CN1573559A - 带状工件的两面投影曝光装置 - Google Patents

带状工件的两面投影曝光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1573559A
CN1573559A CNA2004100475702A CN200410047570A CN1573559A CN 1573559 A CN1573559 A CN 1573559A CN A2004100475702 A CNA2004100475702 A CN A2004100475702A CN 200410047570 A CN200410047570 A CN 200410047570A CN 1573559 A CN1573559 A CN 1573559A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
exposure
tension force
banded
banded workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100475702A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100468199C (zh
Inventor
泷浦博文
后藤学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Publication of CN1573559A publication Critical patent/CN1573559A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100468199C publication Critical patent/CN100468199C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B43WRITING OR DRAWING IMPLEMENTS; BUREAU ACCESSORIES
    • B43KIMPLEMENTS FOR WRITING OR DRAWING
    • B43K29/00Combinations of writing implements with other articles
    • B43K29/08Combinations of writing implements with other articles with measuring, computing or indicating devices
    • B43K29/093Combinations of writing implements with other articles with measuring, computing or indicating devices with calculators
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06CDIGITAL COMPUTERS IN WHICH ALL THE COMPUTATION IS EFFECTED MECHANICALLY
    • G06C1/00Computing aids in which the computing members form at least part of the displayed result and are manipulated directly by hand, e.g. abacuses or pocket adding devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种两面投影曝光装置,能够在带状工件的两面同时曝光图形,即使工件在曝光中热膨胀也不产生模糊或偏斜。将从开卷滚(1)放出的带状工件(W)送入曝光部(5),在曝光中,利用第1张力赋予机构(11)、第2张力赋予机构(未图示),向传送方向和与其垂直的方向,施加假设的热膨胀程度的张力,在该状态下,将其保持在工件保持机构(6)。然后,检测掩模(M1)和带状工件(W)的表面的定位标记,进行位置对合。位置对合结束后,借助掩模(M1、M2)和投影透镜(31、32),从光照射部(41、42)照射曝光用光,同时曝光带状工件W的表面和背面。

Description

带状工件的两面投影曝光装置
技术领域
本发明涉及一种对带状工件的两面进行曝光的曝光装置,特别涉及一种不全面吸附保持带状工件,也能够防止因曝光中的热膨胀造成弯曲,并同时对带状工件两面进行曝光的曝光装置。
背景技术
有时在印刷基板等工件的两面制作电路等图形,用于这种工艺的曝光装置,已知有两面曝光装置。
例如,在专利文献1中,记载了靠近式两面曝光装置(该公报中图1)。该文献中记载的是,对将要曝光的基板(工件W),按照搬到传送台上→在第1定位台B上进行定位→在第1曝光台C进行表面曝光→在反转台D反转→在第2定位台E进行定位→在第2曝光台F进行背面曝光→从搬出台G搬出的顺序,进行处理。
此外,在专利文献2中,也记载了靠近式两面曝光装置。该专利文献2中记载的是,设置表面曝光用和背面曝光用的两个保持工件(被曝光板)的工件台(工件保持底板),在各自的位置进行表面曝光和背面曝光。
另外,形成在工件两面的图形具有预定的位置关系,例如,如果是电路图形,则用贯通孔等电连接两者。
上述专利文献1及专利文献2中记载的是关于在印刷基板等工件上制作电路等图形的靠近曝光装置,但由于靠近曝光或接触曝光都是将工件放在工件台上,通过使掩模靠近或使掩模紧贴工件之后进行曝光,所以,存在有工件或掩模上附着灰尘等的问题。
另外,对于TAB(Tape Automated Bonding)或FPC(挠性印刷基板)等带状的连续长尺寸工件(带状工件),同样需要在其两面形成图形来制作产品。
图8表示在两面形成图形的FPC(挠性印刷基板)100的结构例。该图是工件宽度方向的剖面图,为便于理解,放大了纵向。
在宽100~250mm、厚20~50μm的聚酰亚胺或聚酯等树脂薄膜101上,通过施加热或压力,贴附厚10~20μm左右的铜箔102等导电体。
在其上面贴附干膜抗蚀剂层103(DFR:市售的代表性产品的厚度大约为7μm),并贴附PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯:市售的代表性产品的厚度大约为21μm)膜104。FPC100的总厚度达到110~180μm左右。
用于在DFR103上形成图形的曝光是在安装了PET膜104的情况下直接进行,在剥离PET膜104之后进行显影。
另外,PET膜104是保护膜,只要贴附该膜,即使例如滚压曝光区,也能够防止造成损伤。
作为在上述带状工件上对电路等图形进行曝光的曝光装置,例如,已知有专利文献3记载的曝光装置。
上述专利文献3记载的曝光装置,使从光源部放出的光通过掩模和投影透镜照射到带状工件上,并在利用传送机构传送的带状工件上对掩模图形进行曝光。
如果是上述这样的投影曝光装置,则能够避免如上述的靠近曝光或接触曝光那样在工件上附着灰尘等的问题。
当采用上述带状工件的曝光装置,在带状工件的两面上曝光图形时,按以下方法进行。
在上述曝光装置上放置带状工件,采用表面曝光用掩模,对带状工件的第1面(表面)整体进行曝光。然后,将带状工件翻过来放置,采用背面用掩模,对带状工件的第2面(背面)进行曝光。
也可以用1台曝光装置对上述第1面、第2面进行曝光,也可以分别设置第1面(表面)曝光用曝光装置和第2面(背面)曝光用曝光装置,对第1面、第2面进行曝光。
在采用上述专利文献3记载的曝光装置,对带状工件的两面进行曝光时,存在以下问题。
由于是在进行第1面的曝光后,进行第2面的曝光,如要进行两面的曝光,则需要单面曝光的双倍时间。此外,装换卷筒也需要人手,花费时间。
此外,由于是在进行了第1面的曝光后,进行第2面的曝光,有时曝光时的环境条件(温度或湿度)出现微妙的差异。在对FPC进行曝光时,如上所述,基板是聚酯或聚酰亚胺树脂膜,因上述环境条件的差异,薄膜的伸缩量出现差异。
此外,形成在工件表面的图形和形成在背面的图形,如上所述,相互关联,必须具有所设计的预定的位置关系。但是,在表面曝光时和背面曝光时,如果薄膜的伸缩量不同,形成在两面的图形的相对位置关系出现错误,有时成为造成不合格的原因。
由于利用以往的带状工件的曝光装置,进行逐面曝光,存在有上述问题,所以,迫切需求能够同时曝光两面的带状工件曝光装置。
专利文献1:日本特许第2832673号公报;专利文献2:日本特开2000-171980号公报;专利文献3:日本特开平3-242651号公报。
如要对带状工件的两面同时进行曝光,不能利用不透明的工件台全面吸附保持进行曝光区域的背面侧。由此,出现以下问题。
在曝光时,带状工件吸收曝光用光而温度上升。以往,由于将曝光区域的背面侧吸附保持在工件台上,工件产生的热传递给工件台,从而进行散热,能够防止工件温度上升。
但是,如上所述,由于不能利用载物台吸附保持曝光区,所以,也不能散发吸收的热。特别是,由于FPC是树脂膜,不易传热,所以,只有照射光的部分(曝光区域:100mm×100mm左右)的温度升高。如果按一般的曝光条件(用紫外线放射照度100mW/cm2,照射几秒钟)进行曝光,则工件曝光区的温度升高大约10℃。
由此,只在曝光区域热膨胀10μm~20μm左右,带状工件W,如图9所示,为缓和该热膨胀,向光轴(上下)方向鼓起或弯曲(移动)。因该鼓起(或弯曲)的光轴方向的移动达到几百μm。
在通过透镜将掩模图形在工件上投影并曝光的投影曝光方式中,投影透镜的焦点深度即使大也只有±50μm左右。所以,如果工件向光轴方向移动几百μm之多,投影在工件上的掩模图像变模糊,不能进行高精度的曝光(掩模图形的复制)。
为防止所发生的上述鼓起(或弯曲),考虑在带状工件的传送方向和与传送方向垂直的方向(工件宽度方向)上,在施加张力的同时(在不弯曲地拉伸的同时)进行曝光的方法。
但是,如果在施加张力的同时进行曝光,由于工件在被热膨胀延伸的同时,还被拉伸,所以,工件因曝光中热膨胀而快速延伸不小于10μm~20μm。由于工件在曝光中延伸,工件相对于曝光中的掩模图像进行相对移动,形成在工件上的图形出现偏移,不能进行高精度的曝光(掩模图形的复制)。
也考虑用透明玻璃制作工件台,但是,作为吸附保持工件的工件台,加工透过曝光用光即紫外光的如石英这样的玻璃较困难,由于成本也非常高,因此不现实。
另外,在这里,将因对工件上的图像不进行对焦耳造成的图像轮廓不清晰的现象称作“模糊”,将虽对图像进行对焦,但因曝光中工件移动,而结果只能形成模糊的图形的现象称为“不匀”。
发明内容
本发明是为解决上述以往技术中的问题而提出的,本发明的目的是,能够通过投影曝光对带状工件的两面同时曝光图形,在图形曝光中,即使工件热膨胀,也能够防止工件上下移动造成的图像模糊,并且防止曝光中的工件的延伸造成的不匀。
为解决上述问题,在对带状工件的两面曝光掩模图形的带状工件两面投影曝光装置中,设置:第1机构,对带状工件在传送方向上施加张力;第2机构,在与传送方向垂直的方向上施加张力;保持机构,对在与传送方向垂直的方向上被施加了张力的带状工件进行保持。在开始曝光之前,对带状工件施加张力,延伸到相当于曝光中假设的工件热膨胀形成的延伸量的程度,按该延伸量固定,进行曝光。
上述第1机构、第2机构及保持机构配置在曝光区外侧,用第1、第2机构施加张力,用上述保持机构固定带状工件,从带状工件的两面,将掩模介于中间,同时照射曝光用光,进行两面曝光。另外,上述第1机构及第2机构也可以兼作保持机构。
施加张力(拉伸)的方向,是工件的传送方向和与之垂直(工件宽度)的方向,同时施加张力,使传送方向的带状工件的单位长度的延伸量和与传送方向垂直的方向的单位长度的延伸量相等,并在该状态下用保持机进行构固定。
如果只拉伸一方向,由于与其垂直的方向收缩,所以,在两方向上都施加张力。
曝光中,在施加上述张力的状态下,如果工件产生热膨胀,使施加到工件的张力(应力)缓和,通过只缓和应力,不产生上述图9所示的鼓起(或弯曲)。此外,由于工件被预先延伸,所以不产生热膨胀造成的延伸。
此外,如上所述,如果在对工件施加拉伸力的状态下直接曝光,工件在曝光中快速延伸,图像变不匀。
对此,在本发明中,在曝光中不再施加使工件进一步拉伸的力。即,以保持预先所施张力的方式固定工件。因此,在工件因热膨胀而延伸时,不再作用使其进一步延伸的力,曝光中工件的延伸,即工件不产生相对于掩模图像的相对移动。
因此,能够防止曝光中工件弯曲造成的模糊,同时能够防止工件拉伸造成的不匀。
曝光中假设的热膨胀形成的延伸量,如上所述,例如在10μm~20μm,通过在曝光前施加张力,工件能够延伸10μm~20μm。不过,即使工件如此延伸,基于以下理由,在曝光后也不产生特别的问题。
当在工件的两面形成图形时,最成问题的是形成在表面和背面的图形的相对位置偏离设计的所要求位置关系。以往,由于是单面曝光,如果各自曝光时工件的延伸量不同,偏移两者的相对位置。但是,在本发明的情况下,即使工件因被施加张力而延伸,由于两面同时曝光,所以,形成在表面和背面的图形的相对位置不会偏离。
此外,通过延伸工件,形成在工件上的例如2个定位标记的间隔被延伸(延长),但在为对掩模图形用透镜投影的投影曝光装置的情况下,如果设置在光轴方向上移动投影透镜的机构,或在透镜上设置变焦机构,则能够调整投影在工件上的图像的倍率,能够无问题地进行掩模和工件的定位。
另外,在倍率稍微大的状态下,即使形成曝光的图形,当在曝光结束后曝光区域的温度下降而工件收缩时,所形成的图形也随之收缩,所以,能够形成所设计尺寸的图形。
附图说明
图1是表示本发明实施例的带状工件的两面曝光装置的基本结构的图。
图2是表示第1张力赋予机构的结构的图。
图3是表示第1张力赋予机构的夹紧部的结构例的图。
图4是表示第2张力赋予机构的结构的图。
图5是从上观察曝光部的图。
图6是说明对带状工件施加张力的图。
图7是表示在施加张力进行曝光时的图形间隔宽度的偏差的图。
图8是表示在两面形成图形的FPC(挠性印刷基板)的结构例的图。
图9是表示带状工件在曝光时因热膨胀而弯曲的形状的图。
具体实施方式
图1是表示本发明实施例的带状工件的两面曝光装置的基本结构的图。另外,在图1中,省略对与上述传送方向垂直的方向(工件宽度方向)施加张力的上述第2机构。另外,在下面,将第1、第2机构称为第1、第2张力赋予机构。
在图1中,FPC(挠性印刷基板)等带状工件W滚状地卷绕在开卷滚1上。
从开卷滚1放出的带状工件W,经过调整卷放量的弯曲部A1,用中间导滚R1转向90度,经过制动滚R2,送入曝光部5。在弯曲部A1,设置光传感器S1,通过未图示的控制部,调整开卷滚1的放送量,以使弯曲部A1中的弯曲量保持一定。
由传送滚R3和按压滚R3’及制动滚R2和按压滚R2’夹持送入到曝光部5的带状工件W,通过转动传送滚R3被拉伸,并向图的右侧方向传送。
制动滚R2,在滚转动时与制动器相连结,该制动器产生与转动方向相反方向的力,如电磁制动器。通过利用制动滚R2和按压滚R2’夹持带状工件W,防止在传送工件时容易发生的起波、蛇行、皱纹等。
传送到曝光部5的带状工件W,如后述,通过第1张力赋予机构11、第2张力赋予机构(未图示),在传送方向和与其垂直的方向上被施加假设的曝光中热膨胀程度的张力,在该状态下被保持在工件保持机构6。该部分后述。
在带状工件W的表面侧,设置第1光照射部41、形成工件表面侧图形的掩模M1、第1投影透镜31;在背面侧,设置第2光照射部42、形成工件背面侧图形的掩模M2、第2投影透镜32。
从各自的光照射部41、42,通过掩模M1、M2和投影透镜31、32,在带状工件的两面照射曝光用光,形成在掩模M1、M2上的掩模图形被曝光。
另外,光照射部即使是1个也可以。也可以利用半透明镜等,对从1个光照射部出射的光分割光路,并照射在双方的掩模M1、M2上。
在曝光部5曝光的带状工件W,如前所述,由传送滚R3和按压滚R3’夹持,通过导滚R4、调整收卷量的弯曲部A2,卷绕在收卷滚2上。在弯曲部A2,设置光传感器S2,由未图示的控制部调整收卷滚2的收卷量,以使弯曲部A2中的弯曲量保持一定。
下面,说明夹持工件并施加张力的上述第1张力赋予机构11、第2张力赋予机构、在对工件施加张力的状态下保持曝光区的周边部的工件保持机构6的结构例。
(1)第1张力赋予机构
图2表示对带状工件W在工件传送方向上施加张力的第1张力赋予机构11的结构。该图表示从与传送方向垂直的方向观察的第1张力赋予机构11的结构,在该图中,表示在带状工件W的曝光部5的下流侧设置的张力赋予机构11,但设置在上游侧的张力赋予机构11的结构,除施加张力的方向相反外,具有相同的结构。
第1张力赋予机构11,具有在与传送方向垂直的方向(宽度方向)上夹持带状工件W的夹紧部12、和使夹紧部12移动预定量的夹紧驱动部13。
由于在带状工件W的表面形成作为保护膜的PET膜时,用该膜保护曝光区,所以,加紧部12的形状即使是按压工件整面的形状也可以。当然,在其形状方面,优选能够对带状工件W均匀地施加张力的形状。
加紧部12设置在固定台14的上面,在固定台14上安装有夹紧驱动部13。夹紧驱动部13具备由传送电机13a转动的滚珠螺杆13b,利用传送电机13a转动滚珠螺杆13b,与滚珠螺杆13b结合的加紧部12在该图的左右方向即带状工件W的传送方向上移动(以该图中的虚线表示)。
这样的第1张力赋予机构,如前所述,沿曝光部5的传送方向,设置在传送滚R3侧(下游侧)和制动滚R2侧(上游侧)的双方。
相对于带状工件W的曝光部5,用夹紧部12把持上游侧和下游侧,夹持下游侧的夹紧部12和夹持上游部的夹紧部分别在下游侧和上游侧,被夹紧驱动部13驱动,在带状工件W的传送方向上施加张力。
图3表示第1张力赋予机构11的夹紧部12的结构例。
该图表示从传送方向观察的第1张力赋予机构11的剖面图。夹紧部12构成为在宽度方向上,由压板12a和下部件12b从上下夹持带状工件W。
下部件12b固定在固定台14上,在固定台14的一端安装滚珠螺杆13b,在另一端安装直线导轨13d,通过转动上述滚珠螺杆13b,固定台14在该图的纸面前后方向上移动。
此外,在下部件12b上设置用于真空吸附及后送空气的配管用孔12c,在该孔12c上安装供给空气和真空的配管12d。
压板12a,借助气缸12e固定在工件W的宽度方向的两侧,通过气缸12e在该图的上下方向上移动。
在传送带状工件W时,气缸12e伸出,升高压板12a。带状工件W在压板12a和下部件12b的间隙中被传送。此时,从下部件12b的孔12c后送空气,以免带状工件W的背面与下部件12b的表面磨擦。
在对带状工件W施加传送方向的张力时,气缸12e收缩,压板12a下降,带状工件W被压板12a和下部件12b夹持。此时,对下部件12b的孔12c供给真空,辅助把持带状工件W。
此外,在压板12a的下侧与带状工件W接触的部分,为了尽量减小对工件W的表面的影响,优选贴附柔软的如橡胶的弹性材料12f。
在此状态下,利用上述图2所示的夹紧驱动部13,夹紧部12与固定台14一同在工件W的传送方向上移动,对带状工件W施加传送方向的张力。
另外,第1张力赋予机构,也可以兼用作传送滚R3和按压滚R3’及制动滚R2和按压滚R2’。例如,制动滚R2可以设定成:在向工件施加张力时,电磁制动器施加比传送工件时更强的制动力。
此时,由制动滚R2和按压滚R2’夹持并施加上述制动力,如果利用传送滚R3和按压滚R3’对带状工件W施加传送方向的力,则能抑制工件的移动,在传送方向上施加张力。
(2)第2张力赋予机构
图4表示对带状工件W在工件宽度方向上施加张力的第2张力赋予机构的结构。该图示出从传送方向观察的工件保持机构6的剖面图及第2张力赋予机构21。
此外,该图示出单侧的第2张力赋予机构21。在另一侧也设置具有相同结构成的张力赋予机构。该第2张力赋予机构,由于相对于工件保持机构6,在带状工件W的传送方向的上游侧和下游侧,分别设置一对第2张力赋予机构21,所以,合计在4处设置第2张力赋予机构21,把持带状工件W的4处,在工件的宽度方向上施加张力。
第2张力赋予机构21,由把持带状工件W的端部的夹紧部22和使夹紧部移动一定量的夹紧驱动部23构成。
夹紧驱动部23具有利用传送电机23a转动的滚珠螺杆23b,利用传送电机23a转动滚珠螺杆13b,与滚珠螺杆23b结合的加紧部22在该图的左右方向即带状工件W的宽度方向上移动。
夹紧部22构成为上部件22a的把持部Gr1和下部件22b的把持部Gr2从上下夹持带状工件W的周边部。在下部件22b上安装轴22c,并固定在夹紧固定台22d上。
上部件22a借助轴22e安装在下部件22b上,以轴22e为中心转动。此外,在上部件22a和下部件22b的把持部Gr1、Gr2的相对侧,由弹簧22f对上部件22a和下部件22b施加向打开把持部Gr1、Gr2的方向的弹性力。
在下部件22b上安装气缸22g,气缸22g的驱动轴贯通下部件22b并突出,其前端夹持上部件22a的轴22e,与把持部Gr1的相对侧抵接。因此,当驱动气缸22g时,上部件22a以轴22e为中心转动,把持部Gr1、Gr2关闭。
图5是从上方观察曝光部5的图,表示为便于理解第2张力赋予机构21和工件保持机构6的关系,第2张力赋予机构21表示概念结构。此外,该图中的虚线表示带状工件W及形成其图形的曝光区域。
第2张力赋予机构21设置在带状工件W周边部的4个地方,但其个数或夹紧部的尺寸,设计成对工件均匀施加张力。只要根据需要确定即可。
另外,也可以在带状工件W的传送方向上延长第2张力赋予机构21的夹紧部22,利用设置在带状工件W两侧的2个地方的第2张力赋予机构,在与传送方向垂直的方向上施加张力。
保持带状工件W的周边部的工件保持机构6,如图4、图5所示,在相当于带状工件W的曝光区域的部分设置开口部6a,能够从工件保持机构6的下侧,对工件W的背面照射光。在工件保持机构6的表面设置真空吸附孔6b,在曝光时,吸附保持带状工件W的曝光区以外的周边部。
下面,通过上述第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21,说明对带状工件施加张力来保持该状态的动作。
首先,按实际的曝光条件曝光带状工件W,并测定曝光中因热膨胀形成的延伸量。然后,求出如果用多大的力拉伸工件,能使工件延伸到热膨胀形成的延伸量的程度。即,曝光中如果热膨胀10μm,则求出第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21将带状工件W延伸10μm所需的力。
利用第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21对带状工件W施加的张力设定成:如前所述,使得在传送方向上的延伸量和与传送方向垂直的方向的单位长度的延伸量相等。
例如,在第2张力赋予机构为上述图5的结构时,如图6所示,若将由设在传送方向的2处的第2张力赋予机构21把持的、传送方向的带状工件W的长度(大致等于第2张力赋予机构的间隔)设为Lx,将带状工件W的宽度设为Ly,将对第1张力赋予机构11施加的力设为Fx,将对第2张力赋予机构21施加的力设为Fy,则按照Fx/Ly=Fy/Lx的公式施加张力即可。
在上述图1~图5中,带状工件W被由传送滚R3和按压滚R3’及制动滚R2和按压滚R2’夹持,通过转动传送滚R3,曝光区被送入到曝光部5。
设置在曝光部5的传送方向两侧的、第1张力赋予机构11的压板12a下降,而由压板12a和下部件12b夹持带状工件W。
第1张力赋予机构11的夹紧驱动部12进行驱动,使带状工件W在传送方向上延伸。在传送方向上对带状工件W施加张力,使其延伸。对带状工件W施加张力,直到该延伸量与热膨胀形成的延伸量一致。另外,如上所述,也可以加大制动滚R2的制动尺寸,由传送滚R3和按压滚R3’及制动滚R2和按压滚R2’对工件施加张力。
下面,通过第2张力赋予机构21的夹紧部22,把持带状工件W的端部。升高气缸22g,降下上部件22a的夹紧部Gr1,夹住带状工件W。
当夹紧部22把持带状工件W时,夹紧驱动部23的传送电机23a驱动,且球栓23b转动,夹紧部22向工件宽度方向外侧移动。由此,在宽度方向上对带状工件W施加张力,使其延伸。利用夹紧驱动部23使夹紧部22移动,对带状工件W施加张力,直到该延伸量与热膨胀形成的延伸量一致。
另外,利用第1张力赋予机构11向传送方向的拉伸和利用第2张力赋予机构21向工件宽度方向的拉伸,也可以同时进行。
当带状工件W的两方向的延伸量达到热膨胀形成的延伸量时,向工件保持机构6的真空吸附孔6b供给真空,将带状工件W吸附保持在工件保持机构6中。第1张力赋予机构11的夹紧部12的气缸22a使压板12a升高,解除在带状工件W的传送方向上施加的张力。此外,第2张力赋予机构21的夹紧部22的气缸22g也下降,并升高上部件22a的夹紧部Gr1,解除施加在工件宽度方向上的张力。驱动夹紧驱动部23的传送电机23a,转动滚珠螺杆23b,夹紧部22向工件宽度方向内侧移动。
另外,如上所述,在带状工件W的两方向的延伸量达到热膨胀形成的延伸量时,也可以不将带状工件W吸附保持在工件保持机构6,直接由第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21保持。
此时,与第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21同时,在由夹紧部12、22保持带状工件W的状态下,如果停止夹紧驱动部13、23的传送电机13a、23a,则滚珠螺杆13b、23b的转动也停止,带状工件W在维持传送方向上被施加的张力的状态下被保持。
此外,如上所述,作为第1张力赋予机构采用传送滚R3和制动滚R2的情况下,在用传送滚R3和按压滚R3’及制动滚R2和按压滚R2’夹持带状工件W的状态下,如果停止传送滚R3的转动,则带状工件W在维持传送方向上被施加的张力的状态下背包保持。
下面,说明本实施例的带状工件的两面曝光装置的定位及曝光操作。
如上所述,在对带状工件W施加张力,用工件保持机构6固定后,用未图示的定位机构检测掩模M1和带状工件W的表面的定位标记,及,M2和带状工件W的背面的定位标记,进行定位。在定位结束后,从光照射部41、42照射曝光用光,同时曝光带状工件W的表面和背面。
一结束曝光,就停止向工件保持机构6供应真空,解除带状工件W的保持。转动传送滚R3,向曝光部5送入下一个曝光区域。
在上述定位时,如上所述,通过使投影透镜31、32在光轴方向移动,或在透镜上设置变焦机构,能够调整投影在带状工件W上的图像的倍率。由此,能够无问题地进行掩模M1、M2和带状工件W的定位。
对延伸的带状工件W进行定位或曝光是如下进行。
利用通过第1张力赋予机构11及第2张力赋予机构21施加的张力,延伸带状工件W。随之,例如,带状工件W上的、2个工件定位标记的间隔也延伸(变长)。
在掩模M1、M2上,按与工件定位标记相同的间隔形成掩模定位标记,通过使掩模M1、M2和带状工件W的位置移动,以使两者位于相同位置,来进行掩模M1、M2和带状工件W的定位。然而,如果延伸工件定位标记的间隔,则难于高精度进行上述定位。
因此,如上所述,设置在光轴方向移动投影透镜31、32的机构,或在投影透镜31、32上设置变焦机构,调整投影在带状工件W上的掩模图像的倍率。
将掩模图形的倍率加大延伸工件定位标记的间隔的大小(如上所述,10μm~20μm),并进行投影。通过放大倍率,由于也延长投影在工件上的掩模定位标记的间隔,能够使其与工件定位标记一致,能够进行上述掩模与工件的定位。由于放大倍率并投影图形,因此曝光的图形变成比设计值稍大的图形。但是,在曝光结束后,如果解除张力,由于工件恢复到原来的尺寸,图形的尺寸也随之缩小,不存在问题。
此外,由于两面同时曝光,对两面都以相同的倍率投影图像,在缩小时也同样缩小,所以两者的相对位置关系不会偏离。
图7表示对上述图8所示的带状工件,采用上述装置施加张力并进行曝光时的结果。
图7(a)的横轴是施加给带状工件W张力的大小,例如,如果是3000g(3kg),表示也分别向工件的传送方向及宽度方向施加3kg的张力。
纵轴是曝光形成的图形的间隔(线宽)的偏差。具体是,如图7(b)、(c)所示,在大约100mm×100mm的曝光区中的25处,曝光形成间隔设计值为15μm的图形,显影后,在上述25处,测定上述图形的间隔,表示从最宽的图形间隔减去最窄的图形间隔的值。
如上所述,在曝光中带状工件W产生模糊或偏斜。如果图形的间隔偏差大,则模糊或偏斜程度也大,即,在曝光时,能够对带状工件产生大的弯曲或延伸。
由图7看出,施加给带状工件W的张力越大,图形间隔的偏差越小,即,减小曝光中的工件弯曲或延伸,能够高精度曝光。
发明效果
如以上所述,在本发明中,能够得到以下效果。
(1)曝光中,带状工件吸收曝光用光,使曝光区的温度升高,产生热膨胀,但是,由于预先按该延伸量延伸工件,只通过缓和应力,就不产生工件的鼓起或弯曲。因此,带状工件不向光轴方向移动,不会产生图像模糊,能够进行高精度的曝光(掩模图形的复制)。
(2)此外,由于保持带状工件的曝光区的周边部被保持,在曝光中,不再延伸工件,能够防止不匀的发生。所以,能够进行高精度的曝光。
(3)由于进行投影曝光,所以,能够调整投影的掩模图像的倍率,能够根据工件的延伸情况投影掩模图形,能够进行高精度的曝光。

Claims (2)

1、一种带状工件的两面投影曝光装置,在带状工件的两面对掩模图形进行曝光,其特征在于,具有:
第1掩模,形成有在带状工件的第1面上形成的图形;
第2掩模,形成有在带状工件的第2面上形成的图形;
配置在带状工件的第1面侧的第1投影透镜;
配置在带状工件的第2面侧的第2投影透镜;
至少一个光照射部,通过第1、第2掩模及上述第1、第2投影透镜,对带状工件照射曝光用光;
传送带状工件的传送机构;
对带状工件在传送方向上施加张力的第1机构;
在与传送方向垂直的方向上施加张力的第2机构;
保持机构,对在与传送方向垂直的方向上被施加了张力的带状工件进行保持。
2、如权利要求1记载的带状工件的两面投影曝光装置,其特征在于:在上述传送方向上施加张力的第1机构及在与传送方向垂直的方向上施加张力的第2机构,兼作上述保持机构。
CNB2004100475702A 2003-05-23 2004-05-24 带状工件的两面投影曝光装置 Expired - Fee Related CN100468199C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003146392 2003-05-23
JP2003146392A JP4218418B2 (ja) 2003-05-23 2003-05-23 帯状ワークの両面投影露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1573559A true CN1573559A (zh) 2005-02-02
CN100468199C CN100468199C (zh) 2009-03-11

Family

ID=33533257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100475702A Expired - Fee Related CN100468199C (zh) 2003-05-23 2004-05-24 带状工件的两面投影曝光装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4218418B2 (zh)
KR (1) KR100665165B1 (zh)
CN (1) CN100468199C (zh)
TW (1) TWI278724B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102472977A (zh) * 2009-07-17 2012-05-23 株式会社尼康 图案形成装置、图案形成方法以及装置制造方法
CN102944978A (zh) * 2011-08-15 2013-02-27 中山新诺科技有限公司 曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法
CN102968000A (zh) * 2012-11-21 2013-03-13 京东方科技集团股份有限公司 一种双面制程方法及曝光装置
CN103270454A (zh) * 2010-09-06 2013-08-28 株式会社V技术 薄膜曝光装置以及薄膜曝光方法
CN104011597A (zh) * 2011-12-20 2014-08-27 株式会社尼康 基底处理装置、器件制造系统、以及器件制造方法
CN109725501A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置
JP2022058788A (ja) * 2017-11-30 2022-04-12 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5117672B2 (ja) * 2005-10-25 2013-01-16 サンエー技研株式会社 露光方法及び露光装置
KR100806843B1 (ko) * 2006-08-30 2008-02-22 스템코 주식회사 기판 소재의 노광 장치 및 방법
JP4888002B2 (ja) * 2006-09-25 2012-02-29 凸版印刷株式会社 アライメント用フィルム固定位置決め装置
JP2010014939A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Nikon Corp 回路素子の製造装置及び製造方法
JP5451175B2 (ja) * 2009-05-15 2014-03-26 サンエー技研株式会社 露光装置
JP5630113B2 (ja) * 2009-07-17 2014-11-26 株式会社ニコン パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
US8379186B2 (en) * 2009-07-17 2013-02-19 Nikon Corporation Pattern formation apparatus, pattern formation method, and device manufacturing method
JP6200224B2 (ja) 2012-09-13 2017-09-20 日本メクトロン株式会社 フォトマスク、フォトマスク組、露光装置および露光方法
JP6510768B2 (ja) * 2014-05-23 2019-05-08 株式会社オーク製作所 露光装置
JP6723831B2 (ja) * 2016-06-01 2020-07-15 株式会社オーク製作所 露光装置
CN107966881B (zh) 2017-03-15 2018-11-23 上海微电子装备(集团)股份有限公司 光刻装置及方法
TW202021887A (zh) * 2018-12-03 2020-06-16 由田新技股份有限公司 捲帶式工作物的檢測設備
CN109884860B (zh) * 2019-03-22 2020-12-04 上海微电子装备(集团)股份有限公司 多工位柔性卷带曝光装置及曝光方法
CN111752109A (zh) * 2020-07-21 2020-10-09 杭州新诺微电子有限公司 一种用于卷对卷双面数字化光刻的基材曝光装置及方法
CN112822858B (zh) * 2021-02-09 2024-08-06 珠海微图科技有限公司 印刷线路板加工设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2892079B2 (ja) * 1990-02-21 1999-05-17 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置
KR200187015Y1 (ko) * 1997-12-29 2000-08-01 유무성 인라인형 양면 노광장치

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102472977A (zh) * 2009-07-17 2012-05-23 株式会社尼康 图案形成装置、图案形成方法以及装置制造方法
US9152062B2 (en) 2009-07-17 2015-10-06 Nikon Corporation Pattern forming device, pattern forming method, and device manufacturing method
CN102472977B (zh) * 2009-07-17 2015-11-25 株式会社尼康 图案形成装置、图案形成方法以及装置制造方法
CN103270454A (zh) * 2010-09-06 2013-08-28 株式会社V技术 薄膜曝光装置以及薄膜曝光方法
CN103270454B (zh) * 2010-09-06 2017-02-15 株式会社V技术 薄膜曝光装置以及薄膜曝光方法
CN102944978A (zh) * 2011-08-15 2013-02-27 中山新诺科技有限公司 曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法
CN104011597A (zh) * 2011-12-20 2014-08-27 株式会社尼康 基底处理装置、器件制造系统、以及器件制造方法
CN104011597B (zh) * 2011-12-20 2017-05-10 株式会社尼康 基底处理装置、器件制造系统、以及器件制造方法
CN102968000A (zh) * 2012-11-21 2013-03-13 京东方科技集团股份有限公司 一种双面制程方法及曝光装置
CN109725501A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 株式会社阿迪泰克工程 两面曝光装置
JP2022058788A (ja) * 2017-11-30 2022-04-12 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置
JP7234426B2 (ja) 2017-11-30 2023-03-07 株式会社アドテックエンジニアリング マスク対及び両面露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100468199C (zh) 2009-03-11
TW200506543A (en) 2005-02-16
KR20040100870A (ko) 2004-12-02
TWI278724B (en) 2007-04-11
KR100665165B1 (ko) 2007-01-04
JP2004347964A (ja) 2004-12-09
JP4218418B2 (ja) 2009-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1573559A (zh) 带状工件的两面投影曝光装置
TWI757817B (zh) 圖案形成裝置
TWI707211B (zh) 圖案曝光裝置
CN1993652A (zh) 校准对齐部分的方法、具有校准对齐部分的绘图装置和传送装置
TW200540563A (en) Exposure unit
US11347159B2 (en) Light emitting device and rendering device
JP6816814B2 (ja) 走査露光方法
JP7070598B2 (ja) 走査露光方法及びデバイス製造方法
TW201906053A (zh) 旋轉光罩單元及基板處理裝置
JP5525059B2 (ja) 感光性印刷要素のためのキャリアシート
US20090189970A1 (en) Lens Array, Exposure Head, and Image Forming Apparatus
JP2016004100A (ja) 基板処理装置、デバイス製造システム、デバイス製造方法、および、パターン形成装置
CN115004112A (zh) 用于曝光浮雕前体的设备和方法
CN1734368A (zh) 定影装置以及使用定影装置的图像形成装置
US6811333B2 (en) Thermal development apparatus
JP2019215474A (ja) 画像形成装置
JP6702404B2 (ja) デバイス製造システムおよびデバイス製造方法
US6556232B2 (en) Base structure, processing device, and image forming device
JP2021174875A (ja) 微細構造転写装置及び微細構造転写方法
JP2005234197A (ja) 熱現像記録装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090311

Termination date: 20150524

EXPY Termination of patent right or utility model