CN1601336A - 电光装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供即使沿基板边缘COG式安装了多个IC的情况下，也可以压缩与基板边缘连接的挠性基板的沿基板边缘方向的宽度尺寸的电光装置及具备该电光装置的电子设备。该电光装置的特征在于，该电光装置用基板具备，沿该电光装置用基板的基板边缘的安装第1IC的第1IC安装区域；安装第2IC的第2IC安装区域；通过上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域，在上述基板边缘一侧形成的连接挠性基板的基板连接区域；并且，上述电光装置用基板具备，从上述第1IC安装区域延伸到上述基板连接区域的第1布线图形；从上述第2IC安装区域，通过形成于上述第1IC安装区域的第1焊盘之间延伸到上述基板连接区域的第2布线图形。
Description
技术领域
本发明涉及在基板上COG式(Chip On Glass，玻璃上芯片)安装了IC的电光装置以及具备该电光装置的电子设备。
背景技术
在有源矩阵型液晶装置或有机电致发光显示装置等的电光装置中，例如，如图6所示，沿电光装置用基板的基板边缘11排列了第1IC安装区域40和第2IC安装区域50、60，对于这些IC安装区域40、50、60各自地安装有第1IC4和第2IC5、6。在此，从在第1IC安装区域40和第2IC安装区域50、60形成的焊盘开始多条布线图形向基板边缘11直线地延伸，由这些布线图形的端部，在安装挠性基板7的基板连接区域70形成有多个基板连接用端子。在此，挠性基板7的沿基板边缘11方向的宽度尺寸W7，与包括第1IC安装区域40和第2IC安装区域50、60的区域的沿基板边缘11方向的宽度尺寸W56基本相等，在图6所示的例中其与电光装置用基板的宽度尺寸基本相等。
然而，在使用图6所示的电光装置构成移动电话机等的电子设备时，在想要在基板边缘11附近配置连接器81或扬声器82等的情况下，就存在挠性基板7成为障碍等的问题。
于是，就要求将挠性基板7(基板连接区域)的宽度尺寸W7变窄。作为与所要求对应的技术，例如提出了通过将安装第2IC5、6的焊盘和安装第1IC4的焊盘通过布线图形连接，将在基板连接区域形成的基板连接用端子的一部分共用，可以减少基板连接用端子的数量。
但是，上述的技术，由于第1IC4和第2IC5、6共用基板连接用端子，当第1IC4和第2IC5、6的电源电位不同时，就存在比如说无法采用等的IC的设计方面的限制。
发明内容
鉴于存在上面的问题，本发明的目的在于，提供即使在沿基板边缘COG式安装了多个IC的情况下，也可以压缩与基板边缘连接的挠性基板的宽度尺寸的电光装置及具备该电光装置的电子设备。
为了解决上述课题，本发明提供的电光装置，其特征在于，具备保持电光物质的电光装置用基板，上述电光装置用基板具备，沿该电光装置用基板的基板边缘的安装第1IC的第1IC安装区域；安装第2IC的第2IC安装区域；通过上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域，在上述基板边缘一侧形成的连接挠性基板的基板连接区域；并且，上述电光装置用基板具备，从上述第1IC安装区域延伸到上述基板连接区域的第1布线图形；从上述第2IC安装区域，通过了形成于上述第1IC安装区域的第1焊盘之间延伸到上述基板连接区域的第2布线图形。
在本发明中，上述第1布线图形，例如从上述第1IC安装区域向上述基板连接区域基本成直线地延伸，上述第2布线图形从上述第1焊盘之间向上述基板连接区域基本成直线地延伸。
在本发明中，优选地使上述第1布线的形成区域和上述第2布线的布线形成区域在沿上述电光装置用基板的上述基板边缘方向相邻。构成这样的结构后，由于可以使用于从挠性基板对于第1IC进行信号、电源电位、或接地电位的施加的基板连接用端子，以及用于从挠性基板对于第2IC进行信号、电源电位、或接地电位的施加的基板连接用端子有效地集中，从而使基板连接区域的沿基板边缘方向的宽度尺寸变短。
本发明中，上述第2IC安装区域除了可以只配置在上述第1IC安装区域的两侧区域之中的一侧之外，也可以在上述第1IC安装区域的两侧区域各自地配置。这时，上述第1IC安装区域，例如在上述电光装置用基板的沿上述基板边缘方向的大致中央区域形成，上述第2IC安装区域，在上述电光装置用基板的沿上述基板边缘方向的上述第1IC安装区域的两侧区域各自地形成。
在本发明中，优选地使上述基板连接区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸比包括上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域的区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸短。
在本发明中，优选地使上述基板连接区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸与上述第1IC安装区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸相等或比该宽度尺寸窄。
在本发明中，优选地使上述第2布线图形在上述第1焊盘的每一个间隙之间通过1条。构成这样的结构后，由于使第1焊盘的间隔在局部上不会形成宽的区域，从而不会降低安装时的稳定性。
在本发明中，优选地使上述第2布线图形，从上述第1焊盘之中的不进行来自上述挠性基板的信号、电源电位、或接地电位的施加的虚设焊盘之间通过，延伸到上述基板连接区域。构成这样的结构后，不会产生虚设焊盘与第2布线图形的短路的问题。
在本发明中，上述第1焊盘包括与在上述第2IC安装区域形成的第2焊盘通过第3布线图形连接的焊盘，优选该焊盘，配置在上述第1IC安装区域之中，位于上述第2IC安装区域侧的端部，并且，其不直接地进行来自上述挠性基板的信号、电源电位、或接地电位的施加。构成这样的结构后，可以容易地引设第3布线图形。此外，对于这样的凸点，由于不需要基板连接用端子，只要将这样的焊盘在端部侧形成，就可以使基板连接用端子的形成区域变窄。
在本发明中，上述第1焊盘包括上述第1IC的连接了检查用凸点的焊盘，优选该焊盘，在上述第1IC安装区域之中，比上述第2布线图形从其之间通过的上述第1焊盘的形成区域更接近端部地配置。由于在连接检查用凸点的焊盘不需要基板连接用端子，只要将这样的焊盘在端部侧形成，就可以使基板连接用端子的形成区域变窄。
在本发明中，上述电光装置用基板可以用于液晶装置。这时，上述电光装置用基板，保持在该电光装置用基板与对向配置的其它的基板之间的作为上述电光物质的液晶。
在本发明中，上述电光装置用基板可以用于电致发光显示装置。这时，上述电光装置用基板，保持构成电致发光元件的有机电致发光材料。
本发明的电光装置可以用于比如说移动电话或移动计算机等的电子设备。
在本发明中，沿电光装置用基板的相同的基板边缘，形成了第1IC安装区域和第2IC安装区域，并且，通过这些IC安装区域，挠性基板与基板边缘一侧连接。此外，第1布线图形从第1IC安装区域向基板连接区域延伸，从第2IC安装区域向基板连接区域延伸的第2布线图形，通过在第1IC安装区域形成的第1焊盘之间延伸。为此，由于可以将用于从挠性基板对于第1IC进行信号、电源电位、或接地电位的施加的基板连接用端子，以及用于从挠性基板对于第2IC进行信号、电源电位、或接地电位的施加的基板连接用端子集中地配置，所以可以使基板连接区域的沿基板边缘方向的宽度尺寸变短。因此，由于可以使挠性基板的沿基板边缘的宽度尺寸与电光装置用基板的宽度尺寸相比变得很短，所以在构成使用了电光装置的移动电话机等电子设备时，可以毫无困难地在基板边缘附近配置连接器或扬声器等。此外，在本发明中，由于第1IC与第2IC不必共用基板连接用端子，所以即使第1IC与第2IC的电源电位不同时也可以适用。
附图说明
图1是表示由作为像素开关元件使用了非线性元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。
图2(A)、(B)是从元件基板一侧观察的应用了本发明的电光装置的简要立体图，以及从对向基板一侧观察的简要立体图。
图3(A)、(B)分别是，在用于应用了本发明的电光装置的元件基板的IC安装区域之中，将中央区域左侧的区域放大表示的平面图，以及将中央区域右侧的区域放大表示的平面图。
图4是表示由作为像素开关元件使用了薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。
图5是具备作为电光物质使用了电荷注入型有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型显示装置的框图。
图6是从对向基板一侧观察的以往的电光装置的简要立体图。
符号说明
1a...电光装置，4...第1IC，5、6...第2IC，7...挠性基板，10...元件基板(电光装置用基板)，10a...元件基板的探出区域，11...元件基板的基板边缘，20...对向基板，31...第1布线图形，32、33...第2布线图形，35、36...第3布线图形，41、45...输出焊盘(第1焊盘)，42...输入焊盘(第1焊盘)，43...虚设焊盘(第1焊盘)，44...检查用凸点安装焊盘(第1焊盘)，52、53、62、63...输入焊盘(第2焊盘)，40...第1IC安装区域，50、60...第2IC安装区域，70...基板连接区域，71...基板连接用端子。
具体实施方式
下面，参照图对本发明的实施例进行说明。另外，由于下面说明的实施例的电光装置的基本结构与参照图6说明的电光装置一样，所以对具有共同功能的部分附加相同的符号进行说明。
电光装置的整体结构。
图1是表示电光装置的电结构的框图。图2(A)、(B)是从元件基板一侧观察的应用了本发明的电光装置的简要立体图，以及从对向基板一侧观察的简要立体图。
如图1所示的电光装置1a为使用了TFD(Thin Film Diode，薄膜二极管)作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置，在行方向上形成了多条扫描线51a，在列方向上形成了多条数据线52a。在与扫描线51a和数据线52a的各个交叉点对应的位置上形成了像素53a，在该像素53a中，液晶层54a与像素开关用的TFD元件56a(非线性元件)串联连接。各条扫描线51a由扫描线驱动电路57a驱动，各条数据线52a由数据线驱动电路58a驱动。
如图2(A)、(B)所示，这样的电光装置1a，是通过将元件基板10(电光装置用基板)和对向基板20通过密封材料30粘合，并且在由两基板和密封材料30所包围的区域内，封入作为电光物质的液晶而构成的。密封材料30沿对向基板20的边缘形成为大致长方形的框状，为封入液晶其一部分开口。为此，封入液晶后其开口部分由密封材料31密封。
实际上，在元件基板10和对向基板20的外侧的表面上恰当地粘贴有使入射光偏振的偏振片，或用于补偿干涉色的相位差片等，由于它们与本发明没有直接的关系，所以省略其图示和说明。
元件基板10和对向基板20为玻璃或石英、塑料等具有透光性的板状部件。其中，在元件基板10的内侧(液晶侧)表面上，形成了上述的多条数据线52a、像素开关用TFD元件(未图示)和像素电极(未图示)等，另外，在对向基板20的内侧的面上形成有多条扫描线51a。此外，元件基板10具有从密封材料30的外周边缘向一侧探出的探出区域10a，与数据线52a和扫描线51a连接的布线图形向该探出区域10a延伸。
在本实施例中，在上述密封材料30中分散有具有导电性的大量的导电粒子，该导电粒子例如是镀有金属的塑料粒子或具有导电性的树脂的粒子，其兼备使在元件基板10和对向基板20各自地形成的布线图形彼此导通的功能和保持两基板的间隙(间距)固定的作为衬垫的功能。因此，在本实施例中，对于数据线52a输出图像信号的第1IC4和对于扫描线51a输出扫描信号的2个第2IC5、6，对于元件基板10的探出区域10a进行COG式安装，并且挠性基板7与该元件基板10的探出区域10a连接。
IC安装区域的结构。
图3(A)、(B)是在用于应用了本发明的电光装置的元件基板的IC安装区域之中，将中央区域左侧的区域放大表示的平面图，以及将中央区域右侧的区域放大表示的平面图。另外，图3(A)、(B)是将焊盘的数量等减少表示的，实际上形成有更多的焊盘。
在本实施例中，如图2和图3(A)、(B)所示，在元件基板10的探出区域10a上，沿基板边缘11按顺序地形成有，COG式安装内装有扫描线驱动电路的第2IC5的第2IC安装区域50、COG式安装内装有数据线驱动电路的第1IC4的第1IC安装区域40、以及COG式安装内装有扫描线驱动电路的第2IC6的第2IC安装区域60，在第1IC安装区域40的两侧分别配置第2IC安装区域50、60。此外，在元件基板10的探出区域10a中，在比IC安装区域40、50、60更靠近基板边缘11的一侧，沿基板边缘11形成有连接挠性基板7的基板连接区域70。
在第1IC安装区域40，通过ACF(含有各向异性导电材料的薄膜)等连接第1IC4的凸点的多个第1焊盘2排，与基板边缘11平行地排列。在此，第IC4的驱动电压例如为5V。
在这些第1焊盘之中，在元件基板10上，配置在离基板边缘11最远的位置上的是由从数据线52a延伸的布线图形的端部构成的焊盘41。此外，在第1IC安装区域40中离基板边缘11近的位置上，在沿基板边缘11方向的中央区域排列了多个输入焊盘42，在其两侧排列了多个虚设焊盘43。而且在虚设焊盘43的两侧，排列了连接进行第1IC4的检查的检查用凸点的检查用凸点安装焊盘44，在位于这些检查用凸点安装焊盘44外侧相邻的位置上，与基板边缘11平行地排列有对于第2IC5进行信号、电源电位、或接地电位施加的输出焊盘45。
在这些第1焊盘之中，对于输入焊盘42来说，为了施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位，输入焊盘42作为从第1IC安装区域40向基板边缘11直线地延伸到基板连接区域70的第1布线图形31的一方的端部形成，由第1布线图形31的另一方的端部，在基板连接区域70形成了连接挠性基板7的基板连接用端子71。对此，由于输出焊盘41、虚设焊盘43、检查用凸点安装焊盘44和输出焊盘45，不是直接地被施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位，所以对于这些焊盘没有形成向基板连接区域70延伸的第1布线图形31。
如图2和图3(A)所示，在第2IC安装区域50，通过ACF等连接第2IC5的凸点的多个第2焊盘2排地与基板边缘11平行地排列。在此，第2IC5的驱动电压例如为30V。
在这些第2焊盘之中，在元件基板10上，配置在离基板边缘11远的位置上的是由通过密封材料30与扫描线51a连接的布线图形的端部构成的输出用焊盘51。此外，在第2IC安装区域50中接近基板边缘11的位置上，排列了施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位的多个输入焊盘52，在与其相邻的位置上，形成有从第1IC4的输出焊盘45直接地施加信号、电源电位、或接地电位的输入焊盘53。
在这些第2焊盘之中，对于输入焊盘52来说，为了直接地施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位，输入焊盘52作为从第2IC安装区域50延伸到基板连接区域70的第2布线图形32的一方的端部形成。在此，第2布线图形32从第2IC安装区域50向第1IC安装区域40与基板边缘11平行地延伸后，在第1IC安装区域40向基板边缘11直角地折曲，从第1IC安装区域40的虚设焊盘43之间直线地通过后到达基板连接区域70，其另一端部形成基板连接用端子72。此外，第2IC安装区域50的输入焊盘53与第1IC安装区域40的输出焊盘45通过第3布线图形35连接。
如图2和图3(B)所示，在另一方的第2IC安装区域60，通过ACF等连接第2IC6的凸点的多个第2焊盘2排地与基板边缘11平行地排列。在此，第2IC6的驱动电压例如为30V。
在这些第2焊盘之中，在元件基板10上，配置在离基板边缘11远的位置上的是由通过密封材料30与扫描线51a连接的布线图形的端部构成的输出用焊盘61。此外，在第2IC安装区域60中接近基板边缘11的位置上，排列了施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位的多个输入焊盘62，在与其相邻的位置上，形成有从第1IC4的输出焊盘45直接地施加信号、电源电位、或接地电位的输入焊盘63。
在这些第2焊盘之中，对于输入焊盘62来说，为了直接地施加来自挠性基板7的信号、电源电位、或接地电位，输入焊盘62作为从第2IC安装区域60延伸到基板连接区域70的第2布线图形33的一方的端部形成。在此，第2布线图形33从第2IC安装区域60向第1IC安装区域40与基板边缘11平行地延伸后，在第1IC安装区域40向基板边缘11直角地折曲，从第1IC安装区域40的虚设焊盘43之间直线地通过后到达基板连接区域70，其另一端部形成基板连接用端子72。此外，第2IC安装区域60的输入焊盘63与第1IC安装区域40的输出焊盘45通过第3布线图形36连接。
因此，一方面在各个IC安装区域40、50、60COG式安装各个IC4、5、6，另外，将挠性基板7与基板连接区域70连接，通过挠性基板7供给信号或电源电位等。其结果，通过基板连接端子71、第1布线图形31和输入焊盘42向第1IC4供给信号或电源电位等。此外，通过基板连接端子72、第2布线图形32、33和输入焊盘52、62也向第2IC5、6供给信号或电源电位等。此外，通过第1IC4的输出焊盘45、第3布线图形35、36和输入焊盘53、63向第2IC5、6供给信号或电源电位等。
本实施例的效果。
这样，在本实施例中，沿元件基板10的相同的基板边缘11形成了第1IC安装区域40和第2IC安装区域50、60，并且，通过这些IC安装区域40、50、60，挠性基板7与基板边缘11的一侧连接。此外，第1布线图形31从第1IC安装区域40向基板连接区域70直线地延伸，从第2IC安装区域50、60向基板连接区域70延伸的第2布线图形32、33，通过在第1IC安装区域40形成的虚设焊盘43之间延伸。为此，由于可以将用于从挠性基板7对于第1IC4进行信号、电源电位、或接地电位施加的基板连接用端子71，以及用于从挠性基板7对于第2IC5、6进行信号、电源电位、或接地电位施加的基板连接用端子72在很窄的区域集中地配置，所以可以使基板连接区域70(挠性基板7)的沿基板边缘11方向的宽度尺寸W7，与元件基板10的宽度尺寸(包括第1IC安装区域40和第2IC安装区域50、60的区域沿基板边缘11方向的宽度尺寸W56)相比变得很短。例如，可以使基板连接区域70的宽度尺寸W7与第1IC安装区域40的沿基板边缘11方向的宽度尺寸W4相等，或使其更窄。因此，在构成使用了电光装置1a的移动电话机等电子设备时，可以毫无困难地在基板边缘11附近配置连接器或扬声器等。
此外，由于第1IC4与第2IC5、6不必共用基板连接用端子71，所以即使第1IC4与第2IC5、6的电源电位不同时也可以使得电路结构简单化。
而且，在本实施例中，在第1IC安装区域40中，将从挠性基板7施加信号、电源电位、或接地电位的输入焊盘42一起配置在第1IC安装区域40的中央区域，而将虚设焊盘43、检查用凸点安装焊盘44和输出焊盘45等不需要基板连接用端子71的焊盘配置在第1IC安装区域40的两端区域。而且，将第2布线图形32通过其间的虚设焊盘43配置在与输入焊盘42相邻的区域。因此，由于可以将基板连接用端子71、72在很窄的区域集中地配置，所以可以使基板连接区域70(挠性基板7)的宽度尺寸W7比第1IC安装区域40的宽度尺寸W4窄。
而且，由于第2布线图形32、33从其之间通过的是第1焊盘之中的虚设焊盘43，所以，即使当第1IC4的电源电位与第2IC5、6的电源电位不同，万一第2布线图形32、33与虚设焊盘43短路时，也不会发生问题。
并且，由于在虚设焊盘43的一个间隙中只通过一条第2布线图形32、33，所以虚设焊盘43的间隔很窄。因此，由于在第1IC4的安装面上第1焊盘不会偏移，所以可以防止在焊盘没有形成于宽的区域的情况下，容易发生的安装不良。
此外，由于在第2IC安装区域50的输入端子52、53的位置关系与在第2IC安装区域60的输入端子62、63的位置关系相同，所以作为第2IC5、6可以采用相同规格的元件。
其它实施例。
上述实施例是将第2IC安装区域50、60配置在第1IC安装区域40的两侧，并在其各自安装相同的第2IC5、6的例子，但当在第1IC安装区域40的两侧形成的第2IC安装区域50、60，以及第2IC5、6的结构是采用了相互不同的结构的情况下，也可以应用本发明。
此外，当在第1IC安装区域40的两侧之中的一方配置一个第2IC安装区域的情况下，也可以应用本发明。这时，将第1IC安装区域40配置在沿基板边缘方向的中央区域或端区域之中的任何一个区域都可以。
此外，上述实施例是将本发明应用于将TFD作为非线性元件使用的有源矩阵型液晶装置的例子，在下面所示的电光装置中，由于可以在电光装置用基板上COG式安装内装有驱动电路的IC，所以也可以将本发明应用于这样的电光装置。
图4是表示由作为像素开关元件使用了薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。图5是表示具备作为电光物质使用了电荷注入型有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型电光装置的框图。
如图4所示，在由作为像素开关元件使用了TFT的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置100b中，在矩阵状形成的多个像素的各个上，形成有用于控制像素电极109b的像素开关用的TFT130b，供给图像信号的数据线106b与该TFT130b的源电连接。从数据线驱动电路102b供给向数据线106b写入的图像信号。此外，扫描线131b与TFT130b的栅电连接，在指定的时序从扫描线驱动电路103b向扫描线131b脉冲式地供给扫描信号。像素电极109b与TFT130b的漏电连接，通过使作为开关元件的TFT130b只在指定期间处于导通状态，将从数据线106b供给的图像信号按指定的时序写入各个像素。这样，通过像素电极109b写入液晶的指定电平的子图像信号，在其与在对向基板(图示略)形成的对向电极之间被保持固定期间。
在此，目的在于防止被保持的子图像信号的漏泄，有时与在像素电极109b和对向电极之间形成的液晶电容器并列地附加存储电容器170b(Capacitor)。通过该存储电容器170b，像素电极109b的电压，例如被保持比源电压施加的时间长3位数的时间。由此，改善了电荷的保持特性，从而可以实现可进行对比度比高的显示的电光装置。另外，作为存储电容器170b的形成方式，在作为用于形成电容器的布线的电容器线132b之间形成，或在与前段扫描线131b之间形成的任何一种情况都可以。
如图5所示，具备使用了电荷注入型有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型电光装置100p，是对通过驱动电流流过有机半导体膜发光的EL(电致发光)元件，或LED(发光二极管)元件等的发光元件用TFT进行驱动控制的有源矩阵型显示装置，由于在这种显示装置使用的发光元件都是自身发光，所以就不必使用背光源，此外，具有视角的依赖性小等的优点。
在此所示的电光装置100p，由多条扫描线103p、在与该扫描线103p的延伸设置方向交叉的方向延伸设置的多条数据线106p、与这些数据线106p并列的多条共用供电线123p、与数据线106p和扫描线103p的交叉点对应的像素115p构成。对于数据线106p，构成了具备移位寄存器、电平转移器、视频线、模拟开关的数据线驱动电路101p。对于扫描线103p，构成了具备移位寄存器和电平转移器的扫描线驱动电路104p。
此外，各个像素115p，由通过扫描线103p向栅电极供给扫描信号的第1TFT131p、保持通过该第1TFT131p从数据线106p供给的图像信号的保持电容器133p、将通过该保持电容器133p保持的图像信号供给栅电极的第2TFT132p、在通过第2TFT132p与共用供电线123p电连接时，流入来自共用供电线123p的驱动电流的发光元件140p构成。
在此，发光元件140p构成为，在像素电极的上层侧，层叠空穴注入层、作为有机电致发光材料层的有机半导体膜、由含有锂的铝和钙等的金属膜构成的对向电极的结构，其中，对向电极是横跨数据线106p等并遍布多个像素115p形成的。
此外，除了上述的实施例之外，还可以应用于作为电光装置的，使用了等离子体显示装置、FED(场发射显示装置)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、薄型阴极射线管、液晶开关等的小型电视机，以及使用了数字微型反射镜装置(DMD)的装置等的各种电光装置。
而且，上述的电光装置可以作为比如说移动电话机或移动计算机等的各种电子设备上的显示装置来使用。
在本发明中，第1布线图形从第1IC安装区域向基板连接区域延伸，而从第2IC安装区域向基板连接区域延伸的第2布线图形，通过在第1IC安装区域形成的第1焊盘之间延伸。为此，由于可以将用于从挠性基板对于第1IC进行信号、电源电位、或接地电位施加的基板连接用端子，以及用于从挠性基板对于第2IC进行信号、电源电位、或接地电位施加的基板连接用端子集中地配置，所以可以使基板连接区域的沿基板边缘方向的宽度尺寸变短。因此，由于可以使挠性基板的沿基板边缘方向的宽度尺寸与电光装置用基板的宽度尺寸相比变得很短，所以在构成使用了电光装置的移动电话机等的电子设备时，可以毫无困难地在基板边缘附近配置连接器或扬声器等。
Claims (14)
1.一种电光装置，其特征在于：
具备保持电光物质的电光装置用基板，
上述电光装置用基板具备，沿该电光装置用基板的基板边缘的安装第1IC的第1IC安装区域；安装第2IC的第2IC安装区域；通过上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域，在上述基板边缘侧形成的连接挠性基板的基板连接区域；
并且，上述电光装置用基板具备，从上述第1IC安装区域延伸到上述基板连接区域的第1布线图形；从上述第2IC安装区域，经过形成于上述第1IC安装区域的第1焊盘之间延伸到上述基板连接区域的第2布线图形。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述第1布线图形从上述第1IC安装区域向上述基板连接区域基本成直线地延伸，上述第2布线图形从上述第1焊盘之间向上述基板连接区域基本成直线地延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第1布线的形成区域和上述第2布线的布线形成区域在沿上述电光装置用基板的上述基板边缘方向相邻。
4.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第1IC安装区域在上述电光装置用基板的沿上述基板边缘方向的基本中央区域形成，
上述第2IC安装区域在上述电光装置用基板的沿上述基板边缘方向的上述第1IC安装区域的两侧区域各自地形成。
5.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
在上述电光装置用基板的沿上述基板边缘方向逐个地形成有上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域。
6.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述基板连接区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸比包括上述第1IC安装区域和上述第2IC安装区域的区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸短。
7.根据权利要求6所述的电光装置，其特征在于：
上述基板连接区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸与上述第1IC安装区域的沿上述基板边缘方向的宽度尺寸相等或比该宽度尺寸窄。
8.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第2布线图形在上述第1焊盘的一个间隙之间通过1条。
9.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第2布线图形，从上述第1焊盘之中的不进行来自上述挠性基板的信号、电源电位、或接地电位的施加的虚设焊盘之间通过，延伸到上述基板连接区域。
10.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第1焊盘包括与在上述第2IC安装区域形成的第2焊盘通过第3布线图形连接的焊盘，
该焊盘，配置在上述第1IC安装区域之中，位于上述第2IC安装区域侧的端部，并且，其不直接地进行来自上述挠性基板的信号、电源电位、或接地电位的施加。
11.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述第1焊盘包括连接上述第1IC的检查用凸点的焊盘，
该焊盘，配置在上述第1IC安装区域之中，比上述第2布线图形从其间通过的上述第1焊盘的形成区域更接近端部的位置上。
12.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述电光装置用基板，在该电光装置用基板与对向配置的其它的基板之间保持作为上述电光物质的液晶。
13.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述电光装置用基板，保持构成电致发光元件的有机电致发光材料。
14.一种电子设备，其特征在于：
具有权利要求1到13的任意一项所述的电光装置。
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