CN102983282B - 有机发光二极管模块 - Google Patents
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Abstract
本发明有关于一种有机发光二极管模块包含基板、第一电极、一对第二电极、发光元件、第一铜箔、一对第二铜箔与跨接导体。第一电极位于基板上。第二电极位于基板上,且第二电极相对设置。发光元件位于基板上。发光元件包含第一电极层、第二电极层与有机发光层。第一电极层电性连接第一电极。第二电极层位于第二电极之间,并电性连接第二电极。有机发光层位于第一电极层与第二电极层之间。第一铜箔电性连接第一电极。第二铜箔分别电性连接第二电极。跨接导体电性连接第二铜箔。
Description
技术领域
本发明是有关一种发光装置,且特别有关一种有机发光二极管模块。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode;OLED)的基本结构包含正极导电层、有机发光层与负极导电层。一般而言,正极导电层为铟锡氧化物(IndiumTinOxide;ITO),负极导电层为金属薄片,有机发光层位于正极导电层与负极导电层之间,使得有机发光二极管具有如三明治的结构。当电力供应于正极导电层与负极导电层时,有机发光层便可发光。由于有机发光二极管具有自发光的特性,不需额外设置背光模块,因此具有较液晶面板佳的可视角度和亮度。此外,有机发光二极管不仅驱动电压低,且具有反应快、重量轻、厚度薄、省电、构造简单与成本低等优点,因此已有许多消费性电子产品(例如手机与平板电脑)的屏幕采用有机发光二极管模块。
现有的有机发光二极管模块为了使亮度均匀,在制造过程中,通常会于基板的四边设置四电极,其中两相对的电极电性连接正极导电层,另两相对的电极电性连接负极导电层。四软性电路板(FlexiblePrintedCircuit;FPC)分别接合于四电极上,且每一软性电路板具有连接头可藉由导线与电源连接。
然而,软性电路板成本高,且连接头的厚度大(大于2.5mm),使有机发光二极管模块的整体厚度不易减少。此外,现有的有机发光二极管模块需四条导线来分别连接四软性电路板,造成组装的成本增加。
发明内容
本发明的一技术态样为一种有机发光二极管模块。
根据本发明一实施方式,一种有机发光二极管模块包含基板、第一电极、一对第二电极、发光元件、第一铜箔、一对第二铜箔与跨接导体。第一电极位于基板上。第二电极位于基板上,且第二电极相对设置。发光元件位于基板上。发光元件包含第一电极层、第二电极层与有机发光层。第一电极层电性连接第一电极。第二电极层位于第二电极之间,并电性连接第二电极。有机发光层位于第一电极层与第二电极层之间。第一铜箔电性连接第一电极。第二铜箔分别电性连接第二电极。跨接导体电性连接第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体为第三铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔与第二铜箔一同构成U形的俯视形状。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔与第二铜箔一体成型。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含导电胶,此导电胶黏合第三铜箔与第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔沿其长度方向具有相对两端部。每一第二铜箔具有毗邻第三铜箔的近端部。第三铜箔的相对两端部分别与第二铜箔的近端部交叠。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含导电胶,此导电胶分别黏合第三铜箔的相对两端部与第二铜箔的近端部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体为导线。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含第三电极,此第三电极位于基板上,并与第一电极相对设置。发光元件的第一电极层介于第一电极与第三电极之间,并电性连接第一电极与第三电极。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体叠置于第三电极上方。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含绝缘层,此绝缘层位于第三电极与跨接导体之间。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含电源,此电源用以供应负电位给第一铜箔,并供应正电位给第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含第一导线与第二导线。第一导线电性连接第一铜箔。第二导线电性连接第二铜箔与跨接导体至少其中之一。
在本发明一或多个实施方式中,上述第一铜箔的体积电阻率小于100×106Ohm·cm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第二铜箔的体积电阻率小于100×106Ohm·cm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第一铜箔的厚度小于0.5mm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第二铜箔的厚度均小于0.5mm。
在本发明一或多个实施方式中,上述有机发光二极管模块还包含保护盖。保护盖位于第一电极与第二电极上。
在本发明一或多个实施方式中,上述有机发光二极管模块还包含封装胶。封装胶黏合保护盖于第一电极与第二电极上。
在本发明上述实施方式中,由于有机发光二极管模块的跨接导体电性连接第二铜箔,因此导线的一端可选择性地电性连接第二铜箔与跨接导体的其中之一,另一端电性连接电源的阳极,使电源可藉由单一导线同时供应正电位给第二铜箔。再者,另一导线的两端可分别电性连接第一铜箔与电源的阴极,使电源可供应负电位给第一铜箔。如此一来,上述实施方式的有机发光二极管模块仅藉由两条连接电源的导线便可具有均匀的亮度,且铜箔的成本较现有软性电路板低,因此可节省组装与材料的成本。另外,铜箔不需连接头便可连接导线(例如焊接),因此可减少有机发光二极管模块的厚度。
附图说明
图1绘示根据本发明一实施方式的有机发光二极管模块的俯视图;
图2绘示图1的有机发光二极管模块沿线段2-2的剖面图;
图3绘示图1的有机发光二极管模块沿线段3-3的剖面图;
图4绘示根据本发明另一实施方式的有机发光二极管模块的俯视图;
图5绘示图4的有机发光二极管模块沿线段5-5的剖面图;
图6绘示图4的有机发光二极管模块沿线段6-6的剖面图;
图7绘示根据本发明再一实施方式的有机发光二极管模块的剖面图,其剖面位置与图5相同;
图8绘示图7的有机发光二极管模块的另一剖面图,其剖面位置与图6相同;
图9绘示根据本发明又一实施方式的有机发光二极管模块的俯视图;
图10绘示图9的有机发光二极管模块沿线段10-10的剖面图;
图11绘示根据本发明再一实施方式的有机发光二极管模块的俯视图;
图12绘示图11的有机发光二极管模块沿线段12-12的剖面图。
其中,附图标记:
100:有机发光二极管模块110:基板
120:第一电极122:导电胶
130:第二电极140:发光元件
142:第一电极层144:第二电极层
146:有机发光层148:保护层
150:第一铜箔160:第二铜箔
161:近端部163:近端部
170:跨接导体171:端部
172:第三铜箔173:端部
174:绝缘层176:第三铜箔
178:导线180:电源
182:第一导线184:第二导线
190:第三电极210:保护盖
212:封装胶2-2:线段
3-3:线段5-5:线段
6-6:线段10-10:线段
12-12:线段D1:厚度
D2:厚度D3:厚度
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
图1绘示根据本发明一实施方式的有机发光二极管模块100的俯视图。如图所示,有机发光二极管模块100包含基板110、第一电极120、一对第二电极130、发光元件140、第一铜箔150、一对第二铜箔160与跨接导体170。其中,第一电极120、第二电极130与发光元件140均位于基板110上,且第二电极130相对设置。跨接导体170电性连接第二铜箔160。
此外,有机发光二极管模块100还可包含电源180、第一导线182与第二导线184。其中,第一导线182的一端可藉由焊接的方式电性连接第一铜箔150,另一端电性连接电源180的阴极。第二导线184的一端可藉由焊接的方式电性连接第二铜箔160与跨接导体170的至少其中之一,另一端电性连接电源180的阳极。如此一来,电源180便可供应负电位给第一铜箔150,并供应正电位给第二铜箔160。
在本实施方式中,第一电极120为阴极,且第二电极130为阳极。跨接导体170为第三铜箔172。此外,第三铜箔172与第二铜箔160一同构成U形的俯视形状,且第三铜箔172与第二铜箔160为一体成型的U形铜箔。然而在其他实施方式中(将于后述),第三铜箔172与第二铜箔160也可为相互连接的长条形铜箔,且跨接导体170也可为其他的形态的导体(例如导线),因此跨接导体170不应被限制为特定形态的跨接导体。
应了解到,在图2至图8的部分叙述中,将直接以第三铜箔172说明跨接导体170的实施方式,合先叙明。
图2绘示图1的有机发光二极管模块100沿线段2-2的剖面图。图3绘示图1的有机发光二极管模块100沿线段3-3的剖面图。同时参阅图2与图3,发光元件140包含第一电极层142、第二电极层144与有机发光层146。其中,第一电极层142电性连接第一电极120。第二电极层144位于第二电极130之间,并电性连接第二电极130。第二铜箔160分别电性连接第二电极130。有机发光层146位于第一电极层142与第二电极层144之间。第三铜箔172位于基板110上但不与第一电极层142导通。第一铜箔150可藉由导电胶122黏合于第一电极120上,且第二铜箔160亦可藉由导电胶122黏合于第二电极130上。上述导电胶122可以为包含金、银、镍、锡或其合金的导电胶。此外,发光元件140还可具有保护层148来隔离第一电极层142与第二电极层144,其中保护层148的材质可以包含氧化物或氮化物。
在本实施方式中,基板110可以为透光的玻璃基板。第一铜箔150的厚度D1、第二铜箔160的厚度D2与第三铜箔172的厚度D3均小于0.5mm(例如0.1mm),且第一铜箔150、第二铜箔160与第三铜箔172的体积电阻率(volumeresistivity)均小于100×106Ohm·cm,但这些参数不应用以限制本发明。举例来说,第一铜箔150、第二铜箔160与第三铜箔172的体积电阻率可介于0.01×106至103×106Ohm·cm之间。此外,发光元件140的第一电极层142可以为金属薄膜,第二电极层144可以为铟锡氧化物(IndiumTinOxide;ITO),但不以此为限。
同时参阅第1至3图,具体而言,第一电极层142藉由第一电极120、第一铜箔150与第一导线182来和电源180的阴极连接,第二电极层144藉由第二电极130、第二铜箔160、第三铜箔172与第二导线184来和电源180的阳极连接。当电源180供应负电位给第一铜箔150并供应正电位给第二铜箔160时,发光元件140的第一电极层142可视为阴极,第二电极层144可视为阳极,使包含磷光与荧光材料的有机发光层146被激发而发光。
由于第一电极层142(例如金属薄膜)的电阻值远小于第二电极层144(例如铟锡氧化物)的电阻值,因此在本实施方式中,只需要在第一电极层142的左侧设置第一铜箔150及第一电极120,并通过第一铜箔150及第一电极120对第一电极层142供应负电位,即可提供足够均匀的亮度,而不需要如第二电极层144般,在上下两侧均设置第二铜箔160及第二电极130。
有机发光二极管模块100的跨接导体170电性连接上下两侧的第二铜箔160,使得电源180可藉由单一的第二导线184同时供应正电位给上下两侧的第二铜箔160。第一导线182电性连接第一铜箔150,使电源180可供应负电位给第一铜箔150。如此一来,有机发光二极管模块100仅藉由两条连接电源180的第一、第二导线182、184便可具有均匀的亮度,且铜箔的成本较现有软性电路板低,因此可节省组装与材料的成本。此外,铜箔不需现有软性电路板的连接头便可连接导线(例如采用焊接的方式),因此可有效减少有机发光二极管模块100的整体厚度。另外,铜箔的体积电阻率(例如25×106Ohm·cm)小于现有软性电路板的体积电阻率(例如1×1015Ohm·cm),因此在导电时铜箔的温度低于现有软性电路板的温度,可延长有机发光二极管模块100的使用寿命。
应了解到,已经在上述实施方式中叙述过的元件连接关系与材料将不再重复赘述。在以下叙述中,仅详细说明有机发光二极管模块100还可包含的其他元件及其他形态的跨接导体170,合先叙明。
图4绘示根据本发明另一实施方式的有机发光二极管模块100的俯视图。图4的有机发光二极管模块100包含基板110、第一电极120、一对第二电极130、发光元件140、第一铜箔150、一对第二铜箔160与跨接导体170。与图1的实施方式不同的地方在于:图4的有机发光二极管模块100还包含第三电极190,此第三电极190位于基板110上,并与第一电极120相对设置。此外,跨接导体170叠置于第三电极190上方,且跨接导体170为第三铜箔172。
图5绘示图4的有机发光二极管模块100沿线段5-5的剖面图。图6绘示图4的有机发光二极管模块100沿线段6-6的剖面图。同时参阅图5与图6,发光元件140的第一电极层142介于第一电极120与第三电极190之间,并电性连接第一电极120与第三电极190。此外,第一电极120与第三电极190为阴极,第二电极130为阳极,因此第三铜箔172不可电性连接第三电极190。
在本实施方式中,有机发光二极管模块100包含绝缘层174,此绝缘层174位于第三电极190与第三铜箔172(即跨接导体170)之间,可避免第三铜箔172因电性接触第三电极190而造成有机发光二极管模块100短路。
回到图4,由于有机发光二极管模块100包含相对设置的第一电极120与第三电极190,及相对设置的第二电极130,因此设计者可依照实际需求弹性地改变第一铜箔150的位置与第二铜箔160、第三铜箔172所形成的开口方向。在本实施方式中,第二铜箔160与第三铜箔172所形成的开口朝向左侧,然而在其他实施方式中,第一铜箔150可位于第三电极190上且电性连接第三电极190,第三铜箔172可位于第一电极120上但不电性连接第一电极120。如此一来,第二铜箔160与第三铜箔172所形成的开口方向便朝向右侧,当电源180供应负电位给第一铜箔150并供应正电位给第二铜箔160时,有机发光二极管模块100仍可正常运作。
图7绘示根据本发明再一实施方式的有机发光二极管模块100的剖面图,其剖面位置与图5相同。图8绘示图7的有机发光二极管模块100的另一剖面图,其剖面位置与图6相同。同时参阅图7与图8,与图5、图6的实施方式不同的地方在于:图7与图8的有机发光二极管模块100还可包含保护盖210与封装胶212。保护盖210可藉由封装胶212黏合于第一电极120、第二电极130及第三电极190上。保护盖210与封装胶212可保护发光元件140不受异物(例如灰尘)的侵入与外力的破坏。
图9绘示根据本发明又一实施方式的有机发光二极管模块100的俯视图。图10绘示图9的有机发光二极管模块100沿线段10-10的剖面图。同时参阅图9与图10,有机发光二极管模块100包含基板110、第一电极120、一对第二电极130、发光元件140、第一铜箔150、一对第二铜箔160、跨接导体170与第三电极190。其中,跨接导体170为第三铜箔176。与图4的实施方式不同的地方在于:图9与图10的第三铜箔176与第二铜箔160分别为长条形的铜箔,并非一体成形的U形铜箔。
有机发光二极管模块100包含导电胶122黏合第三铜箔176与第二铜箔160,使第三铜箔176可电性连接第二铜箔160。更具体地说,第三铜箔176沿其长度方向具有相对两端部171、173。每一第二铜箔160具有毗邻第三铜箔176的近端部161、163。第三铜箔176的相对两端部171、173分别与第二铜箔160的近端部161、163交叠。导电胶122分别黏合第三铜箔176的相对两端部171、173与第二铜箔160的近端部161、163。图10绘示第三铜箔176的端部171与第二铜箔160的近端部161黏合时的状态,由于第三铜箔176的端部173与第二铜箔160的近端部163的黏合方式与第三铜箔176的端部171与第二铜箔160的近端部161的黏合方式雷同,因此未绘示。
此外,第三铜箔176与第二铜箔160藉由导电胶122黏合时,第三铜箔176的端部171可黏合于第二铜箔160的近端部161的上表面或下表面,且第三铜箔176的端部173可黏合于第二铜箔160的近端部163的上表面或下表面,不以限制本发明。
图11绘示根据本发明再一实施方式的有机发光二极管模块100的俯视图。图12绘示图11的有机发光二极管模块100沿线段12-12的剖面图。同时参阅图11与图12,有机发光二极管模块100包含基板110、第一电极120、一对第二电极130、发光元件140、第一铜箔150、一对第二铜箔160、跨接导体170与第三电极190。与图9的实施方式不同的地方在于:图11与图12的跨接导体170为导线178。其中,导线178可藉由例如焊接的方式电性连接第二铜箔160。
在本实施方式中,导线178并未接触第三电极190而悬空于第三电极190上方,但由于导线178一般具有绝缘的外皮(未绘示于图),因此在其他实施方式中,导线178亦可接触第三电极190并固定于第三电极190上。此外,导线178也可位于基板110上,并不以限制本发明。
本发明上述实施方式与先前技术相较,此有机发光二极管模块仅藉由两条连接电源的导线便可具有均匀的亮度,且铜箔的成本较现有软性电路板低,因此可节省组装与材料的成本。另外,铜箔不需连接头便可连接导线(例如焊接),因此可减少有机发光二极管模块的厚度。此外,铜箔的体积电阻率小于现有软性电路板的体积电阻率,因此在导电时铜箔的温度低于现有软性电路板的温度,可延长有机发光二极管模块的使用寿命。
虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (15)
1.一种有机发光二极管模块,其特征在于,包含:
一基板;
一第一电极,位于该基板上;
一对第二电极,位于该基板上,该对第二电极相对设置;
一发光元件,位于该基板上,该发光元件包含:
一第一电极层,电性连接该第一电极;
一第二电极层,位于该对第二电极之间,并电性连接该对第二电极;以及
一有机发光层,位于该第一电极层与该第二电极层之间;
一第一铜箔,电性连接该第一电极;
一对第二铜箔,分别电性连接该对第二电极;以及
一跨接导体,电性连接该对第二铜箔;
该跨接导体为一第三铜箔;
还包含:
一第三电极,位于该基板上,并与该第一电极相对设置,该发光元件的该第一电极层介于该第一电极与该第三电极之间,并电性连接该第一电极与该第三电极,该对第二铜箔与该第三铜箔所形成的开口朝向左侧或右侧;
还包含:
一绝缘层,位于该第三电极与该跨接导体之间。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该第三铜箔与该对第二铜箔一同构成U形的俯视形状。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该第三铜箔与该对第二铜箔一体成型。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
至少一导电胶,黏合该第三铜箔与该对第二铜箔。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该第三铜箔沿其长度方向具有相对两端部,该对第二铜箔具有毗邻该第三铜箔的一对近端部,该第三铜箔的该相对两端部分别与该对第二铜箔的该对近端部交叠。
6.根据权利要求5所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
至少一导电胶,分别黏合该第三铜箔的该相对两端部与该对第二铜箔的该对近端部。
7.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该跨接导体叠置于该第三电极上方。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
一电源,用以供应一负电位给该第一铜箔,并供应一正电位给该对第二铜箔。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
一第一导线,电性连接该第一铜箔;以及
至少一第二导线,电性连接该对第二铜箔与该跨接导体至少其中之一。
10.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该第一铜箔的体积电阻率小于100×106Ohm·cm。
11.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该对第二铜箔的体积电阻率小于100×106Ohm·cm。
12.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该第一铜箔的厚度小于0.5mm。
13.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,该对第二铜箔的厚度均小于0.5mm。
14.根据权利要求1所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
一保护盖,位于该第一电极与该第二电极上。
15.根据权利要求14所述的有机发光二极管模块,其特征在于,还包含:
一封装胶,黏合该保护盖于该第一电极与该第二电极上。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4276985B2 (ja) | 2004-07-28 | 2009-06-10 | シャープ株式会社 | 回路フィルムおよびこれを備えた表示装置 |
JP4729949B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-07-20 | 株式会社豊田自動織機 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
US7564185B2 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
JP2009245770A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
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Patent Citations (1)
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