CN1371528A - 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 - Google Patents
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Abstract
Description
实施例 | 酸 | 过氧化氢浓度(重量%) | pH | 磨料(胶态氧化硅) | 水溶性高分于 | |
粒径(nm) | 粒度分布标准偏差(nm) | |||||
1 | 乙醇酸 | 0.15 | 2.58 | - | - | 无 |
2 | 苹果酸 | 0.15 | 2.50 | 20 | 10 | 无 |
3 | 苹果酸 | 1.5 | 2.49 | 20 | 10 | 无 |
4 | 苹果酸 | 0.15 | 2.80 | 20 | 10 | 聚丙烯酸铵 |
5 | 乙醇酸 | 0.15 | 2.58 | 20 | 10 | 无 |
6 | 乙醇酸 | 0.15 | 2.95 | 20 | 10 | 聚丙烯酸铵 |
7 | 苹果酸 | 1.8 | 2.76 | 20 | 10 | 聚丙烯酸铵 |
8 | 苹果酸 | 3.3 | 2.45 | 20 | 10 | 无 |
9 | 苹果酸 | 0.15 | 3.25 | 20 | 10 | 无 |
10 | 苹果酸 | 0.15 | 2.50 | 25 | 10 | 无 |
11 | 苹果酸 | 0.15 | 2.50 | 40 | 14 | 无 |
12 | 苹果酸 | 0.15 | 2.52 | 60 | 13 | 无 |
13 | 苹果酸 | 0.15 | 2.51 | 30 | 5 | 无 |
实施例 | CMP研磨速度(nm/分) | 铜腐蚀速度(nm/分) | |||
铜 | 钽 | 氮化钽 | 二氧化硅 | ||
1 | 4.0 | 5.0 | 0 | 0.5 | |
2 | 36.2 | 54.7 | 0.8 | 0.8 | |
3 | 24.9 | 44.9 | 1.3 | 3.2 | |
4 | 34.9 | 24.9 | 1.2 | 0.3 | |
5 | 33.0 | 61.5 | 1.3 | 0.7 | |
6 | 20.0 | 25.0 | 1.3 | 0.6 | |
7 | 1.1 | 5.5 | 1.7 | 0.4 | |
8 | 10.5 | 17.3 | 1.2 | 6.7 | |
9 | 2.0 | 3.0 | 0.7 | 0.1 | |
10 | 11.4 | 36.2 | 54.7 | 0.8 | |
11 | 3.2 | 28.8 | 43.2 | 0.8 | |
12 | 13.0 | 22.0 | 43.4 | 6.7 | |
13 | 23.4 | 30.4 | 57.7 | 9.5 |
实施例 | |||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | |
凹状腐蚀量(nm) | 40 | 55 | 70 | 45 | 55 | 45 | 65 | 100 | 55 | 40 | 40 | 60 | 55 |
轧花量(nm) | 20 | 30 | 35 | 30 | 35 | 30 | 70 | 55 | 70 | 20 | 20 | 60 | 100 |
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23093099 | 1999-08-17 | ||
JP230930/99 | 1999-08-17 | ||
JP230930/1999 | 1999-08-17 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006101418903A Division CN1966548B (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
CN200910209364XA Division CN101792655B (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
CN 200410048737 Division CN1626567A (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1371528A true CN1371528A (zh) | 2002-09-25 |
CN1203529C CN1203529C (zh) | 2005-05-25 |
Family
ID=34179412
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200410048737 Pending CN1626567A (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
CN2006101418903A Expired - Lifetime CN1966548B (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
CN 00811731 Expired - Lifetime CN1203529C (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200410048737 Pending CN1626567A (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
CN2006101418903A Expired - Lifetime CN1966548B (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (3) | CN1626567A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1613607B (zh) * | 2003-09-09 | 2012-02-01 | 花王株式会社 | 磁盘用研磨液试剂盒 |
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CN106878912A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-20 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法 |
CN108372460A (zh) * | 2017-01-31 | 2018-08-07 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于改善的对比分辨度的化学机械抛光 |
CN110655867A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 凯斯科技股份有限公司 | 抛光料浆组合物 |
CN111318955A (zh) * | 2018-12-13 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 化学机械研磨装置以及执行氧化铈基化学机械研磨的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4789648A (en) * | 1985-10-28 | 1988-12-06 | International Business Machines Corporation | Method for producing coplanar multi-level metal/insulator films on a substrate and for forming patterned conductive lines simultaneously with stud vias |
-
2000
- 2000-08-17 CN CN 200410048737 patent/CN1626567A/zh active Pending
- 2000-08-17 CN CN2006101418903A patent/CN1966548B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-17 CN CN 00811731 patent/CN1203529C/zh not_active Expired - Lifetime
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CN106878912A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-20 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法 |
CN110655867A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 凯斯科技股份有限公司 | 抛光料浆组合物 |
CN111318955A (zh) * | 2018-12-13 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 化学机械研磨装置以及执行氧化铈基化学机械研磨的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1203529C (zh) | 2005-05-25 |
CN1966548A (zh) | 2007-05-23 |
CN1626567A (zh) | 2005-06-15 |
CN1966548B (zh) | 2011-03-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CI01 | Correction of invention patent gazette |
Correction item: Priority Correct: 1998.08.17 JP 230930/1999|1999.10.29 JP 308665/1999 False: 1998.08.17 JP 230930/1999 Number: 21 Page: 683 Volume: 21 |
|
CI03 | Correction of invention patent |
Correction item: Priority Correct: 1998.08.17 JP 230930/1999|1999.10.29 JP 308665/1999 False: 1998.08.17 JP 230930/1999 Number: 21 Page: The title page Volume: 21 |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: PRIORITY; FROM: 1998.8.17 JP 230930/1999 TO: 1998.8.17 JP 230930/1999 1999.10.29 JP 308665/1999 |
|
ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: PRIORITY; FROM: 1998.8.17 JP 230930/1999 TO: 1998.8.17 JP 230930/1999 1999.10.29 JP 308665/1999 |
|
CI01 | Correction of invention patent gazette |
Correction item: Priority Correct: 1999.08.17 JP 230930/1999|1999.10.29 JP 308665/1999 False: 1999.08.17 JP 230930/1999 Number: 21 Volume: 21 |
|
CI03 | Correction of invention patent |
Correction item: Priority Correct: 1999.08.17 JP 230930/1999|1999.10.29 JP 308665/1999 False: 1999.08.17 JP 230930/1999 Number: 21 Page: The title page Volume: 21 |
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COR | Change of bibliographic data |
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|
ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: PRIORITY; FROM: 1999.8.17 JP 230930/1999 TO: 1999.8.17 JP 230930/1999 1999.10.29 JP 308665/1999 |
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CX01 | Expiry of patent term | ||
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