JP2001024372A - 冷却装置とこれを用いた電子機器 - Google Patents

冷却装置とこれを用いた電子機器

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JP2001024372A
JP2001024372A JP11197075A JP19707599A JP2001024372A JP 2001024372 A JP2001024372 A JP 2001024372A JP 11197075 A JP11197075 A JP 11197075A JP 19707599 A JP19707599 A JP 19707599A JP 2001024372 A JP2001024372 A JP 2001024372A
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Japan
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cooling device
pump
piezoelectric
heat
pump chamber
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JP11197075A
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English (en)
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Hiroyasu Ikeda
弘康 池田
Hiroyuki Takeuchi
宏之 竹内
Tomokazu Yamaguchi
朋一 山口
Yasushi Sakai
康司 酒井
Kenji Kataoka
憲治 片岡
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • G06F1/20Cooling means
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化かつ冷却効率の向上した冷却装置とこ
れを用いた電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 ノートパソコン1内に収納された発熱体
2と冷却装置とを備え、この冷却装置は、ダイアフラム
ポンプ5と、このポンプ5に接続された吸熱部4と、こ
の吸熱部4及びポンプ5に接続された放熱部6と、ポン
プ5、吸熱部4、放熱部6の間を管8で接続して形成し
た循環サイクルを循環する流体冷媒からなり、吸熱部4
を発熱体2に密着させている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばノート型
のパーソナルコンピュータ(以下ノートパソコンとす
る)などの持ち運び可能な電子機器に用いる冷却装置と
これを用いた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図37は従来の冷却装置をノートパソコ
ンに組み込んだときの斜視図、図38は従来の冷却装置
の断面図である。
【0003】すなわち本体100内部の基板101上に
実装されたCPUなど発熱体102の表面に伝熱ゴム1
03を介して金属板104を設置する。この金属板10
4の発熱体102付近から一方の端部にかけてヒートパ
イプ105が設置されている。また金属板104の他方
の端部にはファン106が設けられている。この冷却装
置をノートパソコンに組み込む際は、ファン106が本
体100端部側にくるように設置したものであった。
【0004】この構成によると、発熱体102の熱を金
属板104で吸収し、金属板104付近のヒートパイプ
105内の作動液が温められて気化し、金属板104の
端部へ熱移動し、金属板104を介してキーボード部に
放熱し、再び液化して発熱体102側へ移動する。また
金属板104の熱をファン106により強制空冷し熱を
外部へ放出していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】CPUなどの性能の向
上に伴い、その発熱量も大きくなってきているが、電子
機器そのものは小型化が進んでいる。そのため発熱体の
冷却効率に優れた冷却装置の要望が大きくなってきてい
る。
【0006】しかしながら、電子機器の小型化を図ろう
とすると、ファン106を小型化する必要が有るが、小
型化すると冷却効率が悪くなるという問題が有った。一
方金属板104を介して放熱するという方法は、金属板
104のヒートパイプ105との接続部付近から遠ざか
るにつれて温度が低くなり金属板104に温度分布が発
生し、大きな金属板104を設けたとしても冷却に使用
する部分はほとんどヒートパイプ105との接続部付近
のみとなり冷却効率が悪いという問題点を有していた。
【0007】そこで本発明は、小型化かつ冷却効率の向
上した冷却装置とこれを用いた電子機器を提供すること
を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の冷却装置は、ダイアフラムポンプと、このダ
イアフラムポンプに接続された吸熱部と、この吸熱部及
び前記ダイアフラムポンプに接続された放熱部と、前記
ダイアフラムポンプ、前記吸熱部、前記放熱部により形
成される循環サイクルを循環する流体冷媒とを備えたも
のであり、駆動源のポンプがダイヤフラムの振動によっ
て流体冷媒を移送する構成のため、上記目的を達成する
ことができる。
【0009】 〔発明の詳細な説明〕本発明の請求項1に記載の発明
は、ダイアフラムポンプと、このダイアフラムポンプに
接続された吸熱部と、この吸熱部及び前記ダイアフラム
ポンプに接続された放熱部と、前記ダイアフラムポン
プ、前記吸熱部、前記放熱部の間を管で接続することに
より形成される循環サイクルを循環する流体冷媒とを備
えた冷却装置であり、小型で冷却効率に優れたものであ
る。
【0010】請求項2に記載の発明は、放熱部とダイア
フラムポンプとを一体化させた請求項1に記載の冷却装
置であり、電子機器の小型化を図ることができるもので
ある。
【0011】請求項3に記載の発明は、ダイアフラムポ
ンプ、吸熱部、放熱部の各間を弾性体の管で接続した請
求項1あるいは請求項2に記載の冷却装置であり、冷却
装置内のダイヤフラム式ポンプ以外の圧力変動を抑制す
ることができるものである。
【0012】請求項4に記載の発明は、弾性体の管の内
壁は撥水性を有する請求項3に記載の冷却装置であり、
流体冷媒の流動抵抗を小さくすることができるものであ
る。
【0013】請求項5に記載の発明は、弾性体の管は黒
色あるいは暗色である請求項3あるいは請求項4に記載
の冷却装置であり、輻射による放熱効果により更に冷却
効率に優れたものとなる。
【0014】請求項6に記載の発明は、弾性体の管内の
圧力を大気圧とほぼ同等とした請求項3から請求項5の
いずれか一つに記載の冷却装置であり、ダイアフラムポ
ンプ内部と外部との圧力差を無くし、ポンプへの負荷を
小さくしたものである。
【0015】請求項7に記載の発明は、流体冷媒は絶縁
性を有する請求項1から請求項6のいずれか一つに記載
の冷却装置であり、仮に外部へ漏れた時にショート発生
防止のできるものである。
【0016】請求項8に記載の発明は、流体冷媒はアル
コール系またはグリコール系水溶液である請求項1から
請求項7のいずれか一つに記載の冷却装置であり、凍結
しにくいので、流体冷媒の凍結膨張による冷却装置の破
壊を防止することができる。
【0017】請求項9に記載の発明は、流体冷媒は界面
活性剤を含有した溶液である請求項1から請求項7のい
ずれか一つに記載の冷却装置であり、流体冷媒の流動抵
抗の小さいものである。
【0018】請求項10に記載の発明は、流体冷媒はエ
マルションである請求項1から請求項7のいずれか一つ
に記載の冷却装置であり、凍結しにくく、流体冷媒との
接触による金属の腐食を抑制することができる。
【0019】請求項11に記載の発明は、流体冷媒は脱
気処理したものである請求項1から請求項10のいずれ
か一つに記載の冷却装置であり、気泡の発生を抑制し、
流体冷媒の流動性を安定させることができるものであ
る。
【0020】請求項12に記載の発明は、流体冷媒は管
の内壁と非反応である請求項3から請求項11のいずれ
か一つに記載の冷却装置であり、流体冷媒が変質した
り、管の内壁形状が変化したりして冷却効率が低下する
のを防止できる。
【0021】請求項13に記載の発明は、放熱部は弾性
体である請求項1から請求項12のいずれか一つに記載
の冷却装置であり、冷却装置内の圧力変動を抑制するこ
とができるものである。
【0022】請求項14に記載の発明は、放熱部は管を
用いて形成したものである請求項13に記載の冷却装置
であり、所望の形状に容易に加工できる。
【0023】請求項15に記載の発明は、放熱部は可撓
性を有する樹脂で形成したものである請求項13に記載
の冷却装置であり、所望の場所に設けることが可能であ
る。
【0024】請求項16に記載の発明は、放熱部内部に
流体冷媒の流路を設けた請求項13に記載の冷却装置で
あり、放熱能力を向上させることのできるものである。
【0025】請求項17に記載の発明は、放熱部にフィ
ンを設けた請求項13から請求項16のいずれか一つに
記載の冷却装置であり、放熱能力をさらに向上させるこ
とができるものである。
【0026】請求項18に記載の発明は、放熱部は黒色
あるいは暗色である請求項13から請求項17のいずれ
か一つに記載の冷却装置であり、輻射による放熱効果に
より冷却効率を向上させることができる。
【0027】請求項19に記載の発明は、吸熱部内部に
流体冷媒の流路を設けた請求項1から請求項18のいず
れか一つに記載の冷却装置であり、吸熱効率を向上させ
ることができるものである。
【0028】請求項20に記載の発明は、流路を金属で
形成した請求項19に記載の冷却装置であり、さらに吸
熱効率に優れたものである。
【0029】請求項21に記載の発明は、吸熱部内部は
多孔質体である請求項19あるいは請求項20に記載の
冷却装置であり、吸熱効率に優れたものである。
【0030】請求項22に記載の発明は、吸熱部内部に
少なくとも一つのフィンを設けた請求項19あるいは請
求項20に記載の冷却装置であり、吸熱効率に優れたも
のである。
【0031】請求項23に記載の発明は、フィンは発熱
体に近い方を大きくした請求項22に記載の冷却装置で
あり、吸熱効率に優れたものである。
【0032】請求項24に記載の発明は、吸熱部は弾性
体である請求項19に記載の冷却装置であり、冷却装置
内部においてダイアフラムポンプ以外での圧力変動を抑
制するものである。
【0033】請求項25に記載の発明は、吸熱部は管を
簾状にしたものである請求項24に記載の冷却装置であ
り、所望の形状に容易に製造できる。
【0034】請求項26に記載の発明は、吸熱部は耐腐
食性を有する請求項19から請求項25のいずれか一つ
に記載の冷却装置であり、長期信頼性に優れたものであ
る。
【0035】請求項27に記載の発明は、ダイアフラム
ポンプとして圧電ポンプを用いた請求項1から請求項2
6のいずれか一つに記載の冷却装置であり、印加電圧が
小さく、冷却効率に優れたものとなる。
【0036】請求項28に記載の発明は、圧電ポンプ
は、ケースと、このケース内に設けた第1ポンプ室と、
この第1ポンプ室と第1流体移動路を介して接続された
第2ポンプ室と、前記ケース外部から前記第1ポンプ室
内部へ流体冷媒が移動するための流入路と、前記第2ポ
ンプ室から前記ケース外部へ流体冷媒が移動するための
流出路と、前記第1及び第2ポンプ室内に設けた振動板
に圧電素子を貼り付けた第1及び第2圧電振動子と、こ
の第1及び第2圧電振動子にその一端を接続するととも
に他端を前記ケース外部へ引出したリード端子とを備
え、前記第1及び第2圧電振動子の外周部を前記第1及
び第2ポンプ室壁面で固定するとともに、前記第1圧電
振動子で前記流入路の前記第1ポンプ室側開口部を、前
記第2圧電振動子で前記第1流体移動路の前記第2ポン
プ室側開口部を被覆したものである請求項27に記載の
冷却装置であり、複雑な制御回路を用いることなく圧電
ポンプを駆動させることができる。
【0037】請求項29に記載の発明は、圧電ポンプの
第1及び第2圧電振動子は、振動板が流入路及び第2流
体移動路側に設置するとともに、圧電素子の振動板側の
極性が互いに異なる請求項28に記載の冷却装置であ
り、第1及び第2ポンプ室の振動板を逆位相で駆動させ
つつ、流体冷媒に接する振動板側にかかる電位を0にす
ることができるので、流体冷媒によるショート及び漏電
を防止できるものである。
【0038】請求項30に記載の発明は、圧電ポンプの
流入路と第1圧電振動子間及び第2圧電振動子とこれに
接触する流体移動路間に弾性体を設けた請求項28ある
いは請求項29に記載の冷却装置であり、振動板が流入
路及び流体移動路を封止した後、さらに流体冷媒圧送方
向へ圧電振動子を変位させやすくすることにより、流量
を増加させることができる。
【0039】請求項31に記載の発明は、弾性体の外周
面、流入路の第1ポンプ室側開口部内壁面、流体移動路
の第2ポンプ室側開口部内壁面は、同方向にテーパー状
で、前記弾性体の方が、前記各内壁面よりも大きなテー
パー角を有する請求項28から請求項30のいずれか一
つに記載の冷却装置であり、流入路及び流体移動路を塞
いだ時の封止性を良くすることができ、逆流によるロス
を防止できる。
【0040】請求項32に記載の発明は、圧電ポンプの
一対のリード端子の一端をそれぞれ振動板および圧電素
子に接着剤を用いて接続するとともに他端をケース外に
引出した請求項28から請求項31のいずれか一つに記
載の冷却装置であり、角部での乱流の発生を抑制し、流
体冷媒の流動抵抗の増加を防止することができる。
【0041】請求項33に記載の発明は、圧電ポンプの
第1及び第2ポンプ室の角部は、曲面状である請求項2
8から請求項32のいずれか一つに記載の冷却装置であ
り、逆流による流量ロスを抑制し、流量を増加させるこ
とができる。
【0042】請求項34に記載の発明は、圧電ポンプの
第1及び第2圧電振動子に印加する電圧は、1/4周期
以下(同周期を除く)のずれを有する請求項28から請
求項33のいずれか一つに記載の冷却装置であり、逆流
による流量ロスを抑制し、流量を増加させることができ
る。
【0043】請求項35に記載の発明は、圧電ポンプに
おいて第1流体移動路と第2ポンプ室の間に第3ポンプ
室を設けるとともに、この第3ポンプ室内にこの第3ポ
ンプ室壁面に外周部を固定された第3圧電振動子を設
け、リード端子の一端をこの第3圧電振動子に接続する
とともに他端を前記ケース外部へ引出し、前記第3ポン
プ室と前記第2ポンプ室とを第2流体移動路で接続した
請求項28から請求項33のいずれか一つに記載の冷却
装置であり、第3圧電振動子を第1圧電振動子と同位
相、第2圧電振動子と逆位相で駆動させつつ、流体冷媒
に接する振動板側にかかる電位を0にすることができる
ので流体冷媒によるショート及び漏電を防止できる。
【0044】請求項36に記載の発明は、圧電ポンプの
第3圧電振動子の圧電素子の振動板側の極性は、第1圧
電振動子の圧電素子の振動板側の極性と同じである請求
項35に記載の冷却装置であり、逆流による流量ロスを
抑制し、流量を増加させることができる。
【0045】請求項37に記載の発明は、圧電ポンプの
第1及び第2圧電振動子に印加する電圧は、同位相で、
第3圧電振動子に印加する電圧を前記第1及び第2圧電
振動子に印加する電圧に対して1/4周期以下(同周期
を除く)のずれを有する請求項35あるいは請求項36
のいずれか一つに記載の冷却装置であり、逆流による流
量ロスを抑制し、流量を増加させることができる。
【0046】請求項38に記載の発明は、圧電ポンプ駆
動時に少なくとも第1及び第2ポンプ室内には気体が存
在するようにした請求項28から請求項36のいずれか
一つに記載の冷却装置であり、ポンプ室内の圧力変動に
より気体が膨張、収縮し、各ポンプ室間の圧力を保持す
ることとなり、圧電ポンプを製造する際の構成部材の寸
法バラツキなどによる流入路及び流体移動路の開閉のタ
イミングのずれによる流量のばらつきを抑制できる。
【0047】請求項39に記載の発明は、圧電ポンプの
各圧電振動子とリード端子との接続を導電性接着剤を用
いて行った請求項28から請求項38のいずれか一つに
記載の冷却装置であり、弾性体で接続しているために圧
電振動子の振動を阻害するのを抑制できる。
【0048】請求項40に記載の発明は、圧電ポンプの
ケースの流入路側あるいは流出路側の少なくとも一方に
マーキングを施した請求項28から請求項39のいずれ
か一つに記載の冷却装置であり、設置方向の誤りを防止
できる。
【0049】請求項41に記載の発明は、圧電ポンプの
振動板は金属を用いて形成したものである請求項28か
ら請求項40のいずれか一つに記載の冷却装置であり、
流入路及び流体移動路との接触による摩耗を抑制し、長
期信頼性に優れたものとなる。
【0050】請求項42に記載の発明は、圧電ポンプの
各ポンプ室の各圧電振動子に平行な断面形状は円形であ
る請求項28から請求項41のいずれか一つに記載の冷
却装置であり、乱流の発生を抑制し、流体冷媒の流動抵
抗の増加を防止するものである。
【0051】請求項43に記載の発明は、流体冷媒はダ
イアフラムポンプで最も低温となるようにした請求項1
から請求項42のいずれか一つに記載の冷却装置であ
り、ポンプの特性変化を抑制することができる。
【0052】請求項44に記載の発明は、ケースと、こ
のケース内に収納された発熱体と、前記ケース内に収納
された請求項1から請求項43のいずれか一つに記載の
冷却装置とを備え、この冷却装置の吸熱部を前記発熱体
に熱接続させた電子機器であり、発生した熱を効率よく
放熱できるものである。
【0053】請求項45に記載の発明は、電子機器本体
と、この本体に接続された表示ユニット体と、前記電子
機器本体内部に収納された発熱体と、前記電子機器本体
及び前記表示ユニット体に収納された請求項1から請求
項43のいずれか一つに記載の冷却装置とを備え、この
冷却装置の吸熱部は前記発熱体と熱接続するように設置
し、放熱部は前記表示ユニット体に設けた電子機器であ
り、発生した熱を効率よく放熱できるものである。
【0054】請求項46に記載の発明は、吸熱部は、発
熱体の最大平面よりも大きな平面を有する請求項45に
記載の電子機器であり、吸熱効率に優れたものである。
【0055】請求項47に記載の発明は、吸熱部は、発
熱体の少なくとも非実装面を覆うように設けた請求項4
6に記載の電子機器であり、吸熱効率に優れたものであ
る。
【0056】請求項48に記載の発明は、吸熱部と発熱
体との間に熱伝導良好層を設けた請求項45から請求項
47のいずれか一つに記載の電子機器であり、吸熱効率
に優れたものである。
【0057】請求項49に記載の発明は、放熱部を表示
ユニット体の内壁面に固定した請求項45から請求項4
8のいずれか一つに記載の電子機器であり、放熱効率に
優れたものである。
【0058】請求項50に記載の発明は、放熱部は、表
示ユニット体の表示面側の方が熱伝導性に劣る請求項4
5から請求項49のいずれか一つに記載の電子機器であ
り、表示面からの吸熱を抑制し、かつ放熱部から表示面
への放熱を抑制し、表示ユニット体の表示面とは反対側
からのみ放熱するものであり、優れた放熱効率を有する
ものである。
【0059】請求項51に記載の発明は、放熱部の表示
ユニット体の表示面側を断熱材で形成した請求項50に
記載の電子機器であり、表示面からの吸熱を抑制し、か
つ放熱部から表示面への放熱を抑制し、表示ユニット体
の表示面とは反対側からのみ放熱するものであり、優れ
た放熱効率を有するものである。
【0060】請求項52に記載の発明は、放熱部と表示
面との間に空気層を設けた請求項51に記載の電子機器
であり、この空気層が断熱材となり表示面からの吸熱を
抑制し、優れた放熱効率を有するものである。
【0061】以下、本発明の実施の形態についてノート
パソコンを例に説明する。
【0062】また各図面において同じ作用を示す構成要
素については、同番号を付して最初に説明し、二度目か
らは説明を省略する。
【0063】(実施の形態)図1、図2は本発明の一実
施の形態におけるノートパソコン内の冷却装置の配置
図、図3は図1、図2に示す冷却装置の回路図であり、
1は本体、2は本体1内に収納したCPUなどの発熱
体、3は熱伝導性に優れた伝熱パッド、4は吸熱部、5
はダイアフラムポンプ、6は放熱部、7は表示ユニット
体、8は吸熱部4、放熱部6、ポンプ5を接続する弾性
体の管である。またこの管8内には、流体冷媒が充填さ
れている。
【0064】このノートパソコンを日本で使用した場合
について説明する。
【0065】まずノートパソコンを作動させるために
は、図3に示すようにAC100Vの電源9をノートパ
ソコン内のAC/DCコンバータ10aでいったん直流
電圧に変換する。次にこの直流電圧を再びDC/ACコ
ンバータ10bにて交流電圧に変換し、ポンプ5に供給
する。
【0066】ポンプ5への交流電圧の供給は、他の電源
部品、例えば液晶バックライト用の電源から行っても構
わない。
【0067】ポンプ5に交流電圧が印加されるとポンプ
5が作動して流体冷媒を圧送し、管8で接続されたポン
プ5−吸熱部4−放熱部6−ポンプ5という閉回路循環
サイクル内を流体冷媒が循環するようになる。また流体
冷媒はポンプ5で最も低温となるように放熱部6から流
体冷媒が流入し、吸熱部4へ流出させている。これはポ
ンプ5が例えば圧電振動子を用いた圧電ポンプである場
合、温度によりその特性が変化するのを防止するためで
ある。
【0068】従ってポンプ5で押し出された流体冷媒
は、吸熱部4で発熱体2の熱を吸収し、放熱部6へ移動
して放熱部6で放熱して再び冷却されてポンプ5に戻っ
てくる。
【0069】これを繰り返すことにより電子機器内で発
生した熱を外部へ放出する。
【0070】以下に電子機器内に設けられた冷却装置の
各構成要素について以下に詳しく説明する。
【0071】まずポンプ5について説明する。
【0072】(タイプ1)図4はタイプ1のダイヤフラ
ム式ポンプ5の一つである圧電ポンプの断面図であり、
図5は同斜視図である。
【0073】11はケース、12、13はケース11内
部に設けた第1及び第2ポンプ室、14は外部から第1
ポンプ室12に流体冷媒を移動させるための流入路、1
5は第1ポンプ室12と第2ポンプ室13とを結ぶ第1
流体移動路、16は第2ポンプ室13からケース11外
部へ流体冷媒の流出路、17、18は第1ポンプ室12
及び第2ポンプ室13内に設けた第1及び第2圧電振動
子、19、20は第1及び第2圧電振動子17、18を
構成する金属製の振動板、21、22は第1及び第2圧
電振動子17、18を構成する両面に電極を有する圧電
素子、23a、23b、24a、24bは振動板19、
20及び圧電素子21、22にその一端を接続したリー
ド端子、25は電源である。
【0074】第1ポンプ室12は上面から見ると略円形
でケース11の上面側にリード端子23a、23bの引
出し口を有している。また第1圧電振動子17も上面か
ら見ると略円形で第1ポンプ室12の厚み方向の内壁面
で振動板19の外周部全体が支持された状態となってお
り、振動板19で流入路14を塞いでいる。この振動板
19の外周部と流入路14を塞いでいる部分以外の第1
圧電振動子17は第1ポンプ室12の内壁面に非接触の
状態となっている。さらにリード端子23a、23bと
第1圧電振動子17の振動板19及び圧電素子21の電
極とは、導電性接着剤で電気的に接続固定している。
【0075】第2ポンプ室13は第1ポンプ室12とほ
とんど同じ構成をしており、異なる部分についてのみ説
明する。第1ポンプ室12においては流入路14を振動
板19で塞いでいたが、第2ポンプ室13においては第
1流体移動路15を振動板20で塞いでいる。
【0076】リード端子23aと24a、23bと24
bはケース11外部で電気的に接続した後、電源25及
びアースに接続している。
【0077】第1及び第2圧電振動子17、18は、振
動板19、20が流入路14及び第1流体移動路15側
に設置するとともに、圧電素子21、22の振動板1
9、20側の極性を互いに逆にしている。これは第1及
び第2圧電振動子17、18を逆位相で駆動させつつ、
流体冷媒に接する振動板19、20にかかる電位を0に
し、流体冷媒によるショート及び漏電を防止するためで
ある。
【0078】この圧電ポンプの動作について図6
(a)、図6(b)を用いて説明する。図6(a)、図
6(b)において矢印は流体冷媒の流れる方向を示して
いる。
【0079】電源25により電圧を印加すると図6
(a)、図6(b)に示す動作を交互に繰り返す。
【0080】すなわち図6(a)においては、第1圧電
振動子17はケース11の上方にたわみ、第2圧電振動
子18は反対にケース11下方にたわむ。この時、振動
板19と流入路14との間に隙間が生じ、流体冷媒が第
1ポンプ室12へ流入する。また第2ポンプ室13にお
いて、振動板20は第1流体移動路15を塞いだままで
あり、ケース11下方にたわむことにより第2ポンプ室
13内の流体冷媒が流出路16よりケース11外部へ押
し出されることになる。また図6(b)に示すように第
1圧電振動子17がケース11の下方、第2圧電振動子
18がケース11上方にたわむ場合は、第1ポンプ室1
2においては振動板19が流入路14を塞いだままで、
下方にたわんだ分だけ第1流体移動路15を通じて第2
ポンプ室13へ流体冷媒が押し出される。第2ポンプ室
13では振動板20と第1流体移動路15との間に隙間
が生じるため、第1ポンプ室12で押し出された流体冷
媒が第2ポンプ室13へ移動することとなる。この図6
(a)、図6(b)に示す動作を交互に繰り返すことに
より、流体冷媒はスムーズに移動することとなるのであ
る。
【0081】(タイプ2)図7はタイプ2の圧電ポンプ
の断面図である。
【0082】タイプ1と異なる点は、圧電素子21、2
2を一枚の振動板20上に形成したことである。この構
成により第1及び第2圧電振動子17、18に接続する
リード端子27の数を減らすことができるとともに、リ
ード端子27と振動板26との接続を容易に行うことが
できる。また製造工程も実施の形態の圧電ポンプと比較
すると容易なものとなる。
【0083】(タイプ3)図8、図9はタイプ3の圧電
ポンプの断面図である。
【0084】流入路14と第1圧電振動子17間、及び
第1流体移動路15と第2圧電振動子18間に弾性体2
8を設けている。この弾性体28は図8に示すように振
動板19、20側に設けても、図9に示すように流入路
14、第1流体移動路15側に設けても構わない。
【0085】この弾性体28を設けることにより振動板
19、20が流入路14及び第1流体移動路15を封止
した後、さらに流体冷媒の圧送方向へ第1及び第2圧電
振動子17、18を変位させやすくすることにより、流
量を増加させることができる。
【0086】(タイプ4)図10、図11はタイプ4の
圧電ポンプの断面図である。
【0087】図10においては、振動板19、20に弾
性体28を設けるとともに、弾性体28と流入路14、
第1流体移動路15内壁面の弾性体28と接触する部分
を同方向のテーパー状に形成したものである。またその
テーパー角は弾性体28の方が、流入路14及び第1流
体移動路15よりも大きくしている。
【0088】また図11においては、流入路14、第1
流体移動路15側に弾性体28を設けるとともに、振動
板19、20にテーパー状の突起29を設けたものであ
る。この時は突起29のテーパー角を弾性体28のテー
パー角よりも大きくしている。
【0089】このような構造とすることにより、流入路
14及び第1流体移動路15の振動板19、20による
封止状態がより良好となり、流体冷媒の逆流をさらに減
少させることができるのである。
【0090】(タイプ5)図12はタイプ5の圧電ポン
プの断面図、図13、図14は図12に示す圧電ポンプ
に印加する電圧の波形図である。
【0091】駆動電源30により第1及び第2圧電振動
子17、18に印加する電圧を1/4周期以下の範囲で
ずらしている。これは図13に示すように印加電圧がサ
イン波の場合でも図14に示すような矩形波の場合でも
同様である。
【0092】このように第1及び第2圧電振動子17、
18に印加する電圧の周期(T)を1/4周期以下の範
囲でずらすことにより、流入路14及び第1流体移動路
15の開閉と流体冷媒の圧送動作のタイミングを最適化
することができ、逆流を減少させて流量を増加させるこ
とができる。
【0093】またこの印加電圧の周期のずらす量(Δ
t)は、第1および第2圧電振動子17、18はもちろ
ん、流体冷媒を含めた圧電ポンプ全体の周波数特性を考
慮して決定する。
【0094】(タイプ6)図15はタイプ6の圧電ポン
プの断面図である。
【0095】第1及び第2ポンプ室12、13に加えて
第3ポンプ室31を設けて、第1ポンプ室12と第1流
体移動路15を介して接続するとともに、第2ポンプ室
13と第2流体移動路32を介して接続している。
【0096】また第3ポンプ室31には第1及び第2ポ
ンプ室12、13と同様に振動板33、圧電素子34か
らなる第3圧電振動子35を設けている。またリード端
子36a,36bの一端を振動板33、圧電素子34に
電気的に接続するとともに、他端をケース11の外部へ
引出し、電源25及びアースに接続している。
【0097】また圧電素子34の振動板33側の極性
は、圧電素子21と同極性、圧電素子22とは逆極性を
有するようにしている。これは、第3圧電振動子35を
第1圧電振動子17と同位相、第2圧電振動子18と逆
位相で駆動させつつ、流体冷媒に接する振動板19、2
0、33側にかかる電位を0にし、流体冷媒によるショ
ート及び漏電を防止するためである。
【0098】この圧電ポンプの動作について、図16
(a)、図16(b)を用いて説明する。図中流体冷媒
の移動方向を矢印で示している。
【0099】電源25により圧電ポンプに電圧を印加す
ると、図16(a)、図16(b)に示す動作を交互に
繰り返す。
【0100】すなわち、図16(a)に示すように、第
1から第3圧電振動子17、18、35に電圧を印加す
ることにより、第1圧電振動子17は上方にたわみ、第
2、第3圧電振動子18、35は下方にたわむ。従っ
て、流入路14と振動板19の間に空間が生じ流入路1
4から第1ポンプ室12へ流体冷媒が流入するとともに
第1ポンプ室12から第3ポンプ室31へ流体冷媒が流
入する。この時、第2ポンプ室13において第2流体移
動路32は振動板20で封止されているので第3ポンプ
室31から第2ポンプ室13へ流体冷媒の圧送は行われ
ないが、第2ポンプ室13から流出路16を通じてケー
ス11の外部へ流体冷媒が圧送されることとなる。
【0101】一方、図16(b)に示すように、第1圧
電振動子17が下方へたわみ、第2及び第3圧電振動子
18、35が上方へたわむと、第1ポンプ室12におい
て流入路14は振動板19で封止されているので流入路
14から第1ポンプ室12への流体冷媒の圧送は行われ
ないが、第1ポンプ室12から第3ポンプ室31へは流
体冷媒が圧送される。また第2ポンプ室13において第
2流体移動路32と振動板20の間には空間が生じるた
め、第3ポンプ室31から第2ポンプ室13へは流体冷
媒が圧送されるとともに第2ポンプ室13から流出路1
6を介してケース11外部へ流体冷媒が圧送される。
【0102】この図16(a)、図16(b)に示す動
作を交互に行わせることにより、流体冷媒が圧電ポンプ
を介してスムーズに移動することとなる。
【0103】(タイプ7)図17はタイプ7の圧電ポン
プの断面図である。
【0104】タイプ2と同様に、圧電素子21、22を
一枚の振動板26上に形成している。この構成により第
1及び第2圧電振動子17、18に接続するリード端子
27の数を減らすことができるとともに、リード端子2
7と振動板26との接続を容易に行うことができる。ま
た製造工程も(タイプ6)の圧電ポンプと比較すると容
易なものとなる。
【0105】(タイプ8)図18はタイプ8の圧電ポン
プの断面図である。
【0106】駆動電源40により、第1及び第2圧電振
動子17、18に印加する電圧は同位相で、第3圧電振
動子35に印加する電圧を第1及び第2圧電振動子1
7、18に印加する電圧に対して1/4周期以下(同周
期を除く)の範囲でずらしている。その結果、逆流によ
る流量ロスを抑制し、流量を増加させることができる。
【0107】これは図13に示すように印加電圧がサイ
ン波の場合でも図14に示すような矩形波の場合でも同
様である。
【0108】このように第1及び第2圧電振動子17、
18に印加する電圧の周期(T)と第3圧電振動子35
に印加する電圧の周期(T)を1/4周期以下の範囲で
ずらすことにより、流入路14及び第2流体移動路32
の開閉と流体冷媒の圧送動作のタイミングを最適化する
ことができ、逆流を減少させて流量を増加させることが
できる。
【0109】またこの印加電圧の周期のずらす量(Δ
t)は、第1から第3圧電振動子17、18、35はも
ちろん、流体冷媒を含めた圧電ポンプ全体の周波数特性
を考慮して決定する。
【0110】なお、タイプ6からタイプ8はタイプ1か
らタイプ5の圧電ポンプと比べると、ポンプ室が一つ多
い分だけ流量の大きな圧電ポンプとなる。
【0111】またタイプ6からタイプ8は、タイプ4と
同様にして、流入路14と振動板19の間及び第2流体
移動路32と振動板20の間に弾性体を設けるとタイプ
4と同様の効果が得られるものである。
【0112】以下本発明の電子機器に用いる圧電ポンプ
のポイントとなることについて記載する。
【0113】(I)タイプ1からタイプ8においては、
交流電圧を印加する場合について説明したが、直流電圧
を印加しても圧電ポンプは作動する。しかしながら上記
実施の形態においては、交流電圧を印加する場合につい
て説明したが、直流電圧を印加しても圧電ポンプは作動
する。しかしながら直流電圧を印加して第1から第3圧
電振動子17、18、35を上下に交互にたわませよう
とすると、振動板19、20、33に電位をかける必要
がある。しかしながら振動板19、20、33に電位を
かけると流体冷媒によりショート、漏電を発生してしま
う。そのため直流電圧を印加する場合は、振動板19、
20、33の流体冷媒との接触面を絶縁処理しておく必
要がある。したがって交流電圧を印加して用いることが
望ましい。
【0114】(II)図19に示すように、第2圧電振動
子18とリード端子24a、24bの電気的な接続は導
電性接着剤37を用いて行っている。この構成とするこ
とにより、第2圧電振動子18の振動の阻害を抑制する
ことができ、半田接続の場合と比較すると接合部の厚さ
を薄くでき、すなわちポンプの厚みを薄くできるもので
ある。また導電性接着剤37はリード端子24a、24
bの接合側端部表面を覆うように塗布し、より強固な接
合を得ることが望ましい。第1及び第3圧電振動子1
7、35についても同様のことがいえる。
【0115】(III)第1から第3圧電振動子17、1
8、35を用いた場合は、幅広い周波数帯で使用するこ
とが可能である。例えば発生する音を聞こえにくくした
い場合には、可聴域よりも低いあるいは高い周波数領域
で作動させることが望ましい。
【0116】(IV)上記ポンプは外観からは、流入路1
4と流出路16の区別が難しい。従って、ケース11の
流入路14あるいは流出路16側の少なくとも一方に設
置方向を示すマーキングを施すことにより、設置方向の
誤りを防止することができる。
【0117】(V)第1〜第3ポンプ室12、13、3
1の内壁面角部を曲面状とすることにより、角部での乱
流の発生を抑制し、流体冷媒の流動抵抗の増加を防止す
ることができる。
【0118】(VI)振動板19、20、26、33は流
入路14及び第1あるいは第2流体移動路15、32と
の接触による摩耗を抑制し、長期信頼性に優れたものと
するため金属を用いて形成したものを用いることが好ま
しい。
【0119】(VII)第1から第3ポンプ室12、1
3、31には、圧電ポンプを駆動時に気体が存在するよ
うにし、各ポンプ室12、13、31内の圧力変動によ
り気体が膨張、収縮し、各ポンプ室12、13、31間
の圧力を保持することとなり、圧電ポンプを製造する際
の構成部材の寸法バラツキなどによる流入路14及び第
1および第2流体移動路15、32の開閉のタイミング
のずれによる流量のバラツキを抑制している。
【0120】(VIII)振動板19、20、26、33は
各ポンプ室12、13、31の内周形状よりも大きく、
圧電素子21、22、34は内周形状よりも小さくして
いる。また圧電素子21、22、34の形状は、第1か
ら第3圧電振動子17、18、35を効率よく振動させ
るためにも円板状とすることが望ましい。
【0121】(IX)第1〜第3ポンプ室12、13、3
1の第1〜第3圧電振動子17、18、35に平行な断
面形状は円形とすることにより、流体冷媒の流動抵抗を
小さくすることができる。なぜならば角部が存在すると
乱流が発生し、流体冷媒の流動抵抗が大きくなるからで
ある。
【0122】(X)本発明の圧電ポンプは、電圧を印加
していないとき、振動板19、20、26と流入路14
の第1ポンプ室12側開口部、第1流体移動路15の第
2ポンプ室13側開口部あるいは第2流体移動路32の
第2ポンプ室13側開口部との間に隙間が存在したとし
ても、電圧を印加すれば作動する。
【0123】しかしながら電圧を印加していない時に流
体の逆流を防止するために、上記実施の形態で示したよ
うに、振動板19、20、26で上記各開口部を塞いで
いる。
【0124】(XI)ダイアフラムポンプとして圧電ポン
プを用いることにより、従来のファンを用いた冷却装置
と比較すると、1/10以下の電流しか流れないため、
冷却装置全体の消費電力が従来の冷却装置と比較すると
1/10以下となり、非常にエネルギー効率に優れた冷
却装置となる。また、電磁式ポンプとは異なり磁界が発
生しないため、ノイズの少ないものである。
【0125】(XII)ダイアフラムポンプ5として圧電
ポンプについてのみ説明したが他のダイアフラムポンプ
を用いても電子機器の薄型化を図ることができる。
【0126】図面と説明文の追加を要望される。
【0127】次に吸熱部4について説明する。
【0128】(タイプ1)図20はタイプ1の吸熱部の
分解斜視図である。
【0129】図20に示すように有底状のケース41内
に両端が開放された流体冷媒の流路42を多数平行に形
成し、封止層(図示せず)を介して樹脂製の蓋43でケ
ース41の開口部を封止する。流路42は、ケース41
底面側(発熱体2側)より上部側の幅の方が小さい棒状
のフィンを用いて形成したものである。この蓋43には
流体冷媒の流入路及び流出路44、45が形成されてお
り、この流入路44からケース41内部の流路42を経
由して流出路45に圧送される。この流路42を流体冷
媒が通過するときに、発熱体2の熱を吸収するのであ
る。また流入路44はポンプ5の流出路と管8を介して
接続され、流出路45は放熱部6の流入路と管8を介し
てそれぞれ接続されている。
【0130】(タイプ2)図21はタイプ2の吸熱部4
の分解斜視図である。
【0131】図21に示すように有底状のケース41内
に多孔質体である金属製の不織布46を充填し、封止層
(図示せず)を介して蓋43をすることによりケース4
1開口部を封止する。またケース41の側面には流体冷
媒の流入路及び流出路44a、45aが形成されてお
り、この流入路44aからケース41内部の流路42を
経由して流出路45aに圧送される。この流路42を流
体冷媒が通過するときに、発熱体2の熱を吸収するので
ある。また流入路44aはポンプ5の流出路と管8を介
して接続され、流出路45aは放熱部6の流入路と管8
を介してそれぞれ接続されている。このように不織布4
6を用いるとケース41の流体冷媒の流路が長くなると
ともに乱流により、吸熱効果はさらに優れたものとな
る。
【0132】ケース41内部に充填する多孔質体として
は、他にセラミックス、金属製の織布等がある。
【0133】多孔質体として金属を用いる場合は、流体
冷媒が水系の場合は銅を用いることが、代替えフロンな
ど非水系の場合は、アルミニウムを用いることが、耐腐
食性及び熱伝導率を考慮すると好ましい。
【0134】またケース41内部における流体冷媒の流
路を長くするということを考慮すると、内部をハニカム
構造とするか、凹凸を設けることによっても同等の効果
を有するものとなる。
【0135】(タイプ3)図22はタイプ3の吸熱部4
の側面図、図23は図22におけるA−B断面図であ
る。
【0136】弾性体の管47を簾状に加工し、一端側を
流入路44b、他端側を流出路45bとし、この中を流
体冷媒が流れるようにしたものであり、弾性体の管47
を用いることにより所望の形状の吸熱部4を得ることが
できる。例えば発熱体2表面が曲面を有する場合でも密
着させることができる。さらに冷却装置の共振により発
生する音を吸収することができる。
【0137】次に吸熱部4の発熱体2への取り付け方に
ついて説明する。
【0138】(取り付け方1)図24、図25に示すよ
うに吸熱部4を基板50上に実装された発熱体2に粘着
剤としても作用する伝熱パッド3を用いて貼り付ける。
この伝熱パッド3は、熱伝導に優れているとともに、吸
熱部4及び発熱体2への密着性に優れており、発熱体2
の熱を確実に吸熱部4に伝導できるものが望ましい。
【0139】(取り付け方2)図26に示すように金属
製の弾性薄板51の下面に吸熱部4をネジ52で固定
し、この吸熱部4が基板50に実装した発熱体2側にく
るように伝熱パッド3を介して、弾性薄板51を発熱体
2上面にネジ53で固定する。
【0140】以下本発明の電子機器に用いる吸熱部4の
ポイントとなることについて記載する。
【0141】(I)吸熱部4を弾性体で形成することに
より、冷却装置においてポンプ5以外での圧力変動を抑
制することができる。
【0142】(II)吸熱部4を黒色あるいは暗色とする
ことにより、輻射熱による放熱効果により冷却効率を向
上させることができる。
【0143】(III)吸熱部4に耐腐食性を持たせるこ
とにより長期信頼性をに優れたものである。
【0144】(IV)吸熱部4は、発熱体2の上面よりも
大きい表面を有し、少なくとも発熱体2上面全体に密着
させて覆うようにする。好ましくは、発熱体2基板への
実装面以外の部分を覆うようにすることにより吸熱効率
を向上させることができる。
【0145】(V)電子機器内に発熱体2が複数存在
し、冷却が必要な場合は、各発熱体2に対して吸熱部4
を設けることが好ましい。
【0146】(VI)吸熱部4の発熱体2への取り付け面
は、タイプ2、3の場合はいずれの面でも構わないが、
タイプ1においてはフィンを形成したケース41の底面
が発熱体2側にくるように設置することが好ましい。
【0147】次に放熱部6について記載する。
【0148】(タイプ1)図27、図28はタイプ1の
放熱部6の上面図及び断面図である。
【0149】可撓性樹脂である例えばポリエチレンテレ
フタレートフィルム(以下PETフィルムとする)60
にエンボス加工をしたPETフィルム61を粘着層62
により貼り付けて、一本の長い弾性体の管からなる流路
63を形成したものである。
【0150】(タイプ2)図29はタイプ2の放熱部6
の上面図であり、その断面は図28と同様の構造であ
る。
【0151】このタイプの放熱部6もタイプ1と同様に
PETフィルム60、61を用いて形成したものであ
る。タイプ1と異なるところは、流入路64から流出路
65まで流体冷媒が流れる経路を複数形成したものであ
り、流体冷媒の流動抵抗を小さくすることができるの
で、より放熱効率に優れたものとなる。
【0152】(タイプ3)吸熱部4のタイプ1で示した
場合のように、ケース内にフィンを形成し、流体冷媒の
通路を設けても構わない。
【0153】この放熱部6の電子機器への取り付け方に
ついて説明する。
【0154】図30に表示ユニット体7の断面図、図3
1にその要部拡大断面図を示す。
【0155】ディスプレイ67取り付け面のために開口
部を有する外装筐体66のディスプレイ67取り付け面
と対向する内壁面に粘着層68を介して放熱部6をPE
Tフィルム60が外装筐体側となるように貼り付ける。
この粘着層68は熱伝導性に優れたものを用いることが
好ましい。
【0156】以下本発明の電子機器に用いる放熱部6の
ポイントとなることについて記載する。
【0157】(I)放熱部6の流体冷媒の流入路64は
吸熱部4の流出路と管8により接続され、流出路65は
ポンプ5の流入路と管8で接続される。
【0158】(II)放熱部6は、外装筐体66側がディ
スプレイ67側よりも熱伝導性に優れたものであること
が望ましい。これはディスプレイ67の熱の吸収を阻害
し、放熱効率を高めるとともに、ディスプレイ67へ放
熱してディスプレイ67に悪影響を及ぼすのを防止する
ためである。
【0159】この構成とするために、放熱部6とディス
プレイ67との間に空間を設けるか、断熱材を設けるか
すれば良い。
【0160】(III)放熱部6を可撓性樹脂で形成した
場合、所望の形状にすることができる。またPETフィ
ルム60、61を用いて形成した場合、放熱部6は非常
に薄型となり、表示ユニット体7の空きスペースに十分
設置できる。従って、わざわざ放熱部6の設置スペース
を設ける必要がないので、電子機器の小型化に寄与する
ことができる。
【0161】(IV)放熱部6は、電子機器の大気中への
放熱をより効率よく行うために、できるだけ広い範囲に
形成することが望ましい。広く形成することにより、高
温となった流体冷媒を広い面積に広げることが可能とな
り、大気中への放熱をスムーズが行うことができる。ま
た電子機器において部分的に高温部が発生するのを防止
できる。従って本発明の電子機器においては、従来使用
されておらず、かつ空きスペースの有った表示ユニット
体7内部にできるだけ広い範囲に形成し、外装筐体66
を通じて外部へ放熱する構成となっている。
【0162】(V)放熱部6は表示ユニット体7の内部
だけでなく、電子機器の本体1内部にも設けても構わな
い。本体1内部に設ける場合は、例えば放熱部6とポン
プ5とを一体化させても構わない。また電子機器外部へ
の放熱効率を向上させることを考慮すると、できるだけ
本体1の内壁面に設けることが好ましい。また本体1内
部にも放熱部を設ける場合でスペース的に余裕がある場
合は、図36に示すように放熱部6の表面にフィン69
を複数形成することにより、より放熱効率を向上させる
ことができる。
【0163】(VI)上記では冷却装置の構成要素のう
ち、管8を除いて放熱部6以外は、電子機器の本体1内
部に設けている。従って本体1と表示ユニット体7との
ヒンジ部分を介して接続することとなる。
【0164】吸熱部4と放熱部6とは管8を用いて接続
すると説明したが、具体的には以下のようにして接続す
ることとなる。
【0165】図32は、本発明の電子機器のヒンジ部分
を説明するための一部断面拡大図、図33(a)、図3
3(b)はヒンジ部分の接続部材70の断面図及び斜視
図である。
【0166】吸熱部4の流出路に管8を介して接続部材
70の第1流入路71を接続し、第1流出路72を放熱
部6の流入路64に接続する。また放熱部6の流出路6
5を接続部材70の第2流入路73に接続し、第2流出
路74に管8を介してポンプ5の流入路を接続する。
【0167】表示ユニット体7を開け閉めしても、接続
部材70が稼動することにより、冷却装置には応力が加
わらず、長期信頼性に優れたものとなる。
【0168】また図34に示すように、接続部材70の
代わりに、伸縮動作を繰り返し行わせたとしても長期信
頼性に優れた、樹脂製の管75を用いて接続しても構わ
ない。
【0169】上記の場合は、放熱部6の流入路64と流
出路65とを近接させて設けた場合について説明した
が、図2の場合のように、放熱部6の流入路と流出路と
を離して設けた場合も、接続部材70のような接続部材
を用いてヒンジ部分に応力が加わらないような構成とす
ることが望ましい。
【0170】(VII)表示ユニット体7内部に設けた放
熱部6においては、放熱効率を向上させるためにノート
パソコン使用時に表示ユニット体7の上部からヒンジ部
分に向かって流体冷媒が流れるようにすることが望まし
い (VIII)放熱部6の放熱させたい面にさらに放熱板を設
けることにより放熱効率をより向上させることができ
る。
【0171】次に吸熱部4、放熱部6、ポンプ5を接続
する管8について説明する。
【0172】(I)管8を弾性体で形成することによ
り、ポンプ5以外の圧力変動を抑制し、流体冷媒の流動
抵抗を変化させないものである。また電子機器内部にお
いて自由自在に配置することができる。
【0173】(II)吸熱部4で熱を吸収した高温の流体
冷媒が流れるため、管8は耐熱性を有するものであるこ
とが望ましい。
【0174】(III)管8の内壁は、撥水性を有してお
り、流体冷媒の流動抵抗を小さくし、効率よく流体冷媒
を移動させる。
【0175】(IV)管8の色を黒色あるいは暗色とする
ことにより、輻射熱による放熱効果により冷却効率を向
上させることができる。
【0176】(V)流体冷媒を充填した管8の内部の蒸
気圧は大気圧と略同等となるようにしている。これはヒ
ートパイプのように内部の蒸気圧を大気圧よりも低くす
ると、ポンプ5内部と外部との圧力に差が生じ、ポンプ
5に常にストレスが加わった状態で作動することとなる
ため長期間使用するとポンプ5が破壊してしまうおそれ
があるからである。したがって長期信頼性を持たせるた
めに管8内部の蒸気圧を大気圧とできるだけ同じように
することが望ましい。
【0177】(VI)管8は、断面が円形のものを用いて
も構わないし、放熱部6と同様にPETフィルムにエン
ボス加工したPETフィルムを貼り合わせて管8を形成
したものでも構わず、その形状及び製造方法にはこだわ
らないが、上記(I)から(V)を考慮したものである
ことが重要である。
【0178】次に冷却装置内部を流れる流体冷媒につい
て説明する。
【0179】(I)流体冷媒は、仮に冷却装置外部へ漏
れた時のショート発生防止のために、絶縁性を有するこ
とが望ましい。
【0180】(II)エチレングリコールなどの不凍性を
有するとともに気化しにくい性質を有することが望まし
い。なぜならば寒冷地で用いた場合は凍結膨張による、
発熱体2の発熱温度が非常に高温の場合は気化膨張によ
る冷却装置の破壊を防止できるからである。つまり温度
変化に対する体積変化の小さいものが望ましい。
【0181】(III)水に界面活性剤を添加した溶液の
ように流動抵抗の小さいものが望ましい。
【0182】(IV)エマルションのように凍結しにく
く、流体冷媒との接触による冷却装置に用いた金属から
なる構成部材の腐食を抑制するものが好ましい。
【0183】(V)流体冷媒の脱気処理を管8への充填
前に行うことにより、管8の内部で気泡の発生を抑制
し、安定した流動性を持たせることができる。特に、吸
熱部あるいは放熱部での熱伝達の低下を抑制することが
できる。
【0184】(VI)流体冷媒は、管8の内壁と非反応で
あり、流体冷媒が変質したり、管8の内壁形状が変化し
たりして流動抵抗が大きくなるのを防止する。
【0185】ここで本発明の一例のノートパソコンにつ
いて、パワートランジスタを熱源として16Wの一定電
力をパワートランジスタに供給したときの発熱状況を調
べた結果を図35(a)に示す。また比較のために図3
5(b)に従来のパソコンの同条件における発熱状況に
ついて示す。
【0186】図35(a)を見るとわかるように、本発
明の冷却装置を用いたノートパソコンは、本体1の表面
全体からだけでなく表示ユニット体7の表示面とは反対
側の外装筐体66を介して大気中に均一に放熱してい
る。したがって、最高温度となるCPU上部のキーボー
ド部表面においても、38℃と従来より低くまた、キー
ボード部表面における温度分布(温度差5℃)を小さく
することができる。しかしながら、従来のノートパソコ
ンは、ヒートパイプと冷却ファンという二つの冷却装置
を用いているにもかかわらず、CPU上部のキーボード
部表面の温度は56℃と非常に高く、冷却ファンの空気
吹き出し口では40℃、CPUから離れたところのキー
ボード部表面でも42℃、39℃といずれも本発明と比
較すると高く、またその温度差も大きいものである。こ
のように本発明の冷却装置を用いた電子機器は熱拡散性
に優れたものであることがわかる。
【0187】以下本発明の電子機器についてポイントと
なるところをノートパソコンを用いて具体的に説明す
る。
【0188】(I)従来のノートパソコンは、使用者が
直接触れるキーボード部表面において、場所により温度
差が大きく、またその温度もCPUの上部では人間の体
温よりも非常に高くなるので、使用者がやけどをする可
能性があるとともに非常に不快感を与えるものであっ
た。
【0189】しかしながら、本発明の冷却装置を用いた
ノートパソコンにおいては、本体1の表面全体及び表示
ユニット体7の表示面とは反対側の外装筐体66と放熱
個所を大きくし、大気中に均一に放熱している。従って
キーボード部表面の最高温度を低くできるとともに、場
所による温度差も小さいものである。
【0190】その結果、使用者の安全性の確保はもちろ
ん、使用者に不快感を与えにくいものである。
【0191】(II)冷却装置にダイアフラムポンプを用
いることにより冷却装置を薄型にできる。ファンを用い
た従来のノートパソコンの厚みは、ファンの厚みに左右
されていた。従って本発明のノートパソコンは従来のも
のと比較すると非常に薄型化できる。
【0192】(III)冷却装置の構成部材を樹脂で形成
することにより、冷却装置を軽量化すなわちノートパソ
コンを軽量化することができる。
【0193】(IV)上記においては電子機器の一例とし
てノートパソコンを例に説明したが、CPUなどの発熱
体2を有するゲーム機などの持ち運び可能な小型電子機
器においても同様の効果が得られる。
【0194】
【発明の効果】以上本発明によると、ダイアフラムポン
プを用いることによりポンプ自体の厚みを薄くすること
ができるので電子機器の小型化に寄与できるとともにそ
の冷却効率の向上した冷却装置を提供することができ
る。従って電子機器の薄型化に寄与することができる。
【0195】またこの冷却装置は、放熱部全体で放熱す
るので、電子機器に用いたとしても部分的な発熱を防止
し、使用者の安全性の確保とともに不快感を与えないも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるノートパソコン
内の冷却装置の配置図
【図2】本発明の一実施の形態におけるノートパソコン
内の冷却装置の配置図
【図3】図1、図2に示す冷却装置の回路図
【図4】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
1)の断面図
【図5】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
1)の斜視図
【図6】(a)本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ
(タイプ1)の動作を説明するための断面図 (b)本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
1)の動作を説明するための断面図
【図7】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
2)の断面図
【図8】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
3)の断面図
【図9】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイプ
3)の断面図
【図10】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ4)の断面図
【図11】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ4)の断面図
【図12】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ5)の断面図
【図13】図12の圧電ポンプに印加する電圧の波形図
【図14】図12の圧電ポンプに印加する電圧の波形図
【図15】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ6)の断面図
【図16】(a)図15に示す圧電ポンプの動作を説明
するための断面図 (b)図15に示す圧電ポンプの動作を説明するための
断面図
【図17】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ7)の断面図
【図18】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプ(タイ
プ8)の断面図
【図19】本発明の冷却装置に用いる圧電ポンプの要部
拡大断面図
【図20】本発明の冷却装置に用いる吸熱部(タイプ
1)の分解斜視図
【図21】本発明の冷却装置に用いる吸熱部(タイプ
2)の分解斜視図
【図22】本発明の冷却装置に用いる吸熱部(タイプ
3)の側面図
【図23】図22のA−B断面図
【図24】本発明の吸熱部の発熱体への取り付け方を説
明するための断面図
【図25】本発明の吸熱部の発熱体への取り付け方を説
明するための断面図
【図26】本発明の吸熱部の発熱体への取り付け方を説
明するための分解斜視図
【図27】本発明の冷却装置に用いる放熱部(タイプ
1)の上面図
【図28】本発明の冷却装置に用いる放熱部(タイプ
1)の要部拡大断面図
【図29】本発明の冷却装置に用いる放熱部(タイプ
2)の上面図
【図30】本発明の放熱部の表示ユニット体への取り付
け方を説明するための断面図
【図31】図30の要部拡大断面図
【図32】本発明の電子機器のヒンジ部分を説明するた
めの一部断面拡大図
【図33】(a)図32のヒンジ部の接続部材の断面図 (b)図32のヒンジ部の接続部材の斜視図
【図34】本発明の電子機器のヒンジ部分を説明するた
めの一部断面拡大図
【図35】(a)本発明のノートパソコンの発熱状態を
説明するための斜視図 (b)従来のノートパソコンの発熱状態を説明するため
の斜視図
【図36】本発明の冷却装置に用いる放熱部の斜視図
【図37】従来の冷却装置のノートパソコンへの取り付
け方法を示す斜視図
【図38】従来の冷却装置の発熱体への取り付け方法を
示す断面図
【符号の説明】
1 本体 2 発熱体 3 伝熱パッド 4 吸熱部 5 ポンプ 6 放熱部 7 表示ユニット体 8 管 9 電源 10a AC/DCコンバータ 10b DC/ACコンバータ 11 ケース 12 第1ポンプ室 13 第2ポンプ室 14 流入路 15 第1流体移動路 16 流出路 17 第1圧電振動子 18 第2圧電振動子 19 振動板 20 振動板 21 圧電素子 22 圧電素子 23a リード端子 23b リード端子 24a リード端子 24b リード端子 25 電源 26 振動板 27 リード端子 28 弾性体 29 突起 30 駆動電源 31 第3ポンプ室 32 第2流体移動路 33 振動板 34 圧電素子 35 第3圧電振動子 36a リード端子 36b リード端子 40 駆動電源 41 ケース 42 流路 43 蓋 44 流入路 44a 流入路 44b 流入路 45 流出路 45a 流出路 45b 流出路 46 不織布 47 管 50 基板 51 薄板 52 ネジ 53 ネジ 60 PETフィルム 61 PETフィルム 62 粘着層 63 流路 64 流入路 65 流出路 66 外装筐体 67 ディスプレイ 68 粘着層 69 フィン 70 接続部材 71 第1流入路 72 第1流出路 73 第2流入路 74 第2流出路 75 管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 朋一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 酒井 康司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 片岡 憲治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E322 AA11 AB01 AB06 CA03 DA01 DA03 DB02 DB06 FA01 FA05

Claims (52)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイアフラムポンプと、このダイアフラム
    ポンプに接続された吸熱部と、この吸熱部及び前記ダイ
    アフラムポンプに接続された放熱部と、前記ダイアフラ
    ムポンプ、前記吸熱部、前記放熱部の間を管で接続する
    ことにより形成される循環サイクルを循環する流体冷媒
    とを備えた冷却装置。
  2. 【請求項2】放熱部とダイアフラムポンプとを一体化さ
    せた請求項1に記載の冷却装置。
  3. 【請求項3】ダイアフラムポンプ、吸熱部、放熱部の各
    間を弾性体の管で接続した請求項1あるいは請求項2に
    記載の冷却装置。
  4. 【請求項4】弾性体の管の内壁は、撥水性を有する請求
    項3に記載の冷却装置。
  5. 【請求項5】弾性体の管は、黒色あるいは暗色である請
    求項3あるいは請求項4に記載の冷却装置。
  6. 【請求項6】弾性体の管内の圧力は、大気圧とほぼ同等
    である請求項3から請求項5のいずれか一つに記載の冷
    却装置。
  7. 【請求項7】流体冷媒は、絶縁性を有する請求項1から
    請求項6のいずれか一つに記載の冷却装置。
  8. 【請求項8】流体冷媒はアルコール系またはグリコール
    系水溶液である請求項1から請求項7のいずれか一つに
    記載の冷却装置。
  9. 【請求項9】流体冷媒は、界面活性剤を含有した溶液で
    ある請求項1から請求項7のいずれか一つに記載の冷却
    装置。
  10. 【請求項10】流体冷媒はエマルションである請求項1
    から請求項7のいずれか一つに記載の冷却装置。
  11. 【請求項11】流体冷媒は、脱気処理したものである請
    求項1から請求項10のいずれか一つに記載の冷却装置
  12. 【請求項12】流体冷媒は、管の内壁と非反応である請
    求項3から請求項11のいずれか一つに記載の冷却装
    置。
  13. 【請求項13】放熱部は、弾性体である請求項1から請
    求項12のいずれか一つに記載の冷却装置。
  14. 【請求項14】放熱部は、弾性体の管を用いて形成した
    ものである請求項13に記載の冷却装置。
  15. 【請求項15】放熱部は、可撓性を有する樹脂で形成し
    たものである請求項13に記載の冷却装置。
  16. 【請求項16】放熱部内部に流体冷媒の流路を設けた請
    求項13に記載の冷却装置。
  17. 【請求項17】放熱部にフィンを設けた請求項13から
    請求項16のいずれか一つに記載の冷却装置。
  18. 【請求項18】放熱部は黒色あるいは暗色である請求項
    13から請求項17のいずれか一つに記載の冷却装置。
  19. 【請求項19】吸熱部内部に流体冷媒の流路を設けた請
    求項1から請求項18のいずれか一つに記載の冷却装
    置。
  20. 【請求項20】流路を金属で形成した請求項19に記載
    の冷却装置。
  21. 【請求項21】吸熱部内部は多孔質体である請求項19
    あるいは請求項20に記載の冷却装置。
  22. 【請求項22】吸熱部内部に少なくとも一つのフィンを
    設けた請求項19あるいは請求項20に記載の冷却装
    置。
  23. 【請求項23】フィンは発熱体に近い方を大きくした請
    求項22に記載の冷却装置。
  24. 【請求項24】吸熱部は、弾性体である請求項19に記
    載の冷却装置。
  25. 【請求項25】吸熱部は、管を簾状にしたものである請
    求項24に記載の冷却装置。
  26. 【請求項26】吸熱部は耐腐食性を有する請求項19か
    ら請求項25のいずれか一つに記載の冷却装置。
  27. 【請求項27】ダイアフラムポンプとして圧電ポンプを
    用いた請求項1から請求項26のいずれか一つに記載の
    冷却装置。
  28. 【請求項28】圧電ポンプは、ケースと、このケース内
    に設けた第1ポンプ室と、この第1ポンプ室と第1流体
    移動路を介して接続された第2ポンプ室と、前記ケース
    外部から前記第1ポンプ室内部へ流体冷媒が移動するた
    めの流入路と、前記第2ポンプ室から前記ケース外部へ
    流体冷媒が移動するための流出路と、前記第1及び第2
    ポンプ室内に設けた振動板に圧電素子を貼り付けた第1
    及び第2圧電振動子と、この第1及び第2圧電振動子に
    その一端を接続するとともに他端を前記ケース外部へ引
    出したリード端子とを備え、前記第1及び第2圧電振動
    子の外周部を前記第1及び第2ポンプ室壁面で固定する
    とともに、前記第1圧電振動子で前記流入路の前記第1
    ポンプ室側開口部を、前記第2圧電振動子で前記第1流
    体移動路の前記第2ポンプ室側開口部を被覆したもので
    ある請求項27に記載の冷却装置。
  29. 【請求項29】圧電ポンプの第1及び第2圧電振動子
    は、振動板が流入路及び第2流体移動路側にくるように
    設置するとともに、圧電素子の振動板側の極性が互いに
    異なる請求項28に記載の冷却装置。
  30. 【請求項30】圧電ポンプの流入路と第1圧電振動子間
    及び第2圧電振動子とこれに接触する流体移動路間に弾
    性体を設けた請求項28あるいは請求項29に記載の冷
    却装置。
  31. 【請求項31】弾性体の外周面、流入路の第1ポンプ室
    側開口部内壁面、流体移動路の第2ポンプ室側開口部内
    壁面は、同方向にテーパー状で、前記弾性体の方が、前
    記各内壁面よりも大きなテーパー角を有する請求項28
    から請求項30のいずれか一つに記載の冷却装置。
  32. 【請求項32】圧電ポンプの一対のリード端子の一端を
    それぞれ振動板および圧電素子に接着剤を用いて接続す
    るとともに他端をケース外に引き出した請求項28から
    請求項31のいずれか一つに記載の冷却装置。
  33. 【請求項33】圧電ポンプの第1及び第2ポンプ室の角
    部は、曲面状である請求項28から請求項32のいずれ
    か一つに記載の冷却装置。
  34. 【請求項34】圧電ポンプの第1及び第2圧電振動子に
    印加する電圧は、1/4周期以下(同周期を除く)のず
    れを有する請求項28から請求項33のいずれか一つに
    記載の冷却装置。
  35. 【請求項35】圧電ポンプにおいて第1流体移動路と第
    2ポンプ室の間に第3ポンプ室を設けるとともに、この
    第3ポンプ室内にこの第3ポンプ室壁面に外周部を固定
    された第3圧電振動子を設け、リード端子の一端をこの
    第3圧電振動子に接続するとともに他端を前記ケース外
    部へ引出し、前記第3ポンプ室と前記第2ポンプ室とを
    第2流体移動路で接続した請求項28から請求項33の
    いずれか一つに記載の冷却装置。
  36. 【請求項36】圧電ポンプの第3圧電振動子の圧電素子
    の振動板側の極性は、第1圧電振動子の圧電素子の振動
    板側の極性と同じである請求項35に記載の冷却装置。
  37. 【請求項37】圧電ポンプの第1及び第2圧電振動子に
    印加する電圧は、同位相で、第3圧電振動子に印加する
    電圧を前記第1及び第2圧電振動子に印加する電圧に対
    して1/4周期以下(同周期を除く)のずれを有する請
    求項35あるいは請求項36のいずれか一つに記載の冷
    却装置。
  38. 【請求項38】圧電ポンプ駆動時に少なくとも第1及び
    第2ポンプ室内には気体が存在するようにした請求項2
    8から請求項36のいずれか一つに記載の冷却装置。
  39. 【請求項39】圧電ポンプの各圧電振動子とリード端子
    との接続は導電性接着剤を用いて行った請求項28から
    請求項38のいずれか一つに記載の冷却装置。
  40. 【請求項40】圧電ポンプのケースの流入路側あるいは
    流出路側の少なくとも一方にマーキングを施した請求項
    28から請求項39のいずれか一つに記載の冷却装置。
  41. 【請求項41】圧電ポンプの振動板は金属を用いて形成
    したものである請求項28から請求項40のいずれか一
    つに記載の冷却装置。
  42. 【請求項42】圧電ポンプの各ポンプ室の各圧電振動子
    に平行な断面形状は円形である請求項28から請求項4
    1のいずれか一つに記載の冷却装置。
  43. 【請求項43】流体冷媒はダイアフラムポンプで最も低
    温となるようにした請求項1から請求項42のいずれか
    一つに記載の冷却装置。
  44. 【請求項44】ケースと、このケース内に収納された発
    熱体と、前記ケース内に収納された請求項1から請求項
    43のいずれか一つに記載の冷却装置とを備え、この冷
    却装置の吸熱部を前記発熱体に熱接続させた電子機器。
  45. 【請求項45】電子機器本体と、この本体に接続された
    表示ユニット体と、前記電子機器本体内部に収納された
    発熱体と、前記電子機器本体及び前記表示ユニット体に
    収納された請求項1から請求項43のいずれか一つに記
    載の冷却装置とを備え、この冷却装置の吸熱部は前記発
    熱体と熱接続するように設置し、放熱部は前記表示ユニ
    ット体に設けた電子機器。
  46. 【請求項46】吸熱部は、発熱体の最大平面よりも大き
    な平面を有する請求項45に記載の電子機器。
  47. 【請求項47】吸熱部は、発熱体の少なくとも非実装面
    を覆うように設けた請求項46に記載の電子機器。
  48. 【請求項48】吸熱部と発熱体との間に熱伝導良好層を
    設けた請求項45から請求項47のいずれか一つに記載
    の電子機器。
  49. 【請求項49】放熱部を表示ユニット体の内壁面に固定
    した請求項45から請求項48のいずれか一つに記載の
    電子機器。
  50. 【請求項50】放熱部は、表示ユニット体の表示面側の
    方が熱伝導性に劣る請求項45から請求項49のいずれ
    か一つに記載の電子機器。
  51. 【請求項51】放熱部の表示ユニット体の表示面側を断
    熱材で形成した請求項50に記載の電子機器。
  52. 【請求項52】放熱部と表示面との間に空気層を設けた
    請求項51に記載の電子機器。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
US6510052B2 (en) * 2000-09-21 2003-01-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit
WO2003024177A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Hitachi, Ltd. Appareil electronique
JP2004134742A (ja) * 2002-08-16 2004-04-30 Nec Corp 電子機器の冷却装置
US6748758B2 (en) 2002-06-26 2004-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device, method of manufacturing the same and portable equipment
US6757169B2 (en) 2001-09-04 2004-06-29 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
US6795312B2 (en) 2002-05-15 2004-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling apparatus for electronic equipment
US6839234B2 (en) 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
JP2006245568A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Mitac Technology Corp 半導体チップ冷却システム及び冷却装置構造と製造方法
JP2006242176A (ja) * 2002-08-16 2006-09-14 Nec Corp 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
JP2006320892A (ja) * 2005-04-18 2006-11-30 Sony Corp 振動装置、噴流発生装置及び電子機器
US7209355B2 (en) 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US7420807B2 (en) 2002-08-16 2008-09-02 Nec Corporation Cooling device for electronic apparatus
US7551435B2 (en) 2005-03-11 2009-06-23 Fujitsu Limited Heat-absorbing member, cooling device, and electronic apparatus
WO2018131706A1 (ja) * 2017-01-16 2018-07-19 株式会社巴川製紙所 配線用銅繊維不織布、配線用ユニット、配線用銅繊維不織布の冷却方法、および配線用銅繊維不織布の温度制御方法
CN108650866A (zh) * 2018-07-27 2018-10-12 北京小米移动软件有限公司 散热系统及电子设备
CN109426049A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 深圳光峰科技股份有限公司 液冷循环散热装置、液冷循环散热系统及光学投影系统
JP2019174721A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
WO2020223017A1 (en) * 2019-04-29 2020-11-05 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures
US11181323B2 (en) 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6920043B1 (en) 2000-09-21 2005-07-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus including a circulation path for circulating cooling medium
US6510052B2 (en) * 2000-09-21 2003-01-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit
US6728102B2 (en) 2000-09-21 2004-04-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component
US6751095B2 (en) 2000-09-21 2004-06-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit including radiator for radiating heat of heat generating component, and electronic apparatus including the cooling unit
JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
US6757169B2 (en) 2001-09-04 2004-06-29 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
US6885556B2 (en) 2001-09-04 2005-04-26 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
WO2003024177A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Hitachi, Ltd. Appareil electronique
US6809927B2 (en) 2001-09-07 2004-10-26 Hitachi, Ltd. Liquid circulation cooling system for electronic apparatus
US7209355B2 (en) 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US6795312B2 (en) 2002-05-15 2004-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling apparatus for electronic equipment
US6839234B2 (en) 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US6748758B2 (en) 2002-06-26 2004-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device, method of manufacturing the same and portable equipment
JP4529915B2 (ja) * 2002-08-16 2010-08-25 日本電気株式会社 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
US7420807B2 (en) 2002-08-16 2008-09-02 Nec Corporation Cooling device for electronic apparatus
JP2006242176A (ja) * 2002-08-16 2006-09-14 Nec Corp 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
JP2004134742A (ja) * 2002-08-16 2004-04-30 Nec Corp 電子機器の冷却装置
JP2006245568A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Mitac Technology Corp 半導体チップ冷却システム及び冷却装置構造と製造方法
US7551435B2 (en) 2005-03-11 2009-06-23 Fujitsu Limited Heat-absorbing member, cooling device, and electronic apparatus
JP2006320892A (ja) * 2005-04-18 2006-11-30 Sony Corp 振動装置、噴流発生装置及び電子機器
WO2018131706A1 (ja) * 2017-01-16 2018-07-19 株式会社巴川製紙所 配線用銅繊維不織布、配線用ユニット、配線用銅繊維不織布の冷却方法、および配線用銅繊維不織布の温度制御方法
CN109426049A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 深圳光峰科技股份有限公司 液冷循环散热装置、液冷循环散热系统及光学投影系统
JP2019174721A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
CN108650866A (zh) * 2018-07-27 2018-10-12 北京小米移动软件有限公司 散热系统及电子设备
CN108650866B (zh) * 2018-07-27 2024-04-23 北京小米移动软件有限公司 散热系统及电子设备
US11181323B2 (en) 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
WO2020223017A1 (en) * 2019-04-29 2020-11-05 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures

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