CN1592569A - 电气设备 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 200
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract description 27
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 abstract 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 43
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 29
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 28
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 27
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 26
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 24
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 22
- -1 bromine compound Chemical class 0.000 description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 11
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- LLVVSBBXENOOQY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromobenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br LLVVSBBXENOOQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QRFALSDGOMLVIR-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrabromobenzene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)C(Br)=C1Br QRFALSDGOMLVIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 4
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000005526 organic bromine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Br)=C1Br FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000391 smoking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
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Abstract
电气设备(7)具备:将电解电容器(34)及其使用卤化物的含有量以溴换算为1.0质量%以下的树脂材料的电子元件(32)进行了组装的电路基板(30);以及包覆该电路基板(30)的壳体。由于将电子元件(32)使用的合成树脂中含有的卤化物的含有量定为1.0质量%以下,因此,可抑止电解电容器(34)因腐蚀造成的早期功能消失,防止电气设备(7)的短寿命。由此,提供一种即使在壳体内具有电解电容器也可抑止电解电容器遭到破坏的长寿命的电气设备。
Description
本申请是2002年3月29日申请的、标题为“电气设备”的申请号为02108513.7的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及在壳体内收容有将电解电容器和使用合成树脂的电子元件进行了组装的电路基板的电气设备。
背景技术
照明装置用的放电灯点灯装置等的电气设备因采用了在基板上印刷有配线图形的电路基板上进行电子元件组装的结构,故正在趋向轻量化和小形化。特别是放电灯点灯装置随着使用了电子元件的反相器化,与传统的将铁心线圈作为限流元件使用的电气设备相比,可实现更大幅度的轻量化和小形化。
如日本发明专利特开平8-329731号公报所作的记载,使用了电子元件的电气设备通常的结构是将从外部为了保护和绝缘而组装有电子元件的电路基板收容在壳体内,壳体内有时会因电子元件的发热而使温度超过70℃。为此,上述传统技术的电气设备是采用遮热装置将电路基板的组装区域区分开,将电子元件中的发热元件和非发热元件组装在各自的区域内,以减少电子元件的热的影响。
这种电气设备随着小形化,存在着壳体内的温度大幅度上升的倾向,尽管如上述传统技术采用遮热装置将壳体内区分开,也难以防止电气设备的热影响。
因此,电子元件有必要使用耐热温度高的电子元件。特别是在因电气设备出现异常等而使壳体内温度过度上升时,为使电子元件不发生燃烧和冒烟,通常是在电子元件使用的合成树脂材料中添加由卤化物等组成的难燃剂。
然而,因电气设备的壳体内温度过度上升,长期使用的电子元件遭到破坏,往往会使电气设备的寿命终结,但由于破坏了与热影响无关的部件,有时又会使电气设备比通常提早结束寿命。即,在电子元件中,有时电解电容器因完全是与热影响引起的别的原因而降低充电特性,丧失作为电容元件的功能。
本发明鉴于上述问题,其目的在于,提供一种即使在壳体内装有电解电容器也可抑止电解电容器遭到破坏的长寿命的电气设备。
发明概述
第1技术方案的电气设备的特征是,具备:将电解电容器及使用卤化物的含有量以溴换算为1.0质量%以下的树脂材料的电子元件进行了组装的电路基板;以及包覆该电路基板的壳体。
本发明者等在分析早期遭到破坏的电解电容器时,看到电解电容器内部的电极箔或端子腐蚀,因该腐蚀使电解液漏出外部,造成电解电容器的功能停止。
为了查清为何会造成电解液漏出,在分析从该电解电容器漏出的电解液时,以溴(Br)3PPM的浓度进行了检测。一般认为:该溴从电解电容器的封止端侵入,在产生电位的电解液中溴离子化,铝制的电极因以下的化学反应而被腐蚀。
可以推定为:因该腐蚀而使电解电容器内部的压力上升,电解电容器的防爆阀作动造成电解液漏出。
这种腐蚀现象在电解电容器的封止端使用成本较低的封止橡胶场合产生。在分析封止橡胶时,也从封止橡胶中检测出溴,由于检测浓度从外侧沿着电解电容器内部侧的方向逐渐增高,因此,一般认为:存在于电解电容器外部的溴在封止橡胶中扩散、向电解电容器内部移动。
其次,在调查该溴的发生源时,可以确认是组装在电路基板中的电子元件。即,可以推定为:在电子元件即薄膜电容器使用的环氧树脂中,含有作为难燃剂的卤化物,该卤化物即六溴苯(C6Br6)在长时间的加热条件下逐渐升华,作为气体成分向环氧树脂的外部放出(或者分解成低分子量的溴化合物、作为气体成分向外部放出),因该溴化合物从电子元件放出而向电解电容器的封止端移动。
为了证实这一推定,采用一种只有使用了难燃剂即卤化物的含有量以溴换算为1.0质量%以下的合成树脂(所谓的非卤化系树脂)的电子元件及其电解电容器组合的电路基板结构,收容在大致密闭状态的壳体内使其动作,此时没有引起因电解电容器腐蚀造成的电解液漏出。又,在整个寿命期间的电解电容器内部的电解液和封止橡胶中没有看到溴。
又,因难燃剂即卤化物的含有量越少,腐蚀抑止效果就越好,故若想定为在电子元件处于极度高温的场合,则难燃剂即卤化物的含有量最好是以溴换算在1.0质量%以下。
然而,所谓「卤化物的含有量以溴换算在1.0质量%以下」是指以下的含义:即、将被测定试料的合成树脂燃烧形成气化,将该气体溶解于水中,然后用离子色层分析法测定每单位容积的全部含有的溴离子摩尔数。其次,乘以溴的原子量算出它的重量,求出将试料的重量作为分母数的百分率的值为1.0%以下。
作为电子元件用的树脂材料,除了环氧树脂之外,还可列举出苯酚系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸脂(PC)等。
又,包覆电路的外壳材料也大多是采用PBT、PET、PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚体(ABS)、聚苯乙烯(PS)等的难燃性树脂。
又,在该树脂材料中含有的难燃剂方面,作为有可能在电解电容器中引起腐蚀的卤化物,例如,作为添加型的卤系难燃剂,可采用六溴苯(C6Br6)、五溴苯、四溴氯苯或三溴双酚(TBA),或者,作为聚合物型的的卤系难燃剂,可采用溴化聚碳酸酯、溴化环氧、溴化苯乙烯等的分子量较大的聚合物型的的溴化合物。在通常的环境下,这种有机系溴化合物通常是不容易向外部放出的,但在高温和高湿环境下,最终缓慢地分解为三溴苯酚和二溴苯酚等低分子量的溴化合物,与六溴苯一样,容易升华后向外部放出,在此场合,一般认为若改善使用环境,就可大大延长实际使用时间。
若采用技术方案1的发明,由于将电子元件使用的合成树脂中含有的卤化物的含有量定为1.0质量%以下,因此,可抑止电解电容器因腐蚀造成的早期功能消失。防止电气设备的短寿命。
第2技术方案的电气设备的特征是,具备:具有电解电容器及使用含有卤化物的树脂材料的电子元件,电解电容器具有安装成被电子元件遮蔽开的的电路基板;以及包覆该电路基板的壳体。使用了超过难燃剂即卤化物的含有量以溴换算为1.0质量%的合成树脂(所谓难燃树脂)的电子元件如上所述,虽然有可能破坏电解电容器,但一般认为:使用非卤化系树脂的电子元件并不是一般性材料,会使成本上升,并且,电子元件有时也达不到电气设备使用条件中的难燃程度。因此,即使将使用了难燃树脂的电子元件与电解电容器组合后,也必须采取防止破坏电解电容器的措施。
电解电容器的破坏过程可从上述进行推定,可以确认:只要不使卤化物或从卤化物分解的低分子量溴化合物扩散至电解电容器内,电解电容器就不会因电解漏液而造成早期破坏。即,若通过设置遮蔽电解电容器和电子元件的装置,抑止卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物不断地向电解电容器内扩散,就可防止电解电容器早期破坏。
若采用技术方案2的发明,由于以电解电容器与电子元件遮蔽开的形态组装在电路基板上,因此,可抑止电解电容器的早期破坏,防止电气设备的短寿命。
第3技术方案的特征是,在技术方案2的电气设备中,电解电容器的封止端由遮蔽装置包覆,与电子元件遮蔽开。作为遮蔽装置,只要是低分子量化合物难以扩散且可使电解电容器绝缘的绝缘体即可,例如,除了硅树脂、尿烷、偏氯乙烯等的合成树脂材料之外,还可列举出铝等的金属、玻璃、陶瓷等。
若采用技术方案3的发明,由于封止端被遮蔽装置包覆,因此,可抑止从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
第4技术方案的特征是,在技术方案2的电气设备中,电解电容器通过使其封止端与电路基板接近或抵接,与电子元件遮蔽开。电解电容器的封止端若与电路基板抵接,则低分子量化合物难以侵入,就不必要再另外设置遮蔽装置。另外,可以确认:即使不与电路基板抵接而以1.0mm以下的距离与其接近,因较低的低分子量化合物也难以侵入,故具有抑止向电解电容器内扩散的效果。
若采用技术方案4的发明,由于封止端与电路基板接近或抵接,因此,不必要再另外设置遮蔽装置,可抑止从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
第5技术方案的特征是,技术方案2的电解电容器通过在其周围配置遮蔽体,与电子元件遮蔽开。遮蔽体既可将电解电容器的整个周围包覆,也可只将电解电容器的封止端包覆。遮蔽体必须是采用从卤化物分解的低分子量化合物难以扩散的材质构成,例如,除了硅树脂、尿烷、偏氯乙烯等的合成树脂材料之外,可由铝等的金属、玻璃、陶瓷等构成。该遮蔽体既可与电路基板一体化,也可与盖体一体化。又可通过安装在电路基板或盖体上来遮蔽电解电容器。
若采用技术方案5的发明,由于电解电容器由遮蔽体进行遮蔽,因此,可确切地抑止从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
第6技术方案的电气设备的特征是,具备:将电解电容器及使用含有卤化物的树脂材料的电子元件进行了组装的电路基板;以及将配置在电解电容器周围而设有通气孔的电路基板予以包覆的壳体。该通气孔是用于将从卤化物分解的低分子量化合物在扩散至电解电容器之前向外部放出。因此,通气孔必须配置在电解电容器的周围,除了电解电容器的附近之外,也可配置在电解电容器与电子元件的中间位置。
又,从通气孔的放出既可采用强制通气装置,也可采取利用自然对流等的自然放出的方式。但是在自然放出的场合,因元件配置的方法不同,通气路径和对流路径是不一样的,故考虑到电路基板的结构等因素而设置在适当的位置,就可取得更好的效果。
若采用技术方案6的发明,由于在电解电容器的周围设置通气孔,因此,可有效地将从卤化物分解的低分子量化合物向外部放出,抑止低分子量化合物向电解电容器扩散,防止电气设备的短寿命。
第7技术方案的电气设备的特征是,具备:具有电解电容器及使用含有卤化物的树脂材料的电子元件,为使电解电容器的封止端方向成为未配置有电子元件的方向而安装有各自元件的电路基板;以及包覆电路基板的壳体。可以确认:卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物虽然向壳体内扩散,但若将电解电容器的封止端组装在该低分子量化合物的放出源即与电子元件相对的方向上,就会产生明显的电解电容器腐蚀。由此,从实验可以证实:通过将电解电容器的封止端方向规定为未配置有电子元件的方向,即使卤化物或低分子量化合物在壳体内扩散,也可抑止向电解电容器内扩散。
若采用技术方案7的发明,由于组装成电解电容器的封止端方向是未配置有电子元件方向的形态,因此,低分子量化合物难以向电解电容器扩散,可防止电气设备的短寿命。
第8技术方案的电气设备的特征是,具备:具有电解电容器及使用含有卤化物的树脂材料的电子元件,为将低温元件配置在电解电容器与电子元件之间而安装有各自元件组装的电路基板;以及包覆电路基板的壳体。卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物具有容易在低温零件的表面得到补足的特性,通过得到该低温零件的补足,可抑止向电解电容器的扩散。
另外,低温零件可以列举出散热片和散热器等的散热装置的吸热部等。
若采用技术方案8的发明,由于低分子量化合物得到低温零件的补足,因此,低分子量化合物难以向电解电容器扩散,可防止电气设备的短寿命。
第9技术方案的特征是,在第1技术方案所述的电气设备中,卤化物是六溴苯(C6Br6)。可以看出:引起电解电容器腐蚀的溴离子从六溴苯作为低分子溴化合物大量放射。本发明在使用含有作为难燃剂的六溴苯的合成树脂时,可获得显著的效果。
在使用六溴苯时,由于按原形直接向外部放出,不必在较低温度分解的状态下向大气中放出,因此,在电路部件所用的难燃剂中,对电解电容器的不良影响最大。尽管如此,含有六溴苯的难燃剂成本较低,因可降低电气设备整体的成本,故使用较多。
若采用技术方案9的发明,由于卤化物是六溴苯,因此,可使技术方案1至8的发明效果明显。
第10技术方案的特征是,在技术方案1至9任一项所述的电气设备中,电气设备动作时的电路基板的温度为70℃以上。可以确认:作为难燃剂添加在树脂材料中的卤化物的低分子量化合物温度越高,则放出量就越多,一旦电路基板的温度在70℃以上,放出量就会很多,引起电解晶体管腐蚀。
若采用技术方案10的发明,由于电路基板的温度为70℃以上,因此,可使技术方案1至9的发明效果明显。
第11技术方案的特征是,技术方案1至10任一项所述的电气设备壳体的内容积为1000cm3以下。卤化物的低分子量化合物在壳体内扩散,由于在放出量一定的状态下也是壳体内容积越小则浓度越高,因此,壳体内容积越小电解电容器被腐蚀的概率越高。可以确认:这一现象在壳体的内容积为1000cm3以下的场合时尤其显著。
若采用技术方案11的发明,由于壳体的内容积为1000cm3以下,因此,可使技术方案1至10的发明效果明显。
第12技术方案的特征是,在技术方案1至11任一项所述的电气设备中,电路基板是放电灯点灯的高频反相器。
若采用技术方案12的发明,可提供具有技术方案1至11作用的作为放电灯点灯用的高频反相器的电气设备。
第13技术方案的特征是,具备:将由本体、设在本体内的乙二醇系电解液、电极和主要由丁基橡胶成形的封止橡胶构成的电解电容器及使用聚合物型的卤系难燃剂的电子元件进行了组装的电路基板;以及包覆电路基板的壳体。例如,在将这种电气设备用于萤光灯等的放电灯点灯的点灯装置时,为了在超过所述放电灯寿命约10000小时再将放电灯更换为新的之后也可使用,需要使用较长寿命的电解电容器,一般考虑使用充填有乙二醇系电解液的电解电容器。并且,在此场合,如技术方案1的发明已作的说明,必须抑止侵入电解液的卤化离子腐蚀电解电容器的电极而缩短电解电容器的寿命。
为此,本发明采用使用了即使在较高的周围温度中卤化气体也难以向壳体内放出的聚合物型的卤系难燃剂的电子元件,同时还采用即使放出也难以侵入电解电容器内部的封止橡胶即丁基橡胶,即,其原因是丁基橡胶由于卤化气体不容易透过,故卤化气体透过封止橡胶侵入电解电容器内引起电容器的电极腐蚀的现象极少。由此,可延长电解电容器的寿命,进而延长电气设备的寿命。
第14技术方案的特征是,在技术方案13所述的电气设备中,聚合物型的卤系难燃剂是溴化聚碳酸酯、溴化环氧或溴化苯乙烯。这些有机系溴化合物由于在普通环境下通常是不容易向外部放出的,因此,只要根椐需要改善好周围温度等的使用环境,就可大大地延长实际使用寿命。
第15技术方案的特征是,在技术方案13所述的电气设备中,电子元件是薄膜电容器。使用了聚合物型的卤系难燃剂的薄膜电容器难以放出卤化气体。
第16技术方案的特征是,在技术方案13所述的电气设备中,电子元件在周围温度120℃以下使用。
第17技术方案的特征是,在技术方案13所述的电气设备中,电路基板是放电灯点灯的高频反相器。通过使用反相器,可在技术方案13效果的基础上有效地进行壳体内的放电灯点灯。
第18技术方案的特征是,具备:将由本体、设在本体内的乙二醇系电解液、电极和主要由丁基橡胶成形的封止橡胶构成的电解电容器及使用添加型的卤系难燃剂的电子元件进行了组装的电路基板;以及包覆电路基板的壳体。如上所述,作为添加型的卤系难燃剂,一般考虑采用六溴苯(C6Br6)、五溴苯、四溴氯苯或三溴苯酚(TBA)等。一般认为:这种添加型的卤系难燃剂由于在较低的温度中分解,按原形直接向外部放出,因此,在用于电路元件的难燃剂中,容易对电解电容器造成不良影响,但采用由丁基橡胶成形的封止橡胶,就可抑止产生的卤化气体侵入电解电容器内部。
第19技术方案的特征是,在技术方案18所述的电气设备中,添加型的卤系难燃剂是六溴苯、五溴苯或四溴氯苯。
第20技术方案的特征是,技术方案18所述的电气设备的封止橡胶由丁基橡胶和乙丙对苯二酸盐橡胶混合而成形,电子元件利用设在壳体上的通气孔而在周围温度50℃以下使用。本发明使用的是丁基橡胶和乙丙对苯二酸盐橡胶的合成橡胶,与丁基橡胶相比较,虽然卤化气体容易侵入电解电容器内部,但通过将电气设备内部的周围温度抑止在50℃以下,就可抑止向壳体内放出的卤素量,以降低侵入电解电容器的卤化气体量,防止电解电容器短寿命。
第21技术方案的特征是,在技术方案14或19所述的电气设备中,电气设备使用时的电解液中的溴离子浓度为2PPM以下。在使用溴离子时,若处于上述浓度以下,就可防止电解电容器劣化。另外,在侵入电解电容器的卤化气体是氯时,氯离子浓度的限度是10PPM。一旦超过这一限度,氯离子就有可能会腐蚀电解电容器的电极。
第22技术方案的特征是,在技术方案13至20中任一项所述的电气设备中,电解电容器在200V以下的电压下使用。卤化气体作为有机物从电解电容器的封止橡胶即丁基橡胶侵入。该有机物与乙二醇系电解液的水分反应后进行离子分解,其结果虽然是电解电容器内部的电极即铝箔遭到腐蚀,但可以看出:为了推迟这种分解,只要将分解能即电压降低至200V左右即可。另外,若加大电解电容器的容量,因电解液的量也增多,也就可以推迟上述的分解速度。
图纸的简单说明
图1为表示本发明的电气设备第1实施形态的剖视图。
图2为收容在同上电气设备中的电路基板的俯视图。
图3为收容在同上电气设备中的电解电容器的放大主视图。
图4为收容在同上电气设备中的谐振用薄膜电容器的放大主视图。
图5为本发明第2实施形态的收容在电气设备中的电解电容器主视图。
图6为本发明第3实施形态的收容在电气设备中的电解电容器主视图。
图7为本发明第4实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
图8为本发明第5实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
图9为本发明第6实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
图10为本发明第7实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
实施本发明的最佳形态
下面,参照图1至图4说明本发明的电气设备的一实施形态。
图1为表示本发明的电气设备第1实施形态的剖视图,图2为收容在同上电气设备中的电路基板的俯视图。如图1所示,电气设备7由收纳组装有电子元件的电路基板30的壳体4所构成。
壳体4例如由铝板材制成,呈长方形,由一面开口的筐体状的盖体5和长方形的一面开口的筐体状底壳6构成,盖体5分别与底壳6的侧面6a接合。另外,在该壳体4上,未形成有实质性的通气孔。
如图2所示。电路基板30是一种采用反相器电路的放电灯点灯装置结构,安装着谐振变压器31、谐振用薄膜电容器32、装有变换器的开关元件即放热构件的晶体管33以及平滑用的电解电容器34等。35是混合集成电路,将2个以上不同种类的元件例如电容器、电阻和晶体管等混合组成后安装直接基板16上,用具有耐热性的环氧树脂将其绝缘。
图3为电解电容器34的放大主视图。电解电容器34从本体34a导出一对导线34b、34b,本体34a的下端配设丁基橡胶制的封止橡胶34c,利用该封止橡胶34c将电解电容器34内部的电解液等封止。
图4为谐振用薄膜电容器32的放大主视图。该薄膜电容器32在内部具有电介质薄膜,被由环氧树脂构成的模型部32a所包覆。从该模型部32a导出一对导线32b、32b。模型部32a的环氧树脂是一种不含六溴苯(C6Br6)等的卤化物即所谓的非卤化系树脂。又,在其它电子元件使用的合成树脂中,也不含卤化物。
本实施形态的电气设备7一旦接通电源,则组装在电路基板30上的电子元件开始开关等的动作,电子元件自身发热。并且,壳体4内的温度上升,使电路基板30的温度超过100℃。但是,即使长时间持续电气设备的动作,电解电容器34也不会因电解液漏出等原因引起破坏。
反之,谐振用薄膜电容器32的模型部32a使用了以溴换算含有六溴苯2.0质量%的所谓难燃环氧树脂的比较例的电气设备则是从动作开始,经过1000小时后会因电解液漏出而破坏电解电容器34,造成电气设备动作停止。在分析该比较例的电气设备所用的电解电容器的电解液时,可以看出:虽然检测出溴(Br)浓度10PPM极其微量的六溴苯,但即使如此微量的六溴苯在扩散至电解电容器34内部时,也会降低电解电容器的特性而损坏功能。
另外,可以采用气相色谱仪或热分解型质量分析仪判定在树脂材料中含有的六溴苯。六溴苯虽然容易因升华等而蒸发,但只要分子结构不是附加电压等的状况,就不太容易造成破坏。
下面说明第2实施形态。图5为第2实施形态的收容在电气设备中的电解电容器主视图。
在该实施形态中,与第1实施形态的比较例一样,采用的是在模型部32a使用了以溴换算含有六溴苯2.0质量%的所谓难燃环氧树脂的薄膜电容器32。
又,电解电容器34的包含封止橡胶34c的电解电容器本体34a的封止端被作为遮蔽装置34d的尿烷树脂所包覆。由此,六溴苯或从六溴苯分解的溴化合物即使从薄膜电容器32的模型部32a放出,也可抑止这些物质向电解电容器34内扩散,防止电气设备7的短寿命。
下面说明第3实施形态。图6为本发明第3实施形态的收容在电气设备中的电解电容器主视图。
在该实施形态中,即电解电容器34的封止端与电路基板30抵接,由此,即使六溴苯或从六溴苯分解的溴化合物放出,也可抑止这些物质向电解电容器34内扩散,防止电气设备7的短寿命。
下面说明第4实施形态。图7为本发明第4实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
在该实施形态中,为了在电解电容器34的周边形成通气孔,在壳体4的盖体5、底壳6和电路基板30上各自设置通气孔5a、6a和30a。该通气孔5a、6a、30a各自具有纵向连通的位置关系,电解电容器34和薄膜电容器32组装在电路基板30上,形成将该通气孔5a、6a、30a夹持状的间隔配置状态。这样,由于在电解电容器34与薄膜电容器32之间设有通气孔5a、6a、30a,因此,即使放出六溴苯或从六溴苯分解的溴化合物,这些物质也可从通气孔5a、6a、30a向外部放出,可抑止向电解电容器34内扩散,防止电气设备7的短寿命。
下面说明第5实施形态。图8为本发明第5实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
在该实施形态中,在壳体4的盖体5的内面设有一体的筒状遮蔽体5b。一旦该盖体5与底壳6嵌合,则遮蔽体5b的下端与电路基板30抵接,将电解电容器34整体包覆。由此,即使放出六溴苯或从六溴苯分解的溴化合物,也可抑止这些物质向遮蔽体5b内的电解电容器34扩散,防止电气设备7的短寿命。
下面说明第6实施形态。图9为本发明第6实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
在该实施形态中,电解电容器34以将其封止端方向定为未配置有薄膜电容器32的方向的形态而组装在电路基板30上。此时,电解电容器34的封止端与薄膜电容器32的间隔以5cm以上为宜,最好是间隔10cm以上。由此,卤化物或卤化物分解的低分子量化合物难以向电解电容器34扩散,可防止电气设备7的短寿命。
下面说明第7实施形态。图10为本发明第7实施形态的电气设备局部放大表示的剖视图。
在该实施形态中,在电解电容器34与薄膜电容器32之间设有作为低温零件的冷却装置38。冷却装置38由铝制成,其一端侧设有散热片39。又,散热片39配设在盖体5的外方。这样,通过在电解电容器34与薄膜电容器32之间设有冷却装置38,六溴苯或从六溴苯分解的溴化合物由冷却装置38进行补足,可抑止这些物质向电解电容器34扩散,防止电气设备7的短寿命。另外,所述实施形态是将使用了含有六溴苯的树脂材料的电子元件作为薄膜电容器而作的说明,但本发明并不局限于此,可将配置在壳体4内的所有电子元件的树脂材料作为对象。
下面说明第8实施形态。本实施形态的电气设备具有基本与第1实施形态的图1至图4所示的放电灯点灯装置相同的结构,在此,参照图1至图4对不同的结构作一说明,其它部分省略其详细说明。
该电气设备例如是放电灯点灯装置,由将电解电容器34、使用聚合物型的卤系难燃剂的电子元件即谐振用薄膜电容器32和包含晶体管33的反相器电路部等进行了组装的电路基板30以及收容这些部件的壳体所构成。并且,电解电容器34由本体34a、设在本体内的乙二醇系电解液(未图示)和电极(未图示)以及主要由丁基橡胶成形的封止橡胶34c等所构成。
在由该放电灯点灯装置将萤光灯等的放电灯点灯时,因放电灯的寿命超过约10000小时或者在更换新的放电灯后仍可以使用,故使用了充填有较长寿命的乙二醇系电解液的电解电容器。并且,在此场合,有必要抑止侵入电解液的卤离子腐蚀电解电容器的电极而使电解电容器寿命缩短。
聚合物型的卤系难燃剂是溴化聚碳酸酯、溴化环氧、或溴化苯乙烯,因不是在普通环境下通常容易向外部放出,故若通过将使用环境改善在120℃以下的周围温度中进行使用等,就可充分地抑止卤化气体的放出。
如上所述,本实施形态是一种即使在较高的周围温度中也采用使用了卤化气体难以向壳体内放出的聚合物型的卤系难燃剂的电子元件且使用即使放出也难以侵入电解电容器内部的封止橡胶即丁基橡胶的结构,由此,可延长电解电容器的寿命,进而延长放电灯点灯装置的寿命。
下面说明第9实施形态。本实施形态的电气设备是将第8实施形态的电子元件中的聚合物型的卤系难燃剂变更为添加型的卤系难燃剂,因其它结构基本相同,故省略其详细说明。
该电气设备例如是放电灯点灯装置,具有将电解电容器34和使用添加型的卤系难燃剂的电子元件等进行了组装的电路基板。如上所述,作为添加型的卤系难燃剂,包括六溴苯(C6Br6)、五溴苯、四溴氯苯或三溴苯酚(TBA)等。一般认为:这种添加型的卤系难燃剂在较低的温度中分解,因按原形直接向外部放出,故在电路部件所用的难燃剂中容易对电解电容器造成不良影响,但采用由丁基橡胶成形的封止橡胶,可抑止产生的卤化气体侵入电解电容器内部。
又,在使用比丁基橡胶成本低的丁基橡胶与乙丙对苯二酸盐橡胶混合的橡胶时,所述电子元件最好是在通过设于壳体4的通气孔而形成50℃以下的周围温度中使用。即,与丁基橡胶作一比较,虽然卤化气体容易侵入电解电容器内部,但因将电气设备内部的周围温度抑止在50℃以下,故可抑止向壳体内放出的卤素量,减少侵入电解电容器的卤化气体量,防止电解电容器短寿命。
又,使用放电灯点灯装置时的乙二醇系电解液中的溴离子浓度最好是2PPM以下。即,产生溴离子时,若处于上述浓度以下,则可防止电解电容器的劣化。
又,电解电容器在使用200V以下的电压时,由于可推迟乙二醇系电解液中的卤化气体的离子分解速度,因此,可抑止电解电容器内部的电极即铝箔的腐蚀。由此,可延长电解电容器的寿命,延长放电灯点灯装置的寿命。
发明的效果
若采用技术方案1的发明,由于将电子元件使用的合成树脂中含有的卤化物的含有量定为1.0质量%以下,因此,可抑止电解电容器因腐蚀造成的早期功能消失。防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案2的发明,由于以电解电容器与电子元件遮蔽开的形态组装在电路基板上,因此,可抑止电解电容器的早期破坏,防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案3的发明,由于封止端被遮蔽装置包覆,因此,可抑止卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案4的发明,由于封止端与电路基板接近或抵接,因此,不必要再另外设置遮蔽装置,可抑止卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案5的发明,由于电解电容器由遮蔽体进行遮蔽,因此,可确切地抑止卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物向电解电容器内扩散,防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案6的发明,由于在电解电容器的周围设置通气孔,因此,可有效地将卤化物或从卤化物分解的低分子量化合物向外部放出,抑止低分子量化合物向电解电容器扩散,防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案7的发明,由于组装成电解电容器的封止端方向是未配置有电子元件方向的形态,因此,卤化物或从卤化物分解的低分子量溴化合物难以向电解电容器扩散,可防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案8的发明,由于低分子量化合物得到低温零件的补足,因此,低分子量化合物难以向电解电容器扩散,可防止电气设备的短寿命。
若采用技术方案9的发明,由于卤化物是六溴苯,因此,可使技术方案1至8的发明效果明显。
若采用技术方案10的发明,由于电路基板的温度为70℃以上,因此,可使技术方案1至9的发明效果明显。
若采用技术方案11的发明,由于壳体的内容积为1000cm3以下,因此,可使技术方案1至10的发明效果明显。
若采用技术方案12的发明,可提供具有技术方案1至11效果的作为放电灯点灯用的高频反相器的电气设备。
若采用技术方案13的发明,由于具有将由乙二醇系电解液、电极和主要由丁基橡胶成形的封止橡胶构成的电解电容器及使用聚合物型的卤系难燃剂的电子元件进行了组装的电路基板,因此,丁基橡胶可抑止卤化气体向电解液的侵入,可抑止卤化离子腐蚀电解电容器的电极而缩短电解电容器的寿命。
若采用技术方案14的发明,由于聚合物型的卤系难燃剂是溴化聚碳酸酯、溴化环氧或溴化苯乙烯,不是在普通环境下通常容易向外部放出,因此,只要根椐需要改善好周围温度等的使用环境,就可大大地延长实际使用寿命。
若采用技术方案15的发明,由于电子元件是使用了聚合物型的卤系难燃剂的薄膜电容器,因此,难以向壳体内放出卤化气体。
若采用技术方案16的发明,由于电子元件在周围温度120℃以下使用,因此,难以向壳体内放出卤化气体。
若采用技术方案17的发明,由于电路基板是放电灯点灯的高频反相器,因此,可在技术方案13效果的基础上有效地进行壳体内的放电灯点灯。
若采用技术方案18的发明,由于具有将由乙二醇系电解液、电极和主要由丁基橡胶成形的封止橡胶构成的电解电容器及使用添加型的卤系难燃剂的电子元件进行了组装的电路基板,因此,采用丁基橡胶,可抑止产生的卤化气体侵入电解电容器内部。
若采用技术方案19的发明,由于添加型的卤系难燃剂是六溴苯、五溴苯或四溴氯苯,因此,具有与技术方案18同样的效果。
若采用技术方案20的发明,由于封止橡胶使用的是丁基橡胶和乙丙对苯二酸盐橡胶的合成橡胶,与丁基橡胶相比较,虽然卤化气体容易侵入电解电容器内部,但通过将电气设备内部的周围温度抑止在50℃以下,就可抑止向壳体内放出的卤素量,以降低侵入电解电容器的卤化气体量,防止电解电容器短寿命。
若采用技术方案21的发明,由于电气设备使用时的电解液中的溴离子浓度为2PPM以下,因此,溴离子很少,不会腐蚀电解电容器的电极。
若采用技术方案22的发明,由于电解电容器在200V以下的电压下使用,因此,卤化气体与乙二醇系电解液的水分反应后进行离子分解,其结果是可推迟电解电容器内部的电极即铝箔遭到腐蚀的分解速度。
Claims (8)
1、一种电气设备,其特征在于,具备:
具有电解电容器及使用含有卤化物的树脂材料的电子元件,电解电容器具有安装成被电子元件遮蔽开的电路基板;
以及包覆该电路基板的壳体。
2、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,电解电容器的封止端由遮蔽装置包覆,与电子元件遮蔽开。
3、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,电解电容器通过使其封止端与电路基板接近或抵接,与电子元件遮蔽开。
4、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,电解电容器通过在其周围配置遮蔽体,与电子元件遮蔽开。
5、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,卤化物是六溴苯(C6Br6)。
6、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,电气设备动作时的电路基板的温度为70℃以上。
7、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,壳体的内容积为1000cm3以下。
8、如权利要求1所述的电气设备,其特征在于,电路基板是放电灯点灯的高频反相器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001102504 | 2001-03-30 | ||
JP102504/2001 | 2001-03-30 | ||
JP102504/01 | 2001-03-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02108513A Division CN1379206A (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1592569A true CN1592569A (zh) | 2005-03-09 |
CN100484376C CN100484376C (zh) | 2009-04-29 |
Family
ID=18955688
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100769566A Expired - Fee Related CN100484376C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
CN02108513A Pending CN1379206A (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
CNB2004100769570A Expired - Fee Related CN100474470C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02108513A Pending CN1379206A (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
CNB2004100769570A Expired - Fee Related CN100474470C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | 电气设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (3) | KR100478303B1 (zh) |
CN (3) | CN100484376C (zh) |
HK (1) | HK1049365A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114080655A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-02-22 | Tdk电子股份有限公司 | 电容器 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100621405B1 (ko) | 2004-06-03 | 2006-09-08 | 삼성전자주식회사 | 집적회로의 실장구조 |
JP2007200950A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
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-
2002
- 2002-03-20 KR KR10-2002-0014974A patent/KR100478303B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-29 CN CNB2004100769566A patent/CN100484376C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-29 CN CN02108513A patent/CN1379206A/zh active Pending
- 2002-03-29 CN CNB2004100769570A patent/CN100474470C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-28 HK HK03101505.3A patent/HK1049365A1/zh unknown
-
2004
- 2004-08-26 KR KR10-2004-0067461A patent/KR100457490B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-08-26 KR KR10-2004-0067460A patent/KR100480672B1/ko not_active IP Right Cessation
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US11875941B2 (en) | 2019-07-18 | 2024-01-16 | Tdk Electronics Ag | Capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100484376C (zh) | 2009-04-29 |
HK1049365A1 (zh) | 2003-05-09 |
KR100480672B1 (ko) | 2005-03-31 |
CN1576691A (zh) | 2005-02-09 |
KR20020077065A (ko) | 2002-10-11 |
KR100457490B1 (ko) | 2004-11-17 |
CN1379206A (zh) | 2002-11-13 |
CN100474470C (zh) | 2009-04-01 |
KR100478303B1 (ko) | 2005-03-24 |
KR20040078094A (ko) | 2004-09-08 |
KR20040081100A (ko) | 2004-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1073207 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1073207 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090429 Termination date: 20150329 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |