CN1254154C - 电致发光片 - Google Patents
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Abstract
一导引电极单元2从一电致发光元件1伸出，该导引电极单元2包括一用于透明电极层的导引电极结构21和一用于背面电极层的导引电极结构22。该电致发光元件1具有依次形成在透明基体3上的透明电极层之上的发光层4、绝缘层5和背面电极层6。一辅助电极3a形成在该透明电极层的周围。由此构成的电致发光片结构其最上表面涂覆有保护层7。在导引电极区21内，一导引电极21a从透明电极层的辅助电极3a延伸。一导引电极从背面电极层6延伸。电极板21b借助于置于其间的导电粘合剂9被粘接在导引电极上。接线柱23利用焊锡10固定在电极板21b上，并在热和压力作用下结合在其上。接线柱23被弯曲以形成其支脚23a，而且支脚23a从电极板21b延伸。每个支脚的末端23b都被折叠从而固定接线柱23。
Description
[发明所属技术领域]
本发明涉及一种用于信息设备和其它可在高温环境下使用的设备的电致发光片，其中该电致发光片的导引电极在使用时可以接受巨大的压力。
[现有技术]
传统电致发光片的一个例子包括一在其上形成有氧化铟锡(以下称作“ITO”)透明电极层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称作“PET”)的透明基片，并被切割成导引电极从其中伸出的板状结构。在这种板状结构的ITO层上形成有电致发光元件，它包括下面提到的多个层。
具体说来，一含荧光物质发光层、一绝缘层、一背面电极层和一保护层被印制在该ITO层上。从透明电极层露出的导引电极电连接在该ITO层上。另一方面，从背面电极层伸出的导引电极如下形成：一抗蚀层(aresist layer)形成在ITO层上，并且在背面电极层被印制在ITO层上的同时形成用于背面电极层的导引电极。在导引电极是金属电极板的情形下，每个导引电极上都被印制导电的粘合剂，且一金属电极板借助于其间的粘合剂被置于每个导引电极之上，并在压力作用下被热固定在每个导引电极上。在传统电致发光片的另一个例子中，待用作电极的金属薄片与每个导引电极都保持接触，并且导引电极连同电致发光元件通过覆盖一保护层而被密封，同时使每个金属薄片的末端都伸向外面，其后折叠每个金属薄片的伸出端而得到各个电极板。
[本发明要解决的问题]
上述现有技术第一个例子的问题在于其电学可靠性很低。例如，当围绕它的周围环境温度是80℃或更高时，或者当一些强的外力作用在该导引电极上时，粘合部分就会剥落而导致电连接失败。上述第二个例子也有问题，因为导引电极和电极片间的接触是不稳定的，而且其间的接触压力很难始终保持恒定。另外，透明基底的材料PET会由于蠕变而变形，从而当暴露于变化的温度或当受到重复的应力时PET就不能稳定地与电极片接触，而且，接触区域会生锈从而导致电连接失败。
在此情形下，本发明提供一种电致发光片，其中导引电极的电学可靠性被提高，并且即使是在高温环境下或遭受强外力时它也可使用。
[解决该问题的手段]
本发明的电致发光片其特征如下：其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一接线柱(connector)被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一接线柱被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上；和通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚(leg)经由(through)各个导引电极延伸出，而且支脚的末端被折叠以便固定该接线柱。在这种情况中，各个接线柱不仅被用导电粘合剂固定而且通过折叠其支脚被机械固定。所以，在此情况中，导引电极就经得起暴露于高温和强大的外力。
在本发明的另一方面，该电致发光片的特征如下：其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一电极板被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一电极板被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上；各个接线柱被安放在相应电极板上；和通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚经由各个电极板延伸出，而且支脚末端被折叠以便固定该接线柱。在这种情况中，电极板被保持与相应接线柱接触，且每个接线柱的支脚被折叠并被机械固定。所以，在此情况中，导引电极的电学可靠性很高，而且导引电极可经得起暴露于高温和强大的外力。
在本发明的又一方面，该电致发光片的特征如下：其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一电极板被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一电极板被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上；各个接线柱被安放在相应电极板上以使相应导引电极位于其间；和通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚经由各个电极板延伸出，而且支脚末端被折叠从而电学连接并将这些接线柱固定在相应电极板上。在此情况中，各个接线柱的位置可以根据安装接线柱的各个导引电极来确定。
在这种电致发光片中，理想的是电极板和接线柱中的每一个都由金属材料制成，并且电极板被电机械结合在各个接线柱上。同样优选的是，通过低温焊接或金属熔接来实现电极板与各个接线柱的电机械结合。
[附图的简要说明]
图1是表示本发明一个实施例的平面图；
图2是沿图1中A-A线切开的放大截面图；
图3是沿图1中B-B线切开的放大截面图；
图4是沿图1中C-C线切开的放大横截面图；
图5是表示本发明另一个实施例的放大截面图；
图6是表示本发明再一个实施例的放大截面图。
[实施本发明的方式]
参照所附的附图来说明本发明的一个实施例。
如图1所示，本发明的电致发光片包括电致发光元件1和从该电致发光元件1伸出的导引电极单元2。其中，导引电极单元2包括用于电致发光元件1中透明电极层的导引电极区21和用于其背面电极层的导引电极区22。
如图2和3中所示，该电致发光元件1具有依次形成在一透明基体3上的发光层4、绝缘层5和背面电极层6，其中透明基体3在其表面上有一透明电极层。在该透明电极的外围形成有辅助电极3a，该辅助电极3a形成用于透明电极层的导引电极区21。辅助电极3a是由碳或银形成。电致发光元件的顶面覆盖有保护层7，从而形成一种层状结构。
透明基体3是由聚对苯二甲酸乙二(醇)酯(PET)或聚碳酸酯片形成，其上的透明电极层是通过汽相沉积氧化铟锡(ITO)形成。
或者，将由在树脂中分散针状ITO晶体而制得的透明导电油墨浆料(ink paste)涂覆在透明基体3上并在其上固化来形成透明电极层。
发光层4是通过在透明电极层的上表面上印制发光油墨来形成。掺杂有Cu的硫化锌(ZnS)被用作发光油墨中的荧光物质，并且用氮化物来涂覆该荧光物质。通过将这种涂覆有氮化物的荧光物质与溶解在丁酮溶剂中的偏二氟乙烯-六氟丙烯共聚物的氟树脂粘合剂相混合，并搅拌得到的混合物来制得该发光油墨。于是，通过丝网印刷等将该发光油墨印制在透明电极层的表面上，而后加热和干燥形成发光层4。
绝缘层5形成在发光层4之上。形成绝缘层5的油墨是通过将钛酸钡(BaTiO3)铁电物质与上述的氟树脂粘合剂相混合并搅拌得到的混合物而制得的。类似于上述的发光层4，将该油墨印制在层4上来在其上形成绝缘层5。
背面电极层6是通过将碳油墨印制在绝缘层5表面上并继之以加热和干燥而在其上形成的。通过将碳粉末导体与用作粘合剂的聚酯树脂相混合来制得碳油墨。或者，背面电极层6也可由通过将碳粉末、银粉末和铜粉末在聚酯树脂粘合剂中混合而制得的油墨组合物来形成。
为了构成用于图2中透明电极层的导引电极结构21，抗蚀层8被形成在该透明电极层的预定位置内，并且在形成辅助电极3a的同时在抗蚀层8上形成用于透明层的导引电极21a。
为了构成用于图3中背面电极层的导引电极结构22，抗蚀层8被形成来掩盖(to mask)发光层4和绝缘层5的边缘，并且在形成背面电极层的同时形成从背面电极层6伸出的导引电极22a。
此后，形成保护层7。任何一种电绝缘都可用作该保护层7，例如聚酯、聚酰亚胺等。它可以通过丝网印刷等来形成。在用于透明电极层的导引电极区21内，保护层7覆盖从透明电极层伸出的导引电极21a的内端；而在用于背面电极层的导引电极区22内，保护层7覆盖从背面电极层伸出的导引电极22a的内端(见图1)。
如图2和图3中所示，导电粘合剂9被分别施加在从透明电极层伸出的导引电极21a和从背面电极层伸出的导引电极22a的暴露部分上，并且未被保护层7所覆盖，而且电极板21b和22b被置于其上并且在热和压力作用下被粘结其上。在图4中，导电粘合剂9被分别形成在用于透明电极层的导引电极21上和用于背面电极层的导引电极22上。然而，只要粘合剂9是各向异性导电粘合剂，则它就可以连续地形成在两个导引电极21、22上以将两者结合。从而，如此地，用于透明电极层的导引电极21a和电极板21b就在整个表面上与用于背面电极层的导引电极22a和电极板22b电连接。
在电极板21b和22b之上安装有彼此相对的接线柱23和24，它们在其支脚23a、24a处被电机械紧固地结合。具体地说，电极板21b、22b和接线柱23、24都是由导电金属材料形成。如图4所示，接线柱23、24都在两侧沿其宽度方向弯曲，形成以90°弯曲的支脚23a、24b。支脚23a、24a都依次穿过电极板21b或22b、导电粘合剂9、导引电极21a或22a、抗蚀层8和透明基体3，从而从透明基体3的背面伸出。如此伸出的支脚的末端23b、24b被折叠和堵缝，由此，接线柱23、24被坚固地结合在基体上。于是，接线柱23和24在其整个表面上分别与电极板21b和22b保持接触，从而就稳定并确保电极板21b、22b和导引电极21a、22a间的电连接。为了进一步稳定电极板21b、22b和接线柱23、24间的粘合连接，可使用焊锡10(也示于图1中)来将两者跨接和焊接。
在图2中，电极板21b借助于焊锡10被结合在接线柱23上以进一步确保两者的电连接。而图5的实施例不同与此。在图5中，电极板21b被通过金属熔接以在界面处形成焊接部11来与接线柱23结合。这也可进一步确保两者的电连接。尽管并未示出，电极板22b和接线柱24也可通过在其界面处的金属熔接来结合。在此，其它结构与上述相同，并且给出与上述相同的参考标号。
电极板21b、22b可以由任何和任一导电材料形成而不限于金属材料。例如，可由导电树脂等形成。
如果需要，可以省略电极板21b、22b。在电极板21b、22b被省略的情形下，借助于置于其间的导电粘合剂9，接线柱23和24被分别结合并固定在导引电极21a和22a上。
图2和图3中示出的接线柱23、24都是内螺纹型(female-type)接线柱。与其相反，图6示出一个用于透明电极层导引电极单元21的外螺纹型(male-type)接线柱25。其同样可用于背面电极层的导引电极单元结构，从而在此省略其描述。如图6中所示，对应于电极板21b，接线柱25被设置于透明基体3之下，且导引电极21a夹在电极板21b和接线柱25之间。接线柱25的支脚25a从透明基体3的背面伸出，穿过如上所述的各层，并且穿过电极板21b的表面伸向外面。其末端25b被折叠和堵缝，由此接线柱25被紧固地结合在基体上，而不会从其上脱落。接线柱25经过每个支脚25a的末端25b与电极板21b电连接，并从而与导引电极21a电连接。为了进一步确保各部件的电结合和机械结合，可使用焊锡10来跨接支脚末端25b和电极板21b以结合两者。
[本发明的优点]
在本发明的电致发光片中，接线柱不仅被用导电粘合剂固定，而且通过折叠其支脚被机械固定。所以，在本发明中，导引电极的电学可靠性很高，而且导引电极经得起暴露于高温和强大的外力。另外，在本发明的电致发光片中，电极板与相应接线柱保持接触，而且每个接线柱的支脚被折叠并被机械固定。所以，在本发明中，导引电极的电学可靠性被进一步提高。此外，在本发明的电致发光片中，接线柱被置于相应电极板上以使相应导引电极位于其间，并且通过弯曲而形成的每个接线柱的支脚经由各个电极板伸出，而且这些支脚的末端被折叠，从而与相应电极板机械连接并将接线柱固定在相应电极板上。
因此，在本发明中，接线柱必定电学连接并稳固地固定在需要的部件上，而且，接线柱的位置可以根据安装接线柱的相应导引电极来容易地确定。
Claims (5)
1.一种电致发光片，其特征在于：
其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一接线柱被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一接线柱被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上，和
通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚经由各个导引电极延伸出，而且支脚的末端被折叠以便固定该接线柱。
2.一种电致发光片，其特征在于：
其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一电极板被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一电极板被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上，
各个接线柱被安放在相应电极板上，和
通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚经由各个电极板延伸出，而且支脚末端被折叠以便固定该接线柱。
3.一种电致发光片，其特征在于：
其电致发光元件具有一透明电极层和一背面电极层，借助于置于其间的导电粘合剂，一电极板被固定在从透明电极层延伸出的导引电极上，另一电极板被固定在从背面电极层延伸出的导引电极上，
各个接线柱被安放在相应电极板上以使相应导引电极位于所述电极板和接线柱之间，和
通过弯曲每个接线柱而形成的每个接线柱的支脚经由各个电极板延伸出，而且支脚末端被折叠从而将这些接线柱电连接并固定在各个电极板上。
4.如权利要求2或3所述的电致发光片，其中电极板和接线柱中的每一个均由金属材料制成，并且电极板电机械地结合在相应接线柱上。
5.如权利要求4所述的电致发光片，其中通过低温焊接或金属熔接来实现电极板与各个接线柱的电机械结合。
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| JP4134312B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2008-08-20 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 分子ビーム装置 |
| KR100508911B1 (ko) * | 2002-05-09 | 2005-08-18 | 주식회사 펩트론 | 서방성 단백질 약물 제형 및 이의 제조방법 |
| US7247986B2 (en) * | 2003-06-10 | 2007-07-24 | Samsung Sdi. Co., Ltd. | Organic electro luminescent display and method for fabricating the same |
| US7191510B1 (en) * | 2003-12-03 | 2007-03-20 | Stephen Jay Sanderson | Electroluminescent (EL) lamp with current limiting fuse |
| US20050253511A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | World Properties, Inc. | Flexible EL lamp with reinforced leads |
| JP4185032B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2008-11-19 | 株式会社東芝 | 蛍光画像形成物及び蛍光発光インク |
| US20070023765A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Thomas Alan C | Acicular ITO for LED array |
| CN101777627B (zh) * | 2009-12-25 | 2012-08-22 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种有机电致发光器件 |
| CN102082237B (zh) * | 2010-09-16 | 2013-05-01 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种有机电致发光器件,显示器及其应用 |
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| DE112012004123T5 (de) | 2011-10-04 | 2014-07-10 | Panasonic Corp. | Lichtemissionsvorrichtung |
| KR20200052100A (ko) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 주식회사 플렉셀 | 웨어러블용 el 디스플레이 기기 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3631285A (en) * | 1970-03-04 | 1971-12-28 | Sanders Associates Inc | Electroluminescent displays |
| JPS6457592A (en) * | 1988-07-29 | 1989-03-03 | Nippon Denki Home Electronics | Manufacture of el |
| US5266865A (en) * | 1989-08-22 | 1993-11-30 | Nec Corporation | Structure of lead conductor for third electrode of three-electrode type electroluminescent lamp |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| JPH0896956A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Nippon Kasei Chem Co Ltd | パッケージドｅｌ素子 |
| JP3428029B2 (ja) * | 1998-02-23 | 2003-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の駆動方法、電気光学装置の駆動回路、電気光学装置及び電子機器 |
| JPH11317287A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Yuukomu:Kk | エレクトロルミネセンス基板用接続端子 |
| US6426595B1 (en) * | 1999-02-08 | 2002-07-30 | Sony Corporation | Flat display apparatus |
| JP2000260563A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | エレクトロルミネッセンスの端子部構造 |
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