CN1639824A - 形成等离子显示面板用电介质的片材 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及可以形成绝缘耐压、表面平滑性、透明性优异的电介质层的等离子显示面板用电介质的片材以及使用此片材形成电介质层的方法。所述片材是厚度为350μm以下的自支撑性多孔片，是由40～98wt％的无机电介质粉末、2～60wt％的热塑性树脂所构成的。还有，电介质层是由把所述片材于80～180℃下热压粘在固定了电极的玻璃基板的一侧表面上，经高温除去粘合剂之后烧结或熔粘而形成的。

Description

形成等离子显示面板用电介质的片材
技术领域
本发明涉及形成等离子显示面板用电介质的片材，更详细的说，涉及使用由电介质粉末和热塑性树脂所构成的自支撑性多孔片(自立性多孔質シ-ト)以形成等离子显示面板用电介质的片材。
本发明涉及制造此形成等离子显示面板用电介质的片材的方法。
本发明涉及构成等离子显示面板的电介质层的制造，涉及使用此形成电介质的片材的制造方法。
背景技术
近年来，随着对以高视觉为代表的高品质大屏幕电视的期待的日益高涨，适合于在所说的阴极射线管(CRT)、液晶显示(以下称为LCD)、等离子显示面板(以下称为PDP)之类的各种显示领域中的显示器件的开发正在取得进展。
由于PDP是大型的面板而且容易制造、视角宽、自发光型且显示品质高等理由，在平板显示技术中受到重视，特别是已经期待彩色PDP将成为20英寸以上的壁挂型电视用的显示器件的主流。
通常AC型PDP是在其前面玻璃基板的一面(面向背面基板的一面)上形成锡-铟氧化物或锡氧化物等透明电极，在其上已经设置了为补偿此电极的导电性的、比此透明电极窄的金属的巴斯(バス)电极。这些显示电极被覆有透明的电介质玻璃层，再在其上设置了例如氧化镁等的保护层。
在另一背面玻璃基板上配置了寻址电极，在其上被覆了电介质(玻璃)层，在其上设置了间隔壁与荧光体层。在间隔壁的间隙中封入放电气体以形成放电空间。
随着对显示的高品质化的要求不断提高，期望在PDP中有微电池结构。当电池结构变得微细后，不仅放电电极之间的距离变短了，而且放电空间变窄了，如果确保电介质中电容的容量与已有的一样的话，就有必要把电介质层的厚度变得比已有的薄。
已有的这样的电介质层是由屏印法(スクリ-ン印刷法)或绿片法(グリ-ンシ-ト法)所形成的(特开平9-102273号公报、特开平11-106237号公报、特开平10-291834号公报等)。
不过，考虑到印刷时的印刷特性或绿片的强度，这些方法的电介质粉末最大含量也只能为80％左右。还有，在组成中需要加入作为可塑成分的大量溶剂、增塑剂，这就有成为电介质层中的气泡等的原因的危险性。这些就变成了绝缘耐压性降低的主要原因。因此，要使电介质层变薄是极其困难的。
还有，在现行的印刷法和绿片法中，不能使在玻璃基板上形成的金属电极的凹凸变平整，产生了沿着金属电极的凹凸残留在电介质表面上的现象(枕形结构化)。为此，就有产生外加电压的不均匀性的危险。
更有，当在电介质层残留有许多微小气泡时，作为PDP前面板使用时就存在有不能得到充分透明性的问题。还有，现在使用的绿片是以由其本身没有自支撑性的基膜(ベ-スフイルム)、面膜(カバ-フイルム)夹起来的形式供应的。结果是，在使用时就需要除去这些膜，从废物处理的观点来说，是不好的。再是，绿片本身是发粘而没有自支撑性的片，处理起来困难。
发明内容
本发明的主要目的在于提供形成等离子显示面板用电介质的新型片材。
本发明的另一目的在于提供可以形成绝缘耐压高、表面平滑且透明性优异的电介质层的形成等离子显示面板用电介质的片材的制造方法。
本发明的又一目的在于提供构成等离子显示面板的电介质层的制造方法，特别是提供没有破损等缺陷、透明性优异的电介质层的制造方法。
本发明人等刻意探索的结果，发现使用分散了电介质粉末的自支撑性多孔片达到了上述目的，从而完成了本发明。
因此，根据本发明的一个侧面，提供了如下的解决手段：
1.形成等离子显示面板用电介质的片材，其特征在于它是由无机电介质粉末与热塑性树脂构成的、厚度350μm以下的自支撑性多孔片材，在以所述电介质粉末和热塑性树脂的合计量为基准时其电介质粉末的重量百分率为40～98％而热塑性树脂则为2～60％。
下面列举出上述发明的优选实施方式。
2.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中热塑性树脂基本上是聚烯烃树脂。
3.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中热塑性树脂基本上是由至少具有5dL/g的特性粘度的聚乙烯所构成的。
4.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中孔隙率为40～95％。
5.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中无机电介质粉末为PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃或Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2-CaO系玻璃。
6.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中无机电介质粉末的平均粒径为0.1～10μm。
7.上述形成等离子显示面板用电介质的片材，其中上述电介质粉末中进一步配合了氧化钛。
8.制造形成等离子显示面板用电介质的片材的方法，其为制造由无机电介质粉末与热塑性树脂构成、厚度350μm以下的自支撑性多孔片材且在以所述电介质粉末和热塑性树脂的合计量为基准时其电介质粉末的重量百分率为40～98％而热塑性树脂则为2～60％的形成等离子显示面板用电介质的片材的方法，其特征在于使用基本上由溶剂、电介质粉末和热塑性树脂构成的热可逆的凝胶化溶液来凝胶化制膜，接着通过拉伸形成片状。
本发明的另一侧面提供以下解决方法。
9.制造构成等离子显示面板的电介质层的方法，其特征在于把上述形成等离子显示面板用电介质的片材在80～180℃温度下热压粘在已经固定了电极的玻璃基板的一面的表面上，经高温除去粘合剂后烧结或熔粘形成电介质层。
以下列举上述发明的优选实施方案。
10.上述制造构成等离子显示面板的电介质层的方法，其中把形成等离子显示面板用电介质的片材在120℃以上180℃以下的温度下用0.5MPa～80MPa的压力热压粘在玻璃基板的电极侧表面上，经高温除去粘合剂之后使电介质粉末烧结或熔粘而形成电介质层。
11.上述构成等离子显示面板的电介质层的制造方法，其中构成热塑性树脂的热压粘后的孔隙率为0～30％。
附图的简单说明
图1是表示用本发明的片材作为等离子显示面板用电介质层的PDP的一个实施方案的概图。
图2是由实施例8所得到的电介质层的照片。
实施发明的优选方案
下面来详细说明本发明。
作为本发明的一个例子，图1示出了AC型PDP的概图。一般，PDP是由前面面板与背面面板相贴合、并在前面面板与后面面板间形成的放电空间(11)内封入放电气体而形成的结构，所述前面面板，在其前面玻璃基板(1)上形成有透明电极(2)、银等构成的巴斯电极(3)、前面板电介质层(4)和保护层(5)，所述后面面板，在其背面玻璃基板(6)的表面上形成有寻址电极(7)、背面板电介质层(8)、间隔壁(10)、红(R)、绿(G)、蓝(B)各色的荧光体(9)。
本发明的形成等离子显示面板用电介质的片材用于上述前面面板中的前面板电介质层和背面面板中的背面板电介质层。对前面板电介质层和背面板电介质层来说，分别要求其透过率和反射率，但是此外的平整程度、高绝缘耐压、薄膜化等要求特性则基本是同样的。
本发明的形成等离子显示面板用电介质的片材(以下简称片材或称多孔片)是形成PDP电介质层的片状材料，它是按重量百分率计含有40～98％无机电介质粉末和2～60％热塑性树脂的自支撑性多孔片。
本发明的片材基本上是由无机的电介质粉末与热塑性树脂所构成的。这里说明现在用的片材的制法。例如，印刷法、绿片法，从印刷时的印刷特性或绿片的强度考虑，在印刷法用糊或绿片中要含有85％左右以上的电介质粉末是极其困难的。还有，在材料组成中，需要加入多量的作为可塑成分的溶剂·增塑剂，这就有变成电介质层中的气泡等的原因的危险性。这些就成为绝缘耐压性下降的主要原因。
另一方面，由于本发明的片的电介质粉末含量最大为98％是可能的，可以形成高密度的、针孔少的电介质层，因此绝缘耐压明显提高。结果是，电介质层的薄层化成为可能的，有利于PDP的高精细化。
以所述电介质粉末与热塑性树脂的合计量为准，无机电介质粉末的含有率以重量百分率计为40～98％，以75～98％为优选、85～98％为更优选。当无机成分的含有率高于98％时，就有产生机械强度问题的情况。反之，无机成分少时，由于无机成分的密度低，产生了烧结和熔粘后的无机膜的密度降低和绝缘耐压降低等问题。
还有，本发明的片材中，除了无机电介质成分和作为它的粘合剂的热塑性树脂之外，基本上不含有溶剂、增塑剂成分。因此，在脱粘合剂时，很少产生由溶剂的气化导致的气泡生成等问题。
本发明的片材是以自支撑性多孔片为特征的。由于现在使用的绿片本身没有自支撑性，是以夹在基膜和面膜之间的形式来提供的。结果是，在使用时就需要把这些膜除去，从废物处理观点而言，这是不优选的。还有，绿片本身发粘，没有自支撑性，难以处理。
另一方面，由于本发明的片材具有自支撑性，不需要使用在用后成为废物的基膜，在抗张强度优异的粘合方面是极其优异的。
本发明的片中的热塑性树脂成分以基本上是聚烯烃树脂为优选。这里，所谓基本上是指即使在聚烯烃树脂中还含有稳定剂、增塑剂等和少量改性成分也是没有问题的。作为聚烯烃树脂，可以示例的有聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等。进而，所述热塑性树脂基本上是(在十氢化萘中于135℃测定的)特性粘度至少为5dL/g的聚乙烯树脂。当特性粘度不到5dL/g时，片的强度不够，有可能失去自支撑性等。满足这样条件的聚乙烯树脂的例子是超高分子量聚乙烯(UHMWPE)和高密度聚乙烯(HDPE)。还有，即使是它们的共混物和它们的高分子聚合物与低分子聚合物的共混物，只要共混物的特性粘度在5dL/g以上就行。
本发明的形成等离子显示面板用电介质的片的厚度为350μm以下。在本发明那样的多孔片场合，其厚度随测定方法而有很大的差异。本发明中的厚度是指用光学显微镜、激光显微镜和SEM等观察非接触地测定的厚度。比350μm更厚是与近年来的PDP高精细化趋势相反的。片材的厚度以在0.1μm以上350μm以下为优选，10μm以上250μm以下更优选，40μm以上250μm以下为最优选。在比0.1μm薄时，无机电介质有不能保持的可能性。在本发明中用多孔片来制成PDP用电介质层时，包括有用热压把所述多孔片的气孔几乎基本上都破坏掉的工序。因此，实际上所制成的电介质层也要远薄于所述多孔片的表观厚度，容易实现薄层化。还有，此时由于气孔吸收了电极的凹凸，使得表面可以平整。这些方面是与用已有的绿片法和印刷法得到的物品大为不同的。
本发明的片材具有上述那样的多孔特征。现有的印刷法和绿片法不可能在玻璃基板上形成的金属电极的凹凸平整，要回避受其影响的电介质层表面的凹凸是困难的。然而，在使用本发明的片材时，由于在把此片材热压粘在玻璃基板上时所述多孔片吸收了电极的凹凸，因此在把电介质层烧结和熔粘之后，电介质层表面被平整了。构成本发明的片材的自支撑性多孔片的多孔性以其孔隙率达40～95％为优选。这里，孔隙率的定义是：
孔隙率＝(ρ0-ρ)/ρ0×100(％)
式中的ρ0是没有气孔时的理论密度，ρ是含有气孔的多孔片的实测密度。
作为形成本发明的等离子显示面板用电介质的片材中使用的无机电介质粉末列举有，例如，PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃或Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2-CaO系玻璃。无机电介质粉末的平均粒径通常以0.1～10μm为优选。在本发明中，所述平均粒径是指数均粒径。在比10μm大时，烧结和熔粘后残留有大的空隙而使绝缘耐压下降，是不优选的。另一方面，在比0.1μm小时，由于在烧结和熔粘时剧烈的熔融流动而与电极反应，成为发泡的原因。更优选的是0.2～5μm。
通常，在把上述那样的无机电介质粉末作为玻璃电介质使用的场合，成为透明电介质，最适合于作为要求透过率的PDP前面板用电介质。另一方面，对于要求反射率的背面板用电介质层，则优选在上述无机电介质粉末中进一步加入氧化钛。氧化钛的含量对于作为背面板来说，只要使其得到充分的反射率就行。背面板的反射率优选80％以上，90％以上为更优选。
本发明的形成等离子显示用电介质的片材基本上是把由溶剂、电介质粉末和热塑性树脂所构成的热可逆凝胶化溶液进行凝胶化制膜、并把所得凝胶化片拉伸而制得的。也就是说，用碾磨装置把无机电介质粉末分散在合适的一部分凝胶化溶剂中，再加入作为粘合剂的热塑性树脂与余下的凝胶化溶剂，使热塑性树脂与溶剂受热溶解而溶胶化。此时，为使无机电介质粉末均匀分散，优选加入适当的分散剂。把此溶胶组合物在凝胶化温度以上的温度进行片状赋形，把此片急冷到凝胶点以下而制成凝胶化片。把此凝胶化片在热塑性树脂的玻璃化转变温度以上的温度进行单轴或双轴拉伸，然后热固定，由此制造。有时，在此工序之后，还有除去凝胶化溶剂的抽出工序。
作为所述凝胶化溶剂，在热塑性树脂为例如聚乙烯的场合，例子有己烷、十氢化萘、石蜡烃等。用这些溶剂的混合物也是没有关系的。
这样的本发明中所使用的形成PDP电介质用片材具有极其优异的特性。不过，此片材与已有的绿片不同，由于它是多孔拉伸膜，在制造时必须要有使气孔崩溃、使取向松弛的工序。在气孔没有充分崩溃时，电介质粉末的距离变宽，烧结或熔粘时难以形成致密的电介质层。还有，在取向松弛不充分的场合，升温时的热收缩使得出现片材破裂和薄膜化而不能形成均匀电介质层的可能性。
按照本发明，例如，在形成有电极的玻璃基板的一面上，于80～180℃温度下热压粘上本发明的形成等离子显示面板用电介质片材，经高温除去粘合剂之后，烧结和熔粘，由此可以形成等离子显示面板用电介质层。本发明的上述片材由于是热压在玻璃基板上的，多孔部分基本上被破坏了，电极的凹凸被平整了，电介质粉末可以较致密地填充。
本发明优选把此片材在120℃以上180℃以下的温度、0.5MPa以上的压力下热压粘在固定有电极的玻璃基板上，使得在气孔崩溃的同时进行取向的松弛。
在压粘温度低于80℃时，与玻璃基板的粘合力弱，而且气孔崩溃和取向松弛不充分。另一方面，在高于180℃时，片完全熔融了，因此不优选。热压粘温度以在120℃以上180℃以下为优选，140℃以上160℃以下为进一步优选。
本发明的制造方法的压粘压力为0.5MPa以上。在不到0.5MPa时，恐怕气孔没有完全崩溃。优选在10MPa以上。压力没有特别的上限，在不破坏玻璃基板的程度下进行压粘。
再是，本发明的压粘时间为10秒以上。在热压时间比10秒短时，取向松弛不充分，会成为升温时片破损的原因。优选在30秒以上。没有特别的上限，只要取向松弛充分就可以。
用本发明的PDP用电介质层的形成方法，在热压粘上热塑性树脂之后的孔隙率是0～30％。热压粘后的孔隙率大于30％时，电介质粉末之间的距离大，由加热的烧结和熔粘变得不充分，有可能成为含许多气泡的电介质层。此情况下，光学特性、绝缘耐压都变得不充分。
用本发明的电介质层形成方法，热塑性树脂热压粘后的电介质层的孔隙率优选30％以下，20％以下为更优选，10％以下为最优选。
构成本发明的等离子显示面板的电介质层的制造方法是把以由自支撑性多孔片构成为特征的形成等离子显示面板用电介质的片材在80～180℃温度下热压粘在固定有电极的玻璃基板的一面的表面上，经高温脱去粘合剂之后把电介质粉末烧结和熔粘来形成的。
所谓脱去粘合剂是指从形成等离子显示面板用电介质的片材中除去热塑性树脂等电介质粉末以外的有机成分的处理，可以用已知的方法，例如，在电炉中高温处理的方法等来除去有机成分。脱去粘合剂的温度随条件而异，通常为250～450℃。
其次，脱去粘合剂后的电介质粉末在玻璃基板上烧结或熔粘，形成电介质层。此时的烧结或熔粘温度以400～650℃左右为优选。
如果使用本发明，使用含有40～98％无机电介质粉末和2～60％热塑性树脂的自支撑性多孔片就可以使PDP玻璃基板的电介质层以更高密度且平整地填充。结果是，由此电介质层可以提高绝缘耐压和薄层化。
还有，通过把此片材充分热松弛且把气孔压溃，就使得形成没有破损等缺陷、透明性优异的电介质层成为可能。
实施例
接着用以下的实施例来详细说明本发明，不过，本发明并不限制于下面的实施例。片材是用下述方法测定的。
拉伸片的厚度是用扫描电子显微镜和激光显微镜来测定的。
片的密度是由测定已知容量的片的重量来确定的。
孔隙率是由所测定的密度ρ和没有气孔的含无机物片的理论密度ρ0按下式确定的。
孔隙率＝(ρ0-ρ)/ρ0×100(％)
抗拉强度是以试样的横截面为基准根据ASTM标准D882测定的。
实施例1
在56重量份十氢化萘中加入34重量份石蜡油(壳牌公司出品，注册商标Ondina油68)和10重量份(在十氢化萘中于135℃测定的)特性粘度为15dL/g的超高分子量聚乙烯(三井化学株式会社出品的ハイゼツクスミリオン240M)，把90重量份平均粒径2.2μm的PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃分散在其中。把此分散物用双轴混炼挤出机在180℃下溶解进行溶胶化，把此溶胶化物通过平膜挤出模具在150℃下挤出。接着，把此挤出物通过水浴使其冷却凝胶化。由这样形成的片于80℃干燥1小时，除去十氢化萘。此片的厚度为700μm。
把此片中残留有石蜡的含石蜡油片在从110℃到125℃温度下按沿MD方向拉伸3倍、沿TD方向拉伸14倍来进行双轴拉伸，然后在140℃进行1分钟热固定处理。在片拉伸后，用己烷把石蜡油从片中抽提出来，在80℃干燥1小时。得到的是多孔片，表1列出了它的特性。
用激光技术公司(Lasertech Co.)出品的实时扫描型激光显微镜1LM21D来测定液氮冷冻切割的片截面而测得所得到的多孔片的厚度。
还有，密度ρ是由重量和用上面方法求得的厚度求出面积来计算的。理论密度ρ0为ρ＝3.30g/cm3。
把所制作的片于155℃、10MPa压力下在厚度2mm的玻璃基板上热压粘3分钟，以3℃/分钟的升温速度升温到600℃，在600℃保持10分钟之后，冷却。表1示出了所得到的电介质层的特性。
实施例2
除了把实施例1中的残留石蜡的片在110℃～125℃下作MD方向3倍、TD方向7倍的拉伸之外，与实施例1同样制成片。所得片的特性也列出于表1中。
实施例3
在27重量份十氢化萘中加入16重量份石蜡油(壳牌公司出品的Ondina油68)和5重量份特性粘度为15dL/g(在十氢化萘中于135℃测定)的超高分子量聚乙烯(三井化学出品的ハイゼツクスミリオン240M)，把51重量份数均粒径2.2μm、D90＝4μm的PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃分散在其中。把此分散物用双轴混炼挤出机在180℃下溶解进行溶胶化，把此溶胶化物通过平膜挤出模在150℃下挤出。接着，把此挤出物通过水浴使其冷却、凝胶化。把所形成的片在80℃干燥1小时，除去十氢化萘。此片的厚度为700μm。
把此片中残留有石蜡的含石蜡油片在115℃下按沿MD方向拉伸2.1倍、沿TD方向拉伸3.2倍来进行双轴拉伸，然后在140℃进行1分钟热固定处理。在片拉伸后，用己烷把石蜡油从片中抽提出来，80℃干燥1小时，进而在140℃进行1分钟热固定处理。得到的是多孔片，表1列出了它的特性。
实施例4
在27重量份十氢化萘中加入16重量份石蜡油(壳牌公司出品的Ondina油68)和5重量份特性粘度为15dL/g(在十氢化萘中于135℃测定)的超高分子量聚乙烯(三井化学出品的ハイゼツクスミリオン240M)，把51重量份数均粒径2.2μm、D90＝4μm的PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃分散在其中。把此分散物用双轴混炼挤出机在180℃下溶解进行溶胶化，把此溶胶化物通过平膜挤出模在150℃下挤出。接着，把此挤出物通过水浴使其冷却、凝胶化。把形成的片在80℃干燥1小时，除去十氢化萘。此片的厚度为1.4mm。
除了把此片中残留有石蜡的含石蜡油片在115℃下按沿MD方向拉伸3倍、沿TD方向拉伸4.8倍以外，与实施例1同样制成片。所得片是多孔片，其特性也列出于表1中。
实施例5
除了把实施例2制作的残留石蜡的片在115℃下作MD方向3倍、TD方向6.4倍的拉伸之外，与实施例2同样制成片。所得片是多孔片，其特性也列出于表1中。
比较例1
根据特开平11-106237号公报，把75重量份PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃与21重量份聚甲基丙烯酸丁酯、4重量份增塑剂苯二甲酸二辛酯、30重量份甲苯在室温下良好混炼之后，用手术刀在PET膜上浇铸制膜，用干燥机干燥以除去甲苯，制成绿片。此片极其脆，没有自支撑性，不能进行抗拉强度的测定。
表1
  厚度 孔隙率 无机成分含量     抗拉强度 电介质膜厚
  MD方向   TD方向
  实施例1   50μm   78.7％   88％   10MPa   27MPa   6μm
  实施例2   80μm   78.3％   88％   11MPa   21MPa   10μm
  实施例3   180μm   63％   88％   9MPa   14MPa   40μm
  实施例4   210μm   68％   88％   12MPa   18MPa   40μm
  实施例5   200μm   68％   88％   13MPa   21MPa   35μm
  比较例1   40μm   0％   75％     不能测定   -
制造例1
在56重量份十氢化萘中加入34重量份石蜡油(壳牌公司出品，注册商标Ondina油68)和10重量份特性粘度为15dL/g(在十氢化萘中于135℃测定)的超高分子量聚乙烯(三井化学株式会社出品的ハイゼツクスミリオン240M)，把90重量份数均粒径2.2μm的PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃分散在其中。把此分散物用双轴混炼挤出机在180℃下溶解进行溶胶化，把此溶胶化物通过平膜挤出模在150℃下挤出。接着，把此挤出物通过水浴使其冷却凝胶化。把这样形成的片在80℃干燥1小时，除去十氢化萘。此片的厚度为700μm。
把此片中残留有石蜡的含石蜡油片在温度从105℃到125℃下按沿MD方向拉伸3倍、沿TD方向拉伸7倍来进行双轴拉伸，然后在140℃进行1分钟热固定处理。在片拉伸后，用己烷把石蜡油从片中抽提出来，80℃干燥1小时。表2列出了拉伸、干燥了的片的特性。
用激光技术公司(Lasertech Co.)出品的实时扫描型激光显微镜1LM21D来测定所得到的多孔片的厚度。
还有，密度ρ是由重量和用上面方法求得的厚度求出面积来计算的。理论密度ρ0为ρ0＝3.30g/cm3。
制造例2
把制造例1中所得到的未拉伸的含石蜡油片在从105℃到125℃的拉伸温度下进行MD方向1.8倍、TD方向3.0倍的双轴拉伸，然后在140℃进行1分钟的热固定处理。片在拉伸后，用己烷把石蜡油从片中抽提出来，80℃干燥1小时。表2列出了拉伸、干燥了的片的特性。
表2
               片厚度       孔隙率
制造例1        80μm         79％
制造例2        115μm        51％
实施例6
把制造例1制造的片2枚重叠放置在玻璃板上，在其上面放置作为剥离膜的卡普特恩(カプトン)膜，在145℃、51MPa下热压粘10分钟。表3示出了热压粘后的孔隙率。
把热压粘有片的玻璃基板放在电炉上进行脱去粘合剂、电介质粉末的熔粘。得到了厚度23μm的均匀膜厚的电介质层。
实施例7
除了热压粘条件为155℃、10MPa、10分钟之外，与实施例6同样进行热压粘。表3示出了热压粘后的孔隙率。
把热压粘有片的玻璃基板放在电炉上进行脱去粘合剂、电介质粉末的熔粘。得到了厚度23μm的均匀膜厚的电介质层。
实施例8
除了热压粘条件为155℃、51MPa、10分钟之外，与实施例6同样进行热压。表3示出了热压后的孔隙率。
把热压粘有片的玻璃基板放在电炉上进行脱去粘合剂、电介质粉末的熔粘。得到了厚度23μm的均匀膜厚的电介质层。得到的电介质层的照片如图2所示。
实施例9
除了热压粘条件为160℃、51MPa、10分钟之外，与实施例6同样进行热压粘。表3示出了热压粘后的孔隙率。
把热压粘有的玻璃基板放在电炉上进行脱去粘合剂、电介质粉末的熔粘。得到了厚度23μm的均匀膜厚的电介质层。
实施例10
除了用制造例2制作的多孔片、热压粘条件为155℃、51MPa、10分钟之外，与实施例6同样进行热压粘。表3示出了热压粘后的孔隙率。
得到了厚度34μm的均匀膜厚的电介质层。
表3
             热压粘后的孔隙率  烧结和熔粘后的电介质层厚度
实施例6            14％                23μm
实施例7            20％                23μm
实施例8            13％                23μm
实施例9            5％                 23μm
实施例10           10％                34μm

Claims (11)

1.形成等离子显示面板用电介质的片材，其特征在于它是由无机电介质粉末与热塑性树脂构成的、厚度350μm以下的自支撑性多孔片材，在以所述电介质粉末和热塑性树脂的合计量为基准时其电介质粉末的重量百分率为40～98％而热塑性树脂则为2～60％。
2.根据权利要求1的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中热塑性树脂基本上是聚烯烃树脂。
3.根据权利要求1的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中热塑性树脂基本上是由至少具有5dL/g的特性粘度的聚乙烯所构成的。
4.根据权利要求1的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中孔隙率为40～95％。
5.根据权利要求1的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中无机电介质粉末为PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系玻璃或Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2-CaO系玻璃。
6.根据权利要求5的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中无机电介质粉末的平均粒径为0.1～10μm。
7.根据权利要求5的形成等离子显示面板用电介质的片材，其中所述电介质粉末中进一步配合了氧化钛。
8.制造形成等离子显示面板用电介质的片材的方法，其为制造由无机电介质粉末与热塑性树脂构成的、厚度350μm以下的自支撑性多孔片材且在以所述电介质粉末和热塑性树脂的合计量为基准时其电介质粉末的重量百分率为40～98％而热塑性树脂则为2～60％的形成等离子显示面板用电介质的片材的方法，其特征在于使用基本上由溶剂、电介质粉末和热塑性树脂构成的热可逆的凝胶化溶液来凝胶化制膜，接着通过拉伸形成片状。
9.制造构成等离子显示面板的电介质层的方法，其特征在于把权利要求1所述的形成等离子显示面板用电介质的片材在80～180℃温度下热压粘在已经固定了电极的玻璃基板的一个表面上，再经高温除去粘合剂后烧结或熔粘形成电介质层。
10.根据权利要求9的制造构成等离子显示面板的电介质层的方法，其中把形成等离子显示面板用电介质的片材在120℃以上180℃以下的温度下、用0.5MPa～80MPa的压力热压粘在玻璃基板的电极侧表面上，再经高温除去粘合剂之后使电介质粉末烧结或熔粘而形成电介质层。
11.根据权利要求9的制造构成等离子显示面板的电介质层的方法，其中热塑性树脂的热压粘后的孔隙率为0～30％。
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