CN1668164A - 图案形成方法、图案形成系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种图案形成方法、图案形成系统及电子设备，在作为带形基板(11)并且该带形基板(11)的两端部位分别被卷绕在第1卷轴(101)和第2卷轴(102)上而成的盘到盘式基板上，至少使用将液状体作为液滴喷出而涂布的液滴喷出方式形成图案。由此，对于布线或电子电路等，可以高效地大批量地制造。

Description

图案形成方法、图案形成系统及电子设备

技术领域

本发明涉及图案形成方法、图案形成系统及电子设备。

背景技术

在电子电路或集成电路等中所使用的布线的制造中，例如使用光刻法。光刻法需要真空装置等大型的设备和复杂的工序。另外，光刻法材料使用效率为百分之几左右，不得不将其材料的大部分废弃，制造成本高。所以，作为取代光刻法的工艺，正在研究将含有功能性材料的液体利用喷墨而直接在基材上形成图案的方法(液滴喷出方式)。例如，提出了将分散有导电性微粒的液体利用液滴喷出方式在基板上直接进行图案涂布，其后进行热处理及激光照射而转换为导电膜图案的方法(例如参照专利文献1)。

另外，在使用了液滴喷出方式的显示装置/器件的制造方法中，提出了可以根据所使用的制造工序的种类而灵活对应的机构。该机构将相对于基板的液滴喷头的相对速度设为V，将液滴的喷出周期设为T，将命中基板而浸润展开的液滴的直径设为D，按照满足VT＜D的关系的方式，控制相对速度V、喷出周期T及直径D。这样，就会根据所使用的制造工序的种类，以最佳的喷出条件向基板上喷出液滴(例如参照专利文献2)。

专利文献1：美国专利第5132248号说明书

专利文献2：特开2003-280535号公报

但是，所述专利文献1、2中所记述的以往的布线或显示装置的制造方法中，对于板形的基板，在1个产品基板中使用多个工序进行加工处理。所以，为了执行各工序，必须将基板从进行某个工序的场所(装置)向进行下一个工序的场所依次移动。这样，在所述以往的制造方法中，在该基板的移动及对准等中就需要很大的劳力及机构，从而有导致制造成本的增大的问题。即，以往的制造方法中，需要将表面处理装置、液滴喷出装置及干燥装置等分别配置，使基板向各装置依次移动而精密地对准，在这些工作中需要很多时间及机械手等复杂的移动机构。

发明内容

本发明是鉴于所述情况而提出的，其目的在于，提供一种对于布线或电子电路等，可以高效地大量制造的图案形成方法、图案形成系统及电子设备。

另外，本发明的目的在于，提供一种可以用所谓的盘到盘(reel to reel)方式使带形基板移动并且使用液滴喷出方式制造布线或电子电路等的图案形成方法、图案形成系统及电子设备。

为了实现所述目的，本发明的图案形成方法的特征是，在作为带形基板并且该带形基板的两端部位分别被卷绕(在卷轴等上)而成的盘到盘式基板上，至少使用作为将液状体作为液滴喷出而涂布的方式的液滴喷出方式形成图案。

根据本发明，由于使用液滴喷出方式在盘到盘式基板上形成图案(例如布线)，因此对于布线或电子电路等，就可以高效地大量制造。即，根据本发明，通过将在制造产品时被制成大量的板形基板的1条带形基板的所需区域与喷出液滴的液滴喷出装置的所需位置对准，就可以在该所需区域上形成所需的图案。此种所需区域例如相当于1个电路基板。所以，在对1个所需区域用液滴喷出装置形成了图案后，通过将盘到盘式基板相对于液滴喷出装置错开，就可以极为简便地对盘到盘式基板的其他的所需区域进行图案形成。这样，本发明就可以对盘到盘式基板的各所需区域(各电路基板区域)，简便而且迅速地形成图案，对布线或电子电路等，就可以高效地大量制造。

另外，本发明的图案形成方法，最好从所述盘到盘式基板被卷出后到被卷绕上，实施包括利用所述液滴喷出方式进行的液滴涂布工序的多个工序。

根据本发明，在将盘到盘式基板的所需区域从例如实施某个工序的装置向实施下一个工序的装置移动时，只要卷绕盘到盘式基板的一端侧即可。所以，根据本发明，就可以将使基板向各工序的各装置移动的搬送机构及对准机构简略化，从而可以降低大批量生产等中的制造成本。

另外，本发明的图案形成方法，最好将所述多个工序的至少2个工序同时进行。

根据本发明，通过对于1条盘到盘式基板，在时间上重复地进行多个工序，就可以形成流水作业而处理盘到盘式基板。所以，本发明可以对于1条盘到盘式基板，使用多个装置，分别并列地实施多个工序，从而可以更为迅速地并且提高各装置的利用效率地大批量生产电子电路基板等。

另外，本发明的图案形成方法，最好所述多个工序至少具有硬化工序，所述硬化工序在利用所述液滴喷出方式在所述盘到盘式基板上涂布了液状体后被实施。

根据本发明，就可以使涂布在盘到盘式基板上的液状体硬化而形成薄膜。这样，通过在此种薄膜上再次用液滴喷出方式涂布液状体，就可以简便地形成膜厚较大的薄膜。液状体的涂布和硬化工序也可以反复进行多次，这样就可以形成任意的膜厚。

另外，本发明的图案形成方法，最好所述多个工序的各工序的所需时间基本相同。

根据本发明，可以使各工序并列地同步实施，从而可以更为迅速地制造，并且可以进一步提高各工序的各装置的利用效率。这里，为了使各工序的所需时间一致，也可以调整各工序中所使用的装置的数目或性能。例如，当液滴涂布工序与其他的工序相比时间更长时，也可以使用多台液滴喷出装置。

另外，本发明的图案形成方法，最好所述多个工序具有对所述盘到盘式基板的规定区域的表面赋予亲液性或疏液性的表面处理工序、作为在所述表面处理工序之后实施的工序的利用所述液滴喷出方式在所述盘到盘式基板上涂布液状体的涂布工序、作为在所述涂布工序之后实施的工序的使所述盘到盘式基板上所涂布的液状体硬化的硬化工序。

另外，具体来说，所述多个工序最好具有清洗所述盘到盘式基板的表面的清洗工序、作为在所述清洗工序之后实施的工序的对所述盘到盘式基板的(规定区域的)表面赋予亲液性或疏液性的表面处理工序、作为所述表面处理工序之后实施的工序的利用所述液滴喷出方式在所述盘到盘式基板上涂布含有导电性材料的液状体的布线材料涂布工序、作为在所述布线材料涂布工序之后实施的工序的使含有所述导电性材料的液状体硬化的布线材料硬化工序、作为在所述布线材料硬化工序之后实施的工序的在实施了该布线材料硬化工序的区域的上层利用所述液滴喷出方式涂布绝缘性的液状体的绝缘材料涂布工序、作为在所述绝缘材料涂布工序之后实施的工序的使所述绝缘性的液状体硬化的绝缘材料硬化工序。

根据本发明，例如可以利用表面处理工序将液状体的涂布区域以外疏液化，从而可以简便地制作更高精度的形状的图案。另外，本发明也可以通过对盘到盘式基板的1个区域反复进行表面处理工序、涂布工序及干燥工序等，高精度地形成多层图案。另外，本发明可以通过具有布线材料涂布工序、布线材料硬化工序、绝缘材料涂布工序及绝缘材料硬化工序，而在布线层的上层形成绝缘层。

另外，本发明的图案形成方法，最好作为所述多个工序的一个工序，具有对至少实施了所述绝缘材料涂布工序的盘到盘式基板进行煅烧的煅烧工序。另外，本发明的图案形成方法，最好所述多个工序中的被最后实施的工序为对所述盘到盘式基板进行煅烧的煅烧工序。

根据本发明，例如可以将在盘到盘式基板上被硬化了的布线材料及绝缘材料一起煅烧。所以，本发明与将布线材料的煅烧和绝缘材料的煅烧分别实施的方法相比，可以更为迅速地并且更为有效地制造电路基板等。

另外，本发明的图案形成方法，最好从所述盘到盘式基板被卷出后到被卷绕上为止，实施向所述盘到盘式基板喷出含有导电性材料的液滴而描绘图案的布线材料涂布工序，在所涂布的所述液状体硬化之前，将所述盘到盘式基板卷绕上。

根据本发明，即使带形基板被卷绕而弯曲，由于硬化前的液状体可以追随该弯曲，因此就可以防止布线的破裂或剥离等的发生。所以，就可以形成可靠性优良的图案。

另外，本发明的图案形成方法，最好所述盘到盘式基板的卷绕在使所述液状体预干燥至被涂布的所述液状体丧失流动性的程度的状态下进行。

根据本发明，在带形基板的卷绕时，就可以防止由液状体的流动造成的变形。

另外，本发明的图案形成方法，最好一边将覆盖所述带形基板的所述液状体的涂布区域的带形隔离片配置在所述液状体的涂布面上一边进行所述盘到盘式基板的卷绕。

根据本发明，就可以在防止液状体在与已经被卷绕了的带形基板之间被挤碎的情况的同时，卷绕带形基板。所以，就可以形成所需的图案。

另外，本发明的图案形成方法，最好在所述带形隔离片的表面形成凸部，一边使所述带形隔离片的所述凸部与所述带形基板的所述液状体的涂布区域以外的区域接触一边进行所述盘式基板的卷绕。

根据本发明，可以利用带形隔离片的凸部以外的区域，覆盖带形基板的液状体的涂布区域。这样，就可以在防止被涂布的液状体与外部的接触的同时，卷绕带形基板。所以，就可以形成所需的图案。

另外，本发明的图案形成方法，最好所述凸部被形成于所述带形隔离片的宽度方向两个端部，在所述带形基板的宽度方向两个端部，排列形成所述带形基板的卷绕孔，一边使所述带形隔离片的所述凸部的头端与所述带形基板的所述卷绕孔咬合一边进行所述盘到盘式基板的卷绕。

根据本发明，由于可以防止带形基板和带形隔离片的错位，因此就可以可靠地保护带形基板的液状体的涂布区域。

为了实现所述目的，本发明的图案形成系统的特征是，具有卷绕有带形基板(盘到盘式基板)的第1卷轴、卷绕从所述第1卷轴拉出的所述带形基板的第2卷轴、具有将液状体作为液滴向从所述第1卷轴中拉出的所述带形基板喷出的喷头的液滴喷出装置、使所述喷头相对于从所述第1卷轴中拉出的所述带形基板移动的移动机构。

根据本发明，例如通过利用喷头移动机构使喷头相对于带形基板的规定区域相对地移动，就可以使液滴命中该规定区域的任意的位置而形成图案。这样，在对1个所需区域形成了图案后，通过将带形基板沿长边方向错开，就可以极为简便地对其他的所需区域进行图案形成。这里，可以使规定区域相当于1个电路基板。所以，本发明可以对带形基板的各所需区域(各电路基板区域)简便地并且迅速地形成图案，从而对于布线或电子电路等，可以高效地大量制造。

另外，本发明的图案形成系统，最好作为所述液滴喷出装置的构成要素，具有在该液滴喷出装置的液滴喷出动作时，使所述喷头沿与所述带形基板的长边方向大致成直角相交的方向移动的导引装置。

根据本发明，例如通过将带形基板设为固定的状态，使喷头沿着导引装置移动，就可以使液滴命中该带形基板的短边方向的任意的位置。这样，本发明由于将导引装置相对于带形基板的长边方向基本上成直角地配置，因此就可以将液滴向更为精密的位置上喷出。

另外，本发明的图案形成系统，最好具有冲洗区域(flushing area)，该区域为配置在所述带形基板的短边方向的两侧的区域，它是可以利用所述导引装置使所述喷头移动过来的区域，并且是从该喷头中抛打液状体的区域。

根据本发明，由于在带形基板的短边方向的两侧配置有冲洗区域，因此就可以使喷头沿着导引装置迅速地向冲洗区域移动。即，可以在作为极长的带形基板的一个部位的涂布区域(规定区域)的附近，配置冲洗区域。另外，在某一个冲洗区域中冲洗了的喷头可以沿着导引装置迅速地向带形基板的涂布区域移动。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述第2卷轴按照使所述带形基板的涂布了所述液状体的面朝向内侧的方式卷绕该带形基板。

根据本发明，由于按照使带形基板的形成了图案的面成为内侧的方式卷绕该带形基板，因此就可以将此种图案一直保持良好的状态。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述液滴喷出装置具有向所述带形基板的表面和背面大致同时地喷出液滴的喷头。另外，所述液滴喷出装置也可以具有将所述带形基板的表面设为垂直的状态，并向该带形基板的表面和背面大致同时地喷出液滴的喷头。

根据本发明，可以在带形基板的一个面及另一个面上，迅速地涂布液状体。

另外，本发明的图案形成系统，最好具有将所述带形基板扭曲而使表面及背面反转的反转机构，所述液滴喷出装置最好具有向由所述反转机构扭曲前的带形基板的上侧面喷出液滴的第1喷头、向由所述反转机构扭曲后的带形基板的上侧面喷出液滴的第2喷头。

根据本发明，就可以利用反转机构使带形基板反转，可以利用第1喷头在带形基板的一个面上涂布液滴，利用第2喷头在带形基板的另一个面上涂布液滴。所以，本发明可以在带形基板的两面上，以液滴喷出方式涂布液状体。

为了实现所述目的，本发明的电子设备的特征是，使用所述图案形成方法或所述图案形成系统制造。

根据本发明，可以低成本地提供具备作为将带形基板(盘到盘式基板)按照每个所需区域切断而成的基板、即具有由薄膜制成的布线或电子电路的基板的电子设备。

为了实现所述目的，本发明的图案形成系统的特征是，具有将多个带形基板分别平行地配置的基板配置机构、和液滴喷出装置，该液滴喷出装置至少具有1个将液状体作为液滴向由所述基板配置机构配置的多个带形基板喷出的喷头。

根据本发明，可以共用1个喷头，向被平行配置的多个带形基板上，涂布液状体。例如，带形基板的宽度采用10cm，长度采用200m，液滴喷出装置的喷头的可以移动的距离设为1m。这样，当将该带形基板没有间隙地平行配置10条时，全部带形基板的宽度就达到大约1m，就可以用1台液滴喷出装置在各带形基板上涂布液状体。所以，根据本发明，就可以在使液滴喷出装置有效地动作的同时，在多个带形基板上迅速地形成图案。另外，根据本发明，还可以减少制造装置的设置空间，从而可以降低制造成本。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述带形基板构成将该带形基板的两端部位分别卷绕而成的盘到盘式基板，所述液滴喷出装置具有导引装置，该导引装置规定所述喷头的移动位置，被按照横切所述多个带形基板的方式配置。

根据本发明，由于相对于多个盘到盘式基板(带形基板)，共用喷头的导引装置，因此就可以简便地提高液滴喷出装置的使用率。例如，通过使喷头沿着导引装置移动(扫描)1次，就可以对多个盘到盘式基板扫描1次喷头。所以，与对1条盘到盘式基板使用1台液滴喷出装置的系统相比，对多条盘到盘式基板使用1台液滴喷出装置(1个导引装置)的本发明的系统从整体上来看可以缩短喷头的移动距离，从而可以有效地涂布液状体。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述液滴喷出装置具有多个所述喷头。

根据本发明，可以在被平行配置的多个带形基板上，用多个喷头涂布液状体。所以，本发明可以更为迅速地形成图案。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述多个喷头被公共的所述导引装置可以移动地支撑。

根据本发明，由于多个喷头可以靠公共的导引装置移动，因此就可以在实现迅速的图案形成的同时，实现液滴喷出装置的紧凑化及制造装置的设置空间的减少。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述液滴喷出装置具有多个所述导引装置，在多个所述导引装置的各自上，可以移动地支撑有至少1个所述喷头。

根据本发明，各导引装置的各喷头可以将液滴涂布在任意的带形基板上。所以，根据本发明，可以在使图案形成进一步高速化的同时，实现液滴喷出装置的紧凑化及制造装置的设置空间的减少。

另外，本发明的图案形成系统，最好具有使所述多个带形基板沿公共的长边方向移动的卷轴驱动部。作为所述卷轴驱动部，最好使卷绕所述多个带形基板的多个卷轴以相同状态旋转，其中所述卷轴对应于所述多个带形基板的每一个设置。

根据本发明，可以利用1个卷轴驱动部使多个带形基板移动。所以，就可以对多个带形基板，用1个卷轴驱动部实施使之从某个工序的装置向下一个工序的装置移动的操作。所以，本发明可以对多个带形基板高效地形成图案，从而可以降低制造成本。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述液滴喷出装置具有将所述多个带形基板各自的所需区域分别单独地放置的多个台架、被设于所述每个台架上而对放置在该台架上的带形基板的所需区域进行定位的对准机构。

根据本发明，可以在每个台架上，对带形基板的所需区域进行对准。所以，本发明就很容易对各带形基板的所需区域独立地进行定位，从而可以在各带形基板上高精度地形成图案。

另外，本发明的图案形成系统，最好所述液滴喷出装置具有将所述多个带形基板各自的所需区域同时放置的台架、对放置在该台架上的各带形基板的所需区域进行定位的对准机构。

根据本发明，可以对多个带形基板使用1个台架来进行对准。所以，本发明可以使系统的构成简单化，从而能够以低成本在多个带形基板上形成图案。

另外，本发明的图案形成系统，最好具有作为被配置在由所述基板配置机构平行地配置的多个带形基板的短边方向的(最外侧的带形基板的)外侧的一对区域并作为由所述喷头抛打液状体的区域的冲洗区域。

根据本发明，可以在多个带形基板上用液滴喷出方式涂布液状体时，共用冲洗区域。所以，本发明不需要对每个带形基板进行冲洗动作，从而可以对多个带形基板更为有效地形成图案。

为了实现所述目的，本发明的图案形成方法的特征是，具有将多个作为带形基板并且该带形基板的两端部位被分别卷绕而成的盘到盘式基板分别平行地配置，向所述多个盘到盘式基板上，使用公共的喷头将液状体作为液滴喷出而涂布的液滴涂布工序，形成图案。

根据本发明，可以向被平行配置的多个盘到盘式基板上，用公共的喷头涂布液状体。所以，本发明可以在各盘到盘式基板上大致同时地形成相同的图案。所以，本发明可以在多个盘到盘式基板上迅速地形成图案，从而可以降低制造成本。

另外，本发明的图案形成方法，最好从所述盘到盘式基板被卷出到卷绕上，具有包括所述液滴涂布工序的多个工序，对多个所述盘到盘式基板分别在时间上重复地实施所述多个工序。

根据本发明，通过对多个盘到盘式基板分别在时间上重复地实施多个工序，就可以形成流水作业，在各盘到盘式基板上同时地形成图案。所以，本发明就可以对多个盘到盘式基板分别使用多个装置，将多个工序分别并列地实施，从而可以更为迅速地并且可以提高各装置的利用效率地以低成本大批量生产电子电路基板等。

另外，本发明的图案形成方法，最好在所述多个工序中向下一个工序转移的时刻对于所述多个盘到盘式基板大致相同。

根据本发明，可以对多个盘到盘式基板，使各工序并列地同步实施。所以，本发明可以更为迅速地制造，并且可以将各工序的各装置的利用效率进一步提高。这里，为了使各工序的所需时间一致，也可以调整各工序中所使用的装置的数目或性能。例如，当液滴涂布工序与其他的工序相比时间更长时，也可以使用多个喷头或多台液滴喷出装置。

为了实现所述目的，本发明的图案形成方法的特征是，具有对1条带形基板，按照将长边方向折叠并使该带形基板的长边方向的多个部位平行的方式配置，向所述多个部位上，使用公共的喷头将液状体作为液滴喷出而涂布的液滴涂布工序，形成图案。

根据本发明，例如使用滚筒等将带形基板折叠，将该带形基板的多个部位平行地配置，就可以在该多个部位上用1个喷头涂布液状体。所以，本发明可以对于1条带形基板的多个部位，用1个喷头大致同时地形成图案。所以，本发明可以在1条带形基板上迅速地形成多个图案，从而可以降低制造成本。

为了实现所述目的，本发明的电子设备的特征是，使用所述图案形成系统或所述图案形成方法制造。

根据本发明，能够以低成本提供具备例如以下基板的电子设备，该基板为将带形基板(盘到盘式基板)按照每个所需区域切断而成的基板，并具有由薄膜制成的布线或电子电路。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的图案形成系统的概要的示意图。

图2是表示本发明的实施方式的图案形成系统的液滴喷出装置的立体图。

图3是表示本发明的实施方式的液滴喷出装置的喷墨头的图。

图4是喷墨头的仰视图。

图5是表示液滴喷出装置的冲洗区域的配置等的局部俯视图。

图6是表示本发明的实施方式的电子设备的立体图。

图7是本发明的实施方式2的图案形成方法的说明图。

图8是在带形基板的表面配置带形隔离片的工序的说明图。

图9是布线图案的说明图。

图10是布线图案的形成方法的工序表。

图11是COF构造的液晶模块的分解立体图。

图12是本发明的实施方式3的图案形成系统的示意俯视图。

图13是本发明的实施方式4的图案形成系统的示意俯视图。

图14是本发明的实施方式5的图案形成系统的示意俯视图。

图中：1、1a、1b-喷墨头组(喷头)，2-X方向导引轴(导引装置)，2a、2b-导引装置，4、4a、4b、4c、4d、4e、4f-放置台，5-Y方向导引轴，9a、9b、9c、9d、9e、9f-照相机，10a、10b、10c、10d、10e、10f-吸附机构，11、211a、211b、211c-带形基板，212a、212b-冲洗区域，20、20’-液滴喷出装置，101、101a、101b、101c、101d-第1卷轴，102、102a、102b、102c、102d-第2卷轴，103a、103b-滚筒。

具体实施方式

[实施方式1]

下面将参照附图对本发明的实施方式的图案形成系统及图案形成方法进行说明。本发明的实施方式的图案形成方法可以使用本发明的实施方式的图案形成系统来实施。本实施方式中，将在构成盘到盘(reel to reel)基板的带形基板上形成由导电膜制成的布线的图案形成系统及图案形成方法作为一个例子而进行说明。

(图案形成系统)

图1是表示本发明的实施方式的图案形成系统及图案形成方法的概略的示意图。图2是表示成为本图案形成系统的构成要素的液滴喷出装置的一个例子的立体图。本图案形成系统至少具有卷绕带形基板11的第1卷轴101、卷绕从第1卷轴101中拉出的带形基板11的第2卷轴102、向带形基板11上喷出液滴的液滴喷出装置20。

带形基板11例如使用带形的柔性基板，将聚酰亚胺等作为基材而构成。作为带形基板11的形状的具体例，将宽度设为105mm，将长度设为200mm。这样，带形基板11就构成将其带形的两端部位分别卷绕在第1卷轴101和第2卷轴102上而成的「盘到盘式基板」。即，从第1卷轴101中拉出的带形基板11被卷绕在第2卷轴102上，沿长边方向连续地移动。向该被连续地移动的带形基板11上，液滴喷出装置20将液状体作为液滴喷出(液滴喷出)而形成图案。

另外，本图案形成系统具有对由1条带形基板11构成的盘到盘式基板，分别实施多个工序的多个装置。作为多个工序，例如可以举出清洗工序S1、表面处理工序S2、第1液滴喷出工序S3、第1硬化工序S4、第2液滴喷出工序S5、第2硬化工序S6及煅烧工序S7。利用这些工序，就可以在带形基板11上形成布线层及绝缘层等。

另外，本图案形成系统中，将带形基板11在长边方向上分割为规定长度而设定大量的基板形成区域(所需区域)。这样，使带形基板11向各工序的各装置连续地移动，在带形基板11的各基板形成区域上连续地形成布线层及绝缘层等。即，多个工序S1～S7被作为流水作业实施，被分别同时地或在时间上重复地由多个装置实施。

(图案形成方法)

下面，对向作为盘到盘式基板的带形基板11进行的所述多个工序进行具体地说明。

首先，从第1卷轴101中拉出的带形基板11的所需区域被实施清洗工序S1(步骤S1)。

作为清洗工序S1的具体例，可以举出向带形基板11照射UV(紫外线)。另外，也可以用水等溶剂清洗带形基板11，还可以使用超声波进行清洗。另外，也可以通过在常压下向带形基板11照射等离子体而进行清洗。

然后，在被实施了清洗工序S1的带形基板11的所需区域上，实施赋予亲液性或疏液性的表面处理工序S2(步骤S2)。

对于表面处理工序S2的具体例进行说明。为了在步骤S3的第1液滴喷出工序S3中在带形基板11上形成由含有导电性微粒的液体形成的导电膜的布线，最好控制带形基板11的所需区域的表面相对于含有导电性微粒的液体的浸润性。以下将对用于获得所需的接触角的表面处理方法进行说明。

本实施方式中，首先对带形基板11的表面实施疏液化处理，继而，其后实施使疏液状态缓和的亲液化处理，即，实施两阶段的表面处理，以使相对于含有导电性微粒的液体的规定的接触角达到所需的值。

首先，对向带形基板(基板)11的表面实施疏液化处理的方法进行说明。

作为疏液化处理的方法之一，可以举出在基板的表面形成由有机分子膜等构成的自组织化膜的方法。用于处理基板表面的有机分子膜在一端侧具有可以与基板结合的官能基，在另一端侧具有将基板的表面改性(控制表面能)为疏液性等的官能基，并且具备连接这些官能基的碳的直链或局部分支了的碳链，与基板结合而自组织化，形成分子膜，例如单分子膜。

所谓自组织化膜是指，由可以与基板等基底层等构成原子反应的结合性官能基和除此以外的直链分子构成，使因该直链分子的相互作用而具有极高的取向性的化合物取向而形成的膜。该自组织化膜由于使单分子取向而形成，因此可以使膜厚极薄，而且会以分子水平成为均匀的膜。即，由于相同的分子位于膜的表面，因此可以使膜的表面均匀，并且可以赋予优良的疏液性。

作为所述的具有高取向性的化合物，例如在使用了氟代烷基硅烷的情况下，由于按照使氟代烷基位于膜的表面的方式，各化合物被取向而形成自组织化膜，因此就向膜的表面赋予了均匀的疏液性。

作为形成自组织化膜的化合物，例如可以举出十七氟-1，1，2，2四氢癸基三乙氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2四氢癸基三甲氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2四氢癸基三氯硅烷、十三氟-1，1，2，2四氢辛基三乙氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2四氢辛基三甲氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2四氢辛基三氯硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷等氟代烷基硅烷(以下表记为「FAS」)。在使用时，虽然最好将一个化合物单独使用，但是即使将2种以上的化合物组合使用，只要无损于实现本发明的目的，就没有限制。另外，本实施方式中，作为形成所述的自组织化膜的化合物使用所述FAS，在与基板的密接性及赋予良好的疏液性方面是理想的。

由有机分子膜等构成的自组织化膜是将所述的原料化合物和基板放入相同的密闭容器中，在室温的情况下，当放置2～3天左右时，即形成于基板上。另外，通过将密闭容器整体保持为100℃，3个小时左右，即形成于基板上。以上所述的情况是由气相开始的形成法，但是由液相开始也可以形成自组织化膜。例如，将基板浸渍在含有原料化合物的溶液中，通过清洗、干燥，就可以在基板上获得自组织化膜。

而且，在形成自组织化膜之前，最好在步骤S1的清洗工序S1中向基板表面照射紫外光，或利用溶剂进行清洗，而实施前处理。

作为疏液化处理的其他的方法，可以举出在常压下进行等离子体照射的方法。等离子体处理中使用的气体种类可以考虑基板的表面材质而进行各种选择。例如，可以将4氟化甲烷、全氟己烷、全氟癸烷等氟碳类气体作为处理气体使用。此时，在基板的表面上就可以形成疏液性的氟化聚合膜。

疏液化处理也可以通过将具有所需的疏液性的薄膜，例如被4氟化乙烷加工了的聚酰亚胺薄膜等贴附在基板表面上而进行。而且，也可以将聚酰亚胺薄膜直接作为带形基板11使用。

下面，对实施亲液化处理的方法进行说明。

所述的疏液化处理结束后的阶段的基板表面由于具有与通常所需的疏液性相比更高的疏液性，因此要利用亲液化处理将疏液性缓和。

作为亲液化处理，可以举出照射170～400nm的紫外光的方法。这样，就可以将暂时形成的疏液性的膜局部地而且整体均匀地破坏，缓和疏液性。

此时，虽然疏液性的缓和的程度可以用紫外光的照射时间来调整，但是也可以利用与紫外光的强度、波长、热处理(加热)的组合等来调整。

作为亲液化处理的其他的方法，可以举出将氧作为反应气体的等离子体处理。这样，就可以使暂时形成的疏液性的膜局部地并且整体均匀地变性，缓和疏液性。

作为亲液化处理的其他的方法，还可以举出将基板暴露在臭氧气氛中的处理。这样，就可以使暂时形成的疏液性的膜局部地并且整体均匀地变性，缓和疏液性。此时，疏液性的缓和的程度可以利用照射输出、距离、时间等来调整。

然后，进行构成布线材料涂布工序的第1液滴喷出工序S3(步骤S3)，即，向实施了表面处理工序S2的带形基板11的所需区域，喷出含有导电性微粒的液体而涂布。

该第1液滴喷出工序S3的液滴喷出是利用图2所示的液滴喷出装置20来进行的。当在带形基板11上形成布线时，该第1液滴喷出工序中所喷出的液状体为含有导电性微粒(图案形成成分)的液状体。作为含有导电性微粒的液状体，使用将导电性微粒分散在分散剂中的分散液。这里所使用的导电性微粒除了含有金、银、铜、钯、镍任意一种的金属微粒以外，还可以使用导电性聚合物或超导体的微粒等。

导电性微粒为了提高分散性，也可以在表面涂覆有机物等而使用。作为涂覆在导电性微粒的表面上的涂覆材料，例如可以举出能够诱导产生立体阻碍或静电排斥力的聚合物。另外，导电性微粒的粒径优选5nm以上、0.1μm以下。因为当大于0.1μm时，就容易引起喷嘴的堵塞，难以进行利用喷墨法的喷出。另外，当小于5nm时，涂覆剂相对于导电性微粒的体积比就变大，所得的膜中的有机物的比例就会过多。

作为含有导电性微粒的液体的分散剂，优选室温下的蒸汽压为0.001mm汞柱以上、200mm汞柱以下(约0.133Pa以上、26600Pa以下)的分散剂。这是因为，在蒸汽压高于200mm汞柱的情况下，在喷出后分散剂就会急速地蒸发掉，难以形成良好的膜。

另外，分散剂的蒸汽压更优选0.001mm汞柱以上、50mm汞柱以下(约0.133Pa以上、6650Pa以下)的分散剂。这是因为，在蒸汽压高于50mm汞柱的情况下，在用喷墨法(液滴喷出法)喷出液滴时，就容易引起由干燥造成的喷嘴堵塞，难以实现稳定的喷出。另一方面，对于室温下的蒸汽压低于0.001mm汞柱的分散剂的情况，干燥变慢，在膜中容易残留分散剂，在后续工序的热及/或光处理后难以获得良好质量的导电膜。

作为所使用的分散剂，只要是可以分散所述的导电性微粒的材料，不会引起凝聚，就没有特别限定，除了水以外，可以举出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类、n-庚烷、n-辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、异丙基苯、暗煤、茚、二戊烯、四氢化萘、十氢化萘、环己基苯等烃类化合物或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、p-二氧杂环乙烷等醚类化合物以及碳酸丙烯酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲替甲酰胺、二甲亚砜、环己烷等极性化合物。它们当中，从微粒的分散性和分散液的稳定性或对喷墨法的应用的容易度的观点考虑，优选水、醇类、烃类化合物、醚类化合物，作为更为优选的分散剂，可以举出水、烃类化合物。这些分散剂既可以单独使用，或者也可以作为2种以上的化合物使用。

将所述导电性微粒分散在分散剂时的分散质浓度为1质量％以上、80质量％以下，可以根据所需的导电膜的膜厚来调整。当超过80质量％时，就容易引起凝聚，难以获得均匀的膜。

所述导电性微粒的分散液的表面张力优选落入0.02N/m以上、0.07N/m以下的范围中。这是因为，在用喷墨法喷出液体时，当表面张力小于0.02N/m时，则由于墨液组合物相对于喷嘴面的浸润性增大，因此容易产生飞行弯曲，当超过0.07N/m时，由于喷嘴头端处的弯月面的形状不稳定，因此喷出量、喷出时刻的控制就变得困难。

为了调整表面张力，可以在所述分散液中，在不使与基板的接触角不恰当地降低的范围内，添加微量的氟类、硅类、非离子类等表面张力调节剂。非离子类表面张力调节剂是起到使液体向基板的浸润性良好化、改良膜的水平性、防止涂膜的疙瘩的产生、桔皮面的产生等的作用的材料。所述分散液也可以根据需要，含有醇、醚、酯、酮等有机化合物。

所述分散液的粘度优选1mPa·s以上、50mPa·s以下。这是因为，当用喷墨法喷出时，在粘度小于1mPa·s的情况下，喷嘴周边部就容易因墨液的流出而被污染，另外，当粘度大于50mPa·s时，喷嘴处的堵塞频率增高，难以进行顺利的液滴喷出。

本实施方式中，将所述分散液的液滴从喷墨头中喷出而向应当形成基板上的布线的场所滴下。此时，为了不产生液体贮留(鼓胀)，需要控制连续喷出的液滴的重叠程度。另外，也可以采用如下的喷出方法，即，在第一次的喷出中将多个液滴不相互接触地分离喷出，利用第二次以后的喷出，将其间填满。

然后，对实施了第1液滴喷出工序S3的带形基板11的所需区域，进行第1硬化工序(步骤S4)。

第1硬化工序S4是形成使在第1液滴喷出工序S3中被涂布在带形基板11上的含有导电性材料的液状体硬化的布线材料硬化工序的工序。通过反复实施所述步骤S3和步骤S4(也可以包括步骤S2)，就可以增大膜厚，从而能够简便地形成所需形状并且为所需膜厚的布线等。

作为第1硬化工序S4的具体例，例如有将涂布在带形基板11上的液状体干燥而硬化的方法，另外，具体来说，还可以举出进行UV照射而使之硬化的方法。作为第1硬化工序S4的其他的具体例，例如除了利用加热带形基板11的通常的加热板(hot plate)、电炉等的处理以外，也可以利用灯泡退火(lamp anneal)来进行。作为在灯泡退火中使用的光的光源，虽然没有特别限定，但是可以将红外线灯、氙灯、YAG激光器、氩激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等准分子激光器等作为光源使用。这些光源虽然一般来说使用输出10W以上、500W以下的范围的，但是本实施方式中，在100W以上、1000W以下的范围中就足够了。

然后，对实施了第1硬化工序S4的带形基板11的所需区域，实施成为绝缘材料涂布工序的第2液滴喷出工序S5(步骤S5)。

该第2液滴喷出工序S5的液滴喷出也利用图2所示的液滴喷出装置20来进行。但是，第1液滴喷出工序S3中所使用的液滴喷出装置20和第2液滴喷出工序S5中所使用的液滴喷出装置20最好是不同的装置。通过使用不同的装置，就可以将第1液滴喷出工序S3和第2液滴喷出工序S5同时地实施，从而可以实现制造工序的迅速化及液滴喷出装置的运转率的提高。

第2液滴喷出工序S5是在第1液滴喷出工序S3及第1干燥工序S4中所形成的带形基板11的布线层的上层，利用液滴喷出装置涂布绝缘性的液状体的工序。即，使用液滴喷出装置20，将绝缘性的液状体涂布在带形基板11的规定区域整体上。利用该工序，在第1液滴喷出工序S3及第1硬化工序S4中所形成的布线图案就被绝缘膜覆盖。在进行该第2液滴喷出工序S5前，最好进行相当于所述步骤S2的表面处理工序S2的表面处理。即，最好对带形基板11的规定区域整体进行亲液化处理。

然后，对实施了第2液滴喷出工序S5的带形基板11的所需区域，进行第2硬化工序S6(步骤S6)。

第2硬化工序S6是成为使在第2液滴喷出工序S5中涂布在带形基板11上的绝缘性的液状体硬化的绝缘材料硬化工序的工序。作为第2硬化工序S6的具体例，例如有使涂布在带形基板11上的液状体干燥而硬化的方法，另外，具体来说，还可以举出进行UV照射而使之硬化的方法。通过反复实施所述步骤S5和步骤S6(也可以包括表面处理工序)，就可以增大膜厚，从而能够简便地形成所需形状并且为所需膜厚的绝缘层等。第2硬化工序S6的具体例可以使用与所述第1干燥工序S4的具体例相同的方法。

所述步骤S2～S6构成形成第1布线层的第1布线层形成工序A。在该第1布线层形成工序A之后，通过再实施所述步骤S2～S6，就可以在第1布线层的上层形成第2布线层。将形成该第2布线层的工序作为第2布线层形成工序B。在该第2布线层形成工序B之后，通过再实施所述步骤S2～S6，就可以在第2布线层的上层形成第3布线层。将形成该第3布线层的工序作为第3布线层形成工序C。像这样，通过反复进行所述步骤S2～S6，就可以在带形基板11上简便并且良好地形成多层布线。

然后，在形成了由所述步骤S2～S6制成的第1布线层、第2布线层及第3布线层后，进行对该带形基板11的所需区域煅烧的煅烧工序S7(步骤S7)。

该煅烧工序S7是将在第1液滴喷出工序S3中被涂布并在其后被干燥处理了的布线层和在第2液滴喷出工序S5中被涂布并在其后被干燥处理了的绝缘层一起煅烧的工序。利用煅烧工序S7，确保带形基板11的布线层的布线图案的微粒间的电接触，将该布线图案转换为导电膜。另外，利用煅烧工序S7，带形基板11的绝缘层的绝缘性提高。

煅烧工序S7虽然通常在大气中进行，但是也可以根据需要，在氮气、氩气、氦气等惰性气体气氛中进行。煅烧工序S7的处理温度要考虑第1液滴喷出工序S3或第2液滴喷出工序S5中被涂布的液状体中所含的分散剂的沸点(蒸汽压)、气氛气体的种类或压力、微粒的分散性或氧化性等热特性而适当决定。例如，作为煅烧工序S7，将带形基板11的所需区域在150℃下煅烧。

此种煅烧处理除了利用通常的加热板、电炉等的处理以外，也可以利用灯泡退火来进行。作为在灯泡退火中使用的光的光源，虽然没有特别限定，但是可以将红外线灯、氙灯、YAG激光器、氩激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等准分子激光器等作为光源使用。这些光源虽然一般来说使用输出10W以上、500W以下的范围的，但是本实施方式中，在100W以上、1000W以下的范围中就足够了。

这样，根据本实施方式，由于在形成盘到盘式基板的带形基板11上使用液滴喷出方式形成布线，因此对于具有布线的电子基板等，就可以高效地大量制造。即，根据本实施方式，通过将在形成产品时被制成大量的板形基板的1条带形基板11的所需区域与液滴喷出装置20的所需位置对齐，就可以在该所需区域上形成所需的布线图案。所以，在对1个所需区域用液滴喷出装置20进行了图案形成后，通过将带形基板11相对于液滴喷出装置错开，就可以极为简便地对带形基板11的其他的所需区域形成布线图案。这样，本实施方式对于形成盘到盘式基板的带形基板11的各所需区域(各电路基板区域)，就可以简便地并且迅速地形成布线图案，对于布线基板等，就可以高效地大量制造。

另外，根据本实施方式，从形成盘到盘式基板的带形基板11由第1卷轴101中被卷出后直到卷绕到第2卷轴102上为止，实施包括液滴涂布工序的多个工序。这样，仅通过从实施清洗工序S1的装置向实施下一个表面处理工序S2的装置，并向实施下一个工序的装置，将带形基板11的一端侧用第2卷轴102卷绕，就可以使该带形基板11移动。所以，根据本实施方式，可以使将带形基板11向各工序的各装置移动的搬送机构及对准机构简单化，从而可以减少制造装置的设置空间，可以降低大批量生产等中的制造成本。

另外，本实施方式的图案形成系统及图案形成方法中，所述多个工序的各工序的所需时间最好大致相同。这样，就可以将各工序并列而同步地实施，可以更为迅速地制造，并且可以进一步提高各工序的各装置的利用效率。这里，为了使各工序的所需时间一致，也可以调整在各工序中所使用的装置(例如液滴喷出装置20)的数目或性能。例如，当第2液滴喷出工序S5与第1液滴喷出工序S3相比时间更长时，也可以在第1液滴喷出工序S3中使用1台液滴喷出装置20，在第2液滴喷出工序S5中使用2台液滴喷出装置20。

(液滴喷出装置)

下面，参照附图对液滴喷出装置20进行具体说明。如图2所示，液滴喷出装置20具备喷墨头组(喷头)1、用于将喷墨头组1在X方向上驱动的X方向导引轴(导引装置)2、使X方向导引轴2旋转的X方向驱动马达3。另外，液滴喷出装置20具备用于放置带形基板11的放置台4、用于将放置台4在Y方向上驱动的Y方向导引轴5、使Y方向导引轴5旋转的Y方向驱动马达6。另外，液滴喷出装置20具备将X方向导引轴2和Y方向导引轴5分别固定在规定的位置上的基台7，在该基台7的下部具备控制装置8。另外，液滴喷出装置20具备清洁机构部14及加热器15。

这里，X方向导引轴2、X方向驱动马达3、Y方向导引轴5、Y方向驱动马达6及放置台4构成喷头移动机构，该喷头移动机构使喷墨头组1相对于与该放置台4对准了的带形基板11相对移动。另外，X方向导引轴2是在进行从喷墨头组1中的液滴喷出动作时，使喷墨头组1沿与带形基板11的长边方向(Y方向)大致成直角相交的方向(X方向)移动的导引装置。

喷墨头组1具备将例如含有导电性微粒的分散液(液状体)从喷嘴(喷出口)中喷出而以规定间隔附加在带形基板11上的多个喷墨头。此外，这些喷墨头分别可以根据由控制装置8输出的喷出电压独立地喷出分散液。喷墨头组1被固定在X方向导引轴2上，在X方向导引轴2上，连接有X方向驱动马达3。X方向驱动马达3是步进马达等，当从控制装置8提供X轴方向的驱动脉冲信号时，就会使X方向导引轴2旋转。此外，当使X方向导引轴2旋转时，喷墨头组1就会相对于基台7沿X轴方向移动。

这里，对构成喷墨头组1的多个喷墨头的详细情况进行说明。图3是表示喷墨头30的图，图3(a)为主要部分立体图，图3(b)为主要部分剖面图。图4是喷墨头30的仰视图。

喷墨头30如图3(a)所示，具备例如不锈钢制的喷嘴板32和振动板33，是将两者通过分隔构件(贮液室平板34)而接合的构件。在喷嘴板32和振动板33之间，由分隔构件34形成多个空间35和贮液室36。各空间35和贮液室36的内部被液状体填满，各空间35和贮液室36借助供给口37而连通。另外，在喷嘴板32上，以纵横整齐排列的状态形成多个用于从空间35喷射液状体的喷嘴孔38。另一方面，在振动板33上，形成有用于向贮液室36供给液状体的孔39。

另外，在与振动板33的面对空间35的面相反一侧的面上，如图3(b)所示，接合有压电元件(piezo元件)40。该压电元件40位于一对电极41之间，被按照当通电时其会向外侧突出而弯曲的方式构成。此外，根据此种构成，接合有压电元件40的振动板33会与压电元件40一体化地同时向外侧弯曲，由此就会使空间35的容积增大。所以，相当于在空间35内增大了的容积的部分的液状体从贮液室36经过供给口37而流入。另外，当从此种状态下解除对压电元件40的通电时，压电元件40和振动板33会一起恢复原来的形状。所以，由于空间35也恢复到原来的容积，因此空间35内部的液状体的压力上升，从喷嘴孔38向基板喷出液状体的液滴42。

而且，由此种构成形成的喷墨头30是其底面形状为近似矩形的构件，是如图4所示喷嘴N(喷嘴孔38)被在以纵向等间隔地整齐排列的状态下配置为矩形的构件。此外，本例中，将被沿其纵向即长边方向配置的喷嘴的列当中的各喷嘴当中的每隔1个配置的喷嘴设为主喷嘴(第1喷嘴)Na，将被配置在这些主喷嘴Na之间的喷嘴设为副喷嘴(第2喷嘴)Nb。

在这些各喷嘴N(喷嘴Na、Nb)上，通过分别独立地设置压电元件40，就会使其喷出动作各自独立。即，通过控制作为向此种压电元件40输送的电信号的喷出波形，就可以调整、改变来自各喷嘴的液滴的喷出量。这里，此种喷出波形的控制是由控制装置8来进行的，根据此种构成，控制装置8就会还作为改变来自各喷嘴N的液滴喷出量的喷出量调整机构发挥作用。

而且，作为喷墨头30的方式，并不限定于使用了所述压电元件40的压电喷射类型，例如既可以采用热方式，也可以通过在该情况下改变施加时间等来改变液滴喷出量。

回到图2，放置台4是放置由该液滴喷出装置20涂布分散液的带形基板11的构件，具备将该带形基板11固定在基准位置的机构(对准机构)。放置台4被固定在Y方向导引轴5上，在Y方向导引轴5上，连接有Y方向驱动马达6、16。Y方向驱动马达6、16为步进马达等，当从控制装置8提供Y轴方向的驱动脉冲信号时，就会使Y方向导引轴5旋转。这样，当Y方向导引轴5被旋转时，放置台4就会相对于基台7沿Y轴方向移动。

液滴喷出装置20具备清洁喷墨头组1的清洁机构部14。清洁机构部14会利用Y方向的驱动马达16沿着Y方向导引轴5移动。清洁机构部14的移动也由控制装置8控制。下面，对液滴喷出装置20的冲洗区域12a、12b进行说明。

图5是关于液滴喷出装置20的喷墨头组1附近的局部俯视图。另外，在液滴喷出装置20的放置台4上，设有2个冲洗区域12a、12b。冲洗区域12a、12b是被配置在带形基板11的短边方向(X方向)的两侧的区域，是可以利用X方向导引轴2使喷墨头组1移动过来的区域。即，在作为相当于带形基板11的1个电路基板的区域的所需区域11a的两侧，配置有冲洗区域12a、12b。此外，冲洗区域12a、12b是由喷墨头组1中抛打分散液(液状体)的区域。通过像这样配置冲洗区域12a、12b，就可以沿着X方向导引轴2，使喷墨头组1迅速地向某一个冲洗区域12a、12b移动。例如，当要使喷墨头组1成为在冲洗区域12b的附近冲洗的状态时，就可以不使喷墨头组1不向比较远的冲洗区域12a移动，而使之向比较近的冲洗区域12b移动，从而可以迅速地使之冲洗。

回到图2，加热器15是利用灯泡退火对带形基板11进行热处理(干燥处理或煅烧处理)的机构。即，加热器15可以进行向带形基板11上喷出的液状体的蒸发、干燥，并且进行用于转换为导电膜的热处理。该加热器15的电源的接通及切断也由控制装置8控制。

本实施方式的液滴喷出装置20中，为了向规定的布线形成区域喷出分散液，从控制装置8将规定的驱动脉冲信号向X方向驱动马达3及/或Y方向驱动马达6供给，通过使喷墨头组1及/或放置台4移动，使喷墨头组1和带形基板11(放置台4)相对移动。这样，在该相对移动期间，从控制装置8向喷墨头组1的规定的喷墨头30供给喷出电压，从喷墨头30中喷出分散液。

本实施方式的液滴喷出装置20中，来自喷墨头组1的各喷墨头30的液滴的喷出量可以利用由控制装置8供给的喷出电压的大小来调整。另外，被向带形基板11喷出的液滴的间距由喷墨头组1和带形基板11(放置台4)的相对移动速度及从喷墨头组1中的喷出频率(喷出电压供给的频率)决定。

根据本实施方式的液滴喷出装置20，通过沿着X方向导引轴2或Y方向导引轴5使喷墨头组1移动，就可以使液滴命中带形基板11的所需区域的任意的位置而形成图案。此外，在对1个所需区域进行了图案形成后，通过将带形基板11沿长边方向(Y方向)错开，就可以极为简便地对其他的所需区域进行图案形成。这里，可以使所需区域相当于1个电路基板。所以，本实施方式可以对带形基板11的各所需区域(各电路基板区域)，简便并且迅速地形成图案，对于布线或电子电路等，就可以高效地大量制造。

另外，本实施方式的图案形成系统最好为按照使带形基板11的被液滴喷出装置20涂布了液状体的面朝向内侧的方式，将该带形基板11用第2卷轴102卷绕的构成。另外，被卷绕在第1卷轴101上的带形基板11的内侧面最好为利用液滴喷出装置20进行的液状体的涂布面。

当如此设置后，由于按照使带形基板11的形成了图案的面成为内侧的方式，将该带形基板11用第2卷轴102卷绕，因此就可以将此种图案一直保持良好的状态。另外，由于在第1卷轴101和第2卷轴102上带形基板11的弯曲方向相同，因此就可以减少对于带形基板11的机械的外力作用，从而可以减少带形基板11发生变形的情况等。

另外，本实施方式的图案形成系统也可以设为，液滴喷出装置20具有可以向带形基板11的表面和背面大致同时地喷出液滴的1个或多个喷墨头组1。作为此种液滴喷出装置20，可以使用如下的构成，即，具备将带形基板11的表面保持为垂直的状态，并分别被配置在该带形基板11的表面侧及背面侧的喷墨头组1。利用此种构成，就可以在带形基板11的表背两面，同时形成薄膜图案，可以进一步实现制造时间的缩短及制造成本的减少。

另外，本实施方式的图案形成系统也可以具有将带形基板11扭曲而使表面及背面反转的反转机构(未图示)。此外，液滴喷出装置20最好具有向被反转机构扭曲前的带形基板11的上侧面喷出液滴的第1喷墨头组(第1喷头)、向被反转机构扭曲后的带形基板11的上侧面喷出液滴的第2喷墨头组(第2喷头)。

根据此种构成，就可以利用反转机构使带形基板11反转，从而可以利用第1喷墨头组在带形基板11的一个面上涂布液滴，利用第2喷墨头组在带形基板11的另一个面上涂布液滴。所以，就可以在带形基板11的两面上，利用液滴喷出方式涂布液状体。

[实施方式2]

下面，对于本发明的实施方式2的图案形成方法，将使用图7至图11进行说明。而且，对于与实施方式1相同的构成的部分，将其详细说明省略。

图7是实施方式2的图案形成方法的说明图。所述的实施方式1的图案形成方法是从盘到盘式基板被卷出到被卷绕上，实施包括利用所述液滴喷出方式进行的液滴涂布工序的多个工序的方法。与此相反，实施方式2的图案形成方法从盘到盘式基板被卷出到被卷绕上，仅实施一个到少数几个工序。此时，可以将图案形成方法简单化。另外，如果在各工序中仅进行1次对准，则由于可以对盘到盘式基板所含的多个所需区域进行处理，因此在布线基板等的大批量生产方面具有优点。

由此，实施方式2的图案形成方法在利用液滴喷出装置20的布线材料涂布工序结束后，在被涂布的液状体硬化前，就会将带形基板11卷绕上。这一点上，也认为是在所涂布的液状体硬化而形成了布线后将带形基板11卷绕上。但是，该情况下，会有伴随带形基板11的弯曲而在布线中产生裂缝或布线剥离之类的问题(而且，如果像实施方式1那样在将布线的表面用绝缘体覆盖后卷绕带形基板，则不会产生此种问题)。与之相反，硬化前的液状体由于可以跟随带形基板11的弯曲，因此就可以防止布线的裂缝或剥离等的发生。所以，就可以形成可靠性优良的图案。

而且，在硬化前的液状体具有流动性的情况下，会有因卷绕带形基板使液状体流动而变形的可能。所以，最好通过在以液状体丧失流动性的程度使液状体预干燥后卷绕带形基板，来防止由液状体的流动造成的变形。该预干燥是通过将湿度低的空气或惰性气体等干燥气体向液状体吹送而进行的。该干燥气体的温度既可以是常温(约25℃)，也可以是高温。另外，也可以取代吹送干燥气体，而使用红外线灯等，将红外线向液状体照射。像这样，由于通过采用干燥气体的吹送或红外线的照射作为预干燥的具体方法，就可以利用简单的制造设备及制造工序进行预干燥，因此就可以抑制设备成本及制造成本的上升。另外，即使由于预干燥，温度暂时地上升，由于可以立即回到常温，因此可以缩短制造时间。

另一方面，当在所涂布的液状体硬化前卷绕带形基板11时，液状体就会在与已经被卷绕了的带形基板的背面之间被挤压，从而无法形成所需的图案。所以，实施方式2的图案形成方法中，按照覆盖带形基板11的液状体的涂布区域的方式，在其表面配置了带形隔离片91的状态下，卷绕带形基板11。具体来说，从隔离片卷轴90中拉出带形隔离片(以下简称为「隔离片」。)91，用安装滚筒98将隔离片91沿着带形基板11的表面配置。这样，就会在将隔离片91及带形基板11重合的状态下，卷绕在第2卷轴102上。

图8是在带形基板11的表面配置隔离片91的工序的说明图。隔离片91由聚酰亚胺等树脂材料制成薄膜状。该隔离片91的宽度方向中央部被设为平坦面，而在宽度方向两端部形成有凹凸部92。该凹凸部92可以通过使用其相反形状的模具对隔离片91进行加热、加压而形成。该凹凸部92中，至少在带形基板11侧的面上形成有凸部94。该凸部94被沿着带形基板11的长边方向以一定间隔形成。此外，也可以在隔离片91的与带形基板11相反一侧的面上形成凸部，该凸部的高度也可以低于带形基板11侧的凸部94的高度。

当在带形基板11的表面配置隔离片91时，使形成于隔离片91的表面的凸部94与带形基板11的液状体的涂布区域11a以外的区域接触。本实施方式中，由于在带形基板的宽度方向中央部设定液状体的涂布区域11a，在隔离片91的宽度方向两端部形成有凸部94，因此就可以使隔离片91的凸部94与带形基板11的液状体的涂布区域11a以外的区域接触。其结果是，利用隔离片91的宽度方向中央部的平坦面，可以覆盖带形基板11的液状体的涂布区域11a。这样，就可以防止所涂布的液状体与外部的接触，从而可以保护液状体而形成所需的图案。

而且，在带形基板11的宽度方向两端部，以一定间隔形成有带形基板11的卷绕孔(穿孔)11b。该卷绕孔11b是与带形基板的卷绕卷轴的销钉(未图示)咬合的构件。这样，当使该卷绕卷轴旋转规定角度时，由于规定个数的卷绕孔与配设在该角度内的规定个数的销钉咬合，因此就可以正确地卷绕规定长度的带形基板11。本实施方式中，使形成于隔离片91的宽度方向两端部的凸部94与该带形基板11的卷绕孔11b咬合。由此，要按照使隔离片91的凸部94的间距与带形基板11的卷绕孔11b的间距一致的方式，事先形成隔离片91。这样，通过使隔离片91的凸部94与带形基板11的卷绕孔11b咬合，就可以防止带形基板11和隔离片91的错位。这样，就可以可靠地保护带形基板11的液状体的涂布区域。

这样，被与隔离片一起卷绕的带形基板在盘到盘式基板的状态下被向下一个工序搬送。该下一个工序中，在从带形基板的表面剥离隔离片的而卷绕在隔离片卷轴上的同时，从第1卷轴中将带形基板拉出。从带形基板被拉出到被卷绕上，至少进行从形成煅烧液状体而硬化了的布线的工序到将该布线的表面用层间绝缘膜覆盖的工序。像这样，如果将硬化了的布线的表面用层间绝缘膜覆盖，则布线不会伴随着带形基板的弯曲而产生较大的变形，从而可以防止布线的裂缝或剥离等的发生。

而且，利用盘到盘方式的图案形成方法可以适用于柔性印刷基板(Flexible Printed Circuit；以下称为「FPC」。)等具有柔性的基板。此时，由于带形基板11要产生较大弯曲，因此当在布线硬化后卷绕带形基板11时，就有可能频繁发生布线的裂缝或剥离。所以，所述的本实施方式的图案形成方法在对FPC的布线图案的形成中，会起到特别显著的效果。

(布线图案)

下面，对使用液滴喷出方式形成的布线图案的一个例子进行说明。

图9是布线图案的一个例子的说明图。而且，图9(a)是图9(b)的B-B线的俯视剖面图，图9(b)是图9(a)的A-A线的侧视剖面图。图9(b)所示的布线图案形成如下的构成，即，下层的电布线72和上层的电布线76被夹隔层间绝缘膜84而层叠，并且由导通接头74导通连接。而且，以下所说明的布线图案只不过是一个例子，也可以将本发明应用于除此以外的布线图案。

图9(b)所示的布线图案被形成于所述的带形基板11的表面。在该带形基板11的表面上，形成有基底绝缘膜81。该基底绝缘膜81由以丙烯酸等紫外线硬化性树脂为主成分的电绝缘性材料构成。

在该基底绝缘膜81的表面，形成有多条电布线72。该电布线72由Ag等导电性材料制成规定的图案。而且，在基底绝缘膜81的表面的电布线72的非形成区域上，形成有层内绝缘膜82。这样，通过采用液滴喷出方式，电布线72的行×间距就被微细化为例如30μm×30μm左右。

另外，主要按照覆盖电布线72的方式，形成有层间绝缘膜84。该层间绝缘膜84也由与基底绝缘膜81相同的树脂材料构成。这样，按照从电布线72的端部向上方，贯穿层间绝缘膜84的方式，形成有相当高的导通接头74。该导通接头74由与电布线72相同的Ag等导电性材料制成圆接头状。如果要举出一个例子，则电布线72的厚度被制成2μm左右，导通接头74的高度被制成8μm左右。

在该层间绝缘膜84的表面，形成有上层的电布线76。该上层的电布线76也与下层的电布线72相同，由Ag等导电性材料构成。而且，如图9(a)所示，上层的电布线76也可以按照与下层的电布线72交叉的方式配置。这样，上层的电布线76被与导通接头74的上端部连接，确保与下层的电布线72的导通。

另外，如图9(b)所示，在层间绝缘膜84的表面的电布线76的非形成区域中，形成有层内绝缘膜86。另外，按照主要覆盖电布线76的方式，形成有保护膜88。这些层内绝缘膜86及保护膜88也由与基底绝缘膜81相同的树脂材料构成。

以上虽然以具备2层的电布线72、76的布线图案为例进行了说明，但是也可以采用具备3层以上的电布线的布线图案。此时，只要与从第1层的电布线72到第2层的电布线76的构造相同地形成从第n层的电布线至第n+1层的电布线即可。

(图案形成方法)

下面，对所述的布线图案的形成方法进行说明。

图10是布线图案的形成方法的工序表。以下按照图10的左端栏的步骤编号的顺序，在参照图9(b)的同时说明各工序。而且，对于与实施方式1相同的构成的部分，将其详细的说明省略。

首先，清洗带形基板11的表面(步骤1)。具体来说，将波长172nm的准分子UV向带形基板11的表面照射300秒左右。而且，既可以用水等溶剂清洗带形基板11，也可以使用超声波清洗。另外，也可以通过在常压下向带形基板11照射等离子体来清洗。

然后，以在带形基板11的表面形成基底绝缘膜81为前提，描绘形成基底绝缘膜81的堤坝(周缘部)(步骤2)。该描绘利用液滴喷出方式(喷墨方式)进行。即，使用后述的液滴喷出装置，将作为基底绝缘膜81的形成材料的硬化前的树脂材料沿着基底绝缘膜81的形成区域的周缘部喷出。

然后，使所喷出的树脂材料硬化(步骤3)。具体来说，照射波长365nm的UV4秒左右，使作为基底绝缘膜81的形成材料的UV硬化性树脂硬化。这样，在基底绝缘膜81的形成区域的周缘部就形成堤坝。

然后，在所形成的堤坝的内侧描绘形成基底绝缘膜81(步骤4)。该描绘也利用液滴喷出方式进行。具体来说，在使所述的液滴喷出方式的喷墨头沿堤坝的内侧整体扫描的同时，从该喷墨头中将作为基底绝缘膜81的形成材料的硬化前的树脂材料喷出。这里，即使所喷出的树脂材料流动，由于被周缘部的堤坝阻挡，因此不会越过基底绝缘膜81的形成区域而展开。

然后，使所喷出的树脂材料硬化(步骤5)。具体来说，照射波长365nm的UV60秒左右，使作为基底绝缘膜81的形成材料的UV硬化性树脂硬化。这样，就在带形基板11的表面形成基底绝缘膜81。

然后，以在基底绝缘膜81的表面形成电布线72为前提，调整基底绝缘膜81的表面的接触角(步骤6)。如下所述，在喷出含有电布线72的形成材料的液滴的情况下，当与基底绝缘膜81的表面的接触角过大时，所喷出的液滴就会变为球状，难以在规定位置形成规定形状的电布线72。另一方面，当与基底绝缘膜81的表面的接触角过小时，所喷出的液滴浸润展开而使电布线72的微细化变得困难。由于硬化了的基底绝缘膜81的表面显示出疏液性，因此通过向其表面照射波长172nm的准分子UV15秒左右，调整基底绝缘膜81的表面的接触角。疏液性的缓和的程度虽然可以用紫外光的照射时间来调整，但是也可以利用与紫外光的强度、波长、热处理(加热)的组合等来调整。而且，作为亲液化处理的其他的方法，可以举出以氧为反应气体的等离子体处理或将基板暴露在臭氧气氛中的处理等。

然后，在基底绝缘膜81的表面，描绘形成其后成为电布线的液状线72p(步骤7)。该描绘利用使用了后述的液滴喷出装置的液滴喷出方式来进行。这里所喷出的是将作为电布线的形成材料的导电性微粒分散在分散剂中的分散液。作为该导电性微粒，虽然优选使用银，但是除此以外，也可以使用与实施方式1相同的导电性微粒。而且，导电性微粒的粒径或涂覆材料等与实施方式1相同。另外，所使用的分散剂的材料或蒸汽压、表面张力、粘度等也与实施方式1相同。另外，作为分散质的导电性微粒的在分散剂中的浓度等也与实施方式1相同。

此后，将所述分散液的液滴从喷墨头中喷出，向应当形成电布线的位置滴下。此时，最好按照不产生液体贮留(鼓胀)的方式，调整连续地喷出的液滴的重叠程度。特别是，最好采用如下的喷出方法，即，在第一次的喷出中使多个液滴相互不接触地分离喷出，利用第2次以后的喷出将其间填满。

利用以上操作，在基底绝缘膜81的表面形成液状线72p。

然后，如图9(b)所示，进行液状线72p的煅烧(步骤8)。具体来说，通过将形成了液状线72p的带形基板11在150℃的加热板中加热30分钟左右来进行。该煅烧处理虽然通常在大气中进行，但是也可以根据需要，在氮气、氩气、氦气等惰性气体气氛中进行。而且，虽然将正式煅烧的处理温度设为150℃，但是最好考虑液状线72p中所含的分散剂的沸点(蒸汽压)、气氛气体的种类或压力、微粒的分散性或氧化性等热特性、涂覆材料的有无或用量、基材的耐热温度等，适当地进行设定。此种煅烧处理可以除了利用通常的加热板、电炉等的处理以外，也可以利用灯泡退火来进行。

利用如上所述的煅烧处理，液状线72p中所含的分散剂挥发，确保了导电性微粒间的电接触，形成电布线72。

然后，在煅烧了的电布线72的端部，描绘形成其后成为导通接头的液状接头74p(步骤9)。该描绘也与步骤7的液状线72p的描绘相同，利用使用了所述液滴喷出装置的液滴喷出方式来进行。这里所喷出的是将作为导通接头74的形成材料的导电性微粒分散在分散剂中的分散液的液滴，具体来说，是与在液状线72p的描绘中使用的液状体相同的材料。即，在描绘了液状线72p后，使用填充了相同的液状体的相同的喷墨头，将液滴向导通接头74的形成位置喷出即可。

然后，如图9(b)所示，煅烧已经描绘形成的液状接头74p(步骤10)。该煅烧处理通过将形成了液状接头74p的带形基板11在150℃的加热板中加热30分钟左右来进行。这样，液状接头74p中所含的分散剂挥发，确保了导电性微粒间的电接触，形成导通接头74。

然后，以在电布线72的形成层中形成层内绝缘膜82为前提，调整基底绝缘膜81的表面的接触角(步骤11)。硬化了的基底绝缘膜81的表面由于显示出疏液性，因此为了对该表面赋予亲液性，照射波长172nm的准分子UV60秒左右。

然后，在电布线72的周围描绘形成层内绝缘膜82(步骤12)。该描绘也与基底绝缘膜81的描绘相同，使用液滴喷出装置来进行。这里，首先在导通接头74及电布线72的周围留出间隙，向其外侧喷出树脂材料。

然后，向导通接头74及电布线72的周围的间隙，照射波长172nm的准分子UV10秒左右，实施亲液处理(步骤13)。这样，由于对导通接头74及电布线72的周围的间隙赋予了亲液性，因此树脂材料就在该间隙中流动，与导通接头74及电布线72接触。此时，树脂材料虽然在电布线72的表面浸润上升，但是不会在导通接头74的上端浸润上升。所以，就可以确保导通接头74和上层的电布线76的导通。

此后，使所喷出的树脂材料硬化(步骤14)。具体来说，照射波长365nm的UV4秒左右，使作为层内绝缘膜82的形成材料的UV硬化性树脂硬化。这样，就形成层内绝缘膜82。

然后，主要在电布线72的表面上，描绘形成层间绝缘膜84(步骤15)。该描绘也与基底绝缘膜81的描绘相同，使用液滴喷出装置进行。这里，也最好在导通接头74的周围留出间隙，喷出树脂材料。

然后，使所喷出的树脂材料硬化(步骤16)。具体来说，照射波长365nm的UV60秒左右，使作为层间绝缘膜84的形成材料的UV硬化性树脂硬化。这样，就形成层间绝缘膜84。

然后，在层间绝缘膜84的表面上，形成上层的电布线76。其具体的方法与用于形成下层的电布线72的步骤6至步骤10相同。

然后，在电布线72的形成层中形成层内绝缘膜86。其具体的方法与用于在电布线72的形成层中形成层内绝缘膜82的步骤11至步骤14相同。另外，如果进行步骤15及步骤16，则可以在上层的电布线76的表面形成层间绝缘膜。

像这样，通过反复进行步骤6至步骤16，就可以将电布线叠层配置。而且，在最上层的电布线的表面，利用与步骤15及步骤16相同的方法，形成保护膜88即可。

实施方式2的图案形成方法是盘到盘式基板从被卷出到被卷绕上，仅实施所述当中的一个到少数几个的工序。这样，与从盘到盘式基板被卷出到被卷绕上基本上实施所有的工序的实施方式1相比，可以使图案形成系统简略化。尤其是，在实施方式2的图案形成方法中，将盘到盘式基板从前一工序向后一工序搬运，需要再次进行对准。但是，如果在各工序中只进行1次对准，就可以向盘到盘式基板中所含的多个所需区域进行处理，在布线基板等的大批量生产中具有优点。

利用以上操作，形成图9所示的布线图案。

(电光学装置)

所述的图案形成方法适用于FPC的布线图案的形成中。所以，对于采用了该FPC的作为电光学装置的一个例子的液晶模块进行说明。

图11是COF(Chip On Film)构造的液晶模块的分解立体图。液晶模块111大致具备彩色显示用的液晶面板112、与液晶面板112连接的FPC130、安装在FPC130上的液晶驱动用IC100。而且，根据需要，在液晶面板112上附设有背光灯等照明装置或其他的附带设备。

液晶面板112具有由密封材料104粘接的一对基板105a及基板105b，在形成于这些基板105a和基板105b之间的间隙，即所谓的槽间隙中封入液晶。换言之，液晶被基板105a和基板105b夹持。这些基板105a及基板105b一般来说由透光性材料、例如玻璃、合成树脂等形成。在基板105a及基板105b的外侧表面贴附有偏光片106a。

另外，在基板105a的内侧表面形成电极107a，在基板105b的内侧表面形成电极107b。这些电极107a、107b例如由ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)等透光性材料形成。基板105a具有相对于基板105b伸出的伸出部，在该伸出部上形成有多个端子108。这些端子108是在基板105a上形成电极107a时被与电极107a同时形成的。所以，这些端子108例如由ITO形成。在这些端子108中，包含从电极107a一体化延伸的端子及借助导电材料(未图示)而与电极107b连接的端子。

另一方面，在FPC130的表面，利用本实施方式的布线图案的形成方法，形成有布线图案139a、139b。即，从FPC130的一方的短边朝向中央形成输入用布线图案139a，从另一方的短边朝向中央形成输出用布线图案139b。在这些输入用布线图案139a及输出用布线图案139b的中央侧的端部，形成有电极焊盘(未图示)。

在该FPC130的表面，安装有液晶驱动用IC100。具体来说，形成于液晶驱动用IC100的能动面上的多个凸电极借助ACF(AnisotropicConductive Film：异向性导电膜)160与形成于FPC130的表面的多个电极焊盘连接。该ACF160是通过在热塑性或热硬化性的粘接用树脂之中，分散了多个导电性微粒而形成的。像这样，通过在FPC130的表面安装液晶驱动用IC100，实现所谓的COF构造。

此后，具备了液晶驱动用IC100的FPC130被与液晶面板112的基板105a连接。具体来说，FPC130的输出用布线图案139b借助ACF140与基板105a的端子108电连接。而且，FPC130由于具有柔性，因此就可以通过自由地折叠而实现节省空间化。

如上所述构成的液晶模块111中，经过FPC130的输入用布线图案139a，向液晶驱动用IC100输入信号。这样，从液晶驱动用IC100中，经过FPC130的输出用布线图案139b，向液晶面板112输出驱动信号。这样，就会在液晶面板112中进行图像显示。

而且，本发明的电光学装置中，除了具有利用电场使物质的折射率变化而改变光的透过率的电光学效应的装置以外，还可以含有将电能转换为光能的装置等。即，本发明不仅对于液晶显示装置，而且对于有机EL(Electro-Luminescence)装置或无机EL装置、等离子体显示装置、电泳显示装置、使用了电子发射元件的显示装置(Field Emission Display及Surface-conduction Electron-Emitter Display等)等发光装置等，可以广泛地适用。例如，将具备了本发明的布线图案的FPC与有机EL面板连接，也可以构成有机EL模块。

[实施方式3]

下面，参照附图对本发明的实施方式3的图案形成系统及图案形成方法进行说明。本发明的实施方式的图案形成方法可以使用本发明的实施方式的图案形成系统来实施。在本实施方式中，以在制成盘到盘式基板的带形基板上，形成由导电膜制成的布线的图案形成系统及图案形成方法为一个例子举出而进行说明。

图12是表示本发明的实施方式3的图案形成系统的概要的示意俯视图。本图案形成系统至少具有3个第1卷轴101a、101b、101c、3个第2卷轴102a、102b、102c、液滴喷出装置20。

在第1卷轴101a上卷绕有带形基板211a，在第1卷轴101b上卷绕有带形基板211b，在第1卷轴101c上卷绕有带形基板211c。第2卷轴102a是卷绕从第1卷轴101a中拉出的带形基板211a的卷轴。第2卷轴102b是卷绕从第1卷轴101b中拉出的带形基板211b的卷轴。第2卷轴102c是卷绕从第1卷轴101c中拉出的带形基板211c的卷轴。此外，第1卷轴101a、101b、101c和第2卷轴102a、102b、102c形成将多个带形基板211a、211b、211c分别平行配置的基板配置机构。

液滴喷出装置20具有向由所述基板配置机构相互平行地配置的多个带形基板211a、211b、211c将液状体作为液滴喷出的2个喷头1a、1b。

带形基板211a、211b、211c例如使用带形的柔性基板，将聚酰亚胺等作为基材而构成。作为带形基板211a、211b、211c的形状的具体例，将宽度设为105mm，将长度设为200m。此外，各带形基板211a、211b、211c构成其带形的两端部位被分别卷绕在第1卷轴101a、101b、101c和第2卷轴102a、102b、102c上而成的「盘到盘式基板」。即，从第1卷轴101a、101b、101c中拉出的带形基板211a、211b、211c被卷绕在第2卷轴102a、102b、102c上，沿长边方向(Y方向)连续地移动。液滴喷出装置20向该被连续移动的带形基板211a、211b、211c上将液状体作为液滴喷出(液滴喷出)而形成图案。

另外，液滴喷出装置20是规定喷头1a、1b的移动位置的装置，具有被按照将多个带形基板211a、211b、211c横切的方式配置的导引装置2a、2b。即，导引装置2a是用于将喷头1a在X方向上移动的X方向导引轴，导引装置2b是用于将喷头1b在X方向上移动的X方向导引轴。而且，喷头1a、1b及导引装置2a、2b既可以是1组，也可以为3组以上。另外，也可以将喷头1a及导引装置2a和喷头1b及导引装置2b作为独立的液滴喷出装置构成。另外，也可以在1个导引装置(例如2a)上，分别可以移动地安装多个喷头。

另外，液滴喷出装置20具有多个放置台(台架)4a、4b、4c、4d、4e、4f。放置台4a是放置带形基板211a的所需区域的台，放置台4d是放置带形基板211a的其他的所需区域的台。放置台4b是放置带形基板211b的所需区域的台，放置台4e是放置带形基板211b的其他的所需区域的台。放置台4c是放置带形基板211c的所需区域的台，放置台4f是放置带形基板211c的其他的所需区域的台。

另外，液滴喷出装置20具有多个照相机9a、9b、9c、9d、9e、9f。照相机9a检测设于带形基板211a的所需区域上的标记与放置台4a的相对位置。照相机9d检测设于带形基板211a的其他的所需区域上的标记与放置台4d的相对位置。照相机9b检测设于带形基板211b的所需区域上的标记与放置台4b的相对位置。照相机9e检测设于带形基板211b的其他的所需区域上的标记与放置台4e的相对位置。照相机9c检测设于带形基板211c的所需区域上的标记与放置台4c的相对位置。照相机9f检测设于带形基板211c的其他的所需区域上的标记与放置台4f的相对位置。

另外，液滴喷出装置20具有多个吸附机构10a、10b、10c、10d、10e、10f。吸附机构10a基于照相机9a的检测结果等而动作，使带形基板211a的所需区域吸附在放置台4a上。吸附机构10d基于照相机9d的检测结果等而动作，使带形基板211a的其他的所需区域吸附在放置台4d上。吸附机构10b基于照相机9b的检测结果等而动作，使带形基板211b的所需区域吸附在放置台4b上。吸附机构10e基于照相机9e的检测结果等而动作，使带形基板211b的其他的所需区域吸附在放置台4e上。吸附机构10c基于照相机9c的检测结果等而动作，使带形基板211c的所需区域吸附在放置台4c上。吸附机构10f基于照相机9f的检测结果等而动作，使带形基板211c的其他的所需区域吸附在放置台4f上。

所以，照相机9a及吸附机构10a形成将带形基板211a的所需区域相对于放置台4a定位的对准机构。另外，照相机9d及吸附机构10d形成将带形基板211a的其他的所需区域相对于放置台4d定位的对准机构。另外，照相机9b及吸附机构10b形成将带形基板211b的所需区域相对于放置台4b定位的对准机构。另外，照相机9e及吸附机构10e形成将带形基板211b的其他的所需区域相对于放置台4e定位的对准机构。另外，照相机9c及吸附机构10c形成将带形基板211c的所需区域相对于放置台4c定位的对准机构。另外，照相机9f及吸附机构10f形成将带形基板211c的其他的所需区域相对于放置台4f定位的对准机构。

另外，液滴喷出装置20具有2个冲洗区域212a、212b。冲洗区域212a、212b是被分别配置在被相互平行地配置的带形基板211a、211b、211c的最外侧的带形基板211a、211c的外侧的区域。此外，冲洗区域212a、212b是液状体被从喷头1a、1b中抛打的区域。

这样，根据本实施方式的图案形成系统，可以共用喷头1a、1b，向被平行配置的多个带形基板211a、211b、211c涂布液状体。此外，通过使喷头1a、1b沿着导引装置2a、2b移动1次，就可以对多个盘到盘式基板211a、211b、211c扫描1次喷头1a、1b。所以，本实施方式的图案形成系统与对于1条盘到盘式基板使用1台液滴喷出装置的系统相比，从整体上看可以缩短喷头1a、1b的移动距离，从而可以有效地涂布液状体。另外，根据本实施方式，可以减少作为图案形成系统的构成要素的液滴喷出装置20的数目，可以减少制造装置的设置空间，从而可以降低制造成本。

另外，根据本实施方式的图案形成系统，具有多个带形基板211a、211b、211c各自的所需区域被分别独立地配置了的多个放置台4a、4b、4c、4d、4e、4f、在每个放置台4a、4b、4c、4d、4e、4f、上设置的对准机构(照相机9a、9b、9c、9d、9e、9f和吸附机构10a、10b、10c、10d、10e、10f)。这样，就可以与各带形基板211a、211b、211c各自的每个所需区域对准，从而可以对各带形基板211a、211b、211c高精度地形成图案。

另外，根据本实施方式的图案形成系统，在夹持多个带形基板211a、211b、211c的位置上配置冲洗区域212a、212b。这样，在用液滴喷出方式向多个带形基板211a、211b、211c涂布液状体时，可以共用冲洗区域212a、212b。所以，根据本实施方式，就可以减少伴随着冲洗动作的喷头1a、1b的移动距离。

本实施方式的图案形成系统也可以具有使第2卷轴102a、102b、102c以相同状态旋转的卷轴驱动部(未图示)。利用该卷轴驱动部，多个带形基板211a、211b、211c就可以沿Y方向以相同速度并且以相同距离移动。所以，对于多个带形基板211a、211b、211c，就可以用1个卷轴驱动部实施从某个工序的装置向下一个工序的装置移动的操作。所以，根据本实施方式，可以进一步降低制造成本。

[实施方式4]

图13是表示本发明的实施方式4的图案形成系统的概要的示意俯视图。图13中，对于与图12所示的构成要素相同的部分使用相同的符号。本图案形成系统至少具有1个第1卷轴101d、1个第2卷轴102d、2个滚筒103a、103b、液滴喷出装置20。

第1卷轴101d上卷绕有带形基板11，从第1卷轴101d中拉出的带形基板11被第2卷轴102d卷绕。而且，带形基板11可以使用与所述实施方式3的带形基板211a、211b、211c相同的基板。滚筒103a、103b是在使带形基板11从第1卷轴101d向第2卷轴102d移动一直处于平滑的状态下，将该带形基板11折叠的构件。即，从第1卷轴101d中拉出的带形基板11穿过滚筒103a，然后穿过滚筒103b，其后被第2卷轴102d卷绕。

此外，如图13所示，通过配置第1卷轴101d、滚筒103a、103b及第2卷轴102d，1条带形基板11的长边方向的3个部位11d、11e、11f被平行配置。液滴喷出装置20的2个喷头1a、1b被可以横切平行配置的3个部位11d、11e、11f地安装在导引装置2a、2b(参照图12)上。所以，喷头1a、1b可以向3个部位11d、11e、11f喷出液滴而形成图案。

利用它们，根据本实施方式，对于1条带形基板11的多个部位11d、11e、11f，就可以用公共的喷头1a、1b大致同时地形成图案。所以，本实施方式的图案形成系统可以在1条带形基板11上迅速地形成多个图案，可以降低制造成本。

[实施方式5]

图14是表示本发明的实施方式5的图案形成系统的主要部分的概要的示意立体图。图14中，对于与图12所示的构成要素相同的部分使用相同的符号。本实施方式的图案形成系统液滴喷出装置20’的构成的一部分与实施方式3的液滴喷出装置20不同，此外，可以采用与实施方式3的图案形成系统相同的构成。

液滴喷出装置20’具有将多个带形基板211a、211b、211c各自的所需区域同时放置的1个放置台(台架)4、对放置在放置台4上的各带形基板211a、211b、211c的所需区域进行定位的对准机构(未图示)。

利用此种构成，液滴喷出装置20’就可以对于多个带形基板211a、211b、211c使用1个放置台4来进行对准。所以，本实施方式的图案形成系统可以进一步简化系统的构成，可以在多个带形基板211a、211b、211c上以低成本形成图案。下面，对液滴喷出装置20’进行具体地说明。

液滴喷出装置20’具备喷头1、用于将喷头1沿X方向驱动的X方向导引轴(导引装置)2、使X方向导引轴2旋转的X方向驱动马达3。喷头1相当于图12所示的实施方式3的喷头1a。X方向导引轴2相当于图12的导引装置2a。另外，液滴喷出装置20’具备用于放置带形基板211a、211b、211c的所述放置台4、用于将放置台4沿Y方向驱动的Y方向导引轴5、使Y方向导引轴5旋转的Y方向驱动马达6、16。另外，液滴喷出装置20’具备将X方向导引轴2和Y方向导引轴5分别固定在规定的位置上的基台7，在该基台7的下部具备控制装置8。另外，液滴喷出装置20’具备清洁机构部14及加热器15。

这里，X方向导引轴2、X方向驱动马达3、Y方向导引轴5、Y方向驱动马达6及放置台4构成使喷头1相当于与该放置台4对准了的带形基板211a、211b、211c相对移动的喷头移动机构。另外，X方向导引轴2是在进行从喷头1中的液滴喷出动作时，使喷头沿着与带形基板211a、211b、211c的长边方向(Y方向)大致成直角相交的方向(X方向)移动的导引装置。

喷头1具备例如将含有导电性微粒的分散液(液状体)从喷嘴(喷出口)中喷出而以规定间隔添加在带形基板211a、211b、211c上的多个喷墨头。此外，这些多个喷墨头分别可以根据由控制装置8输出的喷出电压独立地喷出分散液。喷头1被固定在X方向导引轴2上，在X方向导引轴2上连接有X方向驱动马达3。X方向驱动马达3为步进马达等，当从控制装置8中提供X轴方向的驱动脉冲信号时，就会使X方向导引轴2旋转。此外，当使X方向导引轴2旋转时，喷头1就会相当于基台7沿X轴方向移动。这里，构成喷头1的多个喷墨头可以采用与图3及图4所示的喷墨头30相同的构成。

回到图14，放置台4具备将由该液滴喷出装置20’涂布分散液的带形基板211a、211b、211c分别固定在基准位置上的机构(对准机构)。放置台4被固定在Y方向导引轴5上，在Y方向导引轴5上连接有Y方向驱动马达6、16。Y方向驱动马达6、16为步进马达等，当从控制装置8中提供Y轴方向的驱动脉冲信号时，就会使Y方向导引轴5旋转。此外，当使Y方向导引轴5旋转时，喷头1就会相当于基台7沿Y轴方向移动。

液滴喷出装置20’具备清洁喷头1的清洁机构部14。清洁机构部14会利用Y方向的驱动马达16而沿着Y方向导引轴5移动。清洁机构部14的移动也由控制装置8控制。下面，对于液滴喷出装置20’的冲洗区域212a、212b进行说明。

在液滴喷出装置20’的放置台4上，如图14所示，设有2个冲洗区域212a、212b。该冲洗区域212a、212b为与图12的冲洗区域212a、212b对应的区域。冲洗区域212a、212b是被配置在一组带形基板211a、211b、211c的短边方向(X方向)的两侧的区域，是可以利用X方向导引轴2使喷头1移动过来的区域。即，在带形基板211a、211b、211c的作为相当于1个电路基板的区域的所需区域的两侧，配置有冲洗区域212a、212b。此外，冲洗区域212a、212b是从喷头1中抛打分散液(液状体)的区域。通过像这样配置冲洗区域212a、212b，就可以使喷头1沿着X方向导引轴2迅速地向某一个冲洗区域212a、212b移动。例如，当喷头1成为在冲洗区域212b的附近冲洗的状态时，就不用使喷头1向比较远的冲洗区域212a移动，而可以使之向比较近的冲洗区域212b移动，迅速地使之冲洗。

加热器15这里是利用灯泡退火对带形基板11进行热处理(干燥处理或煅烧处理)的机构。即，加热器15可以进行向带形基板11上喷出的液状体的蒸发、干燥，并且可以进行用于转换为导电膜的热处理。该加热器15的电源的接通及切断也由控制装置8来控制。

本实施方式的液滴喷出装置20’中，例如为了向带形基板211a、211b、211c的规定的布线形成区域喷出分散液，从控制装置8将规定的驱动脉冲信号向X方向驱动马达3及/或Y方向驱动马达6供给，通过使喷头1及/或放置台4移动，使喷头1和带形基板211a、211b、211c相对移动。这样，在该相对移动期间，从控制装置8向喷头1的规定的喷墨头30供给喷出电压，从这些喷墨头30中喷出分散液。

本实施方式的液滴喷出装置20’中，来自喷头1的各喷墨头30的液滴的喷出量可以利用由控制装置8供给的喷出电压的大小来调整。另外，被向带形基板211a、211b、211c喷出的液滴的间距由喷头1和带形基板211a、211b、211c的相对移动速度及从喷头1中的喷出频率(喷出电压供给的频率)决定。

(图案形成方法)

下面，对于本实施方式的图案形成方法的一个例子，将参照图1等进行说明。图1中，带形基板11采用相当于图12或图4的带形基板211a、211b、211c或图13的带形基板11的基板。本实施方式中，以在被相互平行地配置的多个带形基板11上，使用所述实施方式的图案形成系统，形成由导电膜制成的布线的图案形成方法为一个例子举出而进行说明。

本图案形成方法具有向由多个带形基板11构成的多个盘到盘式基板各自分别实施多个工序的多个装置(包括液滴喷出装置20)。以下，在各带形基板11分别被进行的多个工序当中，以向1个带形基板11进行的工序为例举出而进行说明。

作为多个工序，例如可以举出清洗工序S1、表面处理工序S2、第1液滴喷出工序S3、第1硬化工序S4、第2液滴喷出工序S5、第2硬化工序S6及煅烧工序S7。利用这些工序，就可以在带形基板11上形成布线层及绝缘层等。

另外，本图案形成方法中，将带形基板11在长边方向上分割为规定长度而设定大量的基板形成区域(所需区域)。此外，使带形基板11向各工序的各装置连续地移动，在带形基板11的各基板形成区域上连续地形成布线层及绝缘层等。即，多个工序S1～S7被作为流水作业实施，被分别同时地或在时间上重复地由多个装置实施。另外，多个工序中向下一个工序转移的时刻也可以对各带形基板11设为大致相同。

下面，对向各带形基板11进行的所述多个工序进行具体地说明。

首先，从第1卷轴101中拉出的带形基板11的所需区域被实施清洗工序S1(步骤S1)。

作为清洗工序S1的具体例，可以举出向带形基板11照射UV(紫外线)。另外，也可以用水等溶剂清洗带形基板11，还可以使用超声波进行清洗。另外，也可以通过在常压下向带形基板11照射等离子体而进行清洗。

然后，在被实施了清洗工序S1的带形基板11的所需区域上，实施赋予亲液性或疏液性的表面处理工序S2(步骤S2)。

对于表面处理工序S2的具体例进行说明。为了在步骤S3的第1液滴喷出工序S3中在带形基板11上形成由含有导电性微粒的液体形成的导电膜的布线，最好控制带形基板11的所需区域的表面相对于含有导电性微粒的液体的浸润性。

对用于获得所需的接触角的表面处理方法，可以使用实施方式1的图案形成系统及图案形成方法的步骤S2中说明了的表面处理方法。

另外，本实施方式中，作为形成实施方式1中说明了的自组织化膜的化合物，使用所述FAS，在与基板的密接性及赋予良好的疏液性方面是理想的。

FAS一般以结构式RnSiX_(4-n)表示。这里，n表示1以上3以下的整数，X为甲氧基、乙氧基、卤原子等水解基。另外，R为氟代烷基，具有(CF₃)(CF₂)_x(CH₂)_y的(这里x表示0以上10以下的整数，y表示0以上4以下的整数)构造，在多个R或X与Si结合的情况下，R或X各自既可以全部相同，也可以不同。由X表示的水解基因水解而形成硅烷醇，与基板(玻璃、硅)等基底的羟基反应而以硅氧烷键与基板结合。另一方面，R由于在表面具有(CF₃)等氟基，因此将基板等基底表面改性为不浸润(表面能低)的表面。

然后，进行如下的形成布线材料涂布工序的第1液滴喷出工序S3(步骤S3)，即，向实施了表面处理工序S2的带形基板11的所需区域，喷出含有导电性微粒的液体而涂布。

该第1液滴喷出工序S3的液滴喷出是利用所述实施方式的液滴喷出装置20、20’来进行的。当在带形基板11上形成布线时，该第1液滴喷出工序中所喷出的液状体为含有导电性微粒(图案形成成分)的液状体。作为含有导电性微粒的液状体，使用将导电性微粒分散在分散剂中的分散液。这里所使用的导电性微粒除了含有金、银、铜、钯、镍任意一种的金属微粒以外，还可以使用导电性聚合物或超导体的微粒等。

另外，对于该第1液滴喷出工序的喷出材料及喷出方法，可以使用实施方式1的图案形成系统及图案形成方法的步骤S3的喷出材料及喷出方法。

然后，对该实施了第1液滴喷出工序S3的带形基板11的所需区域，进行第1硬化工序(步骤S4)。

第1硬化工序S4是形成使在第1液滴喷出工序S3中被涂布在带形基板11上的含有导电性材料的液状体硬化的布线材料硬化工序的工序。通过反复实施所述步骤S3和步骤S4(也可以包括步骤S2)，就可以增大膜厚，从而能够简便地形成所需形状并且为所需膜厚的布线等。

对于第1硬化工序S4的具体例，可以使用实施方式1的图案形成系统及图案形成方法的步骤S4的具体例。

然后，对实施了第1硬化工序S4的带形基板11的所需区域，实施成为绝缘材料涂布工序的第2液滴喷出工序S5(步骤S5)。

该第2液滴喷出工序S5的液滴喷出也利用图12及图13所示的液滴喷出装置20来进行。但是，第1液滴喷出工序S3中所使用的液滴喷出装置20和第2液滴喷出工序S5中所使用的液滴喷出装置20最好是不同的装置。通过使用不同的装置，就可以将第1液滴喷出工序S3和第2液滴喷出工序S5同时地实施，从而可以实现制造工序的迅速化及液滴喷出装置的运转率的提高。

第2液滴喷出工序S5是在第1液滴喷出工序S3及第1干燥工序S4中所形成的带形基板11的布线层的上层，利用液滴喷出装置涂布绝缘性的液状体的工序。即，使用液滴喷出装置20，将绝缘性的液状体涂布在带形基板11的规定区域整体上。利用该工序，在第1液滴喷出工序S3及第1硬化工序S4中所形成的布线图案就被绝缘膜覆盖。在进行该第2液滴喷出工序S5前，最好进行相当于所述步骤S2的表面处理工序S2的表面处理。即，最好对带形基板11的规定区域整体进行亲液化处理。

然后，对实施了第2液滴喷出工序S5的带形基板11的所需区域，进行第2硬化工序S6(步骤S6)。

第2硬化工序S6是成为使在第2液滴喷出工序S5中涂布在带形基板11上的绝缘性的液状体硬化的绝缘材料硬化工序的工序。作为第2硬化工序S6的具体例，例如有使涂布在带形基板11上的液状体干燥而硬化的方法，另外，具体来说，还可以举出进行UV照射而使之硬化的方法。通过反复实施所述步骤S5和步骤S6(也可以包括表面处理工序)，就可以增大膜厚，从而能够简便地形成所需形状并且为所需膜厚的绝缘层等。第2硬化工序S6的具体例可以使用与所述第1干燥工序S4的具体例相同的方法。

所述步骤S2～S6构成形成第1布线层的第1布线层形成工序A。在该第1布线层形成工序A之后，通过再实施所述步骤S2～S6，就可以在第1布线层的上层形成第2布线层。将形成该第2布线层的工序作为第2布线层形成工序B。在该第2布线层形成工序B之后，通过再实施所述步骤S2～S6，就可以在第2布线层的上层形成第3布线层。将形成该第3布线层的工序作为第3布线层形成工序C。像这样，通过反复进行所述步骤S2～S6，就可以在带形基板11上简便并且良好地形成多层布线。

然后，在形成了由所述步骤S2～S6制成的第1布线层、第2布线层及第3布线层后，进行对该带形基板11的所需区域煅烧的煅烧工序S7(步骤S7)。

该煅烧工序S7是将在第1液滴喷出工序S3中被涂布并在其后被干燥处理了的布线层和在第2液滴喷出工序S5中被涂布并在其后被干燥处理了的绝缘层一起煅烧的工序。利用煅烧工序S7，确保带形基板11的布线层的布线图案的微粒间的电接触，将该布线图案转换为导电膜。另外，利用煅烧工序S7，带形基板11的绝缘层的绝缘性提高。

这里的煅烧处理可以使用实施方式1的图案形成系统及图案形成方法的步骤S7中说明了的煅烧处理方法。

这样，根据本实施方式，由于可以在形成多个盘到盘式基板的多个带形基板11上使用液滴喷出方式同时形成布线，因此对于具有布线的电子基板等，就可以有效地大量地并且迅速地制造。即，在对各带形基板11各自的所需区域用液滴喷出装置20进行了图案形成后，通过将各带形基板11相对于液滴喷出装置20错开，就可以极为简便地对带形基板11的其他的所需区域形成布线图案。

另外，根据本实施方式，从各带形基板11由第1卷轴101中卷出到卷绕到第2卷轴102上，实施包括液滴涂布工序的多个工序。这样，仅通过从实施清洗工序S1的装置向实施下一个表面处理工序S2的装置，或向实施下一个工序的装置，将各带形基板11的一端侧用第2卷轴102卷绕，就可以使该各带形基板11移动。所以，根据本实施方式，可以使将各带形基板11向各工序的各装置移动的搬送机构及对准机构简单化，从而可以减少制造装置的设置空间，可以降低大批量生产等中的制造成本。

另外，本实施方式的图案形成系统及图案形成方法中，所述多个工序的各工序的所需时间最好大致相同。这样，就可以将各工序并列而同步地实施，可以更为迅速地制造，并且可以进一步提高各工序的各装置的利用效率。这里，为了使各工序的所需时间一致，也可以调整在各工序中所使用的装置(例如液滴喷出装置20)的数目或性能。例如，当第2液滴喷出工序S5与第1液滴喷出工序S3相比时间更长时，也可以在第1液滴喷出工序S3中使用1台液滴喷出装置20，在第2液滴喷出工序S5中使用2台液滴喷出装置20。

另外，本实施方式的图案形成方法中，也可以将多个工序中向下一个工序转移的时刻设为对多个带形基板11基本相同。这样，就可以对多个带形基板11，使各工序并列地同步实施。所以，本实施方式可以更为迅速地制造，并且可以进一步提高各工序的各装置的利用效率。

(电子设备)

下面，对使用所述实施方式的图案形成系统或图案形成方法制造的电子设备进行说明。

图6(a)是表示了携带电话的一个例子的立体图。图6(a)中，符号60表示使用所述实施方式的图案形成系统或图案形成方法形成了布线的携带电话主体，符号601表示由电光学装置构成的显示部。图6(b)是表示了文字处理器、个人电脑等携带型信息处理装置的一个例子的立体图。图6(b)中，符号700表示信息处理装置，符号701表示键盘等输入部，符号702表示由电光学装置构成的显示部，符号703表示使用所述实施方式的图案形成系统或图案形成方法形成了布线的信息处理装置主体。图6(c)是表示了手表型电子设备的一个例子的立体图。图6(c)中，符号800表示使用所述实施方式的图案形成系统或图案形成方法形成了布线的手表主体，符号801表示由电光学装置构成的显示部。

图6所示的电子设备由于具备使用所述实施方式的图案形成系统或图案形成方法形成的布线，因此能够以低成本高质量并且大批量地制造。

而且，本发明的技术范围并不限定于所述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围中可以添加各种变更，实施方式中所举出的具体的材料或层构成等只不过是一个例子，可以适当变更。例如，所述实施方式中虽然对布线的制造中所使用的图案形成系统或图案形成方法进行了说明，但是本发明并不限定于此，在各种集成电路或有机EL装置、等离子体显示装置、液晶装置等各种电光学装置的制造中也可以使用本发明，在滤色片等的制造中也可以使用本发明。即，利用本发明的图案形成系统或图案形成方法的形成物并不限定于布线图案，也可以使用本发明的图案形成系统或图案形成方法形成象素、电极、各种半导体元件等。

Claims (34)

1.一种图案形成方法，其特征是，在作为带形基板并且该带形基板的两端部位分别被卷绕而成的盘到盘式基板上，至少使用将液状体作为液滴喷出而涂布的方式、即液滴喷出方式形成图案。

2.根据权利要求1所述的图案形成方法，其特征是，从所述盘到盘式基板被卷出后到被卷绕上为止，实施包括利用所述液滴喷出方式进行的液滴涂布工序的多个工序。

3.根据权利要求2所述的图案形成方法，其特征是，所述多个工序中的至少2个工序被同时进行。

4.根据权利要求2或3所述的图案形成方法，其特征是，所述多个工序至少具有硬化工序，

所述硬化工序在利用所述液滴喷出方式在所述盘到盘式基板上涂布了液状体后被实施。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的图案形成方法，其特征是，所述多个工序中的各工序的所需时间基本相同。

6.根据权利要求2至5中任意一项所述的图案形成方法，其特征是，所述多个工序具有：

清洗所述盘到盘式基板的表面的清洗工序；

对所述盘到盘式基板的表面赋予亲液性或疏液性的表面处理工序；

利用所述液滴喷出方式在所述盘到盘式基板上涂布含有导电性材料的液状体的布线材料涂布工序；

使含有所述导电性材料的液状体干燥的布线材料干燥工序；

利用所述液滴喷出方式，在实施了该布线材料干燥工序的区域的上层涂布绝缘性的液状体的绝缘材料涂布工序；

使所述绝缘性的液状体硬化的绝缘材料硬化工序。

7.根据权利要求6所述的图案形成方法，其特征是，所述多个工序具有对至少实施了所述绝缘材料涂布工序的盘到盘式基板进行煅烧的煅烧工序。

8.根据权利要求1所述的图案形成方法，其特征是，从所述盘到盘式基板被卷出后到被卷绕上为止，实施向所述盘到盘式基板喷出含有导电性材料的液滴而描绘图案的布线材料涂布工序，在所涂布的所述液状体硬化之前，将所述盘到盘式基板卷绕上。

9.根据权利要求8所述的图案形成方法，其特征是，在使所述液状体预干燥至所涂布的所述液状体丧失流动性的程度的状态下进行所述盘到盘式基板的卷绕。

10.根据权利要求8或9所述的图案形成方法，其特征是，所述盘到盘式基板的卷绕，是一边将覆盖所述带形基板的所述液状体的涂布区域的带形隔离片配置在所述液状体的涂布面上一边进行的。

11.根据权利要求10所述的图案形成方法，其特征是，在所述带形隔离片的表面形成有凸部，

所述盘到盘式基板的卷绕，是一边使所述带形隔离片的所述凸部与所述带形基板的所述液状体的涂布区域以外的区域接触一边进行的。

12.根据权利要求11所述的图案形成方法，其特征是，所述凸部被形成于所述带形隔离片的宽度方向两个端部，

在所述带形基板的宽度方向两个端部，排列形成有所述带形基板的卷绕孔，

所述盘到盘式基板的卷绕，是一边使所述带形隔离片的所述凸部的头端与所述带形基板的所述卷绕孔咬合一边进行的。

13.一种图案形成系统，其特征是，具有：

卷绕有带形基板的第1卷轴；

卷绕从所述第1卷轴中拉出的所述带形基板的第2卷轴；

具有将液状体作为液滴向从所述第1卷轴中拉出的所述带形基板喷出的喷头的液滴喷出装置；

使所述喷头相对于从所述第1卷轴中拉出的所述带形基板相对移动的移动机构。

14.根据权利要求13所述的图案形成系统，其特征是，具有作为所述液滴喷出装置的构成要素的导引装置，该导引装置在该液滴喷出装置的液滴喷出动作时，使所述喷头沿与所述带形基板的长边方向大致成直角相交的方向移动。

15.根据权利要求14所述的图案形成系统，其特征是，具有冲洗区域，它是配置在所述带形基板的短边方向的两侧的区域，并且是可以利用所述导引装置使所述喷头移动过来，并从该喷头中抛打液状体的区域。

16.根据权利要求13至15中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述第2卷轴按照使所述带形基板的涂布了所述液状体的面朝向内侧的方式，卷绕该带形基板。

17.根据权利要求13至15中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有向所述带形基板的表面和背面大致同时地喷出液滴的喷头。

18.根据权利要求13至15中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有将所述带形基板的表面设为垂直的状态，并向该带形基板的表面和背面大致同时地喷出液滴的喷头。

19.根据权利要求13至15中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，具有将所述带形基板扭曲而使表面及背面反转的反转机构，

所述液滴喷出装置具有：向由所述反转机构扭曲前的带形基板的上侧面喷出液滴的第1喷头、向由所述反转机构扭曲后的带形基板的上侧面喷出液滴的第2喷头。

20.一种图案形成系统，其特征是，具有：

将多个带形基板分别平行地配置的基板配置机构；

液滴喷出装置，其至少具有1个将液状体作为液滴向由所述基板配置机构配置的多个带形基板喷出的喷头。

21.根据权利要求20所述的图案形成系统，其特征是，所述带形基板构成将该带形基板的两端部位分别卷绕而成的盘到盘式基板，

所述液滴喷出装置具有导引装置，该导引装置是规定所述喷头的移动位置的装置，被按照横切所述多个带形基板的方式配置。

22.根据权利要求20或21所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有多个所述喷头。

23.根据权利要求22所述的图案形成系统，其特征是，所述多个喷头被公共的所述导引装置可以移动地支撑。

24.根据权利要求21至23中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有多个所述导引装置，

在多个所述导引装置的各自上，可以移动地支撑有至少1个所述喷头。

25.根据权利要求20至24中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，具有使所述多个带形基板共同地沿长边方向移动的卷轴驱动部。

26.根据权利要求25所述的图案形成系统，其特征是，所述卷轴驱动部使卷绕所述多个带形基板的多个卷轴以相同状态旋转，其中所述卷轴对应于所述多个带形基板的每一个设置。

27.根据权利要求20至26中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有：将所述多个带形基板各自的所需区域分别单独地放置的多个台架、对应于所述每个台架设置并对放置在该台架上的带形基板的所需区域进行定位的对准机构。

28.根据权利要求20至26中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，所述液滴喷出装置具有：将所述多个带形基板各自的所需区域同时放置的台架、对放置在该台架上的各带形基板的所需区域进行定位的对准机构。

29.根据权利要求20至28中任意一项所述的图案形成系统，其特征是，具有作为由所述喷头抛打液状体的区域的冲洗区域，且该区域是被配置在由所述基板配置机构平行地配置的多个带形基板的短边方向的最外侧的带形基板的外侧的一对区域。

30.一种图案形成方法，其特征是，具有：

将多个作为带形基板并且该带形基板的两端部位被分别卷绕而成的盘到盘式基板分别平行地配置的配置工序；

使用公共的喷头、将液状体作为液滴向所述多个盘到盘式基板上喷出而涂布的液滴涂布工序，

以形成图案。

31.根据权利要求30所述的图案形成方法，其特征是，从所述盘到盘式基板被卷出后到卷绕上为止，具有包括所述液滴涂布工序的多个工序，

对多个所述盘到盘式基板分别在时间上重复地实施所述多个工序。

32.根据权利要求31所述的图案形成方法，其特征是，在所述多个工序中向下一个工序转移的时刻对于所述多个盘到盘式基板大致相同。

33.一种图案形成方法，其特征是，具有液滴涂布工序而形成图案，其中所述液滴涂布工序中，对1条带形基板，按照将长边方向折叠并使该带形基板的长边方向的多个部位平行的方式进行配置，并向所述多个部位上，使用公共的喷头将液状体作为液滴喷出而涂布。

34.一种电子设备，其特征是，使用权利要求1至12和权利要求30至33中任意一项所述图案形成方法或权利要求13至29中任意一项所述图案形成系统制造。

Images