KR20000011600A - 압축성실리콘조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압축성 실리콘 조성물의 용도, 특히, 전기적으로 절연성 밀봉제를 제공하기 위한, 실리콘 겔-형성 조성물 및 중공 압축성 충전제로부터 형성될 수 있는 압축성 실리콘 조성물의 용도에 관한 것이다.

Description

압축성 실리콘 조성물{Compressible silicone composition}
본 발명은 압축성 실리콘 조성물의 용도, 특히, 전기적으로 절연성 밀봉제를 제공하기 위한, 실리콘 겔-형성 조성물 및 중공 압축성 충전제로부터 형성될 수 있는 압축성 실리콘 조성물의 용도에 관한 것이다.
일반적으로 실리콘은 유기 중합체보다 널리 공지된 많은 잇점, 예를 들어, 높은 내열성, 낮은 표면 장력, 높은 내화성, 낮은 독성, 높은 내습윤성, 높은 절연 내력 및 높은 내연성을 갖는다. 그러나, 일반적으로 유기 중합체에 대한 실리콘의 단점은 높은 열팽창 계수를 갖는다는 것이다. 예를 들어, 실리콘 탄성체가 고정된 용적의 공간을 채우는데 사용되는 경우, 주위 온도의 증가로 인해 실리콘 탄성체가 공간을 한정하는 표면상에 부적당한 기계적 스트레스를 일으킨다는 것이다. 실리콘 고무 조성물을 중공 압축성 미소구체(microsphere)로 충전하여 열팽창에 의해 야기되는 효과를 상쇄시킨다는 것은 공지되어 있다. 실리콘 고무가 고정된 용적의 공간내에서 팽창하는 경우, 미소구체는 발생된 힘에 의해 압축하여 공간을 한정하는 표면상에 대한 스트레스를 감소시킨다. 예를 들어, 미국 특허 제5,258,212호는 미세 중공 미소구체를 포함하며 전자 부품을 포장하는데 사용하기 위해 우수한 진동 제동 특성을 갖는 경화성 액체 실리콘 고무-형성 조성물을 기술하고 있으며, 제EP-A-0771842호는 성형품 및 밀봉체용 실리콘 고무 조성물을 기술하고 있으며 이러한 조성물은 가교 결합성 실리콘 고무-형성 조성물 및 플라스틱의 중공체를 포함한다. 중공체로 충전된 상기 실리콘 조성물은 비충전된 상응하는 조성물보다 20 내지 40배 이상으로 압축성이 있고, 따라서 상기 언급한 실리콘의 장점 뿐만 아니라 고온 열팽창의 효과를 상쇄시키는 높은 압축성을 갖는 실리콘 조성물을 제공한다. 간략하게, 압축성 중공체를 포함하는 조성물은 이후부터 "압축성 조성물"로 언급된다.
그러나, 본 발명자는 압축성 실리콘 고무 조성물을 사용하는데 단점을 밝혀내었다. 예를 들어, 공동(cavity)이 광범위한 온도 범위에서 압축성 실리콘 조성물로 100% 충전되어야 하는 경우(예를 들어, 기밀성(gas tight) 밀봉이 공동내에서 요구되는 경우 또는 압축성 실리콘이 공동내에서 전기 절연체로서 작용하는 경우), 주위 온도의 감소로 압축성 실리콘 고무 조성물이 공동내에서 수축하게 된다. 수축이 일어남에 따라, 공동벽으로부터 압축성 실리콘 고무의 분리가 야기되어 압축성 실리콘 조성물 및 공동벽 사이에 틈이 생길 수 있다. 따라서, 공동은 더 이상 기밀성 또는 전기적으로 절연되지 않는다.
본원에 이르러, 본 발명자는 실리콘 겔-형성 조성물이 선행 기술의 실리콘 고무-형성 조성물 대신에 압축성 실리콘 조성물의 형성에 사용되는 경우, 선행 기술의 조성물의 상기 언급한 잇점이 유지되지만 압축성 실리콘 고무의 단점은 감소된다는 것을 밝혀냈다.
본 발명에 따라, 전기적으로 절연성 밀봉체를 제공하기 위한 실리콘 겔-형성 조성물의 용도가 제공되고, 이때 실리콘 겔-형성 조성물은 가교결합하여 실리콘 겔을 형성할 수 있는 유기규소 화합물 및 중공 압축성 미소구체의 혼합물을 포함한다.
실리콘 겔은 선행 기술분야에 널리 공지되어 있으며, 이들은 보통 상대적으로 높은 가요성 및 투과성을 갖기 때문에, 흔히 이의 물리적 성질에 의해 특성화된다. 예를 들어, 미국 특허 제4,861,804호는 쇼크 흡수 물질 또는 소리 및 진동 방지 물질로서 사용하기 위해 중공 미소구체를 함유하는 실리콘 겔 조성물을 기술하고 있다. 이들은 압력하에서 유동화되는 경향이 있고, 약간의 점착성을 가지며 때로는 자가-회복작용성(self-healing)이다. 상기 물리적 성질은 또 다른 유형의 실리콘 탄성체(예: 실리콘 고무)의 보다 높은 가교 결합 밀도에 비해 실리콘 겔의 낮은 가교 결합 밀도로부터 비롯된다. 가교 결합성 실리콘 겔-형성 조성물은 보통 실록산 중합체 및 유기규소 가교 결합제를 포함하며, 유기규소 가교 결합제 모두는 중합체가 가교 결합제와 반응할 수 있도록 하는 반응성 그룹을 갖는다. 가교 결합 밀도는 유기규소 가교 결합제의 반응성 그룹과 반응하는 실록산 중합체의 반응성 그룹의 수로 나타낸다.
따라서, 실리콘 겔의 상기 언급한 물리적 특성은 바람직하고, 가교 결합 밀도를 적당하게 낮은 수준으로 조절함으로써 달성될 수 있으며, 이는 수 많은 방법으로 달성될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기규소 화합물이 실록산 중합체 및 유기규소 가교 결합제를 포함하는 경우, 낮은 가교 결합 밀도는 유기규소 가교 결합제 반응성 그룹과 비교하여 과량의 실록산 중합체 반응성 그룹을 가짐으로써 달성될 수 있다. 이것은 약간의 실록산 중합체 반응성 그룹이 항상 반응하지 않은 상태로 유지되도록 한다. 유기규소 가교 결합제 반응 그룹/실록산 중합체 반응성 그룹 비율이 0.5/1 내지 1/1인 것이 실리콘 겔 형성에 있어서 전형적인 것이다.
낮은 가교 결합 밀도를 성취하기 위한 또 다른 방법은 가교 결합을 위해 유용한 반응성 그룹의 전체 수를 낮게 유지하는 것으로서, 즉, 실질적으로 모든 유용한 반응성 그룹이 가교 결합 반응을 수행하지만, 단지 충분한 수로 존재하여 가교 결합 밀도가 낮아진다. 예를 들어, 실록산 중합체는 말단 반응성 그룹만을 갖고 비교적 높은 점도를 나타내어 반응성 그룹간의 거리가 보다 크거나, 가교 결합제가 감소된 수의 반응 부위를 가질 수 있다.
낮은 가교 결합 밀도를 성취하기 위한 추가의 방법은 목적하는 가교 결합 밀도에 이르게 되었을때 적합한 억제제 또는 촉매 탈활성화제를 사용하여 가교 결합 진행을 억제하는 것이다. 사용하는 특정 억제제는 문제시되는 특정 가교 결합 메카니즘에 따라 다양하다. 상기 억제제는 당해 기술 분야의 숙련자에게 널리 공지되어 있고 아세틸렌계 알콜, 알킬 말레에이트, 알킬 푸마레이트, 유기 퍼옥사이드, 설폭사이드, 아민, 아미드, 포스핀, 포스파이트, 니트릴 및 옥심을 포함한다.
본 발명에 따른 실리콘-겔 형성 조성물에 사용하기 위해 바람직한 유기규소 화합물은 실록산 중합체 및 유기규소 가교 결합제를 포함한다.
유용한 실록산 중합체는 화학식 1의 단위체를 포함한다.
RaR'bSiO(4·a-b)/2
상기식에서,
R은 탄소수 18 이하의 일가 탄화수소 그룹이고,
R'은 일가 탄화수소 또는 하이드로카보녹시 그룹, 수소 원자 또는 하이드록실 그룹이며,
a 및 b는 각각 0 내지 3의 값이고, a+b의 합은 3 이하이다.
바람직하게는 실록산 중합체는 실질적으로 화학식 2의 직쇄 폴리유기실록산이다.
상기식에서,
R 및 R'이 상기 정의한 바와 같고,
x는 바람직하게는 10 내지 1500의 정수이다.
R이 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 아릴 그룹, 예를 들면 메틸, 에틸, 프로필, 이소부틸, 헥실, 페닐 또는 옥틸인 것이 특히 바람직하다. 더욱 바람직하게는 모든 R 그룹의 50% 이상이 메틸 그룹이고, 가장 바람직하게는 실질적으로 모든 R 그룹이 메틸 그룹이다. R'은 예를 들면 탄소수 3 이하의 알콕시 그룹일 수 있으나, 바람직하게는 불포화 지방족 탄화수소 그룹 또는 수소 원자로부터 선택된다. 더욱 바람직하게는 R'이 탄소수 6 이하의 알케닐 그룹이고, 더욱 바람직하게는 부가 반응을 위해 적합한 비닐, 알릴 또는 헥세닐이다. 실록산 중합체의 혼합물은, 예를 들면 고 및 저 점도 중합체의 혼합물, 예를 들면 25℃에서 점도가 약 500㎟/s 내지 2500㎟/s인 제1 실록산과 25℃에서 점도가 약 5000㎟/s 내지 50000㎟/s인 제2 실록산을 사용할 수 있다.
유기규소 가교 결합제는 실란, 저 분자량 유기규소 수지 및 단쇄 유기실록산 중합체로부터 선택될 수 있다. 가교 결합제는 상기 기술한 중합체의 규소 결합 그룹 R'과 반응할 수 있는 3개 이상의 규소-결합 치환체를 갖는다. 그룹 R'이 하이드록실 또는 알콕시 그룹인 경우, 유기규소 가교 결합제 상의 반응성 치환체가 알콕시 그룹 또는 하이드록실 그룹인 것이 바람직하며, 이로써 반응식 1 또는 2에 따라서 두 성분사이에 축합 반응이 일어날 수 있다.
상기식에서,
R*은 알킬 그룹이다.
중합체에서 그룹 R'이 알케닐 그룹인 경우, 유기규소 가교 결합제 상의 반응성 치환체가 수소 원자인 것이 바람직하며, 이로써 반응식 3에 따르는 유기규소 가교 결합제와 폴리유기실록산 사이의 부가 반응이 이루어질 수 있다.
상기식에서,
R"은 이가 탄화수소 그룹이고,
c는 0 또는 1이다.
또한, 중합체에서 그룹 R'은 수소 원자일 수 있고, 유기규소 가교 결합제 상의 반응성 치환체 R*은 알케닐 그룹일 수 있다.
가교 결합성 유기규소 화합물로서 작용할 수 있는 적합한 실란은 알킬트리알콕시 실란, 예를 들면 메틸트리메톡시 실란, 에틸트리메톡시 실란 및 메틸트리에톡시 실란을 포함한다. 적합한 유기규소 수지 화합물은 주로 화학식 SiO4/2의 4작용성 실란 단위체 및 RvRo wSiO1/2의 일작용성 단위체(여기서, R은 상기 정의한 바와 같고, Ro는 상기 언급한 R'과 반응할 수 있는 규소-결합 치환체이고, v 및 w는 각각 0 내지 3의 값을 갖고 v+w의 합은 3이다)로 이루어진 유기규소 수지를 포함한다. 적합한 단쇄 유기실록산 중합체는 분자당 3개 이상의 규소-결합 알콕시, 하이드록실 또는 수소 원자를 갖는 단쇄 폴리유기실록산, 예를 들면, 탄소수 20 이하의 트리메틸실록산 말단-차단된 폴리메틸하이드로실록산, 테트라메틸사이클로테트라실록산 및 실라놀 말단-차단된 디메틸실록산-메틸실라놀 공중합체를 포함한다.
실록산 중합체 및 유기규소 가교 결합성 화합물 이외에. 실리콘 겔-형성 조성물은 바람직하게는 또한 사용된 가교 결합 메카니즘에 따라 선택된 적합한 촉매를 포함한다. 축합반응(반응식 1 및 2)에 의한 경화를 기본으로 하는 실리콘 겔-형성 조성물에서, 적합한 축합 반응 촉매는 주석 또는 티탄계 성분, 예를 들면, 디알킬주석 디카복실산 및 테트라알킬 티타네이트를 포함한다. 부가 반응(상기 반응식 3)에 의해 경화되는 실리콘 겔-형성 조성물에 있어서, Ⅷ족 금속계 촉매, 예를 들면 염화백금 또는 백금 또는 로듐의 화합물 또는 착물을 사용하는 것이 바람직하다.
실리콘 겔-형성 조성물에서 사용하는 바람직한 유기규소 화합물은 부가 반응을 통해 경화된다. 분자당 2개 이상의 규소-결합 알케닐 그룹, 바람직하게는 비닐을 갖는 폴리유기실록산, 3개 이상의 규소-결합 수소 원자를 갖는 유기규소 가교 결합제 및 Ⅷ족계 촉매를 포함하는 조성물이 특히 바람직하다. 실리콘 겔-형성 조성물에서 이러한 성분의 비율은 낮은 가교 결합 밀도가 되도록 존재해야 하고, 예를 들면, 알케닐-작용성 폴리유기실록산 중합체 및 규소-결합 수소 원자를 갖는 유기규소 가교 결합제가 바람직하게는 규소-결합 수소 원자당 하나 이상의 알케닐 그룹이 존재하도록 하는 비율로, 더욱 바람직하게는 알케닐 그룹/규소-결합 수소 원자가 1/1 내지 2/1의 비율로 존재해야 한다. 실리콘 겔-형성 조성물에서 사용하기 위한 바람직한 유기규소 화합물은 25℃에서 점도가 500 내지 2500㎟/s인 제1 디메틸비닐실릴-말단화 폴리디메틸실록산, 25℃에서 점도가 7500 내지 10000㎟/s인 제2 디메틸비닐실릴-말단화 폴리디메틸실록산, 트리메틸실릴-말단화 디메틸메틸하이드로겐폴리실록산 및 백금 촉매를 포함한다.
실리콘 겔-형성 조성물은 또한 중공 압축성 미소구체를 포함한다. 미소구체는 열가소성 유기 중합체, 예를 들면 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리비닐 알콜, 에틸셀룰로즈, 니트로셀룰로즈, 벤질셀룰로즈, 에폭시 수지, 하이드록시프로필메틸셀룰로즈 프탈레이트, 비닐 클로라이드와 비닐 아세테이트의 공중합체, 스티렌과 말레산의 공중합체, 아크릴로니트릴과 스티렌의 공중합체, 비닐리덴 클로라이드와 아크릴로니트릴의 공중합체에 기초한 플라스틱의 팽창된 중공체이다. 중공 미소구체, 이의 제조 방법 및 이의 특성 및 용도에 관한 정보는 미국 특허 제3,615,972호, 제3,864,181호, 제4,006,273호, 제4,044,176호, 제4,397,799호, 제4,513,106호, 제4,722,943호, 제4,843,104호 및 제4,829,094호에 기술되어 있다.
미소구체의 평균 직경은 바람직하게는 10 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 15 내지 80㎛이고, 바람직하게는 1 내지 20중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 5중량%의 양으로 압축성 실리콘 겔-형성 조성물에 존재한다. 시판되는 적합한 미소구체는 듀얼라이트(DualiteR)[제조원: 피어스 앤드 스티븐스 코포레이션(Pierce and Stephens Corp.)]라는 상표명으로 판매되는 미소구체 및 엑스판셀(ExpancelR)[제조원: 아크조 노벨(Akzo Nobel)]이란 상표명으로 판매되는 미소구체를 포함한다.
미소구체는 통상의 혼합 장치를 사용하여 본 발명에 사용되는 유기규소 화합물과 혼합될 수 있다. 바람직한 미소구체는 분말형 경점성을 가지므로 유체처럼 혼합 시스템으로 주입될 수 있다. 또한 이는 탄성이므로 고전단 혼합 조건을 견딜 수 있다. 혼합시킨 후, 미소구체 중 일부는 그 밀도가 낮아 실리콘 겔-형성 조성물의 표면으로 "부유(float)"될 수 있다. 이는 "플로우트-아웃(float-out)"이라 불리며 예를 들어, 미소구체와 유기규소 화합물의 혼합물을 알맞은 교반하에 유지시키거나 계면활성제를 조성물에 가함으로써 감소될 수 있다.
실리콘 겔-형성 조성물에 포함될 수 있는 추가의 부가 성분은 충전제, 분산제, 점착촉진제, 저해제, 안료, 염료, 난연제, 가소제 및 비이온성 및 음이온성 계면활성제를 포함한다.
실리콘 겔-형성 조성물은 실리콘 고무와는 반대로, 가교결합하여 실리콘 겔을 형성할 수 있는 유기규소 화합물을 포함한다. 실리콘 겔은 종종 상대적으로 높은 가요성 및 투과성과 같은 물리적 특성에 의해 특징지어진다. 예를 들어, 본 발명의 조성물은 전형적으로 0.1 내지 20㎜, 바람직하게는 1 내지 5㎜의 투과도(하기 실시예에 기술된 방법에 의해 측정된 바와 같음)를 갖는다. 이는 쇼어 A(Shore A) 스케일 상으로 측정될 수 있는한, 전형적으로 상당히 낮은 투과도를 갖는 실리콘 고무와 비교된다.
본원에서, 실리콘 겔의 투과도는 다음의 방법에 의해 측정되었다. 유니버셜 투과계(Universal penetrometer)(제조원: Precision Instruments, 일리노이주, 시카고)에 부착된 총질량 19.5g, 상단 4.8㎜×직경 6.4㎜의 무딘 헤드 샤프트(head shaft)를 샘플에 자국을 내지 않으면서, 실온에서 경화된 실리콘 겔 샘플상에 내린다. 이어서 헤드를 방출시키고 5초간 샘플을 투과시키도록 한다. 이어서 샘플로부터 헤드를 제거시키고 헤드에 의해 생긴 오목한 자국의 깊이를 측정하고 기록(단위: ㎜)한다.
실리콘 겔-형성 조성물은 예를 들어, 1시간 동안 100℃에서 가열함으로써 가교 결합을 가속화시킬 수 있지만, 실온에서 24시간 동안 정치시킴으로써 실온에서 가교 결합할 수 있다.
본 발명자들은 본 발명에 사용된 실리콘 겔-형성 조성물로부터 형성된 압축성 실리콘 겔은 특히, 실리콘 겔의 높은 절연 내력으로 인해 주위 온도, 예를 들어 -40℃ 내지 +70℃의 높은 변화에 노출되는 고전압 절연체용 충전제로서, 공동을 막는데 유용하고 유리하다는 것을 밝혀냈다. 전형적으로, 실리콘 겔-형성 조성물은 초기에 실질적으로 동일 중량의 두 부분으로 제조될 수 있는데, 첫번째 부분은 실록산 중합체, 가교 결합 촉매 및 미소구체를 포함하고, 두번째 부분은 실록산 중합체, 유기규소 가교 결합제 및 미소구체를 포함한다. 이어서 각각의 부분은 미소구체를 유기규소 화합물과 혼합시키는 통상의 방법에 의해 균질화될 수 있으며, 첫번째 및 두번째 부분은 서로 혼합되어 충전시킬 공동, 예를 들어 고전압 절연체로 주입된다. 이어서 조성물은 상기된 바와 같이 경화되어 실리콘 겔을 형성하게 된다. 당해 선행 기술 분야의 압축성 실리콘 고무 조성물에 비해 본 실리콘 겔의 잇점은 실리콘 고무에 비해 실리콘 겔의 높은 점성 및 가요성이다. 따라서, 압축성 실리콘 겔은 보다 효과적으로 공동벽을 채울 수 있다. 압축성 실리콘 겔의 또다른 잇점은 공동이 가압하, 즉 압축 상태에서 실리콘 겔로 채워질 수 있다는 점이다. 그 결과, 주위 온도가 감소할 경우, 주위 온도의 감소로 인해 공동내의 실리콘 겔의 열 수축이 공동내의 감압으로 인한 이의 팽창으로 상쇄된다. 따라서, 주위 온도가 감소할 경우 실리콘 겔과 공동벽 사이에 틈이 생기지 않는다. 주위 온도의 감소에 따른 공동내 감압에 의한 이러한 팽창능은 실리콘 겔의 특정 기계적 특성에 의해 가능하고 특히, 실리콘 고무가 동일반응계에서 제조될 경우에는 불가능한 특성이다.
본 발명의 제1 양태의 실리콘 겔-형성 조성물에 대한 또다른 용도는 전자 및 전기 부품과 장치의 봉입, 밀봉 및 가스킷 용도, 쇼크와 진동 방지 및 방음재, 공동 밀봉/절연체, 단열제, 건설산업에의 적용, 압력 민감성 접착제 및 의약 용도를 포함한다.
이하, 본 발명은 실시예에 의해 상세하게 기술된다.
실시예 1- 실리콘 겔 형성 조성물의 제조
실리콘 겔 형성 조성물을 하기 유기규소 화합물을 함께 혼합함으로써 두 부분으로 제조한다(%는 특별히 다르게 언급하지 않는 한, 중량 기준이고, 점도는 25℃에 대한 것이다):
A 부분: 75% 디메틸비닐-말단화 폴리디메틸실록산, 약 9000mm2/s;
20% 디메틸비닐-말단화 폴리디메틸실록산, 약 2000mm2/s;
4%(30.8용적%) 듀얼라이트(Dualite) M 6050 AE, 미소구체, 약 70㎛ 직경;
0.1% 백금 함유 촉매.
B 부분: 75% 디메틸비닐-말단화 폴리디메틸실록산, 약 9000mm2/s;
20% 디메틸비닐-말단화 폴리디메틸실록산, 약 2000mm2/s;
4%(30.8용적%) 듀얼라이트 M 6050 AE, 미소구체, 약 70㎛ 직경;
0.75% 트리메틸-말단화 디메틸메틸하이드로겐실록산, 약 5mm2/s.
A 부분 및 B 부분을 균질화하고 혼합하여 25℃에서의 점도가 약 15000mm2/s이고 비중이 0.77g/cm3인 실리콘 겔-형성 조성물을 형성시킨다.
실시예 2- 압축률 및 회수율
다음과 같이 실리콘 겔의 7개 시험 샘플을 실시예 1에서 기술된 실리콘 겔-형성 조성물로부터 제조한다. 직경이 약 10cm이고, 높이가 10cm인 원통형 유리 섬유 강화된 중공 절연체 튜브를 상기 실시예 1에서 기술된 실리콘 겔-형성 조성물로 충전시키고, 실온에서 24시간 동안 정치시켜 1mm 투과 및 약 550ppm/K의 열팽창계수를 갖는 실리콘 겔을 수득한다. 이어서, 경화된 실리콘 겔에 플런저를 사용하여 압력을 가함으로써 압축률 및 회수율을 시험한다. 시험은 -40℃에서 수행하는 시험 7과는 달리 실온에서 수행한다. 시험 결과는 하기 표 1에 나타낸다:
시험 번호 가한 압력(kPa) 압력 노출시간(hrs) 압축 용적% 회수 용적%
1 1613 1 11.4 100
2 2420 1.5 20.3 100
3 2420 64 20.0 95
4 1613 65 10.0 99.5
5 10800 0.17 29.7 97
6 1350 113 10 96
7 2000 170 20 99
실시예 3- 절연 특성
상기 실시예 1에서 제조된 실리콘 겔의 절연 특성을 다음과 같이 시험한다.
측정된 거리에 의해 분리된 평면 대면과 박스의 외부로 유도되는 접속을 갖는 2개의 평형판 전극을 함유하는 "패러데이 케이지(Faraday cage)"형 박스를 제조한다. 전극의 평면 대면은 전위차가 교차로 제공될 때 이들사이에 균일한 전기장을 제공한다. 공기 갭이 전혀 존재하지 않고 실리콘 겔-형성 조성물을 가교 결합시키기 위해 실온에서 24시간 동안 정치시킴을 보장하면서, 박스를 상기 실시예 1의 실리콘 겔 형성 조성물로 충전시킨다. 이어서, 전극을 높은 전압 전력 공급원에 접속시키고, 절연 파괴가 일어날 때까지 전위차를 증가시킨다.
이러한 시험을 판 전극 중의 하나를 날카로운 점 전극으로 대체하여 반복하여 전위차가 판과 점 사이에 제공될 때 이들 사이에 불균일한 전기장을 제공한다.
균일하고 불균일한 전기장 및 상이한 분리에 대한 상기 시험 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
거리(mm) 파괴 전압
균일한 장 2.5 50,000
5.0 80,000
뷸균일한 장 3.0 18,000
5.0 32,000
추가의 시험을 수행하여 시간에 따른 실리콘 겔의 절연 특성을 측정한다. 평형 판 전극을 함유하는 박스를 상기한 바와 같이 실리콘 겔로 충전시키고, 전극 사이에 일정한 전압을 가한다. 절연 파괴가 일어나는데 소요되는 시간을 측정하고, 결과는 표 3에 나타낸다.
가한 전압(kV) 파괴시 경과된 시간(s)
27.5 34459
33 10790
본 발명은 선행 기술의 실리콘 고무-형성 조성물의 잇점을 유지하면서, 이의 단점을 극복하여, 주위 온도 감소에 영향을 받지 않고 기밀성 밀봉제 및 절연제로서 쓰일 수 있는 실리콘 겔-형성 조성물을 제공한다.

Claims (2)

  1. 가교 결합하여 실리콘 겔을 형성할 수 있는 유기규소 화합물과 중공 압축성 미소구체의 혼합물을 포함하는, 전기적으로 절연성 밀봉제를 제공하기 위한 실리콘 겔-형성 조성물의 용도.
  2. 제1항에 있어서, 실리콘 겔-형성 조성물이 고전압 절연체에서 충전제로서 사용되는 용도.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2765884B1 (fr) * 1997-07-09 2001-07-27 Rhodia Chimie Sa Composition silicone pour l'enduction de substrats en matiere souple, notamment textile
FR2770220B1 (fr) * 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
SE0003050D0 (sv) * 2000-08-30 2000-08-30 Abb Ab Komposit
DE10146392A1 (de) * 2001-09-20 2003-04-24 Wacker Chemie Gmbh Siliconkautschukzusammensetzung zur Herstellung von Kabeln bzw. Profilen mit Funktionserhalt im Brandfall
US6602102B2 (en) 2001-10-10 2003-08-05 South Valley Specialties Buoyant silicone rubber compound
US20050003216A1 (en) * 2003-06-30 2005-01-06 Jean-Marc Frances Microparticle containing silicone release coatings having improved anti-block and release properties
US7214735B2 (en) * 2004-02-02 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Microsphere-filled sealant materials
US7141738B2 (en) 2004-02-02 2006-11-28 3M Innovative Properties Company Re-enterable splice enclosure
EP1877002B1 (en) 2005-04-25 2013-03-13 G&G Biotechnology Ltd. Lightweight implantable prosthetic device
US20070197719A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-23 United Technologies Corporation Turbine friendly abradable material
US8020875B2 (en) * 2006-02-21 2011-09-20 United Technologies Corporation Turbine friendly abradable material
US8048351B2 (en) 2006-08-14 2011-11-01 Swagelok Company Bio-pharmaceutical hose
EP2078971A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-15 ABB Research Ltd. A cable, a method of producing such a cable, and use thereof
JP5115716B2 (ja) * 2008-03-21 2013-01-09 信越化学工業株式会社 低比重シリコーンゴム接着剤組成物
CH698970A1 (de) * 2008-06-04 2009-12-15 Trench Switzerland Ag Hochspannungs-Messwandler mit flexibler Isolierung.
LT2525839T (lt) * 2010-01-18 2018-11-12 G&G Biotechnology Ltd Mažo svorio krūtų implantų medžiaga
US9371129B1 (en) 2011-02-03 2016-06-21 4M Company Lightweight aircraft seal material
US20150296883A1 (en) * 2012-12-28 2015-10-22 Changming Wu Tobacco vaporizer
FR3009643B1 (fr) 2013-08-09 2015-08-07 Schneider Electric Ind Sas Ampoule a vide, pole de disjoncteur comprenant une telle ampoule a vide et procedes de fabrication de tels dispositifs
EP2842992B1 (de) * 2013-08-27 2017-02-08 ContiTech Elastomer-Beschichtungen GmbH Isolationsmaterial
ES2922986T3 (es) 2015-03-12 2022-09-22 G&G Biotechnology Ltd Material compuesto para implantes
EP3523354B1 (en) * 2016-10-06 2022-05-11 3M Innovative Properties Company Curable compositions and related methods
US20180111777A1 (en) 2016-10-26 2018-04-26 Cpfilms Inc. Packaged flexible film and flexible film packaging system therefor
WO2019159182A1 (en) 2018-02-18 2019-08-22 G & G Biotechnology Ltd. Implants with enhanced shell adhesion

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615972A (en) 1967-04-28 1971-10-26 Dow Chemical Co Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same
US3864181A (en) 1972-06-05 1975-02-04 Pratt & Lambert Inc Polymer foam compositions
US4044176A (en) 1973-07-12 1977-08-23 Pratt & Lambert, Inc. Graphic arts and graphic media
US4006273A (en) 1975-02-03 1977-02-01 Pratt & Lambert, Inc. Washable and dry-cleanable raised printing on fabrics
SE439599B (sv) 1981-01-14 1985-06-24 Kema Nord Ab Sett att torka och expandera i vetska dispergerade, termoplastiska mikrosferer innehallande, flyktiga, flytande jesmedel
SE452471B (sv) 1982-11-26 1987-11-30 Casco Nobel Ab Forfarande for expandering av termoplastiska mikrosferer
KR930004059B1 (ko) 1984-12-28 1993-05-19 가부시끼가이샤 큐우빅 엔지니어링 완충재용 복합형 실리콘겔재
US4722943A (en) 1987-03-19 1988-02-02 Pierce & Stevens Corporation Composition and process for drying and expanding microspheres
US4843104A (en) 1987-03-19 1989-06-27 Pierce & Stevens Syntactic polymer foam compositions containing microsphere fillers
JPH0791530B2 (ja) 1990-04-26 1995-10-04 信越化学工業株式会社 ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体
JPH086039B2 (ja) * 1990-08-01 1996-01-24 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
US5599894A (en) * 1994-06-07 1997-02-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone gel compositions
DE19540886A1 (de) 1995-11-02 1997-05-07 Wacker Chemie Gmbh Kompressibler Siliconkautschuk

Also Published As

Publication number Publication date
CA2277410A1 (en) 2000-01-10
CN1244560A (zh) 2000-02-16
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US6194476B1 (en) 2001-02-27
GB9815080D0 (en) 1998-09-09
EP0971369A1 (en) 2000-01-12
BR9902664A (pt) 2000-05-23

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