CN1384694A - 有机电致发光装置、电子设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- OQCFWECOQNPQCG-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,8-tetrahydropyrimido[4,5-c]oxazin-7-one Chemical group C1CONC2=C1C=NC(=O)N2 OQCFWECOQNPQCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000005315 stained glass Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/19—Segment displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
- H10K85/324—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/631—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
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Abstract
在用各向异性导电构件来连接有机EL面板的端子和驱动电路基板的端子的电子设备中,能降低有机EL面板的端子和各向异性导电构件的接触电阻,降低驱动电压,其技术措施是,在有机EL面板P的阳极用的端子21a~28a和阴极用的端子29上,分别独立地形成由铝薄膜组成的端子覆盖部61~68、60。这些端子,在有机EL元件的阳极和阳极-端之间布线的同时,形成对应于ITO薄膜的布线图。将有机EL面板P的端子和驱动电路基板K的端子用各向异性导电橡胶件构件G的各导通路连接,这时各向异性导电橡胶构件G的各导通路的上侧的端面与各端子覆盖部60~68接通。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光(EL)面板及电子设备。
背景技术
有机EL元件是具有在阴极和阳极之间配置至少一层发光性有机层的构造的自发光性元件,可用3V左右的直流电压将其驱动,同时其优点是可制成多彩的发光色元件。并且,有机EL元件和液晶显示元件比较,由于具有响应快,视野角宽等作为显示元件的很多优点,因此,目前正在对包括显示装置的象素和光源等多种用途的实用化进行检讨。
例如,在手表的用途中,由于在文字盘上配置着由有机EL元件形成的发光部的透明的有机EL面板,所以在相同的面内就能进行文字盘的时刻模拟显示和有机EL面板的数字显示。
这样的有机EL面板是按下述的方式形成的。首先,在透明的玻璃基板上形成阳极用的透明薄膜(ITO薄膜)。接着,对该薄膜进行光刻蚀和蚀刻,同时对有机EL元件的阳极(在包含发光部的规定区域内形成)、阳极用的端子、阴极用的端子和阳极-端子间的布线进行布线图案形成。
保留阳极的发光部和端子部分,将其余的部分的玻璃基板面用绝缘层覆盖。在该玻璃基板面的端子部分以外的部分上形成空穴注入层和发光性有机层。接着,在该玻璃基板面的除去包含发光部全体的端子部分的区域形成由规定的金属薄膜制成的透明阴极。再将除去阴极侧的端子部分以外的部分用密封材料密封。
在组装手表时,将该有机EL面板和驱动电路基板按规定间隔隔开且平行地配置、使其对准对应的各端子位置、再在两者之间平行配置文字盘。而且,在两者的周边缘之间配置各向异性板状导电橡胶构件、使该橡胶构件的上下的端面与有机EL面板面和驱动电路基板面接触。该各向异性导电橡胶构件在对应橡胶构件中的各端子的位置使导电性粒子分散,只在该位置构成由导电性橡胶组成的导电通路,经该导电通路连接有机EL面板的端子和驱动电路基板的端子。
但是,如手表所示,在用各向异性导电橡胶连接有机EL面板端子和驱动电路基板端子的电子设备中,由于各向异性导电橡胶和有机EL面板端子的接触电阻大,所以需要高的驱动电压。
发明内容
本发明是着眼于这样现有技术的问题而提出的,其课题在于,在具有用通电驱动的显示体、给该显示体供应驱动电流的驱动电路基板、连接显示体端子和驱动电路基板端子的各向异性导电构件的电子设备中减小显示体的端子和各向异性导电构件的接触电阻,降低驱动电压。
为解决上述的课题,本发明提供一种有机EL面板,在基板上设有有机EL元件、与有机EL元件的阴极连接的第1端子和与有机EL元件的阳极连接的第2端子,其特征在于,将上述端子的至少其中一个用比构成该端子的材料的导电性和耐氧化性高的材料覆盖。
上述两端子,例如,是在有机EL元件的阳极和阳极-端子间布线的同时,通过对阳极用的透明薄膜制作布线图案形成的。
在本发明的有机EL面板中,构成上述端子的材料是ITO(In2O3-SnO2)、覆盖材料可以是铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、铂(Pt)、钼(Mo)和铬(Cr)中的任意一种金属,或者是这些金属的合金。
除ITO以外的制造上述端子的材料也可以是,例如IDIXO(In2O3-ZnO),但这时覆盖材料也能使用上述的。
覆盖的厚度可以是获得充分的导电性的厚度,没有特别限定,厚度为50~500nm适宜。覆盖形成的方法也没有特别限定,例如,有离子束蒸镀法、加热电阻蒸镀法、阴极真空喷镀、CVD法等。覆盖的幅度与端子的幅度相同,或比不与邻接端子接触区域的端子的幅度大。
本发明的电子设备具有显示体、向该显示体供应驱动电流的驱动电路基板、与显示体的端子和驱动电路基板的端子连接的各向异性导电构件,其特征在于,具有能降低显示体的端子和各向异性导电构件的接触电阻的结构。
在本发明的电子设备中,构成上述显示体的端子的材料是ITO(In2O3-SnO2),上述结构最好是通过在该端子和各向异性导电构件之间设置由铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、铂(Pt)、钼(Mo)和铬(Cr)中的任意一种金属、或者是这些金属的合金组成的层而构成的。
本发明提供的电子设备,具有显示体、向该显示体供应驱动电流的驱动电路基板和与显示体的端子和驱动电路基板的端子连接的各向异性导电构件,其特征在于,具有本发明的有机EL面板作为上述显示体。
有机EL面板的阴极用端子和阳极用端子,例如,是在用在有机EL元件的阳极和阳极-端子间布线的同时,通过对比阳极用的透明薄膜的电阻高的薄膜(ITO膜等)制作布线图案形成的,不过、这种场合,象本发明的有机EL面板那样在上述端子设置覆盖物,就能降低端子和各向异性导电构件的接触电阻。
在本发明的电子设备中,有机EL面板的阴极是透明的、覆盖除去发光部和端子部的部分的绝缘层是透明的,也可以通过该有机EL面板形成能见到文字盘的结构。
作为透明的阴极、例如,可以是①镁(Mg)和银(Ag)共蒸镀得到的薄膜,②锂(Li)和铝(Al)的共蒸镀得到的薄膜,③是由功函数小的材料制成的第一阴极层(发光层侧)和比该层功函数大的第二阴极层形成的二层结构的薄膜、其合计厚度在140以下。作为第一阴极层的材料、例如可以用钙(Ca)或者镁(Mg),作为第二阴极层、例如可以用铝(Al)、银(Ag)、金(Au)。
作为透明的绝缘层,例如可以是由二氧化硅(SiO2)、聚酰亚胺、聚苯乙烯、丙烯酸类树脂、或者氟化锂(LiF)形成的层、其厚度例如为50nm~150nm。作为该绝缘层的成膜方法,例如,可以是阴极真空喷镀法、CVD法、蒸镀法、自旋镀法。
在本发明的电子设备中,上述各向异性导电构件是各向异性导电橡胶。
在本发明的电子设备中,上述各向异性导电构件也可以是各向异性导电薄膜。
附图说明
图1是本发明的有机EL面板的一个实施例的剖面图;
图2是图1的有机EL面板的制造方法的各工序的平面图;
图3是图1的有机EL面板的制造方法的各工序的平面图;
图4是相当本发明电子设备的一个实施例的手表的剖面图;
图5是本发明的另一个实施例的有机EL面板的主视图;
图6是图5中A-A’线处的剖面图。
具体实施方式
以下,结合附图说明本发明的实施例。
用图1~3说明本发明的有机EL面板的一个实施例。图1是该有机EL面板的剖面图、图2~3是该有机EL面板的制造方法的各工序平面图。
该实施例的有机EL面板,作为由有机EL元件构成的发光部是具有构成计数的数字的7个元件和称为「DEMO」的文字的透明有机EL面板。该有机EL面板被配置在手表的文字盘上使用,根据需要使有机EL元件发光,在文字盘上显示计数数字和称为「DEMO」的文字的显示体。
该有机EL面板是按下述那样形成的。
首先,在透明的正八角形的玻璃基板1上形成阳极用的透明薄膜。然后,对该薄膜进行光刻蚀和蚀刻。这样,同时对对应于上述7个元件的7个元件用阳极21~27、对应于显示「DEMO」文字区域的1个长方形阳极28、这些各阳极用的端子21a~28a、阴极用的端子29、阳极-端子之间的布线21b~28b制作布线图案。图2(a)表示该状态。
接着,保留元件用阳极21~27的元件部分(发光部)21c~27c、长方形阳极28的「DEMO」文字的部分(发光部)28c、端子部分10,将其余部分的玻璃基板1面用透明的绝缘层3覆盖。图2(b)表示该状态。
接着,在该玻璃基板1面的端子部分10以外的部分上形成发光性有机层4(例如,空穴注入层/发光层/电子输送层)。图2(c)表示该状态。这样,由图1可知、发光性有机层4,象接触元件部分(发光部)21c~27c和「DEMO」文字的部分(发光部)28c那样,通过绝缘层3在其余的部分上形成。
接着,在该玻璃基板1面上,在除去玻璃基板1的全部周边缘(包含端子部分10)的区域上形成透明阴极5。而该透明阴极5是用从正八角形的一个角部突出的小长方形的形状形成的、用该突出部51使透明阴极5和阴极用的端子29接触。图3(a)表示该状态。
接着,在该玻璃基板1面的阳极用的端子21a~28a和阴极用的端子29上,分别独立地形成由铝薄膜组成的端子覆盖部61~68、60。阴极用的端子覆盖部60不仅在端子29上形成,也形成在透明阴极5的端子29侧的一部分上、即在形成于端子29上的突出部51和沿位于该突出部51基端的正八角形边(不是阳极用的端子部侧,而是相反侧的延长边)的规定长度的部分上形成。图3(b)表示该状态。
接着、如图1所示,在该玻璃基板1面(形成透明阴极5的面)的端子部分10以外的部分上、形成密封层7、将密封用的玻璃基板8固定在该密封层7上。这样,就制成了手表文字盘上配置并使用的有机EL面板P。
将该有机EL面板P的阴极用的端子29和阳极用的端子21a~28a与对应驱动电路的各端子连接,在构成计数数字的7个元件和「DEMO」之中发光部分的阳极21~28的端子21a~28a和阴极用的端子29之间进行通电。这样,被通电部分的有机EL元件就发光、显示出「0」~「9」中任意计数的数字和/或「DEMO」之类的文字。
图3(C)表示将该有机EL面板P的全部的阳极用端子21a~28a和阴极用端子29连接后显示计数数字「8」和「DEMO」的两方的状态。
该有机EL面板P是按下述结构制造的、通过供给3V的直流电压,对计数数字「8」和「DEMO」双方确认用实用强度发光。
玻璃基板1:厚0.7mm的钠碱玻璃。
阳极用的透明薄膜2:厚150nm的ITO薄膜。
透明的绝缘层3:厚150nm的SiO2膜。
发光性有机层4:从绝缘层侧3起厚度为50nm的N,N’-二苯基-N,N’-二萘基-1,1’-联(二)苯-4,4’-二(元)胺组成的空穴注入层和三(8-羟基喹啉)铝络合物构成的电子输送性发光层。
透明阴极5:从发光性有机层4侧起厚度为120(120nm)的钙(Ca)薄膜和厚度为20(2nm)的金(Au)薄膜。
阴极用的端子覆盖部60:厚200nm、宽0.2mm。
阳极用的端子覆盖部61~68:厚200nm、宽0.2mm。
密封层7:由厚2μm的环氧树脂组成的层。
密封用的玻璃基板8:厚度为0.1mm的钠碱玻璃。
用图4说明本发明的电子设备的一个实施例。该电子设备是将上述有机EL面板P配置在文字盘B上的手表,在相同的一面内能进行文字盘B的时刻模拟显示和有机EL面板P的计数数字等显示的双方。其中,图4的符号「C」是彩色玻璃。
文字盘B是由模拟移动电机M驱动,有机面板P是由驱动电路基板K驱动。在有机EL面板P和驱动电路基板K之间配置各向异性导电橡胶构件G。该各向异性导电橡胶构件G使导电性粒子分散在橡胶件中的对应各端子的位置,只在该位置构成导电通路,由该导电通路连接有机EL面板P的端子和驱动电路基板K的端子。
在组装该手表时,将有机EL面板P和驱动电路基板K按规定间隔平行隔开地配置,使其与对应的各端子位置适应,在两者之间、在背面平行配置安装了模拟装置M的文字盘B。并且,在有机EL面板P和驱动电路基板K的边缘部之间配置板状的各向异性导电橡胶构件G,使该各向异性导电橡胶件件G的上下的端面与有机EL面板P的面和驱动电路基板K的面接触。
上述有机EL面板P,由于在阳极用的端子21a~28a和阴极用的端子29的上面分别独立地形成由铝薄膜组成的端子覆盖部60~68,所以各向异性导电橡胶构件G的各导电通路的上侧的端面与该各端子覆盖部60~68接触。图4是在阴极用的端子29的位置切断的剖面图,从该图可见到阴极用端子29的端子覆盖部60的面和各向异性导电橡胶构件G的端面接触状况。
因此,在该手表中,由于有机EL面板P的端子21a~28a、29不是直接与各向异性导电橡胶构件G的各导电通路而是通过端子覆盖部60~68连接的,所以,与两者直接接触相比,各向异性导电橡胶构件G和有机EL面板P的端子的接触电阻小。其结果就能降低有机EL面板P的驱动电压。例如,在没有端子覆盖部60~68的结构中要用4.5V的驱动电压,在设有端子覆盖部60~68的结构中用3.0V的驱动电压就可以。
而且,由于阴极用的端子覆盖部60也在透明阴极5的端子29侧的一部分中形成,所以该部分的端子覆盖部60也作为透明阴极5的保护膜起作用。
在上述实施例中,记载了作为显示体使用有机EL面板的电子设备(计时装置),不过,本发明是用各向异性导电橡胶来连接由通电驱动的显示体的端子和驱动电路基板的端子的电子设备,使用有机EL面板以外的显示体(例如液晶显示体)的电子设备也能适用。
在上述实施例中,由于在显示体的端子和各向异性导电橡胶构件之间设置由铝金属组成的薄膜,从而降低了显示体的端子和各向异性导电像胶的接触电阻,不过,将显示体的端子和各向异性导电橡胶件的接触面形成凹凸状作为嵌合两者的结构也可以。在该结构中,由于两者的接触表面积增大、所以两者的接触电阻降低了。
而且,即使设置金属薄膜的场合,未必将金属薄膜象上述实施例那样固定在端子上,固定在各向异性导电像胶侧也可以。不固定在端子和各向异性导电像胶中的任意一方,而将其挟持在两者的端面间也可以。另外,在本实施例中,使用了各向异性导电橡胶、不过,使用象各向异性导电薄膜那样的其它各向异性导电件也可以。
在上述实施例中记载了计时装置是手表,不过,作为本发明的电子设备,除手表以外,也可以是手提终端、挂钟、座钟及电视摄象机等。
以下,结合图5和图6说明本发明的其它实施例。本发明也可以采用图5所示的单纯的矩阵结构的有机EL面板。
如图5所示,这种有机EL面板具有按矩阵状配置在玻璃基板102上的同时各个由红R、绿G和青B的发光部组成的多个发光像素101所组成的画像显示配列领域101a、在该画像显示配列领域101a、也就是玻璃基板102的周边上,形成多个端子焊盘P1、P2(P1:第1显示电极线用端子焊盘,P2:第2显示电极线用端子焊盘)。
在上述画像显示配列领域101a中,设置着由多个岛状透明电极103a和总线103b构成的第1显示电极线103、该多个岛状透明电极103a由ITO等的高功函数材料制成,总线103b与横方向上并行的各岛状透明电极103a电连接。该第1显示电极线103,如图5所示按一定间隔形成在玻璃基板102上,作为沿横方向延伸的多个条纹。输入总线103b由电阻率小的导电材料Al、Cu、Au等金属制成。在下述的第2显示电极线109和上述第1显示电极线103中通过透明电极交叉的部分形成发光部。
从玻璃基板102上突出的多个电气绝缘性的隔壁107,如图6所示,与第1显示电极线103垂直地连续形成在玻璃基板102和第1显示电极线103上。即,隔壁107至少露出第1显示电极线103的一部分、特别是岛状透明电极103a那样形成。
位于各隔壁107之间的岛状透明电极103a正上方的部分上形成沿纵方向延伸成线条状的第2显示电极线109。该第2显示电极线109,例如使用低功函数的材料Al、Mg、Li及其合金。
第1显示电极线103的各端部分别与第1显示电极线用端子焊盘P1连接、而且,第2显示电极线109的各端部分别与第2显示电极线用端子焊盘P2连接。在这些各端子焊盘P1、P2上分别独立地形成由铝薄膜端子组成的覆盖部111、112。
并且,这些各端子覆盖部111、112通过和上述有相同功能的各向异性导电薄膜与驱动电路基板电连接、进行驱动。因此,在上述那样构成的单纯矩阵结构的有机EL面板的场合,由于各向异性导电薄膜和有机EL面板的各端子底座P1、P2安装时的接触电阻小,所以也能降低该有机EL面板的驱动电压。
象上述说明的那样,通过将本发明的有机EL面板用作由各向异性导电构件来连接有机EL面板的端子和驱动电路基板的端子结构的电子设备中的有机EL面板,降低了有机EL面板的端子和各向异性导电薄膜的接触电阻,也降低了电子设备的驱动电压。
采用本发明的电子设备、能降低显示体的端子和各向异性导电构件的接触电阻、也能降低电子设备的驱动电压。
Claims (8)
1.一种有机电致发光装置,在基板上设置有机EL元件、与有机EL元件的阴极连接的第1端子、与有机EL元件的阳极连接的第2端子,其特征在于,将上述端子中的至少其中一个用比构成该端子的材料的导电性和耐氧化性高的材料覆盖。
2.根据权利要求1记载的有机电致发光装置,其特征在于:构成端子的材料是ITO(In2O3-SnO2),覆盖材料是铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、铂(Pt)、钼(Mo)和铬(Cr)中的任意一种或这些金属的合金。
3.一种电子设备,具有显示体、向该显示体供给驱动电流的驱动电路基板、与显示体的端子和驱动电路基板的端子连接的各向异性导电构件,其特征在于,具有能降低显示体的端子和各向异性导电构件的接触电阻的结构。
4.根据权利要求3记载的电子设备,其特征在于:构成显示体的端子的材料是ITO(In2O3-SnO2),上述结构是通过在该端子和各向异性导电构件之间设置铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、铂(Pt)、钼(Mo)和铬(Cr)中的任意一种或这些金属的合金的层而构成的。
5.一种电子设备,具有显示体、向该显示体供给驱动电流的驱动电路基板、与显示体的端子和驱动电路基板的端子连接的各向异性导电构件,其特征在于,上述显示体具有如权利要求1和2记载的有机电致发光装置。
6.一种电子设备,上述有机电致发光装置的阴极是透明的,覆盖除去发光部和端子的部分的绝缘层是透明的,形成通过该有机电致发光装置能见到文字盘的结构。
7.根据权利要求3-6中任一项记载的电子设备,其特征在于,上述各向异性导电构件是各向异性导电橡胶。
8.根据权利要求3-6中任一项记载的电子设备,其特征在于,上述各向异性导电构件是各向异性导电薄膜。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP76036/01 | 2001-03-16 | ||
JP2001076036 | 2001-03-16 | ||
JP69004/02 | 2002-03-13 | ||
JP2002069004A JP2002343560A (ja) | 2001-03-16 | 2002-03-13 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1384694A true CN1384694A (zh) | 2002-12-11 |
Family
ID=26611431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02118699.5A Pending CN1384694A (zh) | 2001-03-16 | 2002-03-15 | 有机电致发光装置、电子设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6897934B2 (zh) |
JP (1) | JP2002343560A (zh) |
CN (1) | CN1384694A (zh) |
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CN104362166A (zh) * | 2008-10-17 | 2015-02-18 | 精工爱普生株式会社 | 有机el 装置和电子设备 |
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JP4271915B2 (ja) * | 2002-04-11 | 2009-06-03 | オプトレックス株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス表示素子、有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
JP4271972B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-06-03 | オプトレックス株式会社 | 有機el表示装置用配線基板の製造方法 |
JP4369211B2 (ja) | 2003-11-28 | 2009-11-18 | オプトレックス株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
CN1960811A (zh) * | 2004-05-27 | 2007-05-09 | 亚利桑那西格玛实验室公司 | 大面积电致发光光发射设备 |
US7259391B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-21 | General Electric Company | Vertical interconnect for organic electronic devices |
JP2007012853A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fujifilm Holdings Corp | 画像読取装置 |
JP4816668B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-16 | ソニー株式会社 | タッチセンサ付き表示装置 |
KR101761438B1 (ko) | 2009-12-25 | 2017-07-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 이루어지는 발광 소자 |
JPWO2013146350A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-10 | 昭和電工株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
US9766763B2 (en) * | 2014-12-26 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, light-emitting panel, display panel, and sensor panel |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05152069A (ja) | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Nec Kansai Ltd | 薄膜el素子及びその製造方法 |
JP3186925B2 (ja) * | 1994-08-04 | 2001-07-11 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
JP2762993B2 (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
EP0927917B1 (en) * | 1997-07-18 | 2004-03-31 | Citizen Watch Co. Ltd. | Watch |
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-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002069004A patent/JP2002343560A/ja not_active Withdrawn
- 2002-03-14 US US10/096,950 patent/US6897934B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-15 CN CN02118699.5A patent/CN1384694A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20020136925A1 (en) | 2002-09-26 |
JP2002343560A (ja) | 2002-11-29 |
US6897934B2 (en) | 2005-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |