KR20020063687A

KR20020063687A - 전자파 차폐 조성물

Info

Publication number: KR20020063687A
Application number: KR1020010004273A
Authority: KR
Inventors: 박정석
Original assignee: (주)이엘소프트
Priority date: 2001-01-30
Filing date: 2001-01-30
Publication date: 2002-08-05

Abstract

본 발명은 전자파 차폐 조성물 제조방법에 관한 것으로서, 각종 전자제품에서 발생되는 불요불급 전자파를 흡수하므로써 전자기가 상호간의 간섭을 최소화함은 물론 전자파가 인체에 미치는 영향을 극소화하기 위하여 각종 제품에 적합한 전자파 차폐용 조성물을 제공하는데 목적이 있다.

이를 실현하기 위한 본 발명의 조성물은 전도성고분자와 수지 교반하여 분말화시켜 이루어지며, 이에 따라 제조된 전자파 차폐체는 발생되는 전자파를 흡수한 후 미열로써 자체 소멸시키게 되는 이점이 있다.

Description

전자파 차폐 조성물{Electromagnetic Shilding Material}

본 발명은 생활주변에서 발생되는 각종의 유해 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 조성물(1)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 전자제품(12)에서 발생되는 전자파를 흡수 차단하므로써 전자기기 상호간 간섭을 최대한 줄이고 전자파가 인체에 미치는 영향을 최소화하기 위해 각종 제품에 적합한 전자파 차폐 조성물(1) 조성과 이를 이용한 제품에 관한 것이다.

일반적으로, 무수한 전기/전자 제품(12) 및 부품, 핸드폰 등에서는 전자파가 발생하게 되는데 근래에 들어서면서 이러한 전자파를 최대한 억제시키고자하는 기술개발이 활발하게 이루어지고 있다.

특히, 자동차를 포함하여 열차, 항공기등과 관련된 운송 기기 혹은 휴대폰 등을 포함하는 전기/전자제품에서 발생하는 전자파로 인하여 크게 영향을 받는 곳은 인체 및 주변기기들에 악영향을 초래한다고 보고되고 있다. 특히 주변기기중에 인공장기, 전자 기기 및 자동화장비, 자동차용 자동제어장치 등의 오동작을 유발시킬 가능성이 매우 높다.

또한, 항공기, 열차 등에서 사용되는 무선통신이 자동제어장치에 장애를 주는 등 여러 가지 형태로 영향을 미치게 되며,TV, 컴퓨터 등을 장기간 사용하게 되면 사용자에게 나쁜 영향을 초래할 수 있다.

종래의 전자파 차폐제로는 패키징용으로 사용되는 플라스틱에 금속류(Fe, Cu, Ni등)을 첨가하여 전자파를 차폐하였는데, 이러한 방법은 적용 패키지가 전자파를 차폐 또는 반사시키게 됨으로 전자파로부터 직접적인 영향을 피할 수 있지만 전자파환경이 계속 존재하게 되고, 또한 폴리에스테르에 동과 니켈을 도금하여 전자파를 차단하는 섬유를 제조하는 것은 도전성으로 인하여 감전위험이 존재하게 된다. 그리고, 무기계 물질(규산칼슘계, 석고계, 시멘트계)에 50∼60중량%의 무기자성체를 첨가하여 제조된 무기건축용 보드나,무기자성체를 이용한 기술로 에폭시에 무기자성체를 첨가하여 인쇄회로기판으로 제조하는 기술 및 케이블전선에 무기자성체를 첨가한 층을 만들어 전자파를 흡수하는 기술과 무기자성체를 pvc등과 혼합하여 여러제품에 응용하는 제품이 있으나 과량을 첨가하면, 취성(brittle)이 나타나게 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 노출된 전자파 환경을 개선하고자 하는 전자파 흡수용 조성물을 제공하고 이를여러 가지 제품에 적용하여 제품에서 방출되는 전자파를 흡수할 수 있도록 하는데 목적이 있다. 또한, 기존의 전자파 차폐물질에 비하여 밀도가 낮고, 미립자로서 여러 가지 물질과 혼합하여 쉽게 제품을 만들 수 있다.

도 1은 전자파 차폐 조성물.

도 2는 전자파 차폐 조성물 응용 제조방법을 보인 흐름도

상기와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명의 전자파 차폐 조성물(1)은, 100nm 전후의 고분자 초미립자(4) 표면에 전도성 고분자(3)(Polyaniline, Polyacetylene, Polypyrrole, Polythiophene, Poly, Polyphenylene sulfide, Polyphenylene, Polythienylene, Polyazulene, Polyazulene, Polyfuran)가 코팅 된 초미립자로서 저항을 갖는 전도성 물질(이하, 전자파흡수체)에 일반수지(2)를 5%~10이상 투입하고 혼합 희석시켜 교반한후, 혼합물을 분말형태의 파우다로 가공한다. 상기 각각의 공정을 거쳐 얻어진 전자파 차폐 조성물(1)과 기타응용물질(5)을 용융시킨 후, 주형/사출(8) 시키므로써 소정의 고형물로 성형하는 공정으로 이루어진다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이 여기에 함유되는 전자파흡수체와 같이 제조된 혼합파우다인 전자파 흡수용 조성물(1)을 페인트/잉크(6)에 희석하는 공정을 추가하여 전자파 물질을 페인트내에 또는 잉크내에 포함시켜서 전자파 차폐성질을 갖는 도료(9)를 만들 수 있다.

이와 같이 각각의 공정을 거쳐 얻어진 전자파 차폐 조성물(1)을 페인트/잉크(6)내에 희석시켜 주면 전자파의 차폐를 위한 도료(9)가 구현된다. 그리고 혼합파우다를 인쇄용 잉크에 희석시켜 주면 인쇄시에 지면이나 스티거,라벨등에 전자파 차폐물질을 도포할 수 있다. 또한 상기의 전자파 차폐 조성물(1)과 기타응용물질(5)를 용융시켜 사출 및 주형작업을 거치면 전기/전자제품(12) 및 이동통신장비, 운송장비, 산업기계 등지에서 필연적으로 발생하는 보이지 않는 전자파를 흡수할 수 있는 유연성 쉬트(sheet)(10)와 섬유(11), 자동차 및 항공기 구조용 복합강화제, 이를 응용한 전자파흡수 제품에 적용할 수 있게됨을 알 수 있다.

이와 같은 조성을 갖는 본 발명의 전자파 차폐 조성물(1)은 공간내의 전자파 중에서 자기장을 흡수한 후 열로 변환시켜 제거하는 기능을 수행하게 되는데, 전도성 고분자(3)의 종류와 기타응용물질(5) 첨가량에 따라 자기장의 흡수영역 및 흡수력이 달라지게 되며, 자기장에 대하여 전자파흡수체의 함량이 많을수록 흡수효과가 뛰어나고 고주파용 전자파흡수체와 저주파용 전자파흡수체를 요구하는 물성에 알맞게 사용하므로써 최적의 전자파 흡수능력을 갖게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 전자파 흡수 조성물(1)은 각종 제품에 적합한 전자파 차폐용 조성물(1)을 제공하여 각종 전기/전자제품(12)에서 발생되는 불요불급 전자파를 흡수하므로써 전자 기기 상호간의 간섭을 최소화함은 물론 전자파가 인체에 미치는 영향을 극소화하고 EMI(Electromagnetic Interference)는물론 EMS(Electromagnetic Susceptibility)까지 해결하여 EMC(Electromagnetic Compatibility)에 적합한 제품을 만들어 전자제품 등에 노출된 전자파 환경을 개선하는 효과가 있다.

Claims

전자파 흡수 조성물.(1)
상기 각각의 공정을 거쳐 얻어진 전자파 차폐 조성물(1)을 페인트/잉크(6)내에 희석시킨 전자파의 차폐를 위한 도료(9).
상기의 전자파 차폐 조성물(1)을 용융시켜 사출/주형(8)작업을 거쳐 제작된 전자파를 흡수할 수 있는 유연성 쉬트(sheet)(10)와 섬유(11), 전자제품(12)케이스, 이를 응용한 전자파흡수 제품.