CN106878912A - 电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法 - Google Patents

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钟晓辉
吴伟昌
黎家健
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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Abstract

本发明提供了一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，包括如下步骤：提供待加工的电容式麦克风半成品，电容式麦克风半成品包括具有粗糙表面的氧化层；将所述待加工的电容式麦克风半成品安置于工作台上；利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦。与相关技术相比，本发明提供的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法利用抛光机就能对氧化层的粗糙表面进行平坦化打磨，使得生产成本更低，通过提供改善打磨性能的浆料和改变抛光机的参数来进行打磨，不但工艺步骤简单，而且打磨效率和质量得到显著提升。

Description

电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法
【技术领域】
本发明涉及电容式麦克风的制造技术领域，尤其涉及一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS麦克风)，现有的MEMS麦克风在制造时，硅基底上会沉积氧化层，但是沉积的氧化层的表面粗糙不平，需要进行打磨。现有的打磨方法是采用特定的化学机械平坦化工具((Chemical Mechanical Planarization)，简称CMP)对氧化层的粗糙表面进行打磨，这种打磨方法不但需要用到化学方法还是用机械方法，工艺步骤繁琐，生产成本高，打磨效率低下。
因此，有必要提供一种新的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法以解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其工艺步骤简单、生产成本低、打磨效率高。
本发明的技术方案如下：一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，包括如下步骤：
提供待加工的电容式麦克风半成品，所述电容式麦克风半成品包括具有粗糙表面的氧化层；
将所述电容式麦克风半成品安置于工作台上；
利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦。
优选的，在所述利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦步骤之前，还包括：
在抛光机的磨片与所述氧化层的粗糙表面之间加入改善打磨性能的浆料。
优选的，所述浆料为PH值3-5的酸性浆料。
优选的，所述浆料包括直径30nm-60nm的颗粒物。
优选的，所述抛光机设有用于注入所述浆料的注入孔。
优选的，所述磨片的硬度大于50度。
与相关技术相比，本发明提供的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法利用抛光机就能对氧化层的粗糙表面进行平坦化打磨，使得生产成本更低，通过提供改善打磨性能的浆料和改变抛光机的参数来进行打磨，不但工艺步骤简单，而且打磨效率和质量得到显著提升。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法的流程图；
图2为本发明电容式麦克风半成品、工作台及抛光机的位置关系示意图；
图3为本发明电容式麦克风半成品的结构示意图；
图4为本发明电容式麦克风半成品的粗糙面平坦化后的结构示意图；
图5为本发明抛光机的仰视结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，图1为本发明电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法的流程图，图2为本发明电容式麦克风半成品、工作台及抛光机的位置关系示意图。本发明提供了一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其包括如下步骤：
S1、提供待加工的电容式麦克风半成品2，所述电容式麦克风半成品2包括具有粗糙表面200的氧化层20，具体如图3所示；
在制造电容式麦克风时，通过沉积所述氧化层20，必然会形成粗糙不平的所述粗糙表面200，需要对所述粗糙表面200进行打磨至平坦，以便在平坦的所述氧化层20表面进行沉积等进一步工序。
S2、将所述待加工的电容式麦克风半成品2安置于工作台3上；
S3、在抛光机1的磨片10与所述氧化层20的所述粗糙表面200之间加入改善打磨性能的浆料；
请一并参阅图5，图5为本发明抛光机的仰视结构示意图。所述抛光机1设有用于注入所述浆料的注入孔11，所述磨片10设有与所述注入孔11连接的开口100，所述浆料通过所述注入孔11到达所述开口100，从而使得浆料可以到达所述氧化层20的粗糙表面200上。所述磨片10的硬度大于50度。所述浆料为PH值3-5的酸性浆料，包括直径30nm-60nm的颗粒物，从而用于增强打磨效率，提升打磨质量。
S4、利用所述抛光机1的所述磨片10打磨所述氧化层20的粗糙表面200至粗糙表面平坦，具体如图4所示，所述氧化层20的表面经过打磨变得平坦。
通过调节所述磨片10的下降速度、所述磨片10的转速、所述浆料的出料速度、所述磨片10的横向移动速度等参数来调节所述抛光机1的打磨性能。
值得一提的是，在整个电容式麦克风制作过程中，只要有设置氧化层的步骤，均可对所述氧化层的粗糙表面采用本申请提供的平坦化方法。
与相关技术相比，本发明提供的电容式麦克风半成品2的氧化层粗糙面平坦化的方法利用抛光机1就能对氧化层的粗糙表面进行平坦化打磨，使得生产成本更低，通过提供改善打磨性能的浆料和改变抛光机1的参数来进行打磨，不但工艺步骤简单，而且打磨效率和质量得到显著提升。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待加工的电容式麦克风半成品，所述电容式麦克风半成品包括具有粗糙表面的氧化层；
将所述电容式麦克风半成品安置于工作台上；
利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦。
2.根据权利要求1所述的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，在所述利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦步骤之前，还包括：
在抛光机的磨片与所述氧化层的粗糙表面之间加入改善打磨性能的浆料。
3.根据权利要求2所述的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，所述浆料为PH值3-5的酸性浆料。
4.根据权利要求3所述的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，所述浆料包括直径30nm-60nm的颗粒物。
5.根据权利要求2所述的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，所述抛光机设有用于注入所述浆料的注入孔。
6.根据权利要求1或5所述的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，其特征在于，所述磨片的硬度大于50度。
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