JP2003197093A - 電極および電極の製造方法 - Google Patents
電極および電極の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスプレイ表示装置等に用いられる、金属
積層膜から構成された内包気泡による欠陥や断線等の少
ない高品質の電極を形成する事ができる。 【解決手段】 少なくとも樹脂を含有する材料を塗工し
て下層を形成する第一工程、前記下層を被覆して上層を
塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時に焼成する
第三工程からなる電極の製造方法であって、下層の塗工
後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とする。
積層膜から構成された内包気泡による欠陥や断線等の少
ない高品質の電極を形成する事ができる。 【解決手段】 少なくとも樹脂を含有する材料を塗工し
て下層を形成する第一工程、前記下層を被覆して上層を
塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時に焼成する
第三工程からなる電極の製造方法であって、下層の塗工
後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてプラズマ
ディスプレイ表示装置に用いられる電極及び電極の製造
方法に関するものである。
ディスプレイ表示装置に用いられる電極及び電極の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶ディスプレイ、プラズマ
ディスプレイ等の表示装置に使用されている電極の中
で、積層金属膜から構成される電極が多く用いられてい
る。これは、金属膜を積層することで、異なった複数の
機能を電極に付与することが可能になるからである。
ディスプレイ等の表示装置に使用されている電極の中
で、積層金属膜から構成される電極が多く用いられてい
る。これは、金属膜を積層することで、異なった複数の
機能を電極に付与することが可能になるからである。
【０００３】従来の積層金属膜から構成される電極の製
造方法の一例を図１に示す。
造方法の一例を図１に示す。
【０００４】最初にガラス基板１０２に、例えば酸化ル
テニウム、樹脂等を含む感光性材料を印刷法等で塗工
し、金属電極膜Ａ１０１を形成する（図１（ａ））。次
に、前記金属電極膜Ａ１０１の上に、例えばＡｇ、樹
脂、低軟化点ガラス等を含む感光性材料を印刷法等で塗
工し金属電極膜Ｂ１０３を形成する（図１（ｂ））。次
に、紫外線１０４を露光マスク１０５を介して照射する
と、感光性材料中の感光性成分が光照射により硬化し、
前記金属電極膜Ａ１０１および前記金属電極膜Ｂ１０３
に露光部１０７と非露光部１０６が形成される（図１
（ｃ））。次に、アルカリ等を含む現像液で現像を行な
うと硬化していない非露光部１０６が現像液中に溶出
し、露光部１０７のみが基板上に残り、現像後の金属電
極膜１０８が形成される（図１（ｄ））。次に、焼成を
行なうと材料中の樹脂等がバーンアウトし、低軟化点ガ
ラスが溶融してＡｇ等が結合し基板上に密着すると同時
に、体積収縮し焼成後の金属電極膜１０９が形成される
（図１（ｅ））。
テニウム、樹脂等を含む感光性材料を印刷法等で塗工
し、金属電極膜Ａ１０１を形成する（図１（ａ））。次
に、前記金属電極膜Ａ１０１の上に、例えばＡｇ、樹
脂、低軟化点ガラス等を含む感光性材料を印刷法等で塗
工し金属電極膜Ｂ１０３を形成する（図１（ｂ））。次
に、紫外線１０４を露光マスク１０５を介して照射する
と、感光性材料中の感光性成分が光照射により硬化し、
前記金属電極膜Ａ１０１および前記金属電極膜Ｂ１０３
に露光部１０７と非露光部１０６が形成される（図１
（ｃ））。次に、アルカリ等を含む現像液で現像を行な
うと硬化していない非露光部１０６が現像液中に溶出
し、露光部１０７のみが基板上に残り、現像後の金属電
極膜１０８が形成される（図１（ｄ））。次に、焼成を
行なうと材料中の樹脂等がバーンアウトし、低軟化点ガ
ラスが溶融してＡｇ等が結合し基板上に密着すると同時
に、体積収縮し焼成後の金属電極膜１０９が形成される
（図１（ｅ））。
【０００５】このようにして形成された電極は、酸化ル
テニウムを主成分とする金属電極膜Ａ１０１が黒色を呈
することで、ガラス裏面側から見た場合の外光の反射を
防止する役割を果たし、また、高い導電性を有する銀を
主成分とする金属電極膜Ｂ１０３により、全体の抵抗値
を下げる役割をする。
テニウムを主成分とする金属電極膜Ａ１０１が黒色を呈
することで、ガラス裏面側から見た場合の外光の反射を
防止する役割を果たし、また、高い導電性を有する銀を
主成分とする金属電極膜Ｂ１０３により、全体の抵抗値
を下げる役割をする。
【０００６】また、例えば、単層での抵抗値を補う目的
で、金属電極膜Ａ１０１を露光した後、金属電極膜Ｂ１
０３として、同じ材料を塗工、露光、現像して、低抵抗
電極を製造することも知られている。
で、金属電極膜Ａ１０１を露光した後、金属電極膜Ｂ１
０３として、同じ材料を塗工、露光、現像して、低抵抗
電極を製造することも知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂や低軟化
点ガラスを含む材料を用いた積層金属膜から構成される
電極においては、焼成工程において下層における樹脂や
ガラスに吸着した水酸基等がバーンアウトする時、上層
が既に固化を開始していると上層を通過して大気中に放
出される樹脂や水分からなる気体が上層を通過できなく
なり、前記気体が電極内部に内包され、形成した電極に
前記気体からなる気泡による膨れ（以下、ブリスターと
称す）が生じる。
点ガラスを含む材料を用いた積層金属膜から構成される
電極においては、焼成工程において下層における樹脂や
ガラスに吸着した水酸基等がバーンアウトする時、上層
が既に固化を開始していると上層を通過して大気中に放
出される樹脂や水分からなる気体が上層を通過できなく
なり、前記気体が電極内部に内包され、形成した電極に
前記気体からなる気泡による膨れ（以下、ブリスターと
称す）が生じる。
【０００８】焼成時にブリスターが生じると、電極形成
面との接着面積が縮小されるため電極が剥離しやすくな
る、電極の断面積が変化するため抵抗が高くなる、もし
くは断線する等の欠陥を生じる可能性が高くなる。
面との接着面積が縮小されるため電極が剥離しやすくな
る、電極の断面積が変化するため抵抗が高くなる、もし
くは断線する等の欠陥を生じる可能性が高くなる。
【０００９】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであり、内包気泡による欠陥の少ない金属積層
膜から構成される電極とその製造方法を提供することを
目的としている。
れたものであり、内包気泡による欠陥の少ない金属積層
膜から構成される電極とその製造方法を提供することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電極は、少
なくとも樹脂を含有する材料を塗工して下層を形成する
第一工程、少なくとも金属を含有する材料を用いて前記
下層を被覆して上層を塗工する第二工程、前記上層及び
下層を同時に焼成する第三工程から製造され、下層の塗
工後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とす
る。
なくとも樹脂を含有する材料を塗工して下層を形成する
第一工程、少なくとも金属を含有する材料を用いて前記
下層を被覆して上層を塗工する第二工程、前記上層及び
下層を同時に焼成する第三工程から製造され、下層の塗
工後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とす
る。
【００１１】また、少なくとも樹脂を含有する材料を塗
工して下層を形成する第一工程、少なくとも低軟化点ガ
ラスもしくは樹脂及び金属を含有する材料を用いて前記
下層を被覆する上層を塗工する第二工程、前記上層及び
下層を同時に焼成する第三工程から製造され、下層の塗
工後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とす
る。
工して下層を形成する第一工程、少なくとも低軟化点ガ
ラスもしくは樹脂及び金属を含有する材料を用いて前記
下層を被覆する上層を塗工する第二工程、前記上層及び
下層を同時に焼成する第三工程から製造され、下層の塗
工後膜厚が上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とす
る。
【００１２】また、少なくとも感光性樹脂を含有する材
料を塗工して下層を形成する第一工程、少なくとも感光
性樹脂及び金属を含有する材料を用いて前記下層を被覆
する上層を塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時
に焼成する第三工程から製造され、下層の塗工後膜厚が
上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とする。
料を塗工して下層を形成する第一工程、少なくとも感光
性樹脂及び金属を含有する材料を用いて前記下層を被覆
する上層を塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時
に焼成する第三工程から製造され、下層の塗工後膜厚が
上層の塗工後膜厚より薄いことを特徴とする。
【００１３】また、下層の塗工後膜厚が５μｍ以下、上
層の塗工後膜厚が５μｍ以上であることを特徴とする。
層の塗工後膜厚が５μｍ以上であることを特徴とする。
【００１４】また、塗工方法が印刷法であって、下層と
上層の印刷スクリーンが異なり、下層の印刷スクリーン
のメッシュ数が上層より大きい、もしくは下層の印刷ス
クリーンがカレンダースクリーンであることを特徴とす
る。
上層の印刷スクリーンが異なり、下層の印刷スクリーン
のメッシュ数が上層より大きい、もしくは下層の印刷ス
クリーンがカレンダースクリーンであることを特徴とす
る。
【００１５】また、塗工方法がラミネート法であって、
下層の電極材料フィルムの膜厚が上層の電極材料フィル
ムの膜厚より薄いことを特徴とする。
下層の電極材料フィルムの膜厚が上層の電極材料フィル
ムの膜厚より薄いことを特徴とする。
【００１６】また、上層の材料中にＡｇ、Ｃｕ、Ａｌの
うち少なくとも一種を含み、下層の材料中にＡｇ、Ｃ
ｕ、Ａｌ、酸化ルテニウム、黒色顔料のうち少なくとも
一種を含み、灰色ないし黒色を呈することを特徴とす
る。
うち少なくとも一種を含み、下層の材料中にＡｇ、Ｃ
ｕ、Ａｌ、酸化ルテニウム、黒色顔料のうち少なくとも
一種を含み、灰色ないし黒色を呈することを特徴とす
る。
【００１７】また、以上の製造方法で作成した電極、あ
るいはプラズマディスプレイ表示装置用の電極および電
極の製造方法であることを特徴とする。
るいはプラズマディスプレイ表示装置用の電極および電
極の製造方法であることを特徴とする。
【００１８】本発明の電極およびその製造方法により、
ブリスターによる欠陥のない電極が得られ、本発明を採
用した際には、信頼性の高い高品質な電極を用いた表示
デバイス等が安定して得られるという利点がある。
ブリスターによる欠陥のない電極が得られ、本発明を採
用した際には、信頼性の高い高品質な電極を用いた表示
デバイス等が安定して得られるという利点がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】図２は本実施の形態に係る電極の
要部構成とその製造工程を示す概略図である。
要部構成とその製造工程を示す概略図である。
【００２０】最初に、酸化ルテニウム粒子、ＰＭＭＡ、
ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化点ガラス等を含む
黒色のネガ型感光性ペーストＡを、ガラス基板２０２上
に４２０メッシュのポリエステルスクリーン版もしくは
３３０メッシュのカレンダー処理を施したポリエステル
スクリーン版のいずれかを用いて印刷し、室温から９０
℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温
度プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記黒色感光性
ペーストから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ａ２０
１を形成する（図２（ａ））。このときの感光性金属電
極膜Ａ２０１の膜厚は、４μｍである。
ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化点ガラス等を含む
黒色のネガ型感光性ペーストＡを、ガラス基板２０２上
に４２０メッシュのポリエステルスクリーン版もしくは
３３０メッシュのカレンダー処理を施したポリエステル
スクリーン版のいずれかを用いて印刷し、室温から９０
℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温
度プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記黒色感光性
ペーストから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ａ２０
１を形成する（図２（ａ））。このときの感光性金属電
極膜Ａ２０１の膜厚は、４μｍである。
【００２１】次に、感光性金属電極膜Ａ２０１上にＡｇ
粒子、ＰＭＭＡ、ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化
点ガラス等を含むネガ型感光性ペーストＢを３８０メッ
シュのポリエステルスクリーン版を用いて印刷し、前記
プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記感光性ペース
トＢから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ｂ２０３を
形成する（図２（ｂ））。このときの感光性金属電極膜
Ｂ２０３の膜厚は、６μｍである。
粒子、ＰＭＭＡ、ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化
点ガラス等を含むネガ型感光性ペーストＢを３８０メッ
シュのポリエステルスクリーン版を用いて印刷し、前記
プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記感光性ペース
トＢから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ｂ２０３を
形成する（図２（ｂ））。このときの感光性金属電極膜
Ｂ２０３の膜厚は、６μｍである。
【００２２】次に、紫外線２０４を、線幅４０μｍの露
光マスク２０５を通して照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光
量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスクと基板間の距離１０
０μｍの露光条件にて露光すると、感光性金属電極膜Ｂ
２０３の膜表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、
露光部２０７と非露光部２０６が形成される（図２
（ｃ））。
光マスク２０５を通して照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光
量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスクと基板間の距離１０
０μｍの露光条件にて露光すると、感光性金属電極膜Ｂ
２０３の膜表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、
露光部２０７と非露光部２０６が形成される（図２
（ｃ））。
【００２３】次に、炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含む
現像液にて現像すると図２（ｃ）における重合、高分子
化していない非露光部２０６が現像液中に溶出して除去
され、パターニングされた感光性金属電極膜２０８が残
る（図２（ｄ））。
現像液にて現像すると図２（ｃ）における重合、高分子
化していない非露光部２０６が現像液中に溶出して除去
され、パターニングされた感光性金属電極膜２０８が残
る（図２（ｄ））。
【００２４】次に、ピーク温度５４０℃のベルト式連続
焼成炉により焼成を行なうと、現像で残った感光性金属
電極膜２０８中の樹脂成分等が気化し低軟化点ガラスが
溶融して線幅、膜厚が減少し、金属電極２０９が形成さ
れる（図２（ｅ））。このとき感光性金属電極膜Ａ２０
１の膜厚が感光性金属電極膜Ｂ２０３の膜厚より薄いた
め、感光性金属電極膜Ｂ２０３中の樹脂成分等が感光性
金属電極膜Ａ２０１中の低軟化点ガラスが固化する前に
樹脂成分等が気化し、ブリスターの発生は抑制される。
焼成炉により焼成を行なうと、現像で残った感光性金属
電極膜２０８中の樹脂成分等が気化し低軟化点ガラスが
溶融して線幅、膜厚が減少し、金属電極２０９が形成さ
れる（図２（ｅ））。このとき感光性金属電極膜Ａ２０
１の膜厚が感光性金属電極膜Ｂ２０３の膜厚より薄いた
め、感光性金属電極膜Ｂ２０３中の樹脂成分等が感光性
金属電極膜Ａ２０１中の低軟化点ガラスが固化する前に
樹脂成分等が気化し、ブリスターの発生は抑制される。
【００２５】ここで、感光性金属電極膜Ａ２０１および
Ｂ２０３の膜厚が４μｍおよび６μｍの場合の現像後膜
厚差によるブリスター発生状態を（表１）に示す。な
お、（表１）におけるブリスター発生状態の「○」はブ
リスターが発生していない状態、「△」はわずかにブリ
スターが発生した状態、「×」はブリスターが発生した
状態をそれぞれ示す。
Ｂ２０３の膜厚が４μｍおよび６μｍの場合の現像後膜
厚差によるブリスター発生状態を（表１）に示す。な
お、（表１）におけるブリスター発生状態の「○」はブ
リスターが発生していない状態、「△」はわずかにブリ
スターが発生した状態、「×」はブリスターが発生した
状態をそれぞれ示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より大き
い場合は、電極膜Ｂの材料中の低軟化点ガラス等の容積
が少ないため熱容量が小さくなり、電極膜Ａの材料中の
樹脂成分等が完全に気化する前に低軟化点ガラス等が軟
化し、気化成分を電極膜ＡとＢの界面に封じてしまうた
めブリスターを発生する。また、電極膜ＡおよびＢの膜
厚が同一の場合も、樹脂等の気化成分が大気中に完全に
放出されると同時に低軟化点ガラス等が軟化するため、
ブリスターが発生すると考えられる。しかし電極膜Ａの
膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合は、樹脂等の気化
成分が十分に大気中に放出された後、低軟化点ガラス等
が軟化するため、ブリスターは発生しない。また、電極
膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合でも電極膜
Ａの膜厚が５μｍ以上となるとブリスターの発生源であ
る樹脂等が多く含まれるためわずかにブリスターを発生
する。また、電極膜Ｂの膜厚が５μｍ以下となると低軟
化点ガラス等の軟化が早くなりわずかにブリスターを発
生する。したがって、電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚
より小さく、電極膜Ａの膜厚が５μｍ以下、電極膜Ｂの
膜厚が５μｍ以上でブリスターの発生を抑制でき、最も
望ましい。
い場合は、電極膜Ｂの材料中の低軟化点ガラス等の容積
が少ないため熱容量が小さくなり、電極膜Ａの材料中の
樹脂成分等が完全に気化する前に低軟化点ガラス等が軟
化し、気化成分を電極膜ＡとＢの界面に封じてしまうた
めブリスターを発生する。また、電極膜ＡおよびＢの膜
厚が同一の場合も、樹脂等の気化成分が大気中に完全に
放出されると同時に低軟化点ガラス等が軟化するため、
ブリスターが発生すると考えられる。しかし電極膜Ａの
膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合は、樹脂等の気化
成分が十分に大気中に放出された後、低軟化点ガラス等
が軟化するため、ブリスターは発生しない。また、電極
膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合でも電極膜
Ａの膜厚が５μｍ以上となるとブリスターの発生源であ
る樹脂等が多く含まれるためわずかにブリスターを発生
する。また、電極膜Ｂの膜厚が５μｍ以下となると低軟
化点ガラス等の軟化が早くなりわずかにブリスターを発
生する。したがって、電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚
より小さく、電極膜Ａの膜厚が５μｍ以下、電極膜Ｂの
膜厚が５μｍ以上でブリスターの発生を抑制でき、最も
望ましい。
【００２８】また、電極膜Ｂの印刷スクリーン版がポリ
エステル製３８０メッシュである場合、電極膜Ａの印刷
スクリーン版のメッシュ数が同一もしくは小さいと、印
刷後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚と同等もしくは
厚くなるため、ブリスターを発生する。しかし、電極膜
Ａの印刷スクリーン版のメッシュ数が大きい場合、印刷
後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より薄くなるた
め、ブリスターを発生しない。また、電極膜Ａの印刷ス
クリーン版のメッシュ数が同一もしくは小さい場合でも
カレンダー処理を行っている印刷スクリーン版である
と、版の紗厚が薄いため印刷後の電極膜Ａの膜厚が電極
膜Ｂの膜厚より薄くなり、ブリスターを発生しない。
エステル製３８０メッシュである場合、電極膜Ａの印刷
スクリーン版のメッシュ数が同一もしくは小さいと、印
刷後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚と同等もしくは
厚くなるため、ブリスターを発生する。しかし、電極膜
Ａの印刷スクリーン版のメッシュ数が大きい場合、印刷
後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より薄くなるた
め、ブリスターを発生しない。また、電極膜Ａの印刷ス
クリーン版のメッシュ数が同一もしくは小さい場合でも
カレンダー処理を行っている印刷スクリーン版である
と、版の紗厚が薄いため印刷後の電極膜Ａの膜厚が電極
膜Ｂの膜厚より薄くなり、ブリスターを発生しない。
【００２９】なお、本実施の形態において、感光性ペー
ストＡおよびＢは、酸化ルテニウムおよびＡｇを含んで
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
また、感光性ペーストＡおよびＢ中の樹脂成分は、ＰＭ
ＭＡおよびポリアクリル酸を含有して無くてもよく、本
発明の実施の形態に限定されるものではない。また、感
光性ペーストＡおよびＢは、低軟化点ガラスを含有して
無くてもよく、本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。また、感光性ペーストＡおよびＢは、ネガ型で
無くてもよく、本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。また、電極膜が形成される基板はガラス基板で
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
またガラス等の基板上に透明電極等があらかじめ形成さ
れていてもよい。また、感光性ペーストの塗布方法はス
クリーン印刷法でなくてもよく本発明の形態に限定され
るものではない。また、印刷スクリーンは、４２０メッ
シュのポリエステルスクリーン版もしくは３３０メッシ
ュのカレンダー処理を施したポリエステルスクリーン版
もしくは３８０メッシュのポリエステルスクリーン版で
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
また、積層される層数は２層でなくてもよく本発明の形
態に限定されるものではない。また、印刷後の乾燥は、
室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時
間保持する温度プロファイル、およびＩＲ炉においてな
されなくてもよく本発明の形態に限定されるものではな
い。また、感光性金属電極膜ＡおよびＢの膜厚は、Ａ＜
ＢもしくはＡ＜５μｍ、Ｂ＞５μｍを満たしていれば、
それぞれ４μｍ、６μｍでなくてもよく本発明の形態に
限定されるものではない。また、露光条件は、照度１０
ｍＷ／ｃｍ2、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスク
と基板間の距離１００μｍでなくてもよく本発明の形態
に限定されるものではない。また、現像液は炭酸ナトリ
ウムを０．４ｗｔ％含まなくてもよく本発明の形態に限
定されるものではない。また、現像後の焼成は、ピーク
温度５４０℃、およびベルト式連続焼成炉においてなさ
れなくてもよく本実施の形態に限定されるものではな
い。また、（表１）の膜厚の値は４μｍ、４．８μｍ
５．２μｍおよび６μｍでなくてもよく本実施の形態に
限定されるものではない。
ストＡおよびＢは、酸化ルテニウムおよびＡｇを含んで
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
また、感光性ペーストＡおよびＢ中の樹脂成分は、ＰＭ
ＭＡおよびポリアクリル酸を含有して無くてもよく、本
発明の実施の形態に限定されるものではない。また、感
光性ペーストＡおよびＢは、低軟化点ガラスを含有して
無くてもよく、本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。また、感光性ペーストＡおよびＢは、ネガ型で
無くてもよく、本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。また、電極膜が形成される基板はガラス基板で
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
またガラス等の基板上に透明電極等があらかじめ形成さ
れていてもよい。また、感光性ペーストの塗布方法はス
クリーン印刷法でなくてもよく本発明の形態に限定され
るものではない。また、印刷スクリーンは、４２０メッ
シュのポリエステルスクリーン版もしくは３３０メッシ
ュのカレンダー処理を施したポリエステルスクリーン版
もしくは３８０メッシュのポリエステルスクリーン版で
なくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。
また、積層される層数は２層でなくてもよく本発明の形
態に限定されるものではない。また、印刷後の乾燥は、
室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時
間保持する温度プロファイル、およびＩＲ炉においてな
されなくてもよく本発明の形態に限定されるものではな
い。また、感光性金属電極膜ＡおよびＢの膜厚は、Ａ＜
ＢもしくはＡ＜５μｍ、Ｂ＞５μｍを満たしていれば、
それぞれ４μｍ、６μｍでなくてもよく本発明の形態に
限定されるものではない。また、露光条件は、照度１０
ｍＷ／ｃｍ2、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスク
と基板間の距離１００μｍでなくてもよく本発明の形態
に限定されるものではない。また、現像液は炭酸ナトリ
ウムを０．４ｗｔ％含まなくてもよく本発明の形態に限
定されるものではない。また、現像後の焼成は、ピーク
温度５４０℃、およびベルト式連続焼成炉においてなさ
れなくてもよく本実施の形態に限定されるものではな
い。また、（表１）の膜厚の値は４μｍ、４．８μｍ
５．２μｍおよび６μｍでなくてもよく本実施の形態に
限定されるものではない。
【００３０】また、本実施の形態において電極膜Ａおよ
びＢの成分は、アルミ、銀、銅で特に効果を発揮した
が、他の金属でも同様の膜厚関係を満たしていれば同様
の効果が得られた。また、塗工方法は、印刷法だけでな
く、フィルムのラミネート法においても同様の膜厚関係
を満たしていれば同様の効果が得られた。また、本実施
の形態では、感光性ペーストを用いた例を示したが、本
発明には必ずしも感光性ペーストを用いることは必須で
はなく、例えば、感光性を示さない２種類の材料につい
て本発明の工法を適用することにより、同様にブリスタ
ーのない良好な積層電極を得ることができた。
びＢの成分は、アルミ、銀、銅で特に効果を発揮した
が、他の金属でも同様の膜厚関係を満たしていれば同様
の効果が得られた。また、塗工方法は、印刷法だけでな
く、フィルムのラミネート法においても同様の膜厚関係
を満たしていれば同様の効果が得られた。また、本実施
の形態では、感光性ペーストを用いた例を示したが、本
発明には必ずしも感光性ペーストを用いることは必須で
はなく、例えば、感光性を示さない２種類の材料につい
て本発明の工法を適用することにより、同様にブリスタ
ーのない良好な積層電極を得ることができた。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電極
およびその製造方法によれば、内包気泡による欠陥の少
ない金属積層膜から構成され断線等の少ない高品質の電
極を形成する事ができる。
およびその製造方法によれば、内包気泡による欠陥の少
ない金属積層膜から構成され断線等の少ない高品質の電
極を形成する事ができる。
【図１】従来の電極の要部構成とその製造工程を示す概
略図
略図
【図２】本発明の実施の形態に係る電極の要部構成とそ
の製造工程を示す概略図
の製造工程を示す概略図
【符号の説明】
１０１ 塗工後の金属電極膜Ａ
１０２ ガラス基板
１０３ 塗工後の金属電極膜Ｂ
１０４ 紫外線
１０５ 露光マスク
１０６ 感光性金属電極膜の非露光部
１０７ 感光性金属電極膜の露光部
１０８ 現像後の感光性金属電極膜
１０９ 焼成後の感光性金属電極膜
２０１ 塗工後の感光性金属電極膜Ａ
２０２ ガラス基板
２０３ 塗工後の感光性金属電極膜Ｂ
２０４ 紫外線
２０５ 露光マスク
２０６ 感光性金属電極膜の非露光部
２０７ 感光性金属電極膜の露光部
２０８ 現像後の感光性金属電極膜
２０９ 焼成後の感光性金属電極膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 住田 圭介
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 大谷 光弘
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 藤原 伸也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 丸中 英喜
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 仲川 整
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA02
5C040 GC03 GC18 GC19 JA02 JA04
JA09 JA15 KA01 KA04 KA16
KB14 KB17 LA17 MA23
5C094 AA32 AA42 BA31 DA13 EA10
FA02 FB12 JA01 JA08
5G435 AA16 AA17 BB06 HH12 KK05
LL04
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも樹脂を含有する材料を塗工し
て下層を形成する第一工程、少なくとも金属を含有する
材料を用いて前記下層を被覆して上層を塗工する第二工
程、前記上層及び下層を同時に焼成する第三工程を含む
表示装置の電極の製造方法であつて、下層の塗工後膜厚
が４〜４．８μｍであり，且つ上層の塗工後膜厚が５．
２〜６μｍであることを特徴とする表示装置の電極の製
造方法。 - 【請求項２】 少なくとも樹脂を含有する材料を塗工し
て下層を形成する第一工程、少なくとも低軟化点ガラス
及び金属を含有する材料を用いて前記下層を被覆する上
層を塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時に焼成
する第三工程を含む表示装置の電極の製造方法であつ
て、下層の塗工後膜厚が４〜４．８μｍであり，且つ上
層の塗工後膜厚が５．２〜６μｍであることを特徴とす
る表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも樹脂を含有する材料を塗工し
て下層を形成する第一工程、少なくとも樹脂及び金属を
含有する材料を用いて前記下層を被覆する上層を塗工す
る第二工程、前記上層及び下層を同時に焼成する第三工
程を含む表示装置の電極の製造方法であつて、下層の塗
工後膜厚が４〜４．８μｍであり，且つ上層の塗工後膜
厚が５．２〜６μｍであることを特徴とする表示装置の
電極の製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも感光性樹脂を含有する材料を
塗工して下層を形成する第一工程、少なくとも感光性樹
脂及び金属を含有する材料を用いて前記下層を被覆する
上層を塗工する第二工程、前記上層及び下層を同時に焼
成する第三工程を含む表示装置の電極の製造方法であつ
て、下層の塗工後膜厚が４〜４．８μｍであり，且つ上
層の塗工後膜厚が５．２〜６μｍであることを特徴とす
る表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項５】 前記塗工方法が印刷法であつて、下層と
上層の印刷スクリ−ンが異なることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載の表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項６】 前記塗工方法が印刷法であつて、下層の
印刷スクリ−ンのメツシユ数が上層より大きいことを特
徴とする請求項５記載の表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項７】 前記塗工方法が印刷法であつて、下層の
印刷スクリ−ンがカレンダ−スクリ−ンであることを特
徴とする請求項５のいずれかに記載の表示装置の電極の
製造方法。 - 【請求項８】 前記塗工方法がラミネ−ト法であつて、
下層の電極材料フイルムの膜厚が上層の電極材料フイル
ムの膜厚より薄いことを特徴とする請求項１〜４のいず
れかに記載の表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項９】 上層の材料中にＡｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち
少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１〜８の
いずれかに記載の表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項１０】 下層の材料中にＡｇ、Ｃｕ、Ａｌ、酸
化ルテニウム、黒色顔料のうち少なくとも一種を含み、
灰色ないし黒色を呈することを特徴とする請求項１〜８
のいずれかに記載の表示装置の電極の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載の表
示装置の電極の製造方法を用いて形成した電極を有する
プラズマデイスプレイ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002310772A JP2003197093A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電極および電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002310772A JP2003197093A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電極および電極の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000281566A Division JP3384391B2 (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 電極および電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197093A true JP2003197093A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27606718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002310772A Pending JP2003197093A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電極および電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708703B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| US7459852B2 (en) | 2003-11-17 | 2008-12-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel having different structures on display and non-display areas |
-
2002
- 2002-10-25 JP JP2002310772A patent/JP2003197093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459852B2 (en) | 2003-11-17 | 2008-12-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel having different structures on display and non-display areas |
| KR100708703B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
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