CN1311562A - 表面安装电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

具有外部电极的表面安装电子部件具有一种结构。在该结构中,各镀层通过湿滚镀方法层叠在金属涂层上。这样,可以减小由多个外部电极引起的镀层厚度的偏差,并减小元件的损坏率,从而使镀层所需的材料得到更有效的利用。多个外部电极被设置在电子部件体的外部表面上。每个外部电极都包括金属涂层和通过湿滚镀方法被设置在金属涂层上的镀层。多个电极的每个面近似相等,而且,每个在电子部件体边缘上的外部电极的总长度也近似相等。

Description

表面安装电子部件及其制造方法
本发明涉及一种表面安装电子部件，该电子部件被设置在印刷电路板或其它相应的衬底上；本发明还涉及一种制造该元件的方法。更具体地说，本发明涉及一种设置具有外部电极的表面安装电子部件，它包括设置在金属涂层上的镀层和制造这种元件
按照惯例，一直提出各种表面安装电子部件，以实现较小的电子装置。
图14是一幅透视图，它展示了一个传统表面安装电子部件的例子。
在电子部件121中，外部电极123-125被设置在电子部件体122的各个外部表面上。外部电极123-125具有一个导电性能很好的金属涂层的层叠结构和位于这些金属涂层上的镀层。
以上所述的金属涂层由导电性能很好的一种金属(例如，银)构成，以确保与电子部件体122内部的电极(附图中未示出)保持电气导通。另一方面，层叠在金属涂层上的镀层由锡、一种锡铅合金或具有优良焊接属性的材料构成。
通常，为上述表面安装电子部件中的这类外部电极提议使用各种配置。例如，在未经审查的日本专利申请书(号码：3-258107)所述的表面安装电子部件中，安排多个外部电极缠绕一个电子部件体的顶面、一对侧面和底面。未经审查的日本实用新型专利申请书(号码：3-117933和4-75425)中描述了设置电子部件的类似的表面。
但是，在图14所示的设置电子部件121的典型传统表面中，设置在纵向末端上的外部电极123和125中的上述镀层的厚度与设置在位于其中心的外部电极124中的镀层的厚度不同。更具体地说，设置在纵向末端上的外部电极123和125中的镀层的厚度大于位于中心的外部电极124中的镀层的厚度。
以上所述的镀层通过湿滚镀的方法来形成。如图15所示，作为导电媒质的金属球126与金属涂层123A-125A相接触，以便在湿滚镀过程中执行电镀。其中，金属球126与位于纵向末端上的金属涂层123A-125A接触的时间比它与中心的金属涂层124A接触的时间长。如示意图15的下面一部分所示，电镀过程结束时，这不可避免地会导致纵向末端上的外部电极123和125的厚度大于中心的外部电极124的厚度。
由于以上所示的镀层的厚度有这些不同之处，所以，电子部件121在滚镀过程中相互粘连，从而导致产品被损坏。还有一些问题存在，例如，最终获得的电子部件121的配置上的偏差增多，以及，电镀所需材料的额外消耗引起成本上升。
为了解决以上所述的各种问题，本发明的较佳实施例提供了一种表面安装电子部件。该电子部件具有多个设置在电子部件构件的外部表面上的外部电极，每个外部电极有一个其内镀层通过湿滚镀方法被层叠在金属涂层上的结构，其中，多个外部电极的镀层的厚度偏差很小。这样，就可能在生产过程中减小元件的损坏率；所获得的各种电子部件的外观可以偏差不大；电镀所需的材料能够得到有效利用，从而可能降低成本并提供一种新颖、有利的元件生产方法。
根据本发明的一个较佳实施例，表面安装电子部件包括一个电子部件构件(具有一个顶面、一个底面、一对侧面和一对端面)和多个设置在该电子部件构件的外部表面上的外部电极(包括金属涂层和通过湿滚镀方法被设置在金属涂层上的镀层)。多个外部电极至少被安排在该电子部件构件的底面上，并延伸至位于底面与侧面之间的各条边缘。位于以上所述的端面附近的外部电极远离端面与顶面、底面或侧面之间的每条边缘。每个外部电极的面都近似相等。每个外部电极的各部分的总电极长度也近似相等，其中的这些部分位于电子部件构件的侧面与上面或底面之间的每条边缘上。
根据本发明的另一个较佳实施例，表面安装电子部件包括一个电子部件构件(具有一个顶面、一个底面、一对侧面和一对端面)和n(这里，n是一个自然数字)个设置在该电子部件构件的外部表面上的外部电极(包括金属涂层和通过湿滚镀方法被设置在金属涂层上的镀层)。每个外部电极至少被设置在该电子部件构件的底面上，并延伸至位于底面与侧面之间的各条边缘。n(这里，n是一个自然数字)个外部电极沿纵向排列，沿通过连接一对端面而形成的线条来确定该纵向。外部电极的每个面由S1-Sn代表(关系式为：S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1)；每个外部电极的各部分的总电极长度由L1-Ln代表(关系式为：L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1)，其中的这些部分位于电子部件构件的侧面与顶面或底面之间的每条边缘上。
根据本发明的第一和第二较佳实施例(以下称为“本发明”)，在表面安装电子部件中，电子部件构件的纵向末端处的外部电极上更适宜形成一些槽口。在一个更具体的较佳实施例中，以上所述的槽口被安排朝向电子部件构件顶面上的上述各个端面开口。
此外，根据本发明的各种较佳实施例，在表面安装电子部件中，以上所述的电子部件构件可能是一个电子部件体或一个封装部件(一个电子部件单元将设置于其上或存储于其内)。当该电子部件构件是一个封装部件时，一个电子部件单元会进一步被设置在以上所述的封装部件上或被存储于其内。
根据本发明的另一个较佳实施例，制造表面安装电子部件的方法包括为一个电子部件构件(具有一个顶面、一个底面、一对侧面和一对端面)的外部表面上的多个外部电极形成金属涂层的步骤和制造多个外部电极的步骤。后一个步骤采用的方法是：按照湿滚镀方法，通过把金属球和该电子部件构件放入一个桶型罐内，来在金属涂层上形成镀层。其中，多个的金属涂层至少在该电子部件构件的底面上形成，并延伸至底面与侧面之间的各条边缘。位于以上所述的端面附近的外部电极远离端面与顶面、底面或侧面之间的每条边缘。在各个端面附近形成的金属涂层远离在端面与顶面、底面或侧面之间形成的每条边缘。每个金属涂层的面都近似相等。每个金属涂层的各部分的总长度也近似相等，其中的这些部分位于电子部件构件的各条边缘上。
再根据本发明的另一个较佳实施例，制造表面安装电子部件的方法包括为一个电子部件构件(具有一个顶面、一个底面、一对侧面和一对端面)的外部表面上的多个外部电极形成金属涂层的步骤和制造多个外部电极的步骤。后一个步骤采用的方法是：按照湿滚镀的方法，通过把金属球和该电子部件构件放入一个桶型罐内，来在金属涂层上形成镀层。其中，n(这里，n是一个自然数字)个金属涂层沿纵向排列，沿通过连接电子部件构件的一对端面而形成的线条来确定该纵向。金属涂层的每个面由S1-Sn代表(关系式为：S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1)；每个外部电极的各部分的总电极长度由L1-Ln代表(关系式为：L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1)，其中的这些部分位于电子部件构件的每条边缘上。
根据本发明的第三和第四较佳实施例，在制造表面安装电子部件的方法中，槽口更适宜在位于两个纵向末端上的金属涂层上形成。在一个更具体的较佳实施例中，这些槽口被安排朝向电子部件构件顶面上的各个端面开口。
此外，在根据本发明的第三和第四较佳实施例的各种方法中，以上所述的电子部件构件可能是一个电子部件体或一个封装部件(一个电子部件单元将设置于其上或存储于其内)。
通过以下对各个较佳实施例的更详细的描述并参照其附图，本发明的其它特征、原理、特性和优点将变得更加一目了然。
图1是根据本发明的第一个较佳实施例的一幅展示一种表面安装电子部件的示意透视图。
图2是一幅横断面视图，展示了在第一个较佳实施例中通过在金属涂层上形成镀层来制造外部电极的一个步骤。
图3A是一幅分解透视图，展示了本发明第一个较佳实施例中表面安装电子部件的结构。
图3B是根据本发明的第一个较佳实施例的一幅展示该电子部件的外观的透视图。
图4是根据本发明的第二个较佳实施例的一幅展示一种表面安装电子部件的示意透视图。
图5是根据本发明的另一个较佳实施例的一幅分解透视图，展示了表面安装电子部件的另一个例子。
图6是一幅透视图，展示了图5所示的表面安装电子部件的外观。
图7A是根据本发明的一幅分解透视图，展示了表面安装电子部件的另一个较佳实施例。
图7B是一幅透视图，展示了图7A所示的电子部件的外观。
图8A是根据本发明的一幅分解透视图，展示了表面安装电子部件的另一个较佳实施例。
图8B是一幅透视图，展示了图8A中的电子部件的外观。
图9是一幅示意横断面视图，展示了图8A和图8B所示的表面安装电子部件的一个框架衬底。
图10A和图10B是根据本发明的一个较佳实施例的示意透视图，展示了一个外部电极的另一个修改例子。
图12A和图12B是根据本发明的另一个较佳实施例的示意透视图，展示了一个外部电极的又一个修改例子。
图13是根据本发明的一个较佳实施例的一幅示意透视图，展示了示出一种表面安装电子部件的一个外部电极配置的另一个例子。
图14是一幅透视图，展示了一种设置电子部件的传统表面的一个例子。
图15是一幅示意横断面视图，展示了在图14所示的设置电子部件的传统表面中通过在金属涂层上形成镀层来制造外部电极的一个步骤。
以下将参考本发明的一些特殊的较佳实施例并参照附图来描述本发明。
根据本发明的第一个较佳实施例，图1是一幅展示一个芯片类型的压电振荡器(作为表面安装电子部件的一个例子)的示意透视图。
在这个较佳实施例的压电振荡器1中，外部电极3-5被设置在电子部件体2的外部表面上。图3A和3B示出电子部件体2(示意图1中示出)的更加具体的结构。
因此，如图3A这幅分解透视图中所示，框架衬底9和10层叠在压电共鸣器的上面和下面，垫片7和8位于电子部件体2内的中间。在压电共鸣器6上，振动电极6b被安排在实质上呈矩形的压电衬底6a的主要表面上，以便使这些振动电极相互面对并把压电衬底6a设置于其间。压电衬底6a用压电陶器材料制成，容易在其厚度方向上发生偏振现象。因此，能量接收类型的压电共鸣器6(利用厚度纵向振动模式)包括一对振动电极6b。
垫片7和8具有开口7a和8a。开口7a和8a被安排在确定的空间，以便不会阻止压电共鸣器6的振动部分的振动。
框架衬底9和10最好用一种绝缘的陶器材料(例如，矾土)制造。
如上所示，电子部件体2通过结合上述部件和一种粘合剂(附图中未示出)制作而成。
在以上所述的电子部件体2的外部表面上提供有上述的外部电极3-5(见图3B)。外部电极3与位于压电共鸣器6的底面上的振动电极保持电力接通。外部电极5与位于顶面上的振动电极6b保持电力连接。外部电极4是一个与接地电极相连接的外部电极。分别在外部电极4与外部电极3或5之间提供有一个电容器。
因此，压电振荡器1构成一个内置负载电容器类型的三端压电振荡器。
本发明的这个较佳实施例的新颖特征之一是外部电极3-5。这样，如后面所述，图1和图2中省略了电子部件体2的层叠结构，以便清楚展示外部电极的空间关系。
回顾图1，外部电极3-5被安排缠绕电子部件体2的顶面2a、一对侧面2b和2c，以及底面2d。
此外，外部电极3-5具有一个其内镀层层叠在金属涂层上的结构。在此例中，金属涂层最好由通过应用/烘焙一种导电糊剂(例如，银糊剂)而形成的厚涂层构成，或者，由通过气相淀积或喷射一种镍合金或其它合适材料而形成的薄膜构成。镍镀层和锡镀层均按此顺序并通过湿滚镀方法层叠在以上所述的金属涂层上。
此外，外部电极3和5被安排不会延伸至电子部件体2的端面2e和2f。在此例中，尤其值得注意的是，外部电极3和5的位置与端面2e和2f相隔一段特定的距离。
如上所述，在设置电子部件121的传统表面中，镀层在位于电子部件体122的纵向末端上的外部电极123和125处不可避免地会较厚。另一方面，在本发明的该较佳实施例的压电振荡器1中，位于电子部件体2的纵向末端上的外部电极3和5的镀层厚度在本质上等同于中间的外部电极4的镀层厚度。在以下一段中，将对一些特殊的例子进行描述和说明。
在这个例子中，以上所述的外部电极3-5的总面都近似相等。拿外部电极3来举例，每个外部电极的总面是指位于顶面2a、一对侧面2b和2c，以及底面2d上的各个外部电极部分的全部的面。在外部电极3-5中，位于顶面2a和侧面2b或2c之间的每条边缘的总电极长度与位于底面2d和侧面2b或2c之间的每条边缘的电极长度也近似相等。
应注意，该长度是指在沿一条边缘延伸的方向上的一个尺寸。
这里，拿外部电极3来举例，以上所述的电极长度总数X是图1所示的电极长度X1-X4的总数。同样，以上所述的外部电极4和5的电极长度的总数Y和Z分别是Y=Y1+Y2+Y3+Y4和Z=Z1+Z2+Z3+Z4。
制造以上所述的外部电极3-5的方法将通过参照图2来进行说明。为使外部电极3-5具备如上所示的一个层叠结构，可首先通过应用/烘焙一种导电糊剂来形成金属涂层，或者，在制造外部电极3-5的过程中，通过一种制作薄膜的方法来形成金属涂层，从而使它们最终获得的电极将具有相同的配置。图2的上一部分展示了形成金属涂层3A-5A的情形。金属涂层3A-5A的制作方式使外部电极3-5被排列成具有近似相同的平面配置。
之后，如图2所示，电子部件体2(其上形成金属涂层3A-5A)被放入一个桶型罐内，用以执行湿滚镀方法，并且，将金属球11作为形成镍镀层的一种导电媒质。接下来，在镍镀层形成之后，它被放入电镀槽，用于形成锡镀层。这样，如图2的下一部分所示，最终的外部电极3-5形成了。
这里，应注意，由于安排外部电极3-5不到达端面2e或2f，因此，金属球11与外部电极4的接触概率最好和它们与外部电极3及5的接触概率近似相等。以上所述的外部电极3和5的总面分别与外部电极4的总面大约相同。以上所述的外部电极3-5的总电极长度X、Y和Z具有这种关系：X≈Y≈Z。因此，具有相似厚度的镍镀层和锡镀层可以在金属涂层3A-5A上形成。
这样，就可以将外部电极3-5的厚度的偏差减到最少。在滚镀过程中，由压电振荡器1的粘连导致的元件损坏率也会相应地降到最低。对应于外部电极3-5中镀层厚度的偏差大大减少，各种电镀材料得到保存，从而降低了成本。此外，最终获得的压电振荡器1的配置中的偏差也减到最少。
其中的原因如下所述。首先，由于外部电极3和5的安排方式使其不会延伸至端面2e和2f，因此，与传统的电子部件121的框架(其中，外部电极被安排延伸至端面，从而使金属球11与外部电极4有可能接触)比较而言，金属球11与外部电极3和5的接触概率大大减小。其次，由于外部电极3-5的总面近似相等，所以，外部电极3-5中的每个电极与金属球11的接触概率也近似相等。外部电极3-5中的每个电极的上述总电极长度X、Y和Z也近似相等。
根据本发明的第二个较佳实施例，图4是一幅展示该电子部件的透视图。第二个较佳实施例中的电子部件是一个内置负载电容器类型的压电振荡器，它类似于第一个较佳实施例中的电子部件。
在图4所示的内置负载电容器类型的压电振荡器21中，外部电极23-25被设置在电子部件体2的外部表面上。电子部件体2最好用与第一个例子的电子部件体实质上相同的方式来制作。
在这个例子中，外部电极24的面最好大于外部电极23或25的总面。换言之，当外部电极23的面是S1、外部电极25的面是S3、外部电极24的面是S2时，关系式“S2＞S1≈S3”成立。
此外，关于外部电极3-5，当顶面2a与侧面2b或2c之间的边缘上的电极长度和底面2d与侧面2d或2c之间的边缘上的电极长度的总数是指L1-L3时，关系式“L1＞L2”和“L3＞L2”成立。拿总电极长度L1来举例，关系式“L1=X1+X2+X3+X4+X5+X6+X7+X8”成立。
此外，在外部电极23和25中，槽口形成在顶面2a和底面2d上，并朝向端面2e和2f开口。
在这个例子中，由于外部电极23-25的制造如上所示，因此，在制造外部电极23-25的电镀步骤中，用与第一个较佳实施例中相同的方法来使作为一种导电媒质的金属球11(见图2)与外部电极23-25的接触概率近似相等。这是因为外部电极24不被安排到达端面2e或2f，并且，外部电极23和25的槽口23a和25a朝向端面2e和2f(即朝向纵向的外侧)开口，所以，外部电极23和25，以及外部电极24与金属球11的接触概率都近似相等。更具体地说，由于以上所述的S1和S3因槽口23a和25a而小于S2，因此，外部电极24的面与金属球的接触概率大于外部电极23和25的面与金属球的接触概率；而因为设定L1＞L2和L3＞L2，所以，外部电极23和25的边缘与金属球的接触概率大于外部电极24的边缘与金属球的接触概率。因此，每个外部电极与金属球的接触概率整体上保持近似相等。
因此，根据第二个较佳实施例，在压电振荡器21中，与第一个例子中的压电振荡器1的情况一样，外部电极23-25的各个镀层的厚度近似相等。所以，由电镀过程中压电振荡器21之间的粘连而导致的元件损坏现象减到最少。电镀所需的材料得到保存，从而降低了成本，最终获得的压电振荡器21的配置中的偏差也大大减少。
此外，由于外部电极23和25被安排成面对端面2e和2f，因此，与第一个较佳实施例的压电振荡器1相比较，体积可以制作得更小。
在第二个较佳实施例中，以上所述的槽口23a和25a最好形成在外部电极23和25上。但是，可以忽略这些槽口。
在第一和第二较佳实施例中，电子部件体2最好具有这样一个结构：其中，图3所示的压电共鸣器6、垫片7和8、框架衬底9和10层叠起来。但是，应该注意的是，本发明对该电子部件体的结构不作任何限制。根据本发明的各种较佳实施例，图5-9是展示表面安装电子部件的一些例子的视图。
在图5和图6所示的设置电子部件31的表面中，在厚度滑动模式中振动的压电共鸣器32存储于一个包括多个框架33(具有一个朝上的开口、一个垫片34和一个覆盖部件35)的容器内，从而定义了电子部件体37。应注意，参考数字36是指导电的接合部件。
这里，外部电极38-40被设置在电子部件体37的外部表面上。外部电极38-40的制作方法类似于本发明第一或第二较佳实施例的制作方法。
在图7A和7B所示的设置电子部件41的表面中，在厚度滑动模式中振动的压电共鸣器42和包括一对与压电共鸣器42相连接的电容器的电容器组件43被存储在一个封装内。该封装包括一个开口朝下的框架衬底44和盖子45。应注意，参考数字46和47是指导电性接合部件。
这里，外部电极49-51被设置在作为一个封装部件的框架衬底44的外部表面上。外部电极49-51也被安排覆盖框架衬底44的顶面、一对侧面和底面，并且，其制作方法最好类似于本发明第一和第二较佳实施例的制作方法。
在图8A和8B所示的电子部件61中，各向异性的导电性接合部件7和8作为垫片层叠在能量接收类型的压电共鸣器6(在厚度纵向振动模式中振动)的上面和下面。在电子部件体62(这些组件层叠于其内)中，框架衬底9和10被设置在更上面和更下面，而多个外部电极63-65被设置在框架衬底10的底面10d上。外部电极63-65的制作方法最好类似于本发明第一或第二较佳实施例的制作方法。所以，在本发明的这个较佳实施例中，设置在电子部件体的外部表面上的外部电极可以只在底面上形成。
此外，如图9中展示的横断面视图所示，通过位于框架衬底10上的孔电极66和67，外部电极63和65与设置在框架衬底10的顶面上的连接电极68和69保持电力接通。连接电极68和69与压电共鸣器6的振动电极保持电力接通。
根据本发明的各项较佳实施例，图10-13中的每幅图是展示表面安装电子部件的一个修改例子的示意透视图。在图10A所示的设置电子部件71的表面中，外部电极73-75被设置在电子部件体72的外部表面上。外部电极73-75的设置从一对侧面上的电子部件体72的底面延伸到其顶面，并且，在底面上具有突出物73a、74b和75a。
在图10B所示的设置电子部件76的表面中，多个外部电极77-79被安排延伸，以便覆盖电子部件体72的一个侧面和底面。
在图11A所示的设置电子部件80的表面中，多个外部电极81-83被安排从一对侧面上的电子部件体72的底面延伸到其顶面。在外部电极81和83上，开口朝向端面2e和2f的槽口81a和83a被设置在电子部件体72的一部分底面上。
在图11B所示的设置电子部件84的表面中，外部电极85-88被设置在电子部件体850的拐角部分上，并延伸覆盖顶面、端面、一个侧面和底面。外部电极89被设置在电子部件体72的纵向上大约位于中心的部分，并延伸覆盖顶面、一对侧面和底面。
在图12A所示的设置电子部件91的表面中，外部电极92被安排在电子部件体72的纵向的一个末端上，并延伸覆盖端面和底面。外部电极93被设置在另一个端面上，并延伸覆盖端面和底面。外部电极94被设置在电子部件体7的纵向上大约位于中心的部分，并延伸覆盖顶面、一对侧面和底面。
在图12B所示的设置电子部件95的表面中，多个外部电极96-98被设置在电子部件体72的底面上。
在图13所示的设置电子部件99的表面中，外部电极101-103被设置在电子部件体72的底面上。外部电极101-103被安排延伸，以便覆盖电子部件体72的整个宽度的底面，并且，在一个侧面上延伸至顶面。
在图10-13所示的设置电子部件的每个表面中，每个外部电极的金属涂层上的镀层厚度的偏差减为最小。通过按符合本发明第一和第二较佳实施例中所阐明的各种条件来制作上述多个外部电极，由镀层厚度的偏差导致的元件损坏率得到很大幅度的降低(与第一和第二较佳实施例中一样)。此外，最终获得的表面安装电子部件的配置中的不同之处也大大减少。
应注意，本发明不仅可应用于利用压电共鸣器的电子部件，也可广泛地应用于利用其它电子部件的元件(例如，电容器组件和电阻组件)的表面安装电子部件。
根据本发明的第一个较佳实施例，在按照本发明第三较佳实施例的生产方法获得的表面安装电子部件中，多个外部电极被设置在电子部件构件的外部表面上，它们包括金属涂层和用湿滚镀方法在金属涂层上形成的镀层。位于电子部件构件的端面附近的外部电极远离端面与顶面、底面或一对侧面之间的每条边缘。每个外部电极的面都近似相等；位于电子部件构件的各条边缘上的每个外部电极的各部分的总电极长度也近似相等。因此，在通过湿滚镀方法形成以上所述的镀层的过程中，镀层厚度的偏差也大大减少。
这样，位于纵向末端上的镀层较厚会引起各电子部件粘连，而由此导致的元件损坏现象大大减少了。
此外，因镀层厚度偏差的减少，电镀所需的材料得到保存，从而使表面安装电子部件的生产成本也大大降低。而且，表面安装电子部件的外观偏差也大为减少。
同样，根据按照本发明第四较佳实施例的生产方法获得的本发明第二较佳实施例，在表面安装电子部件中，因为当外部电极的n个面由S1-Sn代表时，关系式“S1＜S2≈S3…≈Sn-1”和“Sn＜S2≈S3…≈Sn-1”成立，以及，当位于电子部件构件各条边缘上的每个外部电极的各部分的总电极长度由L1-Ln代表时，关系式“L1＞L2≈L3…≈Ln-1”和“Ln＞L2≈L3…≈Ln-1”成立，所以，镀层厚度的偏差大大减少，从而能同本发明第一较佳实施例中一样实现元件损坏率的减小和电镀所需材料得到保存。因此，电子部件的生产成本有了很大幅度的降低。而且，最终获得的表面安装电子部件的配置偏差也大大减少。
在本发明的该较佳实施例中，当槽口形成在电子部件构件的两个纵向末端处的外部电极上时，位于两个纵向末端上的外部电极2的镀层厚度得到更有效的减小，从而使所有外部电极的镀层厚度的偏差进一步减少。
当以上所述的槽口朝向电子部件构件的端面敞开时，位于两个纵向末端上的外部电极的镀层厚度可以得到更有效的减小。这样，所有外部电极的镀层厚度的偏差也进一步减少。
虽然已参照有关较佳实施例对本发明加以描述，但是，可以根据以上的示教来对本发明作许多修改和变动。所以，不言而喻，在附加的权利要求书的范围内，除此具体描述的内容外，还可以用其它方式来实施本发明。

Claims (20)

1．一种表面安装电子部件，其特征在于包含：
一个具有一个顶面、一个底面、一对侧面和一对端面的电子部件构件；和
设置在所述电子部件构件的外部表面上的多个外部电极，所述多个外部电极包括金属涂层和设置在所述金属涂层上的镀层，并至少设置在电子部件构件的底面上，且延伸至底面与侧面之间的各条边缘；和
设置在所述端面附近的外部电极，这些端面的位置远离端面与顶面、底面或侧面之间的每条边缘；其中，
每个外部电极的面积都近似相等，每个外部电极部分的总电极长度也近似相等，其中的这些部分位于电子部件构件的侧面与顶面或底面之间的每条边缘上。
2．如权利要求1所述的表面安装电子部件，其特征在于在所述电子部件构件的纵向末端处的外部电极上形成槽口。
3．如权利要求2所述的表面安装电子部件，其特征在于所述槽口被安排成其开口朝向电子部件构件的顶面上的所述端面。
4．如权利要求1所述的表面安装电子部件，其特征在于所述电子部件构件是一个电子部件体。
5．如权利要求1所述的表面安装电子部件，其特征在于所述电子部件构件是一个封装部件，它被安排将一个电子部件的元件设置在其表面上，并将一个电子部件存储于其内，一个电子部件的元件被设置在所述封装部件上并被存储于其内。
6．一种表面安装电子部件，其特征在于包含：
一个具有顶面、底面、一对侧面和一对端面的电子部件构件；和
n个设置在所述电子部件构件的外部表面上的外部电极，其中n是自然数，所述外部电极包括金属涂层和设置在所述金属涂层上的镀层，每个所述外部电极至少被设置在该电子部件构件的底面上，并延伸至位于底面与侧面之间的各条边缘，所述的n个外部电极沿纵向排列，沿通过连接所电子部件构件的所述一对端面而形成的线条来确定该纵向，外部电极的每个面积由S1-Sn代表，关系为：S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1；每个外部电极的各部分的总电极长度由L1-Ln代表，关系为：L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1，其中的这些部分位于电子部件构件的侧面与顶面或底面之间的每条边缘上。
7．如权利要求6所述的表面安装电子部件，其特征在于在所述电子部件构件的纵向末端处的外部电极上形成槽口。
8．如权利要求7所述的表面安装电子部件，其特征在于，所述槽口被安排成其开口朝向电子部件构件的顶面上的所述端面。
9． 如权利要求6所述的表面安装电子部件，其特征在于，所述电子部件构件是一个电子部件体。
10．如权利要求6所述的表面安装电子部件，其特征在于，所述电子部件构件是一个封装部件，它被安排成将一个电子部件的元件设置在其表面上，并将一个电子部件存储于其内，一个电子部件的元件被设置在所述封装部件上并被存储于其内。
11．一种表面安装电子部件的制方法，其特征在于包括以下步骤；
提供一个具有顶面、底面、一对侧面和一对端面的电子部件构件；
为所述电子部件构件的外部表面上的多个外部电极形成金属涂层；和
按照湿滚镀方法，通过把金属球和所述电子部件构件放入一个桶型罐内，来在所述金属涂层上形成镀层，从而形成多个外部电极；其中，
所述多个金属涂层至少形成在该电子部件构件的底面上，并延伸至位于底面与侧面之间的各条边缘；
在所述端面附近形成的金属涂层的位置远离位于端面与顶面、底面或侧面之间的每条边缘；
每个金属涂层的面积都近似相等；和
每个金属涂层的各部分的总长度也近似相等，其中的这些部分位于电子部件构件的各条边缘上。
12．如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包含步骤：在位于纵向末端上的所述金属涂层中形成一些槽口。
13，如权利要求12所述的方法，其特征在于所述槽口被安排朝向电子部件构件的顶面上的所述端面敞开。
14．如权利要求11所述的方法，其特征在于所述电子部件构件是一个电子部件体。
15．如权利要求11所述的方法，其特征在于所述电子部件构件是一个封装部件，其中，一个电子部件的元件将被设置于其上或被存储于其内。
16．一种表面安装电子部件的制造方法，其特征在于包含以下步骤；
提供一个具有顶面、底面、一对侧面和一对端面的电子部件构件；
为所述电子部件构件的外部表面上的多个外部电极形成金属涂层；和
按照湿滚镀方法，通过把金属球和所述电子部件构件放入一个桶型罐内，来在所述金属涂层上形成镀层，从而形成多个外部电极；其中，
n个所述金属涂层沿纵向排列，其中n是自然数，沿通过连接电子部件构件的所述一对端面而形成的线条来确定该纵向；
金属涂层的每个面由S1-Sn代表，其关系为：S1＜S2≈S3…≈Sn-1以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1；和
每个外部电极的各部分的总电极长度由L1-Ln代表，其关系为：L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1其中这些部分位于电子部件构件的各条边缘上。
17．如权利要求16所述的方法，其特征在于在位于纵向末端上的所述金属涂层中形成一些槽口。
18．如权利要求17所述的方法，其特征在于所述槽口被安排朝向电子部件构件的顶面上的所述端面敞开。
19．如权利要求16所述的方法，其特征在于所述电子部件构件是一个电子部件体。
20．如权利要求16所述的方法，其特征在于所述电子部件构件是一个封装部件，其中，一个电子部件的元件将被设置于其上或被存储于其内。
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