CN1307703C - 半导体元件的引线成形装置、引线成形系统和引线成形方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是，在半导体元件的引线成形中，在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。半导体的引线成形装置包括：装载应成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。

Description

半导体元件的引线成形装置、引线成形系统和引线成形方法

技术领域

本发明涉及半导体元件的引线成形。

背景技术

半导体元件的引线从树脂封装的两侧引出。在半导体制造工序中，对树脂密封后的半导体元件进行引线部件成形。例如，在加工成鸥翼型引线形状的场合，将进行了树脂密封的半导体元件置于预弯曲加工用的上下金属模具之间，对从半导体元件的树脂封装的两侧引出的引线部分通过加压加工使其弯曲。接着，将该半导体元件置于弯曲加工用的上下金属模具之间，对引线形状的预弯曲后的引线的端部通过加压加工，使其向反方向弯折。接着，将具有该鸥翼型引线形状的半导体元件置于修正加工用的上下金属模具之间，修正成最终的形状。

在这样的引线成形加工中，需要与被成形体的尺寸相应的专用金属模具作为模具。但是，对每种不同的形状都准备一种金属模具，费用昂贵，而且每当制品的品种改变时需要更换金属模具的工序。因此，提出了金属模具通用化的方案。例如，在实开昭60-99033号公报中所述的弯曲装置的可动成形模具中，在将线材、板材等弯曲加工成台阶状的加压推压装置中可以在上下方向改变上下一对金属模具中的上金属模具的位置。另外，可以用螺丝在左右方向移动调整左右并列配置的金属模具中的一块金属模具的位置。另外，关于半导体的引线成形没有记述。还有，在特开平6-47445号公报中所述的弯曲加工装置中，由多个部分构成金属模具，使其一部分为可动部。通过移动该可动部来改变金属模具的形状。另外，关于半导体的引线成形没有记述。还有，在特开平10-163396号公报中所述的引线弯曲装置8中设置了用于保持引线根部位置的保持构件和保持引线端部位置的另外的保持构件。当引线的弯曲形状变化时，与其对应地改变引线的根部位置和引线的端部位置。于是，调整保持构件的位置，接着，使引线的端部以圆弧状运动，将引线成形。

在现有的引线部件成形中，当加工对象的半导体的种类变更，或即使是同一类型的半导体，但引线的成形形状变更时，上述预弯曲用上下金属模具、弯曲用上下金属模具和修正用上下金属模具全部需要变更、置换。这是由于对每一种半导体的引线形状都需要各自的金属模具。因此，需要很大的设备投资。还有，对于置换需要较多的劳力和时间。

另外，在实开昭60-99033号公报、特开平6-47445号公报、特开平10-223818号公报所述的装置中，可以根据加工对象变更金属模具的位置等。但是，用这些装置不能实现高的加工精度，例如微米级的加工精度。例如，实开昭60-99033号公报、特开平6-47445号公报所述的装置不是进行引线成形的装置，并且未考虑用螺丝调整金属模具的位置等，以及未考虑高加工精度。另外，特开平10-163396号公报所述的引线弯曲装置使用了没有冲头和冲模的金属模具将引线进行弯曲。用该引线弯曲装置时，在引线的根部位置和加工位置处夹住引线，使加工位置描画圆弧轨迹将引线部变形，这种加工的加工精度当然是低的。另外，这些装置无论哪一种都只是将引线弯曲，不能处理复杂形状的引线。

[专利文献1]

实开昭60-99033号公报

[专利文献2]

特开平6-47445号公报

[专利文献3]

特开平10-163396号公报

发明内容

本发明的目的是使得在半导体元件的引线成形中，即使在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合，也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。

本发明的半导体引线成形装置由以下部分构成：装载应被成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具(弯曲加工用金属模具、切断加工用金属模具等)；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。

附图说明

图1是发明的实施例1的半导体的引线弯曲加工用引线成形装置的正视图。

图2是控制装置的图。

图3是图1所示的引线成形装置的一部分的侧面图。

图4是器件支架之一例的图。

图5是图1所示的引线成形装置的局部正视图。

图6是示出图5的装置中的加工工序的正视图。

图7是说明尺寸不同的半导体的加工的图

图8是示出图7的装置的加工工序的正视图。

图9是发明的实施例2的金属模具的正视图。

图10是发明的实施例3的金属模具的正视图。

图11是发明的实施例4的金属模具的正视图。

图12是发明的实施例5的半导体的引线切断加工用的引线成形装置的正视图。

图13是图1所示的引线成形装置的一部分的侧面图。

图14是发明的实施例6的半导体弯曲加工用的引线成形装置的正视图。

图15是发明的实施例7的引线成形方法的流程图。

图16是示出半导体元件的尺寸的图。

图17是发明的实施例8的引线成形方法的流程图。

图18是示出半导体元件的尺寸的图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的实施例进行说明。另外，图中相同的参照符号表示相同或同等的部分。

半导体引线成形装置并列而相向地设置了2组具有将半导体一侧的引线成形的冲头和冲模的金属模具(弯曲加工用金属模具、切断加工用金属模具等)。为了将半导体两侧的引线成形，将具有冲头和冲模的金属模具置于半导体的两侧进行弯曲、切断等加工。在该引线成形装置中，可以利用移动装置改变两组金属模具的相对位置等。据此，能够用在引线成形装置中设置的金属模具将多种半导体引线成形。据此，能够自动进行品种变更，以及能够节省金属模具的设备投资费用。

发明的实施例1

按照图1对本发明的实施例1的引线成形装置进行说明。在以下的说明中，加在结构要素名称上的“左”和“右”字样表示从正面看时的位置。成为加工对象的半导体元件是从封装的两侧引出引线的元件，借助于该引线成形装置将引线加工成鸥翼型。用该引线成形装置时，对引线形状相同而只是半导体的树脂封装部分的尺寸不同的半导体，无需更换金属模具，通过改变1对金属模具的相对位置就可以进行引线的弯曲加工。

在该引线成形装置中，在基板10的上方，从正面看在左侧与右侧相互反方向刻上了螺纹的左右滚珠丝杠12被左轴承14L和右轴承14R支撑。左右滚珠丝杠12经固定在其一端的联结器16与电动机18连接，利用电动机18的驱动进行旋转。左螺母20L与右螺母20R与左右滚珠丝杠12的左侧和右侧的螺纹部啮合，在左螺母20L和右螺母20R上分别安装了左工作台22L和右工作台22R。在左工作台22L上装载了左下金属模具24L，在右工作台22R上装载了右下金属模具24R。被上模板26支撑的左上金属模具28L和右上金属模具28R分别与左下金属模具24L和右下金属模具24R相向。可以借助于加压装置30将上模板26向下压。这里，左上金属模具28L和左下金属模具24L以及右上上金属模具28R和右下金属模具24R分别具有形状相互啮合的1对冲头和冲模。即该装置组装了左上金属模具28L和左下金属模具24L以及右上上金属模具28R和右下金属模具24R这两对金属模具。另外，传感器32固定在左工作台22L与右工作台22R的相向的侧面上，检测金属模具的相对位置。另外，左右器件支架34L、34R也被安装在左工作台22L和右工作台22R上。半导体元件80被器件支架34L、34R保持，置于规定的位置上。在该装置中，右金属模具和左金属模具分别只将半导体元件80一边的引线成形，其结果是同时将半导体元件80两边的引线成形。

如图2所示，控制装置60借助于CPU62对引线成形装置进行控制。操作时控制装置60输入来自传感器32的信号，另外，从输入装置64接受由操作者给出的所希望的位置设定。然后根据当前位置与希望位置之差来驱动电动机18，使左右滚珠丝杠12旋转。这样，根据希望位置的设定自动地调整了金属模具的相对距离。另外，在其他实施例中，可以借助于对金属模具的其他部分设置适当的测量装置，输入其测量结果，根据它与希望值之差来驱动移动它的驱动装置，从而自动地进行调整。

在该装置中，当借助于电动机18的驱动，通过左右滚珠丝杠12移动左螺母20L和右螺母20R时，左螺母20L和左工作台22L与右螺母20R和右工作台22R相互靠近或离开。借助于左右滚珠丝杠12的旋转，两对金属模具的相对间隔发生变化。通过调整左右滚珠丝杠12来设定两对金属模具的相对间隔。另外，也可以取代左右滚珠丝杠，在右侧和左侧各自独立地用滚珠丝杠移动右金属模具和左金属模具。

左上金属模具28L与右上金属模具28R与模板26紧密接触，但并不固定。这是为了跟随由左右滚珠丝杠12的动作引起的左下金属模具24L和右下金属模具24R移动。图3从侧面示出了上模板26和右上金属模具28R。在图3所示的例子中，保持右上金属模具28R的1对导向滚轮38R被分别固定在上模板的两端的1对板40上而被保持。因此，右上金属模具28R由固定在上模板26上的1对导向滚轮38R支撑，并在图1的左右方向自由移动。对左上金属模具28L的保持方法与此相同。

向左右引出引线的树脂封装半导体元件80被传送装置(图示从略)置于左右器件支架34L、34R上。借助于器件支架34L、34R支撑元件树脂封装的肩部，半导体元件80位于上金属模具与下金属模具之间的规定位置。这里，半导体元件80的一边的引线位于左上金属模具28L与左下金属模具24L之间，与此相反一侧的一边的引线位于右上金属模具28R与右下金属模具24R之间。在加工时，加压装置30向下方推压上模板26，保持在器件支架上的半导体元件80的引线部分即被成形。

另外，在图4所示的例子中，器件支架134L、134R取代了器件支架34L、34R，被安装在驱动轴(左右滚珠丝杠)70上，利用经联结器72连接的伺服电动机74调整其间隔。另外，与图1的金属模具一样，在器件支架134L、134R上设置了传感器(未图示)，用以测量其相对距离。该驱动轴70例如设置在从图1中看的滚珠丝杠12的内侧，这时，控制装置60也控制由伺服电动机64进行的驱动。因此，可以独立于金属模具的相对距离、与半导体元件的封装形状对应地调整保持位置。另外，器件支架也可以与其他部件一体化。

图5详细地示出了上金属模具28L、28R和下金属模具24L、24R。在左上金属模具28L中，左上支座44L用左支点46L支撑左冲头48L。另外，左冲头48L在下部具有左滚轮50L。还有，在左下金属模具24L中的左下支座52L上固定了左凸轮板54L和左冲模56L。同样，在右上金属模具28R中，右上支座44R用右支点46R支撑右冲头48R。另外，右冲头48R在下部具有右滚轮50R。还有，在右下金属模具24R中的右下支座52R上固定了右凸轮板54R和右冲模56R。冲头48L、48R以支点46L、46R为中心摆动，另外，滚轮50L、50R与在凸轮板54L、54R的上部的内侧端部倾斜地形成的肩部接触，能够旋转。冲头48L、48R的下部形状与冲模56L、56R的上部形状被设计成在其间可以将半导体元件80的引线形成鸥翼形状。另外，器件支架34L、34R被安装在冲模56L、56R上而省略了其图示。

如对以上说明过的装置的工作进行说明，则首先，为了设定2对金属模具的相对位置，借助于电动机18和左右滚珠丝杠12，以与半导体80对应的所希望的尺寸移动左上金属模具28L、左下金属模具24L、右上金属模具28R、右下金属模具24R。接着，利用传送装置(图示从略)借助于器件支架34L、34R将半导体80置于规定的位置。接着，利用加压装置30的动作，经由模板26，左上金属模具28L和右上金属模具28R在下降动作中移动(参照图5的箭头)。当上模板26在滚轮50L、50R与凸轮板54L、54R的肩部接触的状态下进一步下降时，保持在导向滚轮38L、38R上的上支座44L、44R向内侧移动。

装载了半导体80的左上金属模具28L和右上金属模具28R借助于被加压装置30的驱动经由模板26至下死点。这时，左冲头48L借助于左滚轮50L与左凸轮板54L的接触和转动动作，以左支点46L为中心移动至规定位置，由于左冲头48L与左冲模56L的啮合，半导体80的引线在下死点的位置得到了所希望的形状(参照图6)。至下死点状态的半导体被称为成形后半导体81。

如图7所示，在利用该引线成形装置对引线形状相同而只是半导体的树脂部分的尺寸不同的半导体(例如图7所示的半导体82)进行加工时，按照与半导体82对应的所希望的尺寸用电动机18驱动，借助于左右滚珠丝杠12左右移动左上金属模具28L、左下金属模具24L、右上金属模具28R、右下金属模具24R，用传感器32确认金属模具的位置。借助于该左右滚珠丝杠12进行的左下金属模具24L、左上金属模具28L和右下金属模具24R、右上金属模具28R的相对位置变更，在借助于加压装置30的工作进行合模之前的位置上进行。这是由于在此位置上左下金属模具24L与左上金属模具28L以及右下金属模具24R与右上金属模具28R相嵌合，看上去成了一个金属模具的缘故。其后，利用传送装置(未图示)将半导体82置于希望的位置。接着，利用加压装置30的工作，经由模板26，左上金属模具28L和左下金属模具24L在下降动作中移动。如图7所示，装载了半导体元件82的左上金属模具28L和右上金属模具28R，借助于加压装置30的驱动，经由模板26而至下死点。这时，左冲头48L借助于左滚轮50L与左凸轮板54L的接触和转动动作，以左支点46L为中心移动至规定位置，借助于左冲头48L与左冲模56L，半导体82的引线在下死点的位置得到所希望的形状。同样，右冲头48R借助于右滚轮50R与右凸轮板54R的接触和转动动作，以右支点46R为中心移动至规定位置，借助于右冲头48R与右冲模56R，半导体82的引线在下死点的位置得到所希望的形状。至下死点状态的半导体是成形后半导体83。

发明的实施例2

现对本发明的实施例2的引线成形装置进行说明。该引线成形装置除金属模具的内部结构外与实施例1的引线成形装置相同。在该引线成形装置中，下金属模具的凸轮的高度可以调整。图9是在该引线成形装置中采用的右侧的1对金属模具128R、124R的正视图。因左侧的金属模具128L、124L由于是对称的结构，所以省略了图示。右上金属模具128R由上支座144R、支点146R、冲头148R和滚轮150R构成。该结构与实施例1的右上金属模具的相同。另一方面，右下金属模具124R由下支座152R、冲模156R、凸轮154R、与凸轮154R成为一体的倾斜块155R、下板158R、弹性体162R和螺钉160R构成。冲模156R固定在下支座152R上。另外，倾斜块155R安装在下支座152R上，可以利用与下板158R啮合的螺钉160R向左方推压移动。另外，凸轮154R安装在倾斜块155R上与其成为一体。冲模156R和凸轮154R上部的形状与实施例1的冲模56R和凸轮板54R上部的形状相同。在冲模156R与倾斜块155R之间插入了弹性体162R，弹性体162R在推回倾斜块155R的方向上起作用。倾斜块155R上端部的形状和凸轮154R下端部的形状与下支座152R的上表面不平行，当倾斜块155R借助于螺钉160R左右移动时，凸轮154R的位置改变。另外，器件支架34L、34R安装在工作台22L、22R上，但其图示从略。

现对以上进行了说明的装置的工作进行说明，将半导体84置于规定的位置。接着，装载了半导体84的右上金属模具128R和左上金属模具128L借助于加压装置30的驱动，经由模板26，到达下死点的位置。这时，借助于支点146R、冲头148R、滚轮150R和凸轮154R的相对动作，在右侧的金属模具中冲头148R由于冲模156R的作用而被定位在所希望的位置上。在左侧的金属模具中同样也进行了向所希望的位置的定位。据此，半导体84的引线被成形为所希望的形状。

这里，在半导体84的引线形状未成为所希望的形状的场合，可以通过由螺钉160R的调整改变凸轮156R和倾斜块155R的位置，不更换部件而对半导体84的引线形状进行微调。例如，在上死点位置，通过螺钉160R的调整，即借助于经板156R将螺钉160R旋入，可以推进倾斜块156R，将凸轮154R的高度设定得低些。据此，滚轮150R与凸轮154R的相对位置改变，可以在使半导体84的引线浅弯曲的方向起作用。另一方面，在上死点位置，通过螺钉160R的调整，即借助于经板156R将螺钉160R向外侧拉动，由于弹性体162R的作用，倾斜块156R向外侧伸出，可以将凸轮154R的高度设定得高些。据此，滚轮150R与凸轮154R的相对位置改变，可以在使半导体84的引线深弯曲的方向起作用。

发明的实施例3

现对本发明实施例3的引线成形装置进行说明。图10是右侧的一对金属模具的正视图。左侧的一对金属模具由于是对称的，所以省略了图示。在该引线成形装置中，可以调整下金属模具的冲模的高度。

在图10中，右上金属模具228R由上支座244R、支点246R、冲头248R和滚轮250R构成。该右上金属模具228R的结构与实施例1的右上金属模具28R的相同。另一方面，右下金属模具224R由下支座252R、凸轮254R、冲模256R、与冲模256R成为一体的倾斜块257R、板258R、螺钉260R和弹性体262R构成。冲模的结构与实施例1的右下金属模具28R的不同。具体而言，凸轮254R固定在下支座252R上。另外还有，倾斜块257R安装在下支座252R上，可以利用与固定在下支座252R上的板258R啮合的螺钉260R向右方推压移动。冲模256R和凸轮254R上部的形状与实施例1的冲模56R和凸轮板54R上部的形状相同。另外，冲模256R安装在倾斜块257R上与其成为一体。在凸轮254R与倾斜块257R之间插入了弹性体262R。弹性体262R在使倾斜块257R推回的方向起作用。倾斜块257R上端部的形状和冲模256R下端部的形状与下支座252R的上表面不平行，当倾斜块257R借助于螺钉260R左右移动时，冲模256R的位置改变。另外，器件支架34L、34R安装在工作台22L、22R上，但其图示从略。

操作时将半导体86置于所希望的位置。接着，上金属模具10、14借助于加压工作到达下死点的位置。这时，借助于支点246R、冲头248R、滚轮250R和凸轮254R的相对动作，冲头248R由于冲模256R的作用而被定位在所希望的位置，半导体86的引线被成形为所希望的形状。

这里，在半导体86的引线形状未成为所希望的形状的场合，可以通过借助于螺钉260R的调整改变冲模256R和倾斜块257R的位置，不更换部件而对半导体86的引线形状进行微调。例如，在上死点位置，通过螺钉260R的调整，即借助于经板258R将螺钉260R旋入，可以推进倾斜块257R，将冲模256R的高度设定得低些。据此，冲头248R与冲模256R的相对位置改变，可以在使半导体86的引线深弯曲的方向起作用。另外，在上死点位置，通过螺钉260R的调整，即借助于经板258R将螺钉260R向外侧拉动，由于弹性体262R的作用，倾斜块257R向外侧伸出，可以将冲模256R的高度设定得高些。据此，冲头248R与冲模256R的相对位置改变，可以在使半导体86的引线浅弯曲的方向起作用。

发明的实施例4

现对本发明实施例4进行说明。图11是右侧的上下一对金属模具的正视图。左侧的金属模具的结构由于是对称的，所以省略了图示。在该引线成形装置中，可以调整半导体的高度，并且可以调整半导体引线的弯曲角度。

如图11所示，在右上金属模具328R中，右上支座344R用支点346R支撑冲头348R。另外，冲头348R在下部具有滚轮350R。该右上金属模具328R的结构与实施例1的右上金属模具28R的相同。

另外，在右下金属模具324R中，凸轮354R固定在下支座352R上。还有，与凸轮354R相邻设置了支座359R，它支承角度变更冲模358R。还有，冲模356R固定在下支座352R上，与冲模356R左右方向上的螺孔啮合的螺钉357R与角度变更冲模358R接触。另一方面，倾斜块37安装在下支座352R上，可以利用与固定在下支座352R上的板360R啮合的螺钉361R向右方推压移动。冲模356R和角度变更冲模358R上部的形状与引线成形形状相对应。另外，支承半导体88的台座36安装在倾斜块37上与其成为一体。倾斜块37的上端部和台座36的下端部与下支座352R的上表面不平行，当倾斜块37借助于螺钉361R左右移动时，台座36R的位置(高度)改变。另外，器件支架34L、34R安装在工作台22L、22R上，但其图示从略。器件支架34L、34R支撑半导体元件88的树脂封装的肩部。

将半导体88置于台座36上的规定的位置，借助于加压动作到达下死点的位置。这时，借助于支点346R、冲头348R、滚轮350R和凸轮354R的相对动作，冲头348R由于冲模356R的作用而被定位在所希望的位置，半导体88的引线被成形为所希望的形状。

这里，在半导体88的引线形状未成为所希望的形状的场合，在上死点位置，借助于螺钉357R的调整，即借助于将螺钉357R旋入，推进角度变更冲模358R，改变对半导体88的相对角度，可以起到使引线端部的角度近于变平的作用。同样，在上死点位置，借助于螺钉357R的调整，即借助于将螺钉357R旋出，将角度变更冲模358R向外拉动，改变对半导体88的相对角度，可以起到使引线端部的角度升起的作用。这样，借助于螺钉357R的调整使角度变更冲模358R的张开程度改变，可以不更换部件而对半导体88的引线形状进行微调。

另外，在上死点位置，通过螺钉361R的调整，即借助于经板360R将螺钉361R旋入，可以推进倾斜块37，将台座36的高度设定得低些。同样，在上死点位置，通过螺钉361R的调整，即借助于经板360R将螺钉361R向外旋出，可以将倾斜块37外拉，将台座36的高度设定得高些。当半导体88可以在公差范围内减小时，由此可以吸收公差。因此，借助于利用螺钉361R调整改变台座36高度，可以不更换部件而微调半导体88的高度。

发明的实施例5

现对本发明实施例5的切断加工用引线成形装置进行说明。图12所示的引线成形装置除切断用的左右金属模具424R、428R和424L、428L外，与图1所示的实施例1的引线成形装置相同。在引线框上形成的多条梳齿状引线由于在开始时一部分相互联结，所以需用切断用金属模具将其切断分开。为此，切断加工用的金属模具424R、428R和424L、428L的形状(未图示)从侧面方向看为梳齿状，可以相互嵌合。图13从侧面示出了图12所示的上模板26和右上金属模具428R。该结构与图3所示的实施例1的上模板26和右上金属模具28R相同。另外，器件支架34L、34R安装在工作台22L、22R上，但其图示从略。还有，也可以用图3所示的器件支架。在图13所示的例子中，保持右上金属模具428R的一对导向滚轮438由分别固定在上模板两端的1对板440保持。因此，右上金属模具428R由固定在上模板26上的一对导向滚轮438支撑，可以在图12的左右方向自由移动。对左上金属模具428L的保持方法与此相同。另外，使用了图2所示的控制装置。在采用了该切断用金属模具的引线成形装置方面，对引线形状相同只是半导体的树脂部分的尺寸不同的半导体，不改换金属模具就可以进行引线切断。

发明的实施例6

现对本发明实施例6的引线成形装置进行说明。该引线成形装置对在全部4条边上设置了引线的半导体元件的引线进行成形。如图14所示，该引线成形装置在共同的基板510上具有图1所示的2个单元，在它们之间设置了旋转传送装置560。旋转传送装置560将用一个单元进行了引线成形的半导体元件92旋转90°传送至另一单元。据此，对在4个方向具有引线的半导体元件的引线部进行了加工。

现对引线成形进行具体说明，首先，在图左侧所示的单元中，借助于用电动机18和左右滚珠丝杠12，将左上金属模具28L、左下金属模具24L、右上金属模具28R、右下金属模具24R移动一个与半导体92对应的所希望的尺寸后，利用传送装置(图示从略)将半导体92置于规定位置。借助于电动机18的工作，预先使左螺母20L和左工作台22L与右螺母20R和右工作台22R相互靠近或离开，将位置调整得与半导体92的尺寸相合。接着，借助于加压装置30工作，经由模板26，左上金属模具28L和右上金属模具28R向下移动。装载了半导体92的左上金属模具28L和右上金属模具28R，借助于加压装置30的驱动，经由模板26至下死点。半导体92的引线在下死点的位置得到了所希望的形状。

这里，半导体92是在4个方向具有引线的制品。通过上述操作将半导体92的4条边中的2条边的引线成形后，旋转传送装置560一边传送半导体92，一边将半导体92在平面方向旋转90°，送入下道工序。

右侧所示的单元借助于电动机18的工作，预先使左螺母20L和左工作台22L与右螺母20R和右工作台22R相互靠近或离开，将位置调整得与半导体92的尺寸相一致。在半导体92被置于器件支架上后，接着，借助于加压装置30的工作，经由模板26，左上金属模具28L和右上金属模具28R向下移动。装载了半导体92的左上金属模具28L和右上金属模具28R借助于加压装置30的驱动，经由模板26至下死点。半导体92剩下的两边的引线在下死点的位置得到了所希望的形状。

通过以上的一系列操作，对4条边上具有引线的半导体92能够在4条边上进行引线成形。另外，即使投入了树脂尺寸不同的半导体(未图示)，也能不更换金属模具而成形。

另外，如业内人士容易理解的那样，以上在各实施例中说明过的各种构成要素可以尽可能地进行组合。

现有的引线成形装置不是每次都测量完成了的半导体元件的形状，例如是在生产一批后进行成品检查，以这些品质管理数据为基础，根据需要用手工进行金属模具的调整。用下面将要说明的发明的实施例7、8的方法，由于对每个半导体元件逐一进行测量并调整金属模具的位置，所以能够生产较高品质的半导体元件。

发明的实施例7

现对本发明实施例7的引线成形方法进行说明。图15是利用控制装置60进行的引线成形控制的流程图。用于引线成形的装置是上述的各种引线成形装置。在这些引线成形装置中，可以用电动机18驱动左右滚珠丝杠12以调整左右金属模具的相对距离。另外，螺钉160R、260R、257R、361R可以借助于未图示的驱动装置旋转。用该引线成形方法，对引线成形前的半导体元件预先用测量装置(未图示)测量其尺寸，调整引线成形装置的金属模具及器件支架使与其相一致，然后进行引线成形。

半导体元件的测量部位例如是如图16所示的树脂部分的尺寸A及引线厚度的尺寸B。尺寸A、B即使与基准尺寸相同，但由于收缩引起的分散性等，每个半导体元件的A、B尺寸也都有微妙的差异，因此，通过测量谋求最佳化是有效的。例如，在引线成形前的半导体元件的各种尺寸中的树脂封装部位的尺寸A的场合，在图15的流程中首先预先测量尺寸A，并输入该测量值(S10)。然后，以与该测量数据一致的尺寸为基础，在图1所示的引线成形装置中驱动电动机18使器件支架34L、34R的位置最佳(S12)。再后，在用传感器32确认变更为与该测量尺寸对应的尺寸后使加压装置30工作，进行半导体元件的引线成形(S14)。以后，重复这些步骤，在投入半导体前每次都事先测量树脂封装部的尺寸A，在使装置最适合于与该尺寸对应的尺寸后进行半导体引线成形。据此，可以得到制品尺寸一致的精度高的半导体80。

同样，在引线厚度的尺寸B的场合，在图15的流程中预先测量尺寸B(S10)。以与该数据一致的尺寸为基础，例如使利用图5和图6说明过的下死点位置最佳(S12)。然后，进行半导体元件的引线成形(S14)。据此，可以成形精度高的半导体元件。以后，重复这些步骤。

还有，在上述例子中，对图16所示的尺寸A、B进行了控制，不言而喻，测量部位不限于此。例如也可以是与发明的实施例8相关的图18所示的各种尺寸。

另外，与测量数据对应的装置调整在图15的流程中是对每个封装进行的。但是，也可以每n个取1个进行，或者每批进行一次。

发明的实施例8

利用控制装置60的图17的流程图对本发明实施例8的方法进行说明。在该引线成形方法中，在用引线成形装置将半导体的引线成形后用测量装置测量引线成形后的半导体元件的尺寸，调整引线成形装置使与该测量结果一致，其作用反映在以后的引线成形中。在本例中，引线成形后的半导体元件的测量部位是图18所示的引线两端的间隔的尺寸C、树脂封装部的底面与引线端部之间在垂直方向的距离的尺寸D、引线端部与树脂封装部的底面所成的角度E。在图17所示的流程中，首先使加压装置30工作，在将半导体元件的引线成形(S20)后测量成形后的半导体元件的尺寸，并输入测量值(S22)。此测量值也可以是多个半导体元件的测量值的平均值。然后，计算测量数据与基准值的差(S24)，根据此结果改变金属模具的状态(例如螺钉160R、260R、357R、361R的位置)(S26)，反馈到下一个半导体元件的引线成形中。

例如，在利用引线成形装置将半导体元件的引线成形后，测量尺寸E，利用运算装置(未图示)计算测量数据与基准值之差，根据此结果改变引线成形装置的金属模具的状态，在下一个半导体元件的引线成形中用修正了的金属模具进行成形。例如，当尺寸E比正规尺寸小时，将图11的引线成形装置的角度变更冲模358R调整为最佳位置，反馈到下一个半导体元件的引线成形中。同样，对于尺寸C、D，当它们离开基准值时，借助于调整图11的引线成形装置的冲头248R或图10的引线成形装置的冲模256R，反馈到下一个半导体元件的引线成形中。以后，重复这些步骤，在修正了的金属模具的位置上对下一个半导体元件进行加工。由此可以得到制品尺寸一致的精度高的半导体元件。还有，在上述例子中，对图18所示的尺寸C、D、E进行了控制，不言而喻，控制对象的部位不限于此。

发明的效果

在引线成形装置中，能够用一种金属模具将多种半导体进行引线成形。因此，能够节省金属模具的设备投资费用。另外，能够自动地进行品种变更。

Claims (13)

1.一种半导体引线成形装置，其特征在于：

由以下部分构成：

装载应成形的半导体元件的承载台；

具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及

改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置，

上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。

2.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

上述上金属模具包括与引线接触的冲头和滚轮，上述下金属模具包括与引线接触的冲模和与滚轮接触的凸轮。

3.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于：

上述凸轮由与滚轮接触的滚轮接触块、具有与滚轮接触块结合的倾斜部的基块和使基块对滚轮接触块进行相对移动的调整构件构成，借助于滚轮接触块在倾斜部上移动，可以改变滚轮接触块的位置。

4.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于：

上述冲模由与引线接触的引线接触块、具有与引线接触块结合的倾斜部的基块和使基块对引线接触块进行相对移动的调整构件构成，借助于引线接触块在倾斜部上移动，可以改变引线接触块的位置。

5.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

上述下金属模具由在半导体元件的引线根部与引线接触的第1接触块和在引线端部与引线接触的第2接触块构成，第2接触块具有与引线的端部接触、改变引线的弯曲角度的角度变更构件。

6.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

上述承载台包含支撑半导体元件的封装部的支撑块、具有与支撑块结合的倾斜部的基块和使基块对支撑块进行相对移动的调整构件，借助于支撑块在倾斜部上移动，可以改变支撑块的位置。

7.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

上述承载台由安装在上述金属模具的下金属模具上的2个部分构成，各部分分别支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧。

8.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

上述承载台包括支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧的2个部分和改变上述2个部分的相对位置的移动构件。

9.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

另外还包括分别在上述2套金属模具的上金属模具上、与上金属模具相接触的多个导向滚轮，和用以保持上述多个导向滚轮的保持部，上述多个导向滚轮被配置在使上述2套金属模具的上金属模具在相互接近或相互远离的方向引导上述上金属模具的位置上。

10.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于：

另外还包括：

检测上述2对金属模具的相对位置的传感器；以及

驱动上述移动装置，使由上述传感器检测出的相对位置成为设定值的控制装置。

11.一种引线成形系统，其特征在于：

由以下部分构成：

并列地配置的引线成形装置；以及

从承载台取出用一台引线成形装置进行了加工的半导体元件，将其旋转90°，传送到另一台引线成形装置的承载台上的旋转传送装置，

上述引线成形装置由以下部分构成：

装载应成形的半导体元件的承载台；

具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及

改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置，

上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。

12.一种引线成形方法，它是在包括具备并列地设置、彼此相互结合的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具的引线成形装置中，上述1对上金属模具和下金属模具将半导体元件引线的位于两者之间的部分进行成形的引线成形方法，其特征在于：

在引线成形前测量半导体元件的尺寸，

将测量数据与正规尺寸进行比较，根据两者之差来改变与该差值

相关的金属模具的位置。

用2套金属模具在经过改变的相对位置上将上述半导体元件的引线成形。

13.一种引线成形方法，它是在包括具备并列地设置、彼此相互结合的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具的引线成形装置中，上述1对上金属模具和下金属模具将半导体元件引线的位于两者之间的部分进行成形的引线成形方法，其特征在于：

利用半导体引线成形装置将半导体元件的引线成形，

测量成形后的半导体元件的成形尺寸，

根据该测量数据与正规尺寸之差来改变半导体引线成形装置中的金属模具的形状。

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