CN1399248A - 磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法 - Google Patents

磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1399248A
CN1399248A CN02121895A CN02121895A CN1399248A CN 1399248 A CN1399248 A CN 1399248A CN 02121895 A CN02121895 A CN 02121895A CN 02121895 A CN02121895 A CN 02121895A CN 1399248 A CN1399248 A CN 1399248A
Authority
CN
China
Prior art keywords
attachment
abutment
cantilever
slide head
magnetic head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02121895A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1189866C (zh
Inventor
中川正义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Publication of CN1399248A publication Critical patent/CN1399248A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1189866C publication Critical patent/CN1189866C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/10Structure or manufacture of housings or shields for heads
    • G11B5/105Mounting of head within housing or assembling of head and housing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/1302Disposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16104Disposition relative to the bonding area, e.g. bond pad
    • H01L2224/16105Disposition relative to the bonding area, e.g. bond pad the bump connector connecting bonding areas being not aligned with respect to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49025Making disc drive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49027Mounting preformed head/core onto other structure
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49027Mounting preformed head/core onto other structure
    • Y10T29/4903Mounting preformed head/core onto other structure with bonding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

一种磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法,把不同熔点的一方的接合部件(4)与滑动头(2)的接合点(2a)接合,用另一方的接合部件(6)接合一方的接合部件(4)与悬臂的接合点(1a),通过加热熔化另一方的接合部件(6),从悬臂(1)上剥离下与一方的接合部件(4)保持接合状态的滑动头(2)。

Description

磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法
技术领域
本发明涉及磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法。
背景技术
如图6及图7所示,这种磁头由悬臂1和配置在悬臂1上的滑动头2构成。这种磁头例如被用于硬盘的数据记录和数据读取,另外在出厂时需进行其电特性的检查。该电特性的检查包括静态特性检查和动态特性检查。
静态特性检查是通过用滑动头单体使磁头与磁盘形成对峙来进行,但是在把滑动头安装在悬臂上的状态下,并且使其悬在旋转的磁盘上的状态下进行的动态特性检查是最终判断磁头好坏的基础,所以在特性检查中动态特性检查尤为重要。在进行该动态特性检查时滑动头需使用被安装在悬臂上的作为最终成品的磁头。在进行该动态特性检查时,由于通过特性检查而得出的输出受悬浮的滑动头的悬浮姿势的影响,所以要求悬臂的弹性负荷特性必须在一定的规定范围内。
如图5(a)所示,以往的磁头的制造过程中,首先在使悬臂1的接合点1a与滑动头2的接合点2a相对向的状态下在悬臂1上配置滑动头2,并用把滑动头粘接在悬臂1上。另外,由卡具从下方向固定住悬臂1与滑动头2的接合部分。
然后如图5(a)所示,通过放电加工把金线材加工成球状,并如图5(b)所示地把该球状的金球4压在悬臂1的接合点1a和滑动头2的接合点2a的状态下,通过对金球4施加超声波,使金球4的压接面分别与接合点1a、2a构成接合。滑动头2的接合点2a与被组装在滑动头2上的电磁转换元件相连接。该电磁转换元件用于读取被记录在记录介质中的数据或向记录介质写入数据。
这里,由于被组装在滑动头2上的所述电磁转换元件的耐热温度低,所以,一般是采用同时使用金和超声波的接合方法。
在记录密度低的情况下,由于通过把滑动头配置在悬臂上进行的动态特性检查,不良品的发生比率非常低,所以基本没有问题。此时通过动态特性检查滑动头被判断为不良品的情况下,其中大部分是因为被组装在滑动头上的电磁转换元件未能发挥进行读取或记录时所必要的特性。但近年来随着记录密度的提高,对此在悬臂上配置微动寻迹装置以及IC等的高价值元件的情况越来越多,因此,只因为滑动头的不良便把配置不良品滑动头悬臂与滑动头一同废弃,无疑是一种资源的浪费,所以为了有效地利用该悬臂,悬臂的再利用是非常必要的。
在以往例的磁头中,即便是从悬臂1上剥离下滑动头2,也是通过使金球4形成连续的金属疲劳状态来进行强行的剥离,但是这种方法同样也使悬臂1形成金属疲劳,从而导致悬臂1的弹性负荷特性下降,不利于悬臂1的再利用。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有适于滑动头剥离的接合结构,同时具有可切实地把合格品滑动头固定在悬臂上的结构的磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法。
为了达到上述的目的,本发明的磁头包括悬臂和配置在该悬臂上的滑动头,在所述滑动头中装配有电磁转换元件,其特征在于:所述滑动头具有与所述电磁转换元件连接的接合点,所述悬臂具有与所述滑动头的接合点连接的接合点,在至少2种接合部件中的一方的接合部件与所述滑动头的接合点接合,用另一方的接合部件接合所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点。
另外,理想的是所述一方的接合部件被兼用作为在所述另一方的接合部件的接合时进行散热的散热部。而且所述另一方的接合部件最好由熔点低于所述电磁转换元件的耐热温度的材料构成。
另外,理想的是扩大所述一方的接合部件的表面面积。而且最好是所述一方的接合部件由金材料构成,所述另一方的接合部件由焊锡材料构成。
另外,本发明的磁头制造方法,是一种制造在悬臂的接合点与装配在该悬臂上的滑动头的接合点之间用至少2种接合部件进行接合的磁头的制造方法,其特征在于:在所述滑动头中装配有电磁转换元件,所述滑动头的接合点与所述电磁转换元件连接,包括把所述至少2种接合部件中的一方的接合部件与所述滑动头的接合点接合的步骤、在所述一方的接合部件上附着另一方的接合部件的步骤、在所述一方的接合部件有所述悬臂的接合点之间使用另一方的接合部件接合的步骤。
另外,本发明的磁头制造方法,是一种制造在悬臂的接合点与装配在该悬臂上的滑动头的接合点之间用至少2种接合部件进行接合的磁头的制造方法,其特征在于:在所述滑动头中装配有电磁转换元件,所述滑动头的接合点与所述电磁转换元件连接,包括把所述至少2种接合部件中的另一方的接合部件和所述滑动头放置在卡具上的步骤、在所述卡具上把至少2种接合部件中的一方的接合部件与所述滑动头的接合点接合并且在所述一方的接合部件上附着另一方的接合部件的步骤、在所述一方的接合部件与所述滑动头构成接合的状态下把该滑动头从所述卡具上移到所述悬臂上,在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间使用另一方的接合部件接合的步骤,所述卡具由不易与所述接合部件形成接合的材料构成。
另外,也可以还包括在把所述另一方的接合部件附着在所述一方的接合部件上之后,通过按压所述一方的接合部件来扩大其表面面积的步骤。
另外,也可以把作为所述一方的接合部件的线材形成球状,在被压接在所述滑动头的接合点上的状态下对其施加超声波,使其与所述滑动头的接合点构成接合。而且也可以使用电镀法在所述滑动头的接合点上形成所述一方的接合部件。而且也可以使用焊锡材料作为所述另一方的接合部件,通过熔化该焊锡材料,接合在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间。
另外,本发明的滑动头的剥离方法是一种从磁头的悬臂上剥离下滑动头的滑动头剥离方法,其特征在于:所述磁头包括所述悬臂和所述滑动头,具有由不同熔点的一方的接合部件与所述滑动头的接合点结合,由另一方的接合部件接合所述一方的接合部件与所述悬臂的接合部件的结构,通过加热熔化所述另一方的接合部件从所述悬臂上剥离下与所述一方的接合部件保持接合状态的所述滑动头。
附图说明
图1的(a)、(b)、(c)是按工序表示本发明实施例的磁头制造方法的剖面图,(c)表示本发明实施例的磁头的制品状态,(d)是表示本发明实施例的从磁头上剥离下滑动头的状态的剖面图。
图2是按工序表示本发明其他实施例的磁头制造方法的剖面图。
图3是表示本发明另一实施例的磁头制造方法的剖面图。
图4是表示本发明另一其他实施例的磁头制造方法的剖面图。
图5是按工序顺序表示以往例的磁头制造方法的剖面图。
图6是扩大了磁头部分的立体图。
图7是扩大了滑动头部分的立体图。
具体实施方式
下面,结合附图对本发明的实施例进行说明。
图1的(a)、(b)、(c)是按工序表示本发明实施例的磁头制造方法的剖面图,而且图1(c)表示本发明实施例的磁头的制品状态,另外,图1的(d)是表示本发明实施例的从磁头上剥离下滑动头的状态的剖面图。
在这个实施例中包括悬臂1和配置在悬臂1上的滑动头2。在本实施例的滑动头2中包括电磁转换元件2b。该滑动头2的电磁转换元件2b,为了能够对硬盘等的记录介质进行记录读取,被设置在悬浮在磁盘之上的滑动头的空气流出侧的侧面上,并且其端部一直达到介质的对向面(ABS面)2c。设置在该滑动头2上的电磁转换元件2b在作为磁阻效应元件(MR元件)发挥作用的情况下,利用在记录介质的信号磁场中其电阻值发生变化的原理进行记录介质的数据读取。而电磁转换元件2b在作为记录用(用于记录数据的写入)发挥作用时,通过使记录用电流流过线圈生成磁场来进行对记录介质的数据记录。
另外,所述悬臂1和所述滑动头2分别具有接合点1a、2a,所述两个接合点1a、2a通过接合部件4、6构成接合。本实施例的接合部件4、6至少由2种熔点不同的接合部件4、6构成。由于所述接合点2a与电磁转换元件2b连接,所以在进行接合时施加在接合点2a上的热量会影响到电磁转换元件2b。
在本实施例中,在所述接合部件4、6中的一方的接合部件4与所述滑动头2的接合点2a连接,所述一方的接合部件4与所述悬臂1的接合点1a用所述另一方的接合部件6接合。但上述的发挥读取作用的电磁转换元件2b极为怕热,当受到数百度的烘烤时将会丧失特性。
在本实施例中,所述一方的接合部件4可作为在对所述另一方的接合部件6进行接合时进行散热的散热部。而所述另一方的接合部件6由熔点低于被配置在所述滑动头2中的电磁转换元件2b的耐热温度的材料构成。在本实施例中,使用金球作为一方的接合部件4,而作为另一方的接合部件6则使用焊锡材料。作为该焊锡材料理想的是使用金/铅/锡合金、铟、或铟锡合金的焊锡材料。尤其是在使用铟锡合金的焊锡材料的情况下,由于该熔融温度约为117℃,所以使用这种焊锡,可避免滑动头2的电磁转换元件2b受热的影响。
而且,如图2(b)及图3所示的那样,也可以通过扩大所述一方的接合部件4的表面面积,进一步提高对另一方的接合部件6的熔融时所产生的热量的散热效果,以此来防止滑动头2的电磁转换元件2b的受热。
如上所述,根据本实施例,使用至少2种熔点不同的接合部件4、6,利用其熔点不同的性质,把一方的接合部件4与滑动头2的接合点2a接合,用另一方的接合部件6接合一方的接合部件4与悬臂1的接合点1a。因此,被锡焊焊接的接合部件6不与滑动头2的接合点2a直接接合,而是在滑动头2的接合点2a与接合部件6之间存在接合部件4,该接合部件4起到了缓冲的作用。并且通过由另外的接合部件4吸收接合部件6在熔融时的热量,并且通过另外的接合部件4的表面进行散热,从而可防止滑动头2’的电磁转换元件2b的受热,其结果可提高磁头的制造效率。
并且,由于一方的接合部件4与悬臂1的接合点1a是通过另一方的接合部件6构成锡焊接合,所以可通过局部加热使另一方的接合部件熔融,以解除一方的接合部件4与悬臂1的接合点1a之间的接合状态,从而可把滑动头2从悬臂1上剥离下来,而不会对悬臂1形成过分的外力。因此,能够使被剥离掉滑动头2的悬臂1的弹性负荷特性保持在规定要求之内,可容易地实现悬臂1的再利用。
并且,由于一方的接合部件4与悬臂1的接合点1a是通过另一方的接合部件6构成锡焊接合,所以不需要在进行滑动头2的动态电特性时的临时固定,这样可把滑动头2牢固地固定在悬臂1上。因此,对于通过了动态电特性检查的合格品不需要再一次进行正式焊接固定的操作,并且这种可容易剥离下滑动头2的构成不会引起其他的问题。
另外,在选用金球为一方的接合部件4、选用焊锡材料为另一方的接合部件6的情况下,由于金球4的表面不易氧化,并由于在用焊锡材料6进行接合时不发生氧化,所以,可确保金球4与悬臂1的接合点1a的结合强度。另外,通过利用金球4对焊锡材料6的侵润性,可使焊锡材料6浸润到金球4与悬臂1的接合点1a的界面上,从而可提高接合强度。另外,在此是使用金球4作为一方的接合部件4,但也可以取代金球而使用金的线材,或板材(金箔带)。
下面,对本实施例的组装能够进行动态电特性检查的磁头的磁头制造方法进行说明。在该制造方法中使用金球4作为一方的接合部件4,使用球状的焊锡材料作为另一方的接合部件6。
如图1(a)所示,首先,把球状的焊锡材料6放置在卡具7上的微小凹部7a内,并且使接合点2a朝向球状焊锡材料6一侧地把滑动头2放置在卡具7上。卡具7由Al2O3、ZrO2等的材质构成,并通过处理使其不易与熔融的金球4及球状焊锡材料6形成接合。
然后如图1(a)、(b)所示,通过放电加工使金的线材前端形成球状,在把该球状的金球4压在滑动头2的接合点2a及卡具7的状态下,直接对金球4施加超声波,在该压接面上使金球4与滑动头2的接合点2a接合,同时把球状焊锡材料6附着在金球4的一部分上。所述金球4的一部分是指金球4中的与悬臂1的接合点1a对向侧的位置。而且这样的构成还具有如下的特性,即在进行焊锡焊接时,只要相接合的2个部件未达到焊锡的熔点温度,则不能形成焊接。根据该特性,在把球状焊锡材料6附着在金球4上的情况下,由于球状焊锡材料6附着的部位未被加热,所以球状焊锡材料6不会被熔融,并以球状状态附着在金球4上。另外,卡具7经过了如上所述的使其不易与熔融的金球4及球状焊锡材料6形成接合的处理,所以即使通过超声波进行金球4的结合,也不会与卡具7形成接合。
然后如图1(c)所示,把组装成图1(b)所示状态的滑动头2装配到悬臂1上,把滑动头2的接合点2a定位在与悬臂1的接合点1a相对的位置,然后在滑动头2放置在悬臂1上。然后,用聚酰亚氨3把滑动头2粘接在悬臂1上,同时开始进行2个接合点1a、2a的接合。
在进行所述2个接合点1a、2a的接合时,先把悬臂1和滑动头2置入惰性气体中,一边用惰性气体8对滑动头2的接合点2a侧进行冷却,一边用惰性气体8来隔断金球4与悬臂1的接合点1a的接合部分的含氧气体。
然后使用细径光束状的加热光线9熔化球状焊锡材料6,利用金球4表面的浸润性,使熔融的焊锡材料6浸透在金球4与悬臂1的接合点1a临界面上,形成通过焊锡材料6的金球4与悬臂1的接合点1a的接合。
然后,在图1(c)所示的制品状态下对磁头进行动态电特性检查。当动态电特性检查结果表示装配在悬臂1上的滑动头2为,特别是其中的电磁转换元件2b不能发挥预期的性能的不良品的情况下,将该滑动头2废弃掉。
如上所述,根据本实施例的制造方法,预先把金球4与滑动头2的接合点2a接合,然后金球4与悬臂1的接合点1a利用焊锡材料6接合,所以在熔化球状焊锡材料时金球4起到缓冲的作用,从而隔断从焊锡6到滑动头2的热传导。因此,避免了使滑动头2的电磁转换元件2b受热,从而可大幅削减在磁头组装工序中滑动头2的电磁转换元件2b受损的事故量,可提高磁头的制造效率。
另外,在用焊锡材料6把悬臂1的接合点1a焊接在金球4上的情况下,由于是通过使焊锡材料6浸润在金球4与悬臂1的接合点1a的交界面上进行接合,所以与不使用金球4的情况比较,焊锡材料6的使用量极小,并且球状焊锡材料6的熔融热被金球4吸收并通过金球4进行散热。因此,传导至滑动头2一侧的焊锡材料6的熔融热量极小,不会构成对滑动头2的电磁转换元件2b的损伤。这一点是使金球4发挥缓冲作用的关键。
在本实施例中,在进行滑动头2的废弃处理时,从悬臂1上剥离下不良品的滑动头2,然后再次使用悬臂1。下面,对本实施例的从悬臂1上剥离下滑动头2的剥离方法进行说明。
即,如图1(d)所示,通过使用细径光束状的加热光线9a对金球4与悬臂1的接合点1a之间的接合焊锡材料6的部分进行照射,熔化焊锡材料6,然后从悬臂上剥离下滑动头2。这样可只剥离下不良品的滑动头而只回收悬臂1。
由于被回收的悬臂1在接合点1a上焊锡材料6的残留量极少,所以不会象图6所示的那样因在相邻的接合点1a之间残留焊锡材料6而形成短路的现象,从而可以再次使用。
另外,  由于被剥离下的滑动头2为不良品,所以焊锡材料6的熔融热即使传导至该滑动头2上也无所谓,从而可在大气环境中进行滑动头2的剥离操作,并可简化滑动头2的剥离设备。因此,可最大限度降低用于剥离滑动头2的设备费,可充分确保回收利用悬臂1的经济效益。
另外,虽然在一方的接合部件4使用了金球,但不限于此,另外,也不限于使用的球状的焊锡材料,也可以使用线材的焊锡材料。
[实施例2]
图2是按工序表示本发明其他实施例的磁头制造方法的剖面图。如图2(a)所示,在本实施例中,把金球4与滑动头2的接合点2a接合,并且在把球状焊锡材料6附着在金球4的一部分上的工序中,通过把卡具10的角部10a压在金球4上使其发生延展性变形,如图2(b)所示地扩大金球4的表面面积4a。
根据本实施例,由于扩大了金球4对焊锡材料6在接合时所产生的热量进行散热的表面面积4a,所以在焊锡材料6的接合时可更有效地隔断热量向滑动头2的电磁转换元件2b一侧的传导,可保护滑动头2的电磁转换元件2b不受热的影响。
[实施例3]
图3是表示本发明另一实施例的磁头制造方法的剖面图。在本实施例中作为接合部件4取代金球4而使用利用金的延展性压延成直角状的金板4b。
根据本实施例,由于金板4b被压延成直角状,增大了表面面积,所以不需要象图2那样在制造工序中扩大金材料的表面面积,从而可简化制造工序。
[实施例4]
图4是表示本发明又一实施例的磁头制造方法的剖面图。如图4(a)所示,在本实施例中,对除了滑动头2的接合点2a部位以外的端面进行掩膜处理,然后用电镀法在滑动头2的端面上形成规定膜厚的金镀层11。
然后如图4(b)所示,通过只覆盖形成在滑动头2的接合点2a上的金镀层11,除去其他部位的金镀层,从而如图4(c)所示的那样把由金镀层11构成的接合部件4设置在滑动头2的接合点2a上。然后,在金镀层11(一方的接合部件4)上附着球状焊锡材料6(另一方的接合部件6)。其后的处理与图1所示的实施例1相同。
根据本实施例,由于使用电镀法在滑动头2的接合点2a上形成图形化的金镀层11(接合部件4),所以,可防止滑动头2的电磁转换元件2b被加热,可确保滑动头2的电磁转换元件2b不受热。
另外,在上述的各实施例中,对硬盘(HDD)用磁头进行了说明,但本发明的磁头不限于HDD用的磁头。
综上所述,根据本发明,可实现具有最适宜剥离装配有电磁转换元件的滑动头的接合结构并且可把装配有合格品电磁转换元件的滑动头牢固固定在悬臂上的结构。

Claims (16)

1.一种磁头,包括悬臂和配置在该悬臂上的滑动头,其特征在于:在所述滑动头中装配有电磁转换元件,所述滑动头具有与所述电磁转换元件连接的接合点,所述悬臂具有与所述滑动头的接合点连接的接合点,在至少2种接合部件中的一方的接合部件与所述滑动头的接合点接合,用另一方的接合部件接合所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点。
2.根据权利要求1所述的磁头,其特征在于:所述一方的接合部件被兼用作为在所述另一方的接合部件的接合时进行散热的散热部。
3.根据权利要求1所述的磁头,其特征在于:所述另一方的接合部件由熔点低于所述电磁转换元件的耐热温度的材料构成。
4.根据权利要求1所述的磁头,其特征在于:所述一方的接合部件的表面面积被扩大。
5.根据权利要求1所述的磁头,其特征在于:所述一方的接合部件由金材料构成,所述另一方的接合部件由焊锡材料构成。
6.一种磁头的制造方法,是一种制造在悬臂的接合点与装配在该悬臂上的滑动头的接合点之间用至少2种接合部件进行接合的磁头的制造方法,其特征在于:在所述滑动头中装配有电磁转换元件,所述滑动头的接合点与所述电磁转换元件连接,包括把所述至少2种接合部件中的一方的接合部件与所述滑动头的接合点接合的步骤、在所述一方的接合部件上附着另一方的接合部件的步骤、在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间使用另一方的接合部件接合的步骤。
7.根据权利要求6所述的磁头的制造方法,其特征在于:还包括在把所述另一方的接合部件附着在所述一方的接合部件上之后,通过按压所述一方的接合部件来扩大其表面面积的步骤。
8.根据权利要求6所述的磁头的制造方法,其特征在于:把作为所述一方的接合部件的线材形成球状,在被压接在所述滑动头的接合点上的状态下对其施加超声波,使其与所述滑动头的接合点构成接合。
9.根据权利要求6所述的磁头的制造方法,其特征在于:使用电镀法在所述滑动头的接合点上形成所述一方的接合部件。
10.根据权利要求6所述的磁头的制造方法,其特征在于:使用焊锡材料作为所述另一方的接合部件,通过熔化该焊锡材料,接合在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间。
11.一种磁头的制造方法,是一种制造在悬臂的接合点与装配在该悬臂上的滑动头的接合点之间用至少2种接合部件进行接合的磁头的制造方法,其特征在于:在所述滑动头中装配有电磁转换元件,所述滑动头的接合点与所述电磁转换元件连接,包括把所述至少2种接合部件中的另一方的接合部件和所述滑动头放置在卡具上的步骤、在所述卡具上把至少2种接合部件中的一方的接合部件于所述滑动头的接合点接合并且在所述一方的接合部件上附着另一方的接合部件的步骤、在所述一方的接合部件与所述滑动头构成接合的状态下,直接把该滑动头从所述卡具上移到所述悬臂上,在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间使用另一方的接合部件接合的步骤,所述卡具由不易与所述接合部件形成接合的材料构成。
12.根据权利要求11所述的磁头的制造方法,其特征在于:包括在把所述另一方的接合部件附着在所述一方的接合部件上之后的通过按压所述一方的接合部件来扩大其表面面积的步骤。
13.根据权利要求11所述的磁头的制造方法,其特征在于:把作为所述一方的接合部件的线材形成球状,在被压接在所述滑动头的接合点上的状态下对其施加超声波,使其与所述滑动头的接合点构成接合。
14.根据权利要求11所述的磁头的制造方法,其特征在于:使用电镀法在所述滑动头的接合点上形成所述一方的接合部件。
15.根据权利要求11所述的磁头的制造方法,其特征在于:使用焊锡材料作为所述另一方的接合部件,通过熔化该焊锡材料,接合在所述一方的接合部件与所述悬臂的接合点之间。
16.一种从磁头的悬臂上剥离下滑动头的滑动头剥离方法,其特征在于:所述磁头包括所述悬臂和所述滑动头,具有由不同熔点的一方的接合部件与所述滑动头的接合点结合,由另一方的接合部件接合所述一方的接合部件与所述悬臂的接合部件的结构,通过加热熔化所述另一方的接合部件从所述悬臂上剥离下与所述一方的接合部件保持接合状态的所述滑动头。
CNB021218951A 2001-06-08 2002-06-07 磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法 Expired - Fee Related CN1189866C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-173961 2001-06-08
JP2001173961A JP3634773B2 (ja) 2001-06-08 2001-06-08 磁気ヘッド及びその製造方法
JP2001173961 2001-06-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1399248A true CN1399248A (zh) 2003-02-26
CN1189866C CN1189866C (zh) 2005-02-16

Family

ID=19015321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021218951A Expired - Fee Related CN1189866C (zh) 2001-06-08 2002-06-07 磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6971155B2 (zh)
JP (1) JP3634773B2 (zh)
CN (1) CN1189866C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101075438B (zh) * 2006-05-19 2010-06-23 Tdk株式会社 磁头组件的焊锡接合方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006048734A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置のヘッド支持機構
JP4697768B2 (ja) * 2004-08-23 2011-06-08 新科實業有限公司 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
JP2007026478A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリの金属ボール接合方法
JP4237744B2 (ja) * 2005-11-01 2009-03-11 Tdk株式会社 磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法
US20070274006A1 (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Alps Electric Co., Ltd. Method of reworking magnetic head assembly in which electrode pad of magnetic head slider and electrode pad of suspension are soldered to each other
US7886422B1 (en) * 2008-06-07 2011-02-15 Magnecomp Corporation Ultrasonic reclaim method for disk drive suspensions
US10643645B2 (en) * 2018-09-24 2020-05-05 Seagate Technology Llc Slider with bondable surface opposite suspension trace

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761699A (en) * 1986-10-28 1988-08-02 International Business Machines Corporation Slider-suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data recording disk file
US5172286A (en) 1990-01-03 1992-12-15 Hutchinson Technology, Inc. Load beam interlocking boss
US5734523A (en) 1996-07-24 1998-03-31 Pemstar, Inc. Conductive film connectors for use on head assemblies in drives
US5757585A (en) * 1996-10-15 1998-05-26 International Business Machines Corporation Method for bonding leads to a slider in a disk drive integrated suspension assembly
US5729896A (en) 1996-10-31 1998-03-24 International Business Machines Corporation Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder
US5896247A (en) * 1997-05-23 1999-04-20 International Business Machines Corporation Disk file suspension formed flexure
JPH1123432A (ja) * 1997-07-08 1999-01-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 圧着ボール作成治具
US5873159A (en) 1997-07-08 1999-02-23 International Business Machines Corporation Method of manufacturing a transducer suspension system
JP3727184B2 (ja) 1998-01-05 2005-12-14 アルプス電気株式会社 磁気ヘッド及びその製造方法並びにそれに用いるボンディング用キャピラリ
CN1184616C (zh) 1998-12-04 2005-01-12 阿尔卑斯电气株式会社 磁头和磁头的制造方法及其所用的连接用毛细管
JP2001028112A (ja) 1999-07-12 2001-01-30 Hitachi Ltd プリアンプを搭載した磁気ヘッドサスペンションアセンブリおよび磁気ディスク装置
JP3470953B2 (ja) 1999-08-02 2003-11-25 アオイ電子株式会社 プリント配線板に電子部品を着脱する方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101075438B (zh) * 2006-05-19 2010-06-23 Tdk株式会社 磁头组件的焊锡接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6971155B2 (en) 2005-12-06
CN1189866C (zh) 2005-02-16
JP3634773B2 (ja) 2005-03-30
JP2002367132A (ja) 2002-12-20
US20020186509A1 (en) 2002-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6829818B2 (en) Manufacturing method of a head gimbal assembly
US7307816B1 (en) Flexure design and assembly process for attachment of slider using solder and laser reflow
CN1189866C (zh) 磁头、磁头的制造方法及滑动头的剥离方法
US7600310B2 (en) Method of head stack assembly flexible circuit assembly attached to an actuator arm
US20090001064A1 (en) Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection
EP1204153A2 (en) Bonding of piezoelectric element and electrode for microactuator
US20090086374A1 (en) High density electrical interconnect assembly
JP2006236489A (ja) ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリ
US7342749B2 (en) Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive
US7400470B2 (en) Head gimbal assembly and magnetic disk drive with specific solder ball or slider pad and electrode stud dimensioning to produce reliable solder ball connection using laser energy
CN1848285A (zh) 滑动器及其制造方法和磁头组件
US7095590B2 (en) Head gimbal assembly and method for manufacturing the same
US7739785B2 (en) Method of manufacturing a head gimbal assembly
CN1273960C (zh) 用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法
US10600436B1 (en) Slider with trailing edge top bond pad interconnect
JP2002050017A (ja) 磁気ヘッド装置、磁気ヘッド装置の製造方法、及び、製造装置
JP5587219B2 (ja) ステンレス鋼への導電材料の接合方法
US20050030667A1 (en) Magnetic head device and method for making the same
CN1182516C (zh) Ic芯片安装方法及带ic芯片的磁头悬置体组件的制造方法
CN101075441A (zh) 磁头组件的返工(rework)方法
CN1188840C (zh) 悬挂电路焊盘
CN1496560A (zh) Fpc设计和hga组装方法
US20040200889A1 (en) System and method for improving hard drive actuator lead attachment
US20060023364A1 (en) Head supporting mechanism for magnetic disk device and connecting method thereof
JP2002271005A (ja) 実装構造体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TDK CORP.

Free format text: FORMER OWNER: ALPS ELECTRIC CO., LTD.

Effective date: 20080125

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080125

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: TDK Corp.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Alps Electric Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050216

Termination date: 20140607

EXPY Termination of patent right or utility model