CN1530975A - 一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件 - Google Patents
一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1530975A CN1530975A CNA031119778A CN03111977A CN1530975A CN 1530975 A CN1530975 A CN 1530975A CN A031119778 A CNA031119778 A CN A031119778A CN 03111977 A CN03111977 A CN 03111977A CN 1530975 A CN1530975 A CN 1530975A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electromagnetic interference
- frequency electromagnetic
- voltage circuit
- high frequency
- filter assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件，是以碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙等特殊化学原料为主成分，通过混合、球磨、干燥、预烧后，再加入微量添加物和一定比例的粘合剂，进行球磨、喷雾干燥造粒，并干压成一圆环形的坯体，最后进行烧成和电极制备而制成陶瓷电容器；是以双圆环形陶瓷电容器作为主要元件，将双圆环形陶瓷电容器焊接在金属底座和金属圆柱插件之间，再插入绝缘套管，装上壳体，最后采用环氧树脂和酸酐固化剂及添加硅微粉和二氧化钛进行树脂灌封而制成滤波器组件；由于该电容具有耐电压高、介电常数大和介电损耗小，以及体积轻巧的特点，使滤波器组件可以较好地实现在高电压线路中进行高频率电磁干扰的消除而不会出现击穿现象。
Description
技术领域
本发明属于高频电磁技术领域，特别涉及一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件。
背景技术
一般电路中所产生的高频电磁信号，在满足电路需要而发挥有益使用价值的同时，往往也会带来有害的电磁干扰，为了使实际电路中在充分利用高频电磁信号的有益价值时，同时也可以克服有害的电磁干扰。现在较为常用的方法就是在电路中添加滤波器之类具有滤波功能的线路，以减弱或消除有害的电磁干扰，按照滤波器的等效线路方式可将滤波器分为π型滤波器和T型滤波器；按照滤波器的组成元件方式可将滤波器分为LC滤波器、RC滤波器和LR滤波器等；按照滤波器的功能效果方式又可将滤波器分为低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器。现有的滤波器在处理低压电路中的电磁干扰时效果较好；而在高压电路中消除电磁干扰时的效果就较差，这是由于在高压状态下，电容的耐高压有限，电容元件很容易被击穿；倘若为了保护电路中的电容不被击穿，则电容的容量常被设置的较低，而电容的容量设置较低，则滤波效果就较差，达不到有效消除高频电磁干扰的效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种可长期可靠地工作在高电压线路中而不易被击穿并可有效消除高频电磁干扰的电容及滤波器组件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，它包括以下化学原料主成份(重量百分比)及微量添加物：
碳酸钡 23～46
碳酸锶 12～35
碳酸钙 3～17
二氧化钛 24～49
三氧化二铋 2～16
二氧化锰 1～8
三氧化二铝 2～6
二氧化硅 1～7
所述的微量添加物包括以下成份(重量百分比)：
氧化锌 0.8～4
五氧化二铌 0.5～3
一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容的制作工艺，它包括如下步骤：
a.配料：将精选的化学原料成份按照配方(重量百分比)进行称量；
b.球磨：把配好的原料倒入球磨机中，加入1～2倍重量的水，球磨5～12小时；
c.干燥：把球磨后的混合物放入烘箱干燥；
d.预烧：将干燥后的粉料压成块，在700～1000℃的温度下预烧；
e.加料球磨：在预烧后的块料中加入微量添加物和加入8～20％重量比的粘合剂，再放入球磨机球磨8～12小时；
f.干燥成型：将球磨后的粉料进行喷雾干燥造粒，并干压成圆环形坯体；
g.烧成和电极制备：将圆环形坯体放入高温电炉，在1280～1360℃温度下保温1～3小时而烧成陶瓷，再在环形陶瓷两面采用丝网印上银浆，经过600～800℃温度还原成银电极。
一种由可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容为主要部件构成的滤波器组件，它包括双圆环形陶瓷电容器、金属底座、金属插件、绝缘套管、由树脂灌封形成的树脂体、壳体，将双圆环形陶瓷电容器焊接在金属底座和金属圆柱插件之间，再插入绝缘套管，装上壳体，最后进行树脂灌封和固化，其树脂灌封固化后即形成树脂体。
所述的树脂灌封材料包括以下化学原料成份(重量百分比)：
环氧树脂 24～53
酸酐固化剂 11～42
硅微粉 23～52
二氧化钛 11～37
所述的金属底座为镀锡的金属底座。
所述的金属插件为镀锡的金属圆柱插件，其一端尖头部设有插芯。
所述的壳体为塑料壳体。
所述的绝缘套管为树脂绝缘套管。
本发明的有益效果是由于采用了以碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、二氧化钛、三氧化二铋、二氧化锰、三氧化二铝、二氧化硅等特殊化学原料为主成份，然后将上述原料按一定配方比例进行称重，在通过混合、球磨、干燥、预烧后，加入氧化锌、五氧化二铌等微量添加物和一定比例的粘合剂，进行球磨、喷雾干燥造粒，并干压成一圆环形的坯体，最后通过烧成和电极制备而制成陶瓷电容器，以及以双圆环形陶瓷电容器作为主要元件，将双圆环形陶瓷电容器焊接在镀锡的金属底座和镀锡的金属圆柱插件之间，再插入绝缘套管，装上壳体，最后采用环氧树脂和酸酐固化剂及添加硅微粉和二氧化钛进行树脂灌封制成滤波器组件；由于电容具有耐电压高、介电常数大和介电损耗小以及体积轻巧的特点，使得由该电容为主件制成的滤波器组件可以较好地实现在高电压线路中进行高频率电磁干扰的消除而不会出现电容被击穿现象。
附图说明
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件不局限于实施例。
图1是可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件结构示意图。
具体实施方式
实施例一，本发明的用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，采用精选化工原料，其主要成份包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、二氧化钛、三氧化二铋、二氧化锰、三氧化二铝、二氧化硅等，将上述化工原料按如下配比(重量百分比)进行称重，其中碳酸钡26％、碳酸锶13％、碳酸钙3％、二氧化钛45％、三氧化二铋3.7％、二氧化锰3％、三氧化二铝2％、二氧化硅3％，先把配好的原料倒入球磨机中，加入1～2倍重量的水，球磨5～12小时；然后把球磨后的混合物放入烘箱干燥；接着将干燥后的粉料压成块，在700～1000℃的温度下预烧；在预烧后的块料中加入微量添加物和加入一定量的粘合剂(PVA8～20WT％)，其中微量添加物为氧化锌、五氧化二铌，其重量配比分别为：氧化锌0.8％、五氧化二铌0.5％，然后再放入球磨机球磨8～12小时；将球磨后的粉料进行喷雾干燥造粒，并干压成圆环形坯体；最后将圆环形坯体放入高温电炉，在1280～1360℃温度下保温1～3小时而烧成陶瓷，再在环形陶瓷两面采用丝网印上银浆，经过600～800℃温度还原成银电极，即制成了陶瓷电容。
参见图1所示，本发明的滤波器组件是以陶瓷电容为主要部件，将双圆环形陶瓷电容器1焊接在镀锡的金属底座2和镀锡的金属圆柱插件3之间，其中金属圆柱插件3的一端尖头部设为插芯31；然后再插入树脂绝缘套管4，装上塑料壳体5，进行树脂灌封和固化，形成树脂体6，而灌封树脂其材料是采用环氧树脂和酸酐固化剂，并添加硅微粉和二氧化钛，其成份配比为环氧树脂24％、酸酐固化剂13％、硅微粉52％、二氧化钛11％，从而制成滤波器组件，并进行电性能等测试，即可使用。
实施例二，本发明的用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，采用精选化工原料，其主要成份包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、二氧化钛、三氧化二铋、二氧化锰、三氧化二铝、二氧化硅等，将上述化工原料按如下配比(重量百分比)进行称重，其中碳酸钡43％、碳酸锶18％、碳酸钙4％、二氧化钛24％、三氧化二铋3％、二氧化锰1％、三氧化二铝3％、二氧化硅2％，先把配好的原料倒入球磨机中，加入1～2倍重量的水，球磨5～12小时； 然后把球磨后的混合物放入烘箱干燥；接着将干燥后的粉料压成块，在700～1000℃的温度下预烧；在预烧后的块料中加入微量添加物和加入一定量的粘合剂(PVA8～20WT％)，其中微量添加物为氧化锌、五氧化二铌，其重量配比分别为：氧化锌1.2％、五氧化二铌0.8％，然后再放入球磨机球磨8～12小时；将球磨后的粉料进行喷雾干燥造粒，并干压成圆环形坯体；最后将圆环形坯体放入高温电炉，在1280～1360℃温度下保温1～3小时而烧成陶瓷，再在环形陶瓷两面采用丝网印上银浆，经过600～800℃温度还原成银电极，即制成了陶瓷电容。
参见图1所示，本发明的滤波器组件是以陶瓷电容为主要部件，将双圆环形陶瓷电容器1焊接在镀锡的金属底座2和镀锡的金属圆柱插件3之间，其中金属圆柱插件3的一端尖头部设为插芯31；然后再插入树脂绝缘套管4，装上塑料壳体5，进行树脂灌封和固化，形成树脂体6，而灌封树脂其材料是采用环氧树脂和酸酐固化剂，并添加硅微粉和二氧化钛，其成份配比为环氧树脂53％、酸酐固化剂11％、硅微粉23％、二氧化钛13％，从而形成滤波器组件，并进行电性能等测试，即可使用。
实施例三，本发明的用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，采用精选化工原料，其主要成份包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、二氧化钛、三氧化二铋、二氧化锰、三氧化二铝、二氧化硅等，将上述化工原料按如下配比(重量百分比)进行称重，其中碳酸钡29％、碳酸锶21％、碳酸钙6％、二氧化钛25％、三氧化二铋5％、二氧化锰4％、三氧化二铝5％、二氧化硅2％，先把配好的原料倒入球磨机中，加入1～2倍重量的水，球磨5～12小时； 然后把球磨后的混合物放入烘箱干燥；接着将干燥后的粉料压成块，在700～1000℃的温度下预烧；在预烧后的块料中加入微量添加物和加入一定量的粘合剂(PVA8～20WT％)，其中微量添加物为氧化锌、五氧化二铌，其重量配比分别为：氧化锌1.8％、五氧化二铌1.2％，然后再放入球磨机球磨8～12小时；将球磨后的粉料进行喷雾干燥造粒，并干压成圆环形坯体；最后将圆环形坯体放入高温电炉，在1280～1360℃温度下保温1～3小时而烧成陶瓷，再在环形陶瓷两面采用丝网印上银浆，经过600～800℃温度还原成银电极，即制成了陶瓷电容。
参见图1所示，本发明的滤波器组件是以陶瓷电容为主要部件，将双圆环形陶瓷电容器1焊接在镀锡的金属底座2和镀锡的金属圆柱插件3之间，其中金属圆柱插件3的一端尖头部设为插芯31；然后再插入树脂绝缘套管4，装上塑料壳体5，进行树脂灌封和固化，形成树脂体6，而灌封树脂其材料是采用环氧树脂和酸酐固化剂，并添加硅微粉和二氧化钛，其成份配比为环氧树脂24％、酸酐固化剂42％、硅微粉23％、二氧化钛11％，从而形成滤波器组件，并进行电性能等测试，即可使用。
Claims (9)
1.一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，其特征在于：它包括以下化学原料主成份(重量百分比)及微量添加物：
碳酸钡 23～46
碳酸锶 12～35
碳酸钙 3～17
二氧化钛 24～49
三氧化二铋 2～16
二氧化锰 1～8
三氧化二铝 2～6
二氧化硅 1～7
2.根据权利要求1所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容，其特征在于：所述的微量添加物包括以下成份(重量百分比)：
氧化锌 0.8～4
五氧化二铌 0.5～3
3.一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容的制作工艺，其特征在于：它包括如下步骤：
a.配料：将精选的化学原料成份按照配方(重量百分比)进行称量；
b.球磨：把配好的原料倒入球磨机中，加入1～2倍重量的水，球磨5～12小时；
c.干燥：把球磨后的混合物放入烘箱干燥；
d.预烧：将干燥后的粉料压成块，在700～1000℃的温度下预烧；
e.加料球磨：在预烧后的块料中加入微量添加物和加入8～20％重量比的粘合剂，再放入球磨机球磨8～12小时；
f.干燥成型：将球磨后的粉料进行喷雾干燥造粒，并干压成圆环形坯体；
g.烧成和电极制备：将圆环形坯体放入高温电炉，在1280～1360℃温度下保温1～3小时而烧成陶瓷，再在环形陶瓷两面采用丝网印上银浆，经过600～800℃温度还原成银电极。
4.一种由可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容为主要部件构成的滤波器组件，其特征在于：它包括双圆环形陶瓷电容器、金属底座、金属插件、绝缘套管、由树脂灌封形成的树脂体、壳体，将双圆环形陶瓷电容器焊接在金属底座和金属圆柱插件之间，再插入绝缘套管，装上壳体，最后进行树脂灌封和固化，其树脂灌封固化后即形成树脂体。
5.根据权利要求4所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件，其特征在于：所述的树脂灌封材料包括以下化学原料成份(重量百分比)：
环氧树脂 24～53
酸酐固化剂 11～42
硅微粉 23～52
二氧化钛 11～37
6.根据权利要求4所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件，其特征在于：所述的金属底座为镀锡的金属底座。
7.根据权利要求4所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件，其特征在于：所述的金属插件为镀锡的金属圆柱插件，其一端尖头部设有插芯。
8.根据权利要求4所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件，其特征在于：所述的壳体为塑料壳体。
9.根据权利要求4所述的可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的滤波器组件，其特征在于：所述的绝缘套管为树脂绝缘套管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03111977 CN100536047C (zh) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03111977 CN100536047C (zh) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1530975A true CN1530975A (zh) | 2004-09-22 |
| CN100536047C CN100536047C (zh) | 2009-09-02 |
Family
ID=34283573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03111977 Expired - Fee Related CN100536047C (zh) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100536047C (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102412705A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-04-11 | 黄柱联 | 一种ac-dc驱动电源装置 |
| CN102448887A (zh) * | 2009-06-01 | 2012-05-09 | Dic株式会社 | 金红石型氧化钛晶体及使用其的中红外线滤波器 |
| CN105478943A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-04-13 | 深圳市金联富电子科技有限公司 | 一种用于电容器引线的焊接工艺 |
| CN108074737A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种贴片安规电容芯片材料及制备方法 |
-
2003
- 2003-03-12 CN CN 03111977 patent/CN100536047C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102448887A (zh) * | 2009-06-01 | 2012-05-09 | Dic株式会社 | 金红石型氧化钛晶体及使用其的中红外线滤波器 |
| CN102412705A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-04-11 | 黄柱联 | 一种ac-dc驱动电源装置 |
| CN105478943A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-04-13 | 深圳市金联富电子科技有限公司 | 一种用于电容器引线的焊接工艺 |
| CN108074737A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种贴片安规电容芯片材料及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100536047C (zh) | 2009-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102875148B (zh) | 可低温烧结的微波介电陶瓷LiCa3(Mg1-xZnx) V3O12及制备方法 | |
| CN102093046A (zh) | 一种BaO-Ln2O3-TiO2系微波电容器介质材料及其制备方法 | |
| JP4108836B2 (ja) | 誘電体磁器組成物 | |
| CN1530975A (zh) | 一种可用于消除高电压线路中高频电磁干扰的电容及滤波器组件 | |
| EP0256405B1 (en) | Semiconductive ceramic composition | |
| CN1619726A (zh) | 一种中低温烧结高压陶瓷电容器介质 | |
| CN102568821A (zh) | 一种高介电高压陶瓷电容器介质 | |
| CN1974479A (zh) | 一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法 | |
| CN1298669C (zh) | 高频低介电常数瓷料及其制备方法 | |
| CN109761603B (zh) | 一种bcsltm-sa复合微波介质陶瓷及其制备方法 | |
| CN102030527B (zh) | 一种BaO-TiO 2系微波电容器介质材料及其制备方法 | |
| CN101723665B (zh) | 中温烧结的高温度稳定性电介质陶瓷及其制备方法 | |
| KR101559036B1 (ko) | 유전체 세라믹 및 단판 콘덴서 | |
| JP2014205585A (ja) | 半導体磁器組成物およびその製造方法 | |
| CN1635591A (zh) | 高频陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器 | |
| JPS58143515A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JP4305787B2 (ja) | 磁石及びその製造方法 | |
| JP4827090B2 (ja) | セラミックアンテナ用誘電体磁器組成物 | |
| US4879101A (en) | Method for producing a magnesia powder for use as an electrical insulating material | |
| JPH05174627A (ja) | 高周波用誘電体磁器組成物 | |
| JP3322739B2 (ja) | マイクロ波誘電体磁器組成物及びその製造方法 | |
| KR20130087419A (ko) | 유전체 자기 조성물 및 전자 부품 | |
| JPS6049151B2 (ja) | 誘電体磁気組成物の製造方法 | |
| CN101698598B (zh) | 适于在恶劣环境温度下工作的电介质陶瓷及其制备方法 | |
| JP2725405B2 (ja) | 電圧依存性非直線抵抗体磁器及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090902 Termination date: 20130312 |