CN1444438A - 电气部件装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电气部件装置，可简化半导体器件、散热件及印刷基板的组装结构，减少操作步骤，有助于降低成本。一种电气部件装置具有：印刷基板(3)；安装在该印刷基板上产生热量大的半导体器件(2)，例如整流二极管模块(2A)和开关元件如晶体管(2B)，及承受这些半导体器件散发的热量进行散热的散热片(1)，上述半导体器件介于印刷基板和散热片之间。

Description

电气部件装置

技术领域

本发明涉及例如具备空调设备室外单元的电气部件装置。

背景技术

例如，在空调设备的室外单元，配置有压缩机、室外热交换器、四通阀、膨胀阀等制冷循环构成部件及送风机。再有，配置有压缩机、送风机电机、及控制四通阀、膨胀阀驱动用螺线管(solenoid)的控制用电气部件。

这些用于控制的电气部件全部配置在电气部件箱中，其一部分在上述送风机的送风通路上对置，设置成可冷却上述电气部件。

另外，压缩机的频率控制一般作为制冷循环控制，为此，除CPU、电容器、变压器等之外，还需要具有作为逆变器(inverter)的开关元件的晶体管(被称为巨型晶体管)、整流二极管模块等多个电气部件。

这些电气部件中，特别是作为上述开关元件的晶体管和整流二极管模块(以下统称为半导体器件)，在开关动作的同时产生的热也多。

如果简单将这些半导体器件收纳在密闭的电气部件箱内，则箱内温度异常高，不用说自身，还会给其他用于控制的电气部件带来热的不良影响。所以，一般把上述半导体器件安装在被称为散热片的散热件上，使其高效地散热。

具体地说，把半导体器件安装在散热件上的结构，是使用安装螺钉把各半导体器件安装在散热件上。或者，使用专用固定板把半导体器件安装在散热件上。

但是，半导体器件需要多个，在使用多个安装螺钉来安装各半导体器件时，需要多个安装螺钉，存在使部件数量增多、操作步骤增加的缺点。

如果使用专用的固定板，则只用比应安装的半导体器件的数量少的安装螺钉即可，但是当半导体器件数量为3以上时，则不能吸收尺寸公差。因此，被限定为最多为2个半导体器件，故通用性差。

发明内容

本发明就是着眼于上述问题而提出的，其目的在于提供一种电气部件装置，可提高对多个半导体器件的冷却效率，可简化半导体器件、散热件及印刷基板的组装结构，可减少操作步骤，有助于降低成本。

为达到上述目的，本发明的电气部件装置，具有印刷基板、安装在该印刷基板上的半导体器件、及对该半导体器件产生的热进行散热的散热件，在上述电气部件装置中，上述半导体器件介于上述印刷基板及上述散热件之间。

再有，使用安装工具来安装上述印刷基板及上述散热件，由此把上述半导体器件固定在印刷基板及散热件之间。

再有，上述半导体器件定位保持在间隔件上，该间隔件安装在印刷基板和散热件之间。

再有，上述间隔件为了吸收上述半导体器件的尺寸公差，至少局部具有弹性。

再有，上述间隔件为了吸收上述半导体器件的尺寸公差，全体由弹性材料构成。

再有，上述间隔件具有对上述半导体器件、上述印刷基板及上述散热件进行定位的定位部。

再有，在上述间隔件与上述印刷基板的密合面上，实施绝缘耐压处理。

再有，在上述半导体器件和上述散热件之间，存在密合部件。

再有，上述散热件具有限制上述印刷基板弯曲的承受用突部。

再有，上述间隔件具有使从上述半导体器件突出的多个管脚相互分离、的绝缘的分离用突部。

再有，上述散热件具有朝与上述印刷基板焊锡面相反方向倾斜的多片散热翅片。

再有，一种电气部件装置，具有印刷基板、安装在该印刷基板上的产生热量大的半导体器件、及承受该半导体器件产生的热并进行散热的散热件，在该电气部件装置中，上述半导体器件定位保持在间隔件上，该间隔件安装在印刷基板和散热件之间，使用安装工具经上述间隔件连接固定上述半导体基板及上述散热件，由此将半导体器件固定在印刷基板和散热件之间，上述间隔件由弹性材料形成，而且，在该间隔件的上述安装工具插入部，具有金属制成的圈，该圈在安装工具连接时限制间隔件的大于需要的弹性变形。

再有，上述印刷基板由玻璃合成材料(glass compositematerial)形成。

通过采用如上所述的解决问题的装置，可简化半导体器件、散热件及印刷基板的组装结构，减少操作步骤，有助于降低成本。

附图说明

图1为本发明的电气部件装置的一实施例的分解立体图。

图2为图1的实施例的侧试图。

图3为图1的实施例的立体图。

图4为图1的实施例的主要部位的分解图和组装图。

图5为收纳图1的实施例的电气部件箱和备有该电气部件箱的空调设备的室外单元的局部欠缺立体图。

图6为图1的实施例的焊接工序图和内部状态图。

图7为使用了图1的实施例的空调设备的室外单元的电气电路图。

图8为与使用了图1的实施例的空调设备的室外单元的其他电气电路图。

图9为本发明的电气部件装置的其他实施例的侧试图。为本发明的电气部件装置的一实施例的分解立体图。

图10为用于本发明的电气部件装置的分隔件的一例的俯视图及与其他部位的剖试图。

图11为在本发明的电气部件装置中使用的分隔件的另一例的俯视图、及其局部剖试图和使用了该分隔件的电气部件装置的局部扩大剖试图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施例，该电气部件装置收纳在例如空调设备的室外单元的电气部件箱内。

图1为分解电气部件装置并省略局部的立体图，图2为组装状态的电气部件装置的侧试图，图3为组装状态的电气部件装置的立体图，图4为说明电气部件装置的主要部位的图，图5为省略了具有电气部件装置的空调设备室外单元局部的立体图。

上述电气部件装置的构成为具有：由玻璃合成材料形成的印刷基板3、安装在印刷基板3上的多个半导体器件2、及承受这些半导体器件2散发的热而进行散热的散热件(以下称为散热片)1。

上述半导体器件2只特指产生热量大的半导体器件，沿印刷基板3的一侧安装。而且，在印刷基板3的剩余空间，虽然没有特别地示出，但还装有CPU、电容器、变压器、整流器等用于控制的电气部件。

在这里，上述产生热量大的半导体器件2由1个整流二极管模块2A及6个例如晶体管等开关元件2B构成。合计7个半导体器件2(即虽然为2A、2B，以下统称为2)，在通过后述的间隔件4被定位保持的基础上，介于印刷基板3及散热片1之间。

在上述印刷基板3的安装半导体器件2的侧部，且在其左右两侧，分别设置安装孔5、及在这些安装孔5附近位置的定位孔6。

上述间隔件4具备绝缘特性，例如由合成树脂形成，俯视为矩形板，在上面设有用于将半导体器件2保持在各自位置的多个安装凹部4a。各安装凹部4a按照定位保持的半导体器件2的种类，形状构造不同。

在这个间隔件4的左右两侧，设有安装孔7。这些安装孔7被设定成，与设在上述印刷基板3左右两侧的安装孔5的孔径及间距相同。

再有，在各安装孔的附近部位，在间隔件4的上面突出设置定位销8a。如下所述，在间隔件4的下面突出设置定位爪16。另外，该定位爪16及其相关结构在图4中详细示出，并在图2中省略。

上面的定位销8a具备上述散热片1的板厚程度的突出量即可。下面的定位爪16至少形成不少于上述印刷基板3的板厚的突出量。另外，定位爪16被设成可与印刷基板3的定位孔6嵌合的直径、同一间距。

上述散热片1由导热性优异的铝材形成，通过所谓挤压成形而成。基板1a、散热翅片1b、安装用凸缘1c及承受用突部1d被设置成一体。

上述基板1a是与印刷基板3的平面方向垂直的垂直面的板，其尺寸形成为：左右宽度方向的尺寸与印刷基板3的左右宽度方向的长度几乎相同，且纵向长度适当。

上述散热翅片1b设有多枚，一体地突出设置在上述基板1a的一面。在上下方向互相存在一定间隔，且分别横贯左右宽度方向水平地突出。散热翅片1b的突出量在上部的多枚短，下部的多枚比上部的长。

上述安装用凸缘1c在基板1a的另一面侧，在距该下端边缘一定距离的位置上，横贯基板1a的左右宽度方向突出设置。这个突出量与上述间隔件4的左右宽度方向垂直的前后方向的尺寸几乎相同。

在安装用凸缘1c的左右宽度方向的两侧部分，定位孔9a和螺钉孔9b被设置成为接近的状态。这一对定位孔9a的孔径和间距，与突出设置在上述间隔件4上面的定位销8a的直径和间距相同。另外，螺钉孔9b的孔径和间距，与设置在上述间隔件4和印刷基板3上的安装孔7、5的孔径和间距相同。

在与上述安装用凸缘1c相同的一面，且沿下端边缘突出设置上述承受用突部1d。其突出量极小即可，实际上与安装用凸缘1c并行。

在由如上的构成部件组装电气部品装置时，首先，相对印刷基板3对述间隔件4进行定位。接着，将各半导体器件2安装在间隔件4的安装凸部4a上定位保持。

也就是说，将从间隔件4的下面突出的定位爪16，嵌入印刷基板3的定位孔6中，在这种状态下，印刷基板3的安装孔5与间隔件4的安装孔7连通，所以由定位爪16和定位孔6构成定位部。

然后，在间隔件4的上方部位，使散热片1的安装用凸缘1c对向，且使在间隔件4上面突出的定位销8a嵌入安装用凸缘1c的定位孔9a。

在这种状态下，由于印刷基板3的安装孔5及间隔件4的安装孔7与上述安装用凸缘1c的螺钉孔9b连通，所以由定位销8a和定位孔9a构成定位部。

在上述印刷基板3的下面侧，准备作为安装工具的安装螺钉10，并插入安装孔5中。另外，将安装螺钉10经间隔件4的安装孔7螺旋插入安装凸缘1c的螺钉孔9b中并进行连接。

因此，使用安装螺钉10，将散热片1、定位保持半导体器件2的间隔件4、印刷基板3组装成一体。上述半导体器件2被固定在印刷基板3及散热片1之间，而且处于与散热片1密合的状态。

如上所述，在组装电气部件装置时，不只安装安装螺钉10、印刷基板3及散热片1，还兼有使半导体器件1密合在散热片1上的功能，所以不需要另外再准备安装螺钉。

另外，由于具有定位保持上述半导体器件2的间隔件4，所以半导体器件2的位置不发生偏移，可提高制品的可靠性。

再有，为使保持散热片1与保持印刷基板3及半导体器件2的间隔件4的位置关系一定，具备由定位孔5、6、9a及定位销8a、8b构成的定位部，所以可通过简单构成得到高组装精度。

如图5所示，上述电气部件装置收纳在电气部件箱31内，该电气部件箱31配置在空调设备的室外单元30内。具体地说，电气部件箱31的一侧设有开口，构成电气部件装置的上述散热片1的基板1a嵌入该开口中。

另外，散热片1的散热翅片1b从电气部件箱31的一侧向外部突出，印刷基板3和半导体器件1及间隔件4等全都收容在电气部件箱31内。

在上述电气部件箱31的附近位置，配置有送风机32。该送风机32通过吸入外部空气使室外热交换器22流通，再向室外单元30外部排出。

上述散热翅片1b位于上述送风机32的送风通路，高效率地进行散热。而且，在电气部件箱31上也设有吹入冷却风的孔，稳定地进行内部的冷却。

另一方面，使从各半导体器件2突出的管脚15a、15b插入设在印刷基板3上的孔，从里侧突出。另外，如后所述，将管脚15a、15b焊接在印刷基板3上。

由于上述间隔件4具备绝缘性，可在与印刷基板3的间隔件4密合的部位上形成布线图形(铜箔印刷图形)，可有效利用印刷基板3的面积。换句话说，上述间隔件4需要选择具备制品要求的绝缘性的材料。

为使上述半导体器件与散热片1的密合性能良好，在他们之间存在密合部件是有效的。上述密合部件例如可以使用结晶状态的硅、作为绝缘片的硅片或云母片等。

接下来，说明有关将半导体器件2的管脚15a、15b焊接在印刷基板上的工序。

图6(A)是说明焊接工序的图。

在焊锡槽20内，驻留着被加热熔化的焊锡21，使图未示出的支撑机构所支撑的电气部件装置，保持使印刷基板3的底面与喷流焊锡的液面接触的高度，在焊锡槽20上通过，然后当拉起电气部件装置时，焊锡21附着在印刷基板3的底面。也就是说，半导体器件2的管脚15a、15b被焊接在印刷基板3上。

而且，有时印刷基板3的长宽尺寸(面积)与散热片1的安装用凸缘1c的面积相比极大，有时安装在印刷基板3上的电子部件的总重量极大。

图6(B)是说明具有基板1a和散热翅片1b及安装用凸缘1c构成的散热片1Z时的电气部件装置的状态的图。

有关上述散热片1Z的安装用凸缘1c和间隔件没有任何变化。但是印刷基板3，其两侧只通过安装螺钉10被安装在间隔件4及散热片1Z上。

若在这种状态下进行焊接，则由于因高温引起的热膨胀和热软化引起的自重，印刷基板3从两侧慢慢弯曲，宽度方向的中央部最大限度地弯曲。

在此，作为用于防止上述印刷基板3弯曲的一种手段，也可以在上述印刷基板3上嵌入图未示出的加固用具，然后焊接印刷基板3。

但是，虽然加固用具可稳定地防止印刷基板3的变形，但需要制作新的加固用具，而且不得不进行安装，是麻烦的。

在此，沿散热片1的下端边缘设置承受用突部1d。在组装状态下，在上述承受用突部1d和安装用凸缘1c之间，有印刷基板3和间隔件4，以及被定位保持在间隔件4上的半导体器件2。

由于是这样的结构，所以，上述承受用突部1a可稳定地防止上述印刷基板3的弯曲变形，可增强印刷基板3的强度。不需要安装如上所述的加固用具，故有助于降低成本。

另外，为了缓和焊接时在印刷基板3上产生的热膨胀而引起的应力，也可以利用一枚临时固定螺钉，将印刷基板3的中央部分临时固定在散热片1上后进行焊接。

也就是说，在焊接时，即使焊接基板3发生热膨胀，印刷基板3以临时固定用螺钉的固定部分为支点，只在表面方向进行拉伸，如果焊接结束，则印刷基板3冷却后返回原来的状态。结果是，可以防止与焊接印刷基板3同时发生的热膨胀变形。

在上述压缩机的频率控制中使用上述电气部件装置，作为空调设备中的制冷循环控制。以下，进行详细说明。

图7是一实施例的电气电路图，图8是另一实施例的电气电路图。各被使用的半导体器件与前面说明过的半导体器件完全相同，但为了便于说明，附带不同符号进行说明。

在图7中，全波整流电路102与商用交流电源101连接。该全波整流电路102由整流二极管模块104及电容105组成，该整流二极管模块104由4个二极管103组成。

另外，开关电路106与上述全波整流电路102的输出端连接。该开关电路106由开关模块B1、B2、B3、B4、B5、B6构成，该开关模块B1、B2、B3、B4、B5、B6由晶体管S1、S2、S3、S4、S5、S6及与这些晶体管反向连接的二极管D组成。

而且，上述整流二极管模块104与前面说明过的半导体器件2中的整流二极管模块2A相同。而且，上述开关模块B1～B6分别相当于前面说明过的半导体器件2中的6个开关元件2B。

通过各晶体管S1～S6的导通、关断，对压缩机电机107输出驱动输出。设置逆变器驱动电路108，用于上述开关电路106的驱动。

电气电路如上构成，压缩机电机107的转数由转数检测部109检测，该检测结果供给主控制部MPU110。

为使由上述转数检测部109检测的转数为与从外部输入的转数指令相应的设定转数，上述MPU110控制由上述逆变器驱动电路108作用的开关电路106的驱动。

通过如上所述的每次驱动控制，开关电路106的输出频率发生变化，压缩机电机107的转数收缩为上述设定转数。即，是全波整流的一例。

在图8中，倍压整流电路120与商用交流电源101连接。该倍压整流电路120由整流二极管模块122及电容123、124组成，该整流二极管模块122由4个二极管121组成。

另外，开关电路106与上述倍压整流电路120的输出端连接。该开关电路106由开关模块B1、B2、B3、B4、B5、B6构成，该开关模块B1、B2、B3、B4、B5、B6由晶体管S1、S2、S3、S4、S5、S6及与这些晶体管反向连接的二极管D组成。

而且，上述整流二极管模块122与前面说明过的半导体器件2中的整流二极管模块2A相同。而且，上述开关模块B1～B6分别相当于前面说明过的半导体器件2中的6个开关元件2B。

通过各晶体管S1～S6的导通、关断，对压缩机电机107输出驱动输出。设置逆变器驱动电路108，用于上述开关电路106的驱动。

电气电路如上构成，压缩机电机107的转数由转数检测部109检测，该检测结果供给主控制部MPU110。

为使由上述转数检测部109检测的转数为与从外部输入的转数指令相应的设定转数，上述MPU110控制由上述逆变器驱动电路108作用的开关电路106的驱动。

通过如上所述的每次驱动控制，开关电路106的输出频率发生变化，压缩机电机107的转数收缩为上述设定转数。即，是倍压整流的一例。

图9是其他实施例的电气部件装置的组装图。

在此，使用变形了的散热片1A。这以外的组成部件全部和前面说明过的一样，附带相同图号并省略对其进行新的说明。

上述散热片1A由基板1a、一体设在该基板1a一侧的多枚散热翅片1bb、一体设在另一侧的安装用凸缘1c及沿下端边缘设置的承受用突部1d构成。

上述基板1a、安装用凸缘1c、承受用突部1d与前面说明过的相同。虽然上述散热翅片1bb也一样，上部多枚的突出长度短，下部多枚的突出长度长，但全部都从作为基部的基板1a沿前端边缘向上倾斜。

也就是说，散热翅片1bb与焊接面向相反侧倾斜，倾斜角度全部相同，且相互平行。因此，流通于各散热翅片1bb间的热交换空气的流通量几乎没有变化，确保散热效率。

并且，当将该电气部件装置放入上述焊接槽20中进行焊接时，位于散热片1A最下部位的散热翅片1bb不浸入熔融的焊锡21中。这样一来，可以解决前面说明过的水平突出的散热翅片1b的情况下的最下部位的散热翅片1b浸入焊锡21中被焊接的问题。

并且，在组装了这些电气部件装置的组成部件的状态下，为使半导体器件2产生的热全部向散热翅片1传导，需要将半导体器件2的上表面稳定密合在散热片1的安装用凸缘1c的下表面上。

为此，定位保持半导体器件2的上述间隔件是需要满足下述要件的构成：

①同时、同样地组装形状不同的半导体器件2；

②形状相同的半导体器件2也存在半导体器件的固有尺寸公差，故应可稳定地吸收该尺寸的公差。

以下，对有关充分满足以上条件的间隔件进行说明。

图10(A)是间隔件的俯视图，图10(B)是从箭头B-B方向看图10(A)的线所示位置的剖视图，图10(C)是从箭头C-C方向看图10(A)的线所示位置的剖视图。

上述间隔件4A其全体由例如硅胶那样的弹性材料且具备绝缘性的材料构成。在其左右宽度方向的两侧设有安装孔7，还在大致中央的部位设有相同直径的孔11。

在上述安装孔7的附近部位，在间隔件4A的上表面成一体地突出设置定位销8a。另外，在上述安装孔7的附近部位，在间隔件4A的下表面成一体地突出设置定位销8b。

在上述间隔件4A的上表面，形成定位保持半导体器件2的安装凹部4a。该安装凹部4a由整流二极管模块安装凹部(以下称为第1安装凹部)W1、及晶体管安装凹部(以下称为第2安装凹部)W2构成。

上述第1安装凹部W1是在间隔件4A一侧形成的构件且只有一个，在剩余的大部分空间，沿间隔件4A的左右宽度方向以预定间隔设置多个上述第2安装凹部W2(6个位置)。

上述安装孔7的侧壁是局部分开成两条的锥台形状(上端是平坦面，周壁是倾斜面)的突堤Da，第2安装用凹部W2的侧壁是宽度更窄的突堤Dd。

第1安装凹部W1贯穿前后方向开放，在该底面的图的上部，分离且平行地设置高度比上述突堤Da、Db还低的一对中段部13a，在图的下部与中段部13a垂直的方向，形成互相平行的细突条。

上述第2安装凹部W2全部只在前后方向的一侧开放，另一侧与左右两侧被突堤Da和突堤Dd包围，该突堤Da为局部分开成两条的锥台形状，该突堤Dd为宽度狭窄的锥台状。

在该第2安装凹部W2的闭合侧的底面，设有高度比上述突堤Da、Db还低的锥台状的中段部13b，从这里到开放侧边缘形成相互平行的细突条。

从第1、第2安装凹部W1、W2的开放侧边缘底面，成一体地突出设置一对分离用突部12，该对分离用突部12相互间存在一定间隔，且具有与间隔件4A的上表面相同的高度尺寸。

如此构成的间隔件4A，在上述第1安装凹部W1的中段部13a定位保持整流二极管模块2A，在上述第2安装凹部W2的中段部13b定位保持开关元件2B。

各半导体器件2A、2B的尺寸被设定为其上表面从间隔件4A的上表面突出。也就是说，可以满足上述间隔件4A的必要条件中的①，即同时、同样地组装形状不同的半导体器件2，半导体器件2稳定地密合在散热片1上。

再有，第1安装凹部W1的左右两侧、及第2安装凹部W2的左右两侧和前后方向的一侧，在被锥台状的突堤Da、Db包围的基础上，该底面形成中段部13a、13b或细突条。

因此，形成下述结构，即，将半导体器件2分别嵌入任意的安装凹部W1、W2，通过进一步紧固地按压半导体器件2，可以比较容易地发生弹性变形。

另一方面，作为半导体器件2的整流二极管模块2A及开关元件2B，在成品的状态下存在尺寸公差。如果在这个尺寸公差的范围内，各安装凹部W1、W2可自身发生弹性变形来吸收尺寸公差，则在安装上完全没有障碍。

可以满足上述间隔件4A的必要条件中的②，即形状相同的半导体器件2也存在半导体器件的固有尺寸公差，故应可稳定地吸收该尺寸的公差，半导体器件稳定地密合在散热片1上。

并且，在第2安装凹部W2上将开关元件2B保持在嵌入位置之后，在使从该开关元件2B突出的多条管脚15b相互分离的基础上，插入设在该开放端的分离用突部12之间，且从间隔件4A突出。

如上所述，可以使开关元件2B的管脚15b相互稳定地绝缘分离，不需要另外绝缘分离管脚15b。

并且，与由硅胶材料构成间隔件4A的全体不同，上述安装凹部4a为没有凹凸的简单形状，在该安装凹部4a和半导体器件2之间，存在作为像硅胶材料那样的弹性材料的绝缘薄片，也能得到同样的效果。

另外，由于如上所述的具有弹性的间隔件4A介于散热片1和印刷基板3之间，所以在各构成部件上有温度变化时，可具有缓和因各构成部件的膨胀率不同而引起的应力的效果。

如上说述，特征在于，在这里使用的上述印刷基板3由玻璃合成原料形成。这种玻璃合成原料与已有的一般用作印刷基板原料的纸酚树脂多层板比较，具有硬度高的特性。

也就是说，由纸酚树脂多层板形成的印刷基板，硬度低、不易变形。当利用螺钉直接插入印刷基板和散热片之间时，因螺钉使印刷基板受伤或弯曲，不能使半导体器件稳定地密合在散热片上。

与此相对，通过由玻璃合成原料例如玻璃环氧树脂材料形成印刷基板3，不易因螺钉引起伤痕，可以使半导体器件稳定地密合在散热片1上。

另外，在组合由硅胶材料形成的间隔件4A、及玻璃合成原料形成的印刷基板3来构成电气部件装置时，如果不适当地设定安装这些安装螺钉10的紧固力，则例如印刷基板3有时会发生弯曲变形。

如果限制上述安装螺钉的紧固扭矩，虽然不会发生上述问题，但由于安装螺钉10是极小的螺钉，故扭矩的设定是极困难的。

在这里，通过采用如图11(A)、(B)、(C)所示的间隔件，可以对应以上问题。

图11(A)是间隔件的俯视图，图11(B)是在间隔件上定位保持了半导体器件的状态下的间隔件的局部剖视图，图11(C)是具有安装螺钉且被夹紧固定状态下的电气部件装置的局部扩大剖视图。

其特征在于，在设置在间隔件4B左右两侧的安装孔7及设置在中央部的孔11的各内周面，嵌入金属制成的圈17，由于这以外的结构与前面在图10中说明过的完全相同，所以附带相同符号并省略新的说明。

另外，上述金属制成的圈17，其下端面虽然与间隔件4B的下端面相同，但是上端面设定在比间隔件4B的下端面稍低的位置。

间隔件4B是这样的结构，如图11(B)所述，在第1安装凹部W1上定位保持整流二极管模块2A，在第2安装凹部W2上定位保持开关元件2B。

另外，如图11(C)所示，使间隔件4B介于印刷基板3和散热片1的安装用凸缘1c之间，且如上所述被定位之后，利用安装螺钉10连接。

各半导体器件2的上端面从由硅胶材料等弹性材料构成的间隔件4B的上端面稍微突出，在使用安装螺钉连接时，按压安装用凸缘1c，使半导体器件2沉入间隔件4B中，所以可以防止印刷基板3的变形。

这时，即使对上述安装螺钉10施以极强的紧固力，安装用凸缘1c与已嵌入安装孔7和孔11的金属制成的圈17接触，上述间隔件4B的沉入量被圈17限制。

也就是说，由于有上述金属制成的圈17，故可以不向印刷基板3施以大于需要的力，可以稳定地阻止印刷基板3的变形。

发明的效果

如上所述的本发明可以提高对多个半导体器件进行冷却的效率。而且，可以达到以下效果，即简化半导体器件、散热件和印刷基板的组装结构，减少操作步骤，有助于降低成本。

Claims (13)

1.一种电气部件装置，具有印刷基板、安装在该印刷基板上的半导体器件、及对该半导体器件产生的热进行散热的散热件，其特征在于：上述半导体器件介于上述印刷基板及上述散热件之间。

2.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：使用安装工具来安装上述印刷基板及上述散热件，由此把上述半导体器件固定在印刷基板及散热件之间。

3.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：上述半导体器件定位保持在间隔件上，该间隔件安装在印刷基板和散热件之间。

4.如权利要求3所述的电气部件装置，其特征在于：上述间隔件为了吸收上述半导体器件的尺寸公差，至少局部具有弹性。

5.如权利要求3所述的电气部件装置，其特征在于：上述间隔件为了吸收上述半导体器件的尺寸公差，全体由弹性材料构成。

6.如权利要求3所述的电气部件装置，其特征在于：上述间隔件具有对上述半导体器件、上述印刷基板及上述散热件进行定位的定位部。

7.如权利要求3所述的电气部件装置，其特征在于：在上述间隔件与上述印刷基板的密合面上，实施绝缘耐压处理。

8.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：在上述半导体器件和上述散热件之间，存在密合部件。

9.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：上述散热件具有限制上述印刷基板弯曲的承受用突部。

10.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：上述间隔件具有使从上述半导体器件突出的多个管脚相互分离、绝缘的分离用突部。

11.如权利要求1所述的电气部件装置，其特征在于：上述散热件具有朝与上述印刷基板焊锡面相反方向倾斜的多片散热翅片。

12.一种电气部件装置，具有印刷基板、安装在该印刷基板上的产生热量大的半导体器件、及承受该半导体器件产生的热并进行散热的散热件，其特征在于：

上述半导体器件定位保持在间隔件上，该间隔件安装在印刷基板和散热件之间，

使用安装工具经上述间隔件连接固定上述半导体基板及上述散热件，由此将半导体器件固定在印刷基板和散热件之间，

上述间隔件由弹性材料形成，而且，在该间隔件的上述安装工具插入部，具有金属圈，该金属圈在安装工具连接时限制间隔件的大于需要的弹性变形。

13.如权利要求1～12任一项所述的电气部件装置，其特征在于：上述印刷基板由玻璃合成材料形成。

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