KR100963531B1

KR100963531B1 - 방폭용 엘이디 조명장치

Info

Publication number: KR100963531B1
Application number: KR1020090128144A
Authority: KR
Inventors: 최철
Original assignee: (주) 젠텍
Priority date: 2009-12-21
Filing date: 2009-12-21
Publication date: 2010-06-15

Abstract

본 발명은 엘이디(LED)를 이용하여 방폭등을 구현함으로써 수명 증대 및 전력 절감을 도모하고, 동시에 조명장치 외관 구조물과 내부 회로기판(PCB)의 재질을 개량하여 고준위 방사선 피폭량이 많은 장소에서 여타의 문제없이 사용할 수 있도록 한 방폭용 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 복수개의 보강리브가 형성된 덮개부와, 상기 덮개부에 체결되는 베이스부와, 상기 덮개부 및 베이스부 내부에 장착되고 다수 엘이디가 표면에 장착되는 PCB부를 포함하고, 상기 덮개부 및 베이스부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성되며, 상기 PCB부는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성되거나, 구리 함유량이 99.9%이상인 순동, 또는 구리:85~88중량%와 주석 12~15중량%로 이루어진 청동, 또는 탄소(C) 0.02~2중량%와, 실리콘(Si) 0.01~0.3중량%와, 망간(Mn) 0.5~2.0중량%와, 인(P) 0.01~0.05중량%와, 황(S) 0.01~0.05중량%와, 철(Fe) 99.45~95.60중량%로 이루어진 강철 중의 하나로 재질로 구성된다.

방폭등, 피폭, 방사선, 조명, 램프, LED, 엘이디

Description

방폭용 엘이디 조명장치{LED lighting device for preventing explosion}

본 발명은 방폭용 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디(LED)를 이용하여 방폭등을 구현함으로써 수명 증대 및 전력 절감을 도모하고, 동시에 조명장치 외관 구조물과 내부 회로기판(PCB)의 재질을 개량하여 고준위 방사선 피폭량이 많은 장소에서 여타의 문제없이 사용할 수 있도록 한 방폭용 엘이디 조명장치에 관한 것이다.

주지한 바와 같은 방폭등은 특수한 환경에서 사용되는 조명장치로, 일례로 방사선이 방출되는 장소에 사용되곤 한다.

이와 같이 방사선 피폭이 있는 장소에서 사용되는 방폭등은 대개 일반 램프(엘이디(LED) 램프가 아님)를 사용하는 데, 여기에는 일반 램프에 비하여 뛰어난 장점을 보유한 엘이디 램프를 사용하지 못하는 이유가 있었다.

그 이유는 엘이디 조명장치를 이루는 외관 구조물과 내부 회로기판(PCB)이 방열 특성의 이유로, 알루미늄 합금이나 알루미늄 원판의 금속 PCB를 이용하기 때 문이다.

알려진 바와 같이 알루미늄, 알루미늄 화합물, 아연, 수은 등의 물질이 함유된 제품은 방사선 피폭에 의한 열과 방사능의 영향으로 녹아내리게 되는 특성을 갖고 있기 때문이다.

따라서 종래 알루미늄 합금 및 알루미늄 원판 금속 기판(PCB)을 적용한 엘이디 조명장치는 고준위 방사선이 나오는 구역에서의 설치 자체가 불가능하였다.

결과적으로, 종래에는 피폭이 있는 장소에서 사용되는 방폭등을 일반 램프를 사용함으로써, 짧은 램프 수명 및 높은 전력 사용으로 비경제적 비효율적 비환경적 문제점이 발생되었고, 짧은 수명으로 램프의 잦은 교체 시 버려지는 램프들이 일반 쓰레기로 처리되지 못하고 방사선 폐기물 처리 규정에 따라 처리되기 때문에 높은 처리 비용이 소요되는 문제점이 야기되었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디(LED)를 이용하여 방폭등을 구현함으로써 수명 증대 및 전력 절감을 도모하고, 동시에 조명장치 외관 구조물과 내부 회로기판(PCB)의 재질을 개량하여 고준위 방사선 피폭량이 많은 장소에서 여타의 문제없이 사용할 수 있도록 한 방폭용 엘이디 조명장치를 제공하는 것에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복수개의 보강리브가 형성된 덮개부와, 상기 덮개부에 체결되는 베이스부와, 상기 덮개부 및 베이스부 내부에 장착되고 다수 엘이디가 표면에 장착되는 PCB부를 포함하고, 상기 덮개부 및 베이스부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성되며, 상기 PCB부는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 상기 PCB부는 순동이나 청동 또는 강철 중 하나의 재질로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은, 원형의 본체와, 상기 본체의 전면부에 다수개로 형성되는 보강리브와, 중앙에서 상기 보강리드를 고정하여 주는 고정링부로 구성되는 덮개부 와, 상단에 형성되어 상기 덮개부의 본체에 체결되는 체결부와, 내부 중앙에 관통 형성되는 관통공과, 외부의 연결부재와 연결되는 연결부와, 상기 연결부를 중심으로 후면에 방사상으로 형성된 다수개의 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이에 형성되어 방열기능을 보조 수행하는 다수의 방열홈으로 이루어진 베이스부와, 전면에 다수개의 LED가 장착된 원형의 PCB와, 상기 PCB의 중앙에 PCB에 부착된 LED 구동IC로부터 인출되는 전선이 관통되도록 형성된 인출공을 포함하는 PCB부를 포함하고, 상기 덮개부 및 베이스부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성되며, 상기 PCB는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 상기 PCB는 순동이나 청동 또는 강철 중 하나의 재질로 구성된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명은 엘이디(LED)를 이용하여 방폭등을 구현함으로써 수명 증대 및 전력 절감을 도모하고, 동시에 조명장치 외관 구조물과 내부 회로기판(PCB)의 재질을 개량하여 고준위 방사선 피폭량이 많은 장소에서 여타의 문제없이 사용할 수 있도록 한 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설 명한다.

도 1은 본 발명에 따른 방폭용 엘이디 조명장치의 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 방폭용 엘이디 조명장치의 분해 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 방폭용 엘이디 조명장치(100)는,

복수개의 보강리브가 형성된 덮개부(10)와, 상기 덮개부(10)에 체결되는 베이스부(20)와, 상기 덮개부(10) 및 베이스부(20) 내부에 장착되고 다수 엘이디(이하 'LED'라고도 함)가 표면에 장착되는 PCB부(30)와, 상기 덮개부(10)와 PCB부(30)에 사이에 개재되는 투명 강화유리(40)를 포함한다.

더욱 상세하게는, 상기 덮개부(10)는,

원형의 본체(11)와, 상기 본체(11)의 전면부에 다수개로 형성되는 보강리브(12)와, 중앙에서 상기 보강리드(12)를 고정하여 주는 고정링부(13)를 포함한다.

상기 보강리브(12) 및 고정링브(13)는 강화유리(40) 및 내부 구조물의 폭발 시 폭발잔해가 외부로 튀어 나가는 것을 방지하여 주게 된다.

상기 베이스부(20)는,

본체 상단에 형성되어 상기 덮개부(10)의 본체(11)에 체결되는 체결부(21)와, 상기 본체의 내부 중앙에 관통 형성되는 관통공(22)과, 외부의 연결부재와 연결되는 연결부(23)와, 상기 연결부(23)를 중심으로 후면에 방사상으로 형성된 다수개의 방열판(24)과, 상기 방열판(24)과 방열판 사이에 형성되어 방열기능을 보조 수행하는 다수의 방열홈(25)을 포함한다.

상기 PCB부(30)는,

전면에 다수개의 LED(32)가 장착된 원형의 PCB(31)와, 상기 PCB(31)의 중앙에 PCB(31)에 부착된 LED 구동IC(34)로부터 인출되는 전선(35)이 관통되도록 형성된 인출공(33)을 포함한다.

상기 강화유리(40)는 투명유리로, 8~12mm두께를 가진다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따르자면,

상기 덮개부(10) 및 베이스부(20)는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질을 이용하여 제작한다.

또한, 상기 PCB부(30)의 PCB(31)는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성하거나,

구리 함유량이 99.9%이상인 순동, 또는 청동(구리:85~88중량%, 주석:12~15중량%) 또는 강철 중 하나의 재질로 구성된다.

여기에서, 상기 강철의 구성은, 탄소(C) 0.02~2중량%와, 실리콘(Si) 0.01~0.3중량%와, 망간(Mn) 0.5~2.0중량%와, 인(P) 0.01~0.05중량%와, 황(S) 0.01~0.05중량%와, 철(Fe) 99.45~95.60중량%로 이루어진다.

결국, 본 발명에 따른 덮개부(10) 및 베이스부(20)와, PCB(31)는 알루미늄, 알루미늄화합물, 아연, 수은이 미 함유된 재질로 구성하여, 방사선이 방출되는 장소에서 안전하게 사용될 수 있도록 구성된다.

또한 본 발명에 따르자면, 상기 베이스부(20)의 후면 연결부(23)에는 파이프 형상의 연결부재(45)가 체결되고, 상기 연결부재(45)의 타측에는 조명장치(100)를 벽체에 고정하기 위한 고정부(50)가 더 연결된다.

상기 고정부(50)는 벽체에 고정되는 결착부(53)와, 상기 결착부(53)로부터 회동되며 상기 연결부재(45)에 연결되는 체결부(52)를 구비한 회동부(51)로 구성된다.

본 발명에 따르자면, 상기 연결부재(45) 및 고정부(50)의 재질도, 알루미늄, 아연, 수은이 미 함유된 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 으로 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명은,

먼저, 덮개부(10) 및 베이스부(20)를 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질을 이용하여 제작하고,

상기 덮개부(10) 및 베이스부(20) 내부에 장착되는 PCB부(30)의 PCB(31)를 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합물로 구성하거나, 순동이나 청동, 또는 강철 중의 하나로 재질로 제작한다.

그리고 상기 PCB(31) 상의 LED 구동IC(34)로부터 인출되는 전선(35)을 PCB(31)의 인출공(33)을 통해 베이스부(20)의 관통공(22)을 거쳐 외부로 인출하여 준다.

상기 PCB부(30) 위에 미 도시된 고정 가이드를 통해 강화유리(40)를 고정시키고 덮개부(10)를 베이스부(20)의 체결부(21)에 체결하여 조립을 완성한다.

이때 상기 베이스부(20)의 연결부(23)에는 연결부재(45)가 체결되고, 상기 연결부재(45)의 타단은 고정부(50)의 체결부(52)에 연결되어, 벽체 등에 고정된 고정부(50)를 통해 조명장치는 고정되어 진다.

도 1은 본 발명에 따른 방폭용 엘이디 조명장치의 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 방폭용 엘이디 조명장치의 분해 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 조명장치 10: 덮개부

11: 본체 12: 보강리브

13: 고정링부 20: 베이스부

21: 체결부 22: 관통공

23: 연결부 24: 방열판

30: PCB부 31: PCB

32: LED 33: 인출공

34: 구동IC 35: 전선

40: 강화유리 45: 연결부재

50: 고정부 51: 회동부

52: 체결부 53: 결착부

Claims

복수개의 보강리브가 형성된 덮개부와, 상기 덮개부에 체결되는 베이스부와, 상기 덮개부 및 베이스부 내부에 장착되고 다수 엘이디가 표면에 장착되는 PCB부를 포함하고,

상기 덮개부 및 베이스부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성되며,

상기 PCB부는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성된 것을 특징으로 하는 방폭용 엘이디 조명장치.
삭제
원형의 본체와, 상기 본체의 전면부에 다수개로 형성되는 보강리브와, 중앙 에서 상기 보강리드를 고정하여 주는 고정링부로 구성되는 덮개부와,

상단에 형성되어 상기 덮개부의 본체에 체결되는 체결부와, 내부 중앙에 관통 형성되는 관통공과, 외부의 연결부재와 연결되는 연결부와, 상기 연결부를 중심으로 후면에 방사상으로 형성된 다수개의 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이에 형성되어 방열기능을 보조 수행하는 다수의 방열홈으로 이루어진 베이스부와,

전면에 다수개의 LED가 장착된 원형의 PCB와, 상기 PCB의 중앙에 PCB에 부착된 LED 구동IC로부터 인출되는 전선이 관통되도록 형성된 인출공을 포함하는 PCB부를 포함하고,

상기 덮개부 및 베이스부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성되며,

상기 PCB는 세라믹 40~60중량%와 실리콘 60~40중량%로 이루어진 혼합재질로 구성된 것을 특징으로 하는 방폭용 엘이디 조명장치.
삭제
제 3 항에 있어서,

상기 베이스부의 후면 연결부에는 파이프 형상의 연결부재가 체결되고, 상기 연결부재의 타측에는 조명장치를 벽체에 고정하기 위한 고정부가 더 연결되되,

상기 연결부재 및 고정부는 주물용 철(Fe) 또는 스테인레스강(Sus) 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 방폭용 엘이디 조명장치.