JP2002289093A - ガス放電型表示装置の製造方法 - Google Patents

ガス放電型表示装置の製造方法

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JP2002289093A
JP2002289093A JP2001086457A JP2001086457A JP2002289093A JP 2002289093 A JP2002289093 A JP 2002289093A JP 2001086457 A JP2001086457 A JP 2001086457A JP 2001086457 A JP2001086457 A JP 2001086457A JP 2002289093 A JP2002289093 A JP 2002289093A
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green sheet
laminating
firing
plasticizer
partition
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JP2001086457A
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Hiroshi Watanabe
拓 渡邉
Masaki Aoki
正樹 青木
Kazuya Hasegawa
和也 長谷川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 グリーンシートを用いて誘電体層や隔壁下地
層或は隔壁を形成する上で、工程が簡素で、焼成時に多
くのエネルギを要することなく、形成される誘電体層な
どに気泡が生じるのを抑制することのできるガス放電型
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】誘電体層13を形成する工程は、第1グリ
ーンシート110をラミネートする第1ラミネートステ
ップ、第2グリーンシート120をラミネートする第2
ラミネートステップ及びラミネートされた第1グリーン
シート110及び第2グリーンシート120を焼成する
焼成ステップからなる。第1第1グリーンシート110
の方が第2グリーンシート120よりも柔軟性が大きく
なるよう、可塑剤の含有量が多く設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルをはじめとするガス放電型表示装置の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ガス放電型表示装置として代表的なプラ
ズマディスプレイパネル(以下、PDPと記載する。)
は、例えば次のように製造される。前面ガラス基板に表
示電極を形成し、その上に誘電体ガラスからなる誘電体
層及び保護膜を形成する。
【0003】一方、背面ガラス基板上にアドレス電極を
形成し、その上に隔壁下地層を兼ねる誘電体層を形成
し、更にその上に隔壁を形成する。そして隔壁の間に、
各色蛍光体ペーストを塗布し焼成してペースト内の樹脂
成分等を除去することにより各色蛍光体層(R,G,
B)を形成する。蛍光体焼成後、前面ガラス基板または
背面ガラス基板の外周部に封着用ガラスフリットを塗布
して封着ガラス層を形成し、両基板を重ね合わせて加熱
することによって封着する。そして、内部空間を排気し
た後に放電ガスを封入する。
【0004】ところで、誘電体層を形成する方法として
は、誘電体ガラス材料を含むペーストを、スクリーン印
刷法或はダイコート法で塗布して、塗布膜を焼成する方
法が従来から広く用いられているが、その他に誘電材料
を含有するグリーンシートをラミネートして焼成する方
法も知られている。誘電体層を形成する際に、印刷法や
ダイコート法を用いる場合とグリーンシート法を用いる
場合とを比較すると、印刷法やダイコート法の場合は、
塗布工程・乾燥工程・焼成工程と3段階の工程が必要で
あるのに対して、グリーンシート法は、ラミネート工程
・焼成工程と2段階の工程で済むので簡便である。ま
た、グリーンシート法の方が膜厚が均一な誘電体層を形
成しやすいし、ペーストと比べるとグリーンシートの方
が保管も容易である。
【0005】また、隔壁を形成する方法としては、ガラ
スペーストを所定のピッチで塗布し焼成する方法が知ら
れているが、この他に、隔壁材料を含むグリーンシート
をラミネートして、サンドブラストで不要部分を取り除
くと共に焼成することによって隔壁を形成する方法も知
られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極が
形成された基板上において、電極エッジ部には段差があ
るため、この上を覆ってグリーンシートをラミネートす
る際に、当該エッジ部に空気を巻き込みやすい。そし
て、空気が巻き込まれると、形成される誘電体層や隔壁
において、電極との間に気泡が生じるため、耐圧不良や
放電光の透過率減衰といった問題も生じる。
【0007】このような課題に対して、例えば、特開平
11−65481号公報に開示されているように、基板
に予め液状もしくは半液状の誘電体材料を塗布してお
き、誘電性グリーンシートをラミネートする技術もあ
り、気泡発生を抑えるのに有効であるが、この場合、流
動性の誘電体材料を塗布する工程が必要となるので、工
程の簡素さが失われる。
【0008】一方、グリーンシートにおける可塑剤含有
量を多くして柔軟性を高めることによっても気泡発生を
抑えることは可能と考えられるが、可塑剤を多く含有さ
せると焼成時にそれを焼失させるのに多くの時間とエネ
ルギが必要となる。本発明は、これらの課題に鑑み、グ
リーンシートを用いて誘電体層や隔壁下地層或は隔壁を
形成する上で、工程が簡素で、焼成時に多くのエネルギ
を要することなく、形成される誘電体層などに気泡が生
じるのを抑制することのできるガス放電型表示装置の製
造方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明におけるガス放電型表示装置の製造方法で
は、誘電体層、隔壁下地層或は隔壁を形成する工程にお
いて、基板上に、電極を蔽うように、可塑剤を含有する
第1グリーンシートを積層するステップと、その後に、
第1グリーンシートの上に、第1グリーンシートにおけ
る可塑剤含有量より少ない可塑剤を含有する第2グリー
ンシートを積層するステップと、積層された第1グリー
ンシート及び第2グリーンシートを焼成する焼成ステッ
プとを設けた。
【0010】ここでいう「可塑剤含有量」は、一定重量
のグリーンシート中に含まれる可塑剤量を指すものであ
る。この製造方法によれば、先ず電極上に第1グリーン
シートを積層させるが、この第1グリーンシートは、可
塑剤含有量を大きく設定して柔軟性を持たせることがで
きるので、空気の巻き込みを抑制することができる。次
に、第2グリーンシートを積層させるが、この第2グリ
ーンシートは可塑剤含有量を少なく設定することがで
き、それによって全体の可塑剤含有量を低く抑えること
ができる。よって焼成時において消費するエネルギも低
く抑えることができる。
【0011】また、グリーンシートを複数回積層する必
要はあるが、上記従来技術のように流動性の誘電体材料
を塗布する場合と比べると工程は簡素である。ここで、
全体の可塑剤含有量をできるだけ低く抑えるために、第
2グリーンシートの厚さは第1グリーンシートの厚さに
対して同等以上に設定するのが好ましい。
【0012】また、上記目的は、誘電体層、隔壁下地層
或は隔壁を形成する工程において、基板上に、電極を蔽
うように、含有される可塑剤の濃度が厚さ方向に勾配を
有するグリーンシートを積層するステップと、積層され
たグリーンシートを焼成するステップとを設けることに
よっても、同様にして達成される。
【0013】
【発明の実施の形態】〔実施の形態1〕本発明のガス放
電型表示装置の製造方法について、交流面放電型PDP
の製造方法を例にとって説明する。図1は、本実施形態
にかかる交流面放電型PDPを示す斜視図であって、こ
のPDPは次のように製造される。
【0014】(全体的な製造方法について)前面ガラス
基板11に、感光性銀ペーストを塗布し、露光・現像・
焼成して表示電極12を形成し、その上に誘電体ガラス
からなる誘電体層13及び保護膜14を形成する。一
方、背面ガラス基板21上に、銀ペーストを塗布・焼成
してアドレス電極22を形成し、その上に誘電体層23
を形成し、更にその上に隔壁24を形成する。そして隔
壁24の間に、各色蛍光体ペーストを塗布し、500℃
程度で焼成してペースト内の樹脂成分等を除去すること
により各色蛍光体層25(R,G,B)を形成する。
【0015】蛍光体焼成後、前面ガラス基板11または
背面ガラス基板21の外周部に封着用ガラスフリットを
塗布して封着ガラス層を形成し、両基板を重ね合わせて
加熱することによって封着する。そして、内部空間30
を排気した後に放電ガスを封入する。なお、誘電体層2
3は、その上に隔壁を形成するための下地層としての役
割も果している。また、誘電体層23には、誘電体ガラ
スの他に白色顔料である酸化チタンが含まれており、可
視光を反射する反射層としての役割も果している。
【0016】(誘電体層13及び誘電体層23を形成す
る方法について)誘電体層13及び誘電体層23は共
に、基板上に電極を蔽うように、誘電体ガラスを含み柔
軟性のあるグリーンシートをラミネートし、そのグリー
ンシート上に、誘電体ガラスを含み柔軟性のより少ない
グリーンシートをラミネートし、ラミネートされたグリ
ーンシートを焼成することによって形成する。
【0017】以下、表示電極12が形成された前面ガラ
ス基板11上に誘電体層13を形成する方法について詳
述するが、アドレス電極22が形成された背面ガラス基
板21上に誘電体層23を形成する方法もこれと同様で
ある。誘電体層13を形成する工程は、図2(a)に示
すように第1グリーンシート110をラミネートする第
1ラミネートステップ、図2(b)に示すように第2グ
リーンシート120をラミネートする第2ラミネートス
テップ及び図2(c)に示すようにラミネートされた第
1グリーンシート110及び第2グリーンシート120
を焼成する焼成ステップの3つのステップからなる。
【0018】(第1グリーンシート110及び第2グリ
ーンシートについての説明)先ず、第1ラミネートステ
ップで用いる第1グリーンシート110及び第2ラミネ
ートステップで用いる第2グリーンシート120につい
て説明する。この第1グリーンシート110及び第2グ
リーンシート120は共に、基本的には、従来から使用
されているグリーンシートと同様の組成であって、ガラ
ス粉末,熱可塑性樹脂,可塑剤が混合された混合物がシ
ート状に成形されたものである。
【0019】ガラス粉末は、誘電体層を形成する主要成
分であって、PbO−B23−SiO2系の他に、Pb
O−B23−SiO2−ZnO系、PbO−B23−S
iO2−ZnO−(BaO+CaO)系、ZnO−Bi2
3−B23−SiO2−(CaO+SrO+BaO)系
なども用いることができ、これらを混合して用いても良
い。
【0020】熱可塑性樹脂は、シート状に形成すると共
にラミネート加工できるようにするために用いられる。
ポリブチルメタアクリレート樹脂の他に、ポリメチルメ
タアクリレート樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチ
ルセルロース樹脂なども用いることができ、これらを混
合して用いても良い。可塑剤は、シートに柔軟性を付与
する役割を果すものであって、ジオクチルフタレートの
他に、ブチルベンジルフタレート、ジイソオクチルフタ
レート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレートな
ども用いることができ、これらを混合して用いても良
い。
【0021】ここで、使用するガラス粉末の種類、熱可
塑性樹脂の種類、可塑剤の種類について、第1グリーン
シート110と第2グリーンシート120とで同じ種類
のものを用いても良いし、別々の種類のものを用いても
よい。但し、第1グリーンシート110の方が第2グリ
ーンシート120よりも柔軟性が大きくなるように、第
1グリーンシート110と第2グリーンシート120に
おけるガラス粉末,熱可塑性樹脂,可塑剤の配合比率が
調整されている。
【0022】具体的には、このようなグリーンシートに
おいて、ガラス粉末に対する熱可塑性樹脂並びに可塑剤
の配合比率が大きいほど柔軟性が大きくなるので、第2
グリーンシート120よりも第1グリーンシート110
のガラス粉末の配合比率を少なく設定し、その分、熱可
塑性樹脂及び可塑剤の配合比率を大きく設定することに
よっても柔軟性を調整することができる。
【0023】特に、可塑剤の添加量は、グリーンシート
の柔軟性に及ぼす影響が大きく、ガラス粉末の配合比率
は同等であっても、可塑剤の添加量を増減することによ
ってその柔軟性は大きく変わる。従って、第2グリーン
シートより第1グリーンシート110における可塑剤の
添加量を多く設定することによって、その柔軟性を容易
に調整することができる。
【0024】(各ステップについての説明) 第1ラミネートステップ:図2(a)は、第1ラミネー
トステップの様子を示す図である。このステップでは、
表示電極12が形成された前面ガラス基板11上に第1
グリーンシート110をラミネートする。具体的には、
表示電極12が形成された前面ガラス基板11を加熱
し、図2(a)に示すように、これに第1グリーンシー
ト110を重ね合せながら、1対のラミネータローラ1
01・102間を通過させて押圧することによってラミ
ネートする。なお、図示はしていないが、第1グリーン
シート110は、ロール状に巻かれているところから供
給されるようになっている。
【0025】第2ラミネートステップ:図2(b)は、
この第2ラミネートの様子を示す図である。この第2ラ
ミネートでは、第1グリーンシート110がラミネート
された前面ガラス基板11上に、第2グリーンシート1
20をラミネートする。具体的には、第1ラミネートス
テップと同様であって、第1グリーンシート110がラ
ミネートされた前面ガラス基板11を加熱し、図2
(b)に示すように、これに第2グリーンシート120
を重ね合せながら、1対のラミネータローラ101・1
02間を通過させることによって押圧する。
【0026】焼成ステップ:図2(c)は、焼成の様子
を示す図である。第1グリーンシート110及び第2グ
リーンシート120がラミネートされた前面ガラス基板
11を、空気中で加熱することによって焼成する。この
焼成温度は、第1グリーンシートに含まれる誘電体ガラ
スの軟化点及び第2グリーンシートに含まれる誘電体ガ
ラスの軟化点のいずれよりも高い温度とし、焼成時間
は、グリーンシート中の樹脂成分が焼失するのに十分な
時間とする。
【0027】このように焼成することによって、第1グ
リーンシート110及び第2グリーンシート120中の
樹脂成分が焼失すると共に誘電体ガラスが焼結し、図2
(d)に示すように誘電体層13が形成される。この焼
成ステップにおいてグリーンシートは収縮するので、誘
電体層13の膜厚は、通常、第1,第2グリーンシート
の合計膜厚の半分程度となる。
【0028】(効果についての説明)上記のような誘電
体層13の形成方法によれば、以下に説明するように、
工程が比較的簡素で、焼成時に多くのエネルギを要する
ことなく、且つ空気を巻き込むことによって誘電体層に
気泡が生じるのを抑制することができる。図3は、従来
の一般的なグリーンシート法で誘電体層313を形成す
る工程を示す図である。
【0029】この場合、(a)のように表示電極12を
形成した前面ガラス基板11上に、誘電材料を主成分と
するグリーンシート310をラミネートし、(b)のよ
うに焼成することによって、(c)のように誘電体層1
3が形成されるが、表示電極12のエッジ部12aには
表示電極12の厚み分だけ段差があるので、(a)に示
すように、グリーンシート310をラミネートするとき
に、この部分に空気が巻き込まれて隙間ができやすい。
【0030】そして、このように巻き込まれた空気は、
(b)に示す焼成時においても外に抜けにくいにので、
形成された誘電体層313においても気泡310aとし
て残ることになる。ここで、グリーンシート310自体
の組成を調整する(具体的には可塑剤の含有量を通常よ
り多く設定する)ことによって、その柔軟性を高めてお
けば、空気が巻き込まれるのを抑えることは可能である
が、このように可塑剤含有量を高めた場合、焼成時に多
くの時間とエネルギが必要となる。
【0031】これに対して、本実施形態の誘電体層形成
方法では、第1グリーンシート110の柔軟性を大きく
することによって、第1ラミネートステップにおける空
気の巻き込みを防止することができる。一方、第2ラミ
ネートステップで第2グリーンシート120をラミネー
トする際には、既に電極上には第1グリーンシート11
0が覆われており、第1グリーンシート110の表面に
は段差があっても緩やかなので、第2グリーンシートは
柔軟性が小さくても空気が巻き込まれることはない。従
って、第2グリーンシートにおける可塑剤量を少な目に
設定し、誘電体材料の含有量を十分に確保することがで
きるので、、焼成時において多くの時間とエネルギを要
することもない。
【0032】また、本実施形態においては、ラミネート
を2回行う必要があるものの工程は簡素であり装置的な
負担も少ない。即ち、従来技術で述べたような基板に予
め液状もしくは半液状の誘電体材料を塗布しておき、誘
電性グリーンシートをラミネートする技術の場合は、塗
布装置とラミネート装置が必要であるのに対して、本実
施形態においては、第1ラミネートステップと第2ラミ
ネートステップとを同じラミネート装置で行うことがで
きるので、塗布装置は不要である。
【0033】(第1グリーンシート110と第2グリー
ンシートの厚さについての考察)第1グリーンシート1
10は、電極層の厚さ程度は必要であるが、あまり大き
く設定しなくても、第1ラミネートステップにおいて空
気巻き込みを抑える効果は十分に得ることができる。一
方、第1グリーンシートの厚さを小さく(第2グリーン
シートの厚さを大きく)設定する方が、焼成時における
消費する時間とエネルギを低減することができる。
【0034】このような観点から、一般的に、第1グリ
ーンシート110の厚さを第2グリーンシート120の
厚さより小さく設定するのが望ましいということも言え
る。 (焼成時の雰囲気についての考察)焼成工程は、焼成炉
内で行うが、焼成炉の内部に、酸素やドライエアーを強
制的に流し込んで、焼成時に酸素が十分に含まれている
雰囲気を形成することが好ましい。
【0035】この理由は、次の通りである。一般的に
は、昇温時においてグリーンシート中の有機物が大部分
が燃焼されるものの、酸素が不足した雰囲気では、有機
物の燃焼が不十分となり、有機物やカーボンが残存した
り炉の内壁にタールが付着したりすることがある。これ
に対して、焼成時において酸素が十分に含まれている雰
囲気を形成すると、有機物の燃焼が促進され、焼成後の
誘電体層に有機物やカーボンが残存したりしにくくな
り、その結果、耐電圧の高い誘電体層を形成することが
できる。また、焼成炉の内壁に付着するタールを低減で
きるので、焼成炉の管理も容易となる。
【0036】特に、本実施形態の場合、第1グリーンシ
ート110中の可塑剤量が通常より多いので、焼成炉の
内部に、酸素やドライエアーを強制的に流し込むことに
よって、有機物を十分に燃焼させることが好ましい。な
お、焼成炉に流す酸素やドライエアの流量は、焼成炉の
大きさによる。また、酸素やドライエアーは、常温〜可
塑剤の燃焼完了温度(本実施形態では550℃)の温度
雰囲気のときだけ流通させ、燃焼完了温度を越える範囲
では流通させないようにする方が無駄がなく好ましい。
【0037】また、焼成炉内を大気圧より高い圧力に加
圧した状態で、酸素やドライエアを送り込むと、酸素分
圧を高めることができる。従って、燃焼反応が促進さ
れ、焼成後の誘電体層中に残存する有機物やカーボンを
低減する効果が高められる。 (実験1)
【0038】
【表1】
【0039】上で説明した方法に基づいて、誘電体層を
形成した。但し、第1グリーンシート及び第2グリーン
シートにおける可塑剤含有量(wt%)を、表1に示す
A1〜A11のようにいろいろな値に変えて行った。な
お、表1に示すA1〜A11の中で、A6,A10は、実施例
にかかるものであって、第1グリーンシートの可塑剤含
有量を第2グリーンシートの可塑剤含有量よりも大きく
設定されている。
【0040】一方、A1,A2,A4,A5,A7,A8,A
11は、比較例にかかるものであって、第1グリーンシー
トの可塑剤含有量が第2グリーンシートの可塑剤含有量
に対して同等以下に設定されている。また、A3,A9
も、比較例にかかるものであって、第2グリーンシート
には可塑剤が含有されていない。以下の条件については
共通である。
【0041】第1,第2グリーンシートにおいて、誘電
体ガラスは、組成がPbO−B2O3−SiO2で軟化点
が560℃のものを用い、熱可塑性樹脂としてはポリブ
チルメタアクリレート樹脂を用い、可塑剤としてはジオ
クチルフタレートを用いた。第1,第2グリーンシート
中の誘電体ガラス含有量は、いずれも一定値(できれ
ば、シート中における誘電体ガラス含有量の数値を補充
してください。)に設定し、可塑剤含有量を大きく設定
する場合は、その分だけ樹脂含有量を低く設定した。ま
た、第1,第2グリーンシートの厚さは、いずれも30
μmに設定した。
【0042】ラミネート時において、基板を加熱する温
度は80℃〜120℃、ローラの搬送速度は1m/分、
押圧力は2.5kg/cm2とした。焼成は、誘電体ガ
ラスの軟化点560℃よりも10℃高い焼成温度570
℃で10分間行った。このようなA1〜A11の方法で形
成された誘電体層は、いずれも膜厚が30μmであっ
た。また、膜を顕微鏡で観察することによって、電極付
近に気泡がどの程度発生しているかを調べた。その結果
は、表1に示す通りである。
【0043】考察:表1の結果において、第1グリーン
シート及び第2グリーンシートの可塑剤含有量が2wt
%以上のA4,A5,A6,A7,A8,A10,A11と比べ
ると、第1グリーンシート及び第2グリーンシートの一
方又は両方の可塑剤含有量が0wt%であるA1,A2,
A3,A9では、誘電体層において気泡が多く発生してい
る。これより、第1グリーンシート及び第2グリーンシ
ートの可塑剤含有量を2wt%以上として柔軟性を確保
するのが好ましいことがわかる。
【0044】特に、第1グリーンシートの可塑剤含有量
を4wt%〜6wt%とし、第2グリーンシートの可塑
剤含有量をそれより少なく設定した実施例A6,A10に
おいては、気泡の発生が極めて少ないという結果が得ら
れている。なお、比較例のA7,A8,A11は、第1グリ
ーンシートの可塑剤含有量が4wt%〜6wt%である
が、第2グリーンシートの可塑剤含有量がそれと同等以
上であり、実施例A6,A10と比べると気泡の発生は多
いことがわかる。
【0045】(実験2)
【0046】
【表2】
【0047】上記実験1と同様、第1グリーンシート及
び第2グリーンシートにおける可塑剤含有量(wt%)
をいろいろな値に変えると共に、第1,第2グリーンシ
ートの厚さも、いろいろな値に変えて行った。即ち、表
2に示すB5,B7,B9,B10の方法では、表1のA5,
A7,A9,A10の方法において、第1,第2グリーンシ
ートの厚さを変えたものである。
【0048】なお、表2に示すB1〜B11の中で、B6,
B7は、実施例かかるものであって、第1グリーンシー
トの可塑剤含有量が第2グリーンシートの可塑剤含有量
よりも大きく設定されし、B1,B2,B4,B5,B8,
B9,B10は、比較例にかかるものであって、第1グリ
ーンシートの可塑剤含有量が第2グリーンシートの可塑
剤含有量に対して同等以下に設定した。また、B3,B1
1も、比較例にかかるものであって、第2グリーンシー
トに可塑剤は含有されていない。
【0049】ラミネート時における加熱温度、ローラの
搬送速度、押圧力、焼成温度などの条件は実験1と同様
である。B1〜B11の方法で形成した各誘電体層につい
て、電極付近に気泡が発生している程度を調べた。その
結果は、表2に示す通りである。考察:実験1と同様
に、第1グリーンシート及び第2グリーンシートの可塑
剤含有量が2wt%以上のB4〜B10と比べると、第1
グリーンシート及び第2グリーンシートの一方又は両方
の可塑剤含有量が0wt%であるB1,B2,B11では、
誘電体層において気泡が多く発生している。これより、
第1グリーンシート及び第2グリーンシートの可塑剤含
有量を2wt%以上として柔軟性を確保するのが好まし
いことがわかる。
【0050】(本実施形態の変形例について)本実施形
態では、誘電体層を形成するのに、第1グリーンシート
及び第2グリーンシートという2枚のグリーンシートを
ラミネートさせる例を示したが、3枚以上のグリーンシ
ートをラミネートさせる場合も、最初に電極上にラミネ
ートするグリーンシートは可塑剤含有量を多く設定し、
その上にラミネートする複数枚のグリーンシートはいす
れもこれより可塑剤含有量を少なく設定することによっ
て、同様に実施することができ、同様の効果を奏する。
【0051】〔実施の形態2〕上記実施の形態1では、
誘電体層13を形成するのに、第1ラミネートステップ
及び第2ラミネートステップと、2度のラミネートを行
ったが、本実施形態では、先ず、可塑剤の濃度が厚さ方
向に勾配を有する誘電性のグリーンシートを形成し、こ
のグリーンシートの可塑剤濃度の高い側が、表示電極1
2が形成された前面ガラス基板11に対向するようにラ
ミネートする。
【0052】この方法によっても、上記実施の形態1と
同様に、工程が比較的簡素で、焼成時に多くのエネルギ
を要することなく、且つ空気が巻き込まれて誘電体層に
気泡が生じるのを抑制することができる。以下に、具体
的に説明する。可塑剤の濃度が厚さ方向に勾配を有する
誘電性のグリーンシートは、上記実施の形態1で説明し
た第1グリーンシート110と第2グリーンシート12
0とを貼り合わせる(ラミネート)ことによって作製す
ることができる。
【0053】このように貼り合わされた積層グリーンシ
ートは、第2グリーンシート120の側よりも第1グリ
ーンシート110の側が柔軟性が高く、厚さ方向におい
て柔軟性に勾配を有していることになる。そして、表示
電極12が形成された前面ガラス基板11を加熱し、図
4(a)に示すように、これに積層グリーンシートを重
ね合せながら、1対のラミネータローラ101・102
間を通過させることによって押圧する。
【0054】ここで、積層グリーンシートの第1グリー
ンシート110側(柔軟性が高い側)が、表示電極12
に対向するようにラミネートするので、表示電極12の
エッジ部に空気が巻き込まれにくい。このように積層グ
リーンシートをラミネートした後は、実施の形態1と同
様にして、図4(b)に示すように焼成ステップを行う
ことによって、図4(c)に示すように誘電体層13が
形成される。
【0055】本実施形態においても、第2グリーンシー
トにおける可塑剤量は少な目に設定して誘電体材料の含
有量を十分に確保することにより、焼成時において多く
の時間とエネルギが消費されるのを回避できる。また、
上記実施の形態1と比べると、本実施形態においては、
予め第1グリーンシートと第2グリーンシートを貼り合
わせる手間はかかるが、基板上へのラミネートは1回で
済むので、より作業性に優れる。
【0056】なお、実施の形態1において説明した第1
グリーンシート110と第2グリーンシートの厚さにつ
いての考察や、焼成時の雰囲気についての考察は、本実
施の形態においてそのまま適用することができる。 〔実施の形態3〕上記実施の形態1,2では、誘電体層
を形成する場合について説明したが、本実施の形態で
は、隔壁を形成する場合について説明する。
【0057】即ち、従来から、隔壁材料を含有するグリ
ーンシートをラミネートし、サンドブラストによって不
要な部分を除去し、焼成することによって隔壁を形成す
る方法が知られているが、この隔壁材料を含有するグリ
ーンシートをラミネートする際にも、上記実施の形態
1,2で説明した方法は適用できる。そして、この場
合、工程が比較的簡素で、焼成時に多くのエネルギを要
することなく、且つ空気が巻き込まれて隔壁層に気泡が
生じるのを抑制することができる。
【0058】以下、この隔壁形成方法について具体的に
説明する。先ず、実施の形態1又は実施の形態2で説明
したのと同様の方法で、図5(a)に示すように、アド
レス電極22が形成された背面ガラス基板21上に、第
1グリーンシート210及び第2グリーンシート220
をラミネートする。この第1グリーンシート210及び
第2グリーンシート220は、上記実施の形態で用いた
第1グリーンシート110及び第2グリーンシート12
0と同様、隔壁剤材料粉末,熱可塑性樹脂,可塑剤など
を混合し、シート状に成形したものであるが、隔壁材料
粉末には、ガラス粉末の他に、アルミナからなるフィラ
ー粉末(骨材)、酸化チタン(TiO2)からなる顔料
粉末も添加されている。
【0059】そして、第1グリーンシート210は、可
塑剤含有量を大きく設定して柔軟性を高めてあり、第2
グリーンシート220は、第1グリーンシート210よ
りも可塑剤含有量を小さく設定している。なお、使用す
る第1グリーンシート210及び第2グリーンシート2
20の合計厚さは、形成しようとする隔壁の高さに合わ
せて設定する。通常、隔壁高さは誘電体層と比べるとか
なり大きいので、この合計厚さは、実施形態1,2で用
いた第1グリーンシート110及び第2グリーンシート
120の合計厚さよりもかなり大きく設定することにな
る。
【0060】但し、全体の可塑剤含有量をできるだけ低
く抑えるために、第1グリーンシート210の厚さは、
第1グリーンシート110と同様にできるだけ薄く設定
し、第2グリーンシート120を厚めに設定することが
好ましい。次に、図5(b)に示すように、上記のよう
にラミネートしたグリーンシート210,220の上
に、感光性ドライフィルムレジスト(以下、DFRと称
する。)をラミネートすることによって被覆膜230を
形成し、この被覆膜230上に、隔壁パターンに相当す
る部分だけを覆うフォトマスク240を載せ、紫外線光
(UV光)を照射して露光を行う。
【0061】次に、1%炭酸ナトリウム水溶液の現像液
を使用して現像を行い、現像後直ちに水洗する。これに
よって、図5(c)に示すように、被覆膜230は、U
V照射された部分が除去され、隔壁パターンに相当する
部分だけが残る。上記のように被覆膜230をパターン
形成した後、グリーンシート210,220をサンドブ
ラスト加工することによって不要な部分を削り取る。
【0062】具体的には、図5(d)に示すように、ブ
ラストノズル250から研磨材(例えばガラスビーズ
材)251を噴射しながら、このブラストノズル250
を、図中白抜矢印で示すように、被覆膜230表面に沿
って全体にわたって走査させる。これによって、グリー
ンシート210,220に対して、被覆膜230が除か
れた領域だけにブラスト加工が施されて削り取られる。
【0063】尚、このブラスト加工する深さについて
は、図では、第1グリーンシート210と第2グリーン
シート220との境界付近まで削っているが、もっと浅
くグリーンシート220の途中まで削ってもよいし、更
に深く第1グリーンシート210に侵入するまで削って
もよい。上記のようにブラスト加工した後の背面ガラス
基板21を、剥離液(例えば5%水酸化ナトリウム水溶
液)に浸漬することによって、被覆膜230を剥離す
る。図5(e)は、このようにしてグリーンシート21
0,220が隔壁形状にパターニングされた様子(焼成
前隔壁層)を示している。
【0064】次に、焼成ステップにおいて、被覆膜を剥
離した後の背面ガラス基板21を、ピーク温度が隔壁材
料中のガラス粉末の軟化温度より若干高い温度(約55
0℃)となるようにプロファイル形成された焼成炉内で
加熱する。これによって、パターニングされたグリーン
シート210,220(焼成前隔壁層)中の隔壁材料が
焼結され、図5(f)に示すように隔壁層224が形成
される。
【0065】なお、このように形成された隔壁層224
は、図1における誘電体層23と隔壁24とを合せたも
のに相当する。以上の本実施形態の隔壁形成法によれ
ば、ラミネート時にアドレス電極22のエッジ部に空気
が巻き込まれにくく、且つ、焼成時に多くのエネルギを
要することもない。
【0066】なお、本実施の形態では、隔壁形状を形成
するのにサンドブラスト法を用いる例を示したが、感光
性のグリーンシートを用いてフォトリソ法で隔壁形状を
形成場合も、同様に実施することができる。また、実施
の形態1で説明した第1グリーンシート110と第2グ
リーンシートの厚さについての考察や、焼成時の雰囲気
についての考察は、本実施の形態でもそのまま適用でき
る。 (その他の事項)上記各実施の形態においては、電極を
形成した基板上にグリーンシートをラミネートする際
に、通常の大気圧下で行うものとして説明したが、これ
を減圧雰囲気下(好ましくは大気圧に対して1/10以
下の圧力)で行えば、仮に電極エッジ部に空気が巻き込
まれたとしても、大気圧雰囲気下にもどしたときにその
空気体積が小さくなるので、気泡発生の抑制効果を更に
向上させることができる。
【0067】上記実施の形態では、焼成温度について、
ガラス材料の軟化点よりも10℃程度高い温度で焼成す
ることとしたが、ガラス材料の軟化点よりも100℃程
度高い温度で焼成すると、焼成時に膜から空気が抜けや
すいので、気泡を更に低減できるものと期待できる。但
しこの場合、焼成炉における消費エネルギが大きくなり
焼成時間も多く必要となる。
【0068】上記実施の形態では、交流面放電型PDP
を例にとって説明したが、本発明は、対向放電型PD
P、直流型PDPなどにも適用できる。
【0069】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ガス放
電型表示装置の誘電体層、隔壁下地層或は隔壁を形成す
る工程において、基板上に、電極を蔽うように、可塑剤
を含有する第1グリーンシートを積層するステップと、
その後に、第1グリーンシートの上に、第1グリーンシ
ートにおける可塑剤含有量より少ない可塑剤を含有する
第2グリーンシートを積層するステップと、積層された
第1グリーンシート及び第2グリーンシートを焼成する
焼成ステップとを設けることによって、空気の巻き込み
を抑制することができると共に、焼成時において消費す
るエネルギも低く抑えることができ、工程も比較的簡素
である。
【0070】特に、この製法を誘電体層形成に用いれ
ば、耐電圧の高い誘電体層を比較的容易に形成すること
ができる点で有益である。また、誘電体層、隔壁下地層
或は隔壁を形成する工程において、基板上に、電極を蔽
うように、含有される可塑剤の濃度が厚さ方向に勾配を
有するグリーンシートを積層するステップと、積層され
たグリーンシートを焼成するステップとを設けることに
よっても、これと同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態にかかる交流型PDPの斜視図であ
る。
【図2】実施の形態1にかかる誘電体形成方法を示す図
である。
【図3】従来のグリーンシート法による誘電体層形成方
法を示す図である。
【図4】実施の形態2にかかる誘電体形成方法を示す図
である。
【図5】実施の形態3にかかる隔壁形成方法を示す図で
ある。
【符号の説明】
11 前面ガラス基板 12 表示電極 13 誘電体層 14 保護膜 21 背面ガラス基板 22 アドレス電極 23 誘電体層 24 隔壁 101・102 ラミネータローラ 110,210 第1グリーンシート 120,220 第2グリーンシート 224 隔壁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 和也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA05 AA09 5C040 GD07 GD09 GF18 GF19 JA09 JA17 JA19 JA22 KA14 KA17 KB03 KB06 KB19 KB28 MA23 MA26

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極が設けられた基材上に、前記電極を
    蔽うように、誘電材料及び可塑剤を含有する第1グリー
    ンシートを積層する第1積層ステップと、 前記第1積層ステップの後に、第1グリーンシートの上
    に、誘電材料を含有し前記第1グリーンシートにおける
    可塑剤含有量よりも可塑剤含有量が少ない第2グリーン
    シートを積層する第2積層ステップと、 積層された第1グリーンシート及び第2グリーンシート
    を焼成する焼成ステップとを備えることを特徴とするガ
    ス放電型表示装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 電極が設けられた基材上に、当該電極を
    蔽うように、誘電材料を含有し且つ可塑剤濃度が厚さ方
    向に勾配を有するグリーンシートを積層する積層ステッ
    プと、 積層されたグリーンシートを焼成する焼成ステップとを
    備えることを特徴とするガス放電型表示装置の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 電極が設けられた基材上に、前記電極を
    蔽うように、隔壁下地材料及び可塑剤を含有する第1グ
    リーンシートを積層する第1積層ステップと、 前記第1積層ステップの後に、第1グリーンシートの上
    に、隔壁下地材料を含有し前記第1グリーンシートにお
    ける可塑剤含有量よりも可塑剤含有量が少ない第2グリ
    ーンシートを積層する第2積層ステップと、 積層された第1グリーンシート及び第2グリーンシート
    を焼成する焼成ステップと、 前記焼成ステップによって形成された隔壁下地層の上に
    隔壁を形成する隔壁形成ステップと備えることを特徴と
    するガス放電型表示装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 電極が設けられた基板上に、当該電極を
    蔽うように、隔壁下地材料を含有し且つ可塑剤濃度が厚
    さ方向に勾配を有するグリーンシートを積層する積層ス
    テップと、 積層されたグリーンシートを焼成する焼成ステップと、 前記焼成ステップによって形成された隔壁下地層の上に
    隔壁を形成する隔壁形成ステップと備えることを特徴と
    するガス放電型表示装置の製造方法。
  5. 【請求項5】 電極が設けられた基材上に、隔壁材料及
    び可塑剤を含有する第1グリーンシートを積層する第1
    積層ステップと、 前記第1積層ステップの後に、第1グリーンシートの上
    に、隔壁材料を含有し前記第1グリーンシートにおける
    可塑剤含有量よりも可塑剤含有量が少ない第2グリーン
    シートを積層する第2積層ステップと、 積層されたグリーンシートにおける不要部分を除去する
    除去ステップと、 積層されたグリーンシートを焼成する焼成ステップとを
    備えることを特徴とするガス放電型表示装置の製造方
    法。
  6. 【請求項6】 電極が設けられた基板上に、当該電極を
    蔽うように、隔壁材料を含有し且つ可塑剤濃度が厚さ方
    向に勾配を有するグリーンシートを積層する積層ステッ
    プと、 積層されたグリーンシートにおける不要部分を除去する
    除去ステップと、 積層されたグリーンシートを焼成する焼成ステップとを
    備えることを特徴とするガス放電型表示装置の製造方
    法。
  7. 【請求項7】 前記第2グリーンシートは、 前記第1グリーンシートの厚さに対して同等以上の厚さ
    を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項
    に記載のガス放電型表示装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記焼成ステップでは、 大気中よりも酸素が多く含まれる雰囲気中で焼成するこ
    とを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のガ
    ス放電型表示装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記焼成ステップでは、 乾燥空気中で焼成することを特徴とする請求項1〜7の
    いずれか1項に記載のガス放電型表示装置の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003056599A1 (fr) * 2001-12-27 2003-07-10 Teijin Limited Materiau en feuille pour former une couche dielectrique pour panneau d'affichage a plasma
KR100625479B1 (ko) 2005-01-18 2006-09-20 엘지전자 주식회사 그린 시트 방식의 감광성 격벽의 형성방법
US7229519B2 (en) * 2004-01-27 2007-06-12 Lg Electronics, Inc. Burning equipment for green sheet of plasma display panel and method of burning the same
US7291050B2 (en) * 2004-06-30 2007-11-06 Lg Electronics Inc. Method of forming dielectric on an upper substrate of a plasma display panel

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