CN1244560A - 可压缩的硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

一种硅凝胶形成用组合物用于提供一种电绝缘密封胶的用途,其中硅凝胶形成用组合物包含能够交联形成硅凝胶的有机硅化合物和空心可压缩微球体的混合物。

Description

可压缩的硅氧烷组合物
本发明涉及可压缩硅氧烷组合物的用途，特别是可压缩硅氧烷组合物(可由硅凝胶形成用组合物和空心可压缩填料形成)用于提供一种电绝缘密封胶的用途。
在整个有机聚合物中，硅氧烷一般具有许多公知的优点，例如耐高温性、低表面张力、高耐化学性、低毒性、高耐湿性、高介电强度和高阻燃性。然而，与有机聚合物比较，硅氧烷一般具有的缺点是它们的高热膨胀系数。例如，当硅氧烷弹性体被用于填充一定体积的空间时，环境温度的提高会导致硅氧烷弹性体引起限定空间的表面上过度的机械应力。公知的是用空心可压缩微球体填充硅橡胶组合物以抵消热膨胀引起的后果；当硅橡胶在一定体积的空间内膨胀时，微球体在加压下收缩，于是降低了限定空间的表面上的应力。例如，美国专利U.S.5,258,212公开了一种可固化液体硅橡胶形成用组合物，其包含细小空心微球体并具有良好的减震特性，以便用于电子元件的包装，EP-A-0771842公开了一种用于形成制品和密封体的硅橡胶组合物，该组合物包含可交联的硅橡胶形成用组合物和塑料空心体。用空心体填充的此类硅氧烷组合物的可压缩性能够是相应的未填充组合物20～40倍，因此提供了一种硅氧烷组合物，其具有硅氧烷的上述优点和抵消高热膨胀作用的高压缩能力。为了简便起见，含有可压缩空心体的组合物下文将称为“可压缩”组合物。
然而，本发明人已经发现了在使用可压缩硅橡胶组合物中的缺点。例如，如果在宽的温度范围内空腔需要用可压缩硅氧烷组合物填充到100％(例如在空腔范围内需要气密密封或在空腔范围内可压缩硅氧烷起电绝缘体的作用)，那么环境温度的降低会导致可压缩硅橡胶组合物在空腔内收缩。一旦发生收缩，会发生可压缩硅橡胶从空腔壁上的分离，这将导致可压缩硅氧烷组合物和空腔壁之间出现间隙。因此空腔不再气密或电绝缘。
我们现在已经发现，如果硅凝胶形成用组合物代替现有技术的硅橡胶形成用组合物被用于可压缩硅氧烷组合物的生成，那么不但保留了现有技术的组合物的上述优点，而且降低了可压缩硅橡胶的缺点。
按照本发明，使用硅凝胶形成用组合物用于提供一种电绝缘密封胶，其中硅凝胶形成用组合物包含能够交联形成硅凝胶的有机硅化合物和空心可压缩微球体的混合物。
硅凝胶在本领域中是公知的，并常常表现出它们的物理性能，因为它们通常具有相对高的挠性和渗透性。例如，美国专利U.S.4,861,804公开了一种含有空心微球体的硅凝胶组合物，用作减震器材料或用作隔音和防振材料。它们在压力下可流动，并具有一点粘着性且有时可自恢复。如此的物理性能起因于硅凝胶的低交联密度(相对于其它类型硅氧烷弹性体例如硅橡胶的较高交联密度)。可交联硅凝胶形成用组合物通常包含一种硅氧烷聚合物和有机硅交联剂，且有机硅交联剂具有使得聚合物与交联剂反应的活性基团。交联密度是与有机硅交联剂的活性基团反应的硅氧烷聚合物的活性基团的数目。
因此，硅凝胶的上述物理性能是需要的并通过控制交联密度使其保持在一个适当低水平而实现，且这可以以大量方式实现。例如，如果该有机硅化合物包含一种硅氧烷聚合物和一种有机硅交联剂，可通过与有机硅交联剂活性基团相比的过量硅氧烷聚合物活性基团来实现低交联密度。这确保了一些硅氧烷聚合物活性基团总是保持未反应。有机硅交联剂活性基团/硅氧烷聚合物活性基团的比值是0.5/1～1/1，这对于硅凝胶形成是有代表性的。
实现低交联密度的另一方式是具有少数用于交联的活性基团，即基本上所有的可用活性基团都经历交联反应，但是仅以足够的量存在以产生低交联密度。例如，硅氧烷聚合物可能仅具有活性端基和产生活性基团间更大距离的相对高的粘度，或交联剂可能具有减少数目的活性位。
实现低交联密度的又一方式是使用合适的抑制剂或催化剂减活化剂，以便一旦达到所需的交联密度即抑制交联进行。该特定抑制剂的使用将取决于所述的特定交联机理。此类抑制剂对于熟练人员是公知的，并包括炔醇、马来酸烷基酯、富马酸烷基酯、有机过氧化物、亚砜、胺、酰胺、膦、亚磷酸酯、腈和肟。
用于本发明硅凝胶形成用组合物的优选的有机硅化合物包括一种硅氧烷聚合物和一种有机硅交联剂。
有用的硅氧烷聚合物包括通式RaRb′SiO(4-a-b)/2(I)的单元，其中R是具有至多18个碳原子的单价烃基，R′是单价烃基或烃氧基、氢或羟基， a和 b每一个具有0～3的数值，且a+b的和不大于3。
硅氧烷聚合物优选是具有通式(II)基本线性聚有机硅氧烷：
Figure A9911165400051
其中R和R′具有与上面相同的意义， x是整数，优选是10～1500。特别优选的是R表示具有1～8个碳原子的烷基或芳基，例如甲基、乙基、丙基、异丁基、己基、苯基或辛基。更优选所有R基团的至少50％是甲基，最优选基本上所有R基团都是甲基。R′可以是烷氧基，例如至多3个碳原子，但是优选选自于脂族不饱和烃基或氢原子。更优选R′表示具有至多6个碳原子的链烯基，更优选乙烯基、烯丙基或己烯基，适合用于加成反应。可以使用硅氧烷聚合物的混合物，例如较高和较低粘度聚合物的混合物，如25℃时具有粘度为大约500mm2/s～2500mm2/s的第一硅氧烷和25℃时具有粘度为大约5000mm2/s～50000mm2/s的第二硅氧烷的混合物。
有机硅交联剂可以选自于硅烷、低分子量有机硅树脂和短链有机硅氧烷聚合物。交联剂具有至少3个硅键联取代基，所述取代基能够与上述聚合物的硅键联基团R′反应。如果基团R′是羟基或烷氧基，优选有机硅交联剂上的活性取代基或是烷氧基或是羟基，使得缩合反应在反应通式(III)或(IV)的两组分间进行，其中R*表示烷基：
       ≡Si-OH+HO-Si≡→≡Si-O-Si≡+H2O       (III)
       ≡Si-OR*+HO-Si≡→≡Si-O-Si≡+R*-OH      (IV)
如果聚合物中的基团R′是链烯基，优选有机硅交联剂上的活性取代基是氢原子，使得能够发生反应通式(V)的有机硅交联剂和聚有机硅氧烷间的加成反应，其中R″是二价烃基且 c是0或1。≡Si-R″cCH＝CH2+H-Si≡→≡Si-R″cCH2-CH2-Si≡    (V)
另外，聚合物中的基团R’可以是氢原子，有机硅交联剂上的活性取代基R*可以是链烯基。
可用作交联有机硅化合物的适合的硅烷包括烷基三烷氧基硅烷，例如甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷。适合的有机硅树脂化合物包括主要由式SiO4/2的四官能硅氧烷单元和单官能单元RvR°wSiO1/2构成的有机硅树脂，其中R如上定义，R°表示可与上述R′反应的硅键联取代基，v和w每一个为0～3的数值，v+w的和是3。适合的短链有机硅氧烷聚合物包括每分子具有至少3个硅键联烷氧基、羟基或氢原子的短链聚有机硅氧烷，例如具有至多20个碳原子的三甲基硅氧烷封端聚甲基氢硅氧烷、四甲基环四硅氧烷和硅烷醇封端二甲基硅氧烷-甲基硅烷醇共聚物。
除了硅氧烷聚合物和有机硅交联化合物，硅凝胶形成用组合物也优选包含按照所用交联机理选择的合适的催化剂。对于基于通过缩合固化(上述反应(III)和(IV))的硅凝胶形成用组合物，合适的缩合反应催化剂包括锡或钛基组分，例如二烷基锡二羧酸和钛酸四烷酯。对于通过加成反应(上述反应(V))固化的硅凝胶形成用组合物，优选使用VIII族金属基催化剂，例如氯化铂或铂或铑的化合物或配合物。
用于硅凝胶形成用组合物中的优选的有机硅化合物通过加成反应固化。特别优选的是一种组合物，其包含每分子具有至少2个硅键联链烯基、优选乙烯基的聚有机硅氧烷，具有至少3个硅键联氢原子的有机硅交联剂和VIII族基催化剂。硅凝胶形成用组合物中的这些组分的比例应该使得能够确保低交联密度，例如链烯基官能化聚有机硅氧烷聚合物和具有硅键联氢原子的有机硅交联剂优选存在的比例确保每个硅键联氢原子有至少一个链烯基，更优选链烯基/硅键联氢原子的比例是1/1～2/1。用于硅凝胶形成用组合物中的优选的有机硅化合物包括具有25℃时粘度为500～2,500mm2/s的第一种二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、25℃时粘度为7,500～10,000mm2/s的第二种二甲基乙烯基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基甲硅烷基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷和铂催化剂。
硅凝胶形成用组合物也包含空心可压缩微球体。微球体是基于热塑性有机聚合物的膨胀的塑料空心体，其中热塑性有机聚合物例如是聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、乙基纤维素、硝基纤维素、苄基纤维素、环氧树脂、邻苯二甲酸羟丙基甲基纤维素、氯乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物、苯乙烯和马来酸的共聚物、丙烯腈和苯乙烯的共聚物和偏氯乙烯和丙烯腈的共聚物。空心微球体、其制备方法和关于其性能的内容以及用途在美国专利U.S.3,615,972、3,864,181、4,006,273、4,044,176、4,397,799、4,513,106、4,722,943、4,843,104和4,829,094中有述。
微球体优选具有平均直径为10～100μm、更优选15～80μm，且存在于可压缩硅凝胶形成用组合物中的量优选是1～20wt％、更优选1～5wt％。适合的市售微球体包括由Pierce and Stephens Corp.以商标Dualite出售的那些，和由Akzo Nobel以商标Expancel出售的那些。
微球体可以使用通用混合装置与用于本发明中的有机硅化合物混合。优选的微球体具有粉末状稠度并因而能够如流体一样被注入到混合体系中。它们也是有弹性的并且能够经受高剪切混合的条件。混合后，由于它们的低密度，一些微球体可能“漂移”到硅凝胶形成用组合物的表面。这称为“浮出”，并能够例如通过使微球体和有机硅化合物的混合物保持在在轻微搅拌下或通过向组合物中加入表面活性剂而将这一现象减少。
可包含在硅凝胶形成用组合物中的另外的组分包括填料、分散剂、粘合促进剂、抑制剂、颜料、染料、阻燃剂、增塑剂和非离子和阴离子表面活性剂。
硅凝胶形成用组合物包含能够交联形成与硅橡胶不同的硅凝胶的有机硅化合物。通常硅凝胶的特征在于它们的物理性能，例如相对高的挠性和渗透性。例如本发明的组合物一般具有渗透率(按照下面实施例中所述方法测得)为0.1～20mm、优选1～5mm。这与一般具有基于Shore A标准测得的相当低渗透率的硅橡胶作比较。
这里，硅凝胶的渗透率已经由下面方法测得。一个19.5g总质量、头长4.8mm的6.4mm直径的圆头轴，连接于一个来自Precision Instruments，Chicago，Il.的通用针入度计，在不弄脏试样的情况下在室温下将其下降到固化的硅凝胶试样上。将头释放并使其透入试样5秒钟。然后将头从试样中移去并测试和记录由试样中头形成的凹痕深度(mm)。
通过使其在室温下放置24小时，硅凝胶形成用组合物能够在室温下交联，虽然加速交联是可能的例如通过在100℃下加热1小时。
本发明人已经发现，由用于本发明的硅凝胶形成用组合物形成的可压缩硅凝胶具有填塞空腔的特别用途和优点，且特别地，由于硅凝胶的介电强度，其可作为暴露在环境温度高度变化例如从-40℃～+70℃中的高电压绝缘体的填料。一般，硅凝胶形成用组合物开始由基本等重的两部分制备，第一部分包含硅氧烷聚合物、交联催化剂和微球体，第二部分包含硅氧烷聚合物、有机硅交联剂和微球体。然后可通过通用方法将每一部分均化以确保微球体与有机硅化合物的充分混合，然后将第一部分与第二部分在一起混合并注入要填充的空腔内，例如高电压绝缘体。然后如上所述将组合物固化以形成硅凝胶。与现有技术的可压缩硅橡胶组合物相比，该硅凝胶的一个优点是较高的粘着性和挠性。因此，可压缩硅凝胶能够更有效地与空腔壁接合。可压缩硅凝胶的另一优点是空腔能够在压力下即在压缩状态下用硅凝胶填塞。因此，如果室温下降，由于环境温度下降引起的空腔内硅凝胶的任何热收缩将会抵消由于空腔内的减压引起的膨胀。因此，当环境温度下降时不应出现硅凝胶和空腔壁之间的间隙。由于硅凝胶特殊的机械性能，其具有由于环境温度下降导致减压膨胀的能力是可能的，而对于硅橡胶则是不可能的，特别是当材料是就地构制时。
本发明第一方面的硅凝胶形成用组合物的其它用途包括电子和电气元件和装置的密封，密封和衬垫用途，减振和减震和隔音，空腔密封/绝缘，热绝缘，建筑业方面的用途，压敏粘合剂和医学上的用途。
通过实施例将详细描述本发明。实施例1-硅凝胶形成用组合物的制备方法
通过一起混合下面有机硅化合物(除非另有说明百分比都是重量百分比，且粘度是指25℃的粘度)以两部分制备硅凝胶形成用组合物：部分A：75％的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，大约9000mm2/s；20％的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，大约2000mm2/s；4％(30.8vol％)的Dualite M 6050 AE，微球体，大约70μm的直径；0.1％的含铂催化剂；部分B：75％的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，大约9000mm2/s；20％的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，大约2000mm2/s；4％(30.8vol％)的Dualite M 6050 AE，微球体，大约70μm的直径；0.75％的三甲基封端的二甲基甲基氢硅氧烷，大约5mm2/s；
部分A和部分B被均化，并混合以形成25℃时粘度为大约15000mm2/s且比重为0.77g/cm3的硅凝胶形成用组合物。实施例2-压缩系数和回收率
由上述实施例1中所述的硅凝胶形成用组合物如下制备七个硅凝胶试样。用上面实施例1中所述的硅凝胶形成用组合物填充大约10cm直径和10cm长度的圆柱形玻璃纤维补强的空心绝缘管，并在室温下放置24小时以得到具有针入度为1mm和热膨胀系数大约550ppm/K的硅凝胶。然后通过用柱塞加压测试固化的硅凝胶的压缩系数和回收率。除了试验7在-40℃进行之外，其它试验都在室温下进行。试验结果显示于下面的表1中：
                              表1
  试验号   所加压力(kPa)   加压时间(hrs)     ％体积压缩系数   ％体积回收率
    1     1613     1     11.4     100
    2     2420     1.5     20.3     100
    3     2420     64     20.0     95
    4     1613     65     10.0     99.5
    5     10800     0.17     29.7     97
    6     1350     113     10     96
    7     2000     170     20     99
实施例3-介电性能
如下测试上面实施例1中制得的硅凝胶的介电性能。
制备含有两个平行板电极的“Faraday cage”型箱，其中两电极具有中间可测距离的相对平面并具有与箱外相连的连接线。当其间存在电势差时，在电极的相对平面间就提供了一个均匀电场。箱用上面实施例1的硅凝胶形成用组合物填充，以确保没有空气间隙存在，并在室温下放置24小时使硅凝胶形成用组合物交联。然后将电极与高压电源相连，电势差增加直到发生介电击穿。
用一个尖头电极代替其中一个板电极重复该试验，当在板电极和点电极之间提供电势差时，将在其间提供一个不均匀电场。
下面表2中给出了均匀电场和不均匀电场的上述试验结果和不同间距。
                   表2
  距离(mm)    击穿电压
    均匀场     2.5     50,000
    5.0     80,000
    不均匀场     3.0     18,000
    5.0     32,000
进行另一试验以测试硅凝胶的介电性能随时间的变化。用上述硅凝胶填充含有平行板电极的箱，并在电极间外加恒电压。测试发生介电击穿所需的时间，且下面表3中给出了结果。
                  表3
 外加电压(kV)  击穿经过的时间(s)
    27.5     34459
    33     10790

Claims (2)

1、一种硅凝胶形成用组合物用于提供一种电绝缘密封胶的用途，其中硅凝胶形成用组合物包含能够交联形成硅凝胶的有机硅化合物和空心可压缩微球体的混合物。
2、权利要求1的用途，其中硅凝胶形成用组合物被用作高压绝缘体中的填料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109790291A (zh) * 2016-10-06 2019-05-21 3M创新有限公司 可固化组合物和相关方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2765884B1 (fr) * 1997-07-09 2001-07-27 Rhodia Chimie Sa Composition silicone pour l'enduction de substrats en matiere souple, notamment textile
FR2770220B1 (fr) * 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
SE0003050D0 (sv) * 2000-08-30 2000-08-30 Abb Ab Komposit
DE10146392A1 (de) * 2001-09-20 2003-04-24 Wacker Chemie Gmbh Siliconkautschukzusammensetzung zur Herstellung von Kabeln bzw. Profilen mit Funktionserhalt im Brandfall
US6602102B2 (en) 2001-10-10 2003-08-05 South Valley Specialties Buoyant silicone rubber compound
US20050003216A1 (en) * 2003-06-30 2005-01-06 Jean-Marc Frances Microparticle containing silicone release coatings having improved anti-block and release properties
US7214735B2 (en) * 2004-02-02 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Microsphere-filled sealant materials
US7141738B2 (en) 2004-02-02 2006-11-28 3M Innovative Properties Company Re-enterable splice enclosure
EP1877002B1 (en) 2005-04-25 2013-03-13 G&G Biotechnology Ltd. Lightweight implantable prosthetic device
US8020875B2 (en) * 2006-02-21 2011-09-20 United Technologies Corporation Turbine friendly abradable material
US20070197719A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-23 United Technologies Corporation Turbine friendly abradable material
US8048351B2 (en) * 2006-08-14 2011-11-01 Swagelok Company Bio-pharmaceutical hose
EP2078971A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-15 ABB Research Ltd. A cable, a method of producing such a cable, and use thereof
JP5115716B2 (ja) * 2008-03-21 2013-01-09 信越化学工業株式会社 低比重シリコーンゴム接着剤組成物
CH698970A1 (de) * 2008-06-04 2009-12-15 Trench Switzerland Ag Hochspannungs-Messwandler mit flexibler Isolierung.
MX353561B (es) * 2010-01-18 2018-01-17 G & G Biotechnology Ltd Star Material de implante de mama de peso liviano.
US9371129B1 (en) 2011-02-03 2016-06-21 4M Company Lightweight aircraft seal material
WO2014101100A1 (zh) * 2012-12-28 2014-07-03 Wu Changming 烟草蒸发器
FR3009643B1 (fr) 2013-08-09 2015-08-07 Schneider Electric Ind Sas Ampoule a vide, pole de disjoncteur comprenant une telle ampoule a vide et procedes de fabrication de tels dispositifs
EP2842992B1 (de) * 2013-08-27 2017-02-08 ContiTech Elastomer-Beschichtungen GmbH Isolationsmaterial
RU2727976C2 (ru) 2015-03-12 2020-07-28 Джи энд Джи БАЙОТЕКНОЛОДЖИ ЛТД. Композитный материал для имплантатов
US20180111777A1 (en) 2016-10-26 2018-04-26 Cpfilms Inc. Packaged flexible film and flexible film packaging system therefor

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615972A (en) 1967-04-28 1971-10-26 Dow Chemical Co Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same
US3864181A (en) 1972-06-05 1975-02-04 Pratt & Lambert Inc Polymer foam compositions
US4044176A (en) 1973-07-12 1977-08-23 Pratt & Lambert, Inc. Graphic arts and graphic media
US4006273A (en) 1975-02-03 1977-02-01 Pratt & Lambert, Inc. Washable and dry-cleanable raised printing on fabrics
SE439599B (sv) 1981-01-14 1985-06-24 Kema Nord Ab Sett att torka och expandera i vetska dispergerade, termoplastiska mikrosferer innehallande, flyktiga, flytande jesmedel
SE452471B (sv) 1982-11-26 1987-11-30 Casco Nobel Ab Forfarande for expandering av termoplastiska mikrosferer
KR930004059B1 (ko) 1984-12-28 1993-05-19 가부시끼가이샤 큐우빅 엔지니어링 완충재용 복합형 실리콘겔재
US4843104A (en) 1987-03-19 1989-06-27 Pierce & Stevens Syntactic polymer foam compositions containing microsphere fillers
US4722943A (en) 1987-03-19 1988-02-02 Pierce & Stevens Corporation Composition and process for drying and expanding microspheres
JPH0791530B2 (ja) 1990-04-26 1995-10-04 信越化学工業株式会社 ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体
JPH086039B2 (ja) * 1990-08-01 1996-01-24 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
US5599894A (en) * 1994-06-07 1997-02-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone gel compositions
DE19540886A1 (de) 1995-11-02 1997-05-07 Wacker Chemie Gmbh Kompressibler Siliconkautschuk

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109790291A (zh) * 2016-10-06 2019-05-21 3M创新有限公司 可固化组合物和相关方法
CN109790291B (zh) * 2016-10-06 2021-09-17 3M创新有限公司 可固化组合物和相关方法

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Publication number Publication date
JP2000063791A (ja) 2000-02-29
US6194476B1 (en) 2001-02-27
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KR20000011600A (ko) 2000-02-25
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EP0971369A1 (en) 2000-01-12

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