CN1436212A - 屏蔽电磁波的手机壳成分和采用此成分制造手机壳的方法 - Google Patents

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Abstract

为了阻止由于电磁波干扰带来的手机故障、降低电磁波对人体的伤害的手机壳用电磁波屏蔽成分，包含90－70(质量)％的选自由聚碳酸酯(PC)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(ABS)和PC与ABS的混合物组成的一组物质的合成树脂；和10－30(质量)％的粒径为0.1－30μm的电磁波吸收者。

Description

屏蔽电磁波的手机壳成分和采用此成分制造手机壳的方法
技术领域
本发明涉及一种手机成分以及一种采用此成分制成的手机壳，此成分可以阻止由于电磁波的原因而导致的手机故障并且降低手机电磁波对人体的辐射。
背景技术
通常，为了屏蔽内部产生的电磁波的危害，手机壳通常采用将PC/ABS混合物和ABS材料喷射在热塑树脂中，并且将用于屏蔽电磁波的高传导性金属涂覆在机壳内部的方法制成。采用此方法，具有高传导性的金属应该能完全屏蔽电磁波以防止手机故障。同样，随着手机越来越小以及部件所需驱动电压的越来越低，从而为了获得屏蔽功效，需要涂覆越来越多的屏蔽材料。而且，在手机上涂覆传导材料的过程中，此方法会产生制造差错，这会导致制造价格相对偏高。
同样，由于电磁波的屏蔽作用会导致在相邻部件之间发生再生的电磁波干涉，所以需要额外工时在手机壳中加入额外的屏蔽措施。因此，一种金属的一种元素可以作为一种额外的屏蔽措施嵌入发射体，这样会增加制造成本和差错。
电磁波屏蔽材料通常用到诸如银(Ag)的传导材料。随着手机越来越小以及手机部件所需驱动电压越来越小，屏蔽措施应该具有高的传导性，这样会升高产品价格并且很难改善产品质量。
同样，在不考虑屏蔽长时间使用过程中可能对用户产生危害的电磁波的时候，手机的典型的焦点问题是阻止设备故障。
传统上可以向诸如聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等的塑料中添加无机或者有机的抗菌成分而制成成品，环氧树脂或者弹性贴片(tiles)可以用在诸如盛水容器、薄片、纤维和涂料等的各种产品中。但是，由于抗菌剂的成本相对较高，产品价格会升高，并且长时间使用过程中会褪色。
发明内容
本发明用于克服现有技术的不足。本发明的目的在于提供一种向手机壳的树脂中添加电磁波吸收剂而制成的手机壳成分和采用此成分生产手机的方法。通过添加电磁波吸收剂增加对电磁波的屏蔽功效并且在阻止设备故障的同时简化生产过程、降低产品成本。
为了达到上述目的，本发明提供了一种手机壳成分包括：90-70(质量)％的选自由聚碳酸酯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和ABS树脂的聚合物共混物组成的一组物质的合成树脂；和一种10-30(质量)％的粒径为0.1-30μm的电磁波吸收剂。
电磁波吸收剂是一种或者多种选自由Mn-Zn-、Ni-Zn-、Mg-Zn-和Mg-Zn-Cu-ferrite组成的一组物质的较好。
本发明的另一目的是提供一种采用上述成分通过喷射制成的手机壳。
将传导材料涂覆在手机壳上壳的内表面和外表面比较好。可供选择的是，仅将传导材料涂覆在壳内部形成的分离壁面上。
本发明还提供一种制造手机壳的方法，包括以下步骤：
在180-315℃下积压90-70(质量)％的选自由聚碳酸酯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和ABS树脂的聚合物共混物组成的一组物质的合成树脂，和一种或者多种10-30(质量)％的选自由Mn-Zn-、Ni-Zn-、Mg-Zn-和Mg-Zn-Cu-ferrite组成的一组物质、粒径为0.1-30μm的电磁波吸收剂，以制造球状树脂；并且
在180-315℃下，将球状树脂喷入模中以形成壳。
此方法进一步包括在壳表面的至少一部分涂覆传导层的步骤比较好。传导材料也可以通过喷涂、反应溅射法或者非电解电镀进行涂覆。
此方法还可以进一步包括在壳内部附着传导薄片的步骤。
附图说明
本发明较佳实施例的这些以及其它特征、表现和优点会在随后结合附图的描述中进行全面描述。附图如下：
图1是根据本发明提供了电磁屏蔽成分的手机壳示意图；
图2和3是根据本发明形成传导涂覆层的手机壳示意图；并且
图4是用于说明在分离壁面上涂覆涂覆层的手机壳说明图。
具体实施方式
在下文，本发明的较佳实施例会结合附图进行详细描述。
图1是一个采用本发明成分的手机范例。通常，手机包括一个手机壳12和将手机壳12中的复数元素彼此分离的分离壁面14。手机壳12和分离壁面14都由下面所描述的本发明的电磁波屏蔽成分制成。
为了制造电磁波屏蔽成分，一种或者多种10-30(质量)％选自由Mn-Zn-、Ni-Zn-、Mg-Zn-和Mg-Zn-Cu-ferrite组成的一组物质，粒径为0.1-30μm的电磁吸收剂与聚碳酸酯(这里是指‘PC’)，聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(这里是指‘ABS’)的聚合物共混物，或者90-70(质量)％的ABS树脂相混合，然后利用挤压机在180-315℃下进行挤压。这里，挤压型材制成可以采用造粒机进行规模化生产的电磁波屏蔽球状树脂。
在这之后，可以通过将包含10(质量)％或者20(质量)％的电磁波吸收剂的电磁波屏蔽树脂注入采用了弹射器的模具当中以制成手机壳12。这里，树脂在180-315℃的弹射器中喷入手机壳，模具的温度为60-125℃，转速为30-110rpm，喷射压力为400-1200kg/mm2。
可以证明采用上述方法制成的手机壳在较宽的范围内具有吸附能力，足以完全屏蔽由19.6MHz的地方振动频率、85.38MHz的RX中频、130.38MHz的TX中频、和用于CDMA的800-900MHz通讯频率、以及130.38MHz的RX中频、260.76MHz的TX中频、和用于PCS的1500-2000MHz通讯频率所产生的电磁波。
为了增加电磁波屏蔽率，手机壳12的内侧可以涂覆一种传导材料。图2是一种手机壳12的示意图，可以利用涂覆层20在其上涂覆传导材料形成手机壳的内表面。这种涂覆层20增加了电磁波屏蔽率，从而有效阻止了电磁波的泄漏。
用于传导涂覆层20的传导材料可以是铜(Cu)离子、镍(Ni)离子、铁(Fe)离子、银(Ag)离子或者上述物质的混合物，或者传导聚乙烯中的一种。
例如，可以在上述的相同的喷射条件下，通过制造两种分别包含了10(质量)％和20(质量)％电磁波吸附剂的树脂手机壳，并且在手机壳的内表面涂覆传导材料。
在上述实施例中，由包含10(质量)％电磁波吸收剂的树脂制成的于机壳对电磁波的屏蔽率为90％，当手机壳内表面由超过95％的传导涂覆层20形成时。
当传导涂覆层20形成于包含20(质量)％电磁波吸收剂、具有超级屏蔽率的手机壳内表面时，由于电磁波而导致的手机故障完全没有发生，并且在没有干扰任何通话的时候，削弱了电磁波对人体的辐射。
对于由包含了超过20(质量)％的电磁波吸收剂的球状树脂制成的手机壳，由传导层带来的附加作用并不明显。从而，对于由包含了20-30(质量)％的电磁波吸收剂的球状树脂制成的手机壳，为了降低造价，可以省略涂覆过程。
同样，当在由包含了超过10(质量)％的电磁波吸收剂的球状树脂喷射而成的手机壳上涂覆传导材料时，即使在涂覆过程中发生制造差错也不会影响到产品质量，这样会降低次品率和产品造价。
这种涂覆层可以在手机壳12的外表面形成。如图3所示，涂覆层20和22在手机壳的内表面和外表面形成，这会提高电磁波屏蔽效率。涂覆可以伴随喷附过程、反应喷射过程或者非电解电镀过程进行。
可供选择的一种方法是传导薄片嵌入已经经过电磁波屏蔽处理的手机壳中，而不是形成如上所述的传导涂覆层，在此例中，传导薄片起到与涂覆层相同的电磁波屏蔽功效。
同样，在传导涂覆层之后额外粘附的传导薄片可以在手机壳的内表面和外表面上形成。此时，将传导薄片嵌入到手机壳12中较好。
根据本发明的另外一个实施例，分别制造包含10(质量)％和20(质量)％电磁波吸收剂的两种手机壳，然后将传导材料涂覆制造手机壳12过程中形成的分离壁面14上。如图4所示，即使形成分离壁面14以分离手机壳12中的电子部件，电磁波还是会干扰部件引起操作障碍。因此，可以通过在分离壁面14上形成传导涂覆层24来阻止电磁波彼此之间的干扰。
既然这种结构可以相对降低涂覆区域，就可以减少涂覆过程中的涂覆花费，并且简化制造过程。
如上所述，为了在降低电磁波对人身的辐射的同时防止手机故障，本发明的手机壳经过了电磁波干绕处理，这会使产品达到完全电磁兼容。
同样，从本发明对于手机的应用结果可以发现电磁波屏蔽作用在从10MHz的低频到20GHz的微波的较大范围内都很有效。特别是，电磁波的屏蔽率在10-300MHz、800-900MHz以及1500-2600MHz的范围内从最低90％达到最高99％。
同样，可以通过在制造手机壳的过程中提高电磁波吸收剂的离子量而升高抗菌功效。通常，由于手机与用户身体接触，为了给用户提供卫生的环境，抗菌行为很重要。
手机壳的抗菌行为随着电磁波吸收剂的数量和种类而变化。也就是说，当电磁波吸收剂增加时抗菌行为应该增加。例如，当电磁波吸收剂的量为10(质量)％时，对大肠杆菌的抑制率为30％；当电磁波吸收剂的量为20(质量)％时，对大肠杆菌的抑制率为40％；当电磁波吸收剂的量为30(质量)％时，对大肠杆菌的抑制率为45％。同样，当电磁波吸收剂为Ni-Zn时抗菌行为比较好，特别是电磁波吸收剂为Mg-Zn-Cu时的抗菌效果比Mn-Zn或者Mg-Zn要好很多。
这种对大肠杆菌的抗菌功效也可对其它诸如金黄色葡萄球菌和菌类的细菌起同样效果。
考虑到手机的疏忽掉落，手机壳的抗冲击性也是非常重要的。可以证明根据本发明的包含电磁波吸收剂的手机壳的抗冲击性和传统手机壳相同。同样，当电磁波吸收剂的表面经过0.5-3(质量)％的硅烷基涂覆剂处理，并且同样制成手机壳，与典型的手机壳相比，其抗冲击性可以改善10％。
由上所述，本发明可以应用于手机的壳和薄片和家用电器，以吸收和去除电磁波，还可以适合电磁兼容。
本发明的实施例不是对本发明的限制，各种基于本发明的改进和变化都没有脱离本发明所附权利要求所要保护的范围。
工业应用性
根据本发明，由电磁波屏蔽材料制成的手机壳会阻滞从手机部件释放的电磁波，从而保护使用者避免受到电磁波干扰。
此外，电磁波屏蔽率可以通过在手机壳上形成传导涂覆层而得到改善，并且由于电磁波的相互干扰而导致的手机壳中的部件故障可以通过在分离壁面上形成额外的涂覆层而阻止。

Claims (10)

1.一种手机壳成分包括：
90-70(质量)％的选自由聚碳酸酯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和ABS树脂的聚合物共混物组成的一组物质的合成树脂；和
一种10-30(质量)％的粒径为0.1-30μm的电磁波吸收剂。
2.如权利要求1所述成分，其特征在于电磁波吸收剂是一种或者多种选自由Mn-Zn-、Ni-Zn-、Mg-Zn-和Mg-Zn-Cu-ferrite组成的一组物质。
3.一种手机壳采用如权利要求1或2中所述成分，通过喷射制成。
4.如权利要求3所述手机壳，其特征在于一种传导材料涂覆在手机壳的内表面和外表面。
5.如权利要求3所述手机壳，其特征在于一种传导材料涂覆在手机壳的内表面。
6.如权利要求3所述的手机壳，其特征在于一种传导材料仅涂覆在形成于手机壳内表面的分离壁面上。
7.一种制造手机壳的方法包括以下步骤：
(1)在180-315℃下积压90-70(质量)％的选自由聚碳酸酯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和ABS树脂的聚合物共混物组成的一组物质的合成树脂，和一种或者多种10-30(质量)％的选自由Mn-Zn-、Ni-Zn-、Mg-Zn-和Mg-Zn-Cu-ferrite组成的一组物质、粒径为0.1-30μm的电磁波吸收剂，以制造片状树脂；并且
(2)在180-315℃下，将片状树脂喷入模中以形成壳。
8.如权利要求7所述方法，进一步的包括在壳表面的至少一部分涂覆传导材料的步骤。
9.如权利要求8所述方法，其特征在于传导材料可以通过喷涂、反应溅射法或者非电解电镀进行涂覆。
10.如权利要求7所述方法，进一步的包括在壳内部附着传导薄片的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106723814A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 芜湖普威技研有限公司 手机放置盒

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417124B1 (ko) * 2001-04-09 2004-02-05 주식회사 팬택앤큐리텔 휴대폰의 케이스 제작방법
KR20020080074A (ko) * 2001-04-11 2002-10-23 주식회사 삼영합성공업 전자파 흡수기능을 갖는 사출용 복합 플라스틱 조성물
KR20020054278A (ko) * 2002-05-16 2002-07-06 남승우 건강소재를 이용한 모니터케이스 제조방법
KR100529590B1 (ko) * 2003-06-11 2005-11-21 주식회사 샘텍 핸드폰 케이스 및 그 제조방법
KR100485513B1 (ko) * 2004-06-24 2005-04-27 김호욱 도전성 전자파흡수 분말의 제조방법
KR100837252B1 (ko) * 2007-11-14 2008-06-12 (주)쉘-라인 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
KR100919226B1 (ko) * 2007-11-20 2009-09-28 현대하이스코 주식회사 금속 도금층 두께 평가를 위한 전기화학적 방법
US20140197352A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Methods and compositions for energy dissipation
CN105704273B (zh) * 2016-03-31 2019-05-21 努比亚技术有限公司 一种屏蔽框及终端

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59213733A (ja) * 1983-05-18 1984-12-03 Denki Kagaku Kogyo Kk 電磁波遮蔽性プラスチツク成形体の製造方法
KR900004944B1 (ko) * 1987-07-16 1990-07-12 주식회사 코오롱 전자파 차폐용 열가소성 수지 조성물
JPH01153751A (ja) * 1987-12-11 1989-06-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 導電性樹脂組成物
JP3167149B2 (ja) * 1991-09-13 2001-05-21 出光石油化学株式会社 導電性樹脂組成物
KR19980073188A (ko) * 1997-03-12 1998-11-05 이종학 전파흡수능 및 항균능을 갖는 열가소성수지 조성물 및 이를 포함하는 제품
KR100261351B1 (ko) * 1998-10-02 2000-07-01 마상만 전자파 흡수 차단 및 항균기능 조성물, 수지 및 매트
KR19990046575A (ko) * 1999-04-01 1999-07-05 마상만 주파수대역별전자파흡수및항균기능조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106723814A (zh) * 2016-12-15 2017-05-31 芜湖普威技研有限公司 手机放置盒

Also Published As

Publication number Publication date
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