CN1400855A - 积层板用铜合金箔 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种于由聚醯亚胺(polyimide)形成树脂基板的印刷配线板(print wiring board)上，不需施以粗化电镀处理，而可直接与聚醯亚胺接合，表面粗糙度小的积层板用铜合金箔。为包含铬(Cr)0.01～2.0％、锆(Zr)0.01～1.0％各成分中一种以上的铜合金(a)、或包含镍(Ni)1.0～4.8％及硅(Si)0.2～1.4％的铜合金(b)；其表面粗糙度在十点平均表面粗糙度(Rz)中为2μm以下，且在不施以粗化电镀处理而直接与聚醯亚胺膜接合时，其180°剥离强度在8.0N/cm以上，又铜合金(a)的拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，而铜合金(b)的拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上。

Description

积层板用铜合金箔
技术领域
本发明是有关于一种用于印刷配线板用积层板的铜合金箔。
背景技术
在电子机器中的电子化电路多使用印刷配线板，然而印刷配线板则依形成基材的树脂的种类，分为以玻璃环氧基板及纸苯酚基板为构成材料的硬质积层板(硬基板)、及以聚醯亚胺基板及聚酯基板为构成材料的软性积层板(软基板)。
上述印刷配线板中，软基板以具有可挠性为特征，除了可使用于可动部的配线外，也可在电子机器内以折曲状态收纳，因此可作为省空间的配线材料使用；又由于基板本身较薄，因此也可做为半导体包封体的插入物或液晶显示器的IC卷带式承载器使用；而软基板则有：将树脂基板及铜箔利用接着剂积层后，由将接着剂加热加压，硬化后所形成的三层软基板、及不使用接着剂，将树脂基板与铜箔加热加压，直接积层的二层软基板；其中，三层软基板是于树脂基板上使用聚醯亚胺树脂膜或聚酯树脂膜，且接着剂则可广为使用环氧树脂或丙烯酸树脂等，至于二层软基板则一般多于树脂基板上使用聚醯亚胺(polyimide)；近年来，考虑到环保因素而广为使用无铅焊锡(soft solder)，然而由于其融点比公知的铅焊锡高，因此对软基板耐热性的要求也趋严格。
印刷配线板是将镀铜积层板浸蚀后，形成各种配线图形，利用焊锡连接电子元件进行装配，为使印刷配线板的材料能在高温下反复曝晒，而必须具有耐热性，近年来，虽由于环境因素而渐趋使用无铅焊锡，然而其融点比公知的铅焊锡高，而印刷配线板也需具有高耐热性，因此，由于二层软基板仅使用于有机材料中耐热性优越的聚醯亚胺树脂，与三层软基板相较之下，较易改善其耐热性，而增加其使用量。
印刷配线板的导电材主要使用铜箔，而铜箔依其制造方法不同又分为电解铜箔及压延铜箔，其中电解铜箔是由电解硫酸铜浴中，在钛或不锈铁桶上电解析出铜而制得。
压延铜箔是由压延滚轮经塑性加工所制得，而压延滚轮的表面形态会转印至箔的表面，使其得到平滑的表面，由于用于软基板用导电材的铜箔，需具有良好的可挠性，因此主要使用压延铜箔；用于印刷配线板的铜箔为改善与树脂间的接着性，而于铜箔表面将铜粒子以电镀方法施以粗化电镀处理，由此于铜箔表面形成凹凸，使铜箔咬住树脂得到机械性接着强度，即以所谓的固定(anchor)效果来改善接着性；在三层软基板中，为改善金属的铜箔与有机物的接着剂的接着强度，可试着在铜箔上涂布有机硅烷偶合剂(silane coupling agent)；但，由于二层软基板的压着温度为300℃～400℃，较三层软基板的100℃～200℃高温，而容易引起偶合剂的热分解，无法改善接着性，再者，箔通常是指厚度在100μm以下的薄板。
近年来，伴随着电子机器的小型化、轻量化、高机能化，对印刷配线板高密度装配的要求也提高，软基板虽可作为省空间配线材料、半导体包封体(package)的插入物或液晶显示器的IC卷带式承载器(ICtape carrier)使用，特别是在这些用途中由于高密度装配的要求，使电子电路的配线宽度与配线间隔缩小，更为精细化，然而表面较粗的铜箔或在粗化电镀处理中形成凹凸的铜箔，当其以浸蚀形成电路时，会在树脂形成铜的蚀刻残留，降低蚀刻的直线性，容易造成电路宽度不均一；因此，为促进电子电路精细化，以表面粗糙度小的铜箔，或不施粗化电镀处理表面粗糙度小的铜箔，与树脂膜相互贴合为理想。
在计算机或移动通信等电子机器中，其信号呈高周波化，而当信号的周波数在1GHz以上时，电流仅流于导体表面的趋胶作用(skineffect)更为显著，在铜箔施以粗化电镀处理后，虽于表面形成凹凸使其粗化，但在1GHz以上的高周波中，其对在表面凹凸处传送路径变化的影响则不可忽视，为对应该影响则必须以不施予粗化电镀处理来确保接着强度，此时，也以不施粗化电镀处理表面粗糙度小的铜箔，与树脂膜相互贴合为理想。
用作导电材的铜箔的材料，可使用纯铜或包含少量添加元素的铜合金，随着电子电路的精细化，导体的铜箔变薄，又由于电路宽度变小，相对于铜箔的特性，则需要直流电阻耗损小且导电率高，而由于铜为导电性优良的材料，在重视导电性的上述领域中，一般多使用纯度在99.9％以上的纯铜，但当铜的纯度提高时，相对的强度则降低，然而若铜箔变薄其操作性也恶化，因此铜箔的强度以较大者为理想。
在该状况下，将适于导电材、纯度高的无氧铜压延后形成的铜箔，在不施以粗化电镀处理的表面平滑状态下，试着将形成树脂基板的聚醯亚胺不以接着剂使其接着，制作二层软基板，其结果可知，聚醯亚胺膜与纯铜的压延铜箔间的接着性低下，且易剥离，进而判定若将不施以粗化电镀处理、表面粗糙度小的铜箔，用于二层软基板的导电材时，铜箔易产生剥离，且易发生造成断线等缺点的问题；因此，需要一种具有高导电性及高强度，且即使不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺树脂间的接着性依然优越的表面粗糙度小的铜箔。
发明内容
印刷配线板上必需的接着强度，虽因电子机器制造条件或使用环境而异，但一般来说180°剥离强度若在8.0N/cm以上，即不会造成实用上的妨碍；本发明中，表面粗糙度在Rz标准2μm以下的铜箔，不施以粗化电镀的特别处理，接着强度则以达到180°剥离强度的8.0N/cm以上为目标，若考虑到操作性则加热前的拉伸强度需在600N/mm2以上，理想为650N/mm2以上，而导电性的目标值在40％IACS以上，理想为50％IACS以上；本发明的目的是在提供一种表面粗糙度小，且与聚醯亚胺间接着性优越的积层板用铜箔。
本发明者发现聚醯亚胺的接着性，可利用导电性优越的纯铜为基底，再加上少量添加元素的铜合金来改善，具体而言，即将各种添加元素对聚醯亚胺的接着性、强度及导电性的影响，不断进行研究的结果，是在提供一种：
(1)添加元素成分的质量比例中，包含铬0.01～2.0％、锆0.01～1.0％其中一种以上，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上，具有上述特征的积层板用铜合金箔；
(2)添加元素成分的质量比例中，包含铬0.01～2.0％以下、锆0.01～1.0％其中一种以上，再者包含银(Ag)、铝(Al)、铍(Be)、钴(Co)、铁(Fe)、镁(Mg)、镍(Ni)、磷(P)、铅(Pb)、硅(Si)、锡(Sn)、钛(Ti)及锌(Zn)各成分中一种以上，总量在0.005％～2.5％，且有铜及不可避免杂质的残留，拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上，具上述特征的积层板用铜合金箔；
(3)添加元素成分的质量比例中，包含镍1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上，具上述特征的积层板用铜合金箔；
(4)添加元素成分的质量比例中，包含镍1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，再者包含银、铝、铍、钴、铁、镁、磷、铅、锡、钛及锌各成分中一种以上，总量在0.005％～2.5％，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上，具有上述特征的积层板用铜合金箔。
附图说明
图1为实施例及比较例中所使用聚醯亚胺构造式的说明图。
具体实施方式
以下说明将本发明中合金组成等条件限定如上的理由。
铬(Cr)、锆(Zr)：铬、锆是在制造树脂时，有促进聚合的触媒作用，因此，由将铬、锆添加于铜形成合金箔，可提高与聚醯亚胺间的接着性，其理由是由于铬、锆为活性元素，在促进金属与树脂结合的同时，也强化界面的结合，这些添加量若过少则触媒无法充分作用，金属与树脂的结合无法充分进行，使接着性的改善效果小；作为印刷配线板在实用上不造成阻碍，则其180°剥离强度必须在8.0N/cm以上，在铜箔的处理上，由于铜箔厚度若趋薄则操作性也随之劣化，因此铜箔的强度以较大者为宜；而当考虑到将铜箔与聚醯亚胺膜积层时的处理，则必须将铜箔的拉伸强度维持于600N/mm2以上；铬、锆具有提高铜的强度、及与聚醯亚胺间接着强度的效果，若增加铬、锆的添加量，则也增加铜箔强度及与聚醯亚胺间的接着强度；为得到上述的特性，则必须添加铬、锆中至少一种以上，且其添加的质量比必须在0.01％以上。
另一方面，一旦增加铬及锆的添加量，则会产生铸造时由偏析所引起的粗大结晶物，粗大结晶物所包含的金属材料在热压延时会产生裂缝，使加热加工性恶化；随着电子电路的精细化，使导体的铜箔变薄，又电路幅度变小，相对于铜箔的特性则需要直流电阻耗损小且导电率高者，铬及锆的添加量若增加导电性则降低；因此，为了不发生这些问题，铬添加量的上限，其质量比为2.0％，而理想为0.4％，这是为使塑性加工容易之故，锆的上限为1.0％，理想为0.25％，这是为使塑性加工更容易之故，因此以聚合物为基材的印刷配线体的积层用铜合金箔，其合金成分的适当添加范围为，质量比中铬为0.01％～2.0％、更理想为0.01～0.4％，又，锆为0.01～1.0％，更理想为0.01～0.25％。
镍(Ni)、硅(Si)：上述发明(3)中镍是在制造树脂时，有促进聚合的触媒作用，因此，由将镍添加于铜形成合金箔，可提高与聚醯亚胺间的接着性，其原因在于，镍在促进金属与树脂间结合的同时，也可强化界面结合，因此，其含量若过少则无法作为触媒充分发挥作金属与树脂的结合无法充分进行，使接着性的改善效果小；而印线板为在实用上赋予无障碍的180°剥离强度8.0N/cm以上时，以比来说，镍的含量在1.0％以上是必要的；又，硅为镍与Ni2Si的物所形成，有铜的强度增加效果与导电率增高效果，镍(Ni)的含有满1.0％及硅(Si)的含有量未满0.2％时，由以上的作用并无法达到期的强度。
另一方面，在发明(3)中，镍及硅的含有量增加时，铸造时无加强度，反生成粗大的结晶物，含有粗大结晶物的金属材料在热时，会发生裂痕，而在冷压延中，露出材料表面造成表面缺陷，含量多时，导电率也会显著下降，因此并不适合作为电路用导电为避免这些问题，含有量上限为，以质量比来说分别为，镍在4.8下，更佳为3.0％以下，硅在1.4％以下，更佳为1.0以下％，此为进行塑性加工之故；因此，将聚合物做为基材的印刷配线板的积用铜合金箔，其合金成分的适当含有量范围为，质量比镍在1.0～4更佳为1.0～3.0％，而且，硅在0.2～1.4％，更佳为0.2～1.0％。
银、铝、铍、钴、铁、镁、镍、磷、铅、硅、锡、钛及锌：铝、铍、钴、铁、镁、镍(但镍为只限于铜-铬/锆(Cu-Cr/Zr)是合添加元素，此段落中以下皆相同)、磷、铅、硅(但硅为只限于铜锆系合金的添加元素，此段落中以下皆相同)、锡、钛及锌，以其他一种为主，由固溶强化，有提高铜合金强度的效果，必要时可应需添加一种以上；其含有量在总量未满0.005％时，在上记作用中并无得到预期的效果，反之，若总量超过2.5％时，导电性、焊接性、加性会明显劣化。因此，银、铝、铍、钴、铁、镁、镍、磷、铅、锡、钛及锌含有量的范围，定于总量的0.005～2.5％。
铜箔表面粗糙度变大时，电气信号的周波数在1GHz以上，由电流仅流于导体表面的趋胶作用，阻抗增大，会影响到高周波信号的传送，因此，用于高周波电路用途的导电材，降低表面粗糙度是必要的，检讨表面粗糙度及高周波特性关联的结果，可知做为印刷配线板的积层板用铜合金箔时，表面粗糙度在十点平均表面粗糙度(Rz)的2μm时为佳；而降低表面粗糙度的方法为，将压延铜箔、电解解箔的制造条件适当化，如所谓将铜箔表面化学研磨或电解研磨的方法；一般来说，压延铜箔可轻易地降低表面粗糙度，将压延机的滚轮的表面粗糙度变小，转印至铜箔的滚轮的侧面也可变小。
本发明铜合金箔的制造方法并无特别限定，例如：由镀合金法，可制造电解铜箔或将合金溶解铸造压延的压延铜箔等方法，以下用一例说明使用压延的方法；在溶融纯铜中，添加定量的合金元素，在铸型内铸造铸锭。溶解铸造过程中，由于添加了所谓铬、锆、硅的活性元素，因此为抑制氧化物等的生成，而以在真空中或惰性气体中进行为理想；铸锭是在热压延至一定程度的厚度后，进行削皮，其后反复进行冷压延及退火(annealing)，最后在进行冷压延时完成箔片，压延完成的材料因付着有压延油，因此需以丙酮或石油系溶剂等做脱脂处理。
由退火生成氧化层后，在后工程中会产生障碍，不论退火是在真空中或惰性气体中进行，都必须在退火后去除氧化层，例如利用酸洗去除氧化层中，以使用硫酸+过酸化氢、及硫酸过酸化氢+氟化物为佳。
以下说明本发明的实施例。
铜-铬/锆(Cu-Cr/Zr)系铜合金的制作，是将作为主原料的无氧铜，利用高周波真空诱导溶解炉，在氩气(Ar)中，于高纯度黑铅制容器中溶解，从作为副原料的铜锆合金、铜锆母合金、镍、铝、银、铜铍母合金、钴、镁、锰、铜磷母合金、铅、钛、亚铅等选出添加元素添加后，在铸铁制的铸型内铸造，以此方法可得厚度30mm、宽度50mm、长度150mm、重量约2kg的铜合金铸锭，将此铸锭在900℃中加热，由热压延压延至厚度8mm为止，在去除氧化层后，反复进行冷压延及热处理，可得压延成厚度为35μm的铜合金箔。含有铬或锆的铜合金为时效硬化型的铜合金，在最终冷压延前，加热至600～900℃后，在水中急速冷却的溶体化处理，及在350～500℃的温度中加热1～5小时，进行时效处理，析出铬或锆，提高强度及导电性。
铜-镍-硅(Cu-Ni-Si)系铜合金的制作，是将作为主原料的无氧铜，利用高周波真空诱导溶解炉，在氩气中，于高纯度黑铅制容器中溶解，从作为副原料的镍、铜硅母合金、银、铝、铜铍母合金、钴、铁、镁、铜磷母合金、铅、钛、亚铅等选出添加元素添加后，在铸铁制的铸型内铸造，以此方法可得到厚度30mm、宽度50mm、长度150mm、重量约2kg的铜合金铸锭，将该铸锭在900℃中加热，由热压延压延至厚度8mm为止，在除去酸化层后，反复进行冷压延及热处理，可得压延成厚度为35μm的铜合金箔。
由以上方法所得的厚度为35μm的铜-铬/锆系、铜-镍-硅系铜合金箔，由于附着有压延油，必须在丙酮中浸渍以去除油分，将其浸渍在含有硫酸10质量％及过酸化氢1质量％的水溶液中，去除表面氧化层及防锈皮膜。此外，不进行粗化电镀处理或有机硅烷偶合处理等改善接着性的特别表面处理，由此制作的铜合金箔，使用平面加热压铸机与聚醯亚胺膜接着，接着条件为，将铜合金箔与聚醯亚胺膜重叠，在温度保持330℃的平面加热压铸机上预热五分钟后，将压力加压至490N/cm2保持五分钟后，解除压力加以冷却；聚醯亚胺膜有均苯四甲酸(pyromellitic acid)系、联苯二甲酸(biphenyl tetracarboxylic acid)系、苯酮二甲酸(benzophenone tetracarboxylic acid)系等种类，在软基板中通常使用厚度为10～60μm较多。聚醯亚胺膜的厚度为10～30μm，在此，聚醯亚胺膜作为单一状态，而使用厚度为25μm如图1构造式所示的联苯二甲酸系。
由此所得铜-铬/锆系或铜-镍-硅系铜合金箔的“热压延性”、“表面缺陷”(只限于铜-镍-硅系合金)、“表面粗糙度”、“导电率”、“高周波特性”、“拉伸强度”及与聚醯亚胺接着后的“接着强度”用以下方法加以评价。
(1)热压延性：热压延性是指将实施热压延后的材料浸透探伤，利用肉眼观察外观，以材料是否有裂痕进行评价，当材料出现裂痕时以×作一评价，无裂痕时以○作一评价，而出现裂痕者，则无需再进行以下的评价。
(2)表面缺陷(只限于铜-镍-硅系铜合金箔)：表面缺陷是指在箔片上进行压延后样本10m的表面，以肉眼观察测定表面缺陷数。表面缺陷数未满5个者以○评价的，5个以上者以×作评价。
(3)表面粗糙度：表面粗糙度是使用触针式表面粗糙度计，对着压延方向测定直角方向，测定条件以JIS B 0601所记载的方法为依据，以十点平均表面粗糙度(Rz)加以评价的。
(4)导电率：导电率是指在20℃时，使用复式电桥的电阻以直流四端网络法求得；测定试料是将加工为厚度35μm的铜箔，以宽度12.7mm进行切割，将其以测定间长度为50mm的电阻进行测定后，求出导电率。
(5)高周波特性：高周波特性是以将高周波电流通电时的阻抗进行评价；阻抗是将加工为厚度35μm的箔片，再加工为宽度1mm的铜箔，用10MHz、20mA的高周波电流加以通电，将此时的电压下降以长度100mm测定求得。
(6)拉伸强度：拉伸强度的拉伸试验是在室温下测定其拉伸强度，测定试验材料是将加工为厚度35μm的铜箔，利用精密切割机切割成宽12.7mm、长150mm的长条状，将其以评点间距离50mm、拉伸速度50mm/分进行测定。
(7)接着强度：接着强度是将180°剥离强度依照JIS C 5016所记载的方法实施，依铜合金箔的成份不同强度也不一，而测定是指利用两面胶带将铜合金箔固定于拉伸试验机，使聚醯亚胺向180°方向弯曲剥离，将剥离的幅度作为50mm，以拉伸速度50mm/分进行测定。
如表1所示，为铜-铬/锆系铜合金箔的组成，及表2为铜合金箔的特性评价结果，表中“-”的所示部份是指不实施测定者，而包含锌或铅的铜合金箔在氧分析中，由于挥发性多，因此无法测定含氧量；实施例中NO.1～NO.13为本发明铜合金箔的实施例，如表3所示，本发明的铜合金箔导电率在50％IACS以上，而拉伸强度在600N/mm以上，在接着聚醯亚胺时的180°剥离强度为8.0N/cm以上；可得知其具优越导电性及操作性，且也具有高接着强度，在热压延时皆不会产生裂痕。
另一方面，表1中比较例的NO.14为不添加本发明合金成份的压延铜箔，将无氧铜溶解于氩气中铸造而成的锭加工成箔，与聚醯亚胺接着，由于材料为纯铜因此导电性大，180°剥离强度为7.0N/cm时，无法获得充份的接着效果，若用于印刷配线板上则有剥离之虞。
比较例的NO.15及NO.16，是指各别由铬、锆中仅添加一种类，以实施例同样的方法加工为箔，其中铬、锆的浓度以质量比来说则未满0.01％，因此接着性改善效果不佳，且180°剥离强度不满8.0N/cm是为不良。
比较例的NO.17虽添加铬，但因其添加浓度以质量比来说超过2.0％，在铸造时会产生铬的粗大结晶物，且在热压延时发生裂痕，导致加热加工性恶化；而比较例的NO.18虽仅添加了锆，但其添加浓度以重量比来说超过1.0％，同样会在热压延时产生裂痕，因此，NO.17及NO.17无法进行后的实验。
比较例的NO.19虽添加了钛，但其添加浓度以质量比来说超过2.5％，因此导电率降低，不适和作为印刷配线板的导电材料。
比较例的NO.20及NO.21是使用实施例NO.6的合金箔，将其表面以刚玉砂纸轻轻刮磨，进行表面粗化处理；其结果为当表面粗糙度变大，以高周波通电时，会因趋胶作用而增加阻抗，因此不适于作为高周波电路的导电材用途。
如表3所示，为铜-镍-硅系铜合金箔的组成，而表4为铜合金箔的特性评价结果，表中“-”的所示部份是指不实施测定的，实施例的NO.22～NO.31为本发明铜合金箔的实施例；如表3所示，本发明铜合金箔的导电率在40％IACS以上，拉伸强度在650N/mm2以上，而与聚醯亚胺接着时的180°剥离强度在8.0N/cm以上；可得知其具有优越导电性及操作性，且具有高接着强度，又，在热压延时皆不会产生裂痕，表面缺陷数量也少。
另一方面，表3所示的比较例NO.32，为不含本发明合金成份的压延铜箔，是将无氧铜溶解于氩气中铸造而成的锭加工成箔，与聚醯亚胺接着，由于材料为纯铜因此导电性大，180°剥离强度为7.0N/cm时，无法获得充份的接着效果，若用于印刷配线板上则有剥离之虞，又由于其拉伸强度不满400N/mm2，因此操作性差。
比较例的NO.33及NO.34，添加了钛及硅，再利用与实施例同样的方法加工形成箔，由于NO.33中硅的浓度未满0.2％，因此导电率在40％IACS以下，是为过小，又由于NO.34中镍的浓度未满1.0％，因此接着性的改善效果不足，且其180°剥离强度不满8.0N/cm，是为过小。
比较例的NO.35虽添加了镍及硅，但其镍的添加浓度以质量比来说超过了4.8％，因此会产生粗大结晶物，且表面缺陷数量多，导电率低下；NO.36虽添加了镍及硅，但其硅的添加浓度以质量比来说超过了1.4％，因此在热压延会产生裂痕，使加热加工性恶化，因此，NO.36无法进行后来的实验。
比较例的NO.37虽添加了铁，但其添加浓度以重量比来说超过了2.5％，因此导电率小，不适合作为印刷配线板的导电材料。
比较例的NO.38及NO.39，是使用实施例NO.24的合金箔，将其表面以刚玉砂纸轻轻刮磨，进行表面粗化处理；其结果为当表面粗糙度变大，以高周波通电时，会因趋胶作用而增加阻抗，因此不适于作为高周波电路的导电材用途。
本发明中，用于以聚醯亚胺为基材的印刷配线板上的积层板用铜合金箔，与基材树脂间具有优越的接着性，且具有高导电性及强度，因此，非常适合应用于需要精密配线的电子电路导电材。表一
  No.                                                                                       化学成份
                                                                                 (％)    (ppm) 铜及不可避免的杂质
  Cr   Zr   Ag   Al    Be   Co    Fe   Mg    Ni    P    Pb   Si   Sn   Ti   Zn     ○
本实施例   1   0.17   -   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     5     残留
  2   1.5   -   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     8     残留
  3   -   0.18   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     4     残留
  4   -   0.47   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     10     残留
  5   0.47   0.46   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     4     残留
  6   0.19   0.09   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   0.21     -     残留
  7   0.38   0.17   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   0.11     -     残留
  8   0.32   -   -   -    -   -    -   -    0.72    -    -   -   0.71   0.50   -     3     残留
  9   0.76   0.15   -   -    -   -    -   0.05    -    -    -   -   -   -   -     8     残留
  10   0.96   -   -   -    -   -    0.10   -    -    -    0.06   0.11   -   -   -     -     残留
  11   0.71   -   0.11   -    -   -    -   -    -    0.04    0.15   -   -   -   -     -     残留
  12   0.18   -   -   0.01    -   0.60    1.4   -    -    -    0.01   -   0.45   -   -     -     残留
  13   -   0.18   -   -    0.22   0.61    -   -    1.2    -    -   -   -   -   -     7     残留
比较例   14   -   -   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     4     残留
  15   0.007   -   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     4     残留
16 - 0.004 - - - - - - - - - - - - -     4     残留
  17   2.4   -   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     6     残留
  18   -   1.4   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   -     10     残留
19 0.28 - - - - - - - - - - - - 2.7 - 5 残留
  20   0.19   0.09   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   0.21     -     残留
  21   0.19   0.09   -   -    -   -    -   -    -    -    -   -   -   -   0.21     -     残留
表二
No. 热间压延性   表面粗度(Rz)(μm)     导电率(％IACS)     电阻(Ω)   拉伸强度(N/mm2) 180°剥离强度(N/cm)
本实施例   1     ○     1.2     85     2.13     630     8.1
  2     ○     1.0     69     2.03     780     9.2
  3     ○     1.3     90     2.55     610     8.5
  4     ○     1.3     75     2.89     640     8.6
  5     ○     1.0     83     2.11     650     10.2
  6     ○     0.9     70     1.98     720     9.0
  7     ○     1.0     84     2.19     730     8.6
  8     ○     1.0     55     2.30     820     8.2
  9     ○     0.9     82     1.87     660     10.1
  10     ○     1.3     80     2.52     700     9.1
  11     ○     1.1     66     2.40     720     8.5
  12     ○     1.0     52     2.51     690     8.4
  13     ○     0.9     55     2.02     810     8.2
比较例   14     ○     1.4     99     2.61     400     7.0
  15     ○     1.4     93     2.73     480     7.4
  16     ○     1.3     97     2.51     520     7.2
  17     ×     - - - - -
  18     ×     -     -     -     -     -
  19     ○     0.8     11     2.42     950     8.4
  20     ○     2.4     70     5.13     720     9.5
  21     ○     3.8     70     7.36     720     9.6
表三
      No.                                                                        化学成份
                                                                   (％) 铜及不可避免的杂质
  Ni   Si   Ag   Al   Be   Co   Fe   Mg   P    Pb    Sn    Ti    Zn
    本实施例 22   1.4   0.33   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
23   2.5   0.52   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
24   3.1   0.62   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
25   2.5   0.74   0.09   -   -   -   -   -   -    -    -    -    0.24     残留
26   2.4   0.64   -   -   -   -   -   0.15   -    -    -    0.30    -     残留
27   3.1   0.39   -   -   -   -   0.30   -   -    -    0.58    -    -     残留
28   2.8   0.37   -   0.55   -   -   -   -   -    0.06    -    -    -     残留
29   3.2   0.71   -   -   -   -   -   -   0.04    -    -    -    0.10     残留
30   1.7   0.54   -   -   -   -   -   0.05   -    -    -    0.54    -     残留
31   2.6   0.48   -   -   0.11   0.60   -   -   -    -    -    -    -     残留
比较例 32   -   -   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
33   3.5   0.04   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
34   0.65   0.22   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
35   5.2   0.39   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
36   3.2   1.9   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
37   2.8   0.80   -   -   -   -   2.9   -   -    -    -    -    -     残留
38   3.1   0.62   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
39   3.1   0.62   -   -   -   -   -   -   -    -    -    -    -     残留
表四
    No.   加热压延性   表面缺陷 表面粗度(Rz)(μm)     导电率(％IACS)     电阻(Ω)   拉伸强度(N/mm2) 180°剥离强度(N/cm)
本实施例  22     ○     ○     0.9     64     2.43     660     8.1
 23     ○     ○     0.7     52     2.58     750     8.7
 24     ○     ○     0.7     48     2.90     800     9.5
 25     ○     ○     1.1     51     2.47     790     8.2
 26     ○     ○     0.8     48     2.61     650     10.1
 27     ○     ○     0.8     42     2.98     720     9.8
 28     ○     ○     0.7     41     2.70     730     8.2
 29     ○     ○     0.6     62     2.87     820     8.3
 30     ○     ○     0.8     56     2.71     660     9.1
 31     ○     ○     0.7     50     2.72     810     9.2
比较例  32     ○     ○     1.4     99     2.61     400     7.0
 33     ○     ○     1.0     37     2.59     610     9.3
 34     ○     ○     1.0     68     2.29     640     7.0
 35     ○     ×     1.9     38     3.20     800     8.7
 36     ×     -     -     -     -     -     -
 37     ○     ○     1.4     23     2.85     780     9.4
 38     ○     ○     2.7     48     5.51     800     9.6
 39     ○     ○     3.6     48     6.90     800     9.8

Claims (4)

1.一种积层板用铜合金箔，其特征在于：其添加元素成分的质量比例中，包含铬0.01～2.0％、锆0.01～1.0％其中一种以上，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
2.一种积层板用铜合金箔，其特征在于：其添加元素成分的质量比例中，包含铬0.01～2.0％以下、锆0.01～1.0％其中一种以上，再者包含银、铝、铍、钴、铁、镁、镍、磷、铅、硅、锡、钛及锌各成分中一种以上，总量在0.005％～2.5％，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
3.一种积层板用铜合金箔，其特征在于：其添加元素成分的质量比例中，包含镍1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
4.一种积层板用铜合金箔，其特征在于：其添加元素成分的质量比例中，包含镍1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，再者包含银、铝、铍、钴、铁、镁、磷、铅、锡、钛及锌各成分中一种以上，总量在0.005％～2.5％，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
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