CN101075441A - 磁头组件的返工(rework)方法 - Google Patents
磁头组件的返工(rework)方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种磁头组件的返工方法,其消除了妨碍搭载滑块的毛刺,并且能够以简单的作业及设备来实现悬架的再利用。该磁头组件的返工方法为,在磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫以相垂直的状态(位置关系)被焊锡接合了的磁头组件上,当磁头滑块为不良滑块时,以新滑块更换该不良滑块的方法,其包括:在该悬架的电极垫上通过热风平整焊锡的工序,被平整之前该焊锡将不良滑块的电极垫和该悬架的电极垫予以接合;以及在将代替不良滑块的新滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合时,再利用该得到了平整的平整化焊锡的工序。
Description
技术领域
本发明涉及一种磁头组件的返工方法,该磁头组件中磁头滑块(滑块又称为滑动器、滑动头,slider)的电极垫(electrode pad)和悬架(Suspension)的电极垫以相互垂直的位置关系(状态)焊锡接合在一起。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)所使用的磁头组件包括,内部装有磁头的磁头滑块和粘结固定该磁头滑块的悬架。悬架具有弹性支承磁头滑块的挠性构件,并且将磁头和外部电路进行电连接的挠性配线基板粘结在该挠性构件的表面上。为了能够适应焊接领域(电极垫的大小以及电极垫的间隔)变得狭小,以焊锡球焊接方式,将磁头滑块的电极垫以及悬架(挠性配线基板)的电极垫予以接合,而在该焊锡球焊方式中采用的焊锡球能够以比金球更小的球径来形成。
对该种类的磁头组件,在发货之前都要实施动态特性检查。动态特性检查是在将磁头滑块搭载(粘结)于悬架的状态下安装在旋转台等,并在实际转动硬盘的状态下检查电气特性,以往一般被视为对磁头滑块的好坏做出判断的最终特性检查。在该动态特性检查中,如果作为检查结果的动态特性达到标准,则磁头滑块将被判断为好货,磁头组件也成为产品。另一方面,如果动态特性达不到标准,磁头滑块就被判断为不良滑块,并从悬架上去除,而去除滑块之后该悬架还被再利用。从悬架上去除不良滑块时,以往都是先解除不良滑块的电极垫和悬架的电极垫之间的焊锡接合,来降低不良滑块和悬架的粘结强度,之后再强行剥离不良滑块。
专利文献1日本特开2002-367132号公报(专利第3634773号公报)(USPub.No.2002186509 A1(US6971155 B2))
但是,采用以往的方法从悬架去除不良滑块,会造成将该不良滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的焊锡残留在悬架的电极垫上,并形成毛刺的结果。如果该毛刺位于悬架的滑块搭载面一侧,则当搭载代替不良滑块的新滑块时,该新滑块的电极垫就与毛刺接触,而安装时很难以正确的姿势设置新滑块。在这种情况下,就不能再利用悬架。若要清除悬架的电极垫上的毛刺,最好是在解除不良滑块的与电极垫的焊锡接合时全部吸取已熔化的焊锡,但是焊锡的吸取作业需要高价设备,所以不符合以简单的返工作业及设备来再利用悬架的要求。
发明内容
本发明是针对上述问题而提出的,目的在于得到一种磁头组件的返工方法,其既可以消除妨碍滑块搭载的毛刺,又能以简单的作业及设备来实现悬架的再利用。
完成本发明时,主要着眼于:在平整焊锡时,将不良滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的焊锡不会成为返工悬架时的障碍,而且返工悬架时能够再利用该焊锡。
也就是说,本发明为:在磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫以互相垂直的位置关系(状态)被焊锡接合了的磁头组件上,当磁头滑块为不良滑块时,以新滑块更换该不良滑块的方法,本发明的特征在于,包括:在悬架的电极垫上用热风平整焊锡的工序,被平整之前该焊锡将不良滑块的电极垫和该悬架的电极垫予以接合;将代替不良滑块的新滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合时,再利用得到平整的该平整化焊锡的工序。
平整焊锡的工序之前,最好先安排从悬架上去除不良滑块的工序。此时,该不良滑块与将不良滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的焊锡的一部分同时进行去除较为实际。
有些悬架在其滑块搭载面和电极垫之间设有开口部。在这种情况下,最好是从悬架的电极垫上方朝开口部一侧吹热风,使焊锡在该悬架的电极垫上得到平整。通过热风的风压在悬架的电极垫上得到平整的焊锡,因其中一部分流向开口部,所以使平整化变得容易。
通过向新滑块的电极垫和平整化焊锡之间提供焊锡球,并通过使该焊锡球熔化来接合新滑块的电极垫和悬架的电极垫较为实际。由于平整化焊锡的介入,不仅提高了焊锡润湿性,而且也使新滑块的电极垫和悬架的电极垫的焊锡接合变得容易。
本发明的着重点在于,通过进行平整,使接合不良滑块的电极垫和悬架的电极垫之间的焊锡不成为返工作业的障碍的同时,还可以再利用到返工作业上,特别是还提供了一个建议,即,为了从平整过程中飞散的熔融焊锡中保护悬架的滑块搭载面,在留下不良滑块的状态下实施焊锡平整化最为合适。
另外,本发明为:在磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫以互相垂直的位置关系(状态)被焊锡接合了的磁头组件上,当磁头滑块为不良滑块时,以新滑块更换不良滑块的方法,本发明的特征在于,包括:在不良滑块残留在悬架上的状态下,以热风加热将不良滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的焊锡,并在该悬架的电极垫上形成平整化焊锡的工序;从悬架上去除不良滑块的工序;将代替不良滑块的新滑块搭载到悬架的工序;以及再利用平整化焊锡将新滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的工序。
在进行形成平整化焊锡的作业时,最好是通过热风加热的同时,还以低于热风温度的温度加热处于与悬架的滑块搭载面相反的一面。
悬架的滑块搭载面和悬架的电极垫之间有时会设有开口部。在这种情况下,最好从悬架的电极垫的上方朝开口部一侧吹热风,使焊锡在该悬架的电极垫上得到平整。通过热风风压在悬架的电极垫上得到平整的焊锡,因其一部分流向开口部,从而使平整化作业变得容易。
通过向新滑块的电极垫和平整化焊锡之间提供焊锡球,并通过使该焊锡球熔化,将新滑块的电极垫和悬架的电极垫之间接合较为实际。由于平整化焊锡的介入,提高了焊锡润湿性的同时,也使新滑块的电极垫和悬架的电极垫的焊锡接合变得容易。
发明效果
根据本发明方法,将不良滑块的电极垫和悬架的电极垫予以接合的焊锡在该悬架的电极垫上得到平整,因此不会产生妨碍搭载滑块的毛刺,还能够以简单的作业及设备来实现悬架的再利用。
附图说明
图1为平面图,表示本发明方法的适用对象的、用于硬盘驱动器的磁头组件(完成状态)的整体结构。
图2为剖视图,表示图1的磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫的焊锡接合部。
图3为剖视图,表示根据本发明的返工方法的一个工序。
图4为剖视图,表示图3所示工序的下一道工序。
图5为剖视图,表示图4所示工序的下一道工序。
图6为剖视图,表示根据图5所示的工序形成的平整化焊锡。
图7为图6的局部放大剖视图。
图8为模式平面图,表示根据图5或者图13所示工序形成的平整化焊锡。
图9为剖视图,表示图5或图13所示工序的下一道工序。
图10为剖视图,表示根据本发明的返工方法的一个工序。
图11为剖视图,表示根据图10所示工序形成的平整化焊锡。
图12为剖视图,表示图10所示工序的下一道工序。
图13为剖视图,表示图12所示工序的下一道工序。
符号说明:
1 磁头组件,11 磁头滑块(新滑块),11’ 不良滑块,12 磁头,13 电极垫,21 悬架,22 滑块搭载面,23 电极垫,24 开口部,31 加热器,32 热气枪,40 焊锡,41 平整化焊锡,51 热固性粘合剂,52 工具
具体实施方式
图1为,将作为本发明的适用对象的、用于硬盘驱动器的磁头组件(完成状态)的整体结构予以表示的平面图。磁头组件1包括,内部装有磁头12的磁头滑块11和粘结固定该磁头滑块11的悬架21。悬架21具有负载梁(Load beam)21a和挠性构件21b,该挠性构件21b在相对于该负载梁21a以弹性的方式悬浮支承磁头滑块11的状态下,安装于该负载梁21a的顶端部。挠性构件21b为板簧状的、具有挠性的薄金属板,以导通的方式将磁头12和外部电路(搭载磁头组件1的硬盘装置之电路系统)予以连接的挠性配线基板21c通过粘合剂粘结在挠性构件的表面上。如图2所示,磁头滑块11的背面11c通过热固性粘合剂粘结固定于悬架21的滑块搭载面22,露在尾面的多个电极垫13分别与悬架21上所对应的多个电极垫23相接合。图2为,将磁头滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23的焊锡接合部予以表示的剖视图。在悬架21的滑块搭载面22和多个电极垫23之间形成有开口部24,多个电极垫23面对开口部24布置成一列。图2中符号40为,将磁头滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡(焊锡角焊缝)。在本第一实施方式中磁头滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23由Au形成。
上述结构当中的磁头组件1,若在实际转动硬盘的状态下所进行的动态特性检查中被判定为良品就会成为产品,但若被判定为不良时,会从悬架21上去除特性不良的磁头滑块(以下简称为不良滑块)11’,并实施返工作业来再利用悬架21。
参照图3至图9说明根据本发明的返工方法的第一实施方式。图3至图5以及图9为根据本发明的返工方法的各工序予以表示的剖视图,而图6至图8为根据图5的工序形成的平整化焊锡予以表示的剖视图及平面模式图。
在上述动态特性检查中磁头滑块11被判定为不良滑块11’时,如图3所示,首先通过加热器(heater)31加热悬架21。加热器31被设置成与悬架21的滑块搭载面22相反侧的背面22对置,并从背面22一侧加热悬架21。加热温度约在250至300℃左右。通过该加热,不良滑块11’和悬架21的接合强度会变弱,同时使不良滑块11’的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡40变软。在这种状态下,如图4所示,夹住不良滑块11’的两侧面11d’并将其抬起。其结果,焊锡40被切断成滑块侧和悬架侧,不良滑块11’与焊锡40的一部分40’同时从悬架21上被剥落。拆下来的不良滑块11’将被作废。
去除不良滑块11’后,悬架21的滑块搭载面22会露出,多个电极垫23上还残留着被切断的焊锡40’。
接着,如图5所示,从悬架21的电极垫23的上方朝向开口部24一侧(图中所示为从右上往左下方向)吹热风,在电极垫23上平整焊锡40’。在这里平整意味着,达到宏观上没有凹凸的状态,而且使焊锡40’成为不足10μm的厚度的工序。具体在本第一实施方式中,作为热风提供源使用热气枪32,同时将热气枪32的喷射口设置成相对于悬架21的电极垫23的表面倾斜θ(θ=约45°)的角度,并以3L/min的流量喷射大约250℃的热风。各电极垫23上的焊锡40’被热风熔化,并在熔融焊锡因热风风压被挤在电极垫表面上的状态下与电极垫23结合,成为图6至图8所示的平整化焊锡41。平整化焊锡41成为各电极垫23的焊锡接触面,并在接合新滑块的电极垫和该电极垫23时被再利用。平整化焊锡41的厚度约为0.5μm左右。在通过热风在悬架21的电极垫23上平整熔融焊锡时,该熔融焊锡的一部分会流到悬架21的开口部24变成毛刺α,但是,如图7放大所示,因为该毛刺α朝着下方,所以悬架上搭载新滑块时,与该新滑块及其电极垫不接触,从而不妨碍新滑块的搭载。
形成上述平整化焊锡41之后,悬架21被作为返工品受到再利用。即如图9所示,例如通过热固性粘合剂等将新磁头滑块(新滑块)11粘结固定于悬架21的滑块搭载面22,并且还向新滑块11的电极垫13和悬架21的平整化焊锡41之间提供焊锡球42。在这里,因平整化焊锡41被平整为没有宏观上的凹凸,所以焊锡球42的提供及位置调整变得容易。并且,通过使焊锡球42完全熔化,新滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23得到接合,从而获得磁头组件1。
表1表示通过原子力显微镜(Atomic Force Microscope)对平整化焊锡41的表面粗糙度Ra1(nm)以及Au电极垫的表面粗糙度Ra2(nm)进行测量的结果。该原子力显微镜的表面粗糙度测量是在微小面积(10μm×10μm)的任意20个点上实施的,该微小面积相当于在悬架21的电极垫23的焊锡接触面上的焊锡球42的点性接触面积。本第一实施方式中磁头滑块11的电极垫13及悬架21的电极垫23为Au电极垫,新品时(组装前)的悬架21上的电极垫23的表面粗糙度与表1所示的Au电极垫的表面粗糙度Ra2相同。
表1:
表面粗糙度 Ra1 Ra2
最小值 33.949 60.81
最大值 238.59 104.52
平均值 92.03125 86.308
范围 204.641 43.71
从表1所示的测量结果可以得知,平整化焊锡41的微小面积的表面粗糙度Ra1(平均值)与Au电极垫的表面粗糙度Ra2(平均值)相同。即,可以认为,在新品时(组装之前)和再利用品时(返工之后),悬架21的电极垫23的焊锡接触面(焊锡球提供面)的表面粗糙度几乎没有变化。根据表面粗糙度的相同可推测到,在悬架21的电极垫23的焊锡接触面上的热传导方法也相同。因此,即使是作为返工品(在电极垫23上形成有平整化焊锡41)的悬架21,与新品悬架21一样,也可以很好地将悬架21的电极垫23和磁头滑块11的电极垫13予以焊锡接合。
如上所述,在本第一实施方式中,因在悬架21的电极垫23之上平整将不良滑块11’的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡40,所以悬架21的电极垫23上不出现毛刺,而能够将滑块11以正确的姿势搭载悬架21上,并且不妨碍新滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23的焊锡接合。因此,没必要通过吸取作业的方式清除焊锡40,也不需要高价设备。另外,在本第一实施方式中,将新滑块11的电极垫13与该电极垫23予以接合时,可以再利用在悬架21的电极垫23上平整焊锡40而形成的平整化焊锡41,所以提高了焊锡润湿性,使两个电极垫13和23的焊锡接合变得容易。从而,可以有效地再利用悬架21,还可以改善成品率。
在本第一实施方式中,虽然在该电极垫23上平整将不良滑块11’的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡40的平整化工序之前,先去除不良滑块11’,但是,焊锡平整化工序和不良滑块11’的去除工序可以不论其顺序。
下面参照图10至图13、图8和图9,对本发明的返工方法的第二实施方式进行说明。图10、图12、图13以及图9为剖视图,用来表示根据本发明的返工方法的各个工序;图11为剖视图,用来表示根据图10的工序形成的平整化焊锡;图8为模式平面图,用来表示去掉滑块之后的悬架21。
通过上述的动态特性检查,如果磁头滑块11被判定为不良滑块11’,则首先,如图10所示,在不良滑块11’残留在悬架21的滑块搭载面22上的状态下,一边通过加热器31从与滑块搭载面22相反的背面22’一侧加热悬架21,一边由热风加热将磁头滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡40。由热风加热的同时,以加热器31加热悬架21,其目的在于减小焊锡的表面张力,提高焊锡的润湿性。加热器31的加热温度为焊锡40的熔点以上,例如可设为大约250℃。
热风要从悬架21的电极垫23上方朝向开口部24一侧(图中所示为从右上到左下方向)喷射。具体在本第二实施方式中,作为热风提供源使用了热气枪32,并将热气枪32的喷射口设置为相对于悬架21的电极垫23的表面倾斜θ(θ=约45°)的角度,并以3L/min的流量喷射大约250℃的热风。受到该热风后焊锡40就被溶化,不良滑块11’的电极垫13和悬架21的电极垫23之间的接合也被解除。然后,由于热风风压,被溶化的焊锡40的一部分飞散到悬架21的滑块搭载面22一侧,与此同时,被溶化的焊锡40的另一部分接触到悬架21的电极垫23的表面上,并在该悬架21的电极垫23上得到平整。这时的平整是指,达到在宏观上没有凹凸的状态,并且使焊锡40成为不足10μm的厚度的工序。
飞散到滑块搭载面22一侧的焊锡40将附着于滑块搭载面22上的不良滑块11’,而不会附着到滑块搭载面22。不良滑块11’作为保护构件,从由热风飞散的熔融焊锡中保护滑块搭载面22。另外,在悬架的电极垫23上得到被平整了的焊锡成为图11所示的平整化焊锡41。平整化焊锡41成为悬架21的各电极垫23的焊锡接触面,将新滑块的电极垫和悬架21的电极垫23予以接合时被再利用。平整化焊锡41的厚度大约在0.5μm左右。
如上所述,如果在悬架21的电极垫23上平整焊锡40,则该悬架21的电极垫23上的熔融焊锡有时就会被热风挤到滑块搭载面22一侧。虽然被挤到滑块搭载面22一侧的焊锡会形成毛刺,但滑块搭载面22上的不良滑块11’起到挡住毛刺的机械挡块的作用,因而即使最坏的情况下,毛刺也只形成到与不良滑块11’接触的位置。而且,虽然没有详细的图示,但是上述毛刺是流到悬架21的开口部24,并朝着下方所形成的。因此,搭载新滑块时,上述焊锡毛刺不会接触到新滑块及其电极垫,并不妨碍新滑块的搭载。
其次,如图12所示,从与滑块搭载面22相反的背面22’一侧通过加热器31加热悬架21,并去除不良滑块11’。加热器31的加热温度约为100℃。通过该加热削弱不良滑块11’和悬架21的接合强度(将不良滑块11’和悬架21予以接合的热固性粘合剂的接合强度)的情况下,例如夹住不良滑块11’的两侧面11d’后并将其抬起,就容易从悬架21上剥离不良滑块11’。此时,在前一个工序(焊锡平整化工序)中附着于不良滑块11’的焊锡也同不良滑块11’一起被去除。拆下来的不良滑块11’将被废弃。去除不良滑块11’后的滑块搭载面22上残留着接合该不良滑块11’和悬架21的热固性粘合剂51。
接着,如图13所示,从与滑块搭载面22相反的背面22’一侧通过加热器31对悬架21进行加热的状态下,用粘合剂去除工具52清除残留在滑块搭载面22上的热固性粘合剂51。本第二实施方式的热固性粘合剂51为树脂,粘合剂去除工具52使用了聚醚酰亚胺(PEI)树脂棒、聚醚醚酮(PEEK)树脂或聚酰亚胺系列树脂。
经过上述工序之后,与新品状态相同的滑块搭载面22会露出,并如图8所示,可以得到在电极垫23上备有平整化焊锡41的悬架21。该悬架21将被作为返工品再利用。即,如图9所示,例如通过热固性粘合剂等,将新磁头滑块(新滑块)11粘结固定于悬架21的滑块搭载面22上,而且,焊锡球42将被提供到新滑块11的电极垫13和悬架21的平整化焊锡41之间。此时,因平整化焊锡41被平整为在宏观上没有凹凸的状态,所以焊锡球42的提供以及位置调整变得容易。并且,通过焊锡球42的完全熔化,新滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23得到接合,并获得磁头组件1。
表2表示用原子力显微镜(Atomic Force Microscope)对平整化焊锡41的表面粗糙度Ra1(nm)以及Au电极垫的表面粗糙度Ra2(nm)进行测量的结果。该原子力显微镜的表面粗糙度测量是在微小面积(10μm×10μm)中的任意20个点上实施的,该微小面积(10μm×10μm)相当于在悬架21的电极垫23的焊锡接触面上的、焊锡球42的点性接触面积。本第二实施方式中,磁头滑块11的电极垫13及悬架21的电极垫23为Au电极垫,而新品时(组装前)悬架21的电极垫23的表面粗糙度与表1所示的Au电极垫的表面粗糙度Ra2相同。
(表2)
表面粗糙度 Ra1 Ra2
最小值 35.12 60.81
最大值 108.59 104.52
平均值 94.04 86.308
范围 73.47 43.71
从表2所示的测量结果中可以得知,平整化焊锡41的微小面积的表面粗糙度Ra1(平均值)与Au电极垫的表面粗糙度Ra2(平均值)相同。即,可以认为,在新品时(组装前)和再利用品时(返工后),悬架电极垫23的焊锡接触面(焊锡球提供面)的表面粗糙度几乎没有发生变化。根据表面粗糙度的相同可推测到,在悬架21的电极垫23的焊锡接触面上的热传导方法也相同。因此,即使是作为返工品(在电极垫23上形成平整焊锡41)的悬架21,与新品的悬架21一样,也可以很好地将悬架21的电极垫23和磁头滑块11的电极垫13予以焊锡接合。
如上所述,在本第二实施方式中,因为在不良滑块11’残留在悬架21上的状态下,将不良滑块11’的电极垫13和悬架21的电极垫23予以接合的焊锡40在悬架21的电极垫23上得到平整,所以悬架21的电极垫23上不出现毛刺,而且当悬架21的电极垫23上的焊锡被挤到滑块搭载面22一侧而形成的焊锡毛刺抵到不良滑块11’的位置时就被阻止。即,不产生妨碍搭载新滑块11的毛刺。从而,能够以正确的姿势将滑块11搭载到悬架21上,而且可以良好地将新滑块11的电极垫13和悬架21的电极垫23予以焊锡接合。又,因平整上述焊锡40时留下了不良滑块11’,所以通过该不良滑块11’可以从被热风飞散的熔融焊锡中保护滑块搭载面22。所以,没必要通过吸取作业来清除焊锡40,也不需要高价设备。另外,在本第二实施方式中,将新滑块11的电极垫13和该悬架21的电极垫23予以接合时,在该悬架21的电极垫23上得到平整的焊锡40所形成的平整化焊锡41会被再利用,因而提高了焊锡的润湿性,并且两电极垫13、23的焊锡接合也变得容易。从而,可以有效地再利用悬架21,还可以改善成品率。
并且,在本第二实施方式中,虽然利用悬架21的开口部24,使从悬架电极垫23上被挤到滑块搭载面22一侧的焊锡流到该开口部24,而形成朝下的焊锡毛刺。但是,如上所述,该焊锡毛刺只形成到不良滑块11’的位置,因此本发明还可以适用于在滑块搭载面和电极垫之间不设开口部的悬架。
Claims (9)
1.一种磁头组件的返工方法为:在磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫以相互垂直的位置关系被焊锡接合了的磁头组件上,当上述磁头滑块为不良滑块时,以新滑块更换该不良滑块的方法,该磁头组件的返工方法的特征在于,其具有:
在该悬架的电极垫上以热风平整焊锡的工序,被平整之前该焊锡将上述不良滑块的电极垫和上述悬架的电极垫予以接合;以及
将代替不良滑块的新滑块的电极垫和上述悬架的电极垫予以接合时,再利用该得到了平整的平整化焊锡的工序。
2.根据权利要求1所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,在平整上述焊锡的工序之前,具有从上述悬架上去除不良滑块的工序。
3.根据权利要求2所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,将上述不良滑块的电极垫和上述悬架的电极垫予以接合的焊锡的一部分及上述不良滑块同时去除。
4.根据权利要求1所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,在上述悬架的滑块搭载面和上述悬架的电极垫之间设有开口部,并从上述悬架的电极垫的上方朝向该开口部吹热风,使焊锡在该悬架的电极垫上得到平整。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,向上述新滑块的电极垫和上述被平整的焊锡之间提供焊锡球,并通过使该焊锡球熔化,将该新滑块的电极垫和上述悬架的电极垫接合。
6.一种磁头组件的返工方法为:在磁头滑块的电极垫和悬架的电极垫以相互垂直的位置关系被焊锡接合了的磁头组件上,当上述磁头滑块为不良滑块时,以新滑块更换不良滑块的方法,该磁头组件的返工方法的特征在于,具有:
在将不良滑块残留在上述悬架上的状态下,以热风加热将不良滑块的电极垫和上述悬架的电极垫予以接合的焊锡,并在该悬架的电极垫上形成平整化焊锡的工序;
从上述悬架上去除上述不良滑块的工序;
将代替上述不良滑块的新滑块搭载到上述悬架的工序;以及
再利用上述平整化焊锡,将新滑块的电极垫和上述悬架的电极垫予以接合的工序。
7.根据权利要求6所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,在形成上述平整化焊锡时,通过上述热风加热的同时,还要以低于热风温度的温度加热与上述悬架的滑块搭载面相反的一面。
8.根据权利要求6所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,在上述悬架的滑块搭载面和上述悬架的电极垫之间设有开口部,并从上述悬架的电极垫的上方朝向该开口部一侧吹热风,使焊锡在该悬架的电极垫上得到平整。
9.根据权利要求6至8的任意一项所述的磁头组件的返工方法,其特征在于,向上述新滑块的电极垫和上述平整化焊锡之间提供焊锡球,并通过使该焊锡球熔化,将上述新滑块的电极垫和上述悬架的电极垫接合。
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