CN1316612C - 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法 - Google Patents

具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1316612C
CN1316612C CNB028158008A CN02815800A CN1316612C CN 1316612 C CN1316612 C CN 1316612C CN B028158008 A CNB028158008 A CN B028158008A CN 02815800 A CN02815800 A CN 02815800A CN 1316612 C CN1316612 C CN 1316612C
Authority
CN
China
Prior art keywords
discrete capacitor
capacitor
conducting terminal
housing
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB028158008A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1541414A (zh
Inventor
Y·-L·李
C·－Y·钟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN1541414A publication Critical patent/CN1541414A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1316612C publication Critical patent/CN1316612C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一种电子组件包括多个分立电容器(504，图5)，它们表面安装到或嵌入到诸如集成电路组件(1504，图15)的电子壳体上(中)。相邻电容器的一个或多个侧面端子通过侧向连接(512，620，图5和图6)进行电连接。这些侧向连接在分立电容器之间形成极小的侧向电感电流通路。

Description

具有侧向连接的电容器的 电子组件及其制造方法
发明的技术领域
本发明一般涉及用于电子电路提供电容的装置，而更具体地说，涉及向集成电路负载提供电容以及包括电连接到壳体上的分立电容器的电子组件的制造方法。
发明背景
近年来电子电路，特别是计算机和仪表电路的功能日益强大，速度越来越快。随着电路频率不断提高以及其关联的高频瞬态，电源线和地线中的噪声越来越成为问题。这种噪声可由于例如感性或容性的寄生而引起，这是众所周知的。为了减少这种噪声，常使用通称为旁路电容器的电容器来向电路提供稳定的信号或稳定的供电。电容器也可用来抑制不需要的辐射，当电子装置(例如处理器)断电时阻尼电压过冲，而当电子装置接通电源时阻尼电压下降。
旁路电容器通常设置在尽可能靠近芯片负载或“热点”的地方，以便增加电容器的有效性。所述旁路电容器通常被表面安装到装有芯片的组件的芯片侧或地面侧(land side)上，或嵌入到组件内部。图1示出按照先有技术的集成电路组件102的截面图，所述组件具有芯片侧电容器106(“DSC”)，地面侧电容器108(“LSC”)和嵌入的片状电容器110(“ECC”)。芯片侧电容器106，正如其名称所示，安装在组件102上与集成电路芯片104相同的一侧。而LSC108则安装在组件102上与芯片104相对的一侧。ECC则嵌入在组件102中。
通常，人们使用多个旁路电容器来提供所需的电容。图2示出按照先有技术的具有多个LSC204的集成电路组件202的底视图，这些电容器都电连接到组件202底部上的焊盘206上。每个电容器204的端子208连接到不同组别的焊盘206上。端子208上的剖面线用来表示端子208和焊盘206通常以交替的方式连接到组件202中的电源和接地面(未示出)。类似的数字也可用来表示DSC端子到组件焊盘的连接，或组件中ECC端子到通路的连接。
图3示出图2的集成电路组件的一部分202和LSC204沿截面线3-3的截面图。当LSC为多层电容器时，如图所示，每个电容器204包括多个导电材料层302、304，用介质材料层分隔开。虽然图中仅示出6个平面，但通常可以有许许多多的平面(例如数百个平面)。
通常这样配置导电平面302、304，使得交替的平面连接到电容器周围交替的端子306、308上。这就能将端子306、308以及平面302、304以交替的方式连接到组件壳体上的焊盘206上，如图2对此所作的说明。焊盘206再通过电镀或充填的通路318连接到组件壳体内的电源或接地面314、316上。由于电容器204通过组件内不同组别的焊盘206、通路318和电源或接地面314、316互连，所以，在电容器之间就会存在某种“侧向”电感。换句话说，电容器204之间的侧向电流流经导电回路，所述回路面积由组件202的各种导电结构(例如，焊盘、通路和电源或接地面)来限定。按照现有的封装技术，在组件有一对电源和接地面314、316的情况下，所述回路面积产生大约30微微亨(pH)/平方的侧向电感。在组件有两对电源和接地面314、316的情况下(如图所示)，总侧向电感可减少到大约15pH/平方。
电容器的端子306、308也通过通路318连接到集成电路负载(未示出)，从而使电容器204能向集成电路提供旁路电容。电容器204通过通路318连接到负载导致电源中存在一些“纵向”电感(又称为“回路”电感)，所述电感又通过每个电容器204和集成电路负载之间的回路返回。
图4示出模拟图1-3所示电容器的电特性的电路。为简明起见，电容器的寄生电阻在图4中没有示出。所述电路示出芯片负载402，所述负载可能需要有旁路电容才能正常工作。一些旁路电容可由位于芯片上的电容来提供，这些电容以电容器404为模型。但其它电容必需在芯片外提供，以芯片外电容器406为模型。芯片外电容器406可以是例如图1所示的DSC106，LSC108和/或ECC110。
如上所述，电容器406之间存在侧向电感(以电感器408为模型)。此外，在电容器406和芯片负载402之间存在有纵向回路电感(部分以电感器410为模型)。为简明起见，没有示出每个电容器的纵向回路电感分量。
由于侧向和纵向电感往往减慢芯片外电容器406的响应时间，所以需要尽量减小这些电感的量值。对于LSC和DSC，可以利用具有叉指形触点的电容器来减小纵向回路电感。此外，使芯片外电容器406尽可能以电的方式靠近芯片负载，例如采用能比表面安装的电容器更为靠近负载的ECC，也可解决纵向回路电感的问题。同理，使相邻电容器相互靠近可以解决侧向电感问题。例如，相邻电容器可以连接到组件上的相邻焊盘上。
虽然这些解决方案在某些情况下已足够，但随着电子装置的频率和边缘速率不断提高，日益需要有更高等级的旁路电容。而且，也需要有能减少LSC，DSC，和ECC之间存在的侧向电感的电感解决方案。相应地，在本领域中，在制造和设计诸如集成电路组件等电子组件时也需要有可供选择的电容解决方案。
附图简要说明
图1示出按照先有技术的具有芯片侧、地面侧和嵌入芯片内电容器的集成电路组件的截面图；
图2示出按照先有技术的集成电路组件的底视图，它具有电连接到组件底部的焊盘上的多个LSC；
图3示出图2的集成电路组件的一部分和LSC沿截面线3-3的截面图；
图4示出模拟图1-3所示电容器的电特性的电路；
图5示出按照本发明的一个实施例的集成电路组件的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有电连接到组件表面上的焊盘上的多个表面安装电容器；
图6示出图5的集成电路组件的一部分和表面安装电容器沿截面线6-6的截面图；
图7示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有电连接到组件表面上的焊盘上的多个表面安装电容器；
图8示出图7的集成电路组件的一部分和表面安装电容器沿截面线8-8的截面图；
图9示出按照本发明又一个实施例的集成电路组件的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有电连接到组件表面上的焊盘上的多个表面安装电容器；
图10示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有电连接到组件表面上的焊盘上的多个表面安装电容器；
图11示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有电连接到组件表面上的焊盘上的多个表面安装电容器；
图12示出按照本发明的一个实施例的具有多个ECC的集成电路组件的内部、顶视或底视图；
图13示出图12的集成电路组件的一部分和ECC沿截面线13-13的截面图；
图14示出按照本发明的一个实施例制造具有侧向连接电容器的电子组件的方法流程图；
图15示出按照本发明的各种实施例的集成电路组件、插入器、插座和印刷电路板，其中的每一个都可包括一组或多组侧向连接的电容器；以及
图16示出按照本发明的一个实施例的电子系统。
发明的详细说明
本发明的各种实施例提供能降低侧向电感等级的用于旁路、电压阻尼和提供电荷的芯片外电容。各种实施例可以用来减少LSC、DSC、ECC或其它分立电容器结构之间存在的侧向电感。在各种实施例中，这一点是靠利用在分立、多层电容器内已有的特性来实现的。所述特性(即这些电容器内极低的侧向电感)的利用方法是：将相邻、分立的电容器电连接在一起，而不依靠在组件内或表面上导电结构所形成的电连接。
这些直接连接(本文中称为“侧向连接”)导致LSC、DSC、ECC之间的侧向电感非常之低。从本质上说，各种实施例的侧向连接提供了分立电容器之间的侧向电流路径。利用分立电容器内许多导电平面之间的侧向连接，各种实施例就为供电系统提供了高频电流重新分配的网络。高频电流的有效再分配显著减少了系统噪声并能更有效地使用旁路电容器。而且，由于降低了系统噪声，各种实施例就可提高制造成品率并减少所需的旁路电容器的数量，从而降低了成本。
虽然对各种实施例的说明主要针对将分立电容器与集成电路组件结合使用，但各种实施例也可与其它类型的组件、插入器、印刷电路板或其它电子电路壳体结合使用。换句话说，各种实施例可以与各种类型的电子组件结合使用，不限于仅和集成电路组件结合使用。此外，各种实施例可以用于许多不同类型的组件和封装技术。例如，各种实施例可以用于有机或陶瓷组件，可以使用这些实施例的封装技术包括(但不限于)网格焊台阵列(例如有机LGA)、网格插针阵列(例如塑料PGA或倒装片PGA)，网格焊球阵列(例如BGA，带式BGA，塑料BGA，倒装片BGA或倒装片带式BGA)，带式自动焊接，导丝焊以及梁式引线。
图5示出按照本发明一个实施例的集成电路组件的一部分502的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有多个表面安装电容器504(例如LSC或DSC)，它们电连接到组件表面上的焊盘506上。电容器504可以是例如陶瓷片状电容器、有机电容器，集成电路电容器或其它类型的分立电容器。
电容器504有12个端子508，分布在所有四个侧面。这些端子508提供了与电容器504中内部电容结构(未示出)的导电平面的电连接。从每个电容器504的左上端子开始，顺时针看，端子的极性通常在正和负之间交替改变，如交替的交叉影线图所示。换句话说，出现在端子508上的剖面线用来表示端子508或者连接到电容器504的正内部平面或者连接到其负内部平面，而且表示端子508以交替的方式连接到组件502内的电源或接地面(未示出)。
如下面将要举例说明的，具有多一些或少一些的端子、端子分布在多一些或少一些的侧面的电容器504也可与各种实施例结合使用。此外，端子的极性也不一定是严格地在相邻端子之间交替。虽然图中仅示出4个电容器504，但也可使用多一些或少一些的电容器。在某些情况下，可以用30个或更多的电容器来向芯片提供芯片外电容。
如图所示，每个电容器504的一些端子510直接侧向连接到相邻电容器的一些端子510。每个侧向连接512都是在具有同样极性的相邻端子之间。这样，第一分立电容器的正端子510侧向连接到第二个相邻的分立电容器的正端子510上。这一点代表了本发明的实施例与先有技术的显著区别，在先有技术中没有这种直接的侧向连接。
电容器504的端子可以侧向连接到一个、两个或更多个相邻电容器的端子。相应地，电容器504可以在一个、两个或更多侧面上侧向连接到其它电容器。例如，图5所示的每个电容器的端子在两个侧面上连接。此外，虽然图5中未示出，但某一特定电容器单侧上的端子可以连接到一个或多个相邻电容器的端子上。
图6示出图5的集成电路组件502的一部分和表面安装电容器504沿截面线6-6的截面图。当电容器504是多层电容器时，如图所示，每个电容器504包括用介质材料层分隔开的导电材料的多个内部平面602、604。虽然图中仅示出6个平面，但通常可以有许多平面(例如数十或数百个平面)。
通常，这样配置导电平面602、604，使得交替的平面连接到基本上位于电容器侧面的交替的端子606、608上。这使得能够把端子606、608和平面602、604以交替的方式连接到组件壳体502上的焊盘610、612上，如结合图5所作的说明。焊盘610、612再通过电镀或充填的通路618连接到组件壳体502中的电源或接地面614、616。为便于说明，图6、8和13没有完全示出组件可能具有的全部各种导电层或非导电层。在平面614、616之上或之下的层也可存在。
在一个实施例中，每个电容器504的至少一个端子608与相邻电容器504的一个端子608有直接的侧向连接620，所述侧向连接是在具有同样极性的连接端子608之间。在一个实施例中，侧向连接620的跨度等于延长焊盘610，所述延长焊盘覆盖了相当于两个相邻标准尺寸焊盘(例如标准尺寸的焊盘612)的全部距离。这使得能够以等于标准焊盘间距的距离把电容器504设置在组件上。也可使用短一些或长一些的延长焊盘。
在一个实施例中，侧向连接620用相邻端子608之间的导电材料620来实现。这种导电材料620在各种实施例中可以是例如焊料、固化的导电胶或粘接剂。导电材料620也可用来将电容器504连接到组件焊盘610、612上，或者也可分别使用导电材料实现电容器到焊盘和电容器到电容器的连接。
由于电容器504直接通过侧向连接620互连，而不仅是通过组件内的导电结构互连(例如焊盘组合、通路以及电源和接地面)，电容器之间的侧向电感显著减小。换句话说，电容器504之间的侧向电流基本上流经侧向连接620，而不是流过由组件各种导电结构限定其回路面积的导电回路。于是，可以看出侧向连接将侧向电感从利用先有技术时的数十微微亨降低到零点几微微亨(例如，0.03Ph/平方或更小)。利用分立电容器504中的导电平面602、604的侧向连接620，就为供电系统提供了一个高频电流再分配的网络。
图7示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件702的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件有多个表面安装电容器704(例如LSC或DSC)，它们电连接到组件表面上的焊盘706上。图7所示的实施例类似于图5所示的实施例的不同之处是在相邻电容器704之间只有很小或没有物理距离。在此实施例中，相邻电容器704相互物理接触或相互之间的距离可忽略不计。
图8示出图7的集成电路组件702的一部分和表面安装电容器704沿截面线8-8的截面图。图8所示的实施例类似于图6所示的实施例，不同的是在电容器704的相邻端子802之间只有很小或没有物理距离。相应地，在一个实施例中，端子802之间的侧向连接由物理接触实现。在所示实施例中，这两个电容器704都可连接到组件702的标准尺寸的焊盘708上。
在一个实施例中，侧向连接还可以利用相邻端子802之间的导电材料804来实现。这种导电材料804在各种实施例中可以是例如焊料、固化的导电胶或粘接剂。如同图6所示的实施例，导电材料804也可用来将电容器704连接到组件焊盘708上，或者也可以分别使用导电材料实现电容器到焊盘和电容器到电容器的连接。
图9示出按照本发明又一个实施例的集成电路组件902的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有多个表面安装电容器904(例如，LSC或DSC)，它们电连接到组件表面上的焊盘906上。电容器904包括分布在两侧的8个端子908。在相邻电容器904的相邻且极性相同的端子之间有侧向连接910。但由于电容器904仅在两个侧面上有端子908，故仅在两个侧向上有这些侧向连接910。图9用来说明：在不同数量的侧面上具有不同数量端子的电容器之间可以进行侧向连接。图9所示实施例示出电容器904是相互物理分隔的。在其它实施例中，电容器904可以相互物理接触，或相互间的距离可忽略不计，如图7和图8所示。
作为另一实例，图10示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件1002的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有多个表面安装电容器1004(例如LSC或DSC)，它们电连接到组件表面上的焊盘1006上。在此实施例中，电容器1004是两端子的分立电容器。通常，虽然并不一定如此，这些类型的电容器包括延伸到电容器1004整个侧面长度的端子1008。由于端子1008比许多具有多个端子的电容器要长，所以在相邻电容器1004的同样极性的端子之间就有延长的侧向连接1010。在一个实施例中，使这种延长的侧向连接1010具有等于组件表面上增大的焊盘的跨度(未示出)。这些增大的焊盘所具有的形状便于由导电材料(例如焊料、固化的导电胶或粘接剂)形成侧向连接1010。图10所示实施例示出电容器1004是相互物理分隔的。在其它实施例中，电容器1004可以相互物理接触，或相互间的距离可忽略不计，如图7和图8所示。
图11示出按照本发明另一个实施例的集成电路组件1102的一部分的顶视图或底视图，所述集成电路组件具有多个表面安装电容器1104、1112、1114、1116(例如LSC或DSC)，它们电连接到组件表面上的焊盘1106上。图11所示的实施例类似于图10所示的实施例，不同的是相邻电容器上的相邻端子1108不仅在垂直方向上有侧向连接1110(例如，在电容器1112和1114之间)，而且端子1108在横向方向上也有侧向连接1110(例如，在电容器1114和1116之间)。在一个实施例中，使这种增大的侧向连接1110具有等于组件表面上增大的焊盘的跨度(未示出)。图11说明：当特定的端子接触电容器一个以上的侧面时，可以在电容器的一个以上的侧面上进行对所述端子的侧向连接，如图所示。图11所示实施例示出电容器1104、1112、1114、1116是相互物理分隔的。在其它实施例中，电容器1104、1112、1114、1116可以相互物理接触，或相互间的距离可忽略不计，如图7和图8所示。
图12示出按照本发明的一个实施例具有多个嵌入芯片电容器1204(ECC)的集成电路组件1202的内部、顶视或底视图。图12所示的实施例类似于图5所示的实施例，不同的是ECC嵌入在组件1202之内，且ECC1204的端子1206连接到组件1202内的导电结构上(例如迹线和/或通路)，而不是连接到组件表面上的焊盘上。相邻ECC1204的端子1206之间的侧向连接1208以类似于结合图5和图6所讨论的方式构成。
图13示出图12的集成电路组件1202的一部分和ECC1204沿截面线13-13的截面图。与前述表面安装电容器相类似，当电容器1204是多层电容器时，如图所示，每个电容器1204包括由介质材料分隔开的多个导电材料的内平面1302、1304。
通常，这样配置导电平面1302、1304，使得交替的平面连接到电容器周围的交替的端子1306、1308上。这使得能够把端子1306、1308和平面1302、1304以交替的方式连接到组件壳体内的导电结构上。这些导电结构可以是通路1310，如图13所示，或是组件内的导电迹线或平面(未示出)。所述导电结构又连接到组件壳体内的电源或接地面1312、1314上。在所示实施例中，通路1310自电容器1204的顶部与端子1306、1308相接触。在其它实施例中，一个或多个通路可以自电容器1204的底部与端子1306、1308相接触。
为便于说明，图13未完全示出组件1202的各种导电和非导电层。在实际的组件设计中，在电容器1204的上、下或与其平行的位置上可以有一个或多个附加的导电或非导电层。为了减少电容器1204和芯片负载之间的回路电感，可能需要将电容器1204嵌入到尽可能靠近组件1202的上表面，虽然这并不是非具备不可的。电容器可以嵌入到单个组件的一层或多层中。
在一个实施例中，每个电容器1204的至少一个端子1306与相邻电容器1204的一个端子1306有直接的侧向连接1316，所述侧向连接1316处在具有同样极性的相邻端子1306之间。侧向连接1316具有等于相邻端子1306之间距离的跨度。在各种其它实施例中，相邻端子1306可以是物理接触的(相互之间距离很小或没有距离)，或以某种不可忽略不计的距离分隔开。
在一个实施例中，侧向连接1316利用相邻端子1306之间的导电材料1316来实现。这种导电材料1316在各种实施例中可以是例如焊料、固化的导电胶或粘接剂。导电材料1316也可用来将电容器1304连接到组件的内部导电结构上，或也可分别使用导电材料实现电容器到组件和电容器到电容器的连接。
在各种实施例中，图5-13所示的各电容器504、704、904、1004、1104和1204可以是陶瓷电容器，氧化铝电容器，有机电容器或用许多其它技术制成的电容器，根据此文的说明这对本专业的技术人员来说是显而易见的。此外，电容器504、704、904、1004、1104和1204的实际和相对尺寸，根据设计和制造的限制或其它因素，可大不相同。而且，电容器504、704、904、1004、1104和1204不一定需要作成矩形，它们可以采用许多不同的形状(例如，方形或多边形)。
图14示出按照本发明的一个实施例制造具有侧向连接电容器的电子组件的方法流程图。所述方法在方框1402开始，制造电子壳体的一层或多层。电子壳体可以是，例如集成电路组件或其它类型的组件、插入器、印刷电路(PC)板或其它类型的电子电路壳体。有关制造壳体层的细节完全取决于所采用的封装技术的类型，而对各种封装技术制造方法的讨论已超出本发明的范围。制造电子壳体层得到一种刚性结构，在其表面上和/或其它外部或内部导电结构上具有导电焊盘。
在方框1404，两个或两个以上的分立电容器侧向连接到电子壳体上。当分立电容器是LSC或DSC时，侧向连接包括将电容器连接到电子壳体表面上的焊盘上，使得一个或多个相邻电容器的一个或多个端子借助侧向连接(例如，连接620，图6)结合在一起。将电容器连接到壳体或电容器的相互连接可以在不同的过程中完成，也可同时完成。例如，可以先将分立电容器表面安装到壳体的焊盘上，再在另一过程中侧向连接相邻电容器的端子。或者，同时将焊盘和相邻端子焊接在一起而同时完成表面安装和侧向连接。或者，可以使用固化的导电胶或粘接剂来形成电容器到焊盘和/或侧向的连接。
在分立电容器是ECC的情况下，把电容器设置在部分壳体的顶层上或壳体内的凹陷中。然后用一个或多个过程使ECC侧向相互连接和/或连接到壳体内的导电结构上。
在侧向连接好分立电容器之后，在方框1406，必要时，壳体的制造过程即告完成。如果是ECC，还可包括在ECC上建立一层或多层具有图案的导电层和介质层，包括形成通路和/或其它导电结构。过程结束。
如前所述，可以把上述实施例中涉及的侧向连接的电容器包括在集成电路组件、插入器、插座、PC板、和/或其它类型的电子电路壳体上或壳体中。图15示出集成电路组件1504、插入器1506、插座1508、和PC板1510，根据本发明的各种实施例，它们中的每一个都可包括两个或多个侧向连接的电容器。
从图15的顶部开始，集成电路组件1504把集成电路1502容纳在其中。集成电路1502包括一个或多个电路，它们用导线(未示出)连接到集成电路组件1504。
集成电路1502可以是任何一种集成电路。在本发明的一个实施例中，集成电路1502是微处理器。在其它实施例中，集成电路1502可以是存储设备，专用集成电路，数字信号处理器或另一种类型的装置。在所示实例中，集成电路1502是“倒装片”型集成电路，就是说芯片上的输入/输出端可以出现在其表面上的任一点。当芯片已准备好与集成电路组件1504连接时，将芯片反转并通过焊料凸起或焊料球连接到集成电路组件1504上表面上的匹配焊盘上。或者，可以对集成电路1502进行导丝焊接，此时利用连接到集成电路组件1504上表面的焊接导丝将输入/输出端连接到集成电路组件1504上，或用其它方法连接到组件1504上。
集成电路1502中的一个或多个电路用作负载，它可能需要用于噪声或辐射抑制和/或电压阻尼的旁路电容。在本发明的一个实施例中，所述电容器中的一些电容器由侧向连接的DSC1512、LSC1514和/或ECC1516来形成，这些电容器表面安装在组件1504上或嵌入在组件1504之中。这样，就向集成电路1502提供了一种或多种附加的电容量。在其它实施例中，侧向连接的电容器1518表面安装在插入器1506、插座1508和/或PC板1510之上或嵌入在所有这些装置之中。
集成电路组件1504利用焊料连接(例如网格焊球阵列连接)连接到插入器1506上。在另一实施例中，集成电路组件1504可以利用网格插针或其它类型的连接电和物理连接到插入器1506上。
插入器1506通过PC板1510上的插座1508连接到PC板1510上。在图示实例中，插入器1506包括管针，所述管针与插座1508中互补的管针孔相配对。或者，插入器1506可以利用焊料连接(例如网格焊球阵列连接)连接到PC板1510上。在又一种不同的实施例中，集成电路组件1504可以不用插入器而直接连接到插座1508或PC板1510上。在这种实施例中，集成电路组件1504和PC板1510可以利用网格焊球阵列连接或网格插针连接进行电和物理连接。在其它实施例中也可使用其它连接集成电路组件1504和PC板1510的方法。
PC板1510可以是例如计算机的母板或其它电子系统。这时，它用作向集成电路1502提供电源、地和信号的运载工具。这些电源、地和其它信号通过PC板1510、插座1508、插入器1506和集成电路组件1504上(中)的迹线或平面(未示出)来提供。
上述结合各种实施例所述的结构可形成电子系统的一部分。图16示出按照本发明一个实施例的电子系统。图16所示系统可以是例如计算机、无线或有线通信装置(例如电话、调制解调器、蜂窝电话、寻呼机、收音机等)、电视机、监控器、或实际上能受益于侧向连接的电容器的任何其它类型的电子系统。
电子系统包括电路1602、壳体1604、PC板1606、以及电源1608。按照本发明的各种实施例，壳体1604和/或PC板1606包括有两个或两个以上表面安装在其上或嵌入其中的侧向连接的电容器。
结论
以上说明了具有侧向连接的电容器的电子系统的各种实施例和制造所述组件的方法，并说明了可将所述组件包括到电子系统中。各种实施例可用来减小在LSC、DSC、ECC或其它分立电容器结构之间存在的侧向电感。在各种实施例中，利用多层电容器内极低的侧向电感的方法是：将相邻、分立的电容器电连接在一起，而不是依靠在组件内或表面上导电结构所形成的电连接。这些侧向连接导致LSC、DSC、ECC之间的侧向电感非常之低。利用分立电容器内许多导电平面之间的侧向连接，各种实施例就为供电系统提供了高频电流重新分配的网络。
虽然可以认为上述各方面和范围的实例是典型的，但本发明的实施例不限于这些方面和范围。大家公认业界的趋势是总体减小器件的尺寸以获得相关的成本降低和性能改善。
在前述详细说明中，参阅了附图，这些附图构成本发明的一部分，图中用图示的方法示明可实施本发明的具体实施例。对这些实施例作了足够详细的说明，以使本专业的技术人员能实施本发明。
本专业的技术人员应理解经计算能达到同样目的的任何安排都可代替所示的特定实施例。例如，虽然有些图中示出四个分立电容器安排成方形图形，但可以使用多一些或少一些的电容器，它们可以安排成其它图形结构，包括线性、环形、或不规则形状的结构。
以上对各种实施例在向芯片提供额外的芯片外电容等方面作了说明。本专业的技术人员应理解，根据上述说明，本发明的方法和装置也可用在需要具有低侧向电感的电容器结构的许多其它应用中。因此，所有这些应用均应包括在本发明的意图和范围之内。
本申请应覆盖对本发明的任何修改和变动。所以上述说明不应理解为限制性的，本专业的技术人员很易理解，在细节上、材料上、以及零件和步骤的安排上(对这些的说明和图示是为了解释本发明的性质)，都可作各种其它的改变，而不背离在所附权利要求中提出的本发明的意图和范围。

Claims (29)

1.一种电子组件，它包括：
连接到壳体上的第一分立电容器，所述第一分立电容器具有多个第一内部平面，其中一组所述多个第一平面电连接到所述第一分立电容器一侧的第一导电端子；以及
连接到所述壳体上的第二分立电容器，所述第二分立电容器具有多个第二内部平面，其中一组所述多个第二平面电连接到所述第二分立电容器一侧的第二导电端子，并且所述第二导电端子侧向连接到所述第一导电端子。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于还包括一个或多个附加的分立电容器，所述附加的分立电容器具有一个或多个附加端子，所述附加端子直接连接到所述第一分立电容器、所述第二分立电容器或其它电容器的一个或多个端子。
3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于还包括第三分立电容器，其中在所述第三分立电容器一侧的第三导电端子连接到所述第一分立电容器第二侧的第四导电端子。
4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一导电端子和所述第二导电端子通过物理接触连接。
5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一导电端子和所述第二导电端子通过所述第一导电端子和所述第二导电端子之间的导电材料连接。
6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器是表面安装的电容器，并且所述第一导电端子和所述第二导电端子通过所述导电材料连接在一起，所述导电材料具有等于所述壳体表面上的焊盘长度的跨度。
7.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述壳体是集成电路封装，并且所述第一分立电容器和所述第二分立电容器安装在所述集成电路封装的地面侧上。
8.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述壳体是集成电路封装，并且所述第一分立电容器和所述第二分立电容器安装在所述集成电路封装的芯片侧。
9.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述壳体是集成电路封装，并且所述第一分立电容器和所述第二分立电容器是嵌入在所述集成电路封装内。
10.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器是陶瓷片状电容器。
11.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器是有机电容器。
12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于还包括在所述第一导电端子和所述第二导电端子之间的导电材料。
13.如权利要求12所述的电子组件，其特征在于：所述导电材料是焊接材料。
14.如权利要求12所述的电子组件，其特征在于：所述导电材料是固化的导电胶。
15.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于还包括所述壳体，其中所述壳体是集成电路封装。
16.一种制造电子组件的方法，所述方法包括：
将第一分立电容器连接到电子组件上，其中所述第一分立电容器具有多个第一内部平面，并且一组所述多个第一内部平面电连接到所述第一分立电容器一侧的第一导电端子；
将第二分立电容器连接到所述电子组件上，其中所述第二分立电容器具有多个第二内部平面，并且一组所述多个第二内部平面电连接到所述第二分立电容器一侧的第二导电端子；以及
将所述第二导电端子侧向连接到所述第一导电端子。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器通过将所述第一分立电容器和所述第二分立电容器表面安装到所述电子壳体上的方法连接到所述电子壳体上。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器通过将所述第一分立电容器和所述第二分立电容器嵌入到所述电子壳体中的方法连接到所述电子壳体上。
19.如权利要求16所述的方法，其特征在于还包括将一个或多个附加电容器侧向连接到所述第一分立电容器或所述第二分立电容器上。
20.如权利要求16所述的方法，其特征在于：将所述第二导电端子侧向连接到所述第一导电端子的步骤包括将所述第二导电端子和第一导电端子焊接在一起。
21.如权利要求16所述的方法，其特征在于：侧向连接所述第二导电端子的步骤包括淀积与所述第一导电端子和所述第二导电端子接触的导电胶并固化所述导电胶。
22.一种电子壳体，它包括：
一层或多层具有图案的导电材料；
连接到所述一层或多层导电材料的第一分立电容器，所述第一分立电容器具有多个第一内部平面，其中一组所述多个第一内部平面电连接到所述第一分立电容器一侧的第一导电端子；以及
连接到所述一层或多层导电材料的第二分立电容器，所述第二分立电容器具有多个第二内部平面，其中一组所述多个第二内部平面电连接到所述第二分立电容器一侧的第二导电端子，并且所述第二导电端子侧向连接到所述第一导电端子。
23.如权利要求22所述的电子壳体，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器嵌入在所述电子壳体之中。
24.如权利要求22所述的电子壳体，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器安装在所述电子壳体的表面上。
25.如权利要求22所述的电子壳体，其特征在于：所述壳体是集成电路封装。
26.一种电子系统，它包括：
一个壳体；
连接到所述壳体的第一分立电容器，所述第一分立电容器具有多个第一内部平面，其中一组所述多个第一内部平面电连接到所述第一分立电容器一侧的第一导电端子；以及
连接到所述壳体的第二分立电容器，所述第二分立电容器具有多个第二内部平面，其中一组所述多个第二内部平面电连接到所述第二分立电容器一侧的第二导电端子，并且所述第二导电端子侧向连接到所述第一导电端子。
27.如权利要求26所述的电子系统，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器嵌入在所述壳体之中。
28.如权利要求26所述的电子系统，其特征在于：所述第一分立电容器和所述第二分立电容器安装在所述壳体的表面上。
29.如权利要求26所述的电子系统，其特征在于：所述壳体是集成电路封装。
CNB028158008A 2001-06-14 2002-06-13 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法 Expired - Lifetime CN1316612C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/881,342 2001-06-14
US09/881,342 US6636416B2 (en) 2001-06-14 2001-06-14 Electronic assembly with laterally connected capacitors and manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1541414A CN1541414A (zh) 2004-10-27
CN1316612C true CN1316612C (zh) 2007-05-16

Family

ID=25378275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028158008A Expired - Lifetime CN1316612C (zh) 2001-06-14 2002-06-13 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6636416B2 (zh)
JP (1) JP2005521228A (zh)
KR (1) KR100657434B1 (zh)
CN (1) CN1316612C (zh)
MY (1) MY126242A (zh)
TW (1) TW569252B (zh)
WO (1) WO2002103789A2 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040246692A1 (en) * 2001-07-12 2004-12-09 Toshiya Satoh Electronic circuit component
US7105923B2 (en) * 2001-12-28 2006-09-12 Texas Instruments Incorporated Device and method for including passive components in a chip scale package
US6950300B2 (en) * 2003-05-06 2005-09-27 Marvell World Trade Ltd. Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor
JP2005340647A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Nec Compound Semiconductor Devices Ltd インターポーザ基板、半導体パッケージ及び半導体装置並びにそれらの製造方法
US7474249B1 (en) * 2004-08-12 2009-01-06 Lockheed Martin Corporation Systems and methods for dedicating power to a radar module
EP1729552A3 (en) * 2005-06-03 2009-01-07 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board and manufacturing method of wiring board
US8275764B2 (en) 2007-08-24 2012-09-25 Google Inc. Recommending media programs based on media program popularity
US9013041B2 (en) 2011-12-28 2015-04-21 Broadcom Corporation Semiconductor package with ultra-thin interposer without through-semiconductor vias
US9949381B2 (en) 2013-07-15 2018-04-17 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Electronic device with at least one impedance-compensating inductor and related methods
US10084503B2 (en) 2014-10-15 2018-09-25 Skyworks Solutions, Inc. Surface-mount technology devices and related methods
US10068181B1 (en) 2015-04-27 2018-09-04 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with cap wafer and methods for making the same
US10283277B2 (en) * 2017-03-23 2019-05-07 Tdk Corporation Capacitor and substrate module
KR101952869B1 (ko) * 2017-05-29 2019-02-27 삼성전기주식회사 커패시터
US11121301B1 (en) 2017-06-19 2021-09-14 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with cap wafers and their methods of manufacture
KR102402798B1 (ko) * 2017-07-13 2022-05-27 삼성전기주식회사 커패시터 및 이를 포함하는 실장기판
FR3099632B1 (fr) * 2019-08-01 2022-12-30 Valeo Systemes De Controle Moteur Composant électronique comprenant au moins deux condensateurs

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4883920A (en) * 1987-06-02 1989-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip type component installation structure
US5444298A (en) * 1993-02-04 1995-08-22 Intel Corporation Voltage converting integrated circuit package
DE10019839A1 (de) * 1999-11-19 2001-06-21 Murata Manufacturing Co Mehrschichtkondensator, Verdrahtungssubstrat, Entkopplungsschaltung und Hochfrequenzschaltung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4852227A (en) 1988-11-25 1989-08-01 Sprague Electric Company Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge
EP0732107A3 (en) 1995-03-16 1997-05-07 Toshiba Kk Screen device for circuit substrate
JP3245329B2 (ja) 1995-06-19 2002-01-15 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ
US5798567A (en) 1997-08-21 1998-08-25 Hewlett-Packard Company Ball grid array integrated circuit package which employs a flip chip integrated circuit and decoupling capacitors
US6272020B1 (en) 1997-10-16 2001-08-07 Hitachi, Ltd. Structure for mounting a semiconductor device and a capacitor device on a substrate
JPH11317490A (ja) * 1997-10-16 1999-11-16 Hitachi Ltd 半導体素子搭載基板
US6061228A (en) * 1998-04-28 2000-05-09 Harris Corporation Multi-chip module having an integral capacitor element
US5973928A (en) 1998-08-18 1999-10-26 International Business Machines Corporation Multi-layer ceramic substrate decoupling
US6446317B1 (en) * 2000-03-31 2002-09-10 Intel Corporation Hybrid capacitor and method of fabrication therefor
US6407929B1 (en) * 2000-06-29 2002-06-18 Intel Corporation Electronic package having embedded capacitors and method of fabrication therefor
US6346743B1 (en) * 2000-06-30 2002-02-12 Intel Corp. Embedded capacitor assembly in a package
US6483692B2 (en) * 2000-12-19 2002-11-19 Intel Corporation Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor
US6532143B2 (en) * 2000-12-29 2003-03-11 Intel Corporation Multiple tier array capacitor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4883920A (en) * 1987-06-02 1989-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip type component installation structure
US5444298A (en) * 1993-02-04 1995-08-22 Intel Corporation Voltage converting integrated circuit package
DE10019839A1 (de) * 1999-11-19 2001-06-21 Murata Manufacturing Co Mehrschichtkondensator, Verdrahtungssubstrat, Entkopplungsschaltung und Hochfrequenzschaltung

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005521228A (ja) 2005-07-14
TW569252B (en) 2004-01-01
WO2002103789A3 (en) 2003-10-02
US6636416B2 (en) 2003-10-21
US20020191368A1 (en) 2002-12-19
CN1541414A (zh) 2004-10-27
MY126242A (en) 2006-09-29
KR20040020924A (ko) 2004-03-09
WO2002103789A2 (en) 2002-12-27
KR100657434B1 (ko) 2006-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100358138C (zh) 具有垂直连接电容器的电子装置及其制造方法
US6713860B2 (en) Electronic assembly and system with vertically connected capacitors
CN1316612C (zh) 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法
US6532143B2 (en) Multiple tier array capacitor
US20040022038A1 (en) Electronic package with back side, cavity mounted capacitors and method of fabrication therefor
US8767408B2 (en) Three dimensional passive multi-component structures
US8053890B2 (en) Microchip assembly including an inductor and fabrication method
US7023085B2 (en) Semiconductor package structure with reduced parasite capacitance and method of fabricating the same
CN101609833A (zh) 电路装置及其制造方法
US6483692B2 (en) Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor
US6933597B1 (en) Spacer with passive components for use in multi-chip modules
CN103000608A (zh) 一种多组件的芯片封装结构
CN112788842A (zh) 一种芯片供电系统、芯片、pcb和计算机设备
CN1809925A (zh) 优化的多用途组件
CN218827106U (zh) 异构封装基板和异构封装模组
CN108461483B (zh) 一种嵌入式电容转接板封装结构及制造方法
CN115547850A (zh) 深槽器件背部集成的三维芯粒封装工艺及结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1040427

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20070516

CX01 Expiry of patent term