JPH056801U - 電子部品構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品本体を絶縁チューブで被覆する場合各リ
ード線を平行状態を保ったまま組み立てるようにする。 【構成】 各リード線２，３を平行状態に取付けた部品
本体１に一体に熱収縮型絶縁チューブ４を被覆し、部品
本体１を覆う部分を加熱変形すると共に、各リード線
２，３を覆う部分を熱圧着して各リード線２，３を固定
する。熱収縮型絶縁チューブ４を部分本体１に被覆した
後、所望の加熱を行うだけで各リード線間を平行状態に
保ったままの電子部品を組み立てることができる。よっ
て、回路基板へ取付ける際の作業性を改善することがで
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子部品を絶縁部材で覆う電子部品構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

各種電子部品を絶縁部材で覆った電子部品構造の一例として図８に示したよう な構造が知られている。電子部品として正特性サーミスタに例をとると、部品本 体１１であるセラミック素体の両側には各々被覆１２Ａ，１３Ａを有するリード 線１２，１３が取付けられて、部品本体１１は絶縁チューブ１４によって覆われ ている。このような電子部品は、回路基板へ取り付ける際の作業を容易に行う観 点から、両リード線１２，１３は平行に揃えられていることが要求される。

【０００３】 図９乃至図１１は、このような電子部品構造の組立工程を示すもので、先ず図 ９のように、各々被覆１２Ａ，１３Ａを有するリード線１２，１３が取付けられ た部品本体１１を用意する。次に、図１０のように、絶縁チューブ１４を用いて その開口端１４Ａに部品本体１１を、例えば図示左側から挿入して、部品本体１ １を被覆１２Ａ，１３Ａに達する位置まで絶縁チューブ１４によって覆う。最後 に、図１１のように、各リード線１２，１３の被覆１２Ａ，１３Ａを接近させる ように折曲させて、絶縁チューブ１４を加熱収縮するときの弾力性を利用してそ の開口端１４Ａを閉じるようにすることにより、図８のような構造が得られる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで従来の電子部品構造では、被覆１２Ａ，１３Ａを有するリード線を用 いて部品本体１１に取付け、絶縁チューブ１４で部品本体１１を覆った後各リー ド線１２，１３を折曲させるような工程を必要とするが、この場合各リード線１ ２，１３が折曲具合で荷重が加わるようになって、各リード線１２，１３が非平 行となりこの状態で加熱収縮されて固定されてしまうという問題がある。このた め、回路基板へ取付ける際所望位置へスムーズに位置決めできないようになる。 また、その非平行状態を矯正しようとして再度加熱処理を施すと、部品本体１ １の特性を劣化させてしまうことになる。更に各リード線１２，１３の被覆１２ Ａ，１３Ａと絶縁チューブ１４との隙間から湿気が侵入して、電気特性の劣化を 招くことになる。

【０００５】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、部品本体に取付けられ て平行状態にある各リード線をそのまま熱収縮型絶縁部材で被覆するようにした 電子部品構造を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、複数のリード線が取付けられた部品本体 と、この部品本体及びリード線を一体に覆うように被覆された熱収縮型絶縁部材 とから成ることを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

熱収縮型絶縁部材を用い、予め複数のリード線が平行状態で取付けられた部品 本体に対して、部品本体及びリード線を一体に覆うように熱処理を施して熱収縮 型絶縁部材を収縮させるようにしたので、各リード線を平行状態を保ったままで 熱収縮型絶縁部材で被覆することができる。

【０００８】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。

【０００９】 図１は本考案の電子部品構造の実施例を示す斜視図で、電子部品として正特性 サーミスタに例をとると、部品本体１であるセラミック素体の両側には各々リー ド線２，３が平行状態で取付けられている。この場合各リード線２，３は従来の ように被覆を有するものは必要でない。

【００１０】 ４は熱収縮型絶縁チューブで、図５に示すような開口端４Ａを有する袋状のも のが用いられて、その開口端４Ａに部品本体１が例えば図示左側から挿入されて 、部品本体１及び各リード線２，３を一体に覆っている。

【００１１】 この熱収縮型絶縁チューブ４は、前記のように挿入された後加熱されて変形し て部品本体１を覆う第１の部分４ａと、熱溶着されて各リード線２，３を互いに 固定するように覆う第２の部分４ｂとから成っている。第１及び第２の部分４ａ ，４ｂはいずれも密着するように部品本体１及び各リード線２，３を覆っている 。

【００１２】 次に本実施例構造の組立工程を図２乃至図４を参照して説明する。先ず、図２ のように、各々両側にリード線２，３が平行状態で取付けられた部品本体１を用 意する。次に図３のように、図５のような形状の熱収縮型絶縁チューブ４を用い て開口端４Ａに、部品本体１及び各リード線２，３を覆うように部品本体１を図 示左側から押した後、部品本体１を覆う部分のみ熱収縮型絶縁チューブ４を加熱 して変形させる。これによって熱収縮型絶縁チューブ４の第１の部分４ａが形成 される。図６はこの段階における矢印方向Ｘから見た、側面図である。

【００１３】 続いて、図４のように、熱収縮型絶縁チューブ４の各リード線２，３を覆う部 分のうちリード線２，３間を加熱して熱溶着させることにより、図１の構造が得 られる。図７はこの段階における矢印方向Ｘから見た側面図である。

【００１４】 これによって熱収縮型絶縁チューブ４の第２の部分４ｂが形成され、各リード 線２，３間は熱溶着された熱収縮型絶縁チューブ４ｂによって固定される。同時 に熱収縮型絶縁チューブ４の開口端４Ａは閉じられることになる。これによって 各リード線２，３は平行状態を保ったままで固定される。

【００１５】 このようにして得られた本実施例の構造によれば、各リード線２，３を取付け た部品本体１を熱収縮型絶縁チューブ４で一体に覆い、部品本体１を覆う部分を 加熱変形すると共に、各リード線２，３を覆う部分を熱溶着するようにしたので 、各リード線２，３を平行状態を保ったままで組み立てることができる。これに よって、完成された電子部品を回路基板へ取り付ける際所望位置へスムーズに位 置決めすることができるので、取付け作業を容易に行うことができる。これに伴 い矯正のための加熱処理は不要となるので部品本体の特性を劣化させることはな くなる。更に、各リード線２，３間には熱収縮型絶縁チューブ４が密着している ので、湿気が侵入しにくくなるため電気特性の劣化を招くことはない。また、従 来のように被覆を有するリード線は不要となり、また絶縁チューブで部品本体を 覆った後各リード線を折曲させるような工程は不要となるので、コストダウンを 図ることができる。

【００１６】 特に、多数の部品本体をテープを利用して連続して製造ラインに流すテーピン グ式の組立方式に本実施例を適用すれば、図５のような形状の熱収縮型絶縁チュ ーブを各部品本体に被覆させるだけで、簡単に電子部品を量産化することができ るので生産効率が向上することができる。

【００１７】 本実施例では電子部品として正特性サーミスタに例をあげて説明したが、熱収 縮型絶縁チューブを利用して部品本体及びリード線を覆うような用途であれば、 特定部品に限らず他の電子部品に対しても同様に適用することができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、各リード線を平行状態で取付けた部品本体 に熱収縮型絶縁チューブを被覆し、部品本体を覆う部分を加熱変形すると共に、 リード線を覆う部分を熱溶着するようにしたので、各リード線を平行状態に保っ たままの電子部品を組み立てることができるため、回路基板へ取り付ける際の作 業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品構造の実施例を示す斜視図で
ある。

【図２】本実施例の組立工程を説明する斜視図である。

【図３】本実施例の組立工程を説明する斜視図である。

【図４】本実施例の組立工程を説明する斜視図である。

【図５】本実施例に用いられる熱収縮型絶縁チューブを
示す斜視図である。

【図６】図３の工程における側面図である。

【図７】図４の工程における側面図である。

【図８】従来構造を示す斜視図である。

【図９】従来構造の組立工程を説明する斜視図である。

【図１０】従来構造の組立工程を説明する斜視図であ
る。

【図１１】従来構造の組立工程を説明する斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 部品本体 ２，３ リード線 ４ 熱収縮型絶縁チューブ ４Ａ 開口端

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリード線が取付けられた部品本体
   と、この部品本体及びリード線を一体に覆うように被覆
   された熱収縮型絶縁部材とから成ることを特徴とする電
   子部品構造。
2. 【請求項２】 前記熱収縮型絶縁部材は部品本体を覆う
   部分が加熱変形されると共に、複数のリード線を覆う部
   分が熱溶着されて成る請求項１記載の電子部品構造。