
JP2005229038A (ja) 液冷システム及びそれを備えた電子機器
JP4193848B2 (ja) 冷却装置および電子機器
US11172590B2 (en) Electronic device and fluid driving device
JP2009239166A (ja) 薄型ヒートシンク
KR100682811B1 (ko) 전자 기기
US7683522B2 (en) Composite mode transducer and cooling device having the composite mode transducer
JP2005301905A (ja) 情報処理装置
JP4897107B2 (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090722

Termination date: 20140818

EXPY Termination of patent right or utility model