JP2007011375A - 統合的ナノメートル精度光ファイバ・センシングの方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバを光学デバイスに対し正確に位置合わせするための装置および方法を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性コート付光ファイバとの間にキャパシタンスを生じさせる電極を有し、導電性コート付光ファイバとの位置合わせに適した光学パッケージである。光学的位置整合システムにより、光ファイバが正確に位置合わせされたときと、光ファイバをパッケージに取り付けることによって位置の非整合状態が生じた後に、キャパシタンスが求められる。この、正確に位置合わせされたときのキャパシタンス測度と、位置の非整合状態におけるキャパシタンス測度により、少なくとも一方向に関し、正確な位置整合状態からの変位量を求めることが可能である。位置整合システムが求めた方向性および量に基づいて光ファイバを調整して光ファイバは正確な位置整合の位置へ戻される。
【選択図】図３Ａ

Description

本発明は一般にファイバ接続した光学アセンブリに関し、特に、導電性コーティングがなされた光ファイバとファイバ取付部材との間に生じるキャパシタンスを少なくとも１つ計測することによって光ファイバを光学デバイスに対し位置合わせする装置および方法に関する。

よく知られていることだがいかなる光学系であれ、個々の構成要素間の位置合わせを高精度で実施することは重要である。昨今の微小な寸法を有する構成要素を用いた光通信システムにおいては、このような正確な位置合わせ（位置整合）を実施することおよびそれを維持することは共に困難である。例えば、レーザー伝送装置を構成するときの課題として、レーザー・ダイオードといった光学デバイスからの光出力を光ファイバへ高効率で接続する、という課題がある。高効率接続の実現には、ファイバ端部とレーザー出射領域とを正確に位置合わせ（アライメント）することが望まれる。正確な位置合わせが実現されれば、ファイバはその位置に固定されるが、当該固定にはデバイス寿命に渡ってずっとその正確な位置合わせが維持されるような方法の使用が望まれる。

通例、ファイバ・カップリング・ダイオード・レーザーは、金属製バタフライ・パッケージにパッケージングされており、これに金メッキが施される場合もある。ファイバにはエポキシ樹脂、レーザー溶接、または、フェルールを付したもしくは付さない半田接合、といった方法を用いられ、その、レーザーとの位置が保持される。エポキシ樹脂接合は、低コストであるが熱膨張度が高さ故に高精度な取付けには不適であり、さらに、長期的な信頼性を欠く。これは、経年変化および温度の循環に起因してガス抜け（アウトガス）や位置ずれが生じるおそれがあるためである。レーザー溶接技術は信頼性のある技術であるが、フェルールを付したファイバを溶接接合するため、ファイバにフェルールを付す点、専用に設計されたマウントもしくはクリップを用いる点で費用が嵩む。マウントおよびクリップは、高価であって比較的大きく、かつ、経時的にクリープを生じるおそれがある。他方、半田接合技術は、当該分野において広く普及した技術であり、信頼性も高く、かかる費用も高くはない。しかしながら、現行の半田接合技術においては、しばしば、統合的な加熱機構および／または専用に構成したプラットフォームを用いてリフロー半田付けに用いた熱を分離する。このような熱管理の手段は、高価、かつ／または、受け容れがたい程に大きいものである場合がある。

通例、ファイバを正確に位置合わせ（位置整合）するときは、ファイバの端部を光学デバイスに対して、少なくとも一方向に位置合わせ（アライメント）をし、もって最大限のエネルギが光学デバイスからファイバへ移送されるようする。フォト・ダイオードや、その他の発光ダイオード、といった光学デバイスを用いて光ファイバに接続される光の強度を計測することもある。そうすることで、ファイバを縦方向および横方向の少なくとも一方向について正確に位置合わせ可能である。また、ファイバを水平方向に調節することで、ファイバと光学デバイスとの間のギャップ長を最小化することもできる。ファイバを縦位置および横位置について調整して最大強度を求めることもできる。水平方向位置合わせには、所与のギャップ長を採用してよく、あるいは、ファイバと光学デバイスとの直接的コンタクトを防止するように視認によるモニタリングを実施しながらギャップ長を調整してもよい。

しかしながら、ファイバを半田付けする場合、光学的構成要素とファイバとの位置関係を維持することは、溶融状態にある半田の示す毛管力および乱流のため困難である。さらには、ファイバを半田付けした後で、位置ずれの方向性を正確に求めることも困難である。

上記問題点を鑑み、本発明は、光ファイバを光学デバイスに対し正確に位置合わせするための装置および方法を提供することを、目的の１つとする。

本発明は光学パッケージ用ベースとして実現される。本光学パッケージ用ベースは、当該パッケージ用ベースの上端面上方に配され、一端を光学デバイスに対して位置合わせされる導電性コートを備えた光ファイバと共に使用される。本光学パッケージ用ベースはパターン電極およびファイバ取付領域を備える。当該パターン電極は光学パッケージ用ベースの上端面に近接して配され、当該ファイバ取付領域は光学パッケージ用ベースの上端面に備えられる。導電性コート付光ファイバは、パターン電極との間にキャパシタンスを発生させる。当該光学パッケージ用ベースと共に用いられる光学的位置整合システムは、電気プローブおよび上記キャパシタンス計測用のキャパシタンス検出回路を有し、キャパシタンス検出回路は、電気プローブと接続される。

また、本発明は、光学パッケージの導電性コート付光ファイバを、光学デバイスに対して位置合わせして、光ファイバの端部を光学デバイスに対して最適な位置に合わせるための光学的位置整合システムとして実現される。本光学的位置整合システムは、光学パッケージ上に配された２つの電極と、導電性コート付光ファイバと２つの電極それぞれの間に生じる少なくとも２つのキャパシタンスを計測するための手段とを備え、第１および第２キャパシタンスの計測が可能である。また、本発明は、第１キャパシタンス測度と第２キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すように、光ファイバを調整する手段を有し、よって、最適位置整合状態にある位置において光ファイバの位置の粗調整が可能である。

添付の図面と併せて以下の説明を読むことで本発明をよく理解することができる。注記するが、通例により、添付図面に記載の形態にスケールを付さない。また、様々な形態の寸法は、図面の明瞭性を目的として拡大または縮小されている。

これより図面を参照するが、図面を構成する全ての図を通じ、同様の要素に対して同様の参照数字が付される。図１は、光学パッケージ従来例１００を例示する。パッケージ従来例１００は、光学デバイス１０４取付用の基板１０２を有する。ファイバ取付部材１０６は、接続要素１１０（例えば、半田）で光ファイバ１０８をファイバ取付部材１０６に取り付ける取付ポイントを提供する。接続要素１１０は、光学パッケージ１００の寿命の尽きるまでの間、光ファイバ１０８を所望の位置で保持する。

図２を参照すれば、光ファイバ１０８を光学デバイス１０４に対し位置合わせする方法従来例が示される。ステップ２００において、光ファイバ１０８の位置を光学デバイス１０４に対して粗調整する。ステップ２０２において、光学デバイス１０４が作動され、光ファイバ１０８と光学デバイス１０４との位置調整によって、光エネルギが光ファイバ１０８へ送られる。ステップ２０４において、（図示しない）パワー・メータが作動され、当該パワー・メータによって、光ファイバ１０８と光学デバイス１０４間におけるカップリング効率が好首尾に計測される。

ステップ２０６において、計測したカップリング効率がチェックされ、光ファイバ１０８が光学デバイス１０４に対し、望ましい位置整合を実質的に達成しているか否か判断される。もし、達成していなければ、光ファイバの位置はステップ２０８において調整され、カップリング効率に基づいて位置整合の最適化が行われる。ステップ２０６およびステップ２０８は、最適接続位置（最適位置整合状態）が決定されるまで繰り返されてもよい。

最適接続位置が求められた後、または、位置の非整合が認められなかったとき、ステップ２０６は、ステップ２１０へ進む。ステップ２１０において、光ファイバ１０８は、接続要素１１０を用いてファイバ取付部材に上手く取り付けられる。このステップ２１０においては、光ファイバが、少なくとも一方向に関し、位置の非整合を生ずる可能性がある。

ステップ２１２において、光学デバイスが作動される。ステップ２１４において、パワー・メータが作動され、位置整合性の指標となるカップリング効率の計測が行われる。ステップ２１６において、計測されたカップリング効率がチェックされ、位置の非整合の有無が判断される。位置の非整合が生じていなければ、ステップ２１６はステップ２２６へ進む。ステップ２２６は、この位置合わせ（位置整合）工程の完了を示す。

ステップ２１０において位置の非整合が生じていた場合、ステップ２１６はステップ２１８へ進む。ステップ２１８において、光学デバイスが作動され、そして、ステップ２２０において、パワー・メータが作動されてカップリング効率が計測される。ステップ２２２において、局所加熱を行い光ファイバの位置を調整してもよい。この局所加熱は、接続要素１１０、ファイバ取付部材１０６、または、光ファイバ１０８に対して行えばよい。例えば、局所加熱は、接続要素１１０を軟化、または、アニールし、光ファイバ１０８の変位を可能とする。局所加熱により、判明した位置非整合に基づいて、ファイバの位置が選択的に調整される。局所加熱を行うことにより、最適な接続性を示す位置にファイバを移動させることが可能である。

ステップ２２４において、計測されたカップリング効率がチェックされ、実質的に光ファイバ１０８が最適接続位置で光学デバイス１０４と位置合わせ（アライメント）されているか否か判定される。位置の非整合（ミスアライメント）があると判定された場合、ステップ２２４はステップ２１８へ進む。ステップ２１８からステップ２２４は最適な位置整合（アライメント）が実現されるまで繰り返し行われてもよい。位置の非整合が生じなかった場合、または、最適な位置合わせが行われていると判定された場合、ステップ２２４はステップ２２６へ進む。ステップ２２６は、位置合わせ工程（アライメント工程）の完了を示す。

従来例による方法は、正確かつ非接触的な手法で光ファイバを取り付ける上で有用であるのだが、このような方法では、通例、取り付けた光ファイバの位置の再整合（リアライメント）を行う必要がある。また、特に、接続要素に関し最初の加熱を行った後で、位置の再整合が必要になる場合もある。

パワー・メータによる計測は、カップリング効率に関する測度を与えてくれるが、カップリング効率からは、最適な接続位置（カップリング・ポジション）からのずれ（オフセット）の方向に関する測度を得ることはできない。このようなずれは接続要素に対する初期加熱（最初の加熱）の後で、つまりファイバを容易に移動させることができないときに生じるものである。パワー・メータは、位置の非整合の方向性を示してくれない。通例、この位置の非整合に関する方向性およびその大きさは、後続の再加熱工程の際に評価され、調整される。

本発明は、接続要素の再加熱工程における最初の位置合わせ（初期アライメント）での、光ファイバの正確な位置のモニタリングの方法を提供する。光学パッケージは、例えば、電極を備えたファイバ取付部材を有する。光ファイバと電極の間に生じたキャパシタンスを用いて最適位置からの変位に関する測度を導出する。電極の数を増やして、３次元的に正確な変位を計測することも可能である。

図３Ａおよび図３Ｂを参照すれば、光学パッケージ３００が例示されている。図３Ａは、例示的光学パッケージ３００の側面図である。例示的光学パッケージ３００は、光学デバイス１０４を取り付けるための基板１０２を有する。例示的ファイバ取付部材３０２は、ファイバ取付領域３０４および電極領域３０６を備える。光ファイバ３０８を、接続要素（例えば、図示しない半田）でファイバ取付領域３０４に取り付けることが可能である。

光ファイバ３０８は、電極領域３０６近傍でメタライゼーション部３１０を備えることが望ましい。メタライゼーション部３１０は光ファイバ３０８の端部まで延在するように図示されるが、メタライゼーション部３１０を電極領域３０６近傍の光ファイバ３０８の部分にのみ与えてもよい。メタライゼーション部３１０が光ファイバの先端を覆う必要はない。本発明は、メタライゼーションを施した光ファイバを用いて説明されるが、後で示すような、導電性コートの少なくとも一部がキャパシタのプレートの１つを形成するような導電性コート付光ファイバを用いてもよい。

さらに、光ファイバ３０８のファイバ取付領域３０４近傍に、メタライゼーション部３１２を備えてもよい。メタライゼーション部３１２は、光ファイバ３０８の残りの部分に沿って延在するように図示されるが、メタライゼーション部３１２は、ファイバ取付領域３０４近傍の光ファイバ３０８の一部のみに備えられてもよい。接続要素を用いてファイバ３０８をファイバ取付領域３０４に取り付けた後、接続要素とメタライゼーション部３１０との間の浮遊容量効果を防止するために、ファイバ取付領域３０４と電極領域３０６との間のファイバ３０８に非導電性領域３１４を与えてもよい。

図３Ｂは、ファイバ取付部材３０２の俯瞰図である。光ファイバ３０８は、ファイバ取付部材３０２上方の中央部に配することができる。ファイバ取付領域３０４および電極領域３０６は、例えば、ファイバ取付部材３０２の上端面に配せばよい。

上記説明および図３Ｂの図示のとおり、光ファイバ３０８では、接続要素を適用されたことによって、位置の非整合（ミスアライメント）を少なくとも一方向に関して生じている可能性がある。ｘ軸矢印を用いて第１方向のミスアライメントを表わす。図３Ｂでは図示していないが、光ファイバでは、第２方向に位置の非整合を生じる可能性もある。図７では、ｙ軸矢印を用いて第２方向のミスアライメントを表わしている。図３Ｂにおいて、第３方向のミスアライメントを、ｚ軸矢印を用いて表わしている。光ファイバでは、これら方向のいずれか一方向のミスアライメントまたはいずれかの組合わせによるミスアライメントが生じる可能性がある。

本発明において、接続要素は、例えば半田でよい。半田はファイバ取付領域３０４へ予備成形半田（プリフォーム半田）（図示せず）として供されてよい。接続要素は、光ファイバの取り付けに用いることができる複数種の素材を含んでよい。これら素材は、所望の熱的および力学的特性を備える。この所望の熱的および力学的特性は、光学デバイスの種類に応じて変更してよいことに注意すべきである。接続要素の素材は、金属もしくはガラス半田、熱硬化性エポキシ、紫外（ＵＶ）硬化性エポキシ、ならびに、空気硬化性エポキシを含んでよい。予備成形金属半田（金属プリフォーム半田）の例として鉛スズ半田、金入り半田、インジウム入り半田、ガリウム入り半田、ビスマス入り半田、カドミウム入り半田、あるいは、鉛フリー半田といった、所望の熱的および力学的特性を備えた半田合金を含んでよい。

光学デバイス１０４は、フォト・ダイオード、シングル・モード半導体レーザー、マルチ・モード半導体レーザー、光学的ミラー、第２の光ファイバ、光増幅器、光集線器（光コンセントレータ）、および、発光ダイオードといった光学的信号を発信もしくは受信するデバイスまたは面を含んでよい。

ファイバ取付領域３０４は、図３Ｂに示すように、ファイバ取付部材３０２の上端面上のメタライゼーション層でよく、それにより、光ファイバの光学パッケージ３００への取り付けに資する。金属半田を接続要素として使用する場合、メタライゼーション層は、金、銀、アルミ、銅、チタン、タングステン、または、ニッケルの少なくとも１つを含んでよい。電極領域３０６に配された電極は、金、銀、アルミ、銅、チタン、タングステン、または、ニッケルの少なくとも１つを含んでよい。

光ファイバは、ウェッジ・レンズ状、ボール状、円錐状、および、平坦劈開状シングル・モードまたはマルチ・モード・ファイバのうちの１つでよい。下に説明するように、光ファイバは、電極領域３０６近傍にメタライゼーション部３１０を備え、光ファイバと電極領域３０６の電極の少なくとも１つとの間にキャパシタンスを生じさせることが望ましい。

ファイバ取付領域３０４近傍のファイバ３０８上にメタライゼーション部３１２が図示されているが、光ファイバのこの領域は、メタライゼーションを施さずにガラス半田を用いて取り付けを行ってもよい。ファイバ取付領域３０４内の裸のグラス・ファイバの領域を、金属半田で取り付けてもよく、そのとき、例えば、アウトガスが少なくて熱膨張係数が小さくて硬化もしくは温度変動における変位が少ない光学エポキシのような接着剤を用いてファイバと半田の間におけるスリップを最小限にする。

図３Ｃおよび図３Ｄを参照すれば、ファイバ保持部（ファイバ・グリッパー）３１８の例が示される。ファイバ保持部３１８は、例示的光学パッケージにおいて使用可能なグリッパーである。上述したように、ファイバ取付部材３０２に対しメタライゼーションを施した光ファイバ３１６を与えてもよい。ファイバ保持部３１８は、ファイバ支持部３２０と、光ファイバ３１６をファイバ支持部３２０内に確保するためのクランプ３２２を備えてよい。ファイバ支持部３２０は、メタライゼーションを施された光ファイバ３１６との接続のための電極として機能することが望ましい。

上述のように、光ファイバ３１６は、接続要素１１０（例えば、半田）でファイバ取付領域３０４に取り付けされてよい。光ファイバ３１６のメタライゼーション部は、電極領域３０６近傍の領域から例示的ファイバ保持部３１８まで延在してもよい。メタライゼーション部は、さらに、光ファイバ３１６の先端部まで延在してもよい。当然のことだが、上述したようにメタライゼーション部には、何らかの導電性コートが施されてよい。

図３Ｄは、ファイバ保持部３１８面Ａ−Ａ’に沿った断面図である。ファイバ支持部３２０に付けた溝は、光ファイバ３１６を支持することができる。光ファイバ３１６が、クランプ３２２およびファイバ支持部３２０の溝の及ぼす力で所定の位置に確保されるように、クランプ３２２は、光ファイバ３１６の上部に配置されればよい。

ファイバ支持部３２０は、導電性素材を含んで、または、ファイバ支持部３２０の一部に導電性素材を供するかして、電極として機能するように作成されればよい。下で説明するように、例示的ファイバ保持部３１８は、光ファイバ３１６と、電極領域３０６の電極の少なくとも１つとの間に生じるキャパシタンスを計測することが好ましい。ファイバ支持部３２０は、さらに、キャパシタンス計測回路（図示せず）との接続のための接点（図示せず）を備えてもよい。当然のことだが、クランプ３２２も同様に、電極素材を含んでよい。

図４を参照すれば、例示的光学パッケージの代替的実施形態が示される。例示的光学パッケージ４００は、基板４０２およびファイバ取付部材４０４を有する。光学デバイス１０４は、ファイバ取付部材４０４上に取り付けられる。ファイバ取付部材４０４はさらに、ファイバ取付領域４０６および電極領域４０８を備えてよい。光ファイバ３０８は、上述のように、ファイバ取付領域４０６に取り付けられてよい。ファイバ取付領域４０６および電極領域４０８は、上記および図３Ｂに示したのと同様にしてファイバ取付部材４０４上に配される。光ファイバ３０８は、電極領域４０８近傍においてメタライゼーション部３１０を有し、さらに、ファイバ取付領域４０６近傍においてメタライゼーションが施されてもよい。ファイバ３０８は、非メタライゼーション領域３１４を、上述のメタライゼーション部３１０および３１２の間に備えてもよい。

図５を参照すれば、例示的ファイバ取付部材上の少なくとも１つの電極の配置構成が示される。例示的光学パッケージ３００の例示的ファイバ取付部材３０２は、ファイバ取付部材３０２の上端面に近接して２つの電極５０２および５０４を備えてもよい。当然のことだが、電極は、電極領域４０８の例示的ファイバ取付部材４０４と同様に与えればよい。電極５０２および５０４は、互いに近接して三角形形状で配置されることが望ましい。例示的電極５０２および５０４は、両電極間における浮遊容量効果が最小になるようにして配置されている。ファイバ取付領域３０４は、光ファイバ３０８をファイバ取付部材３０２に取り付けるために配されている。光ファイバ３０８は、その長さ方向に沿って少なくとも電極５０２および５０４周辺部にメタライゼーションが施されていることが好ましい。

光ファイバが第１方向に変位したとき、各電極とメタライゼーションの施された光ファイバ３０８との間に生じるキャパシタンスが直線的に変化するように、三角形形状を有する電極５０２および５０４が例示されている。電極５０２および５０４は、第１方向に沿ったキャパシタンスの計測可能な変動を求めることが可能であれば、いかなる形状であってもよい。さらに、電極５０２および５０４のそれぞれは、外部の装置（図示せず）との接続性を確保する接点５０６を含んでよい。

単一の方向に関する変位のみを求めるのであれば、取付部材３０２は、単一の電極５０２を備えてもよい。メタライゼーション部３１０と電極５０２との間に生じるキャパシタンスを用い、単一の方向、すなわち第２方向に関する変位を求めてもよい。電極５０２は、さらに第１方向に関する変位に対する示唆をも提供することができる。しかしながら、単一の電極では第１方向に関する位置の非整合（ミスアライメント）の正確な計算を求めることが難しい。

上述のように、キャパシタンスは、電極５０２および５０４のそれぞれとメタライゼーションを施した光ファイバ３０８との間に生じることが望ましい。ファイバの有する円筒形状は、ファイバの回転に対するキャパシタンス計測の非鋭敏性をもたらす。第１方向に関する光ファイバの位置は、２つのキャパシタンスの差を取って測定することが可能である。第２方向に関する光ファイバの位置は、２つのキャパシタンスの和を取って測定することが可能である。

最適接続位置の第１方向および第２方向キャパシタンスを、接続要素によるミスアライメントの前に求めておいてもよい。接続要素を適用する前に計測した最適接続位置からの第１方向および第２方向の位置の変化は、計算により求めることができる。このようにして、第１方向および第２方向に関する位置の非整合（ミスアライメント）を正確に求めることができる。

図６を参照すれば、例示的光学デバイス３００の例示的ファイバ取付部材３０２上に配された３つの電極の配置が図示されている。先と同様、電極は、例示的ファイバ取付部材４０４の電極領域４０８に配されればよい。上記のように電極５０２および５０４は、接点５０６を備えた三角形形状の電極である。第３電極６０２は、ファイバ取付部材３０２上端面に近接して配される。電極５０２、５０４、および６０２は、電極間それぞれにおいて浮遊容量効果が最小になるように配置されることが望まれる。さらに、電極６０２にも接点５０６を設け、外部の装置に対する接続性を確保してもよい。

光ファイバ３０８’に対し、その電極５０２、５０４、および６０２近傍の部分にメタライゼーションを施してもよい。光ファイバ３０８’は、以下で説明するように電極６０２に対するキャパシタンスを可変的にするために、非メタライゼーション領域３１４’の長さが変更されている点を除いて光ファイバ３０８と同様の構成でよい。

電極５０２および５０４と、メタライゼーションが施された光ファイバ３０８’との間に生じる第１および第２キャパシタンスについては、上述の光ファイバ３０８における説明と同様である。電極６０２と、光ファイバ３０８’の間には、第３キャパシタンスが生じることがある。メタライゼーション部３１０の発生させるキャパシタンスは、電極６０２に対向するメタライゼーション部領域の大きさの関数となる。光ファイバ３０８’を光学デバイス１０４に対して正確に位置合わせ（アライメント）を行う際、電極６０２上方に非メタライゼーション領域３１４’の部分があるようにして第３キャパシタンスを可変とすることが望ましい。例えば、光ファイバ３０８’が第３方向に移動するにつれて、電極６０２と並列したメタライゼーション部の面積が変化し、結果としてキャパシタンスが変化する。しかして、第３電極が第３方向に沿ったファイバの位置についての測度を与えることができる。

図７を参照すれば、例示的光学パッケージを用い、２次元までの位置整合（アライメント）を行う例示的光学的位置整合システムが図示されている。この例示的光学的位置整合システムは、電気プローブ７０２と接続したキャパシタンス検出回路７０６を有することが望ましい。このキャパシタンス検出回路７０６は、さらに位置モニタリング回路７０８と接続される。

この光学的位置整合システムは、上述のような、ファイバ取付領域３０４および電極領域３０６を備えた例示的光学パッケージ３００と接続されることが望ましい。当然のことだが、例示的光学的位置整合システムは、光学パッケージ４００または電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測するための電極を備えたその他の光学パッケージと接続可能である。

本光学的位置整合システムは、光ファイバのアライメントの前に例示的光学パッケージ３００と接続されることが望ましい。図７において、電極領域３０６は、上述および図５に示したような構成の２つの電極を備えてよい。電気プローブ７０２は、図５に示したような電極５０２および５０４に直接的に接続してもよい。あるいは、電気プローブ７０２を、各電極５０２および５０４に配された接点に接続してもよい。別の接点７０４をメタライゼーションが施された光ファイバ３０８に設け、第３の電気プローブ７０２と接続してもよい。あるいは、メタライゼーションが施された光ファイバ３１６を、例示的ファイバ保持部３１８とともに用いてもよい。ファイバ保持部３１８を第３の電気プローブ７０２と接続すればよい。当然のことだが、システムは、上述の、単一の電極５０２を用いて単一方向に関してアライメントを行ってもよい。

キャパシタンス検出回路７０６は、メタライゼーションが施されたファイバ３０８と各電極５０２および５０４との間に生じるキャパシタンスを検出することが可能であれば、周知の数多くある回路のいずれでもよい。キャパシタンス検出回路７０９は、位置モニタリング回路７０８と接続される。位置モニタリング回路７０８は、最適接続位置において計測したキャパシタンス値を記憶することが好ましい。接続要素を加熱または冷却する際、ファイバに変位が生じる場合があり、その結果、キャパシタンス値に変動が生じる。位置モニタリング回路７０８は、上述のキャパシタンス検出回路７０６の検出したキャパシタンスに基づいて、第１方向に関する最適なアライメントからの変位を定めることが望ましく、また、第２方向に関する変位についても定めることができることが望ましい。しかして、例示的光学的位置整合システムは、アライメント（位置整合）工程における光ファイバの位置を、最大２次元的方向についてモニタリングする手段を提供する。

通例、光ファイバのレーザー・ダイオードに対する位置整合（アライメント）において市販用のカップリング効率を得るには、マルチ・モード・ファイバに対しては約２マイクロメートル未満、シングル・モード・ファイバに対しては約０．２マイクロメートル未満である。本願の発明者の調べによれば、例示的実施形態によって計測されるキャパシタンスは大抵、１０−１５Ｆのオーダーを有し、本発明の位置非整合解像度（ミスアライメント・レゾリューション）は、おおよそナノメートル・オーダーを有する。

あるいは、例示的光学パッケージ３００は、取付部材３０２内部に貫通接続部（フィードスルー）７１０を備えて電極５０２および５０４それぞれと、光学パッケージ用ベース７１２上の接点７１４とを接続してもよい。このように接点７１４を通して光学パッケージを、直接的に、例示的光学的位置整合システムに接続してよい。第３電極６０２用に、第３貫通接続部（第３フィードスルー）７１０および第３接点７１４を配してもよい。あるいは、単一の方向に関するアライメントを行う場合であれば、単一の貫通接続部７１０および接点７１４を用いてもよい。当然のことながら、上述の貫通接続部７１０および接点７１４を例示的光学パッケージ４００の光学パッケージ用ベース上に設けることも可能である。

図８を参照すれば、別の例示的光学的位置整合システムが図示される。この例示的光学的位置整合システムは、例示的光学パッケージを用いて３次元的アライメントを行うものである。この、別の例示的光学的位置整合システムは、電気プローブ７０２と接続したキャパシタンス検出回路７０６’を有することが望ましい。キャパシタンス検出回路７０６’はさらに、位置モニタリング回路７０８’に接続される。

この、別の例示的光学的位置整合システムは、光学パッケージ３００と接続することができる。当然のことだが、この、別の例示的光学的位置整合システムを、光学パッケージ４００またはその他の光学パッケージとを、電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測するための電極で接続することができる。

上述のように、別の例示的光学的位置整合システムは、光ファイバ３０８’の光学デバイス１０４に対する位置整合（アライメント）を行うよりも前に例示的光学パッケージ３００に接続しておくことが望ましい。第３電気プローブ７０２は、図６に例示するような、ファイバ取付部材３０２の第３電極に直接的に接続してもよい。あるいは、電気プローブ７０２は、電極６０２上に配された接点５０６に接続してもよい。電極５０２および５０４は、上述のように接続されることが望ましい。当然のことだが、メタライゼーションが施された光ファイバ３１６は、上述のように、例示的ファイバ保持部３１８とともに用いられることが望ましい。

キャパシタンス検出回路７０６’は、メタライゼーションが施されたファイバ３０８’と各電極５０２、５０４、および６０２との間のキャパシタンスを検出する点を除いて、上述の回路７０６と同じでよい。キャパシタンス検出回路７０６’は、位置モニタリング回路７０８’と接続される。位置モニタリング回路７０８’は、上述のように第３方向に関する最適アライメントからの変位についても求めることができる点を除いて位置モニタリング回路７０８と同じであってよい。このように、別の例示的光学的位置整合システムは、位置整合（アライメント）の工程において光ファイバの３次元的な位置をモニタリングする手段を提供することができる。

次に図９を参照すれば、光ファイバを光学デバイスに対して位置整合させる方法が示される。ステップ９００において、上述のように、例示的光学的位置整合システムの電気プローブが、例示的光学デバイスのファイバ取付部材の電極と接続される。ステップ９０２において、位置の粗調整または以下に説明する位置の精密調整を行い、光ファイバを、光出力端子と位置合わせする（位置整合させる）。ステップ９０４において、上述のようにして少なくとも１つの電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測し、最適接続位置（最適位置整合状態の位置）のキャパシタンスを求める。

ステップ９０６において、予備成形半田（プリフォーム半田）を、光ファイバ上方、ファイバ取付ポイントに配置してよい。当然のことだが、ステップ９０６の後のステップ９０４においてキャパシタンスを計測することができる。ステップ９０６は、ステップ９００とステップ９０２との間で実施してもよい。

ステップ９０８において、接続要素を、予備成形半田を加熱して光ファイバをファイバ取付領域に取り付けることができる。乱流および接続要素の毛管力ならびにその後で生じる凝固により、光ファイバに、少なくとも一方向に関して位置の非整合（ミスアライメント）が生じることがある。

ステップ９１０において、少なくとも１つのキャパシタンスを計測することが望ましい。ステップ９１２において、ステップ９１０において計測したキャパシタンスおよびステップ９０４において計測したキャパシタンスに基づいて第１および第２方向変位が計算される。代替的ステップ９１４において、第３方向変位も求められる。当然のことだが、ステップ９１２および９１４を合わせて１つのステップとしてもよいし、あるいは、所望の単一の方向についてその方向の変位のみを求めてもよい。

ステップ９１６において、ステップ９１２で求めた変位を所定のスレッショルドと照合し、位置非整合（ミスアライメント）の有無を決定し、また、２以上の変位方向について計測を行った場合にはその位置非整合の方向を決定する。位置の非整合が認められなかった場合、ステップ９１６はステップ９２８に進む。ステップ９２８はアライメント工程の完了を示すステップである。

取り付けたファイバの位置整合（位置合わせ）が不適切であった場合、ステップ９１６はステップ９１８に進む。ステップ９１８において、局所加熱が行われ、光ファイバが調整される。ステップ９１４において計算して求めた、少なくとも一方向に関する変位を用い、その一方向への変位と反対の少なくとも一方向において局所加熱を行い、ファイバを、ステップ９０２での、正確に合わせられた位置へ戻す。局所加熱を光ファイバ、接続要素、またはファイバ取付領域に対して行ってもよい。また、局所加熱は、レーザー加熱法または抵抗加熱法を用いてよい。局所加熱によって接続要素を軟化溶融状態または液体状態にしてもよい。しかしながら、局所加熱で完全な位置整合（アライメント）を行わなくともよい。

あるいは、ステップ９１４で計算により求めた少なくとも一方向に関する変位に基づき、光ファイバに付勢力（バイアス力）を作用させてもよい。付勢力は、少なくとも１つの変位の方向と反対を向いた少なくとも１つの方向に向かって適切な力で作用させ、ファイバを、その変位に応じて移動させればよい。そして、ファイバ、ファイバ取付領域、または接続要素を加熱することにより接続要素を加熱して軟化溶融状態または液体状態にすればよい。付勢力によってファイバを、ステップ９０２での、正確に合わせられた位置へ戻すことができる。しかしながら、付勢力によって完全な位置整合（アライメント）が行われなくともよい。

ステップ９２０において、少なくとも１つのキャパシタンスが計測される。ステップ９２２において、ステップ９２０で計測したキャパシタンスおよびステップ９０６で計測したキャパシタンスに基づいて第１および第２方向変位が計算され求められる。代替的ステップ９２４において、さらに、第３方向変位が計算され求められる。当然のことだが、ステップ９２２および９２４を合わせて１つのステップとしてもよいし、あるいは、所望の方向に関し、単一の方向の変位のみを計算して求めてもよい。

ステップ９２６において、ステップ９２２で求めた変位を所定のスレッショルドと照合し、位置非整合（ミスアライメント）の有無を決定し、また、２以上の変位方向について計測を行った場合にはその位置非整合の方向を決定する。位置の非整合が認められなかった場合、ステップ９２６はステップ９２８に進む。ステップ９２８はアライメント工程の完了を示すステップである。

位置の非整合が認められた場合、変位が所定のスレッショルド以内になるまで、ステップ９１８からステップ９２６が繰り返される。変位が所定のスレッショルド以内になると、ステップ９２６はステップ９２８に進む。ステップ９２８はアライメント工程の完了を示すステップである。

光ファイバを光学デバイスに対して位置合わせする方法、すなわちステップ９０２を、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す。先ず、図１０Ａを参照すれば、光ファイバの光学デバイスに対する位置の粗調整の例示的方法が示されている。ステップ１０００において、２つのキャパシタンスが計測されることが望ましい。この２つのキャパシタンスとは、上述のように、メタライゼーションが施された光ファイバ３０８と、各電極５０２および５０４との間に生じたキャパシタンスである。このようにして位置の粗調整を行うことは、第１方向に関するアライメント（位置整合）の方法を構成する。

ステップ１００２において、ステップ１０００において計測された２つのキャパシタンスが実質的に等しいかどうかを判定する。キャパシタンスが実質的に等しい場合、ステップ１００２はステップ１００６に進む。ステップ１００６は、位置粗調整工程の完了を示すステップである。

キャパシタンスが実質的に等しくない場合、ステップ１００２はステップ１００４に進む。ステップ１００４において、ファイバが調整され、第１方向におけるアライメントが最適化される。キャパシタンスが実質的に等しくなるまで、ステップ１００２およびステップ１００４が繰り返される。キャパシタンスが実質的に等しくなれば、ステップ１００２はステップ１００６に進む。ステップ１００６は、位置粗調整工程の完了を示すステップである。

次に、図１０Ｂを参照すれば、位置の精密調整の例示的方法が示されている。ステップ１００８において、光学デバイスに含まれる光学的構成要素が作動される。ステップ１０１０において、パワー・メータが作動される。当然のことだが、ステップ１００８とステップ１０１０とは順番を逆にしてよいし、あるいは、合わせて単一のステップとしてもよい。ステップ１０１２において、光ファイバへのカップリング効率がチェックされる。

ステップ１００８において作動された光学デバイスからファイバへのカップリング効率が、ステップ１０１０におけるパワー・メータにより計測される。ファイバが適切に位置合わせされている場合、相当量のエネルギが光学デバイスからファイバへ接続されることとなり、高カップリング効率が実現される。カップリング効率が所望のレベルにあると判定された場合、ステップ１０１２はステップ１０１６に進む。ステップ１０１６は位置精密調整工程の完了を示すステップである。

カップリング効率が所望のレベルに含まれない場合、ステップ１０１２はステップ１０１４に進む。ステップ１０１４において、光ファイバが第１および第２方向に関して調整され、光学デバイスに対する位置整合（アライメント）が最適化される。カップリング効率が所望のレベルに含まれるまで、ステップ１０１２および１０１４が繰り返される。カップリング効率が所望のレベルに含まれるようになれば、ステップ１０１２はステップ１０１６に進む。ステップ１０１６は、位置精密調整工程の完了を示すステップである。

ステップ９０２において、上記の位置粗調整工程、または、位置精密調整工程が実施されればよい。また、位置粗調整工程と位置精密調整工程とを合わせて１つの工程としてステップ９０２において実施し、光ファイバを光学デバイスに対して最適に位置合わせを行ってもよい。

本発明は、特定の実施形態を参照して例示的に説明されているが、本発明は、明細書に示した詳細に限定されるものではない。請求の範囲の均等の範囲内および本発明の範囲内において、上記の詳細に対して様々な修正を行うことも可能である。

光ファイバをファイバ取付部材と接続するための接続要素を含む工学パッケージの側面図である。（先行技術） 光ファイバを工学デバイスに対して位置合わせ（位置整合）する方法を例示するフローチャートである。（先行技術） ファイバ取付領域および電極領域を備えたファイバ取付部材を含む、本発明にかかる例示的光学パッケージを例示する側面図である。 本発明にかかる例示的ファイバ取付部材の俯瞰図である。 例示的光学パッケージとともに用いられる、本発明にかかる例示的ファイバ保持部を例示する側面図である。 本発明にかかる例示的ファイバ保持部の、面Ａ−Ａ’に沿った断面図である。 ファイバ取付領域および電極領域を備えたファイバ取付部材を含む、本発明にかかる代替的例示的光学パッケージを例示する側面図である。 本発明にかかる例示的ファイバ取付部材に配された２つの電極の構成を例示する俯瞰図である。 本発明にかかる例示的ファイバ取付部材に配された３つの電極の代替的構成を例示する俯瞰図である。 ２つの電極を備えた例示的ファイバ取付部材を含む、本発明にかかる例示的位置整合（アライメント）計測システムの側面図である。 ３つの電極を備えた例示的ファイバ取付部材を含む、本発明にかかる代替的例示的位置整合（アライメント）計測システムの側面図である。 本発明にかかる、光ファイバを光学デバイスに対して位置整合させる例示的方法を例示するフローチャートである。 本発明にかかる、光ファイバを光学デバイスに対しておおよそ位置整合させる例示的方法を例示するフローチャートである。 光ファイバを光学デバイスに対して最初に位置整合させる方法を例示するフローチャートである。（先行技術）

符号の説明

１０２ ・・・ 基板
１０４ ・・・ 光学デバイス
１０６ ・・・ ファイバ取付部材
１０８ ・・・ 光ファイバ
１１０ ・・・ 接続要素
３００ ・・・ 光学パッケージ
３０２ ・・・ ファイバ取付部材
３０４ ・・・ ファイバ取付領域
３０６ ・・・ 電極領域
３０８ ・・・ 光ファイバ
３１０ ・・・ メタライゼーション部
３１２ ・・・ メタライゼーション部
３１４ ・・・ 非導電性領域
３１６ ・・・ メタライゼーションが施された光ファイバ
３１８ ・・・ ファイバ保持部
３２０ ・・・ ファイバ支持部
３２２ ・・・ クランプ
４００ ・・・ 光学パッケージ
４０２ ・・・ 基板
４０４ ・・・ ファイバ取付部材
４０６ ・・・ ファイバ取付領域
４０８ ・・・ 電極領域
５０２ ・・・ 電極
５０４ ・・・ 電極
５０６ ・・・ 接点
６０２ ・・・ 電極
７０２ ・・・ 電気プローブ
７０４ ・・・ 接点
７０６ ・・・ キャパシタンス検出回路
７０８ ・・・ 位置モニタリング回路
７１０ ・・・ 貫通接続部
７１２ ・・・ 光学パッケージ用ベース
７１４ ・・・ 接点

Claims (24)

1. 一端が光学デバイスに対して位置合わせされて光学パッケージ用ベースの上端面上方に配された導電性コートが付された光ファイバと共に用いる光学パッケージ用ベースであって、
   前記光学パッケージ用ベースの上端面に近接して配されたパターン電極と、
   前記光学パッケージ用ベースの上端面上に配されたファイバ取付領域とを有し、
   前記導電性コートが付された光ファイバと前記パターン電極とがキャパシタンスを形成する光学パッケージ用ベース。
2. 前記パターン電極は、三角形形状を有する請求項１に記載の光学パッケージ用ベース。
3. 前記パターン電極は、互いに近接した近接した第１三角形形状電極および第２三角形形状電極を有する請求項１に記載の光学パッケージ用ベース。
4. 前記第１電極および前記第２電極の間に生じる浮遊容量が最小である請求項３に記載の光学パッケージ用ベース。
5. 前記パターン電極は、前記第１三角形形状電極および前記第２三角形形状電極に近接した第３電極を有する請求項３に記載の光学パッケージ用ベース。
6. 前記第１電極、前記第２電極、および前記第３電極の間に生じる浮遊容量が最小である請求項５に記載の光学パッケージ用ベース。
7. 導電性素材を含み該導電性素材と前記導電性コートが付された光ファイバとが接続されるようにして前記導電性コートが付された光ファイバを固定的に確保するファイバ保持部を有し、
   前記ファイバ保持部は、前記導電性コートが付された光ファイバとの電気的接点として機能する請求項１に記載の光学パッケージ用ベース。
8. 前記パターン電極および前記導電性コートが付された光ファイバは、それぞれ、電気プローブを受承する部分を有する請求項１に記載の光学パッケージ用ベース。
9. 電気プローブと、
   前記電気プローブと接続されたキャパシタンス計測用のキャパシタンス検出回路とを有し、
   請求項８に記載の光学パッケージ用ベースと共に用いることができる光学的位置整合システム。
10. 前記光学パッケージ用ベースが、前記キャパシタンス検出回路との接続ポイントを構成する接点を備える請求項９に記載の光学的位置整合システム。
11. さらに、前記光ファイバの前記光学デバイスに対する位置を整合させて前記光ファイバの端部と前記光学デバイスとの最適位置整合を実現するための、少なくとも一方向に前記光ファイバの位置を変更する手段と、
    前記最適位置整合の状態において前記キャパシタンス検出回路によって計測されたキャパシタンス値を記憶するメモリとを有する請求項９に記載の光学的位置整合システム。
12. 前記光ファイバの位置を変更する手段は、２次元的に前記光ファイバの位置の変更を行う請求項１１に記載の光学的位置整合システム。
13. 前記光ファイバの位置を変更する手段は、３次元的に前記光ファイバの位置の変更を行う請求項１１に記載の光学的位置整合システム。
14. 光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させる光学的位置整合システムであって、
    前記光学パッケージに配された第１電極手段と、
    前記光ファイバを、前記光学デバイスに対して位置合わせして前記光ファイバの端部と前記光学デバイスとの最適位置整合を実現する手段と、
    前記光ファイバが最適位置整合の位置にあるときの前記導電性コートが付された光ファイバと前記第１電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して第１キャパシタンス測度を定める手段と、
    前記光ファイバを、前記光学デバイスとの位置関係において少なくとも一方向に関して位置の非整合状態にあるように、前記光学パッケージに含まれるファイバ取付領域に取り付ける手段と、
    前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態にあるときの前記導電性コート付光ファイバと前記第１電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して第２キャパシタンス測度を定める手段と、
    前記第１キャパシタンス測度および前記第２キャパシタンス測度を用い、前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態を軽減するように前記光ファイバを調整する手段とを有する光学的位置整合システム。
15. 前記最適位置整合を実現する手段は、さらに、
    前記光学パッケージに配された第２電極手段と、
    前記導電性コートが付された光ファイバと前記第２電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して別のキャパシタンス測度を定める手段と、
    前記第１キャパシタンス測度と前記別のキャパシタンス測度とが実質的に等しい値になるように前記光ファイバが前記最適位置整合状態の位置まで前記光ファイバを調整する手段とを備え、
    よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う請求項１４に記載の光学的位置整合システム。
16. 前記キャパシタンスを計測して第１キャパシタンス測度を定める手段は、さらに、
    前記別のキャパシタンスを計測する手段を備え、
    よって、前記第１キャパシタンス測度および前記別のキャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する２次元的な測度を構成する請求項１５に記載の光学的位置整合システム。
17. さらに、
    前記光学パッケージに配された第３電極手段を有し、
    前記キャパシタンスを計測して第１キャパシタンス測度を定める手段は、さらに、
    前記導電性コートが付された光ファイバと前記第３電極手段との間に生じた第３キャパシタンスを計測して第３キャパシタンス測度を定める手段を備え、
    よって、前記第１キャパシタンス測度、前記別のキャパシタンス測度、および、前記第３キャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する３次元的な測度を構成する請求項１６に記載の光学的位置整合システム。
18. 光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させて、前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態の位置にあるようにする光学的位置整合システムであって、
    前記光学パッケージに配された２つの電極手段と、
    前記導電性コートが付された光ファイバと、前記２つの電極手段のそれぞれとの間に生じた２つのキャパシタンスを計測して第１キャパシタンス測度および第２キャパシタンス測度を定める手段と、
    前記光ファイバを調整して前記第１キャパシタンス測度と前記第２キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すようにする手段とを有し、
    よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う光学的位置整合システム。
19. 光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対し位置整合させる方法であって、
    ａ）前記光ファイバを、前記光学デバイスに対して位置合わせして前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態にあるように位置を合わせるステップと、
    ｂ）前記最適位置整合状態にある前記導電性コートが付されたファイバと、光学パッケージに配された電極との間に生じたキャパシタンスを計測し、第１キャパシタンス測度を定めるステップと、
    ｃ）前記光ファイバを、前記光学デバイスとの位置関係において少なくとも一方向に関して位置の非整合状態にあるように、前記光学パッケージに含まれるファイバ取付領域に取り付けるステップと、
    ｄ）前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態にあるときの前記キャパシタンスを計測して第２キャパシタンス測度を定める手段と、
    ｅ）前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態を軽減するように前記光ファイバを調整するステップと、
    ｆ）前記ステップｄ）とステップｅ）を繰り返し、前記第１キャパシタンス測度と前記第２キャパシタンス測度とを、両測度が所定の許容範囲内に含まれる程度に等しくするステップとを有する方法。
20. 前記ステップａ）すなわち位置を合わせるステップは、さらに、
    ａ１）前記光学デバイスを作動させるステップと、
    ａ２）前記光学デバイスから前記光ファイバの前記端部へ入る光強度を計測して前記光ファイバと前記光学デバイスとのカップリング効率を定めるステップと、
    ａ３）前記カップリング効率に基づいて前記光ファイバを調整するステップと、
    ａ４）前記ステップａ２）およびステップａ３）を繰り返し、前記カップリング効率が所定の許容範囲内に含まれるようにするステップとを備え、
    よって、前記光学デバイスに対し、前記光ファイバ端部の位置の精密調整を行う請求項１９に記載の方法。
21. 前記ステップａ）すなわち位置を合わせるステップは、さらに、
    ａ１）前記第１キャパシタンスを計測するステップと、
    ａ２）前記導電性コートが付された光ファイバと、前記光学パッケージに配された第２電極との間に生じた別のキャパシタンスを計測し、別のキャパシタンス測度を定めるステップと、
    ａ３）前記光ファイバを調整するステップと、
    ａ４）前記ステップａ１）およびステップａ３）を繰り返し、前記第１キャパシタンス測度と前記別のキャパシタンス測度とを実質的に等しくするステップとを備え、
    よって、前記光学デバイスに対し、前記光ファイバ端部の位置の粗調整を行う請求項１９に記載の方法。
22. 前記ステップｂ）すなわち第１キャパシタンス測度を定めるステップは、さらに、
    前記別のキャパシタンス測度を計測するステップを備え、
    よって、前記第１キャパシタンス測度および前記別のキャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する２次元的な測度を構成する請求項２１に記載の方法。
23. 前記ステップｂ）すなわち第１キャパシタンス測度を定めるステップは、さらに、
    前記導電性コートが付された光ファイバと、前記光学パッケージに配された第３電極との間に生じたキャパシタンスを計測して第３キャパシタンス測度を定めるステップを備え、
    よって、前記第１キャパシタンス測度、前記別のキャパシタンス測度、および、前記第３キャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する３次元的な測度を構成する請求項２２に記載の方法。
24. 光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させて、前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態の位置にあるようにする方法であって、
    ａ）前記導電性コートが付された光ファイバと、２つの電極のそれぞれとの間に生じた２つのキャパシタンスを計測して第１キャパシタンス測度および第２キャパシタンス測度を定めるステップと、
    ｂ）前記光ファイバを調整するステップと、
    ｃ）前記ステップａ）およびステップｂ）を繰り返し、前記第１キャパシタンス測度と前記第２キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すようにするステップとを有し、
    よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う方法。
    
    

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