CN1299174A - 一种剥除同轴线缆编织层的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于剥除同轴线缆编织层的方法,所述同轴线缆编织层由中心导体、包覆于中心导体外围的内绝缘体、围设于内绝缘体外的编织以及外绝缘体组成。本发明方法包括:a)剥除部分外绝缘体而露出一段编织;b)将此编织浸入焊料熔池中,以使该编织覆上一层焊料以形成一坚硬部;c)在坚硬部沿其横截面切割一切口,并将该坚硬部分成第一部及第二部;d)沿切口将坚硬部弯折,以断开第一部及第二部;以及e)剥除第一部使内绝缘体露出。

Description

一种剥除同轴线缆编织层的方法
本发明涉及一种剥除方法，尤其是指一种剥除同轴线缆编织层的方法。
线缆的信号传输对计算机性能具有相当的影响。当信号的传输速度愈来愈快时，电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)的遮蔽也变得愈来愈重要，现有扁平线缆(Flat Flexible Cable，FFC)由若干条并排的导线构成。为防止两相邻导线之间的电磁干扰，每两条导线需通过一接地导线而隔开。
对于68线规格的FFC来说，其通常具有34条信号导线及34条分别排设于两相邻信号导线之间的接地导线。此排配固然可解决两相邻信号导线之间的电磁干扰，然而由于34条接地导线的设置，而使FFC的信号传输量大为减小。因此，如何在不增加线缆的导线数目的情况下提高线缆的信号传输量，便成为一重要的问题。
由若干条单个微型同轴线缆所组成的同轴线缆的使用便可解决上述问题。每一单个的微型导线通常包括：1)中心导体；2)一层包覆于中心导体外围的内绝缘体，采用聚四氟乙烯制成；3)一层围设于内绝缘体外的编织；及4)由塑料材质制成的外绝缘体。由于每根导体都围设有金属编织，因此两相邻中心导体之间的电磁干扰可得到有效解决。例如，以该等微型同轴线缆替代FFC，在不增加导线数目的情况下，采用微型同轴线缆会使信号传输量加倍。
但是，微型同轴线缆与其结合的连接器的端子之间的连接很复杂，而不同于现有FFC与其结合的连接器。通常，FFC线缆的导体连接于结合连接器的端子的绝缘移除部分，该等绝缘移除部分可轻易地刺破导线的绝缘体层而达成导通。然而，微型同轴线缆无法以相同方法来连接导通，这是因为绝缘移除部分在刺破外绝缘体层及内绝缘体层的同时，将与金属编织和中心导体都达成连接。由于其连接方式的限制，因此尽管微型同轴线缆具有良好的电性性能，但其应用仍然受到了限制。
另外，在微型同轴线连接器前，其必须经过某些加工步骤，亦即1)剥开外绝缘体层，露出一定长度的编织；2)去除部分编织，而留下一小段长度于其上；3)去除一定长度的内绝缘体而露出中心导体。
美国第5，199，885号专利(下称′885号专利)揭示的是可与微型同轴线缆使用的一类连接器(商品名：MICTOR，由AMP公司制造销售)。该MICTOR连接器包括两排信号端子及设置于其间的接地片，端子尾部以跨排型排配，而接地片具有延伸于该等尾部之间的接地脚。但是，微型同轴线缆仍无法组至该MICTOR连接器的端子上。在将微型同轴线缆组至MICTOR连接器的过程中须用利用一转接印刷电路板。该印刷电路板的顶面及底面设置有导电线路，用于与跨排型排配的尾部达成连接。该印刷电路板进一步形成有至少一接地板，以与MICTOR连接器的接地片的接地脚达成连接，其如′885号专利所揭示。此外，在印刷电路板的顶面与底面亦设置有与接地板相互连接的接地垫片。如前面所讨论的，在微型同轴线缆可被焊接至该印刷电路板的前，该等微型同轴线缆须经加工以利于进一步的工序进行。在经过加工后，该等微型同轴线缆可一个接一个地抵靠于印刷电路板上。在某些场合当中，MICTOR连接器要用于与152条同轴线缆相连，此作业显然相当麻烦。
按现行的作业，在同轴线缆连接至印刷电路板上的前，要先将编织剥除。由于该编织网要由若干股细金属丝绕成，几乎在不损坏内绝缘体的前提下切割编织网是不可能的。现有的一种方法是用高压空气将细金属丝从绝缘层上吹散，再用刀具将散开的金属丝给剪掉，这工作也非常繁杂。
本发明的目的在于提供一种用于有效剥除同轴线缆编织层的方法。
本发明的目的是这样实现的：在本发明用于剥除同轴线缆编织层的方法中，所述同轴线缆编织层由中心导体、包覆于中心导体外围的内绝缘体、围设于内绝缘体外的编织以及外绝缘体组成。本发明方法包括：步骤a)剥除部分外绝缘体而露出一段编织；步骤b)将此编织浸入焊料熔池中，以使该编织覆上一层焊料以形成一坚硬部；步骤c)在坚硬部沿其横截面切割一切口，并将该坚硬部分成第一部及第二部；步骤d)沿切口将坚硬部弯折，以断开第一部及第二部；以及步骤e)剥除第一部使内绝缘体露出。
与现有技术相比较，本发明的优点在于：通过以上工艺，微型同轴线缆排可以在不损坏内绝缘体及中心导体的前提下很容易地将编织切除。因此，该工艺使得大量生产同轴线缆编织层变得可行。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
图1为由塑料薄膜连接的若干条同轴线缆的微型同轴线缆的端视图。
图2为图1中单根微型同轴线缆的横截剖视图。
图3为外层包覆有第一层及第二层焊料的单根微型同轴线缆的横截剖视图。
图4为图3的侧视图。
图5为微型同轴线缆编织层去除编织后的侧视图。
图6为图3的端视图。
图7为本发明各项步骤的流程图。
请参阅图1及图2所示，微型同轴线缆排1A由四条微型同轴线缆1相配置。微型同轴线缆1的数目可以根据实际需要而增加，例如，可以为42P0SITONS或为152 POSITONS。该微型同轴线缆1由两塑料薄膜1B连接。本发明所应用的微型同轴线缆1通常包括中心导体10及一层包覆于中心导体10外围的内绝缘体11。该内绝缘体11可以选用各种绝缘材料制成，如聚四氟乙烯。一层编织12被围覆内绝缘体11外以提供中心导体10外的电磁干扰遮蔽作用。编织12由若干条金属丝121编织而成，该金属丝121围绕内绝缘体11而设。通过此排配，编织12可于中心导体10外围提供良好的电磁干扰遮蔽效果。另，该编织12亦具有良好的挠性。一外绝缘体13包覆于该编织12上以使线缆1具有较美的外观。由于每一中心导体10都围设有金属编织12，因此两单个的微型同轴线缆1的两相邻中心导体10之间的电磁干扰问题可得到有效解决。
在本发明中，当自该线缆1上剥除外绝缘体13的部分外绝缘体13a而露出编织12的一段编织12a时，该段编织12a被浸入一熔融焊料的熔池(未图标)，如此而于该段编织12a上包覆有一层焊料14，且编织12变硬变厚。另，由于虹吸现象，这些金属丝121之间的空隙全都浸覆填满了焊料14，且其间没有任何空隙残留。当该熔融焊料14冷却凝结后，该段编织12a转趋变硬而不再柔软。
在该段编织12a浸覆了第一焊料14后，其可进一步浸覆第二焊料15。在本发明的实施例中，该第二焊料15的熔点低于第一焊料14的熔点。
另外，在编织12经过浸覆焊料工艺后，每两个相邻的编织12也由焊料14及焊料15相连接。这更加增加了编织12的刚度并使其容易地通过以下所述方法而轻易折断。
当该段编织12a包覆有第二焊料15后，该段编织12a要经过切割工艺，使得该段编织12a上形成有第一切口16(图4示)，在切割工艺中，只切割第一焊料14、第二焊料15及编织12，而不切割内绝缘体11。当切口16开设于该段编织12a上后，在该段编织12a的底部相对于第一切口16位置处开设有一第二切口17。该第一切口16及第二切口17将该段编织12a分成第一部12b及第二部12c。接着，第一部12b沿切口16、17弯曲以使第一部12b完全与第二部12c分开。再将第一部12b从同轴线缆1上移除，使内绝缘体11露出(图5示)。再移除内绝缘体11的一段11a，最后使中心导体10完全露出。
通过以上工艺，微型同轴线缆排1A可以在不损坏内绝缘体11及中心导体10的前提下很容易地将编织12切除。因此，该工艺使得大量生产同轴线缆编织层变得可行。

Claims (5)

1．一种剥除同轴线缆编织层的方法，所述同轴线缆由中心导体、包覆于中心导体外围的内绝缘体、围设于内绝缘体外的编织以及外绝缘体组成，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
a)剥除部分外绝缘体而露出一段编织；
b)将此编织浸入焊料熔池中，以使该编织覆上一层焊料以形成一坚硬部；
c)在坚硬部沿其横截面切割一切口，并将该坚硬部分成第一部及第二部；
d)沿切口将坚硬部弯折，以断开第一部及第二部；以及
e)剥除第一部使内绝缘体露出。
2．根据权利要求1所述的剥除同轴线缆编织层的方法，其特征在于：步骤b)中每两个相邻的编织由焊料相连接。
3．根据权利要求1或2所述的剥除同轴线缆编织层的方法，其特征在于：步骤c)还进一步包括于第一切口相对的位置处切割一第二切口的步骤f)。
4．根据权利要求1或2所述的剥除同轴线缆编织层的方法，其特征在于：步骤b)还进一步包括将编织浸入第二焊料熔池内，使得第一焊料外部包覆一第二焊料。
5．根据权利要求1或2所述的剥除同轴线缆编织层的方法，其特征在于：步骤c)的切口用激光束切割。
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