CN1416581A - 电容器及其制造方法 - Google Patents

电容器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1416581A
CN1416581A CN01804982A CN01804982A CN1416581A CN 1416581 A CN1416581 A CN 1416581A CN 01804982 A CN01804982 A CN 01804982A CN 01804982 A CN01804982 A CN 01804982A CN 1416581 A CN1416581 A CN 1416581A
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitor
capacity cell
shrinkable
heat
manufacture method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN01804982A
Other languages
English (en)
Inventor
G·沙巴赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Epcos do Brazil Ltda
Original Assignee
Epcos do Brazil Ltda
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos do Brazil Ltda filed Critical Epcos do Brazil Ltda
Publication of CN1416581A publication Critical patent/CN1416581A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/224Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)

Abstract

一种通过可热收缩的膜(6)直接(5)用到电容元件(1)上的电容器(8)。所述电容器(8)包括一个电容元件(1),多个金属电容器板(2),接触端子(3),所述电容器(8)具有直接应用于电容元件(1)上的可热收缩的壳(6)。也可以预见所述电容器(8)的制造方法,特别是包括如下步骤的干式电容器(8)的制造方法:第一步,把该可热收缩的管(6)直接用于所述电容元件上;第二步,该可热收缩的管(6)被加热。

Description

电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电容器,特别是干式电容器,它由金属化塑料膜或塑料膜和作为电容器板的金属箔制成,并具有一个可收缩的套管的外部保护装置。
背景技术
电容器是用于电气电子设备的电子元件。电容器由两个电容器板和一个介质层以卷绕或层叠的形式形成电容元件。电容元件和被称作端子的一个电路的其它元件相连。由于电流通过这些端子,电容器被电载荷充电。
有许多不同类型的电容器:薄膜(聚酯或聚丙烯)、陶瓷、电解质、钽电容器等等。由于它是干式电容器(在组成上无液体物质),并需要一个外壳作为机械和/或电气保护,因此本发明可适用于以上任何一种。
电容器在电路中组装期间通常需要一个外壳以防止机械损坏。此外壳具有保护电容器和相邻组件以免发生破坏整个电路的短路,同时确保电容器在被处置期间的机械强度和在焊接工艺时和端子的附着。
技术状态描述:
众所周知,电容器可以裸装(无保护壳),封装在塑料壳中和封装在环氧粉状树脂中。
大多数的塑料电容器都使用上述其中之一的工艺封装。因为裸装对机械因素和焊接工艺敏感,仅用于一些有限的领域。
封装技术提供给电容器对外部机械因素的必要的保护和在和相邻元件接触时避免短路。
发明内容
本发明的目的是以简单的形式,低廉的成本提供给电容器对外部机械和电气因素的一个保护系统。它避免了已知的塑料壳的使用,而使用可收缩的套管直接用于电容元件上。
本发明的目的是通过使用电容器,特别是由电容元件、接触端子和具有直接用于电容器的可热收缩的塑料管形成的电容器来实现的。
可以预见使用直接应用于电容元件的可热收缩的材料而不使用已知的塑料壳技术的电容器制造方法可以使生产成本更低。
本发明的目的是通过使用制造方法,特别是干式电容器的制造方法,由电容元件和接触端子形成电容器来实现。第一步是把可热收缩的管直接应用于电容元件,下一步是可热收缩的管被加热并随之收缩。
附图说明
接下来根据附图中的实施例对本发明做具体描述。
附图表示:
图1-无保护壳的两个电容元件的视图,一个具有预成型的端子,另一个具有直的端子;
图2-具有可热收缩的塑料材料外壳的电容元件的视图
图3-无可热收缩的塑料材料外壳的电容元件的视图
图4-具有准备插入电容元件的可热收缩的套管的电容元件的视图
图5-具有覆盖了的可热收缩的套管的电容元件的视图;和
图6-在可热收缩的套管收缩之后的成品电容的视图。
具体实施方式
图1表示无保护壳6的电容元件或绕卷1,它由塑料介质的和金属电容器板2或金属区2形成。金属区2可以是通过熔化金属喷涂沉积的金属或简单元件金属电容器板2。端子3和电容元件1相连,它即可以是预成型的4或直的5。
在图2中电容元件1已经有作为电容器机械保护的可热收缩的塑料材料壳6和电绝缘8。机械保护是由在电容器8的端子3和总成2上的上述可热收缩的管6的压力产生的,它保证了焊接的完整性并使端子3和上述电容器8之间接触,同时避免了塑料壳的使用。
电容器8的电容器板2的电绝缘是通过在电容元件1上覆盖绝缘材料实现的。在电容器8具有机械预成型端子4的情况下,预成型是用于在PCB板上(没有示出)安装上述元件的位置支承元件,并作为可热收缩的塑料6的界线。
因为该材料试图满足电和热绝缘要求以及提供给电容器8一个合适的机械阻力,本发明可以使用任何可热收缩的材料6来实现。
在电容器8的上部和下部的区域7是敞开的并暴露于外界或者用如环氧树脂,聚氨酯或其它材料密封。
如图3和6的电容器8的制造方法,包括用可热收缩的材料包在电容元件1的外面,此材料通常以套管提供,并且为了末端充分包住电容元件1并在收缩后提供给电容器8足够的机械保护,套管被切割成适当的尺寸。
下一步电容器8通过一个加热器(未示出),使所述可热收缩的材料6收缩,并完好地粘结到电容元件1上,如图8所示。
本发明是通过最佳实施例来描述的,但还包括在所附的权利要求限制下的其它可能的变更和可能的等同物。

Claims (5)

1.电容器(6),特别是一种干式电容器(6),包括一个电容元件(1)、接触端子(3),所述电容器(8)的特征在于所述可热收缩的塑料壳(6)直接应用到所述电容元件(1)上。
2.如权利要求1的电容器,其特征在于有弹性的可热收缩的壳(6)。
3.如权利要求1或2的电容器,其特征在于所述可热收缩的壳(6)部分包住电容元件(1)。
4.电容器(8)的制造方法,特别是一种干式电容器(8)的制造方法,所述电容器(8)具有一个电容元件(1)和接触端子(3),该制造方法的特征在于:第一步,一个可热收缩的管(6)直接应用到该电容元件上;第二步,所述可热收缩的管(6)被加热并收缩。
5.如权利要求4的制造方法,其特征在于所述可热收缩的材料(6)的加热是通过把所述电容器(8)放到加热器中实现。
CN01804982A 2000-03-15 2001-03-14 电容器及其制造方法 Pending CN1416581A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BRPI00013102 2000-03-15
BR0001310-2A BR0001310A (pt) 2000-03-15 2000-03-15 Capacitor e método de fabricação de capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1416581A true CN1416581A (zh) 2003-05-07

Family

ID=3943984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN01804982A Pending CN1416581A (zh) 2000-03-15 2001-03-14 电容器及其制造方法

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6765782B2 (zh)
EP (1) EP1264319B1 (zh)
JP (1) JP2004514268A (zh)
KR (1) KR100780972B1 (zh)
CN (1) CN1416581A (zh)
AU (1) AU2001281470A1 (zh)
BR (1) BR0001310A (zh)
DE (1) DE60112728T2 (zh)
MY (1) MY126105A (zh)
TW (1) TW490694B (zh)
WO (1) WO2001069615A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103811140A (zh) * 2012-11-01 2014-05-21 无锡村田电子有限公司 引线型电子元器件

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7408975B2 (ja) * 2019-09-19 2024-01-09 Tdk株式会社 セラミック電子部品

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1373812A (en) * 1971-03-02 1974-11-13 Plessey Co Ltd Woundfilm dry capacitors
JPS601824A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 松下電器産業株式会社 コンデンサの外装方法
US4535381A (en) * 1983-11-17 1985-08-13 Illinois Tool Works Inc. Capacitive device and method of packaging that device
JPS61279109A (ja) * 1985-06-05 1986-12-09 三菱樹脂株式会社 電気部品の被覆方法
JP2649565B2 (ja) * 1988-12-08 1997-09-03 日通工株式会社 低背形フィルムコンデンサの製造方法
JP2879115B2 (ja) * 1990-06-22 1999-04-05 松尾電機株式会社 フィルムチップコンデンサの製造方法
JP2866727B2 (ja) 1990-09-27 1999-03-08 三菱樹脂株式会社 熱収縮性チューブ
JPH056801U (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 テイーデイーケイ株式会社 電子部品構造
JPH07183160A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層形フィルムコンデンサとその製造方法
JPH09232181A (ja) * 1996-02-23 1997-09-05 Nitsuko Corp メタライズドフィルムコンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103811140A (zh) * 2012-11-01 2014-05-21 无锡村田电子有限公司 引线型电子元器件
CN103811140B (zh) * 2012-11-01 2016-10-05 无锡村田电子有限公司 引线型电子元器件

Also Published As

Publication number Publication date
US20030103316A1 (en) 2003-06-05
US6765782B2 (en) 2004-07-20
DE60112728D1 (de) 2005-09-22
WO2001069615A2 (en) 2001-09-20
KR20020091128A (ko) 2002-12-05
MY126105A (en) 2006-09-20
EP1264319B1 (en) 2005-08-17
JP2004514268A (ja) 2004-05-13
TW490694B (en) 2002-06-11
BR0001310A (pt) 2001-11-13
AU2001281470A1 (en) 2001-09-24
DE60112728T2 (de) 2006-03-09
WO2001069615A3 (en) 2002-02-14
KR100780972B1 (ko) 2007-11-29
EP1264319A2 (en) 2002-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4879630A (en) Housing for an electronic circuit
EP0022968B1 (en) High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof
CN100477036C (zh) 固体电解电容器
CN107535050A (zh) 多层总线板
CN1222200C (zh) 电路微型组件
US20180033557A1 (en) Novel capacitor package structure
CN1416581A (zh) 电容器及其制造方法
CN1170938A (zh) 引线端涂覆树脂的电子元件
US4685026A (en) Capacitor forming and manufacturing method
US4618911A (en) End termination for chip capacitor
JP2008270329A (ja) コンデンサ
US6079089A (en) Method of making a capacitor
CN1883102A (zh) 用于电机的换向器
US3491270A (en) Non-polar solid electrolyte tantalum capacitor
JPS60113918A (ja) 容量性装置と、その包装方法
KR101741573B1 (ko) 커패시터 및 그 제조 방법
JP6885275B2 (ja) フィルムコンデンサ
CN1425198A (zh) 用于集成电路的有源封装
CN113782340B (zh) 卷绕型电容器封装结构及其制作方法
JPS63188928A (ja) 電気二重層コンデンサ
JP4338259B2 (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
CN116612986A (zh) 电容器、制造方法和用途
JPH03212920A (ja) 固体電解コンデンサおよびそのユニット
JP6960571B2 (ja) 電子部品
CN1224136C (zh) 电感几乎为零的连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication