CN1320562C - 模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器 - Google Patents

Abstract

模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层(2)的电器的工序；在前述绝缘层(2)的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层(2)的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层(5)的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。

Description

模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器

技术领域

本发明涉及模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器，该方法能够在短时间内形成用于开关设备(switch gear)的由环氧树脂模制而成的电器绝缘层的外表面接地。

背景技术

以往，在使用了构成开关设备主电路的主电路母线、真空阀的开关、变压器等这类电器中，众所周知，由于这些电器受到污损潮湿的影响而导致绝缘强度下降，因此用环氧树脂这类绝缘材料模制形成绝缘外皮，在该绝缘外皮的外表面上形成接地层。(例如，参考日本专利特開2001-286018号公报(第4页，图3))。

在形成该接地层时，模制时涂布于模具的脱模剂，例如二甲基硅酮这类硅酮类脱模剂(Nagase ChemteX公司制，QZ-13)被复制粘附在绝缘外皮的表面，排斥形成接地层的涂料，使其难以涂布。为此，众所周知，以往是利用喷砂处理等除去附着于绝缘外皮上的脱模剂(例如，参考日本专利特開平9-63384号公报(第3页，图1))。

以模制主电路母线为例，说明除去该脱模剂形成接地层的电器。

如图4所示，在中心导体1的周边形成由环氧树脂这类绝缘材料模制而成的绝缘层2，而留下中心导体1的两端接触部。在绝缘层2的两端部形成向与中心导体1的长度方向成直角的方向突出的近似四方体的凸缘部3a、3b。此外，绝缘层2的两端中的一端形成凹陷的圆锥状的表面连接部4a，另一端形成突出的圆锥状的表面连接部4b，通过无图示的柔性绝缘物分别与其它的模制电器连接。在绝缘层2，将除表面连接部4a、4b以外的表面部分形成微小的凸凹面2a，在该表面设置涂布了环氧树脂类碳涂料的接地层5。

该接地层5的形成，如图5所示那样，首先清扫绝缘层5的表面(st1)，然后遮蔽两端的表面连接部4a、4b和中心导体1的两端接触部(st2)。用高气压喷射硅砂、铁粉等在绝缘层2表面，进行喷砂处理(st3)，在表面形成微小的凸凹面2a。接着，除去遮蔽，用丙酮清洗除去喷砂处理时的硅砂、铁粉等(st4)。

其后，再在两端的表面连接部4a、4b和中心导体1的两端接触部进行遮蔽(st5)。采用例如喷涂法涂布环氧树脂类碳涂料(st6)，送入干燥炉中加热固化(st7)。加热固化后，除去(st5)时的遮蔽。

由此可除去绝缘层2表面的脱模剂，并且利用微小凸凹面2a的固定效果提高绝缘层2表面和接地层5的粘合性。

发明的内容

在上述以往的模制电器的接地层形成方法中，存在如下问题：

喷砂处理(st3)中，用高气压喷射硅砂、铁粉等使其遍布在整个绝缘层2表面，在整个该表面设置微小的凸凹面2a。但是，如果喷射中产生斑点，则脱模剂残留于绝缘层2表面，由此会排斥环氧树脂类碳涂料，使接地层5也产生斑点。此外，如果喷射长时间集中于一定位置，则绝缘层2表面出现凹坑，使绝缘厚度低于规定值。由于这些接地层5的涂布斑及绝缘厚度的不均一，使接地层5和中心导体1这类主电路间所形成的电场分布不均一，绝缘强度降低。

这样，喷砂处理(st3)时就要非常注意，必须以一定的时间和恒定的喷射压力对整个绝缘层2表面喷射硅砂、铁粉等，从而使作业困难，并且要耗费大量的时间。

因此，希望即使不进行喷砂处理(st3)，也能够牢固地粘合接地层5。

本发明就是为了解决上述问题而完成的，目的是提供能够用较短时间牢固地粘合接地层的模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器。

为了达到上述目的，本发明的模制电器的接地层形成方法的特征是，由模具内涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出，模制成型绝缘材料，准备形成了绝缘层的电器的工序；在前述绝缘层的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层的工序构成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态，涂布前述环氧树脂类导电性涂料。

通过本发明，将与模制时涂布于模具，粘附在绝缘层表面的脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮涂布于绝缘层表面，保持该状态，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层，因此不会产生涂膜凹陷等涂布斑，能够在短时间内形成牢固粘结的接地层。

附图说明

图1是显示本发明实施例1的模制主电路母线的截面图。

图2是形成本发明实施例1的接地层的工序图。

图3是形成本发明实施例2的接地层的工序图。

图4是显示以往的模制主电路母线的截面图。

图5是以往的形成接地层的工序图。

(符号的说明)

1    中心导体

2    绝缘层

2a   凸凹面

2b   平滑面

3a、3b    凸缘部

4a、4b    表面连接部

5    接地层

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施例。

(实施例1)

首先，参照图1和图2说明本发明实施例1的模制电器的接地层形成方法。图1为本发明实施例1涉及的模制主电路母线的截面图，图2为形成本发明实施例1的接地层的工序图。此外，以模制主电路母线为例，说明构成开关设备的主电路的模制电器。在各图中，与以往相同的构成部分，标记同一符号。

如图1所示，在中心导体1的周边形成由环氧树脂这类绝缘材料模制的圆柱状绝缘层2，但留下中心导体1的两端接触部。在绝缘层2的两端部形成向与中心导体1的长度方向成直角的方向突出的近似四方体的凸缘部3a、3b。此外，将绝缘层2的两端中的一端形成凹陷的圆锥状的表面连接部4a，另一端形成突出的圆锥状的表面连接部4b。

使螺栓贯穿于设置在凸缘部3a、3b的贯通孔，通过无图示的柔性绝缘物，分别与其它的模制电器连接。绝缘层2的表面是模制后的状态的平滑面2b，在该表面上除表面连接部4a、4b以外的部分设置涂布有混合有碳、银、镍、钛这类导电性粉末的环氧树脂类导电性涂料的接地层5。此外，如果使用碳作为导电性粉末则可使成本低廉。

这里，除了表面连接部4a、4b以外的绝缘层2表面成为模制主电路母线的外表面，通过在该部分设置接地层5，形成外表面接地的模制主电路母线。

该接地层5的形成，如图2所示，首先用纱头清扫绝缘层2的表面(st1)，然后用粘接带遮蔽两端的表面连接部4a、4b和中心导体1的两端接触部(st5)。接着，将烷基改性硅酮、高级脂肪酸硅酮这类可漆性硅酮浸入例如纱头中，涂布于整个绝缘层2表面(st10)。该可漆性硅酮是与模制主电路母线时涂布于模具内的例如二甲基硅酮这类硅酮类脱模剂(Nagase ChemteX公司制，QZ-13)具有相溶性的硅酮。

接着，保持涂布有可漆性硅酮的状态，采用例如喷涂法涂布环氧树脂类导电性涂料(st6)，然后放入温度设定为110℃的干燥炉中，加热固化30分钟(st7)。加热固化后除去遮蔽。

这样，除了表面连接部4a、4b以外的绝缘层2的表面的硅酮类脱模剂和可漆性硅酮相溶，能够涂布环氧树脂类导电性涂料而不会出现排斥现象。在环氧树脂类导电性涂料干燥后，绝缘层2表面和接地层5牢固地粘合在一起。

采用上述实施例1的模制电器的接地层形成方法，涂布与模制时涂布于模具，附着在绝缘层2表面的脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮，保持该状态，涂布环氧树脂类导电性涂料，因此不会产生涂膜凹陷等涂布斑，而且无需以往的喷砂处理工序，从而易于在短时间内形成接地层5。

绝缘层2的绝缘厚度是模制时所规定的厚度，在该表面没有斑点，能够牢固地粘合接地层5，因此能够将在和中心导体1这类电器的主电路之间所形成的电场分布保持均一。

在上述实施例1中，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层5，如果在该环氧树脂类导电性涂料中添加阴离子类活性剂这类均化剂、或者由有机物和硅的硅烷化合物构成的有机硅烷偶合剂，则能够进一步消除涂模凹坑等，使接地层5更牢固地粘接。

(实施例2)

接着，参照图3说明本发明实施例2涉及的模制电器的接地层形成方法。图3是本发明实施例2的形成接地层的工序图。该实施例2和实施例1的不同之处是，在可漆性硅酮处理后用丙酮进行清洗。在图3中，对和图2相同的构成部分标记同一符号，省略其详细说明。

如图3所示那样，首先清扫绝缘层2的表面(st1)，进行遮蔽(st5)。接着，涂布烷基改性硅酮、高级脂肪酸硅酮这类可漆性硅酮(st10)。通过用浸有丙酮的纱头擦拭、或者浸渍在丙酮溶液中，清洗除去这些相溶后所形成的物质和妨碍粘合性的油分(st11)。

这里，在仅有脱模剂附着的绝缘层2表面难以通过丙酮清洗除去该脱模剂，但通过和可漆性硅酮相溶，能够很容易地用丙酮除去它们相溶后所形成的物质。

其后，涂布环氧树脂类导电性涂料(st6)，放入干燥炉中加热固化(st7)。

利用上述实施例2的模制电器的接地层形成方法，在绝缘层2表面用丙酮清洗(st11)除去相溶后形成的物质和油分，因此能够更牢固地粘合接地层5。

Claims (4)

1.模制电器的接地层形成方法，其特征在于，由在模具内涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出模制成型绝缘材料，准备好形成了绝缘层的电器的工序；在前述绝缘层的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序，所述的可漆性硅酮为烷基改性硅酮或高级脂肪酸硅酮；在该绝缘层的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层，然后保持该状态，涂布前述环氧树脂类导电性涂料的工序组成。

2.根据权利要求1所述的模制电器的接地层形成方法，其特征还在于，涂布前述可漆性硅酮后，用丙酮进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的模制电器的接地层形成方法，其特征还在于，在前述环氧树脂类导电性涂料中添加均化剂或有机硅烷偶合剂。

4.根据权利要求1或2所述的模制电器的接地层形成方法，其特征还在于，使用碳作为前述环氧树脂类导电性涂料的导电性粉末。

Images