CN1459338A - 将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法及装置，包括下列步骤：步骤(1)平铺排列多个散热片于一第一定位用具上，步骤(2)置放一具有多个穿孔的涂布模板于第一定位用具的顶平面上，步骤(3)在该涂布模板的穿孔内涂布一层黏结剂，步骤(4)取下该涂布模板，步骤(5)将一芯片置入一第二定位用具，步骤(6)取附着有黏结剂的散热片，经该第二定位用具的一顶壁的缺口而黏贴在该芯片上。

Description

将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法及装置

(1)技术领域

本发明有关一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法及装置。

(2)背景技术

参阅图1、2，采用习知的一种将散热片1涂布黏结剂2及黏贴的方法，是在每次动作时，一次将一个散热片1取出，在其准备与一电路板3芯片31相接触的一黏贴面10上时，以手工涂抹一层黏结剂2，然后再取出一片电路板3，将该散热片1具有黏结剂2的该黏贴面10，对准该电路板3的芯片31施力黏贴，最后稍微调整该散热片1所黏贴的角度与位置后，即完成此道工序。

此种将散热片1涂布黏结剂2及黏贴在电路板3芯片31上的方法，最大的缺点在于黏结过程速度缓慢、以及黏结剂2的涂布量多寡不定难以控制，且黏贴在该电路板3芯片31上的相对位置及角度每片不一，因为是以作业人员的手工涂布及黏贴，所以在作业过程中会有许多不确定的因素影响生产制程，这些因素是如作业人员间熟练度的差异、作业人员本身的精神状态及作业环境或作业设备等等，很容易发生如黏结剂2太多，导致在黏贴时黏结剂2溢流到该电路板3板面上，污染及破坏该电路板3的美观，或黏结剂2太少导致其与芯片31的黏着力不足，或黏着时散热片1产生角度歪斜、位置移位等等问题，这些生产时所发生的瑕疵，都有可能导致该电路板3在品管检验时，被整批退货。

(3)发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，该方法可同时涂布定量的黏结剂于多个散热片上，且可准确的将散热片黏贴在一芯片上。

本发明的另一目的是在于提供一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，藉由该装置而可于散热片上涂布定量的黏结剂，并将其准确的黏贴于一芯片上。

根据本发明一方面提供一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，其特点是，包括下列步骤：(1)将多个散热片以其一黏贴面朝上，分别平铺定位排列在一第一定位用具的多个容置空间中；(2)取一特定厚度的涂布模板置于该第一定位用具上，使该涂布模板上所开设的多个穿孔对应位于该散热片黏贴面的上方；(3)置放黏结剂于该涂布模板的一顶面上，将该黏结剂均匀地抹过该涂布模板的顶面，使该黏结剂填满该涂布模板的全部穿孔；(4)取出该涂布模板，使厚度相等于该涂布模板厚度的黏结剂，留置在该散热片的黏贴面上；(5)将一欲与散热片结合的芯片置于一第二定位用具的插置空间内，该插置空间的顶壁由该芯片插入的一侧凹设有一形状与该散热片相配合的缺口，该芯片恰对应位于该缺口下方；(6)由该第一定位用具的容置空间中取出该散热片，以其黏贴面对准该芯片，而黏贴于该芯片的表面。

根据本发明另一方面提供一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，用以于多个散热片上分别涂抹黏结剂，并将其黏贴于一对应电路板的芯片上，其特点是，该装置包括有：一第一定位用具，具有一顶平面，由该顶平面凹设有多个容置空间，该容置空间是可供该散热片置放；一涂布模板，具有特定厚度，且贯穿有多个穿孔，该涂布模板是覆盖于该第一定位用具上，而每一穿孔均对准一容置空间；一第二定位用具，具有一恰可容置该电路板的插置空间，且一侧设有一插置口，该插置空间具有一顶壁，于该顶壁上形成有一配合该散热片形状且与该插置空间相通的缺口，该缺口是由具有插置口的一侧所凹设；藉此，可于该散热片上涂抹定量的黏结剂，而该电路板则由该插置口插入该插置空间，该电路板上的芯片位于缺口下，进而将每一散热片精确地黏贴于对应的芯片上。

为进一步说明本发明的目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。

(4)附图说明

图1是习知的一种在散热片黏贴面上直接涂布黏结剂的立体示意图；

图2是习知一种将散热片黏贴在电路板芯片表面的操作示意图；

图3是本发明一较佳实施例将散热片置放在第一定位用具内的立体示意图；

图4是本发明一较佳实施例中涂布模板的立体示意图；

图5是本发明一较佳实施例以一刮刀于平面板体上刮抹，使黏结剂填满每一穿孔的剖面示意图；

图6是本发明一较佳实施例的步骤配合自动化机具加以进行的立体示意图；

图7是本发明一较佳实施例第二定位用具的立体分解示意图，图中该电路板是置于该底盘上；

图8是本发明一较佳实施例第二定位用具的立体组合示意图，图中该电路板是随着该底盘而插置于该插置空间内；

图9是本发明一较佳实施例的该散热片黏贴于该芯片上的侧视图，图中该散热片是尚未往该芯片施力；及

图10是本发明一较佳实施例的该散热片向下施力黏贴在该芯片上的侧视图。

(5)具体实施方式

参阅图3、4、5和6所示，本发明一较佳实施例的将散热片1定量涂布黏结剂2与定位黏贴于电路板3芯片31上的方法包括有下述步骤：

步骤(1)是将多个散热片1以其一黏贴面10朝上，并分别平铺排列在一第一定位用具4的多个容置空间44中。该第一定位用具4是呈一矩形板状，具有一顶平面43，而该容置空间44是于该顶平面43上向下凹陷形成的，且每个容置空间44的尺寸大小均与散热片1的形状、厚度相对应而可供容置散热片1，于本实施例中该散热片1于置入容置空间44后，其黏贴面10与该顶平面43齐平，且位于同一排的相邻容置空间44间设有取置槽42，该取置槽42的设置是用以方便将散热片1置入及取出容置空间44。

步骤(2)是取一涂布模板5覆盖于该第一定位用具4上，并使该涂布模板5上所开设的多个穿孔52对应位于该散热片1黏贴面10的上方。该涂布模板5具有一矩形外框55及一连设于该外框55内的一平面板体51，该平面板体51为一不锈钢板，该穿孔52是穿设于该平面板体51上，且贯穿平面板体51两面，该平面板体51的厚度是经过特定计算的，而为何要经过特定计算将于后加以说明，另平面板体51的尺寸恰好与第一定位用具4相同，因此当涂布模板5覆盖于该第一定位用具4上时，该矩形外框55则恰好框住于第一定位用具4外围，提供定位的功用，同时该平面板体51的一底面54平贴于该第一定位用具4的顶平面43上，而该平面板体51上所形成的多个穿孔52分别对准于容置在该第一定位用具4的容置空间44内的散热片1，且该穿孔52与该散热片1黏贴面10的形状相配合，但该穿孔52的面积略小于该黏贴面10面积，一般来说此类涂布模板5是以不锈钢板制造。

请再参阅图5所示，步骤(3)是先将该黏结剂2挤压于平面板体51的一侧，再由该侧将黏结剂2均匀地涂布于该散热片1黏贴面10上，本较佳实施例中所使用的方式是先将黏结剂2置于平面板体51的顶面53，再以一刮刀6将该黏结剂2均匀地刮过该顶面53，使该黏结剂2填满该平面板体51上的全部穿孔52，本实施例虽是以刮刀6来刮抹，而事实上可以任何适当的方式来加以涂抹均可。该黏结剂2是先集中地置放在该平面板体51的顶面53上，当刮刀6将该黏结剂2均匀的刮过整片平面板体51的顶面53时，会使得该黏结剂2流入并填满该平面板体51上的每一穿孔52，多余的黏结剂2则被刮刀6刮除，这样，该散热片1的黏贴面10上便附着一层相等于该平面板体51厚度的黏结剂2，而使黏结剂2均匀涂布于每一穿孔52中的方式并不限于以刮刀6刮抹，亦可以其它工具抹过平面板体51的顶面53，同样可使黏结剂2均匀地涂布于每一穿孔52中。由于该平面板体51的底面54平贴于该第一定位用具4的顶平面43上，所以该平面板体51上的各个穿孔52便形成一底部封闭的槽状，当该刮刀6刮过该平面板体51的顶面53上，且被施加一横向力推动呈现胶状的黏结剂2前进时，该黏结剂2即会自动地流入并填满该平面板体51的穿孔52内，填满该穿孔52后多余的黏结剂2则继续被该刮刀6推向下一个穿孔52，最后该平面板体51上所有的穿孔52均会填满相等于该平面板体51厚度及该穿孔52面积的定量黏结剂2。

步骤(4)是以垂直远离该第一定位用具4顶平面43的方向，向上取出该涂布模板5，亦可以自动化的机具8夹住该涂布模板5的外框55，往上地将该涂布模板5脱离该第一定位用具4，如图6所示。将原本填满于各该穿孔52内的黏结剂2脱离该涂布模板5，并留置于该散热片1的黏贴面10上，且尽量避免使附着于该散热片1黏接面10上的黏结剂2，因于取出时受到该平面板体51的碰触，而产生移位的情况。

由前述该步骤中，可以得知前述步骤是能以自动化流程加以进行的，将该散热片1一一地置入容置空间44中，这个动作是可轻易地以适当的机器(未图示)加以完成的，而以一机具8夹住该涂布模板5外框55，并将置放有多个散热片1的第一定位用具4置于该机具8下方，并利用一些定位块81来使该第一定位用具4能准确的与该涂布模板5配合，该机具8夹着涂布模板5往下移动，即可使涂布模板5位于第一定位用具4上方，并如前述步骤(2)使每一穿孔52对准每一散热片1，然后令机具8于平面板体51的顶面53上添加黏结剂2，再控制刮刀6刮过该平面板体51的顶面53，使黏结剂2布满每一穿孔52，再令机具8将该涂布模板5向上脱离第一定位用具4，即可以全自动的方式完成该步骤。

接着请参阅图6所示，步骤(5)是将一电路板3可脱离地置入一第二定位用具7的一插置空间75内，该第二定位用具7大致呈一矩形体，其一侧边具有一插置口74，由该插置口74向内凹设形成有一插置空间75，该插置空间75大致呈一矩形，且沿着插置口74两侧向插置空间75内分别延伸有一导槽76，而该插置空间75的顶壁71由该插置口74往相对侧凹陷形成一缺口72，于本实施例中该缺口72具有大、小不同的尺寸，较大的部份是连设于该插置口74而较小的部份则是与较大的部份互相连设，且与散热片1的大小相等，而于缺口72较小部份的两长侧边另设有相对应的开槽77，其作用容后说明。

本实施例另设有一底盘78，该底盘78是可由该插置口74进、出该插置空间75，该底盘78是用以承载该电路板3，于该底盘78插入插置口74的一端设有两磁铁781，而于插置空间75对应处亦设有两磁铁73，另外，该底盘78的两侧边分别设有多个滚轮783，该滚轮783是与该插置空间75的两导槽76相配合。

请再配合图7所示，将该电路板3置放于底盘78上，将该底盘78由该插置口74推入该插置空间75内，藉由底盘78两侧的滚轮783于插置空间75内两导槽76滑移，使该电路板3插置于插置空间75内时不会因人为的偶尔疏失而产生任何的偏移，于该电路板3插入插置空间75内时，其上所设的芯片31恰对应位于尺寸较小的缺口72的位置。

参阅图8，步骤(6)是由该第一定位用具4的容置空间44中取出一散热片1，藉由该容置空间44侧边所设置的取置槽42，而可方便将散热片1取出容置空间44，以该散热片1的黏贴面10对准该缺口72，而藉黏贴面10上的黏结剂2黏贴固定于该电路板3的芯片31上，当该附着有黏结剂2的散热片1对准并穿过该缺口72，而黏贴在该电路板3的芯片31上时，因该每一片电路板3均定位容置在该第二定位用具7的插置空间75中，且又因该缺口72即对应该电路板3上的芯片31位置所开设，所以当该散热片1在对应黏贴于该电路板3的芯片31上时，每一片散热片1所黏贴的电路板3相对位置均固定。又该缺口72的形状为与该散热片1的形状相配合，故当该散热片1于黏贴完成后，因该缺口72形状的限制，而使得须穿过该缺口72的散热片1所能黏贴的角度也受限制，自然当其黏贴在每一片电路板3芯片31上的角度都能维持固定。

参阅图9及图10，在本发明方法中，因考虑到当附着有该黏结剂2的散热片1黏贴在该电路板3的芯片31上时，该黏结剂2所涂布的量不可太少，以免黏着力不足，且该黏结剂2所涂布量亦不可太多，避免施力黏贴时该黏结剂2溢流到芯片31外，污染该电路板3的外观。所以步骤(2)中所采用的涂布模板5的平面板体51厚度便随着该散热片1所需黏着力的不同，而有所变化，又因所选择的平面板体51厚度不同，进而影响该平面板体51上所开设的穿孔52的面积，以维持该黏结剂2所涂布的量。就大多数常见的散热片1黏贴时所需的黏结剂2涂布量而言，约需厚0.15mm(如图9所示)，意即该平面板体51的厚度需0.15mm，而该黏结剂2所涂布的面，每边的边长均须略小于该散热片1每边边长0.1mm，故该穿孔52所开设的每边长均需小于该散热片1每边长约0.1mm，以提供最适量的黏结剂2，且在将该散热片1施力黏贴于该电路板3的芯片31上时，该黏结剂2足够溢出该散热片1的黏贴面10，但又不至于流到芯片31的电路板3上(如图9所示)。

当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明权利要求书的范围内。

Claims (8)

1.一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，其特征在于，包括下列步骤：

(1)将多个散热片以其一黏贴面朝上，分别平铺定位排列在一第一定位用具的多个容置空间中；

(2)取一特定厚度的涂布模板置于该第一定位用具上，使该涂布模板上所开设的多个穿孔对应位于该散热片黏贴面的上方；

(3)置放黏结剂于该涂布模板的一顶面上，将该黏结剂均匀地抹过该涂布模板的顶面，使该黏结剂填满该涂布模板的全部穿孔；

(4)取出该涂布模板，使厚度相等于该涂布模板厚度的黏结剂，留置在该散热片的黏贴面上；

(5)将一欲与散热片结合的芯片置于一第二定位用具的插置空间内，该插置空间的顶壁由该芯片插入的一侧凹设有一形状与该散热片相配合的缺口，该芯片恰对应位于该缺口下方；

(6)由该第一定位用具的容置空间中取出该散热片，以其黏贴面对准该芯片，而黏贴于该芯片的表面。

2.如权利要求1所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，其特征在于，于步骤(1)中该容置空间是由该第一定位用具的一顶平面凹设而成，而该散热片置放于对应的容置空间时，其黏贴面与该顶平面齐平。

3.如权利要求1所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，其特征在于，于步骤(3)中是以一刮刀将该黏结剂均匀地抹过该涂布模板的顶面，使该黏结剂填满该涂布模板的全部穿孔。

4.如权利要求1所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的方法，其特征在于，于步骤(4)中是以垂直向上的方式取出该涂布模板。

5.一种将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，用以于多个散热片上分别涂抹黏结剂，并将其黏贴于一对应电路板的芯片上，其特征在于，该装置包括有：

一第一定位用具，具有一顶平面，由该顶平面凹设有多个容置空间，该容置空间是可供该散热片置放；

一涂布模板，具有特定厚度，且贯穿有多个穿孔，该涂布模板是覆盖于该第一定位用具上，而每一穿孔均对准一容置空间；

一第二定位用具，具有一恰可容置该电路板的插置空间，且一侧设有一插置口，该插置空间具有一顶壁，于该顶壁上形成有一配合该散热片形状且与该插置空间相通的缺口，该缺口是由具有插置口的一侧所凹设；

藉此，可于该散热片上涂抹定量的黏结剂，而该电路板则由该插置口插入该插置空间，该电路板上的芯片位于缺口下，进而将每一散热片精确地黏贴于对应的芯片上。

6.如权利要求5所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，其特征在于，该第二定位用具的插置空间中还包括有一底盘，该底盘可由该插置口进出该插置空间，该底盘是用以承载该电路板。

7.如权利要求6所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，其特征在于，于该底盘进入该插置口的一端，及于该插置空间相对于该插置口的一侧均分别设有磁铁，使该底盘由该插置口进入该插置空间时，藉由该磁铁的吸引而定位。

8.如权利要求6所述的将散热片定量涂布黏结剂与定位黏贴的装置，其特征在于，于该底盘进入该插置口的该插置空间两侧，及该底盘两侧分别设有相互配合的导槽及滚轮。

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