JPS59213733A - 電磁波遮蔽性プラスチツク成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ＡＢＳ樹脂及び／父はＭＢＳ樹脂とポリカー
ボネート樹脂とを含む組成物のフィルム又はシートに、
前処理を砲こした後所定の筐体形状に成形し、メッキ浴
中にて、表向にメッキ層を形成した事務機器、電子計算
機、ＴＶレシーバ−などの電子機器の筐体として用いて
好適な電磁波遮蔽効果を有する、電磁波遮蔽性プラスチ
ック成形体の製造方法に関するものである。

従来、事ｆｊ機器、電子計算機、ＴＶレシーバ−などの
電子機器は、それ自体が電磁波の発生源となｆ）祷るも
のであり、また、周囲の電気機器によっても影響を受け
、誤動作やノイズの原因となっている。

さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダイキャス
トなどが使用されて＾たが、この場合は電磁波による障
吾はある程度防止できた。

しかしながら近年、成形の容易さ、自由なデデイン、軽
さ、などのメリットより、プラスチック材料が電子機器
の量体に使用される例が増加している。

プラスチック材料は、一般に電気絶縁性が高く、電磁波
に対しては透明である為に、そのままでは遮蔽効果が期
待できないので、電子機器の筐体にテラスチック材料を
用いる場合は、遮蔽処理が必要となる 特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に対して、
散しく制限が加えられて居り、遮蔽処理に対する要求が
１鴎まっている。

プラスチックに電磁波遮蔽効果を付与する方法として、 従来より、 ■　アルミ箔や導電テープの貼り合せ ■　亜鉛溶射や導電性塗料の塗工 ｆ３）　　Ｘ空蒸着、スパッタリング、イオンシン−テ
ィング ■　導電性フィラー混入グラスチックコンパラン■　プ
ラスチックメッキ など数多くの方法が検討されている。

まず、■のアルミ箔や導電テープの貼り合せにる。

次に、■の亜鉛溶射や導電性塗料の塗工は、現在最も一
般的に用いられてねる方法であるが、複雑な形状では膜
厚が不均一になる上に、密着性が不充分でかつ、導電層
の剥落により、火災の危険があるとされる。

一方、蒸着技術の応用である■の真空蒸着、スパッタリ
ング、イオンデレーティングなどは、遮蔽処理の手法と
して近年注目を集めてはいるが、装置が高１曲である上
に、高度な技術が必要であるので、−コマーシャルベー
スでは殆んど行なわれていない。

更に、■の導電性フィラーをプラスチック中に分散し複
合材としたものは、導電性フィラーを多量に加えないと
、電磁遮蔽効果が上らな＾ので、ベースとなるプラスチ
ックの基梁物性を損なったり、流動特性を損なう為に、
成形加工が困難となる。

シカも、コンパウンドの製造条件や成形加工条件により
電磁波遮蔽効果が変化する欠点を有する。

■のプラスチックメッキは、作業に熱線及び高度な技術
が不要であり、密着性が充分で導電層の剥落がなく、ベ
ースとなるプラスチックの基本物性を損なわず、電磁遮
蔽効果も安定しているが、大型成形品や複雑な形状の成
形品では、脱脂、エツチング、キャタリスト、活性化な
で前処理を均一に行なう事が困難である。

本発明は上述の点に鑑み、作業に熟練及び高度な技術が
不要で、大形成形品や複雑な形状に適し、密着性が充分
で導電層の剥落がなく、ベースとなるプラスチックの基
本物性を損なわず、電磁波遮蔽効果が安定している、表
面にメッキ層を形成した電磁波遮蔽性プラスチック成形
体を安価に得る＃！造方法を提供せんとするものである
。

すなわち、本発明は、ＡＢＳ樹脂及び／又はＭＢＳ樹脂
とポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物のフィルム
又はシートに、脱脂、エツチング、キャタリスト、活性
化などの前処理を行なった後、保護膜を貼着し、このフ
ィルム又はシートを、真空成形、真空／圧空成形などの
差圧成形法で筺体形状に成形した後、保護膜を剥離し、
無を解メッキ法にて″、ニッケルメッキ層を形成するこ
とを特徴とする。

また本製造方法において、前処理の保護膜は、処理の種
類すなわちフィルム又はシートへの活性化の有無によっ
て使用してもしなくても良く、更に又ニッケルメッキ層
の上に磁性メッキ層を形成することで、電磁波遮蔽効果
を向上させることも可能である。

以下、本発明を更に詳細に説明する。

本発明に用いる、フィルム又はシートの樹脂組成物は、
ＡＢＳ樹脂及び／又はＭＢＳ樹脂とポリカーボネート樹
脂とからなり、ＡＢＳ樹脂とは、を混合したものであり
、具体的には、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン共重合樹脂、好ましくは、アクリロニトリル−シタジ
エン−スチレン共重合体（以下Ａ成分という）とアクリ
ロニトリル及びα−メチルスチレンを主成分とする共重
合体（以下Ｂ成分という）との混合した樹脂である０ さらに詳しくは、Ａ成分としては、プタゾエン重合体又
はブタジェン５０重量％以上を含有するブタジェン共重
合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
ルの混合物８ｏ〜２５重量部をグラフトさせた共重合体
１０〜５０重量部と、Ｂ成分としては、α−メチルスチ
レン５０〜８０重量％シアン化ビニル２０〜５０重量％
よりなる共重合体５０〜９０重量部との混合樹脂であり
、その製法は、例えば特開昭５７−１４７５３５号で示
されるようなものである。また、ＭＢＳ樹脂とは、メタ
クリル酸エステル−ブタジェン−芳香族ビニル共重合体
またはこれにシアン化ビニル−芳香族ビニル共重合体を
混合したものであり、具体的には、メタクリル酸メチル
ーブタゾエンースチレン共重合樹脂である。

次に、ＡＢＳ樹脂及び／又はＭＢＳ樹脂とポリカーボネ
ート樹脂との割合は、１０〜６８重量％である。ポリカ
ーボネート樹脂が１０重量％未満では、耐熱性及び成型
時の成型品表面平滑性が劣さ り、叉６８重量％を超えると、フィルム又はシートへの
メッキ被膜の密着性が劣る上に、熱成形適性も失なわれ
る。さらに、無機充填剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤
等をメッキ密着不良を起さない程度に添加することがで
きる。

次に本発明に用いられる、フィルム又はシートの前処理
浴及び化学メッキ浴は、一般にＡＢＳ樹脂の前処理や化
学メッキに用いられる浴組成で良い〔例えば、１合成樹
脂１、Ｖｏｗ　１５、Ａ１０％ｐ４３（１９６３）、工
学院大学研究報告１６６１、ｐ１８（１９７２−１）：
］。

更に前処理を行なった後に、フィルム又はシート表面に
貼着する保護膜は、一般にポリオレフィン系の接着性樹
脂、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体、金属中和エチレン−アクリル酸共重合体又ポ
リオレフィンを化学的に改質させ極性基をグラフト共重
合した、三菱油化（株）製１モデック１、三井石油化学
工業（株）製１アトマー１、住友化学（株）製１ボンｌ
；ファースト１、東燃石油化学（株）製１臥１及びエク
ソン（株）製”デクラン１等によるフィルムが用いられ
る。

本発明に用いられる差圧成形法としては、通常の真空成
形法、真空／圧空成形法の他にも、エアスリップ成形、
プラグアシスト成形、接触加熱圧空成形法も使用できる
。

さらに成形体への無電解ニッケルメッキは、ニッケルー
リン無電解メッキ又は該無電解メッキ及びニッケルーリ
ン−コバルト無電解メッキのいづれでもよい。

以上説明した通り、本発明の製造方法によって作られた
プラスチック成形体は、電磁波遮蔽性にすぐれるため、
電子機器筐体として使用することができる。

以下実施例により、本発明の詳細な説明する。

実施例１ ポリブタジェン５０重量％とスチシン６５重貴％及びア
クリロニｌ−ＩＪル１５重量％のＡ成分とα−メチルス
チレン８０重量％とアクリロニトリル２０重量％のＢ成
分との割合が、１５０　：　７０の比であるＡＢ８樹脂
７５重量部とポリカーボネート樹脂［出光石油化学（株
）製、商品名人−１０００Ｊ２５重量部との組成からな
る樹脂組成物を高精度な平滑面を有する金型内より押出
成形し、得られた２１ｎｍ厚のシートを、下記に示す浴
内に連続的ｔこ前処理を施こした後、ポリエチレン系接
層性樹脂（エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（酢酸ビニ
ル含計６重量％）フィルムよりなる５０μｍ厚の保護膜
を１２０℃で貼着した。

この、表面に保護膜を形成したシートを、真空／圧空成
形法にて、絞り比０．７の筐体形状に成形した後、表面
保護膜をはく離して、下記に示す浴内で無電解ニッケル
メッキ及び磁性メッキを施こした。

前処理浴 １　脱脂・・・・・・弱アルカリクリーナー２　エツチ
ング　７０℃×１０分 ６　中和　　塩酸　２５０ｃＱ／１ ４　触媒付与（キャタリスト）　５分 ５　水洗 十 ６　活性化　５分 メッキ浴 ２　水洗 番 ３Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ＜　０．０８μ厚）得ら
れたこの成形品は、表に示す通り、メッキ層の密着性が
充分であり、落錘衝撃強度も強く、電磁波遮蔽効果のす
ぐれたものであった。

実施例２ 磁性メッキを施こさないこと以外は、実施例１と同様な
方法で得た成形品のメッキ層の密着性・落錘衝撃強度・
電磁波遮蔽効果を、表に示す。いづれもすぐれたもので
あった。

実施例６ 成形品の絞り比を０．５としたこと以外は、実施例１と
同様な方法で得た成形品の、メッキ層の密着性・落錘衝
撃強度・電磁波遮蔽効果を、表に示す。いづれもすぐれ
たものであった。

実施例４ シートの厚味を、１ｍｒｎとしたこと以外は、実施例１
と同様な方法で得た成形品の、メッキ層の密着性・落錘
衝撃強度・電磁波遮蔽効果を、表に示す。落錘衝撃強度
は大きくないが、他はいづれもすぐれたものであった。

実施例５〜７ 実施例１の代りにＡ成分（！：Ｂ成分との割合が２０：
８０の比であるＡＢＳ樹脂と実施例１と同様のポリカー
ボネート樹脂との重量比が、７０：６０の組成からなる
樹脂組成物、帝人化成（株）製、商品名［マルチロンＭ
Ｋ　−ｉ　Ｑ　［Ｉ　Ｑ　Ｊ及び三菱ガス化学（株）製
、商品名［ニーピロンＧＰ　−’ｌ　Ｊを各々用いたこ
と以外は、実施例１と同様な方法で得た成形品のメッキ
層の密着性・落錘衝撃強度・電磁波遮蔽効果を、表に示
す。いづれもすぐれたものであった。

実施例８ シートに、メタクリル酸メチル−シタジエン−スチレン
樹脂；電気化学工業（株）製、商品名「デンカスチロー
ルＴＰ−■」８０重量％にポリカーポネートイ例脂：出
光石油化学（株）製、商品名１”Ａ−’２５００．Ｊを
２０重量％混合した組成の樹脂を用いたこと以外は、実
施例１と同様な方法で得た成形品の、メッキ層の密着性
・落錘衝撃強度・電磁波遮蔽効果を、表に示す。落錘衝
撃強度は大きくないが、他はすぐれていた。

比較例１〜２ シートに電気化学工業（株）製、商品名「デンカＡＢＳ
　　ＧＲ−２０００Ｊ又は三菱レーヨン（株）製、商品
名１１００１ＭＪのＡＢＳ樹脂を各々用いたこき以外は
、実施例１と同様な方法で得た成形品の、メッキ層の密
着性・落錘衝撃強度・電磁波遮蔽効果を、表に示す。い
づれもシートへのメッキの密着性が悪く、実用に好まし
くなかった。

なお、プラスチック成形体の物性測定は、次の通りであ
る。

１、　密着性：　ＡＳＴＭ−Ｄ　−３３５９に準拠し、
８０°Ｃ〜−５０℃で１時間サイクル×５サイクルを行
い、基盤目剥離試験による無電解メッキの密着度を測定
した。すなわち、剥離が皆無のものを”５１とし、６５
係以上剥離したものを”０１とし、その中間は均等割り
とした。

２、落錘衡撃強度：　ＵＬ　−７４６Ｃに準拠し、荷ｔ
１ｋｇ、先端２５Ｈの錘を行い、逐次高さを変え、試料
数ｎ＝１０の平均破壊を求めた。

３、　電磁波遮蔽効果：デンカ法により、図面に示す電
磁波３Ｍ蔽効果測定装置を使用し、トラッキングジェネ
レータにて励起した高周波電圧を発信アンテナに印加し
、試料を介して受信した受信電圧と発信電圧との比をス
ペクトラムアナライず−にて測定した。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明のプラスチック成形体の電磁波遮蔽効果
の測定装置の概略図である。−符号 １・・・シールドボックス、２・・・シラスチック成形
品、３・・・発信アンテナ、４・・・受信アンテナ、５
・・・スペクトラムアナライ？”−１６・・・トラッキ
ングジェネレーター 特許出願人　電気比学工業株式会社 手続補正書 特許庁長官　　若　杉　和　夫　殿 １事件の表示 昭和５８年特許願第８７１０３号 ２発明の名称 電磁波遮蔽性グラスチック成形体の製造方法３補正をす
る者 事件との関係　特許出願人 住　所　　東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書
の発明の詳細な説明の欄 ５補正の内容 １　明細書第４頁第１３行目及び第５頁第２行目の「・
・電磁遮蔽効果・・」を「・・・電磁波遮蔽効果・・・
」と訂正する。 ２　同上第５頁第７行目の「・・・大形成形品・・・−
１を「・・・大型成形品・・・」と訂正する。 ３　同上第７頁第１９行目の「・・・成型時の成型品・
・・」を「・・・成形時の成形品・・・」と訂正する。 ４　同上第９頁第９〜１０行目、第１２頁最下行目、同
頁下から６行目、第１３頁第５行目、同頁第１６行目及
び第１４頁下から２行°口の「・・・いづれ・・・」を
「・・・いずれ・・・」と夫々訂正する。 ５　同上第１０頁第２行目の「肪」を「脂」と訂正する
。 ６　同上第１２頁第２行目の「（１５μ厚）」の次に「
浸漬」を加入する。 ７、同上第１２頁下から８行目及び第１３頁第１５行目
の「・・・成形品のメッキ・・・」を「−・・成形品の
、メッキ・・・」と訂正する。 ８、同上第１０頁第２ｏ行目の「・・・錘を行い・・・
」を「・・・錘で行い・・・」と訂正する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＡＢＳ樹脂及び／又はＭＢＳ樹脂とポリカーボネ
   ート樹脂とを含む樹脂組成物のフィルム又はシートを連
   続的に前処理を行なった後、差圧成形法で成形し、史に
   その表面に無電解ニッケルメッキ１換を被覆することを
   特徴とする′電磁波遮蔽性プラスチック成形体の製造方
   法。
2. （２）無す解−ツケルメッキ膜が、ニッケルシーリン無
   屯解メッキ膜とニッケルーリン−コバルト無電解メッキ
   １換の二層からなる事を特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電磁波遮蔽性プラスチック成形体の製造方法。