CN1573377A - 光器件及其制造方法 - Google Patents

光器件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1573377A
CN1573377A CNA2004100453050A CN200410045305A CN1573377A CN 1573377 A CN1573377 A CN 1573377A CN A2004100453050 A CNA2004100453050 A CN A2004100453050A CN 200410045305 A CN200410045305 A CN 200410045305A CN 1573377 A CN1573377 A CN 1573377A
Authority
CN
China
Prior art keywords
clad
mentioned
core
optical device
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100453050A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100470275C (zh
Inventor
藏本庆一
中川洋平
松本光晴
伊豆博昭
平野均
林伸彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Publication of CN1573377A publication Critical patent/CN1573377A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100470275C publication Critical patent/CN100470275C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/125—Bends, branchings or intersections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083—Constructional arrangements
    • G02B2006/12126—Light absorber

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种光器件(10)，包含基板(21)、设在基板(21)上的芯(14)、形成在芯(14)周围的第1包覆层(12)及第2包覆层(16)。光器件(10)还包含设在基板2上的、吸收从芯(14)漏出的光的光吸收体层(18)。所述光吸收体层(18)，例如由与构成芯(14)的材料相同的材料构成。根据本发明的光器件，可以降低传输光从芯的漏泄，降低噪音。

Description

光器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光器件及其制造方法。
背景技术
随着近年来信息通信网络的发展，为高速传送信号，开发了利用光传输信号的技术。作为利用光传送信号的技术，已知有将光波导作为传送路的光传送系统。
例如，在专利文献1中，公开了采用凹设有与光波导对应的图形的压模(stamper)(成型模)，在图形内充填构成芯的有机高分子材料，通过利用外部的能量硬化有机高分子材料，在基板表面突出形成光波导的技术。图16是表示采用压模制造光波导的工序的图。如图16(a)所示，在基板120上形成下部包覆层112，在其上面涂布构成芯的芯溶液114a。然后，如图16(b)所示，将形成有与光波导对应的凹部的压模122按压在芯溶液114a上，在该状态下，照射紫外线，硬化芯溶液114a。由此，如图16(c)所示，形成芯114。
此外，在专利文献2中，公开了在用曲线连结入射光和出射光的光轴不一致的两点间的具有弯曲部分的光波导上，在弯曲部分的芯内设置包覆层部，将弯曲部分的光波导分割成宽度狭窄的多个光波导的技术。由此，能够降低在弯曲部分，从光波导漏出的光的光损失。
专利文献1：特开平2-131202号公报
专利文献1：特开平9-145943号公报
但是，在上述专利文献1记载的方法中，如图16(b)所示，在向芯溶液114a按压模122时，在下部包覆层112和压模122的之间，残留芯溶液114a。如果在此状态下硬化芯溶液114a，如图16(c)所示，在下部芯112上形成残留芯层。在如此的残留芯层厚的情况下，在沿芯114传输光时，从芯114，通过残留芯层，漏出光，造成光损失。如果这样的光损失增大，会降低光波导的功能。
此外，在光波导，通过弯曲或分支芯。能够向所希望的方向传输光，或使其分支，但是，在芯的曲线部分或分支部分，有时候从芯向包覆层漏出光。由于在包覆层漏出光，存在增加光损失的问题。此外，由于在包覆层漏出的光入射到受光元件，所以降低通信质量，此外，如果在包覆层漏出的光再次返回到芯，引起对沿芯传输的光信号的干涉，还存在增大噪音的问题。
上述专利文献2，目的是降低如此从芯漏出的光。但是，在专利文献2的方法中，在弯曲部分，在将芯分支成多根后，形成再度合流的结构，在合流点，由于合流不同光路长度的光，所以有产生干涉等问题的危险。
发明内容
本发明是针对上述问题而提出的，目的是提供一种光器件及其制造方法，能够在降低传输光从芯的漏泄的同时，还能够降低噪音。
如果采用本发明，能够提供一种光器件，是包括芯和在芯周围形成的包覆层的光器件，其特征在于：上述包覆层包括在平坦部形成凹部的第1包覆层和形成在第1包覆层上的第2包覆层；上述芯，以埋入第1包覆层的凹部的方式形成，在实质上与光传输方向垂直的截面，以包含在上述第1包覆层的平坦部附近狭窄形成的狭窄部的方式构成。另外，光器件，也可以形成在玻璃等基板上。此外，芯的上面，也能够形成比第1包覆层的平坦部的高度凹下的曲面状。此处，所谓的狭窄部，指的是在包覆层的平坦部上的残留芯层和芯的边界附近，残留芯层或芯的厚度减小的区域。
如果如此构成，由于不易从芯漏出光，所以能够降低光损失。此外，即使在第1包覆层的平坦部和第2包覆层的之间存在残留芯层，由于不从芯向残留芯层漏出光，所以也能够降低光损失。
在本发明的光器件中，也可以包含设在与上述芯的同一平面上的、吸收从芯漏出的光的光吸收区域。
此处，光吸收区域，是吸收漏泄光的区域，以便能够不使从芯向包覆层漏出的光再次返回芯。光吸收区域，只要是能够吸收如此的漏泄光的材料，可以由任何一种材料构成。光吸收区域，例如能够由折射率比构成包覆层的材料的折射率高的材料构成。此外，光吸收区域，可以由与构成芯的材料相同的材料构成。此外，光吸收区域，也可以由在构成包覆层的材料中添加二氧化硅(SiO2)等氧化物或碳粉等悬浮物质，使其悬浮的材料构成。
如此，能够抑制产生因向包覆层漏出的光再次返回到芯或入射到受光元件造成的噪音。
此外，光吸收区域，能够与芯分离形成。此处，所谓的分离，指的是将从芯传输的光的损失分离到能够忽略的程度。在芯和光吸收区域的之间存在残留芯层的情况下，例如其厚度可以设定在4μm以下，更优选在2μm以下。另外，能够以与残留芯层分离的方式构成芯。如此，由于不从芯向残留芯层漏出光，所以能够降低光损失。
在本发明的光器件中，光吸收区域，能够沿芯的光传输方向，设在上述芯的两侧。通过如此构成，能够有效防止从芯漏出的光再度返回到芯。
在本发明的光器件中，包覆层可以含有形成在基板整面的第1包覆层及形成在第1包覆层上的第2包覆层，能够在第1包覆层上形成芯，能够在第1包覆层上，在芯的周围形成第2包覆层，在上述第1包覆层上，光吸收区域能够形成在设置有芯及第2包覆层的区域以外的基板整面上。通过如此的构成，能够用光吸收区域适当吸收从芯漏出的光，能够降低从芯漏出的光再次返回至芯的对光的干涉。
在本发明的光器件中，芯可以具有相对于入射光的入射轴弯曲的弯曲部及/或分支部，光吸收区域能够设在弯曲部及/或分支部的附近。在如此的弯曲部或分支部，容易明显引起从芯向包覆层漏出光的问题。通过在弯曲部或分支部的附近设置光吸收区域，能够在弯曲部或分支部适当吸收从芯漏出的光，降低漏泄光的再次返回至芯对光的干涉。光吸收区域，在光的传输方向，能够设在与入射光的入射轴大致的同轴上。由此，能够高效率地吸收从弯曲部或分支部漏出的光。
在本发明的光器件中，可以由含有羰基的材料构成光吸收区域及包覆层的任何一方，由含有羟基的材料构成其任何另一方。由此，能够在光吸收区域及包覆层的之间，形成氢键，能够在它们之间形成良好的接合性。
如果采用本发明，能够提供一种光器件的制造方法，其特征在于，包括：在表面的平坦部形成第1凹部的包覆层上，涂布芯溶液，用芯溶液充填第1凹部的工序；在包覆层上按压成型模，去除涂布在表面的芯溶液的工序；在按压成型模的状态下，通过硬化芯溶液，在第1凹部，形成具有在包覆层的平坦部附近狭窄形成的狭窄部的芯的工序。如此，即使在包覆层的平坦部存在残留芯层，由于不从芯向残留芯层漏出光，所以能够降低光损失，能够易于制造光器件。该方法，还至少包括在芯上涂布包覆层溶液，硬化该包覆层溶液，形成第2包覆层的工序。此外，通过采用折射率比空气的折射率高的材料构成芯，也能够不形成第2包覆层，使光器件具有将空气作为包覆层的功能。在制造光器件后，也能够去除基板。
在上述光器件的制造方法中，包覆层还具有第2凹部；用芯溶液充填第1凹部的工序，还包括用芯溶液充填第2凹部的工序；形成芯的工序，还包括在第2凹部形成光吸收区域的工序。如此，由于能够容易形成可以适当吸收从芯漏出的光的光吸收区域，所以，能够抑制因包覆层漏泄的光再次返回到芯或入射到受光元件而产生的噪音。
此处，第1包覆层，不局限于由同一物质一体形成，只要在芯上具有封闭光的功能，也可以由多个部件构成。另外，在第1包覆层，能够形成在侧面开放第2凹部的构成。如此，当在第1包覆层上按压平板时，能够从第2凹部向外部排出在第1包覆层和平板的接点存在的芯溶液，能够防止在第1包覆层表面上形成残留芯层。
如果采用本发明，能够提供一种光器件的制造方法，其特征在于，包括：在包覆层的表面涂布芯溶液的工序；在包覆层上，按压在表面的平坦部形成第1凹部和在该第1凹部的两侧附近形成一对凸起部的成型模，去除涂布在平坦部的芯溶液的工序；在按压成型模的状态下，通过硬化上述芯溶液，在包覆层的平坦部附近狭窄形成狭窄部，在第1凹部，形成具有该狭窄部的芯的工序。在本发明的光器件的制造方法中，成型模还具有第2凹部；形成芯的工序，还包括在第2凹部上形成光吸收区域的工序。该方法，至少还可以包括，在芯上涂布包覆层溶液，硬化该包覆层溶液，形成第2包覆层的工序。此外，通过采用折射率比空气的折射率高的材料构成芯，也能够不形成第2包覆层，使光器件具有将空气作为包覆层的功能。
在本发明的光器件的制造方法中，成型模，可以由硬度计(durometer)硬度A在85以下的弹性材料构成。通过采用如此的材料，能够适宜变更芯及光吸收区域的形状。由此，即使在第1包覆层和成型模接触的面上存在微小的凹凸时，由于成型模按其追随凹凸的形状变形，所以，成型模密接在第1包覆层，能够有效率地向外部排出存在于第1包覆层和成型模的接点处的芯溶液。此外，通过采用如此的材料，能够在芯或芯及光吸收区域，形成上述的狭窄部。此外，也能够通过适宜调整在第1包覆层上按压成型模的压力，形成狭窄部。
本发明的制造方法，可以包括：在基板上涂布第1包覆层溶液的工序；在第1包覆层溶液上按压具有包括第1凸部的成型面的成型模的工序；在按压成型模的状态下，通过硬化第1包覆层溶液，形成设有复制成型面的第1凹部的第1包覆层的工序。此外，本发明的制造方法还包括：在基板上涂布第1包覆层溶液的工序；在第1包覆层溶液上按压具有包括第1凸部和第2凸部的成型面的成型模的工序；在按压成型模的状态下，通过硬化第1包覆层溶液，形成设有复制成型面的第1凹部和第2凹部的第1包覆层的工序。此处，成型模，能够由硬度计硬度A为85以下的弹性材料构成。
芯溶液及包覆层溶液，例如可以利用照射紫外线等光进行硬化，也可以热硬化以及光照射硬化和热硬化并用。
以上的光器件，能够用于光束分离或光接收发模件等。
在本发明中，芯、包覆层及光吸收区域，可以由有机系材料或有机无机复合材料构成。
有机无机复合材料，至少含有1种金属烷氧化物。有机无机复合材料，还可以含有有机聚合物。
作为金属烷氧化物，一般，可以采用以M(OR)n(M：金属、R：烷基、n：2、3、4或5)、R′M(OR)n-1(M：金属、R：烷基、R′：有机基、n：2、3、4或5)或R′2M(OR)n-2(M：金属、R：烷基、R′：有机基、n：2、3、4或5)表示的金属烷氧化物。金属烷氧化物，也可以包含称之为有机烷氧基硅烷及硅烷偶合剂的材料。
作为金属(M)，优选Si、Ti、Zr、Al、Sn、Zn等。例如，在金属(M)为4价的金属时，可以采用以M(OR)4、R′M(OR)3或R′2M(OR)2表示的金属烷氧化物。
作为烷基(R)，可以采用碳数1～5的烷基。
作为有机基(R′)，例如，可以采用烷基、含芳基的基团、含丙烯酰氧基的基团、含甲基丙烯酰氧基的基团、含苯乙烯基的基团、含环氧基的基团等。
作为金属烷氧化物，优选采用烷氧基硅烷、烷氧基钛、烷氧基锆或烷氧基铌，特别优选采用烷氧基硅烷。
作为烷氧基硅烷，举例有四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四异丁氧基硅烷、苯三乙氧基硅烷、苯三甲氧基硅烷、二苯二乙氧基硅烷、二苯二甲氧基硅烷、二苯二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、二苯二甲氧基硅烷等。
作为烷氧基钛，举例有异丙氧基钛或丁氧基钛等。
作为烷氧基锆，举例有异丙氧基锆或丁氧基锆等。作为烷氧基铌，举例有五丁氧基铌等。
作为有机聚合物，只要是能够与金属烷氧化物形成有机无机复合体，哪种都可以采用。作为有机聚合物，例如，可以举例具有羰基的高分子聚合物、具有苯环的高分子聚合物及具有萘环的高分子聚合物。作为有机聚合物的具体例，例如，可举例聚乙烯吡咯烷酮、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、尿素树脂、密胺树脂等。从形成光学透光性优良的有机无机复合物材料的角度考虑，作为有机聚合物，优选采用聚乙烯吡咯烷酮、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或它们的混合物。
此外，作为有机聚合物，优选采用3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷的水解缩聚物、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的水解缩聚物、p-苯乙烯基三乙氧基硅烷的水解缩聚物、二苯二甲氧基硅烷的水解缩聚物、二苯二乙氧基硅烷的水解缩聚物及p-苯乙烯基三甲氧基硅烷的水解缩聚物。采用这些有机聚合物，在利用溶胶凝胶法准备上述有机无机复合体材料时，可以采用甲醇、乙醇、异丙醇及丁醇等醇类作为溶剂。
另外，作为有机聚合物，在采用聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯及聚乙烯萘等树脂时，可以采用N-甲基-2-吡咯烷酮及二甲基甲酰胺等溶剂。此外，也可以添加在材料合成时降低光传输损失的添加剂。具体是，也可以添加与材料中的水分反应，去除材料中的水分的各种有机酸酐，例如，三氟醋酸等。此外，也可以添加具有1个可与材料合成中产生的硅烷醇基聚缩、水解的基团的金属烷氧化物，例如，三甲基乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷等。
此外，芯能够由多种UV硬化树脂构成。作为如此硬化的树脂，例如，可以采用以环氧树脂为主成分的环氧系UV硬化树脂、丙烯系UV硬化树脂、环氧丙烯酸酯系UV硬化树脂、聚氨酯系等UV硬化树脂。
弹性材料，可以采用聚硅氧烷系材料。作为如此的材料，例如可以采用硅酮橡胶。由此，能够更容易利用弹性变形，提高剥离性。
另外，以上的构成要素的任意组合、在方法及装置等方面变换本发明的表达的方式，作为本发明的方式，同样有效。
如果采用本发明，能够提供一种光器件及其制造方法，能够在降低传输光从芯的漏泄的同时，还能够降低噪音。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的光器件的构成的剖面图。
图2是表示第1包覆层、芯及光吸收体层的结构的俯视图。
图3是表示图1所示光器件的一例制造程序的工序图。
图4是表示凸型压模的制造程序的工序图。
图5是表示图1所示光器件的其他例制造程序的工序图。
图6是详细表示形成狭窄部的光器件的图。
图7是表示图1所示光器件的其他例制造程序的工序图。
图8是表示凹型压模的制造程序的工序图。
图9是表示用不同于构成芯的材料构成光吸收体层的光器件的制造程序的工序图。
图10是按实施例制造的光器件的俯视图。
图11是模式表示光器件的出射端的光输出功率和位置的关系的图。
图12是表示在第1包覆层和第2包覆层的之间存在残留芯层的例子的图。
图13是表示光器件的其他制造程序的工序图。
图14是表示形成设置狭窄部的芯的方法的工序图。
图15是表示光器件的另外其他制造程序的工序图。
图16是表示采用模制造以往的光波导的制造工序的图。
图中：10：光器件、12：第1包覆层、13a、13b、14：芯、15：残留芯层、16：第2包覆层、18：光吸收体层、20：基板、21：基板、22：凸型压模、23：平板、24：凹型压模、25：平坦部、26：狭窄部、27：掩模基板、28：圆柱体、29：玻璃平板基板、30：玻璃模、40：入射端、42a：输出端、42b：输出端
具体实施方式
本发明的光器件，能够很好适用于光波导或光纤维等光传输路结构、含有上述结构的光束分裂器、光接收发模件、光耦合器、光连接器、光开关、可变光衰减器、光回转器、光分离器、光调谐器、光放大器、波长滤波器、合波分波器、波长分裂器、交织器、分散补偿器等光通信器件领域。此外，本发明的光器件，也能够用于电配线用基板、机械部件用材料、防反射膜及表面保护膜等各种敷层材料、包括眼镜、光学透镜(包括非球面透镜)、DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing)用的光学滤光器、衍射光栅、导光板、干涉计、光耦合器、光合分波器、光传感器、全息光学元件、其他光学部件用材料、光电动势元件、隐形眼镜及医疗用人工组织等。
图1是表示本发明的实施方式的光器件10的构成的剖面图。
光器件10，包括第1包覆层12、芯14、第2包覆层16、光吸收体层18、基板20和基板21。
基板20及基板21，例如，可以由玻璃、硅、陶瓷、有机无机复合材料或树脂构成。另外，基板20及基板21也不一定需要，例如也可以在制作成光器件后去除。
第1包覆层12、第2包覆层16及光吸收体层18，如上所述，能够由有机系材料或有机无机复合材料构成。有机无机复合材料，能够含有金属烷氧化物及有机聚合物。在如此的有机无机复合材料中，通过适宜调整金属烷氧化物及有机聚合物的混合比，能够最佳设定材料的折射率。作为第1包覆层12、第2包覆层16及光吸收体层18，通过采用有机无机复合材料，由于能够在各层中含有金属烷氧化物的羰基或羟基，所以，在各层的表面，形成氢键，也能够在层间形成良好的接合性。在图1(a)及图1(b)中，在基板20或基板21上形成第1包覆层12、第2包覆层16、芯14及光吸收体层18，但在形成这些层后，也可以去除基板20或基板21。由此，能够具有柔软性地构成光器件10。如此具有柔软性的光器件，正好可以用作例如连接光配线盘间的光配线用配线材料。
图2是表示图1(a)所示的光器件中的第1包覆层12、芯14及光吸收体层18的结构的俯视图。此处，以芯14具有Y字型的分支结构时为例进行说明。第1包覆层12形成在芯14的周围。
如图2(a)所示，在第1包覆层12上，光吸收体层18，以遍及形成在芯14及其周围的第1包覆层12的以外的整个区域的方式形成。通过这样的构成，正好能够用光吸收体层18吸收从芯14漏出的光，从芯14漏出的光在沿第1包覆层12传输后，能够降低再次返回到芯14造成的对光的干涉。由此能够降低噪音。
此外，如图2(b)所示，光吸收体层18也能够在芯14附近形成条形状。通过如此的构成，能够用光吸收体层18吸收从芯14漏出的光，能够降低漏泄光返回到芯14造成的对光的干涉。此处，在芯14具有相对于入射光的入射轴弯曲的弯曲部的情况下，光吸收体层18优选设在与入射光的入射轴的大致同轴上。由此，光吸收体层18能够吸收在弯曲部漏出的光，有效地降低漏泄光造成的干涉。如图2(b)所示，通过设置多个形成条形状的光吸收体层18，由于扩大了光吸收体层18和第1包覆层12的界面的面积，所以，能够散射从芯14漏出的光，降低返回光造成的干涉。
图3是表示图1(a)所示光器件10的制造程序的工序图。
首先，在基板21上，滴下构成第1包覆层的包覆层溶液，形成包覆层溶液层12a(图3(a))。然后，在包覆层溶液层12a上配置凸型压模(成型模)22(图3(b))。
下面，参照图4，说明凸型压模22的制造方法。
首先，制造与目标的第1包覆层12同样的具有凹凸的玻璃模30。玻璃模30，例如能够采用光刻蚀技术形成。准备玻璃平板基板29，在玻璃平板基板29上成膜成为掩模材料的Cr等。然后，在Cr膜上，形成抗蚀剂层(未图示)，在形成规定形状的图形后，以抗蚀剂层作为掩模，将Cr膜刻蚀成规定形状，形成掩模31(图4(a))。然后，采用氟化氢作为刻蚀溶液，湿法刻蚀形成玻璃平板基板29的掩模31的区域以外的区域，在玻璃平板基板29的表面形成规定形状的凹凸。之后，通过去除抗蚀剂层及掩模31，制造玻璃模30(图4(b))。
在如此制造的玻璃模30内，流入例如通过硬化能形成弹性材料的液体，然后通过硬化，能够制造凸型压模22(图4(c))。之后，从玻璃模30脱离凸型压模22(图4(d))。
凸型压模22，能够由硬度计硬度A在85以下的弹性材料构成。通过采用硬度计硬度A在85以下的弹性材料，能够提高凸型压模22的剥离性，在采用凸型压模22形成第1包覆层12时，能够容易进行从第1包覆层12的脱模。此外，通过调整外加给凸型压模22的压力，能够适宜变形第1包覆层12的形状。更优选，凸型压模22能够由硬度计硬度A在56以下的弹性材料构成。硬度计硬度A的测定方法，以JIS K6253中的5(硬度计硬度试验)为标准。作为如此的材料，可以采用硅酮橡胶。
返回到图3，在包覆层溶液层12a上，按压如以上制造的凸型压模22，照射紫外线，硬化包覆层溶液层12a，形成第1包覆层12(图3(c))。作为凸型压模22，通过采用如上所述的硅酮橡胶，在硬化第1包覆层溶液层12a时引起的收缩中，由于硅酮橡胶追随变形，所以能够抑制裂纹或剥离。此时，在第1包覆层12上，形成在后面形成芯14的凹部13a、在后面形成光吸收体层18的洼部13b。其后，去除凸型压模22，在第1包覆层12上滴下芯溶液，形成芯溶液层14a(图3(d))。然后，在第1包覆层12及芯溶液层14a上配置平板23，在第1包覆层12上按压平板23，去除第1包覆层12和平板23的接点处的不需要的芯溶液。在此状态下，照射紫外线，硬化芯溶液层14a，形成芯14及光吸收体层18(图3(e))。此时，平板23，能够由硬度计硬度A在85以下、优选56以下的弹性材料构成。作为如此的材料，能够采用硅酮橡胶。作为平板23，通过采用硅酮橡胶，在硬化芯溶液层14a时引起的收缩中，由于硅酮橡胶追随变形，所以能够抑制裂纹或剥离。此外，通过采用如此的材料，即使在第1包覆层12和平板23接触的面上存在微小的凹凸时，由于平板23按其追随凹凸的形状变形，所以，平板23密接在第1包覆层12，能够有效地向外部排出存在第1包覆层12和平板23的接点处的芯溶液。此外，在本实施方式中，由于具有第1包覆层12和洼部13b，所以，能够容易从洼部13b向外部去除第1包覆层12和平板23的接点处的不需要的芯溶液。此时，优选在第1包覆层12和平板23的之间不存在芯溶液层14a。由此，能够防止形成残留芯层。
然后，去除平板23。由此，在第1包覆层12上形成芯14及光吸收体层18(图3(f))。之后，在第1包覆层12、芯14及光吸收体层18上，滴下包覆层溶液，形成第2包覆层溶液层16a，在其上面配置基板20(图3(g))。在此状态下，照射紫外线，硬化第2包覆层溶液层16a，形成第2包覆层16(参照图1(a))。由此，制造图1(a)所示的光器件10。
图5是表示光器件10的其他例制造程序的工序图。此处，在图5(a)～图5(d)中，按与图3(a)～图3(d)中所示的相同的程序进行。
在第2包覆层12上形成芯溶液层14a后(图5(d))，在第1包覆层12及芯溶液层14a上，配置平板(成型模)23，在第1包覆层12上按压平板23，去除平板23和第1包覆层12的接点处的不需要的芯溶液。在此状态下，照射紫外线，硬化芯溶液层14a，形成芯14及光吸收体层18(图5(e))。此时，通过调整向第1包覆层12上按压平板23的压力，或作为平板23采用硬度计硬度A低的材料，能够适宜变形芯14及光吸收体层18的形状，能够形成如图示的设置狭窄部26的结构。
然后，去除平板23。由此，在第1包覆层12上形成芯14及光吸收体层18(图5(f))。之后，在第1包覆层12、芯14及光吸收体层18上，滴下包覆层溶液，在其上面配置基板20。在此状态下，照射紫外线，硬化第2包覆层溶液，形成第2包覆层16(图5(g))。
图6是详细表示形成狭窄部26的光器件10的图。
如图6(a)所示，芯14及光吸收体层18的上面，形成比第1包覆层的平坦部25的高度凹下的曲面状。由此，芯14及光吸收体层18能够形成，与芯14中的光的传播方向实质上垂直的截面，狭窄地形成在第1包覆层12的平坦部25附近，具有厚度减薄的狭窄部26的构成。
如图6(b)所示，当在第1包覆层12的平坦部25上形成残留芯层15的情况下，芯14、光吸收体层18及残留芯层15能够形成，在芯14和残留芯层15的边界附近及光吸收体层18和残留芯层15的边界附近，分别狭窄地形成，具有厚度减薄的狭窄部26的构成。
通过如此的构成，芯14、光吸收体层18及残留芯层15，分别间歇分离形成。结果，能够防止沿芯14传播的光在残留芯层15或光吸收体层18漏出，此外，也能够防止光从光吸收体层18侵入芯14。
图7是表示图1(b)所示光器件10的其他例制造程序的工序图。
首先，在基板20上，滴下构成第2包覆层16的包覆层溶液，形成第2包覆层溶液层16a(图7(a))。然后，在第2包覆层溶液层16a上按压平板23，平坦化第2包覆层溶液层16a，照射紫外线，硬化第2包覆层溶液层16a(图7(b))。由此形成第2包覆层16。此处，平板23，由硬度计硬度A在85以下、更优选56以下的弹性材料构成。作为如此的材料，可以采用硅酮橡胶。
然后，在第2包覆层16上，滴下构成芯14的芯溶液，形成芯溶液层14a(图7(c))。之后，在芯溶液层14a上配置凹型压模(成型模)24(图7(d))。
下面，参照图8说明凹型压模24的制造方法。
首先，采用光刻技术，制造与目标的第1包覆层12同样的具有凹凸的玻璃模32(图8(a))。在如此制造的玻璃模32内，流入通过硬化能形成弹性材料的液体，然后，通过硬化，能够制造凹型压模24(图8(b))。之后，从玻璃模32脱离凹型压模24(图8(c))。凹型压模24，能够由硬度计硬度A在85以下的弹性材料构成。更优选凹型压模24，能够由硬度计硬度A在56以下的弹性材料构成。通过采用如此的弹性材料，在采用凹型压模24形成芯14及光吸收体层18时，能够容易进行从第1包覆层16、芯14及光吸收体层18的脱离。作为如此的材料，可以采用硅酮橡胶。
返回到图7，在第2包覆层16上，按压如以上制造的凹型压模24，去除凹型压模24和第2包覆层16的接点处的不需要的芯溶液，照射紫外线，硬化芯溶液层14a(图7(e))。之后，取下凹型压模24。由此，在第2包覆层16上形成芯14及光吸收体层18(图7(f))。此处，由于凹型压模24由上述的弹性材料构成，所以，即使在凹型压模24和第2包覆层16接触的面上存在微小的凹凸时，由于凹型压模24按其追随凹凸的形状变形，所以，凹型压模24密接在第2包覆层16，能够效率地向外部排出存在凹型压模24和第2包覆层16的接点处的芯溶液。此外，在凹型压模24中，由于形成洼部13b，所以，在向第2包覆层16按压凹型压模24时，能够容易向洼部13b的外部去除凹型压模24和第2包覆层16的接点处的不需要的芯溶液。由此，能够防止在第2包覆层16的表面形成残留芯层。
之后，在芯14及光吸收体层18上，滴下构成第1包覆层12的包覆层溶液，形成第1包覆层溶液层12a。再在其上面配置基板21(图7(g))。在此状态下，照射紫外线，硬化第1包覆层溶液层12a，形成第1包覆层12(参照图1(b))。由此，制造图1(b)所示的光器件10。
在以上的实施方式中，说明了用相同的材料构成光吸收体层18及芯14的方式，但是，光吸收体层18，只要是能够吸收从芯漏出的光的材料，也可以由与构成芯14的材料不同的材料构成。参照图9，说明利用与构成芯14的材料不同的材料构成光吸收体层18光器件10的制造程序。
此处，在图9(a)～图9(c)中，按与图3(a)～图3(c)中所示的相同的程序进行。如图9(d)所示，在基板21上形成第1包覆层12后，在第1包覆层12上，配置在形成第1包覆层12的芯14的凹部13a部分具有开口的、以覆盖形成光吸收体层18的洼部13b的方式形成的掩模基板27。在此状态下，例如采用圆柱体28等，在第1包覆层12的凹部13a内充填芯溶液。然后，对充填到第1包覆层12的凹部13a内的芯溶液，照射紫外线，硬化芯溶液，形成芯14。之后，在第1包覆层12及芯14上滴下光吸收用溶液，用光吸收用溶液充填第1包覆层12的洼部13b。其后，在第1包覆层12、芯14及光吸收用溶液上配置平板23，向第1包覆层12按压平板23，去除平板23和第1包覆层12的接点处的不需要的光吸收用溶液(图9(e))。此时，由于在第1包覆层12设置洼部13b，所以能够良好地去除不需要的光吸收用溶液。在此状态下，照射紫外线，硬化光吸收用溶液，形成光吸收体层18。然后，在第1包覆层12、芯14及光吸收体层18上，涂布构成第2包覆层16的包覆层溶液，在其上面配置基板20，照射紫外线，形成第2包覆层16(图9(f))。由此，制造由不同的材料构成芯14和光吸收体层18的光器件10。作为构成光吸收体层18的材料，可以采用折射率比构成第1包覆层12或第2包覆层16的材料高的材料。此外，也可以采用在构成第1包覆层12或第2包覆层16的材料中添加二氧化硅(SiO2)等氧化物或碳粉等悬浮物质的材料。
在以上说明中，说明了通过照射紫外线，硬化第1包覆层溶液层12a、芯溶液层14a及第2包覆层溶液层16a，但它们也能够通过热硬化形成。
实施例
以下，通过实施例说明本发明，但并不限定于以下的实施例。
实施例1
制造了包含图10(a)所示的S字型芯14的光器件10。光器件10，按图3所示的程序制造。
图3所示的凸型压模22，是通过在图4所示的玻璃模30内流入硬化后的硬度计硬度A为56的硅酮橡胶液制造的。
作为芯溶液，采用以下的金属烷氧化物液及有机聚合物溶液。
金属烷氧化物液：苯基三甲氧基硅烷(PhTMS)  有机聚合物溶液：3-甲基丙烯酰氧丙基乙氧基硅烷(MPTES)的水解缩聚物  金属烷氧化物液和有机聚合物溶液的配合比＝10∶9  有机聚合物溶液，在混合MPTES的水解缩聚物9.5g、作为溶剂的乙醇13.3g、2当量的盐酸1.35g后，放置19小时，加热到95℃，蒸发去除乙醇，进行合成。
作为包覆层溶液，采用以下的金属烷氧化物液及有机聚合物溶液。
金属烷氧化物液：苯基三甲氧基硅烷(PhTMS)  有机聚合物溶液：3-甲基丙烯酰氧丙基乙氧基硅烷(MPTES)的水解缩聚物  金属烷氧化物液和有机聚合物溶液的配合比＝8∶17有机聚合物溶液，在混合MPTES的水解缩聚物14.8g、作为溶剂的乙醇8.4g、2当量的盐酸1.6g后，放置19小时，加热到95℃，蒸发去除乙醇，进行合成。
采用按以上准备的凸型压模22、芯溶液及包覆层溶液，按图3所示的程序制造了光器件10。作为图3(e)所示的平板23，采用硬度计硬度A为56的硅酮橡胶。向第1包覆层12上按压平板23的压力设定为200gf/cm2。此处，芯14的芯径设定为70μm。
在基板21涂布包覆层溶液，按压凸型压模22，利用365nm的紫外线硬化包覆层溶液，形成第1包覆层12。然后，在第1包覆层12上涂布芯溶液，在凹部13a及洼部13b内充填芯溶液，用硬度计硬度A为56的硅酮橡胶平板23，以200gf/cm2的压力按压，利用紫外线硬化芯溶液14a。然后，涂布包覆层溶液，利用紫外线硬化，制造第2包覆层16。
参照例1
采用与实施例1相同的材料，制造不具有光吸收体层18的光器件。以200gf/cm2的压力，进行利用平板23的包覆层的压下。
从芯的传输光漏泄的评价
对在上述实施例1及参照例1得到的光器件，从芯14的一端入射1300nm的波长的光，采用光束轮廓仪评价出射端的传输光漏泄。图11是模式表示出射端的光输出功率和位置的关系的图。出射端的传输光漏泄的评价，如图11所示，通过计算从芯14的截面出射的传输信号和芯14的周围的第1包覆层12及从光吸收体层18出射的噪音成分的比即噪音比进行。结果见表1。
                         表1
  传输信号   噪音成分 噪音比(噪音成分/传输信号)
实施例1   100μW   4.5μW     0.045
参照例1   100μW   5.0μW     0.050
如表1所示，对于按实施例1得到的光器件，与按参照例1得到的光器件相比，噪音成分降低10％。
另外，在实施例1及参照例1中，作为芯溶液的材料，在替代PhTMS采用苯基三乙氧基硅烷(PhTES)、代替MPTES采用3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)时，也得到相同的结果。
此外，在实施例1及参照例1中，在替代PhTMS采用具有苯基的p-苯乙烯基三乙氧基硅烷、二苯二甲氧基硅烷或二苯二乙氧基硅烷时，也得到相同的结果。
实施例2
制造了包含图10(b)所示的Y字型芯14的光器件10。光器件10，按图7所示的程序制造。
图7所示的凹型压模24，是通过在图8(a)所示的玻璃模32内流入硬化后的硬度计硬度A为56的硅酮橡胶液制造的。
作为芯溶液，采用折射率1.53的环氧系UV硬化树脂。
作为包覆层溶液，采用以下的金属烷氧化物液及有机聚合物溶液。
金属烷氧化物液：苯基三乙氧基硅烷(PhTMS)有机聚合物溶液：3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷(MPTES)的水解缩聚物  金属烷氧化物液和有机聚合物溶液的配合比＝8∶17有机聚合物溶液，在混合MPTES的水解缩聚物14.8g、作为溶剂的乙醇8.4g、2当量的盐酸1.6g后，放置19小时，加热到95℃，蒸发去除乙醇，进行合成。
采用按以上准备的凹型压模24、芯溶液及包覆层溶液，按图7所示的程序制造光器件10。向第2包覆层16按凹型压模24的压力设定为200gf/cm2。此处，芯14的芯径设定为70μm。
调查按以上形成的光器件10中的分支功能。从图10(b)所示的芯14的入射端40，入射1300nm的波长的光(100μW)，检测从出射端42a及出射端42b的出射光。在出射端42a及出射端42b中的任何一方，都检测出30μW的光。由此在实施例2中制造的光器件10，能够确认具有作为光束分裂器的功能。
此外，即使在将芯14的芯径设定在6μm，与实施例2同样，制造含有芯14的光器件，进行相同的测定时，也能够确认具有作为同样的光束分裂器的功能。
参照例2
采用与实施例2相同的材料，如图16所示，制造不具有光吸收体层18的光器件。向下部包覆层112按压模122的压力设定为200gf/cm2。
对在实施例2中得到的光器件，通过在图10(b)所示的出射端42b设置激光二极管，在出射端42a设置光电二极管，确认作为收发信模件，具有用光电二极管接收来自入射端40的入射光的功能，以及具有从入射端40出射来在激光二极管的输出光的功能。
光电二极管输出噪音成分评价
对采用在上述实施例2及参照例2中得到的光器件的接收发信模件，为进行输出给光电二极管的光传输信号的噪音成分的评价，如图10(b)所示，评价利用激光二极管，从出射端42b入射1300nm的波长的光，在入射端40反射，传输给出射端42a的返回光。结果见表2。
                      表2
  输入光   返回光     噪音比(返回光/输入光)
实施例2   100μW   3.5μW     0.035
参照例2   100μW   4.0μW     0.040
如表2所示，对于按实施例2得到的光器件，与按参照例2得到的光器件相比，噪音成分降低大约12％。
从芯的传输光漏泄的评价
此外，对在上述实施例2及参照例2得到的光器件，评价从入射端40入射1300nm的波长的光，采用光束轮廓仪评价光波导的出射端的传输光漏泄。结果见表3。
                            表3
  传输信号   噪音成分 噪音比(噪音成分/传输信号)
实施例2   100μW   4.1μW     0.041
参照例2   100μW   4.5μW     0.045
如表3所示，对于按实施例2得到的光器件，与按参照例2得到的光器件相比，噪音成分降低大约9％。
另外，在实施例2及参照例2中，作为包覆层溶液的材料，在代替MPTES，采用3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷时，也得到同样的结果。
实施例3
制造了包含图10(a)所示的S字型芯14的光器件10。采用与实施例1相同的材料，按图3所示的程序制造了光器件10。作为图3(e)所示的平板23，采用硬度计硬度A为45的硅酮橡胶。向第1包覆层12按压平板23的压力设定为200gf/cm2。此处，芯14的芯径设定为70μm。
在本实施例中，如图6(b)所示，形成具有狭窄部26的芯14及光吸收体层18。在第1包覆层12及第2包覆层16的之间，局部存在残留芯层15。采用段差计，测定了残留芯层15的厚度，残留芯层15的厚度大约厚4μm。
参照例3
制造了包含图10(a)所示的S字型芯14的光器件10。采用与实施例1相同的材料，按图3所示的程序制造光器件10。作为图3(e)所示的玻璃平板23。向第1包覆层12按压玻璃平板的压力设定为200gf/cm2。芯14的芯径设定为70μm。在本参照例中，如图12所示，在第1包覆层12及第2包覆层16的之间，局部存在残留芯层15。采用段差计，测定了残留芯层15的厚度，大约厚4μm。
参照例4
制造了包含图10(a)所示的S字型芯14的光器件10。采用与实施例1相同的材料，按图3所示的程序制造了光器件10。作为图3(e)所示的平板23，采用玻璃平板。向第1包覆层12按压玻璃平板的压力设定为400gf/cm2。芯14的芯径设定为70μm。在本参照例中，如图12所示，也在第1包覆层12及第2包覆层16的之间，局部存在残留芯层15。采用段差计，测定了残留芯层15的厚度，大约厚2μm。
从芯的传输光漏泄的评价
对按上述实施例3、参照例3及参照例4得到的光器件，评价了从芯14的一端入射1300nm的波长的光，采用光束轮廓仪评价光波导的出射端的传输光漏泄。出射端的传输光漏泄评价，与按实施例1及参照例1说明的评价相同地进行。结果见表4。
                         表4
  传输信号   噪音成分 噪音比(噪音成分/传输信号)
实施例3   100μW   4.5μW     0.045
参照例3   100μW   6.0μW     0.060
参照例4   100μW   4.7μW     0.047
如表4所示，对于按实施例3得到的光器件，与按参照例3得到的光器件相比，噪音成分降低25％。另外，对于按实施例3得到的光器件，与按参照例4得到的光器件相比，噪音成分也降低4％。
如此，通过采用硬度计硬度A为45的硅酮橡胶，由于形成如图6(b)所示的狭窄部26，所以，芯14与残留芯层15分离形成，即使存在残留芯层15，也能够降低从芯14漏出的光量。由此认为能够降低噪音成分。
另外，在实施例3中，作为平板23，在采用硬度计硬度A为85以下的硅酮橡胶时，通过另一实验确认，也能够得到相同的效果。
另外，采用与在参照例3及参照例4中说明的相同的材料，制造了不具有光吸收体层18的光器件，在对该光器件评价出射端的传输光漏泄时，对于按参照例3及参照例4得到的光器件，与具有光吸收体层18的光器件相比，也发现减少噪音成分。对于按参照例3及参照例4制造的光器件，由于形成光吸收体层18，由于能够在减薄残留芯层15的厚度的同时，用光吸收体层18吸收从芯漏出的光，所以认为，与不具有光吸收体层18的光器件相比，降低了噪音成分。
实施例4
按图3所示的程序，制造了包含图10(a)所示的S字型芯14的光器件10。
作为构成芯14的芯溶液，采用以下的金属烷氧化物液及有机聚合物溶液。
金属烷氧化物液：苯基三甲氧基硅烷(PhTMS)  有机聚合物溶液：3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷(MPTES)的水解缩聚物  金属烷氧化物液和有机聚合物溶液的配合比＝10∶9  有机聚合物溶液，在混合MPTES的水解缩聚物9.5g、作为溶剂的乙醇13.3g、2当量的盐酸1.35g后，放置19小时，加热到95℃，蒸发去除乙醇，进行合成。
作为包覆层溶液，采用以下的金属烷氧化物液及有机聚合物溶液。
金属烷氧化物液：苯基三乙氧基硅烷(PhTES)  有机聚合物溶液：3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷(MPTES)的水解缩聚物  金属烷氧化物液和有机聚合物溶液的配合比＝8∶17  有机聚合物溶液，在混合MPTES的水解缩聚物14.8g、作为溶剂的乙醇8.4g、2当量的盐酸1.6g后，放置19小时，加热到95℃，蒸发去除乙醇，进行合成。
作为光吸收溶液，在上述包覆层溶液中，相对于包覆层溶液的重量比，按1∶1混合平均粒径1μm的二氧化硅(SiO2)微粒子。由此，得到白浊的光吸收溶液。
采用与实施粒1同样准备的凸型压模22，制造了光器件10。作为平板23，采用硬度计硬度A为56的硅酮橡胶。向第1包覆层12按压平板23的压力设定为200gf/cm2。此处，芯14的芯径设定为70μm。
从芯的传输光漏泄的评价
对按实施例4及上述参照例1得到的光器件，从芯14的一端入射1300nm的波长的光，采用光束轮廓仪评价出射端的传输光漏泄。结果，对于按实施例4得到的光器件，与按参照例1得到光器件相比，噪音成分降低12％。
另外，作为光吸收溶液，代替二氧化硅微粒子，在采用平均粒径100nm的碳粉时，与按参照例1制造的光器件相比，同样降低噪音成分。
在以上说明的实施方式及实施例中，在芯的两侧设置光吸收区域，但光吸收区域也不一定是必需的，如以下说明，在芯上设置狭窄部，在芯的两侧不设置光吸收区域的实施方式也包含在本发明。
图13是表示光器件10的其他制造程序的工序图。此处，在图13(a)～图13(d)，除不形成洼部13b外，按与图13(a)～图13(d)所示相同的程序进行。由此，形成具有后面形成芯14的凹部13a的第1包覆层12。本实施例所用的凸型压模22的制造方法，基本上与图4(a)～图4(d)所示的程序相同。但是，在本实施例所用的凸型压模22的制造方法中采用，在图4(a)中，在玻璃平板基板29的上面，只将与芯14对应的区域形成开口的掩模31。由此，能够制造只在与芯14对应的区域具有凸部的凸型压模22。
当在第1包覆层12上形成芯溶液层14a后(图13(d))，在第1包覆层12及芯溶液层14a上配置平板23，在第1包覆层12上按压平板23，去除平板23和第1包覆层12的接点处的不需要的芯溶液。在此状态下，照射紫外线，硬化芯溶液层14a，形成芯14(图13(e))。此时，通过调整在第1包覆层12上按压平板23的压力，或作为平板23采用硬度计硬度A低的材料，能够适宜变形芯14的形状。
然后，去除平板23。由此，在第1包覆层12上形成芯14(图13(f))。之后，在第1包覆层12、芯14及芯14上，滴下包覆层溶液，在其上面配置基板20。在此状态下，照射紫外线，硬化第2包覆层溶液，形成第2包覆层16(图13(g))。
另外，作为在芯14上设置狭窄部26的方法，不局限于图13(e)所示的采用平板23的方法，也能够采用图14(a)～图14(d)所示形状的成型模200。在图14(a)的成型模200，在与芯14相接的一侧，在位于芯14的两端部的部分设置一对凸部。通过在第1包覆层12上按压该成型模200，形成在两端部设置狭窄部26的芯14。
在图14(b)的成型模200，在与芯14相接的一侧，在位于芯14的两端部的部分设置一对凸部，一对凸部间的区域形成月牙状的凹部。通过在第1包覆层12上按压该成型模200，中央附近鼓起，形成在两端部设置狭窄部26的芯14。
在图14(c)的成型模200，在与芯14相接的一侧，在芯14的区域设置矩形状的凸部。通过在第1包覆层12上按压该成型模200，从第1包覆层12的上面，向下压芯14的上面，形成在两端部设置狭窄部26的芯14。
在图14(d)的成型模200，在与芯14相接的一侧，在芯14的区域，设置中央附近鼓起的凸部。通过在第1包覆层12上按压该成型模200，向下压芯14的中央附近，形成在两端部设置狭窄部26的芯14。
通过采用在图14(a)～图14(d)中例示的成型模200，即使在第1包覆层12上存在残留芯层15，也能够在芯14及残留芯层15的边界附近，简便且确实地形成芯14及残留芯层15的厚度减薄的狭窄部26。
图15是表示光器件10的另外其他制造程序的工序图。图15是表示采用压模的光波导的制造工序的图。如图15(a)所示，在基板300上形成第2包覆层302，在第2包覆层302的上面涂布构成芯的芯溶液304a。另外，在本实施例所用的压模306中，设置与芯304对应的凹部，在凹部的两侧附近的表面，形成一对凸起部307。然后，如图15(b)所示，在芯溶液304a上按压压模306，在该状态下，照射紫外线，硬化芯溶液304a。由此，如图15(c)所示，形成在两侧的侧壁基部设置一对狭窄部310的芯304。然后，在第2包覆层302及芯14的上面滴下第1包覆层溶液，在其上面配置基板314。在该状态下，照射紫外线，硬化第1包覆层溶液，形成第1包覆层312(图15(d))。
如果采用如此的程序，即使在第2包覆层302及压模306的之间，形成残留芯层316，由于在芯304与残留芯层316相接的部分设置狭窄部310，由于能够抑制光从芯304向残留芯层316漏出光，所以能够降低光损失，提高光波导的功能。
以上，主要以实施方式说明了本发明。实施方式是示例，在这些各构成要素或各处理工艺的组合中，还可进行各种变形，并且如此的变形例也属于本发明的范围，这是该行业者可领会的。

Claims (14)

1.一种光器件，包含芯和形成在上述芯周围的包覆层，其特征在于：
上述包覆层包括在平坦部形成凹部的第1包覆层和形成在第1包覆层上的第2包覆层；上述芯，以埋入第1包覆层的凹部的方式形成，以在实质上与光传输方向垂直的截面包含在上述第1包覆层的平坦部附近狭窄形成的狭窄部的方式构成。
2.如权利要求1所述的光器件，其特征在于：包含光吸收区域，其设在与上述芯的同一平面上，吸收从上述芯漏出的光。
3.如权利要求2所述的光器件，其特征在于：
上述光吸收区域，沿上述芯的光的传输方向，设在上述芯的两侧。
4.如权利要求2或3所述的光器件，其特征在于：
上述第2包覆层，在上述第1包覆层上，形成在上述芯的周围；
上述光吸收区域，在上述第1包覆层上，形成在设置上述芯及上述第2包覆层的区域以外的整面上。
5.如权利要求2～4中的任何一项所述的光器件，其特征在于：
上述光吸收区域，由折射率比构成上述包覆层的材料高的材料构成。
6.如权利要求2～5中的任何一项所述的光器件，其特征在于：
上述光吸收区域，由与构成上述芯的材料相同的材料构成。
7.如权利要求2～6中的任何一项所述的光器件，其特征在于：
上述芯，具有相对于入射光的入射轴弯曲的弯曲部或分支部，上述光吸收区域设在上述弯曲部或上述分支部的附近。
8.如权利要求2～7中的任何一项所述的光器件，其特征在于：
上述光吸收区域及上述包覆层的任何一方由含有羰基的材料构成，其任何另一方由含有羟基的材料构成。
9.如权利要求1～8中的任何一项所述的光器件，其特征在于：
上述芯，以埋入上述第1包覆层的上述凹部的方式形成，上面形成为比第1包覆层的平坦部的高度凹下的曲面状。
10.一种光器件的制造方法，其特征在于，包括：
在表面的平坦部形成第1凹部的包覆层上，涂布芯溶液，用上述芯溶液充填上述第1凹部的工序；
在上述包覆层上按压成型模，去除涂布在上述表面的上述芯溶液的工序；
在按压所述成型模的状态下，通过硬化上述芯溶液，在上述第1凹部，形成具有在上述包覆层的平坦部附近狭窄地形成的狭窄部的芯的工序。
11.如权利要求10所述的光器件的制造方法，其特征在于：
上述包覆层还具有第2凹部；
用上述芯溶液充填上述第1凹部的工序，还包括用上述芯溶液充填上述第2凹部的工序；
形成上述芯的工序，还包括在上述第2凹部形成光吸收区域的工序。
12.一种光器件的制造方法，其特征在于，包括：
在包覆层的表面涂布芯溶液的工序；
在上述包覆层上，按压在表面的平坦部形成第1凹部和在该第1凹部的两侧附近形成一对凸起部的成型模，去除涂布在上述平坦部的上述芯溶液的工序；
在按压上述成型模的状态下，通过硬化上述芯溶液，在上述第1凹部，形成具有在上述凸起部附近形成的狭窄部的芯的工序。
13.如权利要求12所述的光器件的制造方法，其特征在于：
上述成型模还具有第2凹部；
形成上述芯的工序，还包括在上述第2凹部进一步形成光吸收区域的工序。
14.如权利要求10～13中任一项所述的光器件的制造方法，其特征在于：
上述成型模，由硬度计硬度A在85以下的弹性材料构成。
CNB2004100453050A 2003-05-23 2004-05-21 光器件及其制造方法 Expired - Fee Related CN100470275C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003146107 2003-05-23
JP2003146107 2003-05-23
JP2004144185A JP2005010758A (ja) 2003-05-23 2004-05-13 光デバイスおよびその製造方法
JP2004144185 2004-05-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1573377A true CN1573377A (zh) 2005-02-02
CN100470275C CN100470275C (zh) 2009-03-18

Family

ID=33566710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100453050A Expired - Fee Related CN100470275C (zh) 2003-05-23 2004-05-21 光器件及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7181121B2 (zh)
JP (1) JP2005010758A (zh)
CN (1) CN100470275C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560133A (zh) * 2013-10-18 2014-02-05 绵阳芯联芯通信科技有限公司 基于硅基的光无源集成器件设计平台及其制作方法
CN104570210A (zh) * 2015-02-06 2015-04-29 广州依利安达微通科技有限公司 一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法
CN108603981A (zh) * 2016-03-17 2018-09-28 日东电工株式会社 光波导
CN110320597A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 住友大阪水泥股份有限公司 光器件

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7998412B2 (en) * 2000-01-07 2011-08-16 Smart Holograms Limited Ophthalmic device comprising a holographic sensor
KR100476317B1 (ko) * 2002-10-24 2005-03-16 한국전자통신연구원 광결합 소자 및 그 제작 방법, 광결합 소자 제작을 위한마스터 및 그 제작 방법
JP2005148468A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Sony Corp 光導波路、光源モジュール及び光情報処理装置
JP4703232B2 (ja) * 2005-03-29 2011-06-15 有限会社ケイテックシステム センサ取り付け用の凹部形成部材
JP4632841B2 (ja) * 2005-03-31 2011-02-16 富士通株式会社 半導体デバイス
JP2007139900A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Nippon Shokubai Co Ltd 光導波路装置の製造方法
JP4967331B2 (ja) * 2005-12-14 2012-07-04 オムロン株式会社 フィルム光導波路およびその製造方法
DE602007010911D1 (de) * 2006-03-17 2011-01-13 Philips Intellectual Property Optische vorrichtung mit kanalwellenleiterstruktur und herstellungsverfahren dafür
JP2007291321A (ja) * 2006-03-27 2007-11-08 Sanyo Electric Co Ltd 硬化型有機金属組成物及び有機金属ポリマー材料並びに光学部品
US20070264475A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 The Boeing Company Two-dimensional size-reduction of surface features by replica-casting
US20080233417A1 (en) * 2007-03-23 2008-09-25 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical polymer material and optical component
US8355614B2 (en) 2008-02-28 2013-01-15 Nec Corporation Optical waveguide
KR100977750B1 (ko) * 2008-07-16 2010-08-27 엘지전자 주식회사 냉장고용 조명장치
WO2010024336A1 (ja) * 2008-09-01 2010-03-04 日産化学工業株式会社 光導波路の製造方法
JP2012058365A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Nitto Denko Corp 光導波路および光学式タッチパネル
WO2012112352A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-23 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic cable assembly with integral strain relief
US8731343B2 (en) * 2011-02-24 2014-05-20 Xyratex Technology Limited Optical printed circuit board, a method of making an optical printed circuit board and an optical waveguide
US10191213B2 (en) * 2014-01-09 2019-01-29 Globalfoundries Inc. Shielding structures between optical waveguides
GB2573434A (en) * 2017-01-03 2019-11-06 Walmart Apollo Llc Delivery reservation apparatus and method
JP6867217B2 (ja) * 2017-04-19 2021-04-28 旭化成株式会社 膜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02131202A (ja) 1988-11-11 1990-05-21 Omron Tateisi Electron Co 光導波路の製造方法
JPH09145943A (ja) 1995-11-28 1997-06-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 曲がり光導波路およびその製造法
US5949934A (en) * 1996-04-05 1999-09-07 Fujikura, Ltd. Optical waveguide grating and production method therefor
JP2001235646A (ja) 2000-02-25 2001-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 微細パターン形成方法、光学素子の製造方法、光学素子および光伝送装置
JP3943862B2 (ja) 2001-05-25 2007-07-11 三井化学株式会社 光導波路素子およびその製造方法
JP2003172841A (ja) 2001-09-28 2003-06-20 Omron Corp 光導波路及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560133A (zh) * 2013-10-18 2014-02-05 绵阳芯联芯通信科技有限公司 基于硅基的光无源集成器件设计平台及其制作方法
CN103560133B (zh) * 2013-10-18 2015-09-09 绵阳芯联芯通信科技有限公司 基于硅基的光无源集成器件设计平台的制作方法
CN104570210A (zh) * 2015-02-06 2015-04-29 广州依利安达微通科技有限公司 一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法
CN108603981A (zh) * 2016-03-17 2018-09-28 日东电工株式会社 光波导
CN110320597A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 住友大阪水泥股份有限公司 光器件
CN110320597B (zh) * 2018-03-29 2023-01-03 住友大阪水泥股份有限公司 光器件

Also Published As

Publication number Publication date
US20050008317A1 (en) 2005-01-13
CN100470275C (zh) 2009-03-18
JP2005010758A (ja) 2005-01-13
US7181121B2 (en) 2007-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1573377A (zh) 光器件及其制造方法
CN1670548A (zh) 光波导及其制造方法
CN1950414B (zh) 有机金属聚合物材料
CN1337013A (zh) 感光性组合物与光波导元件及其制造方法
CN1441266A (zh) 三维光学波导及其制造方法、光学模块和光学传输系统
CN102365330B (zh) 用于形成光波导的环氧树脂、用于形成光波导的可固化薄膜、光传输软性印刷电路、以及电子信息装置
CN100343037C (zh) 具有特定表面形状的物品及其制造方法
CN1245563A (zh) 混合的有机－无机平面光波导器件
CN1219223C (zh) 树脂接合型光学元件、其制造方法以及光学物品
CN1573378A (zh) 折射率分布透镜及采用其的复合光学元件
WO2018123916A1 (ja) ガラス板の製造方法及び自動車用ガラス板
KR20160046790A (ko) 웨이퍼 렌즈, 웨이퍼 렌즈 어레이, 웨이퍼 렌즈 적층체, 및 웨이퍼 렌즈 어레이 적층체
CN1886476A (zh) 制备层状硅氧烷复合材料的方法
CN1477410A (zh) 光波导装置、光波导装置的制造方法以及光通信装置
US7396873B2 (en) Organometallic polymer material and process for preparing the same
CN1239935C (zh) 光学元件、使用该光学元件的光收发器及其他光学装置
CN1657988A (zh) 光波导及其制造方法
KR101890899B1 (ko) 광도파로 형성용 조성물
JP2008266578A (ja) 光学ポリマー材料及び光学部品
CN1124920C (zh) 具有凹凸表面的物品及其制造方法
CN1475823A (zh) 光波导和用于制造该光波导的方法
CN1530673A (zh) 光波导
CN1467516A (zh) 光波导、光收发模块、层叠结构
CN1721926A (zh) 电光装置、其制造方法以及采用其的电子设备
CN1768283A (zh) 光波导芯片以及含有该芯片的光学元件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090318

Termination date: 20110521