TH31879A - กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด - Google Patents

กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด

Info

Publication number
TH31879A
TH31879A TH9701003192A TH9701003192A TH31879A TH 31879 A TH31879 A TH 31879A TH 9701003192 A TH9701003192 A TH 9701003192A TH 9701003192 A TH9701003192 A TH 9701003192A TH 31879 A TH31879 A TH 31879A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
coating
conductive
protective layer
layer
process according
Prior art date
Application number
TH9701003192A
Other languages
English (en)
Other versions
TH15519B (th
Inventor
โยชิซาวา นายอิซูรุ
ทาคาฮาชิ นายฮิโรอากิ
คาวาฮารา นายโตโมยูคิ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH31879A publication Critical patent/TH31879A/th
Publication of TH15519B publication Critical patent/TH15519B/th

Links

Claims (8)

1. กระบวนการของการชุบบนแบบรูปวงจรสายแยกโดด ที่ซึ่งจะก่อรูปชั้นการเคลือบฝัง ขึ้นมาโดยผ่านการชุบผิวด้วยไฟฟ้าบนแบบรูปวงจรสายแยกโดดของแผงวงจรการเดินสาย ซึ่งได้รับ การทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่า จะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปขึ้นมาบนแผงวงจรการ เดินสายนี้ด้วยชั้นนำไฟฟ้าที่ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าและที่ลอกออกได้ด้วยลักษณะหนึ่งของ ความร้อน ตัวทำละลาย และแอลคาไล เพื่อที่จะทำให้อย่างน้อยที่สุดนั้นสัมผัสกับแบบรูปวงจร สายแยกโดดนี้ซึ่งผิวเคลือบของการเคลือบฝังจะต้องได้รับการก่อรูปขึ้นมาบนนั้น ; การก่อรูป ชั้นป้องกันที่ลอกออกได้ขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนส่วนหนึ่งของชั้นนำไฟฟ้านี้ซึ่งนอกเหนือไปจากส่วน ซึ่งผิวเคลือบของการเคลือบฝังจะต้องได้รับการก่อรูปขึ้นมาและจะได้รับการซ้อนทับลงบน ชั้นนำไฟฟ้านี้ ; การทำให้โลหะได้เคลือบฝังลงบนส่วนที่ไม่ได้รับการเคลือบผิวด้วยชั้นป้องกันนี้ โดยผ่านการชุบผิวด้วยไฟฟ้าที่ดำเนินการด้วยชั้นนำไฟฟ้าที่นำมาใช้เป็นชั้นจ่ายกำลัง; และการลอก ออกของชั้นนำไฟฟ้าและชั้นป้องกันที่เหลืออยู่บนแผงวงจรการเดินสายนี้ 2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นป้องกันนี้จะเป็นชั้นที่ไวแสง จะก่อรูป ชั้นป้องกันชนิดไวแสงดังกล่าวขึ้นมา ณ ส่วนซึ่งผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้จะต้องได้รับการก่อรูป ขึ้นมาและได้รับการนำออกโดยผ่านการเผยรับแสงและการดีวีโลพ 3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำไฟฟ้านี้จะเป็นชั้นของวัสดุชนิดไวแสง 4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำไฟฟ้านี้จะมีตัวเติมชนิดนำไฟฟ้า 5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งตัวเติมชนิดนำไฟฟ้านี้จะได้รับการคัดเลือกขึ้นมา อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากกลุ่มที่ประกอบด้วยคาร์บอน ทองแดง และเงิน 6. กระบวนการของการชุบบนแบบรูปวงจรสายแยกโดดที่ก่อรูปขึ้นมาบนแผงวงจรการ เดินสายเพื่อก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังโดยผ่านการชุบผิวด้วยไฟฟ้า ซึ่งได้รับการทำให้มี ลักษณะพิเศษที่ว่า จะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ; (a) การก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งที่เป็นฉนวนไฟฟ้าขึ้นมาบนแผงวงจรการเดินสาย เพื่อเคลือบผิวบนพื้นผิวทั้งหมดของแบบรูปวงจรสายแยกโดด ยกเว้น ส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของ การเคลือบฝังและส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิดกำลัง และเพื่อให้เข้าถึงส่วนหนึ่งของพื้นผิวของแผงนี้ ซึ่งจะต้องจ่ายกำลังให้กับส่วนนั้น ; (b) การก่อรูปชั้นนำไฟฟ้าที่ประกอบด้วยวัสดุนำไฟฟ้าและที่ลอกออกได้ด้วยลักษณะ หนึ่งของความร้อน ตัวทำละลาย และแอลคาไลบนพื้นผิวของชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งและของส่วนซึ่ง จะต้องจ่ายกำลังให้กับส่วนนั้น เพื่อเคลือบผิวส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิดกำลังและส่วนซึ่งจะต้อง จ่ายกำลังให้กับส่วนนั้น และเพื่อนำไฟฟ้าระหว่างส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิดกำลังและส่วนซึ่งจะ ต้องจ่ายกำลังให้กับส่วนนั้น ในขณะที่ จะเผยส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้ออก ; (c) การก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่สองที่ประกอบด้วยวัสดุที่เป็นฉนวนไฟฟ้าและที่ลอกออก ได้ด้วยลักษณะหนึ่งของความร้อน ตัวทำละลาย และแอลคาไล เพื่อเคลือบผิวบนพื้นผิวทั้งหมดของ ส่วนต่างๆ ของชั้นนำไฟฟ้าที่ก่อรูปขึ้นมาบนชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งนี้และบนส่วนการเชื่อมต่อแหล่ง กำเนิดกำลัง ในขณะที่ จะเผยส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้ออก; (d) การก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังขึ้นมา ณ ส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการ เคลือบฝังนี้บนแบบรูปวงจรสายแยกโดดนี้โดยผ่านการชุบผิวด้วยไฟฟ้าที่ดำเนินการด้วยกำลังที่จ่าย ให้กับส่วนซึ่งจะต้องจ่ายกำลังให้กับส่วนนั้น; และ (e) การลอกออกของชั้นป้องกันชั้นที่สองและชั้นนำไฟฟ้าเหล่านี้; 7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ขั้วต่อจ่ายกำลังขึ้นมาอย่างเบื้องต้นโดยการแยกชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งที่เป็นฉนวนไฟฟ้าออกจาก แบบรูปวงจรสายแยกโดดนี้ และขั้นตอน (b) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการเคลือบผิวส่วนการเชื่อมต่อ แหล่งกำเนิดกำลังและขั้วต่อจ่ายกำลังที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างเบื้องต้นและการนำไฟฟ้าระหว่างส่วนเหล่านี้ ด้วยชั้นวัสดุที่ลอกออกได้ 8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งจะใช้วัสดุชนิดไวแสงเป็นวัสดุสำหรับการก่อรูป ชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งนี้ 9. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งวัสดุซึ่งก่อเกิดสารที่ลอกออกได้ด้วยลักษณะหนึ่ง ของความร้อน ตัวทำละลาย และแอลคาไลนั้นจะได้รับการใช้เป็นวัสดุสำหรับการก่อรูปชั้นป้องกัน ชั้นที่หนึ่งนี้ขึ้นมา 1 0. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ณ ขั้นตอน (b)นั้น จะก่อรูปชั้นนำไฟฟ้าขึ้นมา โดยการนำมาใช้ของเพสท์นำไฟฟ้าซึ่งได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการผสมตัวเติมชนิดนำไฟฟ้ากับ เรซินและการทำแข็งเพสท์ที่นำมาใช้นี้ 1
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งฟีนอลิกเรซินซึ่งก่อเกิดสารที่ผ่านการทำแข็งซึ่ง ลอกออกได้ด้วยแอลคาไลจะได้รับการใช้เป็นเรซินที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งสารอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยผงคาร์บอน ผงทองแดง และผงเงินนั้นจะได้รับการนำมาใช้เป็นตัวเติมชนิดนำไฟฟ้า ที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ณ ขั้นตอน (c) นั้น ชั้นป้องกันชั้นที่สองนี้ได้รับ การก่อรูปขึ้นมาโดยการนำเพสท์นำไฟฟ้าที่มีเรซินมาใช้และการทำแข็งเพสท์ที่นำมาใช้นี้ 1
4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งฟีนอลิกเรซินซึ่งก่อเกิดสารที่ผ่านการทำแข็งซึ่ง ลอกออกได้ด้วยแอลคาไลจะได้รับการใช้เป็นเรซินที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ส่วนยื่นออกระหว่างส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังและส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิด กำลัง ในขณะที่ จะก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งนี้ขึ้นมา 1
6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ส่วนยื่นออกเพื่อที่จะวนเวียนรอบส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้ 1
7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ซอกระหว่างส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังและส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิดกำลังเหล่านี้ ในขณะที่ จะก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งขึ้นมา 1
8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ซอกเพื่อที่จะเวียนรอบส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้
TH9701003192A 1997-08-07 กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด TH15519B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH31879A true TH31879A (th) 1999-01-25
TH15519B TH15519B (th) 2003-10-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0158971A2 (en) Monolithic capacitor edge termination
WO2004017372A3 (en) Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits
US6763579B2 (en) Method of making components with releasable leads
JP2000188368A (ja) Eos過渡現象に対する保護部を提供するための電気デバイスおよび電気デバイス製造方法
GB1478341A (en) Printed circuit board and method of making the same
US4743710A (en) Coaxial interconnection boards
JP7464352B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
EP0256778A2 (en) Multi-layer printed circuit structure
GB2321908A (en) Method for plating independent conductor circuit
TH31879A (th) กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด
EP0214628B1 (en) Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components and articles made by said process
US4908939A (en) Method of making coaxial interconnection boards
ATE78967T1 (de) Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben.
US6495462B1 (en) Components with releasable leads
TH15519B (th) กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด
CN103731998A (zh) 制备印刷电路板的方法
KR100721725B1 (ko) 분리 가능한 리드를 구비한 소자
CN102550136B (zh) 用于生产陶瓷器件的方法、陶瓷器件与器件布置
JP3645926B2 (ja) 回路形成方法及び導電回路形成部品
CN1320562C (zh) 模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器
TW456164B (en) Method for forming EMI shielding film on flexible wire and flexible printed circuit board and product manufactured by the same
JP2842631B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3237577B2 (ja) 独立導体回路へのメッキ法
JPH09326564A (ja) 回路基板の製造方法
JPH0946027A (ja) プリント配線板のレジスト印刷方法