CN1675572A - 能够调整高度的光学对准安装座 - Google Patents

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Abstract

一种光学对准安装座(10)，用于调整光学部件(18)的高度，包括：部件安装座(14)，其适用于容纳光学部件(18)。所述部件安装座具有枢轴表面，所述枢轴表面被例如包括V形凹槽的枢轴支撑件接合。安装座(14)中的光学部件(18)的高度能够根据需要被调整和固定。

Description

能够调整高度的光学对准安装座
技术领域
本发明涉及光学部件。本发明尤其涉及光学部件的对准。
背景技术
光纤通信系统允许以极高的速率长距离地传输数据。为获得高的性能，在这些系统中使用的光学部件之间的有效光耦合是很重要的。在光纤通信系统中光学部件之间的有效光耦合经常需要精确调整、对准和固定部件以达到小于1微米的公差水平。光纤对准问题在本领域中已被了解，并且已经作出大量的努力来解决这些问题。许多的对准安装座和固定方法被公开在现有技术中。这些方法包括激光焊接、钎焊，以及使用粘接剂以固定对准安装座。
便于对准并随后通过激光焊接固定光纤的夹子和套筒系统是已知的。用于在已经通过激光焊接初步固定光纤之后微调光纤对准的过程也已经被使用。在被称作“激光锤打”的过程中，后续的激光焊缝移动夹子的位置，并且允许微调光纤。可选的是，在通过激光焊接进行初始的对准并且固定之后，可以通过使夹子机械变形而对光纤进行微调。
对准光学部件的另一方法是使用一些超出所需调整范围的焊料。在焊料被熔化的同时对准光学部件，并且通过固化焊料而使光学部件固定。能够进行旋转以获得行星运动的双偏心套筒对准系统也已经被使用。用于对准光纤的另一种方法使用倾斜的、平面光纤适配器。光纤适配器接合类似的倾斜的、平面基础件，以最小化焊料的量。
尽管使用现有的安装座以及诸如激光焊接、钎焊和使用粘合剂固定对准安装座等固定方法获得了一些成功，但仍然存在对这样一种光学对准安装座的需求，所述光学对准安装座允许高度调整，并且在固定过程中使“结合后移动(post-bond shift)”最小化。由于在固定或安装过程中结合材料或安装结构的尺寸变化，引起“结合后移动”。由此，需要具有高度可调性且能使结合后移动误差最小化的光学对准安装座。
发明内容
用于调整光学部件的高度的光学对准安装座包括适于容纳光学部件的部件安装座。安装座中的光学部件的高度能够根据需要被调整和被固定。
附图简述
图1是光学对准安装座的透视图；
图2A、2B和2C是图1的光学对准安装座的前视图，示出了光纤的高度调整；
图3是图1的光学对准安装座的俯视图，其中光学对准安装座被调整以将来自激光器的光耦合到光纤中；
图4是图1的光学对准安装座的侧视图，其中光学对准安装座被调整以将来自激光器的光耦合到光纤中；
图5是光纤激光源的透视图；
图6是激光焊接的光学对准安装座的前视图；
图7是光学对准安装座的另一方面的分解透视图；
图8是图7的光学对准安装座的前视图；
图9是图7和8的枢轴支撑件的仰视图；
图10是光学对准安装座的前视图，其中枢轴表面直接接合基底。
具体实施方式
本发明涉及光学部件的精密对准。更具体地，本发明提供改进的能够调整高度的光学对准安装座。如文中所使用的“高度”是在离开支撑结构的方向上的距离，其中在一些实施例中，支撑结构可以包括衬底。诸如光纤、透镜、准直仪和检测器等光学部件在对准期间能够通过转动、枢转或倾斜光学对准安装座中的适当的光学部件安装座而被升高或降落。在该高度调节以及光学部件的其他自由度中的对准的过程中，光学对准安装座的各个元件之间的坚固支撑被保持。由此，在固定期间由于结合材料的尺寸改变而总是会产生的结合后移动所引起的对准误差被极大地减小。另一方面，非常薄的结合材料层被涂在光学对准安装座的各个元件之间。由于结合材料的薄度，固定期间发生的结合后移动再次被显著地减小。
图1是光学对准安装座10的透视图。示例性光学部件——光纤18被连接到部件安装座14。部件安装座14具有圆柱形枢轴表面15，所述枢轴表面15接合枢轴支撑件12的V形槽(socket)28。在部件安装座14中的抓持结构26可以包括孔或其他形状，所述孔或其他形状有助于抓持者或操作者定位并且对准部件安装座14。在枢轴支撑件12中的抓持结构24可以包括有助于抓持者或操作者定位并且对准枢轴支撑件12的孔或其他形状。
图2A、2B和2C示出怎样通过沿θZ方向转动部件安装座14来沿Y方向升高或降低光纤18的高度。在图2A中，光纤18的芯的高度为Y0，并且从部件安装座14的枢轴位置P偏移。枢轴位置P是延伸出和延伸入图2A、2B和2C的平面的线，并且位于枢轴表面15的曲率中心。通过沿图2B所示的正的θZ方向旋转部件安装座14，部件安装座14围绕枢轴位置P枢转，并且光纤18的芯升至高度Y1。通过沿图2C所示的负的θZ方向旋转部件安装座14，光纤18的芯被降低至高度Y2。光纤18的芯位置能够通过相对于基底16分别沿X和Z方向平移枢轴支撑件12而沿X和Z方向被调整。光纤18的θY对准可以通过相对于基底16围绕Y轴线转动枢轴支撑件12而被调整。在部件安装座14中的V形凹槽30支撑光纤18。光纤18的θZ对准能够通过在光纤18被固定至部件安装座14之前，使在V形凹槽30中的光纤18围绕Z轴线旋转而被调整。
部件安装座14的枢轴表面15沿两个接触线20接合V形槽28。当部件安装座14围绕枢轴位置P旋转时，接触线20被保持，如图2A、2B和2C所示。接触线20支撑部件安装座14，并且在槽28与枢轴表面15之间形成坚固支撑。诸如环氧树脂或焊料等结合材料可被涂在部件安装座14与槽28之间的间隙32中。由于枢轴表面15在接触线20处接合槽28，因此结合材料的任何收缩产生作用以将部件安装座14牢固地固定至槽28。然而，由于在枢轴表面15与V形凹槽28之间已经有坚固支撑，因此结合材料的收缩对光纤18对准的影响可以忽略不计。
枢轴支撑件12在维持枢轴支撑件12与基底16之间的坚固支撑的两个接触平面22处接触基底16。诸如环氧树脂或焊料等结合材料可以涂在枢轴支撑件12与基底16之间的间隙34中。由于枢轴支撑件12在接触面22处被支撑在基底16上，因此结合材料的任何收缩产生将枢轴支撑件12紧固地固定至基底16的作用。然而，由于在枢轴支撑件12与基底16之间已经有坚固支撑，因此结合材料的收缩对光纤18对准的影响可以忽略不计。另一方面，基底16可以具有上凸的突起，用于支撑枢轴支撑件12以及维持间隙34。在另一方面中，三个小的、扁平的支座或三个小的球形突出可以形成在枢轴支撑件12或基底16中，用于维持间隙34并且将枢轴支撑件12支撑在基底16上。
枢轴表面15可以被固定至槽28，枢轴支撑件12可以通过诸如粘结剂或焊料等适当的结合材料被固定至基底16。部件安装座14、枢轴支撑件12和基底16可以是透明的以允许适当的辐射，以便利用诸如粘接剂或通过激光焊接将枢轴表面15固定至槽28，并将枢轴支撑件12固定至基底16。部件安装座14、枢轴支撑件12和基底16可以是诸如金属、玻璃、陶瓷、半导体或塑料等适当的材料或这些材料的组合，并且具有涂层以便于结合。枢轴支撑件12能够包括弯曲的枢轴表面，部件安装座14可被构造成带有槽，所述槽允许部件安装座14枢转并且允许对光纤18进行高度调整。部件安装座14、枢轴支撑件12和基底16也可以通过模塑制成。
在另一方面中，在接触线20和接触面22处可以涂敷非常薄的结合材料层。薄的结合材料层可以分别用作枢轴表面15与槽28之间以及枢轴支撑件12与基底16之间的润滑剂，使得调整变得容易。结合材料层应该较薄，使得固化或固定期间结合层的尺寸改变小于最终的对准精度需求。在该方面中，结合层的厚度比光学对准安装座10的Y方向的高度可调性的范围小很多。
有益地利用光学对准安装座10的示例性光纤激光源被示出在图3-5中。然而，本发明可应用于其他光学器件和其他类型的光学部件。
图3是基底16的俯视图，图4是基底16的侧视图。激光器40、监测光电二极管42和热敏电阻44也安装至基底16上。为了获得从激光器40输出至光纤18的高的耦合效率，激光器40可以被激励，光纤18的芯可以相对于激光器40的发射面被有效地对准。光纤18的输出被检测器(未示出)检测，并且光纤18可以沿X、Y、Z、θY和θZ方向被对准，如上参考图2A、2B和2C所示，以便优化激光器40与光纤18之间的光耦合。光纤18的尖端形状也可以被设置为形成透镜，以便提高耦合效率。
光纤激光源58的透视图示出在图5中。基底16被安装在封装50中。电引线52提供与操作激光源58所需的外部电路之间的连接。在封装50中的丝焊焊盘51允许进行丝焊，从而将激光器40、监测光电二极管44和热敏电阻46电连接至电引线52。光纤18被进给通过套圈54。孔56允许激光源58的安装。盖子可以被钎焊、焊接或粘结结合以密封封装50的顶部，玻璃、焊料或粘结剂的密封剂可以形成在光纤18与套圈54之间。
在另一方面中，部件安装座14、枢轴支撑件12和基底16可以由适当的材料制成，诸如不锈钢或科瓦铁镍钴合金等，并且通过激光焊接焊接在一起，诸如利用脉冲Nd:YAG激光器。角焊缝可以形成在焊接位置23和25，如图6所示。优选的是，焊接位置23被同时制成，并且相等的能量和能量密度被施加到焊接位置23。这样在熔池冷却时可减小部件安装座14相对于枢轴支撑件12的任何移动。优选的是，焊接位置25也被同时制成，并且相等的能量和能量密度被施加到焊接位置25。这样在熔池冷却时减小枢轴支撑件12相对于基底16的任何移动。
如上所述，能够使用光学对准安装座10沿X、Y、Z、θY和θZ方向调整光纤18或其他光学元件的位置，以保持坚固支撑。本发明的另一实施例示出在图7-9中，该实施例附加地允许诸如光纤准直仪等光学元件沿θX方向被调整，并且保持坚固支撑。图7是光学对准安装座60的分解透视图，图8是光学对准安装座60的前视图。示例性光学部件——光纤准直仪66通过V形凹槽76或其他适当的安装技术被固定至部件安装座64。光纤准直仪66从部件安装座64的枢轴位置P偏移。部件安装座64具有球形的枢轴表面65，该枢轴表面65能够接合枢轴支撑件62且允许部件安装座64围绕枢轴位置P沿θX、θY和θZ方向旋转或转动。在该方面中，枢轴位置P是位于枢轴表面65的曲率中心处的点。枢轴支撑件62被示出具有接合枢轴表面65的孔形槽74。槽74还可以被斜切或是允许部件安装座64沿θX、θY和θZ方向转动的圆锥形凹陷。枢轴表面65形成与枢轴支撑件62的圆形线接触。图9是枢轴支撑件62的仰视图，示出了接触基底72的枢轴支撑件62底部上的三个小支座68。
通过围绕枢轴位置P沿θZ方向旋转部件安装座64，准直仪66在Y方向上的高度被调整。通过相对于基底72分别沿X和Z方向平移枢轴支撑件62，沿X和Z方向调整准直仪66。通过分别沿θX和θY方向旋转部件安装座64完成在θX和θY方向上的调整。可以通过在准直仪66被固定至部件安装座64之前旋转在V形凹槽76中的准直仪66来在θZ方向上调整准直仪66。
可以通过诸如粘结剂或焊料等适当的结合材料，将枢轴表面65固定至槽74，并且将枢轴支撑件62固定至基底72。部件安装座64、枢轴支撑件62和基底72可以是透明的以允许适当的辐射，从而诸如通过粘结剂或激光焊接将枢轴表面65固定至槽74以及将枢轴支撑件固定至基底72。部件安装座64、枢轴支撑件62和基底72可以是诸如金属、玻璃、陶瓷、半导体或塑料等适当的材料或这些材料的组合，并且具有涂层以便于结合。部件安装座64、枢轴支撑件62和基底76也可以通过模塑制成。枢轴支撑件62可包括弯曲的枢轴表面，并且部件安装座64可以被构造成具有槽，所述槽允许部件安装座64枢转并且允许对光纤准直仪66进行高度调整。非常薄的结合材料层可以选择性地涂敷在枢轴表面65与槽74之间的支撑位置以及支座68与基底72之间的支撑位置70处。薄的结合材料层可以用作润滑剂使调整变得容易。结合材料层应该较薄，以便固化或固定期间结合层的尺寸改变小于最终的对准精度需求。结合层的厚度比光学对准安装座60的Y方向高度可调性的范围小很多。
在另一方面中，枢轴表面可以直接接合基底。如图10所示。光学对准安装座80包括部件保持件84和球形枢轴86。枢轴86结合基底88。示例性光学部件——透镜82被固定至部件保持件84。通过沿θZ方向枢转部件保持件84，调节透镜82在Y方向上的高度。也可以通过分别沿X、Z、θX和θY方向移动部件保持件84而沿X、Z、θX和θY方向调整透镜82的位置。枢轴86可以通过诸如粘结剂或焊料等适当的结合材料被固定至基底88。枢轴86和基底88可以是诸如金属、玻璃、陶瓷、半导体或塑料适当的材料或这些材料的组合，并且具有涂层以便于结合。在另一方面中，枢轴86和基底88由金属制成，诸如不锈钢、科瓦铁镍钴合金或英瓦合金等。然后，可以通过电阻焊接或激光焊接将枢轴86固定至基底88。
尽管已经参考优选实施例描述了本发明，然而本领域技术人员将认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，能够在形式和细节上有所改变。诸如透镜、检测器和光源等其他光学部件可以通过本发明被精确对准。很多光学部件可以被预先装配在一起，然后通过本发明作为单个装置被对准。诸如光纤多路分解器和光学放大器等其他光学器件可以使用本发明的光学对准安装座。枢轴表面不必是球形的或圆柱形的，但应该是弯曲的以便在部件安装座被枢转时允许光学部件的高度被调整。部件安装座可以具有槽，并且枢轴支撑件可以具有枢轴表面。可以通过各向异性地蚀刻适当取向的单晶硅来制造槽。
本发明能够通过枢转光学部件安装座在对准期间使光学部件升高或降低。在该高度调整及光学部件在其他自由度上的对准期间，枢轴表面与槽之间的坚固支撑被保持。由此，结合后移动所引起的对准误差被显著减小。

Claims (33)

1.一种光学对准安装座，用于调整光学部件相对于衬底的高度，包括：
部件安装座，其适于容纳光学部件，所述部件安装座具有枢轴表面；以及
枢轴支撑件，其被构造用于接合部件安装座的枢轴表面，以改变光学部件相对于衬底的高度。
2.根据权利要求1所述的光学对准安装座，其中，所述枢轴支撑件包括槽。
3.根据权利要求2所述的光学对准安装座，其中，所述槽包括V形凹槽。
4.根据权利要求3所述的光学对准安装座，其中，所述部件安装座包括圆柱形枢轴表面。
5.根据权利要求2所述的光学对准安装座，其中，所述槽包括孔。
6.根据权利要求5所述的光学对准安装座，其中，所述部件安装座包括球形枢轴表面。
7.根据权利要求6所述的光学对准安装座，其中，所述孔被斜切。
8.根据权利要求1所述的光学对准安装座，其中，包括结合材料，用于将部件安装座紧固地固定到枢轴支撑件。
9.根据权利要求8所述的光学对准安装座，其中，所述结合材料包括粘结剂。
10.根据权利要求9所述的光学对准安装座，其中，所述结合材料包括焊料。
11.根据权利要求1所述的光学对准安装座，其中，所述部件安装座被焊接至枢轴支撑件。
12.根据权利要求1所述的光学对准安装座，其中，与光学部件相互作用的光大致平行于衬底的平面被导向。
13.根据权利要求12所述的光学对准安装座，其中，所述光耦合至另一个被安装至衬底的光学部件。
14.一种光学对准安装座，用于调整光学部件相对于衬底的高度，包括：
带有弯曲枢轴表面的光学部件安装座，所述光学部件安装座适于容纳光学部件，所述枢轴表面的曲率中心确定枢轴点；以及
枢轴支撑件，其适于接合光学部件安装座的枢轴表面，以改变光学部件相对于衬底的高度。
15.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，所述光学部件从所述枢轴点偏移。
16.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，所述弯曲枢轴表面是圆柱形的。
17.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，所述弯曲枢轴表面是球形的。
18.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，所述枢轴支撑件包括槽。
19.根据权利要求17所述的光学对准安装座，其中，所述槽包括V形凹槽。
20.根据权利要求17所述的光学对准安装座，其中，所述槽包括孔。
21.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，包括结合材料，所述结合材料将光学部件安装座紧固地固定到枢轴支撑件。
22.根据权利要求20所述的光学对准安装座，其中，所述结合材料包括粘结剂。
23.根据权利要求20所述的光学对准安装座，其中，所述结合材料包括焊料。
24.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，所述部件安装座被紧固地固定至枢轴支撑件。
25.根据权利要求14所述的光学对准安装座，其中，与光学部件相互作用的光大致平行于衬底的平面被导向。
26.根据权利要求25所述的光学对准安装座，其中，所述光耦合至另一个被安装至衬底的光学部件。
27.一种光学对准安装座，用于调整光学部件相对于衬底的高度，包括：
光学部件安装座，其适用于容纳光学部件，并且进一步具有槽；以及
带有弯曲枢轴表面的枢轴支撑件，所述弯曲枢轴表面被构造用于接合光学部件安装座的槽，以改变光学部件相对于衬底的高度。
28.一种用于调整光学部件相对于衬底的高度的方法，包括：
获得适于容纳光学部件的光学部件安装座；
将光学部件安装座放置在枢轴支撑件中；
枢转在枢轴支撑件中的光学部件安装座，以改变光学部件相对于衬底的高度。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，所述光学部件安装座具有球形表面。
30.根据权利要求28所述的方法，其中，包括固定光学部件安装座，以将光学部件固定在希望的高度处。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述固定包括结合。
32.根据权利要求28所述的方法，其中，与光学部件相互作用的光大致平行于衬底的平面被导向。
33.根据权利要求32所述的方法，其中，所述光耦合至另一个被安装至衬底的光学部件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112074684A (zh) * 2018-07-26 2020-12-11 惠普发展公司，有限责任合伙企业 磁性多轴安装座

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7391512B2 (en) * 2004-12-22 2008-06-24 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd. Integrated optoelectronic system for measuring fluorescence or luminescence emission decay
CN102165062B (zh) 2008-07-18 2017-09-08 麦迪卡格公司 新的流感病毒免疫表位

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3250496B2 (ja) * 1997-09-19 2002-01-28 日本電気株式会社 光素子実装基板
US3407018A (en) * 1964-01-30 1968-10-22 Electro Optical Systems Inc Two-axis angular positioning apparatus for adjusting the position of an optical element
DE2159327C3 (de) * 1971-11-30 1975-03-20 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zur Justierung zweier optischer Bauelemente
DE2358785C2 (de) * 1973-11-26 1983-04-21 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Justierbare Kopplungsvorrichtung für optische Bauelemente
US4250520A (en) * 1979-03-14 1981-02-10 Rca Corporation Flip chip mounted diode
DE3138296A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum positionieren und fixieren von optischen bauelementen relativ zueinander
US4954458A (en) * 1982-06-03 1990-09-04 Texas Instruments Incorporated Method of forming a three dimensional integrated circuit structure
GB2137807B (en) * 1983-04-05 1987-08-12 Plessey Co Plc A semiconductor component and method of manufacture
CA1255382A (en) * 1984-08-10 1989-06-06 Masao Kawachi Hybrid optical integrated circuit with alignment guides
US4730198A (en) * 1984-11-26 1988-03-08 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Aligning arrays of optoelectronic devices to arrays of optical fibers
GB8508280D0 (en) * 1985-03-29 1985-05-09 British Telecomm Optical component mounting
CA1229904A (en) * 1985-06-28 1987-12-01 John C. Goodwin Laser-fiber positioner
DE3689406T2 (de) * 1985-10-11 1994-06-16 Hitachi Keiyo Eng Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu.
US4845052A (en) * 1986-02-07 1989-07-04 Harris Corporation Method of packaging a non-contact I/O signal transmission integrated circuit
US4752109A (en) * 1986-09-02 1988-06-21 Amp Incorporated Optoelectronics package for a semiconductor laser
JPH0746747B2 (ja) * 1986-09-09 1995-05-17 松下電器産業株式会社 半導体レーザのボンディング方法
FR2605418B1 (fr) * 1986-10-17 1990-04-20 Thomson Semiconducteurs Module pour le couplage entre un dispositif semi-conducteur et une fibre optique, et procede d'alignement de ce dispositif semi-conducteur et de cette fibre
EP0274446B1 (en) * 1987-01-09 1993-08-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method and apparatus for switching optical connector
US4745681A (en) * 1987-04-22 1988-05-24 International Business Machines Corporation Controlled pin insertion using airflow sensing and active feedback
GB2208943B (en) * 1987-08-19 1991-07-31 Plessey Co Plc Alignment of fibre arrays
JPH01118106A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Japan Aviation Electron Ind Ltd 光ファイバ調芯固定方法
US4989934A (en) * 1987-11-13 1991-02-05 Kopin Corporation Monolithic integrated transceiver of III-V devices on silicon
US4856865A (en) * 1988-01-19 1989-08-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tunable splice for fiber optics
US5123074A (en) * 1988-02-26 1992-06-16 Fujitsu Limited Substrate for mounting optical components and electric circuit components thereon and method for making same
DE3902264A1 (de) * 1989-01-26 1990-08-02 Philips Patentverwaltung Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung eines lwl zur linse eines steckverbinders
US5093984A (en) * 1990-05-18 1992-03-10 Aehr Test Systems Printed circuit board loader/unloader
US5023881A (en) * 1990-06-19 1991-06-11 At&T Bell Laboratories Photonics module and alignment method
US5093879A (en) * 1990-06-22 1992-03-03 International Business Machines Corporation Electro-optical connectors
US5113404A (en) * 1990-07-05 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Silicon-based optical subassembly
US5235407A (en) * 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5251266A (en) * 1990-08-27 1993-10-05 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices using a split mirror assembly
FR2668268B1 (fr) * 1990-10-19 1993-08-27 Thomson Hybrides Dispositif d'alignement d'une fibre optique et d'un composant optoelectronique.
FR2668267B1 (fr) * 1990-10-19 1992-12-11 Thomson Hybrides Procede d'alignement des axes optiques d'une fibre et d'un composant optoelectronique, et dispositif obtenu par ce procede.
JP2520787B2 (ja) * 1990-11-28 1996-07-31 本田技研工業株式会社 車両のリヤフロア加工ライン
JPH04309907A (ja) * 1991-04-09 1992-11-02 Mitsubishi Electric Corp 光半導体素子モジュールの製造方法
JP2762792B2 (ja) * 1991-08-30 1998-06-04 日本電気株式会社 光半導体装置
WO1993007659A1 (en) * 1991-10-09 1993-04-15 Ifax Corporation Direct integrated circuit interconnection system
JP2976642B2 (ja) * 1991-11-07 1999-11-10 日本電気株式会社 光結合回路
US5216729A (en) * 1991-11-18 1993-06-01 Harmonic Lightwaves, Inc. Active alignment system for laser to fiber coupling
DE69131379T2 (de) * 1991-11-25 2000-04-06 Corning Inc. Herstellungs- und Messmethode von integriert-optischen Komponenten
US5276756A (en) * 1991-12-06 1994-01-04 Amoco Corporation High speed electro-optical signal translator
EP0562211A1 (en) * 1992-03-25 1993-09-29 International Business Machines Corporation Self-aligning fiber couplers
US5195707A (en) * 1992-05-12 1993-03-23 Ignatuk Wayne R Optic positioning device
US5249733A (en) * 1992-07-16 1993-10-05 At&T Bell Laboratories Solder self-alignment methods
US5383118A (en) * 1992-09-23 1995-01-17 At&T Corp. Device alignment methods
US5388174A (en) * 1993-02-22 1995-02-07 At&T Corp. Optical fiber connector techniques
US5322463A (en) * 1993-04-02 1994-06-21 At&T Bell Laboratories Process and apparatus for assembling a laser
US5351330A (en) * 1993-04-08 1994-09-27 Uniphase Corporation Laser diode-lens alignment
US5550088A (en) * 1993-06-02 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Fabrication process for a self-aligned optical subassembly
US5416872A (en) * 1993-07-06 1995-05-16 At&T Corp. Arrangement for interconnecting an optical fiber an optoelectronic component
US5555333A (en) * 1993-07-12 1996-09-10 Ricoh Company, Ltd. Optical module and a fabrication process thereof
DE69421767T2 (de) * 1993-08-09 2000-05-31 Nippon Telegraph And Telephone Corp., Tokio/Tokyo Optoelektronische Hybridintegrationsplattform, optisches Untermodul, optoelektronische hybridintegrierte Schaltung, und Herstellungsverfahren der Plattform
US5559914A (en) * 1993-10-19 1996-09-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Components for optical circuits and method of manufacturing the same
US5499312A (en) * 1993-11-09 1996-03-12 Hewlett-Packard Company Passive alignment and packaging of optoelectronic components to optical waveguides using flip-chip bonding technology
JPH07249798A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Fujitsu Ltd 光部品固定装置及びその製造方法
US5568892A (en) * 1994-06-16 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Alignment and bonding techniques
DE19523742A1 (de) * 1994-07-01 1996-01-04 Hitachi Cable Ausrichtverfahren für optische Fasern, Halteanordnung hierfür sowie Verbindung und Array mit ausgerichteten optischen Fasern
EP0783714B1 (de) * 1994-09-26 2001-11-28 Infineon Technologies AG Koppelanordnung zum optischen aneinanderkoppeln eines oeic-bausteins und optischer fasern
US5535296A (en) * 1994-09-28 1996-07-09 Optobahn Corporation Integrated optoelectronic coupling and connector
US5570184A (en) * 1994-12-07 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for locating the position of lasing gaps for precise alignment and placement of optoelectric components
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US5450508A (en) * 1994-12-08 1995-09-12 International Business Machines Corporation Apparatus and method for optical fiber alignment using adaptive feedback control loop
GB2296101B (en) * 1994-12-12 1998-04-01 Northern Telecom Ltd Optically coupling optical fibres to injection lasers
JPH08166523A (ja) * 1994-12-13 1996-06-25 Hitachi Ltd 光アセンブリ
US5625733A (en) * 1995-02-09 1997-04-29 Lucent Technologies Inc. Arrangement for interconnecting an optical fiber to an optical component
DE69628161T2 (de) * 1995-04-05 2004-03-25 Unitive International Ltd. Eine löthöckerstruktur für ein mikroelektronisches substrat
JP3356581B2 (ja) * 1995-05-12 2002-12-16 松下電器産業株式会社 光回路部品及びその製造方法
JP3592406B2 (ja) * 1995-07-10 2004-11-24 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JPH09120014A (ja) * 1995-08-24 1997-05-06 Ngk Insulators Ltd 光ファイバアレイ
JP3365598B2 (ja) * 1995-08-31 2003-01-14 富士通株式会社 光モジュール組立体の製造方法および製造装置
US5790737A (en) * 1995-11-21 1998-08-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical semiconductor device
US5659641A (en) * 1995-12-22 1997-08-19 Corning, Inc. Optical circuit on printed circuit board
US5647044A (en) * 1995-12-22 1997-07-08 Lucent Technologies Inc. Fiber waveguide package with improved alignment means
US5619609A (en) * 1996-02-02 1997-04-08 E-Tek Dynamics, Inc. Fiberoptic support clip
JP3489323B2 (ja) * 1996-03-25 2004-01-19 三菱電機株式会社 レーザダイオードモジユール、集光部品並びに光結合方法
JPH09307134A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Fujitsu Ltd 受光素子及びその光モジュール並びに光ユニット
US5721797A (en) * 1996-05-28 1998-02-24 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for mounting a laser to a substrate and aligning the laser with an optical conduit
US5872880A (en) * 1996-08-12 1999-02-16 Ronald S. Maynard Hybrid-optical multi-axis beam steering apparatus
US5745624A (en) * 1996-08-23 1998-04-28 The Boeing Company Automatic alignment and locking method and apparatus for fiber optic module manufacturing
US5966486A (en) * 1996-08-29 1999-10-12 The Whitaker Corporation Tilted notched for passive optical alignment
US6074103A (en) * 1996-10-15 2000-06-13 Sdl, Inc. Aligning an optical fiber with electroluminescent semiconductor diodes and other optical components
US5748827A (en) * 1996-10-23 1998-05-05 University Of Washington Two-stage kinematic mount
JP2924953B2 (ja) * 1996-11-05 1999-07-26 日本電気株式会社 光素子の実装構造
JP3914602B2 (ja) * 1997-01-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置におけるノズル交換方法
US5970200A (en) * 1997-03-21 1999-10-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus having optical components and a manufacturing method thereof
JP3792358B2 (ja) * 1997-07-30 2006-07-05 京セラ株式会社 光接続部品及びその製造方法
KR100248049B1 (ko) * 1997-07-31 2000-03-15 윤종용 정렬용 플랫폼을 이용한 광섬유의 수동정렬 장치
US6396854B1 (en) * 1997-12-15 2002-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Encased semiconductor laser device in contact with a fluid and method of producing the laser device
US5937123A (en) * 1998-04-22 1999-08-10 Eastman Kodak Company Fiber optical laser collimating device
KR100279755B1 (ko) * 1998-06-18 2001-02-01 정선종 다채널 광소자 모듈의 광정렬 보정방법
US6130448A (en) * 1998-08-21 2000-10-10 Gentex Corporation Optical sensor package and method of making same
US6186674B1 (en) * 1998-09-15 2001-02-13 Lucent Technologies, Inc. Optical sub-assembly package mount
US6106161A (en) * 1998-09-15 2000-08-22 Lucent Technologies, Inc. Optical sub-assembly package mount
US6184987B1 (en) * 1998-12-30 2001-02-06 Newport Corporation Process for detecting and correcting a misalignment between a fiber cable and a light source within a fiber module
US6174092B1 (en) * 1999-01-11 2001-01-16 Oesys Photonics, Inc. Method and apparatus for coupling an optical fiber to an optoelectronic device
US6392778B1 (en) * 1999-03-17 2002-05-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Opto-electronic element
US6222579B1 (en) * 1999-05-14 2001-04-24 Presstek, Inc. Alignment of laser imaging assembly
EP1122567A1 (en) * 2000-02-02 2001-08-08 Corning Incorporated Passive alignement using slanted wall pedestal
US6709169B2 (en) * 2000-09-28 2004-03-23 Powernetix, Inc. Thermally and mechanically stable low-cost high thermal conductivity structure for single-mode fiber coupling to laser diode
US20030037141A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-20 Gary Milo Heuristic profiler software features

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112074684A (zh) * 2018-07-26 2020-12-11 惠普发展公司，有限责任合伙企业 磁性多轴安装座
US11448246B2 (en) 2018-07-26 2022-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetic multiple axis mounts

Also Published As

Publication number Publication date
GB2408111A (en) 2005-05-18
WO2004019094A1 (en) 2004-03-04
GB0502670D0 (en) 2005-03-16
AU2003263942A1 (en) 2004-03-11
US20040264870A1 (en) 2004-12-30

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