TH31879A - กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด - Google Patents
กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดดInfo
- Publication number
- TH31879A TH31879A TH9701003192A TH9701003192A TH31879A TH 31879 A TH31879 A TH 31879A TH 9701003192 A TH9701003192 A TH 9701003192A TH 9701003192 A TH9701003192 A TH 9701003192A TH 31879 A TH31879 A TH 31879A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- coating
- conductive
- protective layer
- layer
- process according
- Prior art date
Links
Claims (8)
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งฟีนอลิกเรซินซึ่งก่อเกิดสารที่ผ่านการทำแข็งซึ่ง ลอกออกได้ด้วยแอลคาไลจะได้รับการใช้เป็นเรซินที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งสารอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยผงคาร์บอน ผงทองแดง และผงเงินนั้นจะได้รับการนำมาใช้เป็นตัวเติมชนิดนำไฟฟ้า ที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ณ ขั้นตอน (c) นั้น ชั้นป้องกันชั้นที่สองนี้ได้รับ การก่อรูปขึ้นมาโดยการนำเพสท์นำไฟฟ้าที่มีเรซินมาใช้และการทำแข็งเพสท์ที่นำมาใช้นี้ 1
4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งฟีนอลิกเรซินซึ่งก่อเกิดสารที่ผ่านการทำแข็งซึ่ง ลอกออกได้ด้วยแอลคาไลจะได้รับการใช้เป็นเรซินที่บรรจุอยู่ในเพสท์นำไฟฟ้านี้ 1
5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ส่วนยื่นออกระหว่างส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังและส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิด กำลัง ในขณะที่ จะก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งนี้ขึ้นมา 1
6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ส่วนยื่นออกเพื่อที่จะวนเวียนรอบส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้ 1
7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ซอกระหว่างส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังและส่วนการเชื่อมต่อแหล่งกำเนิดกำลังเหล่านี้ ในขณะที่ จะก่อรูปชั้นป้องกันชั้นที่หนึ่งขึ้นมา 1
8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งขั้นตอน (a) นี้จะรวมถึงขั้นตอนของการก่อรูป ซอกเพื่อที่จะเวียนรอบส่วนการก่อรูปผิวเคลือบของการเคลือบฝังนี้
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH31879A true TH31879A (th) | 1999-01-25 |
TH15519B TH15519B (th) | 2003-10-09 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0158971A2 (en) | Monolithic capacitor edge termination | |
WO2004017372A3 (en) | Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits | |
US6763579B2 (en) | Method of making components with releasable leads | |
JP2000188368A (ja) | Eos過渡現象に対する保護部を提供するための電気デバイスおよび電気デバイス製造方法 | |
GB1478341A (en) | Printed circuit board and method of making the same | |
US4743710A (en) | Coaxial interconnection boards | |
JP7464352B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
EP0256778A2 (en) | Multi-layer printed circuit structure | |
GB2321908A (en) | Method for plating independent conductor circuit | |
TH31879A (th) | กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด | |
EP0214628B1 (en) | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components and articles made by said process | |
US4908939A (en) | Method of making coaxial interconnection boards | |
ATE78967T1 (de) | Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben. | |
US6495462B1 (en) | Components with releasable leads | |
TH15519B (th) | กระบวนการของการชุบบนวงจรสายแยกโดด | |
CN103731998A (zh) | 制备印刷电路板的方法 | |
KR100721725B1 (ko) | 분리 가능한 리드를 구비한 소자 | |
CN102550136B (zh) | 用于生产陶瓷器件的方法、陶瓷器件与器件布置 | |
JP3645926B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
CN1320562C (zh) | 模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器 | |
TW456164B (en) | Method for forming EMI shielding film on flexible wire and flexible printed circuit board and product manufactured by the same | |
JP2842631B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3237577B2 (ja) | 独立導体回路へのメッキ法 | |
JPH09326564A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPH0946027A (ja) | プリント配線板のレジスト印刷方法 |